JP2001085089A - カード脱着機構及びハートカム機構 - Google Patents
カード脱着機構及びハートカム機構Info
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- G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
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- G06K13/0806—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card
- G06K13/0837—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card the ejection arrangement using a heart-shaped cam
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低背化が可能なカード脱着機構を得る。
【構成】 カードを挿脱するベース部材のカードスロッ
ト内に、該カードスロットに挿入されたカードにより押
圧移動自在にしてスライド部材を支持し、スライド部材
を、カード挿入位置と排出位置とにロックするハートカ
ム機構を備えたカード脱着機構において、ハートカム機
構を、ベース部材のカードスロットのカードの厚さに対
応する内側壁と、この内側壁に対向するスライド部材の
対向壁との間に形成したカード脱着機構。
ト内に、該カードスロットに挿入されたカードにより押
圧移動自在にしてスライド部材を支持し、スライド部材
を、カード挿入位置と排出位置とにロックするハートカ
ム機構を備えたカード脱着機構において、ハートカム機
構を、ベース部材のカードスロットのカードの厚さに対
応する内側壁と、この内側壁に対向するスライド部材の
対向壁との間に形成したカード脱着機構。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、例えば薄く小型のメモリカード
を脱着するカード脱着機構、及び小型化の可能なハート
カム機構に関する。
を脱着するカード脱着機構、及び小型化の可能なハート
カム機構に関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】メモリカードの小型化が
進み、例えば、画像情報を記憶するマルチメディアカー
ド（ＭＭＣ）と呼ばれるメモリカードは、ほぼ切手サイ
ズであり、厚さは２ｍｍ程度である。このようなメモリ
カードと情報をやりとりするメモリカードコネクタ（カ
ード脱着機構）では、メモリカードを一度押し込むこと
で該カードを挿入位置にロックし、次に再度押し込むこ
とでそのロックを解除してカードを排出位置に移動させ
る機構としてハートカム機構を採用することがある。
進み、例えば、画像情報を記憶するマルチメディアカー
ド（ＭＭＣ）と呼ばれるメモリカードは、ほぼ切手サイ
ズであり、厚さは２ｍｍ程度である。このようなメモリ
カードと情報をやりとりするメモリカードコネクタ（カ
ード脱着機構）では、メモリカードを一度押し込むこと
で該カードを挿入位置にロックし、次に再度押し込むこ
とでそのロックを解除してカードを排出位置に移動させ
る機構としてハートカム機構を採用することがある。
【０００３】しかし、従来のメモリカードコネクタのハ
ートカム機構は、メモリカードの表裏のいずれかの側に
配置されており、低背化の妨げになっていた。また従来
のハートカム機構は、最低でも、ハートカム、このハー
トカムに係合するトレースピン（ピン部材）、及びこの
トレースピンの浮きを抑えてハートカム側に付勢する押
さえ部材の３部材を必要とし、部品点数が多いばかりで
なく、その組立も困難であった。厚さ２ｍｍ前後で切手
サイズのメモリカードを扱う超小型のメモリカードコネ
クタ（カード脱着機構）では、一層組立が困難である。
ートカム機構は、メモリカードの表裏のいずれかの側に
配置されており、低背化の妨げになっていた。また従来
のハートカム機構は、最低でも、ハートカム、このハー
トカムに係合するトレースピン（ピン部材）、及びこの
トレースピンの浮きを抑えてハートカム側に付勢する押
さえ部材の３部材を必要とし、部品点数が多いばかりで
