JP2001077486A - 配線板の製造方法及び配線板 - Google Patents
配線板の製造方法及び配線板Info
- Publication number
- JP2001077486A JP2001077486A JP24994099A JP24994099A JP2001077486A JP 2001077486 A JP2001077486 A JP 2001077486A JP 24994099 A JP24994099 A JP 24994099A JP 24994099 A JP24994099 A JP 24994099A JP 2001077486 A JP2001077486 A JP 2001077486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- adhesive layer
- reinforcing material
- manufacturing
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】少なくとも一つ以上の電子部品が搭載されてい
る配線基板と放熱板および・または補強材との密着に優
れた配線基板と、その配線基板を効率よく製造する方法
を提供すること 【解決手段】少なくとも１以上の電子部品を搭載した配
線基板の凹凸のある面の反対面に、接着層を介して、放
熱板および／または補強材を接着させた配線板と、少な
くとも１以上の電子部品を搭載した配線基板の凹凸のあ
る面の反対面に、接着層を介して、放熱板および／また
は補強材を、圧力容器中で接着させる配線板の製造方
法。
る配線基板と放熱板および・または補強材との密着に優
れた配線基板と、その配線基板を効率よく製造する方法
を提供すること 【解決手段】少なくとも１以上の電子部品を搭載した配
線基板の凹凸のある面の反対面に、接着層を介して、放
熱板および／または補強材を接着させた配線板と、少な
くとも１以上の電子部品を搭載した配線基板の凹凸のあ
る面の反対面に、接着層を介して、放熱板および／また
は補強材を、圧力容器中で接着させる配線板の製造方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線板の製造方法
及び配線板に関する。
及び配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線基板上の電子部品の数や消費電力が
増加し、自然対流による冷却のみで放熱できないとき
に、配線基板に直接放熱板を取り付けることが行われて
いる。また、配線基板が薄い場合、配線基板に搭載する
電子部品の重量が大きい場合、あるいは配線基板を取り
付けた状態で大きな力が加わるような場合に、配線基板
を保護するために剛性を高めるために補強材を貼り合わ
せることも行われている。
増加し、自然対流による冷却のみで放熱できないとき
に、配線基板に直接放熱板を取り付けることが行われて
いる。また、配線基板が薄い場合、配線基板に搭載する
電子部品の重量が大きい場合、あるいは配線基板を取り
付けた状態で大きな力が加わるような場合に、配線基板
を保護するために剛性を高めるために補強材を貼り合わ
せることも行われている。
【０００３】このような配線基板と放熱板および／また
は補強材を接着させる方法として、電子部品を搭載しな
い状態で、液状接着剤を直接、配線基板や放熱板および
／または補強材上に塗布し、重ねて接着させる方法が古
くから知られている。しかし、この方法は、手間がかか
る上に、接着剤の厚さを均一に塗布することが困難で、
均一な接着が望めなかった。現在では、プレス機やロー
ルラミネーターを使用し、配線基板と放熱板および／ま
たは補強材の間に接着層を挟んで、加熱・加圧して積層
接着させるのが通常である。このときの接着層には、予
め、支持フィルムの上にスクィーズコータ、ナイフコー
タ、スプレーなどを用いて均一の厚さに接着層を形成し
たものを用いるのが効率的である。また、加熱・加圧し
て積層接着するときの条件は、プレス機を使用する場合
には、加熱温度が１６０〜１８０℃、圧力が１０〜５０
ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲であり、ロールラミネータを用い
る場合でも、加熱温度が１６０〜１８０℃であることは
よく知られている。
は補強材を接着させる方法として、電子部品を搭載しな
い状態で、液状接着剤を直接、配線基板や放熱板および
／または補強材上に塗布し、重ねて接着させる方法が古
くから知られている。しかし、この方法は、手間がかか
る上に、接着剤の厚さを均一に塗布することが困難で、
均一な接着が望めなかった。現在では、プレス機やロー
ルラミネーターを使用し、配線基板と放熱板および／ま
たは補強材の間に接着層を挟んで、加熱・加圧して積層
接着させるのが通常である。このときの接着層には、予
め、支持フィルムの上にスクィーズコータ、ナイフコー
タ、スプレーなどを用いて均一の厚さに接着層を形成し
たものを用いるのが効率的である。また、加熱・加圧し
て積層接着するときの条件は、プレス機を使用する場合
には、加熱温度が１６０〜１８０℃、圧力が１０〜５０
ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲であり、ロールラミネータを用い
る場合でも、加熱温度が１６０〜１８０℃であることは
よく知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の技術
のうち、プレス機やロールラミネーターを使用し、配線
基板と放熱板および／または補強材の間に接着層を挟ん
で、加熱・加圧して積層接着させる方法では、配線基板
の表面には凹凸があって、配線基板上の凸部にしか圧力
がかからず、凹部には圧力がかからなかった。そのた
め、凹部に接触する接着層には圧力が伝わらず、配線基
板と放熱板および／または補強材に密着不良が生じ、接
着層のキュア工程や、電子部品を搭載した後のはんだリ
フロー工程などにおいて加熱されると、その密着不良部
分に気泡が生じることがあった。この気泡によって、配
