JP2001077612A - Ｒｆユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アンテナとＲＦ回路とを接続する同軸ケーブ
ルやコネクタ等を必要とせず、製造コストが低下し、製
造時の手間が少なくなり、また、量産工程においてコネ
クタ差込等の特殊な工程を排除することができるＲＦユ
ニットを提供することを目的とするものである。 【解決手段】 ミアンダ状導体またはヘリカル状導体で
構成されている第１の導体と、所定のプリント基板上に
設けられ、一端が上記第１の導体と電気的に接続されて
いる直線状導体パターンと、上記直線状導体パターンの
他端に接続されている給電点とを具備し、上記プリント
基板上のうちで、両面ともにグランドパターンが存在し
ない部分に、上記第１の導体が設置され、逆Ｌ字型に構
成されているアンテナを、送受信用のＲＦ回路部品とと
もに、プリント基板上に搭載したＲＦユニットである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信および
ローカル・エリア・ネットワークに使用するＲＦユニッ
トに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０は、主に携帯電話用として使用さ
れている従来のＲＦユニットＵ１０を示す図である従来
のＲＦユニットＵ１０は、ガラスエポキシ等の基板１０
６上に、デュプレクサ１０７、バンドパスフィルタ１０
８、発振器１０９、ＲＦＩＣ１１０、ＬＣＲのチップ部
品１１１等の部品が搭載され、これら全体をシールドす
るシールドケース１０５が設けられ、さらに、アンテナ
１０１へ接続するコネクタ１０４が基板上のシールド外
部に構成されているものが一般的である。通常、同軸ケ
ーブル１０２とコネクタ１０３とによって、アンテナ１
０１への接続が行なわれている。

【０００３】上記構造は、特開平５−１２９９７６号、
特開平５−２２７５３３号等に開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のＲＦユニットＵ
１０は、アンテナを外付けにするために、同軸ケーブル
やコネクタ等が必要になり、このために、費用や手間が
かかる。

【０００５】量産工程においても、コネクタ差し込み等
の特殊な作業が必要になるので、工程が増えたり、人件
費がかさむ等の問題がある。

【０００６】また、アンテナとＲＦユニットとは、通
常、別の部門または別のメーカーで作られるので、最終
的に組み立てられた際に、それぞれの再調整が必要にな
る等の問題がある。

【０００７】また、アンテナの特性は非常に微妙であ
り、ケーブルの配置の仕方によって、特性に影響がでる
場合がある。また、外付けのアンテナは、突起物が邪魔
になったり、破損しやすい等の問題がある。

【０００８】本発明は、アンテナとＲＦ回路とを接続す
る同軸ケーブルやコネクタ等を必要とせず、製造コスト
が低下し、製造時の手間が少なくなり、また、量産工程
においてコネクタ差込等の特殊な工程を排除することが
できるＲＦユニットを提供することを目的とするもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、ミアンダ状導
体またはヘリカル状導体で構成されている第１の導体
と、所定のプリント基板上に設けられ、一端が上記第１
の導体と電気的に接続されている直線状導体パターン
と、上記直線状導体パターンの他端に接続されている給
電点とを具備し、上記プリント基板上のうちで、両面と
もにグランドパターンが存在しない部分に、上記第１の
導体が設置され、逆Ｌ字型に構成しているアンテナを、
送受信用のＲＦ回路部品とともに、プリント基板上に搭
載したＲＦユニットである。

【００１０】

【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の第
１の実施例であるＲＦユニットＵ１の構造を示す斜透視
図である。

【００１１】ＲＦユニットＵ１は、基本的には、従来の
ＲＦユニットＵ１０と同じであるが、ＲＦ回路を構成す
る電子部品が載置されているプリント基板１０６に、リ
アクタンス素子ＣＡ１も載置されている点と、このリア
クタンス素子ＣＡ１の給電用端子１２８とＲＦ回路とが
直線状導体パターン１３４によって逆Ｌ字型をなすよう
に接続されている点とが、従来のＲＦユニットＵ１０と
は異なる点である。

