JP2001077178A - 基板有無検出装置及び基板有無検出方法 - Google Patents
基板有無検出装置及び基板有無検出方法Info
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- JP2001077178A JP2001077178A JP24948899A JP24948899A JP2001077178A JP 2001077178 A JP2001077178 A JP 2001077178A JP 24948899 A JP24948899 A JP 24948899A JP 24948899 A JP24948899 A JP 24948899A JP 2001077178 A JP2001077178 A JP 2001077178A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】1つの半導体製造装置もしくは液晶製造装置全
体の構成を複雑にしたり高価なものとしてしまうことが
無く、かつ多数の基板が収納されうるカセットの各棚に
実際に基板が収納されているか否かを正確にかつ迅速に
検出することが可能な基板有無検出装置及び基板有無検
出方法を提供する。 【解決手段】カセットに対して基板の搬入及び搬出を行
うために、カセット内に挿入されうるとともに基板を保
持可能なハンドを有する基板搬送ロボットと、基板搬送
ロボットのハンドの先端に配置されカセットの各棚に基
板があるか否かを検出する基板有無センサと、基板搬送
ロボットのハンドをカセットの各棚に順次対向させる位
置まで移動させて基板有無センサによりカセットの各棚
に基板があるか否かを順次検出させ、その結果を所定の
記憶手段に記憶させる制御手段とを備える。
体の構成を複雑にしたり高価なものとしてしまうことが
無く、かつ多数の基板が収納されうるカセットの各棚に
実際に基板が収納されているか否かを正確にかつ迅速に
検出することが可能な基板有無検出装置及び基板有無検
出方法を提供する。 【解決手段】カセットに対して基板の搬入及び搬出を行
うために、カセット内に挿入されうるとともに基板を保
持可能なハンドを有する基板搬送ロボットと、基板搬送
ロボットのハンドの先端に配置されカセットの各棚に基
板があるか否かを検出する基板有無センサと、基板搬送
ロボットのハンドをカセットの各棚に順次対向させる位
置まで移動させて基板有無センサによりカセットの各棚
に基板があるか否かを順次検出させ、その結果を所定の
記憶手段に記憶させる制御手段とを備える。
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、半導体製造装置や
液晶製造装置などに利用され、多数の基板(半導体ウエ
ハ、液晶用ガラス基板など)が収納されうるカセットの
各棚に、実際に基板が収納されているか否かを検出する
基板有無検出装置及び基板有無検出方法に関する。
液晶製造装置などに利用され、多数の基板(半導体ウエ
ハ、液晶用ガラス基板など)が収納されうるカセットの
各棚に、実際に基板が収納されているか否かを検出する
基板有無検出装置及び基板有無検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、特開平8−102484号公報に
おいて、カセット内に収納された基板の整列を行う基板
整列機構のカセットの各棚に対応する位置に基板有無セ
ンサをそれぞれ配置し、基板整列時にカセットの各棚に
基板があるか否かを検出するようにした基板有無検出装
置は既に知られている。このような検出装置は、1つの
カセットのすべての棚のいずれに基板があるか否かが瞬
時に検出することができるという利点を有する。
おいて、カセット内に収納された基板の整列を行う基板
整列機構のカセットの各棚に対応する位置に基板有無セ
ンサをそれぞれ配置し、基板整列時にカセットの各棚に
基板があるか否かを検出するようにした基板有無検出装
置は既に知られている。このような検出装置は、1つの
カセットのすべての棚のいずれに基板があるか否かが瞬
時に検出することができるという利点を有する。
【0003】また、特開平5−223948号公報にお
いて、昇降可能なエレベータに載置されたカセット内の
ウエハの有無を検出するために、搬送ハンドとは別にカ
セット内に挿脱自在なロッドを設けるとともに光学式セ
ンサをそのロッドに取り付けた基板有無検出装置も知ら
れている。この装置においては、搬送ハンド及びロッド
がカセット内の最上位の棚に対応する位置となるように
エレベータを駆動した後にまずロッドをカセット内に挿
入して最上位の棚にウエハがあるか否かをセンサによっ
て検出し、ウエハがあることが検出された場合にはロッ
ドをカセットから退避させるとともに搬送ハンドによっ
てその基板をカセットから取り出し、ウエハが無いこと
が検出された場合にはロッドをカセットから退避させる
とともに搬送ハンドをカセット内に挿入することなく次
段の棚に対応する位置に移動する。この動作をカセット