線基板と放熱板の接着性が低下し、熱抵抗が大きくな
り、配線基板に実装される部品の放熱性が低下するとい
う課題があった。また、配線基板り補強材の接着性が低
下し、配線基板の剛性を補助する働きが低下するという
課題もあった。さらに、電子部品を一つでも搭載してし
まうと、その凹凸がより大きくなって、放熱板および／
または補強材を貼り合わせることはより困難となってい
た。
のうち、プレス機やロールラミネーターを使用し、配線
基板と放熱板および／または補強材の間に接着層を挟ん
で、加熱・加圧して積層接着させる方法では、配線基板
の表面には凹凸があって、配線基板上の凸部にしか圧力
がかからず、凹部には圧力がかからなかった。そのた
め、凹部に接触する接着層には圧力が伝わらず、配線基
板と放熱板および／または補強材に密着不良が生じ、接
着層のキュア工程や、電子部品を搭載した後のはんだリ
フロー工程などにおいて加熱されると、その密着不良部
分に気泡が生じることがあった。この気泡によって、配
線基板と放熱板の接着性が低下し、熱抵抗が大きくな
り、配線基板に実装される部品の放熱性が低下するとい
う課題があった。また、配線基板り補強材の接着性が低
下し、配線基板の剛性を補助する働きが低下するという
課題もあった。さらに、電子部品を一つでも搭載してし
まうと、その凹凸がより大きくなって、放熱板および／
または補強材を貼り合わせることはより困難となってい
た。
【０００５】本発明は、少なくとも一つ以上の電子部品
が搭載されている配線基板と放熱板および・または補強
材との密着に優れた配線基板を効率よく製造する方法
と、その方法によって製造された配線板を提供すること
を目的とする。
が搭載されている配線基板と放熱板および・または補強
材との密着に優れた配線基板を効率よく製造する方法
と、その方法によって製造された配線板を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、少なくとも１以上の電子部品を搭載した配線基板
の凹凸のある面の反対面に、接着層を介して、放熱板お
よび／または補強材を、加圧雰囲気中で接着させること
を特徴とする。
法は、少なくとも１以上の電子部品を搭載した配線基板
の凹凸のある面の反対面に、接着層を介して、放熱板お
よび／または補強材を、加圧雰囲気中で接着させること
を特徴とする。
【０００７】また、本発明の配線基板の製造方法は、少
なくとも１以上の電子部品を、電子部品を搭載するとき
に、同時に、その電子部品を搭載する配線基板に載置
し、配線基板の凹凸のある面の反対面に、接着層を介し
て、放熱板および／または補強材を、加圧雰囲気中で接
着させることを特徴とする。
なくとも１以上の電子部品を、電子部品を搭載するとき
に、同時に、その電子部品を搭載する配線基板に載置
し、配線基板の凹凸のある面の反対面に、接着層を介し
て、放熱板および／または補強材を、加圧雰囲気中で接
着させることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に使用する配線基板には、
セラミックや金属などの無機材料をベースにした無機系
配線基板、または、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂などの樹脂と、紙やガラス布などの基材か
らなる有機系配線基板や、無機材料と有機材料を組み合
わせた複合配線基板が使用できる。
セラミックや金属などの無機材料をベースにした無機系
配線基板、または、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂などの樹脂と、紙やガラス布などの基材か
らなる有機系配線基板や、無機材料と有機材料を組み合
わせた複合配線基板が使用できる。
【０００９】放熱板には、配線基板に実装されている部
品から発生する熱を放熱させ、部品および配線基板の温
度上昇を防ぐものが使用できる。その放熱板の材質に
は、ガラスや銅、アルミニウム、ニッケル、金、鉄、ス
テンレス、銀、モリブデン、タングステンなどの金属、
またはこれらの金属を２種類以上用いた合金、アルミ
ナ、ムライト、コーディエライト、ステアタイト、フォ
ルステライト、窒化アルミニウム、炭化けい素、ベリリ
ア、シリコンなどのセラミック、または、これらのガラ
ス、金属、合金、セラミックなどが適合する。この放熱
板には、金属板を使用することが好ましく、中でも、熱
伝導率のよい銅、アルミニウム、金や銀、これらを用い
た合金が好ましいが、価格の点から、銅、アルミニウ
ム、ニッケルが適している。厚さは、１００μｍ以上の
ものが使用でき、配線基板の電流密度が向上している傾
向から、放熱性の点において１ｍｍ以上のものが好まし
い。上限は、重量が大きくなるので、１０ｍｍを越える
ものは好ましくない。
品から発生する熱を放熱させ、部品および配線基板の温
度上昇を防ぐものが使用できる。その放熱板の材質に
は、ガラスや銅、アルミニウム、ニッケル、金、鉄、ス
テンレス、銀、モリブデン、タングステンなどの金属、
またはこれらの金属を２種類以上用いた合金、アルミ
ナ、ムライト、コーディエライト、ステアタイト、フォ
ルステライト、窒化アルミニウム、炭化けい素、ベリリ
ア、シリコンなどのセラミック、または、これらのガラ
ス、金属、合金、セラミックなどが適合する。この放熱
板には、金属板を使用することが好ましく、中でも、熱
伝導率のよい銅、アルミニウム、金や銀、これらを用い
た合金が好ましいが、価格の点から、銅、アルミニウ
ム、ニッケルが適している。厚さは、１００μｍ以上の
ものが使用でき、配線基板の電流密度が向上している傾
向から、放熱性の点において１ｍｍ以上のものが好まし
い。上限は、重量が大きくなるので、１０ｍｍを越える
ものは好ましくない。
【００１０】補強材は、配線基板の反りを防いだり配線
基板の剛性を補うために用いるもので、配線基板よりも
変形しにくい材質が好ましく、ガラスや銅、アルミニウ
ム、ニッケル、鉄、ステンレス、銀、モリブデン、タン
グステンなどの金属、またはこれらの金属を２種類以上
用いた合金、アルミナ、ムライト、コーディエライト、
ステアタイト、フォルステライト、窒化アルミニウム、