【００１２】つまり、ＲＦユニットＵ１は、リアクタン
ス素子ＣＡ１と、送受信用のＲＦ回路部品（デュプレク
サ１０７、バンドパスフィルタ１０８、発振器１０９、
ＲＦＩＣ１１０、ＬＲＣチップ部品１１１等）と、それ
らを搭載するプリント基板１０６と、上記ＲＦ回路部品
をシールドするシールドケース１０５とによって構成さ
れている。

【００１３】プリント基板１０６は、ガラスエポキシ、
テフロン、ポリイミド、アルミナ、ガラスセラミック、
または、それらの複合材料で構成され、銅、銀、金、ア
ルミニウム、銀パラジウム、パラジウム等の導体が金属
箔張りエッチング、印刷、蒸着、スパッタ等の工法で構
成されている基板である。

【００１４】送受信用のＲＦ回路部品は、一般的に、携
帯電話等の移動体通信機に使用されるもので、面実装タ
イプのチツプ部品であり、上記基板１０６への搭載は、
マウンター等によって、はんだ付け、熱圧着、導電ぺ一
スト固着によって行う。

【００１５】リアクタンス素子ＣＡ１についても、ＲＦ
回路部品と同様に、上記基板１０６上に搭載するが、他
のＲＦ回路部品とはやや離れた位置である基板エッジ部
に搭載する。

【００１６】シールドケース１０５は、ステンレス、ア
ルミニウム、真鍮等の金属板または、プラスチック等の
樹脂に導電性材料でメッキしたもの等、導電性のあるも
ので、リアクタンス素子ＣＡ１を除いたＲＦ回路部品を
覆うように、基板１０６上のグランドに電気的に接続
し、はんだ付け、ネジ止め、金属クリップ止め等で固定
されている。

【００１７】また、リアクタンス素子ＣＡ１は、基板１
０６の表面または内部に構成された直線状導体パターン
１３４によって、送受信回路網と接続されている。

【００１８】つまり、ＲＦユニットＵ１は、移動体通信
およびローカル・エリア・ネットワークに使用するＲＦ
ユニットにおいて、アンテナと、送受信用のＲＦ回路部
品と、送受信用のＲＦ回路部品を覆うシールドケースと
を有する。

【００１９】上記アンテナは、リアクタンス素子と、直
線状導体パターンと、給電点とを具備し、上記プリント
基板上のうちで、両面ともにグランドパターンが存在し
ない部分に、上記リアクタンス素子が設置され、上記直
線状導体パターンの長手方向と上記リアクタンス素子の
長手方向とが垂直に配置され、逆Ｌ字型を構成してい
る。リアクタンス素子は、誘電体材料または磁性体材料
によって構成されている基体の内部または表面に設けら
れ、ミアンダ状導体またはヘリカル状導体で構成されて
いる第１の導体を具備し、上記第１の導体の進行方向の
長さがその直角方向の長さよりも長いリアクタンス素子
である。直線状導体パターンは、所定のプリント基板上
に設けられている直線状の導体パターンによって形成さ
れ、一端が上記第１の導体と電気的に接続されている直
線状導体パターンである。給電点は、上記基体の長手方
向の一方の端部に設けられ、上記直線状導体パターンの
他端に接続されている給電点である。

【００２０】上記送受信用のＲＦ回路部品は、上記プリ
ント基板上に搭載され、上記直線状導体に給電する送受
信用のＲＦ回路部品である。

【００２１】また、ＲＦユニットＵ１は、上記アンテナ
が所定のプリント基板に載置されているＲＦユニットで
ある。

【００２２】ＲＦユニットＵ１において、リアクタンス
素子ＣＡ１とＲＦ回路とが一体化されていることによっ
て、従来使用されていた同軸ケーブルやコネクタ等を必
要としなくなり、製造コストが低下し、手間がかからな
くなり、また、量産工程においてコネクタ差込等の特殊
な工程を排除することができる。

【００２３】図２は、本発明の第２の実施例であるＲＦ
ユニットＵ２を示す斜視図である。

【００２４】ＲＦユニットＵ２は、基本的には、従来の
ＲＦユニットＵ１０と同じであるが、プリント基板１０
６の代わりに機能内蔵可能なプリント基板１０６ａを設
けた点と、機能内蔵可能なプリント基板１０６ａにリア
クタンス素子１１２を設けた点と、このリアクタンス素
子１１２とＲＦ回路（発振器１０９、ＲＦＩＣ１１０、
ＬＲＣチップ部品１１１等）とが直線状導体パターン１
３４によって接続されている点と、デュプレクサ１０７
ａやＢＰＦ等の機能部品を基板内層に構成した点とが、
従来のＲＦユニットＵ１０とは異なる点である。