の各棚について繰り返すことにより、カセット内の各棚
にウエハがあるか否かを検出しつつカセットからのウエ
ハの取出しを行うように構成されている。
いて、昇降可能なエレベータに載置されたカセット内の
ウエハの有無を検出するために、搬送ハンドとは別にカ
セット内に挿脱自在なロッドを設けるとともに光学式セ
ンサをそのロッドに取り付けた基板有無検出装置も知ら
れている。この装置においては、搬送ハンド及びロッド
がカセット内の最上位の棚に対応する位置となるように
エレベータを駆動した後にまずロッドをカセット内に挿
入して最上位の棚にウエハがあるか否かをセンサによっ
て検出し、ウエハがあることが検出された場合にはロッ
ドをカセットから退避させるとともに搬送ハンドによっ
てその基板をカセットから取り出し、ウエハが無いこと
が検出された場合にはロッドをカセットから退避させる
とともに搬送ハンドをカセット内に挿入することなく次
段の棚に対応する位置に移動する。この動作をカセット
の各棚について繰り返すことにより、カセット内の各棚
にウエハがあるか否かを検出しつつカセットからのウエ
ハの取出しを行うように構成されている。
【0004】しかしながら、通常は1つの半導体製造装
置もしくは液晶製造装置内には3〜4個のカセットが載
置されるように構成されているので、前者の基板有無検
出装置の構成ではこの基板有無検出装置をカセットの数
だけ設けることが必要となってしまい、1つの半導体製
造装置もしくは液晶製造装置全体の構成を複雑にすると
ともに高価なものとしてしまうという欠点がある。
置もしくは液晶製造装置内には3〜4個のカセットが載
置されるように構成されているので、前者の基板有無検
出装置の構成ではこの基板有無検出装置をカセットの数
だけ設けることが必要となってしまい、1つの半導体製
造装置もしくは液晶製造装置全体の構成を複雑にすると
ともに高価なものとしてしまうという欠点がある。
【0005】一方、後者の基板有無検出装置において
は、カセットの各棚にあるウエハを搬出する時点になっ
てからウエハの有無を検出するので、予めカセットの全
棚のいずれにウエハがありいずれにないかをすべて知る
ことができないという欠点がある。
は、カセットの各棚にあるウエハを搬出する時点になっ
てからウエハの有無を検出するので、予めカセットの全
棚のいずれにウエハがありいずれにないかをすべて知る
ことができないという欠点がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、1つ
の半導体製造装置もしくは液晶製造装置全体の構成を複
雑にしたり高価なものとしてしまうことが無く、かつ多
数の基板が収納されうるカセットの各棚に実際に基板が
収納されているか否かを正確にかつ迅速に検出すること
が可能な基板有無検出装置及び基板有無検出方法を提供
することにある。
の半導体製造装置もしくは液晶製造装置全体の構成を複
雑にしたり高価なものとしてしまうことが無く、かつ多
数の基板が収納されうるカセットの各棚に実際に基板が
収納されているか否かを正確にかつ迅速に検出すること
が可能な基板有無検出装置及び基板有無検出方法を提供
することにある。
【0007】更に本発明の更なる目的は、基板に接触す
ることなくカセットの各棚に実際に基板が収納されてい
るか否かを正確にかつ迅速に検出することが可能な上記
基板有無検出装置を提供することにある。
ることなくカセットの各棚に実際に基板が収納されてい
るか否かを正確にかつ迅速に検出することが可能な上記
基板有無検出装置を提供することにある。
【0008】更に本発明の更なる目的は、カセットの各
棚に実際に基板が収納されているか否かを正確にかつ迅
速に検出することが可能であるとともに、カセットに対
して基板を確実に搬入及び搬出することも可能な上記基
板有無検出装置を提供することにある。
棚に実際に基板が収納されているか否かを正確にかつ迅
速に検出することが可能であるとともに、カセットに対
して基板を確実に搬入及び搬出することも可能な上記基
板有無検出装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、多数
の基板が収納されうるカセットの各棚に、基板が収納さ
れているか否かを検出する基板有無検出装置において、
カセットに対して基板の搬入及び搬出を行うために、カ
セット内に挿入されうるとともに基板を保持可能なハン
ドを有する基板搬送ロボットと、基板搬送ロボットのハ
ンドの先端に配置されカセットの各棚に基板があるか否
かを検出する基板有無センサと、基板搬送ロボットのハ
ンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで移動さ
せて基板有無センサによりカセットの各棚に基板がある
か否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手段に記
憶させる制御手段とを備えたことを特徴とする。
の基板が収納されうるカセットの各棚に、基板が収納さ
れているか否かを検出する基板有無検出装置において、
