JP2001084586A - 光デイスク評価方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 明細書 【課題】 光デイスクの本当に問題となる欠陥個数やエ
ラー個数を検出することができる光デイスク評価方法を
提供する。 【解決手段】 光デイスク再生信号をあるしきい値で検
出する第１の欠陥位置検出信号と該欠陥位置検出信号の
前後に２以上の複数検出単位長さで欠陥を拡大して得ら
れる第２の欠陥検出信号を得るものとし、さらに第２の
欠陥検出信号の欠陥位置が重なる欠陥信号が存在する場
合は一つの欠陥信号として第２の欠陥検出信号の重なる
部分を含めて該複数の第１の欠陥検出信号とを含める第
３の欠陥検出信号を得ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光デイスクの欠陥評価
やエラー評価を行う光デイスク評価方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光デイスクの欠陥評価では、デイスク上
からの再生信号にスライスレベルを設けてこのレベルを
超えたものを欠陥として抽出している。また、エラーに
付いても光デイスク上に信号を書き込んだ後、この再生
信号と書き込み信号を比較し、一致しない部分をエラー
として抽出してきた。

【０００３】光デイスクを製造し検査する場合に最も重
要なことは、デイスク上に幾つかの欠陥があり、かつそ
れが実際にデータを書いた場合に、どの程度エラーにな
るかに係る。

【０００４】ここでこれらを現す指標として、エラーレ
ートとか欠陥レートとか言う値が使われ、これによつて
デイスクの善し悪しが判断される。

【０００５】これらは、以下の式で現される。 欠陥レート＝欠陥個数 ／（測定範囲内に記録できるデ
ータビツト数） エラーレート＝エラー個数／（測定範囲内の記録できる
データビツト数）

【発明が解決しようとする課題】ここで注目されるの
は、これらの式の中で欠陥の大きさやエラーの大きさ・
長さが無視されている点である。実際の欠陥は、デイス
ク上のピンホールや異物が付いている場合がほとんどで
ある。この為、欠陥には元々長さがあるのが普通であ
る。欠陥測定では、光デイスク上からの反射信号にスラ
イスを設けて、そのしきい値を超えるものを欠陥として
カウントしている。この為、一つの欠陥から一つの欠陥
信号が出れば問題ないのだが、実際は一つの欠陥から複
数の欠陥信号が出る場合がある。こうなると欠陥レート
は、上式から上がることは明らかであり、実際の欠陥個
数とは掛け離れた値を示すことになる。

【０００６】一方、エラーに付いても上記の欠陥の影響
を受けてエラーが出る場合は、エラーが数ビツトにわた
つて発生する。しかし、数ビツトにわたつてエラーが発
生しても実際のデータ再生時には複数のエラーとはなら
ない。なぜならば、光デイスク装置にはＥＣＣやＣＲＣ
等の強力なエラー訂正機能があるためで、数ビツト長程
度の連続エラーでは１つのエラーとはなるが、実際の再
生時には問題なくデータが読めてしまうからである。し
かし、上記検査方法でエラーを測定している場合は、一
つ一つのコンペーアチエツクは一つ一つのエラーとして
カウントされるので、実際の記録再生のエラーより多く
のエラーを発生しているように表示されてしまう問題が
あつた。

【０００７】この発明は、上記光デイスク上の本当の欠
陥個数やデータ記録再生時に問題となるエラー個数をソ
フト的に計算・処理することにより抽出可能とし、以て
光デイスクの本当に問題となる欠陥個数やエラー個数を
検出することができる光デイスク評価方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は、光デイスク
の欠陥評価を行う光デイスク評価方法において、光デイ
スク再生信号をあるしきい値で検出する第１の欠陥位置
検出信号と該欠陥位置検出信号の前後に２以上の複数検
出単位長さで欠陥を拡大して得られる第２の欠陥検出信
号を得るものとし、さらに第２の欠陥検出信号の欠陥位
置が重なる欠陥信号が存在する場合は一つの欠陥信号と
して第２の欠陥検出信号の重なる部分を含めて該複数の
第１の欠陥検出信号とを含める第３の欠陥検出信号を得
ることを特徴とする第１の手段により達成される。