【００２５】基板内蔵リアクタンス素子１１２は、基板
１０６ａにおける他のＲＦ回路部品とはやや離れた位置
である基板エッジ部に構成されている。

【００２６】内蔵ＲＦ部品は、内蔵リアクタンス素子１
１２とはやや離れた位置に構成され、基板１０６ａ上に
搭載されているＲＦ回路部品とともにＲＦ部の回路網が
構成される。

【００２７】また、リアクタンス素子１１２は、基板１
０６ａの表面または内部に構成された直線状導体パター
ン１３４によって、送受信回路網と接続されている。

【００２８】ＲＦユニットＵ２においても、ＲＦユニッ
トＵ１の場合と同様に、リアクタンス素子１１２とＲＦ
回路とが一体化されていることによって、従来使用され
ていた同軸ケーブルやコネクタ等を必要としなくなり、
製造コストが低下し、手間がかからなくなり、また、量
産工程においてコネクタ差込等の特殊な工程を排除する
ことができる。

【００２９】また、基板内蔵デュプレクサ１０７ａやＢ
ＰＦ等の機能部品を基板内層に構成したので、機能内蔵
プリント基板１０６ａの内部に収めることができ、この
点でも、ＲＦユニットを小型化することができる。

【００３０】つまり、ＲＦユニットＵ２は、移動体通信
およびローカル・エリア・ネットワークに使用するＲＦ
ユニットにおいて、アンテナと、送受信用のＲＦ回路部
品と、送受信用のＲＦ回路部品を覆うシールドケースと
を有する。

【００３１】上記アンテナは、リアクタンス素子と、直
線状導体パターンと、給電点とを具備し、上記プリント
基板上のうちで、両面ともにグランドパターンが存在し
ない部分に、上記リアクタンス素子が設置され、上記直
線状導体パターンの長手方向と上記リアクタンス素子の
長手方向とが垂直に配置され、逆Ｌ字型を構成してい
る。リアクタンス素子は、誘電体材料または磁性体材料
によって構成されているプリント基板の内部または表面
に設けられ、ミアンダ状導体またはヘリカル状導体で構
成されている第１の導体を具備し、上記第１の導体の進
行方向の長さがその直角方向の長さよりも長いリアクタ
ンス素子である。直線状導体パターンは、上記プリント
基板上または上記プリント基板の内部に設けられている
直線状の導体パターンによって形成され、一端が上記第
１の導体と電気的に接続されている直線状導体パターン
である。給電点は、上記プリント基板の長手方向の一方
の端部に設けられ、上記直線状導体パターンの他端に接
続されている給電点である。

【００３２】上記送受信用のＲＦ回路部品は、上記プリ
ント基板上に搭載され、上記直線状導体に給電する送受
信用のＲＦ回路部品である。

【００３３】図３、図４は、ＲＦユニットＵ１における
リアクタンス素子ＣＡ１とその変形例の構造を示す展開
図である。

【００３４】図３（１）は、無給電素子２１を内蔵する
ミアンダ状導体の例であるリアクタンス素子ＣＡ１の展
開図である。

【００３５】図３（１）において、リアクタンス素子Ｃ
Ａ１は、その基体材料として、誘電率または透磁率の高
い材料に限る必要はないが、誘電体材料または磁性体材
料によって構成されている絶縁性を有する基体１１と、
基体１１の内部に構成されているミアンダ状の第１の導
体１２ａと１２ｂと、直線状導体である無給電素子２１
とを有する。また、ミアンダ状の第１の導体１２ａ、１
２ｂの両端と給電用端子１３ａ、実装用端子１３ｂとが
電気的に接続されている。

【００３６】なお、上記実施例において、使用される誘
電体材料は、セラミック（コーディライト、フォルステ
ライト、アルミナ、ガラス系セラミック、酸化チタン系
セラミック等、またはこれらの混合物）、樹脂（ポリテ
トラフルオロエチレン、ポリイミド、ビスマレイミド、
トリアジン、液晶ポリマー等）、セラミックと樹脂のコ
ンポジット材料等が挙げられ、絶縁性を有するものであ
る。