なく、その組立も困難であった。厚さ２ｍｍ前後で切手
サイズのメモリカードを扱う超小型のメモリカードコネ
クタ（カード脱着機構）では、一層組立が困難である。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、メモリカードコネクタのよう
な小型のカード脱着機構についての問題意識に基づき、
小型化、特に低背化が可能なカード脱着機構を得ること
を目的とする。また本発明は、部品点数が実質的に２点
ですむハートカム機構を得ることを目的とする。
な小型のカード脱着機構についての問題意識に基づき、
小型化、特に低背化が可能なカード脱着機構を得ること
を目的とする。また本発明は、部品点数が実質的に２点
ですむハートカム機構を得ることを目的とする。
【０００５】
【発明の概要】本発明は、カード脱着機構の態様では、
カードを挿脱するカードスロットを有するベース部材：
このベース部材のカードスロット内に、該カードスロッ
トに挿入されたカードにより押圧移動自在に支持された
スライド部材；このスライド部材をカードスロットから
のカード排出方向に移動付勢するばね手段；及びスライ
ド部材を、カード挿入位置と排出位置とにロックするハ
ートカム機構；を備え、このハートカム機構が、ベース
部材のカードスロットのカードの厚さに対応する内側壁
と、この内側壁に対向する上記スライド部材の対向壁と
の間に形成されていることを特徴している。このように
ハートカム機構をカードの厚さ方向の側部に配置すれ
ば、カード脱着機構の低背化が実現できる。
カードを挿脱するカードスロットを有するベース部材：
このベース部材のカードスロット内に、該カードスロッ
トに挿入されたカードにより押圧移動自在に支持された
スライド部材；このスライド部材をカードスロットから
のカード排出方向に移動付勢するばね手段；及びスライ
ド部材を、カード挿入位置と排出位置とにロックするハ
ートカム機構；を備え、このハートカム機構が、ベース
部材のカードスロットのカードの厚さに対応する内側壁
と、この内側壁に対向する上記スライド部材の対向壁と
の間に形成されていることを特徴している。このように
ハートカム機構をカードの厚さ方向の側部に配置すれ
ば、カード脱着機構の低背化が実現できる。
【０００６】ハートカム機構は、具体的には、スライド
部材の上記対向壁に形成したハートカムと、ベース部材
の上記内側壁に一端部を固定した板ばね部材の二部材か
ら構成し、この板ばね部材に、上記ハートカムに係合す
る、上記固定端部の反対側端部に形成されたピン部と、
ベース部材の上記内側壁に自由端部が当接して上記ピン
部をハートカムに向けて付勢する、該板ばね部材の一部
を切り起こして形成した付勢ばね部とを設けて構成する
ことができる。
部材の上記対向壁に形成したハートカムと、ベース部材
の上記内側壁に一端部を固定した板ばね部材の二部材か
ら構成し、この板ばね部材に、上記ハートカムに係合す
る、上記固定端部の反対側端部に形成されたピン部と、
ベース部材の上記内側壁に自由端部が当接して上記ピン
部をハートカムに向けて付勢する、該板ばね部材の一部
を切り起こして形成した付勢ばね部とを設けて構成する
ことができる。
【０００７】本発明のカード脱着機構は少なくともカー
ドがメモリカードであるメモリカードコネクタに適用で
きる。メモリカードコネクタでは、ベース部材は、メモ
リカードのランドと接触するコンタクトを有する基板に
固定する。このメモリカードコネクタでは、静電気対策
として、スライド部材を付勢するばね手段を、スライド
部材に形成したばね掛け部と、ベース部材に設けた金属
製のばね掛け金具との間に調節した金属製の引張コイル
ばねから構成し、この金属製のばね掛け金具を、基板上
のグランド端子に半田付けすることが好ましい。この構
成によれば、メモリカードの挿脱によって生じる可能性
のある静電気を、スライド部材、引張コイルばね、ばね
掛け金具、及び基板のグランド端子を介して逃がすこと
ができる。
ドがメモリカードであるメモリカードコネクタに適用で
きる。メモリカードコネクタでは、ベース部材は、メモ
リカードのランドと接触するコンタクトを有する基板に
固定する。このメモリカードコネクタでは、静電気対策
として、スライド部材を付勢するばね手段を、スライド
部材に形成したばね掛け部と、ベース部材に設けた金属