【０００９】また上記目的は、光デイスクの記録再生エ
ラー評価を行う光デイスク評価方法において、光デイス
ク再生信号より得られる再生データと被評価光デイスク
への記録データとの比較により検出する第１のエラー位
置検出信号と該エラー位置検出信号の前後に２以上の複
数検出単位長さでエラー位置を拡大して得られる第２の
エラー検出信号を得るものとし、さらに第２のエラー検
出信号のエラー位置が重なるエラー信号がある場合は一
つのエラー信号として第２のエラー検出信号の重なる部
分を含めて該複数の第１のエラー検出信号とを含める第
３のエラー検出信号を得ることを特徴とする第２の手段
により達成される。

【００１０】前記第１の手段によれば、上記の一つの欠
陥から多数の欠陥が出る場合は、これらの欠陥信号の前
後数ビツトを監視し、あるしきい値以内に別の欠陥があ
つた場合は、それらを一つの欠陥とみなし連結する。

【００１１】前記第２の手段によれば、上記の一つの欠
陥から多数のエラーが出る場合は、これらのエラー信号
の前後数ビツトを監視し、あるしきい値以内に別のエラ
ーがあつた場合は、それらを一つの欠陥からの一つのエ
ラーとみなし連結する。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の一実施例を図１に示す。
図１で、１は光デイスク（の記録面）、２は光デイスク
の記録面上に光を収光させるオートフオーカス用レン
ズ、３は反射光と入射光を分離する偏光ビームスプリツ
タ、４はレーザ光を平行光にするレンズ、５は偏光面を
回転させるλ／２板、６はビーム成形用プリズム、７は
光を二つに分ける偏光ビームスプリツタ、８は反射光を
検出するデイテクタ、９は半導体レーザ、１０は反射信
号の和を作る加算アンプ、１１は加算アンプ１０で足さ
れた反射信号（ＲＤ信号）である。

【００１３】図２において、１２はＲＤ信号１１から２
値化信号を作る２値化回路、１３，１３はＲＤ信号１１
から欠陥を検出するコンパレータ回路、１４，１４はコ
ンパレータ１３のスライスレベルを決めるスライス回
路、１５はこの２値化信号からヘツダに含まれている同
期信号、または、増幅信号を検出する同期信号検出回
路、１６は明欠陥信号と暗欠陥信号のＯＲを取るＯＲ回
路、１７はＡＭ１からカウントを始めて欠陥の位置情報
を生成するカウンタ回路、１８はＯＲ回路１６からの欠
陥検出信号にセクター内アドレス情報を付け、欠陥生デ
ータを生成する欠陥位置生成回路、１９は欠陥位置生成
回路１８から得られたデータを基に欠陥生データを生成
しそれに重み付けを行い、かつ連結を行うかどうかを判
断し実行するＣＰＵである。なお、本評価装置には、こ
れ以外に、ＡＦサーボ系、ＴＲサーボ系、コース系、レ
ーザ制御系、スピンドルサーボ系等のサーボ回路や２値
化データからトラツク、セクターを認識し、光ヘツドを
動かす制御回路等を持つているものとする。

【００１４】図１で、光デイスク１上からの反射信号
は、デイテクター８で電気信号に変えられ、加算アンプ
１０で増幅され、ＲＤ信号１１として検出される。

【００１５】図３で、ＲＤ信号１１の上下にスライスを
掛け欠陥を抽出するところを示す。検出信号（欠陥信
号）は２０のように現される。この欠陥信号２０は、Ａ
Ｍ１からのカウンタにより欠陥の大きさ及び欠陥位置を
知ることができる。

【００１６】これらのことは、図で２０の信号線の下の
数字で現している。例えば、図４の欠陥は、ＡＭ１を０
とすると１０ビツトから１１ビツトに現れ、次に１４か
ら１５に現れたことを示している。これを処理すると欠
陥長は共に１ビツトであることがわかる。これらの処理
はＣＰＵ１９で行う。