【００３７】また、上記実施例において、基体１１とし
て、誘電体の代わりに磁性体材料を使用するようにして
もよい。誘電率、透磁率または、コンポジット材料の混
合比等は適宜選択される。さらに、上記実施例における
導体は、金、銀、銅、パラジウム等である。

【００３８】基体１１は、シート工法または印刷工法ま
たは金型成形工法によって形成されたセラミック基板ま
たは樹脂基板またはセラミックと樹脂のコンポジット材
とからなる基板等であり、上記基板の内部のミアンダ状
の第１の導体１２ａと１２ｂとは、印刷またはスパッタ
またはエッチング等の手法によって形成されているもの
である。

【００３９】また、給電用端子１３ａ、実装用端子１３
ｂは、第1の導体１２ａ、１２ｂと接続するように、印
刷またはターミネートまたはスパッタまたはエッチング
等の手法によって形成されているものである。

【００４０】図３（１）において、セラミックグリーン
シートまたは樹脂シート等のシート３１ａ〜３１ｆに、
第1の導体１２ａ、１２ｂ、直線状導体２１を、印刷、
スパッタ、蒸着、エッチング等の手法によって形成し、
これらのシートを、３１ａ〜３１ｆの順に積み重ね、ス
タックし、プレスする。

【００４１】セラミックの場合、基体１１を焼成し、基
体１１表面にミアンダ状の第１の導体１２ａ、１２ｂと
接続するように給電用端子１３ａ、実装用端子１３ｂを
ターミネートまたは印刷等によって構成する。また、焼
成前のグリーンシート端部に印刷等の手法によって、給
電用端子１３ａ、実装用端子１３ｂを構成するようにし
てもよい。

【００４２】図３（２）は、無給電素子２１を内蔵する
ヘリカル状導体の例であるリアクタンス素子ＣＡ２の展
開図である図である。

【００４３】リアクタンス素子ＣＡ２は、リアクタンス
素子ＣＡ１のミアンダ状導体をヘリカル状にしたもので
ある。基体材料、導体等はリアクタンス素子ＣＡ１と同
じものを使用しており、基体や導体の構成方法もリアク
タンス素子ＣＡ１と同じである。また、基体内部の導体
の配置についても、直線状導体２１を中心に上下対称の
構成となっている。

【００４４】図３（２）において、セラミックグリーン
シートまたは樹脂シート等のシート３２ａ〜３２ｆに、
第1の導体１２ａ、１２ｂ、直線状導体２１を、印刷、
スパッタ蒸着、エッチング等の手法によって形成し、こ
れらのシートを、３２ａ〜３２ｆの順に積み重ね、スタ
ックし、プレスする。ここで、スルーホール１４を形成
するためのビア接続用導体は、レーザ、メカパンチ、ド
リル等によって開けられたシートを貫通する穴に、印刷
等によって導体ぺーストを埋め込む手法や、無電解メッ
キによってビア内面を導体で覆う手法によって、シート
の上下面は電気的に接続された状態になっている。

【００４５】これらを重ねることによって、スルーホー
ル１４が形成される。第1の導体１２ａと１２ｂとは、
スルーホール１４によって接線され、ヘリカル状の導体
となる。セラミックの場合、基体１１を焼成し、基体１
１表面にヘリカル状の第１の導体を構成する導体１２
ａ、１２ｂと接続するように給電用端子１３ａ、実装用
端子１３ｂをターミネートまたは印刷等によって構成す
る。また、焼成前のグリーンシート端部に印刷等の手法
によって、給電用端子１３ａ、実装用端子１３ｂを構成
するようにしてもよい。

【００４６】図４（１）は、無給電素子がないミアンダ
状導体の例であるリアクタンス素子ＣＡ３の展開図であ
る。

【００４７】リアクタンス素子ＣＡ３は、リアクタンス
素子ＣＡ１において無給電素子２１を内蔵しないもので
ある。基体材料、導体等はリアクタンス素子ＣＡ１と同
じものを使用しており、基体や導体の構成方法もリアク
タンス素子ＣＡ１と同じである。