製のばね掛け金具との間に調節した金属製の引張コイル
ばねから構成し、この金属製のばね掛け金具を、基板上
のグランド端子に半田付けすることが好ましい。この構
成によれば、メモリカードの挿脱によって生じる可能性
のある静電気を、スライド部材、引張コイルばね、ばね
掛け金具、及び基板のグランド端子を介して逃がすこと
ができる。
【０００８】本発明は、ハートカム機構の態様では、相
対移動する二部材の一方の部材に設けたハートカムと、
他方に設けた、このハートカムに係合するピン部材とを
有するハートカム機構において、ピン部材を板ばね部材
の一端部に設けるとともに、該板ばね部材の他端部を上
記他方の部材に固定し、この板ばね部材に、その自由端
部が上記他方の部材に当接して板ばね部材及びピン部材
をハートカムに向けて付勢する付勢ばね部を切り起こし
片として構成したことを特徴としている。
対移動する二部材の一方の部材に設けたハートカムと、
他方に設けた、このハートカムに係合するピン部材とを
有するハートカム機構において、ピン部材を板ばね部材
の一端部に設けるとともに、該板ばね部材の他端部を上
記他方の部材に固定し、この板ばね部材に、その自由端
部が上記他方の部材に当接して板ばね部材及びピン部材
をハートカムに向けて付勢する付勢ばね部を切り起こし
片として構成したことを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施形態】図示実施形態は、本発明のカード脱
着機構をメモリカードコネクタに適用した実施形態であ
る。図１、図２に示すように、合成樹脂製のベース部材
１０は、基板Ｂ上に固定される。このベース部材１０
は、底面１１、両側壁１２及びこの両側壁１２の上端部
からそれぞれ底面１１と平行にかつ互いに接近する方向
に延長したスロット形成壁１３、１４を有している。こ
の底面１１、両側壁１２、スロット形成壁１３、１４に
よってカードスロットが形成されており、その一端のカ
ード挿入端部の反対側に、コンタクト支持壁１５が立設
されている。
着機構をメモリカードコネクタに適用した実施形態であ
る。図１、図２に示すように、合成樹脂製のベース部材
１０は、基板Ｂ上に固定される。このベース部材１０
は、底面１１、両側壁１２及びこの両側壁１２の上端部
からそれぞれ底面１１と平行にかつ互いに接近する方向
に延長したスロット形成壁１３、１４を有している。こ
の底面１１、両側壁１２、スロット形成壁１３、１４に
よってカードスロットが形成されており、その一端のカ
ード挿入端部の反対側に、コンタクト支持壁１５が立設
されている。
【００１０】このベース部材１０の底面１１には、複数
のコンタクト２０の弾性接触脚２１が臨む複数のコンタ
クト溝１６が整列されて穿設されており、コンタクト支
持壁１５には、コンタクト２０の中間固定部２２を挿入
支持する挿入支持孔１７が整列させて穿設されている。
ベース部材１０には、また、そのスロット形成壁１４側
に位置させてスライド部材３０のスライドガイド筒１８
とガイドレール１９が形成されている。ガイドレール１
９は、側壁１２と平行な方向に向けて、底面１１とスロ
ット形成壁１４の内面にそれぞれ形成されている。
のコンタクト２０の弾性接触脚２１が臨む複数のコンタ
クト溝１６が整列されて穿設されており、コンタクト支
持壁１５には、コンタクト２０の中間固定部２２を挿入
支持する挿入支持孔１７が整列させて穿設されている。
ベース部材１０には、また、そのスロット形成壁１４側
に位置させてスライド部材３０のスライドガイド筒１８
とガイドレール１９が形成されている。ガイドレール１
９は、側壁１２と平行な方向に向けて、底面１１とスロ
ット形成壁１４の内面にそれぞれ形成されている。
【００１１】各コンタクト２０は、その半田付け脚２３
が基板Ｂ上の対応するランドＬ１に半田付けされる。メ
モリカードＭは周知のように、図１、図２の裏面に、該
メモリカードＭが正規位置に挿入されたとき（挿入位置
に押し込まれたとき）、これらのコンタクト２０の弾性
接触脚２１に接触するランド（図示せず）を備えてい
る。
が基板Ｂ上の対応するランドＬ１に半田付けされる。メ
モリカードＭは周知のように、図１、図２の裏面に、該
メモリカードＭが正規位置に挿入されたとき（挿入位置
に押し込まれたとき）、これらのコンタクト２０の弾性