炭化けい素、ベリリア、シリコンなどのセラミック、ま
たは、これらのガラス、金属、合金、セラミックの複合
材料が適している。厚さは、１００μｍ以上のものが適
しており、２５０μｍ以上のものがより好ましい。上限
は、電子機器の大きさが大きくならないよう、１０ｍｍ
以下であることが好ましい。
基板の剛性を補うために用いるもので、配線基板よりも
変形しにくい材質が好ましく、ガラスや銅、アルミニウ
ム、ニッケル、鉄、ステンレス、銀、モリブデン、タン
グステンなどの金属、またはこれらの金属を２種類以上
用いた合金、アルミナ、ムライト、コーディエライト、
ステアタイト、フォルステライト、窒化アルミニウム、
炭化けい素、ベリリア、シリコンなどのセラミック、ま
たは、これらのガラス、金属、合金、セラミックの複合
材料が適している。厚さは、１００μｍ以上のものが適
しており、２５０μｍ以上のものがより好ましい。上限
は、電子機器の大きさが大きくならないよう、１０ｍｍ
以下であることが好ましい。
【００１１】配線基板表面の凹凸は、電子部品を搭載し
たときの凹凸や、部品を配線基板に実装させるための接
続用の導体の厚さや凹みであり、凹凸の深さが５μｍを
越えると、プレス機やロールラミネーターでは圧力が均
等に伝わりにくくなるが、圧力容器内では深さが５μｍ
以上であっても配線基板と放熱板および／または補強材
とを密着させることができる。しかし、あまりに凹凸が
大きいと密着させることができなくなるおそれがあるの
で、１００ｍｍ以下であることが好ましい。
たときの凹凸や、部品を配線基板に実装させるための接
続用の導体の厚さや凹みであり、凹凸の深さが５μｍを
越えると、プレス機やロールラミネーターでは圧力が均
等に伝わりにくくなるが、圧力容器内では深さが５μｍ
以上であっても配線基板と放熱板および／または補強材
とを密着させることができる。しかし、あまりに凹凸が
大きいと密着させることができなくなるおそれがあるの
で、１００ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１２】加圧雰囲気は、配線基板と放熱板および／
または補強材を収納することができ、所望温度にまで加
熱可能で、容器内に所望の圧力を加えるための圧力媒体
を充填した圧力容器によって実現できる。加熱方法に
は、圧力容器に内設されたニクロム線ヒータや赤外線ヒ
ータによる加熱、あるいは、所望温度に加熱した圧力媒
体を圧力容器内に充填することによる。圧力媒体には、
各種の気体や液体などを用いることができる。簡単に入
手できて経済的であり、また圧力容器の構造も簡便なこ
とから、圧縮空気や窒素などを用ることが好ましい。こ
のような装置として、オートクレーブや熱間（冷間）等
方圧加圧装置などが代表的なものとして挙げられる。
または補強材を収納することができ、所望温度にまで加
熱可能で、容器内に所望の圧力を加えるための圧力媒体
を充填した圧力容器によって実現できる。加熱方法に
は、圧力容器に内設されたニクロム線ヒータや赤外線ヒ
ータによる加熱、あるいは、所望温度に加熱した圧力媒
体を圧力容器内に充填することによる。圧力媒体には、
各種の気体や液体などを用いることができる。簡単に入
手できて経済的であり、また圧力容器の構造も簡便なこ
とから、圧縮空気や窒素などを用ることが好ましい。こ
のような装置として、オートクレーブや熱間（冷間）等
方圧加圧装置などが代表的なものとして挙げられる。
【００１３】本発明の接着層に用いる接着剤には、以下
に示すものが使用できる。熱硬化性樹脂として、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ
樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹
脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン
化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂を使うことができ
る。このような熱硬化性樹脂には、硬化剤として、脂肪
族アミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、酸無
水物、フェノール樹脂、ジシアンジアミド、三フッ化ホ
ウ素アミン錯体、イミダゾール類、第三級アミン、また
はポリアミドなどを組み合わせて用いることができる。
熱可塑性樹脂では、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−
１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポ
リ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ
−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジ
エンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオ
キシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニ
ルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどの
エーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピ
オネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチル
セルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、
ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィ
ド、フェノキシ樹脂などを挙げることができる。上記以
外の樹脂に、エチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ−ブチルアク
リレート、３−エトキシプロピルアクリレート、オキシ