カセットに対して基板の搬入及び搬出を行うために、カ
セット内に挿入されうるとともに基板を保持可能なハン
ドを有する基板搬送ロボットと、基板搬送ロボットのハ
ンドの先端に配置されカセットの各棚に基板があるか否
かを検出する基板有無センサと、基板搬送ロボットのハ
ンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで移動さ
せて基板有無センサによりカセットの各棚に基板がある
か否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手段に記
憶させる制御手段とを備えたことを特徴とする。
【0010】請求項2の発明は、請求項1における基板
有無センサがカセットの各棚に基板があるか否かを光学
的に検出する光学センサであることを特徴とする。
有無センサがカセットの各棚に基板があるか否かを光学
的に検出する光学センサであることを特徴とする。
【0011】請求項3の発明は、請求項1における基板
搬送ロボットのハンドがその上面に基板を載置して搬送
することを特徴とする。
搬送ロボットのハンドがその上面に基板を載置して搬送
することを特徴とする。
【0012】請求項4の発明は、多数の基板が収納され
うるカセットの各棚に実際に収納されている基板の有無
を検出する基板有無検出方法において、カセットに対し
て基板の搬入及び搬出を行う基板搬送ロボットのハンド
の先端に、カセットの各棚に基板があるか否かを検出す
る基板有無センサを配置するとともに、基板搬送ロボッ
トのハンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで
移動させて基板有無センサによりカセットの各棚に基板
があるか否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手
段に記憶させることにより、カセットの各棚に実際に基
板があるか否かを検出することを特徴とするものであ
る。
うるカセットの各棚に実際に収納されている基板の有無
を検出する基板有無検出方法において、カセットに対し
て基板の搬入及び搬出を行う基板搬送ロボットのハンド
の先端に、カセットの各棚に基板があるか否かを検出す
る基板有無センサを配置するとともに、基板搬送ロボッ
トのハンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで
移動させて基板有無センサによりカセットの各棚に基板
があるか否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手
段に記憶させることにより、カセットの各棚に実際に基
板があるか否かを検出することを特徴とするものであ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図1は本発明の実施例に係る
基板搬送装置の実施形態が適用された基板処理装置の一
例を示す平面配置図である。同図および以下の各図にお
いては、床面に平行な平面をX−Y平面とし、鉛直方向
をZ方向とする3次元直角座標系X−Y−Zが定義され
ている。
を用いて詳細に説明する。図1は本発明の実施例に係る
基板搬送装置の実施形態が適用された基板処理装置の一
例を示す平面配置図である。同図および以下の各図にお
いては、床面に平行な平面をX−Y平面とし、鉛直方向
をZ方向とする3次元直角座標系X−Y−Zが定義され
ている。
【0014】この基板処理装置は液晶表示装置用の角型
ガラス基板S(以下、単に基板Sと称す)に対してフォ
トレジスト液の塗布および現像とそれらに伴う加熱、冷
却などの熱処理を行なうための装置である。基板Sの搬
入および搬出を行なうインデクサIDには、基板を複数
収納可能なカセットC1、C2、C3及びC4がそれぞ
れ載置されるカセット載置台11がX方向に4個配列さ
れている。更に、インデクサIDにはカセット載置台1
1の配列方向に沿って移動自在なインデクサロボットI
Rが設けられており、このインデクサロボットIRによ
ってカセット載置台11に載置された各カセットC1、
C2、C3及びC4のいずれかから基板を取り出して後
述するメインロボットRBに送り出し、また所定の処理
が施された基板をメインロボットRBから受け取ってカ
セットC1、C2、C3及びC4のいずれかの棚へ戻す
という動作が行われる。
ガラス基板S(以下、単に基板Sと称す)に対してフォ
トレジスト液の塗布および現像とそれらに伴う加熱、冷
却などの熱処理を行なうための装置である。基板Sの搬
入および搬出を行なうインデクサIDには、基板を複数
収納可能なカセットC1、C2、C3及びC4がそれぞ
れ載置されるカセット載置台11がX方向に4個配列さ
れている。更に、インデクサIDにはカセット載置台1
1の配列方向に沿って移動自在なインデクサロボットI
Rが設けられており、このインデクサロボットIRによ
ってカセット載置台11に載置された各カセットC1、
C2、C3及びC4のいずれかから基板を取り出して後