接触脚２１に接触するランド（図示せず）を備えてい
る。
【００１２】合成樹脂製のスライド部材３０は、メモリ
カードＭの先端部と係合する係合部３１と、ガイドレー
ル１９と摺動自在に係合するガイド溝３２を有するスラ
イドガイド部３３とを有し、略Ｌ字状をしている。この
スライド部材３０には、スライドガイド部３３の側面
（側壁１２との対向壁）３４に、ハートカム３５と、ば
ね掛け突起３６とが形成されている。
カードＭの先端部と係合する係合部３１と、ガイドレー
ル１９と摺動自在に係合するガイド溝３２を有するスラ
イドガイド部３３とを有し、略Ｌ字状をしている。この
スライド部材３０には、スライドガイド部３３の側面
（側壁１２との対向壁）３４に、ハートカム３５と、ば
ね掛け突起３６とが形成されている。
【００１３】一方、ベース部材１０には、金属製のばね
掛け金具３７（図１、図２）が底面１１の基板Ｂ側の面
に露出するように固定されており、このばね掛け金具３
７に、ばね掛け突起３６と対をなすばね掛け突起３８
（図２）が一体に形成されている。金属製の引張コイル
ばね３９は、このばね掛け突起３６とばね掛け突起３８
の間に張設されており、スライド部材３０（メモリカー
ドＭ）をベース部材１０から排出される方向に付勢して
いる。ばね掛け金具３７は、基板Ｂ上のグランド端子Ｇ
に半田付けされていて、ベース部材１０を基板Ｂ上に固
定する役割と、静電気をグランド端子Ｇに逃がす役割を
持つ。
掛け金具３７（図１、図２）が底面１１の基板Ｂ側の面
に露出するように固定されており、このばね掛け金具３
７に、ばね掛け突起３６と対をなすばね掛け突起３８
（図２）が一体に形成されている。金属製の引張コイル
ばね３９は、このばね掛け突起３６とばね掛け突起３８
の間に張設されており、スライド部材３０（メモリカー
ドＭ）をベース部材１０から排出される方向に付勢して
いる。ばね掛け金具３７は、基板Ｂ上のグランド端子Ｇ
に半田付けされていて、ベース部材１０を基板Ｂ上に固
定する役割と、静電気をグランド端子Ｇに逃がす役割を
持つ。
【００１４】ベース部材１０の側壁１２の内面（メモリ
カードＭの厚さに対応する内側壁）には、スライド部材
３０の対向壁３４に形成したハートカム３５と対をなし
てハートカム機構を構成する板ばね部材４０の一端部が
固定されている。ハートカム機構は、ハートカム３５と
この板ばね部材４０（及び板ばね部材４０を側壁１２に
固定する固定ピン４１）だけで構成されている。板ばね
部材４０は、その一端部と他端部に、固定ピン４１を挿
通する固定穴４２と、ハートカム３５に係合するピン部
４３とを有し、この板ばね部材４０の中間部には、付勢
ばね部４４がピン部４３と反対の方向に突出するように
切り起こし片として形成されている。ピン部４３は、断
面が円形となるようにプレス加工されている。
カードＭの厚さに対応する内側壁）には、スライド部材
３０の対向壁３４に形成したハートカム３５と対をなし
てハートカム機構を構成する板ばね部材４０の一端部が
固定されている。ハートカム機構は、ハートカム３５と
この板ばね部材４０（及び板ばね部材４０を側壁１２に
固定する固定ピン４１）だけで構成されている。板ばね
部材４０は、その一端部と他端部に、固定ピン４１を挿
通する固定穴４２と、ハートカム３５に係合するピン部
４３とを有し、この板ばね部材４０の中間部には、付勢
ばね部４４がピン部４３と反対の方向に突出するように
切り起こし片として形成されている。ピン部４３は、断
面が円形となるようにプレス加工されている。
【００１５】板ばね部材４０の固定穴４２は、固定ピン
４１によって側壁１２の内面に固定される。ベース部材
１０には、側壁１２との間に板ばね部材４０の固定穴４
２側の端部の挿入隙間を形成する固定補助壁１２ａが形
成されており、この側壁１２と固定補助壁１２ａにそれ
ぞれ、固定ピン４１の挿入固定穴１２ｂが形成されてい
る。図４では、側壁１２と固定補助壁１２ａの間隔は誇
張して描いている。板ばね部材４０の付勢ばね部４４は
この固定状態で側壁１２に当接係合する。その結果、板
ばね部材４０のピン部４３側の端部は、ハートカム３５
側に移動付勢され、ピン部４３は確実にハートカム３５
に係合する。
４１によって側壁１２の内面に固定される。ベース部材
１０には、側壁１２との間に板ばね部材４０の固定穴４
２側の端部の挿入隙間を形成する固定補助壁１２ａが形