カルボニルテトラメタクリレート、メチルアクリレー
ト、イソプロピルアクリレート、ドデシルメタクリレー
ト、テトラデシルメタクリレート、ｎ−プロピルメタク
リレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタ
クリレート、エチルメタクリレート、２−ニトロ−２−
メチルプロピルメタクリレート、テトラカルバニルメタ
クリレート、１，１−ジエチルプロピルメタクリレー
ト、メチルメタクリレートなどのアクリル酸又はメタク
リル酸の重合体又は共重合体エステルが使用され、これ
らのアクリルポリマーは、２種類以上をブレンドして使
うこともできる。さらに、アクリルポリマー以外に、エ
ポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエー
テルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使
うことができる。エポキシアクリレートとしては、１，
６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペン
チルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコー
ルジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジル
エーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸
ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリ
シジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペン
タエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビト
ールテトラグリシジルエーテルなどのエポキシ化合物と
アクリル酸又はメタクリル酸の付加物が挙げられる。ま
た、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリアミドエポキシ樹脂を使用することもでき
る。
に示すものが使用できる。熱硬化性樹脂として、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ
樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹
脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン
化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂を使うことができ
る。このような熱硬化性樹脂には、硬化剤として、脂肪
族アミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、酸無
水物、フェノール樹脂、ジシアンジアミド、三フッ化ホ
ウ素アミン錯体、イミダゾール類、第三級アミン、また
はポリアミドなどを組み合わせて用いることができる。
熱可塑性樹脂では、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−
１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポ
リ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ
−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジ
エンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオ
キシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニ
ルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどの
エーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピ
オネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチル
セルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、
ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィ
ド、フェノキシ樹脂などを挙げることができる。上記以
外の樹脂に、エチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ−ブチルアク
リレート、３−エトキシプロピルアクリレート、オキシ
カルボニルテトラメタクリレート、メチルアクリレー
ト、イソプロピルアクリレート、ドデシルメタクリレー
ト、テトラデシルメタクリレート、ｎ−プロピルメタク
リレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタ
クリレート、エチルメタクリレート、２−ニトロ−２−
メチルプロピルメタクリレート、テトラカルバニルメタ
クリレート、１，１−ジエチルプロピルメタクリレー
ト、メチルメタクリレートなどのアクリル酸又はメタク
リル酸の重合体又は共重合体エステルが使用され、これ
らのアクリルポリマーは、２種類以上をブレンドして使
うこともできる。さらに、アクリルポリマー以外に、エ
ポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエー
テルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使
うことができる。エポキシアクリレートとしては、１，
６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペン
チルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコー
ルジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジル
エーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸
ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリ
シジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペン
タエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビト
ールテトラグリシジルエーテルなどのエポキシ化合物と
アクリル酸又はメタクリル酸の付加物が挙げられる。ま
た、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリアミドエポキシ樹脂を使用することもでき
る。
【００１４】また、配線基板と放熱板あるいは配線基板
とスティフナーの接着後に部品を実装する際に、はんだ
リフロー工程で加熱されるので、接着層は熱硬化型接着
剤を使用している接着シートである方が、信頼性試験に
おいて安定した特性を発現するので好ましい。熱硬化型
接着剤とは、熱により樹脂と架橋剤・硬化剤とが架橋反
応または硬化反応を行い、３次元網目構造となる接着剤
組成物のことである。熱硬化型接着剤として、例えば、
天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリイ
ソブチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ゴム、アクリロニ
トリル−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、
ポリイソブテン、カルボキシゴム、ネオプレン、ポリブ
タジエンなどの樹脂と架橋剤としての硫黄、アニリンホ
ルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェ
ノールホルムアルデヒド樹脂、リグニン樹脂、キシレン
ホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹
脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、アニリン樹脂、メラミン
樹脂、フェノール樹脂、ホルマリン樹脂、金属酸化物、
金属塩化物、オキシム、アルキルフェノール樹脂などの
組み合わせで用いられる。なお、架橋反応速度を増加す
る目的で、汎用の加硫促進剤などの添加剤を使用するこ
ともできる。硬化反応系としては、カルボキシル基、水
酸基、エポキシ基、アミノ基、不飽和炭化水素基などの
官能基を有する樹脂とエポキシ基、水酸基、アミノ基、
アミド基、カルボキシル基、チオール基などの官能基を
有する硬化剤あるいは金属塩化物、イソシアネート、酸
無水物、金属酸化物、過酸化物などの硬化剤との組み合
わせで用いられる。なお、硬化反応速度を増加する目的
で、触媒などの添加物を使用することもできる。また、
上記の材料の他にも前述の熱可塑性樹脂をブレンドして
用いてもよい。
とスティフナーの接着後に部品を実装する際に、はんだ
リフロー工程で加熱されるので、接着層は熱硬化型接着
剤を使用している接着シートである方が、信頼性試験に
おいて安定した特性を発現するので好ましい。熱硬化型
接着剤とは、熱により樹脂と架橋剤・硬化剤とが架橋反
応または硬化反応を行い、３次元網目構造となる接着剤
組成物のことである。熱硬化型接着剤として、例えば、
天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリイ
ソブチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ゴム、アクリロニ
トリル−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、
ポリイソブテン、カルボキシゴム、ネオプレン、ポリブ
タジエンなどの樹脂と架橋剤としての硫黄、アニリンホ
ルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェ
ノールホルムアルデヒド樹脂、リグニン樹脂、キシレン
ホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹
脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、アニリン樹脂、メラミン
樹脂、フェノール樹脂、ホルマリン樹脂、金属酸化物、
金属塩化物、オキシム、アルキルフェノール樹脂などの
組み合わせで用いられる。なお、架橋反応速度を増加す
る目的で、汎用の加硫促進剤などの添加剤を使用するこ
ともできる。硬化反応系としては、カルボキシル基、水
酸基、エポキシ基、アミノ基、不飽和炭化水素基などの
官能基を有する樹脂とエポキシ基、水酸基、アミノ基、
アミド基、カルボキシル基、チオール基などの官能基を
有する硬化剤あるいは金属塩化物、イソシアネート、酸
無水物、金属酸化物、過酸化物などの硬化剤との組み合
わせで用いられる。なお、硬化反応速度を増加する目的
で、触媒などの添加物を使用することもできる。また、
上記の材料の他にも前述の熱可塑性樹脂をブレンドして
用いてもよい。
【００１５】また、作業性や配線基板の耐圧性の点か
ら、１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲で接着するものが好
ましい。接着層は、取り扱い性や、気泡の混入が低減で
きることから、接着シートの形態をしているものの方が
好ましい。接着層の厚さは、１５μｍ以上であることが
好ましく、配線基板や放熱板、補強材の表面粗さの点か
ら、５０μｍ以上が適している。上限は、より厚くして
も経済的でないことと、熱抵抗が大きくなり、配線基板
の放熱が十分に行えないことから、５００μｍ以下であ
ることが好ましい。より好ましくは、２５０μｍ以下で
ある。