述するメインロボットRBに送り出し、また所定の処理
が施された基板をメインロボットRBから受け取ってカ
セットC1、C2、C3及びC4のいずれかの棚へ戻す
という動作が行われる。
【0015】インデクサロボットIRの移動経路の略中
央からその移動経路にほぼ直交する方向に、メインロボ
ットRBの移動経路Rが直線的に延びている。メインロ
ボットRBの移動経路Rの両側には、基板に対する処理
を行なう基板処理部A及びBがそれぞれ当該移動経路R
に沿って配置されている。基板処理部Aは、スピンコー
タSC、スピンデベロッパSD1及びスピンデベロッパ
SD2の各ユニットがY方向にこの順序で配置されたも
のからなる。スピンコータSCは搬入された基板に対し
てフォトレジスト液の塗布を行なうものであり、スピン
デベロッパSD1、SD2は搬入された基板に塗布され
ているフォトレジスト膜の現像を行なうものである。
央からその移動経路にほぼ直交する方向に、メインロボ
ットRBの移動経路Rが直線的に延びている。メインロ
ボットRBの移動経路Rの両側には、基板に対する処理
を行なう基板処理部A及びBがそれぞれ当該移動経路R
に沿って配置されている。基板処理部Aは、スピンコー
タSC、スピンデベロッパSD1及びスピンデベロッパ
SD2の各ユニットがY方向にこの順序で配置されたも
のからなる。スピンコータSCは搬入された基板に対し
てフォトレジスト液の塗布を行なうものであり、スピン
デベロッパSD1、SD2は搬入された基板に塗布され
ているフォトレジスト膜の現像を行なうものである。
【0016】もう一方に配置された基板処理部Bには、
ホットプレートHP1〜HP6、クーリングプレートC
P1〜CP3および密着強化ユニットAHの各ユニット
が、水平方向および上下方向に配列されている。ホット
プレートHP1〜HP6は搬入された基板を加熱するも
のであり、クーリングプレートCP1〜CP3は搬入さ
れた基板の冷却を行なうものであり、密着強化ユニット
AHは搬入された基板の表面にHMDSなどの密着強化
剤を塗布するものである。
ホットプレートHP1〜HP6、クーリングプレートC
P1〜CP3および密着強化ユニットAHの各ユニット
が、水平方向および上下方向に配列されている。ホット
プレートHP1〜HP6は搬入された基板を加熱するも
のであり、クーリングプレートCP1〜CP3は搬入さ
れた基板の冷却を行なうものであり、密着強化ユニット
AHは搬入された基板の表面にHMDSなどの密着強化
剤を塗布するものである。
【0017】これら各ユニットの配置は図1図示の通り
である。すなわち、密着強化ユニットAH、クーリング
プレートCP2及びクーリングプレートCP3がY方向
にこの順序で配置されており、かつこれらとスピンコー
タSC、スピンデベロッパSD1及びSD2の各ユニッ
トおよびインデクサロボットIRとは、同一の高さで基
板の受け渡しを行なうように構成されている。密着強化
ユニットAHの上には、クーリングプレートCP1、ホ
ットプレートHP2及びHP1が下からこの順序で鉛直
Z方向に積層されている。また、クーリングプレートC
P2の上にはホットプレートHP4及びHP3が下から
この順序で鉛直Z方向に積層されている。クーリングプ
レートCP3の上にはホットプレートHP6及びHP5
が下からこの順序で鉛直Z方向に積層されている。ここ
で、下から2番目に積層されているクーリングプレート
CP1、ホットプレートHP4及びHP6は同一の高さ
にあり、下から3番目に積層されているホットプレート
HP2、HP3及びHP5も互いに同一の高さにある。
である。すなわち、密着強化ユニットAH、クーリング
プレートCP2及びクーリングプレートCP3がY方向
にこの順序で配置されており、かつこれらとスピンコー
タSC、スピンデベロッパSD1及びSD2の各ユニッ
トおよびインデクサロボットIRとは、同一の高さで基
板の受け渡しを行なうように構成されている。密着強化
ユニットAHの上には、クーリングプレートCP1、ホ
ットプレートHP2及びHP1が下からこの順序で鉛直
Z方向に積層されている。また、クーリングプレートC
P2の上にはホットプレートHP4及びHP3が下から
この順序で鉛直Z方向に積層されている。クーリングプ
レートCP3の上にはホットプレートHP6及びHP5
が下からこの順序で鉛直Z方向に積層されている。ここ
で、下から2番目に積層されているクーリングプレート
CP1、ホットプレートHP4及びHP6は同一の高さ
にあり、下から3番目に積層されているホットプレート
HP2、HP3及びHP5も互いに同一の高さにある。
【0018】次に、インデクサロボットIRの構成につ
いて説明する。図2はこの実施例にかかるインデクサロ
ボットIRを示す斜視図である。このインデクサロボッ
トIRはカセット載置台11の配列方向(X方向)に沿
って移動自在に配置されており、カセット載置台11上
に載置された任意のカセットC1、C2、C3及びC4
のいずれかの棚に収納された未処理基板を基板保持ハン
ドHで吸着保持して搬出してメインロボットRBに受け