【００４８】図４（２）は、無給電素子がないヘリカル
状導体の例であるリアクタンス素子ＣＡ４の展開図であ
る。

【００４９】リアクタンス素子ＣＡ４は、リアクタンス
素子ＣＡ２において無給電素子２１を内蔵しないもので
ある。基体材料、導体等はリアクタンス素子ＣＡ２と同
じものを使用しており、基体や導体の構成方法もリアク
タンス素子ＣＡ２と同じである。

【００５０】図５は、本発明の第３の実施例であるＲＦ
ユニットＵ３の構造を示す斜透視図である。

【００５１】図６は、本発明の第４の実施例であるＲＦ
ユニットＵ４の構造を示す斜透視図である。

【００５２】ＲＦユニットＵ３、Ｕ４は、ＲＦユニット
Ｕ１、Ｕ２に搭載または内蔵されているリアクタンス素
子ＣＡ１、１１２と電気的に接続され、レーザまたはサ
ンドブラスト１４１によってトリミング可能であるトリ
ミング用導体１４２を基板表面に有する例である。

【００５３】上記実施例によれば、図５、図６に示すよ
うに、一体になった状態で調整が可能であるので、アン
テナとＲＦ回路とを個々に調整した後にこれらを組み合
わせてからさらに調整するという２度手間を省くことが
できる。

【００５４】上記実施例によれば、図５に示すように、
アンテナとＲＦ回路との接続が、基板内部または表面で
行なわれ、それらが固定されているので、工程上での特
性変化を排除することができる。

【００５５】上記実施例によれば、図９に示すように、
内蔵アンテナなので、セットの形がすっきりし破損等の
問題が生じにくい。

【００５６】図７は、上記実施例におけるアンテナ特性
を説明する第１例の原理図である。

【００５７】図８は、上記実施例におけるアンテナ特性
を説明する第２例の原理図である。

【００５８】シールドケースをグランドと電気的に接続
しているので、図７、図８に示す電流分布１５４ａ、１
５４ｂにすることができるので、ダイポールアンテナに
近い特性を得ることができ、アンテナ特性において、帯
域幅が広く、放射効率が高い。

【００５９】図７において、給電点１５１に対して、リ
アクタンス素子１１２と直線状導体パターン１３４とが
モノポールアンテナになるが、グランドパターン１５２
が有限の大きさであるので、実際にはそこにリアクタン
ス素子１１２と直線状導体パターン１３４と逆相の電流
が流れる。これによって、それら全体が、ダイポールア
ンテナのように働き、モノポールの状態よりも放射する
パワーを上げるられる。このとき、平衡変換はしていな
いので、リアクタンス素子１１２を調整してマッチング
を取る必要はある。

【００６０】図８は、リアクタンス素子１１２への給電
に、マイクロストリップライン１５３を用いた場合の例
を示す図である。

【００６１】このとき、マイクロストリップライン１５
３が、１／４波長またはその倍数であるとすれば、給電
点１５１の状態を、直線状導体パターン１３４に理想的
に伝えることができる。このような構成にすれば、波長
の長さが違っていても、同形状の基板に理想的に、電流
を分布させることができる。

【００６２】図９は、ＲＦユニットＵ１が組み込まれて
いる電話機Ｔ１を示す斜視図である。

【００６３】図９に示すように、ＲＦユニットＵ１とベ
ースバンド部ＢＢとを、互いに別の基板に構成すること
によって、図７、図８で説明した内容によって、ＲＦ部
自体にアンテナを構成することができるので、小さな形
状で感度の高い携帯電話等の通信機を得ることができ
る。

【００６４】

【発明の効果】本発明によれば、アンテナとＲＦ回路と
を一体化することによって、アンテナとＲＦ回路とを接
続する同軸ケーブルやコネクタ等を必要とせず、製造コ
ストが低下し、製造時の手間が少なくなり、また、量産
工程においてコネクタ差込等の特殊な工程を排除するこ
とができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例であるＲＦユニットＵ１
の構造を示す斜透視図である。