ら、１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲で接着するものが好
ましい。接着層は、取り扱い性や、気泡の混入が低減で
きることから、接着シートの形態をしているものの方が
好ましい。接着層の厚さは、１５μｍ以上であることが
好ましく、配線基板や放熱板、補強材の表面粗さの点か
ら、５０μｍ以上が適している。上限は、より厚くして
も経済的でないことと、熱抵抗が大きくなり、配線基板
の放熱が十分に行えないことから、５００μｍ以下であ
ることが好ましい。より好ましくは、２５０μｍ以下で
ある。
【００１６】
【実施例】実施例１ 厚さ１ｍｍのアルミ板の上に下記の接着層を重ね、さら
に接着層の上に、表面実装用の電子部品を搭載した配線
基板を、接着層が電子部品を搭載した反対面となるよう
に重ねた配線板のサンプルを、１７５℃に加熱してある
オートクレーブに入れ、窒素ガスを圧力が７ｋｇｆ／ｃ
ｍ2になるように充填し、加熱圧着して、電子部品を搭
載した放熱板付の配線基板を作製した。接着層には、厚
さ２００μｍのエポキシ系接着フィルムＡＳ−２５００
（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用した。
に接着層の上に、表面実装用の電子部品を搭載した配線
基板を、接着層が電子部品を搭載した反対面となるよう
に重ねた配線板のサンプルを、１７５℃に加熱してある
オートクレーブに入れ、窒素ガスを圧力が７ｋｇｆ／ｃ
ｍ2になるように充填し、加熱圧着して、電子部品を搭
載した放熱板付の配線基板を作製した。接着層には、厚
さ２００μｍのエポキシ系接着フィルムＡＳ−２５００
（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用した。
【００１７】実施例２ 厚さ３５０μｍの銅板の上に接着層を重ね、その上に、
表面実装用の電子部品をはんだペーストを塗布した配線
基板に載置し、接着層が電子部品を搭載した反対面とな
るように重ねたサンプルを、２５５℃に加熱してあるオ
ートクレーブに入れ、窒素ガスを圧力が１０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2になるように充填し、加熱圧着して、電子部品を搭
載した補強材付配線基板を作製した。接着層には、厚さ
３５０μｍのエポキシ系接着フィルムＧＦ−３６００
（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用した。
表面実装用の電子部品をはんだペーストを塗布した配線
基板に載置し、接着層が電子部品を搭載した反対面とな
るように重ねたサンプルを、２５５℃に加熱してあるオ
ートクレーブに入れ、窒素ガスを圧力が１０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2になるように充填し、加熱圧着して、電子部品を搭
載した補強材付配線基板を作製した。接着層には、厚さ
３５０μｍのエポキシ系接着フィルムＧＦ−３６００
（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用した。
【００１８】実施例３ 厚さ７５０μｍのニッケル板の上に接着層を重ね、さら
に接着層の上に、表面実装用の電子部品をはんだペース
トを塗布した配線基板に載置し、接着層が電子部品を搭
載した反対面となるように重ねたサンプルを、２６０℃
に加熱してあるオートクレーブに入れ、窒素ガスを圧力
が１５ｋｇｆ／ｃｍ2になるように充填し、加熱圧着し
て、電子部品を搭載した補強材付の配線基板を作製し
た。接着層には、厚さ２５０μｍのエポキシ系接着フィ
ルムＧＦ−３５００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を使用した。
に接着層の上に、表面実装用の電子部品をはんだペース
トを塗布した配線基板に載置し、接着層が電子部品を搭
載した反対面となるように重ねたサンプルを、２６０℃
に加熱してあるオートクレーブに入れ、窒素ガスを圧力
が１５ｋｇｆ／ｃｍ2になるように充填し、加熱圧着し
て、電子部品を搭載した補強材付の配線基板を作製し
た。接着層には、厚さ２５０μｍのエポキシ系接着フィ
ルムＧＦ−３５００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を使用した。
【００１９】実施例４ 厚さ３ｍｍのアルミ板を放熱板として使用したことと、
オートクレーブの圧力が２０ｋｇｆ／ｃｍ2であること
以外は、全て実施例１と同様にして、配線基板を作製し
た。
オートクレーブの圧力が２０ｋｇｆ／ｃｍ2であること
以外は、全て実施例１と同様にして、配線基板を作製し
た。
【００２０】実施例５ 厚さ１ｍｍの銅板を放熱板として使用したことと、オー
トクレーブ内の圧力が２０ｋｇｆ／ｃｍ2であること以
外は、全て実施例１と同様にして、配線基板を作製し
た。
トクレーブ内の圧力が２０ｋｇｆ／ｃｍ2であること以
外は、全て実施例１と同様にして、配線基板を作製し
た。
【００２１】比較例１ オートクレーブを使用せずに、ロールラミネーターを使
用し、温度を１４０℃、圧力を１５ｋｇｆ／ｃｍ2とし
た以外は、全て実施例１と同様にして、配線基板を作製
した。
用し、温度を１４０℃、圧力を１５ｋｇｆ／ｃｍ2とし
た以外は、全て実施例１と同様にして、配線基板を作製
した。
【００２２】比較例２ オートクレーブを使用せずに、プレス機を使用し、温度
を２６０℃、圧力を９ｋｇｆ／ｃｍ2とした以外は、全
て実施例２と同様にして、配線基板を作製した。
を２６０℃、圧力を９ｋｇｆ／ｃｍ2とした以外は、全
て実施例２と同様にして、配線基板を作製した。
【００２３】比較例３ オートクレーブを使用せずに、プレス機を使用し、温度
を１５０℃、圧力を１５ｋｇｆ／ｃｍ2とした以外は、
全て実施例３と同様にして、配線基板を作製した。
を１５０℃、圧力を１５ｋｇｆ／ｃｍ2とした以外は、
全て実施例３と同様にして、配線基板を作製した。
【００２４】このようにして作製した配線基板の凹凸の
深さ、配線基板と放熱板および／または補強材との接着