渡すとともに、処理済基板をメインロボットRBから受
取って任意のカセットC1、C2、C3及びC4のいず
れかの棚に戻すものである。
いて説明する。図2はこの実施例にかかるインデクサロ
ボットIRを示す斜視図である。このインデクサロボッ
トIRはカセット載置台11の配列方向(X方向)に沿
って移動自在に配置されており、カセット載置台11上
に載置された任意のカセットC1、C2、C3及びC4
のいずれかの棚に収納された未処理基板を基板保持ハン
ドHで吸着保持して搬出してメインロボットRBに受け
渡すとともに、処理済基板をメインロボットRBから受
取って任意のカセットC1、C2、C3及びC4のいず
れかの棚に戻すものである。
【0019】一方、メインロボットRBは、不図示のハ
ンドによってインデクサロボットIRから未処理の基板
を受け取ってスピンコータSC、スピンデベロッパSD
1及びSD2、ホットプレートHP1〜HP6、クーリ
ングプレートCP1〜CP3、密着強化ユニットAHの
いずれかの所定の順序で搬入して基板の処理を進行させ
るとともに、処理済の基板をインデクサロボットIRに
渡すものである。かかるメインロボットRBの動作は、
メインロボットRB全体と基板処理装置全体の両方を制
御する制御部(図示せず)によって制御される。制御部
はいわゆるマイクロコンピュータとメモリや表示装置、
入力装置などの周辺機器からなる。
ンドによってインデクサロボットIRから未処理の基板
を受け取ってスピンコータSC、スピンデベロッパSD
1及びSD2、ホットプレートHP1〜HP6、クーリ
ングプレートCP1〜CP3、密着強化ユニットAHの
いずれかの所定の順序で搬入して基板の処理を進行させ
るとともに、処理済の基板をインデクサロボットIRに
渡すものである。かかるメインロボットRBの動作は、
メインロボットRB全体と基板処理装置全体の両方を制
御する制御部(図示せず)によって制御される。制御部
はいわゆるマイクロコンピュータとメモリや表示装置、
入力装置などの周辺機器からなる。
【0020】インデクサロボットIRの具体的構成につ
いて次に説明する。図2図示のように、図1のカセット
載置台11の配列方向(X方向)に延びるガイドレール
12が基板処理装置本体の底部に固定され、そのガイド
レール12に沿って基台13が往復移動自在となってい
る。この基台13には後述するX駆動機構が連結されて
おり、制御部からの指令に応じてX駆動機構が動作させ
られることにより基台13をX方向に沿って任意に往復
移動させる。この基台13には基板保持ハンドHを備え
た3軸の搬送ロボット14が固定されており、上記X駆
動機構によりこの搬送ロボット14をX方向に往復移動
させ、任意のカセットの前に位置させることができるよ
うになっている。
いて次に説明する。図2図示のように、図1のカセット
載置台11の配列方向(X方向)に延びるガイドレール
12が基板処理装置本体の底部に固定され、そのガイド
レール12に沿って基台13が往復移動自在となってい
る。この基台13には後述するX駆動機構が連結されて
おり、制御部からの指令に応じてX駆動機構が動作させ
られることにより基台13をX方向に沿って任意に往復
移動させる。この基台13には基板保持ハンドHを備え
た3軸の搬送ロボット14が固定されており、上記X駆
動機構によりこの搬送ロボット14をX方向に往復移動
させ、任意のカセットの前に位置させることができるよ
うになっている。
【0021】この搬送ロボット14は、基台13上に固
定されたロボット本体15から鉛直方向(Z方向)に進
退するコラム16を有しており、コラム16に連結され
た後述するZ駆動機構が制御部からの指令を受けてコラ
ム16をZ方向に進退移動させることができる。このコ
ラム16の上端には、水平方向に伸びる第1アーム17
の一端が鉛直方向の回転軸A1回りに回転自在に取り付
けられている。第1アーム17の他端には、水平方向に
伸びる第2アーム18の一端が鉛直方向の回転軸A2回
りに回転自在に取り付けられている。また第2アーム1
8の他端には、断面L字状の中間部材19が鉛直方向の
回転軸A3回りに回転自在に取り付けられている。さら
にこの中間部材19の突起部19aには、基板保持ハン
ドHの後端部Haが取り付けられている。基板保持ハン
ドHには、その先端側の基板保持面Hb上に基板Sを吸
着保持するための吸着機構(図示せず)が設けられてお
り、基板を保持する基板保持手段として機能する。
定されたロボット本体15から鉛直方向(Z方向)に進
退するコラム16を有しており、コラム16に連結され
た後述するZ駆動機構が制御部からの指令を受けてコラ
ム16をZ方向に進退移動させることができる。このコ
ラム16の上端には、水平方向に伸びる第1アーム17
の一端が鉛直方向の回転軸A1回りに回転自在に取り付
けられている。第1アーム17の他端には、水平方向に
伸びる第2アーム18の一端が鉛直方向の回転軸A2回
りに回転自在に取り付けられている。また第2アーム1
8の他端には、断面L字状の中間部材19が鉛直方向の