成されており、この側壁１２と固定補助壁１２ａにそれ
ぞれ、固定ピン４１の挿入固定穴１２ｂが形成されてい
る。図４では、側壁１２と固定補助壁１２ａの間隔は誇
張して描いている。板ばね部材４０の付勢ばね部４４は
この固定状態で側壁１２に当接係合する。その結果、板
ばね部材４０のピン部４３側の端部は、ハートカム３５
側に移動付勢され、ピン部４３は確実にハートカム３５
に係合する。
【００１６】ハートカム３５の形状自体は周知である。
可動部材であるスライド部材３０を図３、図５、図６の
状態において引張コイルばね３９の力に抗して押し込む
と、ピン部４３は、相対的にハートカム３５の第一区間
ａを通って第二区間ｂに入る。第二区間ｂにピン部４３
が入った後、スライド部材３０を押す力を開放すると、
ピン部４３は相対的に第二区間ｂを戻ってストッパ凹部
ｃに達する（図７、図８）。この位置が挿入位置であ
る。次に、再びスライド部材３０を押し込むと、ピン部
４３は相対的に第三区間ｄから第四区間ｅに入り、そこ
で力を開放すると、引張コイルばね３９の力により、原
位置に復帰する。この動作は、ハートカム３５の各区間
の深さを変化させることで得られる周知のものであり、
ピン部４３とハートカム３５が以上の動作とは逆方向に
相対移動することはない。
可動部材であるスライド部材３０を図３、図５、図６の
状態において引張コイルばね３９の力に抗して押し込む
と、ピン部４３は、相対的にハートカム３５の第一区間
ａを通って第二区間ｂに入る。第二区間ｂにピン部４３
が入った後、スライド部材３０を押す力を開放すると、
ピン部４３は相対的に第二区間ｂを戻ってストッパ凹部
ｃに達する（図７、図８）。この位置が挿入位置であ
る。次に、再びスライド部材３０を押し込むと、ピン部
４３は相対的に第三区間ｄから第四区間ｅに入り、そこ
で力を開放すると、引張コイルばね３９の力により、原
位置に復帰する。この動作は、ハートカム３５の各区間
の深さを変化させることで得られる周知のものであり、
ピン部４３とハートカム３５が以上の動作とは逆方向に
相対移動することはない。
【００１７】上記構成の本メモリカードコネクタ（カー
ド脱着機構）は、底面１１、両側壁１２、スロット形成
壁１３及び１４で形成されるベース部材１０のカードス
ロットにメモリカードＭを挿入すると、メモリカードＭ
の先端部がスライド部材３０の係合部３１に当接する。
この状態で、引張コイルばね３９の力に抗してメモリカ
ードＭを押し込んで行くと、スライド部材３０が一緒に
移動し、そのハートカム３５と板ばね部材４０のピン部
４３との係合位置が変化していく。すなわち、ピン部４
３は第一区間ａから第二区間ｂに入る。ピン部４３が第
二区間ｂに入ると、スライド部材３０がベース部材１０
に形成されているストッパＳ（図４）に当接する。そこ
で、メモリカードＭを押す力を開放すると、ピン部４３
は相対的に第二区間ｂを戻ってストッパ凹部ｃに達し挿
入位置でスライド部材３０（メモリカードＭ）を係止す
る（図７、図８）。この挿入位置ではメモリカードＭの
ランドと、ベース部材１０に支持されているコンタクト
２０の弾性接触脚２１とが正しく導通し、メモリカード
Ｍとの間で情報の授受を行うことができる。
ド脱着機構）は、底面１１、両側壁１２、スロット形成
壁１３及び１４で形成されるベース部材１０のカードス
ロットにメモリカードＭを挿入すると、メモリカードＭ
の先端部がスライド部材３０の係合部３１に当接する。
この状態で、引張コイルばね３９の力に抗してメモリカ
ードＭを押し込んで行くと、スライド部材３０が一緒に
移動し、そのハートカム３５と板ばね部材４０のピン部
４３との係合位置が変化していく。すなわち、ピン部４
３は第一区間ａから第二区間ｂに入る。ピン部４３が第
二区間ｂに入ると、スライド部材３０がベース部材１０
に形成されているストッパＳ（図４）に当接する。そこ
で、メモリカードＭを押す力を開放すると、ピン部４３
は相対的に第二区間ｂを戻ってストッパ凹部ｃに達し挿
入位置でスライド部材３０（メモリカードＭ）を係止す
る（図７、図８）。この挿入位置ではメモリカードＭの
ランドと、ベース部材１０に支持されているコンタクト
２０の弾性接触脚２１とが正しく導通し、メモリカード
Ｍとの間で情報の授受を行うことができる。
【００１８】メモリカードＭを取り出すときには、再び