力、接着層中の気泡の有無、配線基板の耐はんだリフロ
ー性を以下の方法で調べた結果、表１に示すようになっ
た。 （測定法） ・凹凸の深さ 表面粗さ測定装置ＳＶ−４００（ミツトヨ（株）製、商
品名）を使用して、配線基板表面の縦方向・横方向を５
ｍｍ間隔（測定幅：５０ｍｍ）で測定し、最大値をその
基板の凹凸の値とした。 ・接着力 接着力測定用サンプルとして、放熱板あるいは補強材の
代わりに銅箔を使用して、配線基板を作製し、引張り試
験機テンシロンＵＴＭ−４−１００（東洋ボールドウィ
ン（株）製、商品名）を用いて、幅１０ｍｍ、９０°方
向、５０ｍｍ／分で測定した。 ・気泡の有無 超音波探査映像装置ＡＴ５５００（日立建機（株）製、
商品名）を用いて、配線基板を放熱板または補強材側か
ら観察した。その観察の結果、気泡の総面積が接着層の
貼り付け面積の０．１％以上認められたとき気泡有りと
し、それ以下をなしと判断した。 ・はんだリフロー はんだバス（温度２６０℃）に配線基板を投入し、１分
経過後、浮き・剥がれがなかったものをＯＫ、浮き・剥
がれが発生したものをＮＧとした。
深さ、配線基板と放熱板および／または補強材との接着
力、接着層中の気泡の有無、配線基板の耐はんだリフロ
ー性を以下の方法で調べた結果、表１に示すようになっ
た。 （測定法） ・凹凸の深さ 表面粗さ測定装置ＳＶ−４００（ミツトヨ（株）製、商
品名）を使用して、配線基板表面の縦方向・横方向を５
ｍｍ間隔（測定幅：５０ｍｍ）で測定し、最大値をその
基板の凹凸の値とした。 ・接着力 接着力測定用サンプルとして、放熱板あるいは補強材の
代わりに銅箔を使用して、配線基板を作製し、引張り試
験機テンシロンＵＴＭ−４−１００（東洋ボールドウィ
ン（株）製、商品名）を用いて、幅１０ｍｍ、９０°方
向、５０ｍｍ／分で測定した。 ・気泡の有無 超音波探査映像装置ＡＴ５５００（日立建機（株）製、
商品名）を用いて、配線基板を放熱板または補強材側か
ら観察した。その観察の結果、気泡の総面積が接着層の
貼り付け面積の０．１％以上認められたとき気泡有りと
し、それ以下をなしと判断した。 ・はんだリフロー はんだバス（温度２６０℃）に配線基板を投入し、１分
経過後、浮き・剥がれがなかったものをＯＫ、浮き・剥
がれが発生したものをＮＧとした。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明により、
配線基板と放熱板および／または補強材との密着に優れ
た配線板を効率よく製造する方法とその方法によって製
造された配線板を提供することができる。
配線基板と放熱板および／または補強材との密着に優れ
た配線板を効率よく製造する方法とその方法によって製
造された配線板を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小畑 和仁 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 Ｆターム(参考） 5E338 AA01 AA15 BB71 BB72 BB75 EE02 EE28 EE31
Claims (9)
- 【請求項１】少なくとも１以上の電子部品を搭載した配
線基板の凹凸のある面の反対面に、接着層を介して、放
熱板および／または補強材を、加圧雰囲気中で接着させ
る配線板の製造方法。 - 【請求項２】少なくとも１以上の電子部品を、その電子
部品を搭載する配線基板に載置し、電子部品を搭載する
ときに、同時に、配線基板の凹凸のある面の反対面に、
接着層を介して、放熱板および／または補強材を、加圧
雰囲気中で接着させる配線板の製造方法。 - 【請求項３】配線基板に、その表面の凹凸が５μｍ以上
である配線基板を用いる請求項２または３に記載の配線
板の製造方法。 - 【請求項４】接着層が、接着シートである請求項２〜４
のうちいずれかに記載の配線板の製造方法。 - 【請求項５】接着層が、熱硬化型接着剤を使用した接着
シートである請求項２〜５のうちいずれかに記載の配線
板の製造方法。 - 【請求項６】配線基板と放熱板および／または補強材を
接着させるときの圧力が、４０ｋｇｆ／ｃｍ2以下であ
る請求項２〜６のうちいずれかに記載の配線板の製造方
法。 - 【請求項７】放熱板および／または補強材が、金属板で
ある請求項２〜７のうちいずれかに記載の配線板の製造
方法。 - 【請求項８】圧力容器に、オートクレーブを用いる請求
項２〜８のうちいずれかに記載の配線板の製造方法。 - 【請求項９】請求項１〜８に記載された方法で製造され
た配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24994099A JP2001077486A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 配線板の製造方法及び配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24994099A JP2001077486A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 配線板の製造方法及び配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077486A true JP2001077486A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17200445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24994099A Pending JP2001077486A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 配線板の製造方法及び配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001077486A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014021439A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 日立化成株式会社 | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 |