回転軸A3回りに回転自在に取り付けられている。さら
にこの中間部材19の突起部19aには、基板保持ハン
ドHの後端部Haが取り付けられている。基板保持ハン
ドHには、その先端側の基板保持面Hb上に基板Sを吸
着保持するための吸着機構(図示せず)が設けられてお
り、基板を保持する基板保持手段として機能する。
【0022】更に、この搬送ロボット14には、各回転
軸A1、A2及びA3の回りに各部を回転させて基板保
持ハンドHをY方向に移動させるためのY駆動機構、及
び基板保持ハンドHをXY平面内において回転させるθ
駆動機構が組込まれており、両駆動機構とも制御部から
の制御により駆動される。したがって、搬送ロボット1
4の基板保持ハンドHは、制御部からの指令により制御
されるX駆動機構、Y駆動機構及びZ駆動機構によって
X方向、Y方向及びZ方向にそれぞれ移動可能であると
ともに、同様に制御部からの指令により制御されるθ駆
動機構によってθ方向に回転可能である。このような構
成により、制御部からの指令に応じて、搬送ロボット1
4の基板保持ハンドHを三次元的に移動させてその停止
位置に対応する各カセットとの間で基板Sの受け渡しを
行なうことができ、またメインロボットRBとの間で基
板Sの受け渡しを行なうこともできる。
軸A1、A2及びA3の回りに各部を回転させて基板保
持ハンドHをY方向に移動させるためのY駆動機構、及
び基板保持ハンドHをXY平面内において回転させるθ
駆動機構が組込まれており、両駆動機構とも制御部から
の制御により駆動される。したがって、搬送ロボット1
4の基板保持ハンドHは、制御部からの指令により制御
されるX駆動機構、Y駆動機構及びZ駆動機構によって
X方向、Y方向及びZ方向にそれぞれ移動可能であると
ともに、同様に制御部からの指令により制御されるθ駆
動機構によってθ方向に回転可能である。このような構
成により、制御部からの指令に応じて、搬送ロボット1
4の基板保持ハンドHを三次元的に移動させてその停止
位置に対応する各カセットとの間で基板Sの受け渡しを
行なうことができ、またメインロボットRBとの間で基
板Sの受け渡しを行なうこともできる。
【0023】ここで、インデクサロボットIRには、4
つのカセット載置台11にそれぞれ載置されたカセット
C1〜C4の各棚に基板が収納されているか否かを検出
して記憶しておく基板有無検出装置が設けられている。
この基板有無検出装置の構成について説明する。図3図
示のように、搬送ロボット14の基板保持ハンドHの先
端には、基板保持面Hbに垂直な側面に基板検出センサ
SSが固定されている。この基板検出センサSSは、基
板保持ハンドHの先(基板保持ハンドHが対向する方
向)に向けて光を投射するためのLEDなどからなる投
光素子Eと、投光素子Eから投射され基板Sの側面によ
って反射された光を受光するSPDなどからなる受光素
子Rとを有している。このような基板検出センサSSの
動作は、後述するようにインデクサロボットIRの動作
と関連して制御され、図1図示のカセットC1〜C4の
各棚に基板が収納されているか否かをそれぞれ検出し、
カセットからの基板取り出し前にカセットの全棚につい
て基板の有無を予め検知する(いわゆるマッピング)た
めに用いられる。
つのカセット載置台11にそれぞれ載置されたカセット
C1〜C4の各棚に基板が収納されているか否かを検出
して記憶しておく基板有無検出装置が設けられている。
この基板有無検出装置の構成について説明する。図3図
示のように、搬送ロボット14の基板保持ハンドHの先
端には、基板保持面Hbに垂直な側面に基板検出センサ
SSが固定されている。この基板検出センサSSは、基
板保持ハンドHの先(基板保持ハンドHが対向する方
向)に向けて光を投射するためのLEDなどからなる投
光素子Eと、投光素子Eから投射され基板Sの側面によ
って反射された光を受光するSPDなどからなる受光素
子Rとを有している。このような基板検出センサSSの
動作は、後述するようにインデクサロボットIRの動作
と関連して制御され、図1図示のカセットC1〜C4の
各棚に基板が収納されているか否かをそれぞれ検出し、
カセットからの基板取り出し前にカセットの全棚につい
て基板の有無を予め検知する(いわゆるマッピング)た
めに用いられる。
【0024】次に、インデクサロボットIRの制御回路
について説明する。図4は本実施例にかかるインデクサ
ロボットIR及びそれに設けられた基板有無検出装置の
動作を制御する回路の構成を示すブロック図である。図
4において、DCはインデクサロボットIRの搬送ロボ
ット14に設けられた基板保持ハンドHの位置及び姿勢
を制御するハンド制御回路であり、このハンド制御回路
DCは、前述のX駆動機構DX,Y駆動機構DY,Z駆
動機構DZ及びθ駆動機構Dθを制御することによって
基板保持ハンドHの位置及び姿勢を制御するように構成
されている。
について説明する。図4は本実施例にかかるインデクサ
ロボットIR及びそれに設けられた基板有無検出装置の
動作を制御する回路の構成を示すブロック図である。図