【００１７】これらの欠陥生情報を基に、ソフトで重み
付け処理を行う。重み付け処理の概念図を図４に示す。
図より、まず最初の欠陥について重み付けを行う。重み
付けはまず、前の欠陥の前後数ビツトに欠陥幅を拡大す
る。例えば、１０ビツトから１１ビツトの欠陥があり４
ビツトの重み付けを行うと、欠陥は６ビツトから１４ビ
ツトにあることになる。このとき、この範囲内に別の欠
陥がある場合は、これは一つのデイスク上の欠陥から出
たものとして、欠陥のつなぎ込みを行う。この場合は、
１４から１５に欠陥があるのでつなぎ込みを行い、１０
から１５に欠陥があるものとする。その結果、欠陥長も
５ビツトになる。

【００１８】図５の場合も同じように、欠陥を広げてみ
るが前後に欠陥がないので、一つの孤立欠陥として結局
３０から３１の欠陥となる。この操作を順次、欠陥が現
れる度に行う。このように欠陥を連結すると、欠陥の総
数は減少し、結果的に欠陥レートの式からレートは減少
する。しかし、前にも述べたように、欠陥レートには長
さの概念がなく、かつ実際のデイスク上の欠陥にあつた
欠陥レートを提供することになる。このように欠陥デー
タを連結することにより、よりデイスク上の欠陥と同じ
形態で欠陥の大きさや位置がわかり、よりデイスクの本
当の状態にあつた欠陥レートが計算できる。

【００１９】本発明の他の実施例を図６に示す。なお、
図１に示す実施例と同一個所には同一符号を付して重複
する説明は省略する。

【００２０】３０は加算アンプ１０で得られた光磁気信
号（ＲＤ信号）、２１は光デイスク１上にデータを書き
込むためのＷＲパワー制御系、２２はＷＲパターンを生
成するＷＲパターン生成器、２３は差動信号から微分信
号を作る微分回路、２４は微分信号から２値化信号を作
る２値化回路、２５はデータ領域を識別するデータ抽出
回路、２６はＷＲデータ、ＲＤデータを比較しエラーを
抽出するエラー抽出器、２７はプリピツト中のＡＭ１か
らカウントを始めるカウント回路、２８はエラー信号と
カウンタの値からエラー位置信号を作るエラー位置検出
回路、２９はエラー位置信号からエラーの重み付け、つ
なぎ込みを行うＣＰＵである。なお、本評価装置には、
これ以外にＡＦサーボ系、ＴＲサーボ系、コース系、レ
ーザ制御系、スピンドルサーボ系等のサーボ回路や、２
値化データからトラツク、セクターを認識し光ヘツドを
動かす制御回路等を持つているものとする。

【００２１】図６で、光デイスク１上からの反射信号
は、デイテクタ８で電気信号に変えられ、加算アンプ１
０で増幅され、ＲＤ信号３０として検出される。それは
図７に示すように出力されてくる。図７で、ＲＤ信号３
０とコンパレート信号を比較しエラーを抽出するところ
を示す。検出信号は３１のように現される。このエラー
信号３１は、ＡＭ１からのカウンタによりエラーの大き
さ及びエラー位置を知ることができる。これらのことは
図８のエラー信号３１の信号線の下の数字で現してい
る。例えば、図８のエラーは、ＡＭ１を０とすると６６
ビツトから６７ビツトに現れ、次に６８から６９にその
次、次、次と現れたことを示している。これを処理する
とエラー長はすべて１ビツトであることがわかる。これ
らの処理はＣＰＵ２９で行う。これらのエラー生情報を
基に、ソフトで重み付け処理を行う。重み付け処理の概
念を前述した図８に示す。図よりまず、最初のエラーに
ついて重み付けを行う。重み付けはまず、前のエラーの
前後数ビツトにエラー幅を拡大する。例えば、６６ビツ
トから６７ビツトにエラーがあり４ビツトの重み付けを
行うと、エラーは６２ビツトから７１ビツトにあること
になる。この時、この範囲内に別のエラーがある場合
は、これは一つのデイスク上の欠陥から出たものとして
エラーのつなぎ込みを行う。この場合は、６８から７１
にエラーがあるのでつなぎ込みを行い、６６から７１に
エラーがあるものとする。その結果、エラー長も３ビツ
トになる。次にこのエラーに重み付けをさらに行うと、
後ろは７５になる。そして、ここにも別のエラーがあれ
ばこれもつなぎ込むと。以後、この操作を順番に続けて
行き、最終的には長さ９ビツトのエラーが一つあること
になる。