メモリカードＭを押し込む。すると、スライド部材３０
は再び距離ｘ（図４）だけ移動してベース部材１０に形
成されているストッパＳに当接し、ピン部４３は相対的
にハートカム３５の第三区間ｄから第四区間ｅに入るた
め、ここで力を開放すると、引張コイルばね３９の力に
より、メモリカードＭ（スライド部材３０）が排出位置
に移動する。第三区間ｄの長さは短いから、メモリカー
ドＭをちょっと押し込むだけで、メモリカードＭを排出
位置に移動させることができる。
メモリカードＭを押し込む。すると、スライド部材３０
は再び距離ｘ（図４）だけ移動してベース部材１０に形
成されているストッパＳに当接し、ピン部４３は相対的
にハートカム３５の第三区間ｄから第四区間ｅに入るた
め、ここで力を開放すると、引張コイルばね３９の力に
より、メモリカードＭ（スライド部材３０）が排出位置
に移動する。第三区間ｄの長さは短いから、メモリカー
ドＭをちょっと押し込むだけで、メモリカードＭを排出
位置に移動させることができる。
【００１９】以上の動作において、スライド部材３０の
スライド動作中には、板ばね部材４０の付勢ばね部４４
は常時ベース部材１０の内側壁１２に摺接してピン部４
３をハートカム３５に向けて押圧するから、確実な脱着
動作ができる。
スライド動作中には、板ばね部材４０の付勢ばね部４４
は常時ベース部材１０の内側壁１２に摺接してピン部４
３をハートカム３５に向けて押圧するから、確実な脱着
動作ができる。
【００２０】また、以上のメモリカードＭの挿脱動作の
際には、メモリカードＭ又は（及び）スライド部材３
０）とベース部材１０とが摺動するため、静電気が発生
する可能性が高く、静電気はこの種の情報機器において
誤動作の原因となる。本実施形態は、この静電気の一部
を、金属製の引張コイルばね３９とばね掛け金具３７を
介して基板Ｂ上のグランド端子Ｇに逃がすことができる
という作用効果を併せ持つ。
際には、メモリカードＭ又は（及び）スライド部材３
０）とベース部材１０とが摺動するため、静電気が発生
する可能性が高く、静電気はこの種の情報機器において
誤動作の原因となる。本実施形態は、この静電気の一部
を、金属製の引張コイルばね３９とばね掛け金具３７を
介して基板Ｂ上のグランド端子Ｇに逃がすことができる
という作用効果を併せ持つ。
【００２１】以上のように、本カード脱着機構は、ハー
トカム３５と板ばね部材４０で構成されるハートカム機
構が、メモリカードＭの厚さに対応する側部に設けられ
ているから、低背化ができる。従来のカード脱着機構で
は、ハートカム機構がメモリカードＭの表裏のいずれか
に設けられており、低背化の妨げとなっていた。また、
ハートカム機構が実質的にハートカム３５（スライド部
材３０）と板ばね部材４０の二部材で構成されているた
め、部品点数が少なく、組立も簡単である。
トカム３５と板ばね部材４０で構成されるハートカム機
構が、メモリカードＭの厚さに対応する側部に設けられ
ているから、低背化ができる。従来のカード脱着機構で
は、ハートカム機構がメモリカードＭの表裏のいずれか
に設けられており、低背化の妨げとなっていた。また、
ハートカム機構が実質的にハートカム３５（スライド部
材３０）と板ばね部材４０の二部材で構成されているた
め、部品点数が少なく、組立も簡単である。
【００２２】本カード脱着機構は、メモリカードコネク
タ以外の小型薄型のカードの脱着機構一般に適用でき
る。また、ハートカム機構は、メモリカードコネクタに
採用することにより、該コネクタの低背化に寄与する
が、ハートカム機構単独としても、部品点数が少なく、
組立も簡単な機構としての効果がある。
タ以外の小型薄型のカードの脱着機構一般に適用でき
る。また、ハートカム機構は、メモリカードコネクタに
採用することにより、該コネクタの低背化に寄与する
が、ハートカム機構単独としても、部品点数が少なく、
組立も簡単な機構としての効果がある。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明のカード脱着機構に
よれば、小型化、特に低背化が可能である。また、本発
明のハートカム機構によれば、部品点数が実質的に２点
ですむ構造の簡単な機構が得られる。
よれば、小型化、特に低背化が可能である。また、本発
明のハートカム機構によれば、部品点数が実質的に２点