4において、DCはインデクサロボットIRの搬送ロボ
ット14に設けられた基板保持ハンドHの位置及び姿勢
を制御するハンド制御回路であり、このハンド制御回路
DCは、前述のX駆動機構DX,Y駆動機構DY,Z駆
動機構DZ及びθ駆動機構Dθを制御することによって
基板保持ハンドHの位置及び姿勢を制御するように構成
されている。
【0025】DSは搬送ロボット14の基板保持ハンド
Hの先端に配置された基板検出センサSSの動作を制御
するセンサ制御回路である。センサ制御回路DSは、基
板保持ハンドHがカセットの各棚に対向した基板検出位
置に移動させられたときに投光素子を起動させて各棚に
収納されている基板の側面に向けて所定波長の光を投射
させるとともに、そのときの受光素子Rの出力から基板
の有無を判定し判定結果に応じた基板有無信号ESを出
力する。したがって、センサ制御回路DSはメイン制御
回路MCを介してハンド制御回路DCと同期して制御さ
れる。ここで、メイン制御回路MCはインデクサIR全
体の動作を制御するものであり、基板処理装置全体を制
御する制御部(図示せず)によって制御される。記憶回
路MSは、メイン制御回路MCから指令されるタイミン
グにしたがって、センサ制御回路から出力される基板有
無信号ESをそのカセットの棚に応じた所定のアドレス
に記憶するものである。
Hの先端に配置された基板検出センサSSの動作を制御
するセンサ制御回路である。センサ制御回路DSは、基
板保持ハンドHがカセットの各棚に対向した基板検出位
置に移動させられたときに投光素子を起動させて各棚に
収納されている基板の側面に向けて所定波長の光を投射
させるとともに、そのときの受光素子Rの出力から基板
の有無を判定し判定結果に応じた基板有無信号ESを出
力する。したがって、センサ制御回路DSはメイン制御
回路MCを介してハンド制御回路DCと同期して制御さ
れる。ここで、メイン制御回路MCはインデクサIR全
体の動作を制御するものであり、基板処理装置全体を制
御する制御部(図示せず)によって制御される。記憶回
路MSは、メイン制御回路MCから指令されるタイミン
グにしたがって、センサ制御回路から出力される基板有
無信号ESをそのカセットの棚に応じた所定のアドレス
に記憶するものである。
【0026】本実施形態の基板有無検出装置は、インデ
クサロボットIRによってインデクサIDのカセットか
ら取り出した基板を基板搬送ロボットRBにより各ユニ
ットへ所定の順序で搬送して所定のプロセス処理を施す
前に、カセットの各棚に基板が収納されているか否かを
予め検出する(いわゆるマッピングを行う)ものであ
る。そこで、本実施例にかかる基板有無検出装置の動作
を以下に説明する。図5は本実施例の動作を示すフロー
チャートであり、図6は本実施例にかかる基板有無検出
装置の動作の要部を説明するための模式図である。な
お、ここで、図1図示のように本実施例の基板処理装置
には4つのカセット載置台11にそれぞれカセットC
1、C2、C3及びC4が載置されているものとし、各
カセットC1〜C4はそれぞれ20枚の基板Sを収納可
能なように20段の棚が形成されているものとする。そ
して、各カセットにおける20個の棚を下から順に1段
目、2段目とする。
クサロボットIRによってインデクサIDのカセットか
ら取り出した基板を基板搬送ロボットRBにより各ユニ
ットへ所定の順序で搬送して所定のプロセス処理を施す
前に、カセットの各棚に基板が収納されているか否かを
予め検出する(いわゆるマッピングを行う)ものであ
る。そこで、本実施例にかかる基板有無検出装置の動作
を以下に説明する。図5は本実施例の動作を示すフロー
チャートであり、図6は本実施例にかかる基板有無検出
装置の動作の要部を説明するための模式図である。な
お、ここで、図1図示のように本実施例の基板処理装置
には4つのカセット載置台11にそれぞれカセットC
1、C2、C3及びC4が載置されているものとし、各
カセットC1〜C4はそれぞれ20枚の基板Sを収納可
能なように20段の棚が形成されているものとする。そ
して、各カセットにおける20個の棚を下から順に1段
目、2段目とする。
【0027】図5において、まずステップS1でカセッ
トの番号を示す変数Mを1に設定する。次に、ステップ
S2において図1の最も下側に示されたカセットC1の
前にインデクサロボットIRを移動させ、その基板保持
ハンドHがカセットC1と向き合う姿勢に移動させる。
そして、ステップS3において、カセット内の棚の段数
を示す変数Nを1に設定する。ステップS4で、カセッ
トC1の最下段(1段目)の棚に対向する基板有無検出
位置P1に基板保持ハンドHを移動させる。この基板有
無検出位置P1とは、図6図示のように、基板保持ハン
ドHの先端に設けられた基板有無センサSSが1段目の
棚に収納された基板Sの側面に向けて光を投射可能な位
置である。なお、図6においてはカセットC1〜C4を
Cにて代表させている。
トの番号を示す変数Mを1に設定する。次に、ステップ