【００２２】このようにエラーデータを連結することに
より、よりデイスク上の欠陥と同じ形態で、エラーの大
きさや位置がわかり、よりデイスクの本当の状態にあつ
たエラーレートが計算できる。このことにより、より実
際のデイスク評価が可能になる効果がある。

【００２３】なお、このデイスクとは、追記型、光磁気
型のほか、相変化型、その他の光デイスクにも有効であ
る。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、光デイ
スクの欠陥検出時あるいはエラー測定時に、ある欠陥か
ら発生した、欠陥信号やエラー信号の前後数ビツトを監
視し、あるしきい値内に別の欠陥またはエラーがある場
合は、それらを一つの欠陥、エラーとして連結すること
により、より実際のデイスク上の欠陥に即したエラーレ
ートや欠陥レートが算出できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光デイスクの欠陥検出回路の一実
施例の前段部の構成図である。

【図２】本発明による光デイスクの欠陥検出回路の一実
施例の後段部の構成図である。

【図３】本発明による光デイスク欠陥検出のタイミング
図である。

【図４】本発明による光デイスク欠陥検出のタイミング
図である。

【図５】本発明による光デイスク欠陥検出のタイミング
図である。

【図６】本発明による光デイスクのエラー検出回路の一
実施例の構成図である。

【図７】本発明による光デイスクエラー検出のタイミン
グ図である。

【図８】本発明による光デイスクエラー検出のタイミン
グ図である。

【符号の説明】

１ 光デイスク １０ 加算アンプ １２ ２値化回路 １３ コンパレータ回路 １４ スライス回路 １５ 同期信号検出回路 １６ ＯＲ回路 １７ カウンタ回路 １８ 欠陥位置生成回路 １９ ＣＰＵ ２１ ＷＲパワー制御系 ２２ ＷＲパターン生成器 ２３ 微分回路 ２４ ２値化回路 ２５ データ抽出回路 ２６ エラー抽出器 ２７ カウント回路 ２８ エラー位置検出回路 ２９ ＣＰＵ

フロントページの続き (72)発明者 飯田 保 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 桑原 勝実 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光デイスクの欠陥評価を行う光デイスク
   評価方法において、 光デイスク再生信号をあるしきい値で検出する第１の欠
   陥位置検出信号と該欠陥位置検出信号の前後に２以上の
   複数検出単位長さで欠陥を拡大して得られる第２の欠陥
   検出信号を得るものとし、さらに第２の欠陥検出信号の
   欠陥位置が重なる欠陥信号が存在する場合は一つの欠陥
   信号として第２の欠陥検出信号の重なる部分を含めて該
   複数の第１の欠陥検出信号とを含める第３の欠陥検出信
   号を得ることを特徴とする光デイスク評価方法。
2. 【請求項２】 光デイスクの記録再生エラー評価を行う
   光デイスク評価方法において、 光デイスク再生信号より得られる再生データと被評価光
   デイスクへの記録データとの比較により検出する第１の
   エラー位置検出信号と該エラー位置検出信号の前後に２
   以上の複数検出単位長さでエラー位置を拡大して得られ
   る第２のエラー検出信号を得るものとし、さらに第２の
   エラー検出信号のエラー位置が重なるエラー信号がある
   場合は一つのエラー信号として第２のエラー検出信号の
   重なる部分を含めて該複数の第１のエラー検出信号とを
   含める第３のエラー検出信号を得ることを特徴とする光
   デイスク評価方法。