| WO2014021438A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 日立化成株式会社 | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 |
| US9617617B2 (en) | 2010-04-09 | 2017-04-11 | Southwire Company, Llc | Ultrasonic degassing of molten metals |
| US10316387B2 (en) | 2013-11-18 | 2019-06-11 | Southwire Company, Llc | Ultrasonic probes with gas outlets for degassing of molten metals |
-
1999
- 1999-09-03 JP JP24994099A patent/JP2001077486A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9617617B2 (en) | 2010-04-09 | 2017-04-11 | Southwire Company, Llc | Ultrasonic degassing of molten metals |
| WO2014021439A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 日立化成株式会社 | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 |
| WO2014021438A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 日立化成株式会社 | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 |
| US10316387B2 (en) | 2013-11-18 | 2019-06-11 | Southwire Company, Llc | Ultrasonic probes with gas outlets for degassing of molten metals |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3280876B2 (ja) | ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP4893046B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート | |
| JP2006183020A (ja) | 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| JPWO2016035878A1 (ja) | ウエハー保持台及びその製法 | |
| WO2005103180A1 (ja) | 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2013145790A (ja) | 屈曲配線板、部品実装屈曲配線板及びそれに用いる金属層付絶縁層 | |
| JP4849654B2 (ja) | 接着剤組成物および接着シート | |
| JP2002327165A (ja) | 熱硬化性の接着剤フィルム及びそれを用いた接着構造 | |
| JP2001077486A (ja) | 配線板の製造方法及び配線板 | |
| JP3780603B2 (ja) | 放熱シート及び放熱板 | |
| JP2004247657A (ja) | 接着シート及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP2001302998A (ja) | 接着フィルムおよびその用途 | |
| JPH1050930A (ja) | マルチチップ実装法 | |
| KR102493229B1 (ko) | 열 전도성 절연 시트 및 복합 부재 | |
| JP6244128B2 (ja) | 熱伝導性シート及び剥離シート付熱伝導性シート | |
| JP2001135909A (ja) | 配線板の製造方法及び配線板 | |
| JP2000144077A (ja) | 両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 | |
| JPH03188180A (ja) | 導電性フイルム状接着剤，接着法，半導体装置および半導体装置の製造法 | |
| WO2003085733A1 (en) | Thermosetting adhesive sheet with electroconductive and thermoconductive properties | |
| JP5587220B2 (ja) | 熱伝導性接着シート | |
| JPH08319461A (ja) | 半導体装置 | |
| JP4223581B2 (ja) | マルチチップ実装法 | |
| JP4045471B2 (ja) | 電子部品実装法 | |
| JPH09100357A (ja) | ノーフロープリプレグの製造方法 | |
| JP2012039064A (ja) | 熱伝導性シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060817 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080822 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080908 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090115 |