ですむ構造の簡単な機構が得られる。
【図１】本発明によるカード脱着機構をメモリカードコ
ネクタに適用した実施形態を示す斜視図である。
ネクタに適用した実施形態を示す斜視図である。
【図２】同平面図である。
【図３】同要部の分解斜視図である。
【図４】ハートカム機構部分の断面図である。
【図５】カードの排出位置におけるハートカム機構部分
の平面図である。
の平面図である。
【図６】図５の正面図である。
【図７】カードの挿入位置におけるハートカム機構部分
の平面図である。
の平面図である。
【図８】図７の正面図である。
Ｂ 基板 Ｍ メモリカード（カード） １０ ベース部材 １１ 底面 １２ 側壁（内側壁） １２ａ 固定補助壁 １２ｂ 挿入固定穴 １３ １４ スロット形成壁 １５ コンタクト支持壁 １６ コンタクト溝 １９ ガイドレール ２０ コンタクト ２１ 弾性接触脚 ２２ 中間固定部 ２３ 半田付け脚 ３０ スライド部材 ３１ 係合部 ３２ ガイド溝 ３３ スライドガイド部 ３４ 対向壁 ３５ ハートカム ３６ ばね掛け突起 ３７ ばね掛け金具 ３８ ばね掛け突起 ３９ 引張コイルばね ４０ 板ばね部材 ４１ 固定ピン ４２ 固定穴 ４３ ピン部 ４４ 付勢ばね部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5B058 CA03 KA12 KA24 KA40 5E021 FA05 FA11 FB18 FC40 HC07 HC13 HC14 HC36 5E023 AA04 AA21 BB19 DD13 GG09 HH30
Claims (5)
- 【請求項１】 カードを挿脱するカードスロットを有す
るベース部材：このベース部材のカードスロット内に、
該カードスロットに挿入されたカードにより押圧移動自
在に支持されたスライド部材；このスライド部材をカー
ドスロットからのカード排出方向に移動付勢するばね手
段；及び上記スライド部材を、カード挿入位置と排出位
置とにロックするハートカム機構；を備え、上記ハート
カム機構は、上記ベース部材のカードスロットのカード
の厚さに対応する内側壁と、この内側壁に対向する上記
スライド部材の対向壁との間に形成されていることを特
徴とするカード脱着機構。 - 【請求項２】 請求項１記載のカード脱着機構におい
て、上記ハートカム機構は、スライド部材の上記対向壁
に形成したハートカムと、ベース部材の上記内側壁に一
端部を固定した板ばね部材の二部材からなり、 この板ばね部材は、上記ハートカムに係合する、上記固
定端部の反対側端部に形成されたピン部と、ベース部材
の上記内側壁に自由端部が当接して上記ピン部をハート
カムに向けて付勢する、該板ばね部材の一部を切り起こ
して形成した付勢ばね部とを有していることを特徴とす
るカード脱着機構。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のカード脱着機構
において、上記カードはメモリカードであり、ベース部
材は、メモリカードのランドと接触するコンタクトを有
する基板に固定されているカード脱着機構。 - 【請求項４】 請求項３記載のカード脱着機構におい
て、上記スライド部材を付勢するばね手段は、スライド
部材に形成したばね掛け部と、ベース部材に設けた金属
製のばね掛け金具との間に調節した金属製の引張コイル
ばねからなり、上記金属製のばね掛け金具は、基板上の
グランド端子に半田付けされているカード脱着機構。 - 【請求項５】 相対移動する二部材の一方の部材に設け
たハートカムと、他方に設けた、このハートカムに係合
するピン部材とを有するハートカム機構において、 上記ピン部材を板ばね部材の一端部に設けるとともに、
該板ばね部材の他端部を上記他方の部材に固定し、 この板ばね部材に、その自由端部が上記他方の部材に当
接して板ばね部材及びピン部材をハートカムに向けて付
勢する付勢ばね部を切り起こし片として構成したことを
特徴とするハートカム機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25786899A JP2001085089A (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | カード脱着機構及びハートカム機構 |