【図２】本発明の第２の実施例であるＲＦユニットＵ２
を示す斜視図である。

【図３】ＲＦユニットＵ１におけるリアクタンス素子Ｃ
Ａ１とその変形例の構造を示す展開図である。

【図４】ＲＦユニットＵ１におけるリアクタンス素子Ｃ
Ａ１の変形例の構造を示す展開図である。

【図５】本発明の第３の実施例であるＲＦユニットＵ３
の構造を示す斜透視図である。

【図６】本発明の第４の実施例であるＲＦユニットＵ４
の構造を示す斜透視図である。

【図７】上記実施例におけるアンテナ特性を説明する第
１例の原理図である。

【図８】上記実施例におけるアンテナ特性を説明する第
２例の原理図である。

【図９】ＲＦユニットＵ１が組み込まれている電話機Ｔ
１を示す斜視図である。

【図１０】主に携帯電話用として使用されている従来の
ＲＦユニットＵ１０を示す図である。

【符号の説明】

１１…基体、 １２ａ、１２ｂ…第１の導体、 ２１…直線状導体（無給電素子導体）、 ３１ａ〜３１ｆ、３２〜３２ｆ…シート、 １０１…外付けアンテナ、 １０２…同軸ケーブル、 １０３、１０４…コネクタ、 １０５…シ一ルドケース、 １０６…プリント基板、 １０６ａ…機能内蔵プリント基板、 １０７…デュプレクサ、 １０７ａ…基板内蔵デュプレクサ、 １０８…バンドパスフィルタ、 １０８ａ…基板内蔵バンドパスフィルタ、 １０９…発振器、 １１０…ＲＦＩＣ、 １１１…ＬＣＲチップ部品、 １１２…リアクタンス素子、 ＣＡ１、ＣＡ２、ＣＡ３、ＣＡ４…リアクタンス素子、 １４１…レーザーまたはサンドブラスト、 １４２…トリミング用導体パターン。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 移動体通信およびローカル・エリア・ネ
   ットワークに使用するＲＦユニットにおいて、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
   体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体または
   ヘリカル状導体で構成されている第１の導体を具備し、
   上記第１の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さ
   よりも長いリアクタンス素子と、所定のプリント基板上
   に設けられている直線状の導体パターンによって形成さ
   れ、一端が上記第１の導体と電気的に接続されている直
   線状導体パターンと、上記直線状導体パターンの他端に
   接続されている給電点とを具備し、上記プリント基板上
   のうちで、両面ともにグランドパターンが存在しない部
   分に、上記リアクタンス素子が設置され、上記直線状導
   体パターンの長手方向と上記リアクタンス素子の長手方
   向とが垂直に配置され、逆Ｌ字型を構成しているアンテ
   ナと；上記プリント基板上に搭載され、上記直線状導体
   に給電する送受信用のＲＦ回路部品と;上記送受信用の
   ＲＦ回路部品を覆うシールドケースと;を有することを
   特徴とするＲＦユニット。
2. 【請求項２】 移動体通信およびローカル・エリア・ネ
   ットワークに使用するＲＦユニットにおいて、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されているプ
   リント基板の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導
   体またはヘリカル状導体で構成されている第１の導体を
   具備し、上記第１の導体の進行方向の長さがその直角方
   向の長さよりも長いリアクタンス素子と、上記プリント
   基板上または上記プリント基板の内部に設けられている
   直線状の導体パターンによって形成され、一端が上記第
   １の導体と電気的に接続されている直線状導体パターン
   と、上記直線状導体パターンの他端に接続されている給
   電点とを具備し、上記プリント基板上のうちで、両面と
   もにグランドパターンが存在しない部分に、上記リアク
   タンス素子が設置され、上記直線状導体パターンの長手
   方向と上記リアクタンス素子の長手方向とが垂直に配置
   され、逆Ｌ字型を構成しているアンテナと；上記プリン
   ト基板上に搭載され、上記直線状導体に給電する送受信
   用のＲＦ回路部品と;上記送受信用のＲＦ回路部品を覆
   うシールドケースと;を有することを特徴とするＲＦユ
   ニット。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２において、 上記送受信用のＲＦ回路部品の一部または半導体を除く
   全部が、上記プリント基板の内部または表面に構成され
   ていることを特徴とするＲＦユニット。
4. 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれか１項にお
   いて、 上記プリント基板の表面または内部に、上記リアクタン
   ス素子の導体と電気的に接続され、レーザまたはサンド
   ブラストによってトリミング可能であるトリミング用導
   体パターンを有することを特徴とするＲＦユニット。