| KR1019990048514A KR20010029408A (ko) | 1999-09-10 | 1999-11-04 | 카드탈착기구 및 하트캠기구 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25786899A JP2001085089A (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | カード脱着機構及びハートカム機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001085089A true JP2001085089A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17312300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25786899A Pending JP2001085089A (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | カード脱着機構及びハートカム機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001085089A (ja) |
| KR (1) | KR20010029408A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004095650A2 (en) * | 2003-04-23 | 2004-11-04 | Molex Incorporated | Memory card connector with ejector mechanism |
| US7118394B2 (en) | 2003-10-06 | 2006-10-10 | Nintendo Co., Ltd. | Card connector |
| JP2007305172A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Alpine Electronics Inc | ディスクプレーヤ |
-
1999
- 1999-09-10 JP JP25786899A patent/JP2001085089A/ja active Pending
- 1999-11-04 KR KR1019990048514A patent/KR20010029408A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004095650A2 (en) * | 2003-04-23 | 2004-11-04 | Molex Incorporated | Memory card connector with ejector mechanism |
| WO2004095650A3 (en) * | 2003-04-23 | 2005-03-03 | Molex Inc | Memory card connector with ejector mechanism |
| KR100817353B1 (ko) * | 2003-04-23 | 2008-03-26 | 몰렉스 인코포레이티드 | 방출기 기구를 구비한 메모리 카드 커넥터 |
| US7367828B2 (en) | 2003-04-23 | 2008-05-06 | Molex Incorporated | Memory card connector with ejector mechanism |
| US7118394B2 (en) | 2003-10-06 | 2006-10-10 | Nintendo Co., Ltd. | Card connector |
| JP2007305172A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Alpine Electronics Inc | ディスクプレーヤ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010029408A (ko) | 2001-04-06 |
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