S2において図1の最も下側に示されたカセットC1の
前にインデクサロボットIRを移動させ、その基板保持
ハンドHがカセットC1と向き合う姿勢に移動させる。
そして、ステップS3において、カセット内の棚の段数
を示す変数Nを1に設定する。ステップS4で、カセッ
トC1の最下段(1段目)の棚に対向する基板有無検出
位置P1に基板保持ハンドHを移動させる。この基板有
無検出位置P1とは、図6図示のように、基板保持ハン
ドHの先端に設けられた基板有無センサSSが1段目の
棚に収納された基板Sの側面に向けて光を投射可能な位
置である。なお、図6においてはカセットC1〜C4を
Cにて代表させている。
【0028】ステップS5において、基板有無センサS
Sの投光素子Eから光を投射しそのときの受光素子Rの
出力から、カセットC1の1段目の棚に基板Sが有るか
否かを検出する。すなわち、図6図示のようにカセット
C1の1段目の棚に基板Sが収納されている場合、投光
素子Eから発せられた光は基板Sの側面で反射されて受
光素子Rに入射するので受光素子の出力は増加する。一
方、カセットC1の1段目の棚に基板Sが収納されてい
ない場合、投光素子Eから発せられた光は基板Sの側面
で反射されず受光素子Rには入射しないので受光素子の
出力は変化しない。つまり、投光素子Eから光を投射し
たタイミングにおける受光素子Rの出力によって、カセ
ットの棚に基板が収納されているか否かを判別すること
ができるのである。
Sの投光素子Eから光を投射しそのときの受光素子Rの
出力から、カセットC1の1段目の棚に基板Sが有るか
否かを検出する。すなわち、図6図示のようにカセット
C1の1段目の棚に基板Sが収納されている場合、投光
素子Eから発せられた光は基板Sの側面で反射されて受
光素子Rに入射するので受光素子の出力は増加する。一
方、カセットC1の1段目の棚に基板Sが収納されてい
ない場合、投光素子Eから発せられた光は基板Sの側面
で反射されず受光素子Rには入射しないので受光素子の
出力は変化しない。つまり、投光素子Eから光を投射し
たタイミングにおける受光素子Rの出力によって、カセ
ットの棚に基板が収納されているか否かを判別すること
ができるのである。
【0029】このようにして検出されたカセットC1の
1段目の棚に基板が収納されているか否かの結果は、図
4の基板有無信号ESとしてセンサ制御回路DSから記
憶回路MSに伝達され、図5のステップS6においてそ
れがアドレス11(カセットC1の1段目を示す)に記
憶される。
1段目の棚に基板が収納されているか否かの結果は、図
4の基板有無信号ESとしてセンサ制御回路DSから記
憶回路MSに伝達され、図5のステップS6においてそ
れがアドレス11(カセットC1の1段目を示す)に記
憶される。
【0030】図5のステップS7ではカセットの棚の段
数を示す変数Nを1だけインクリメントし、ステップS
8ではこの変数Nが20を超えているか否かを判別す
る。これは1つのカセットの全棚について基板有無の検
出が終了したか否かを判別するためである。ステップS
8で変数Nが20以下であると判別された場合(すなわ
ちNの場合)はステップS4に戻り、変数Nが20を超
えていると判別された場合(すなわちNの場合)はステ
ップS9に進む。
数を示す変数Nを1だけインクリメントし、ステップS
8ではこの変数Nが20を超えているか否かを判別す
る。これは1つのカセットの全棚について基板有無の検
出が終了したか否かを判別するためである。ステップS
8で変数Nが20以下であると判別された場合(すなわ
ちNの場合)はステップS4に戻り、変数Nが20を超
えていると判別された場合(すなわちNの場合)はステ
ップS9に進む。
【0031】いま、変数Nは1から1だけインクリメン
トされているのでN=2であるから、ステップS8で変
数Nが20以下であると判別されてステップ4に戻り、
カセットC1の下から2段目の棚に対向する基板有無検
出位置P2に基板保持ハンドHを移動させる。そして、
ステップS5及びS6の動作が再び行われて、カセット
C1の2段目の棚に基板が収納されているか否かの結果
が記憶回路MSのアドレス12(カセットC1の2段目
を示す)に記憶される。図6図示のようにカセットC1
の2段目の棚に基板Sが収納されていない場合、投光素
子Eから発せられた光は基板Sの側面で反射されず受光
素子Rには入射しないので受光素子の出力は変化しない
ので、カセットC1の2段目の棚に基板Sが収納されて
いないことが検出される。
トされているのでN=2であるから、ステップS8で変
数Nが20以下であると判別されてステップ4に戻り、
カセットC1の下から2段目の棚に対向する基板有無検
出位置P2に基板保持ハンドHを移動させる。そして、
ステップS5及びS6の動作が再び行われて、カセット
C1の2段目の棚に基板が収納されているか否かの結果
が記憶回路MSのアドレス12(カセットC1の2段目
を示す)に記憶される。図6図示のようにカセットC1
の2段目の棚に基板Sが収納されていない場合、投光素
子Eから発せられた光は基板Sの側面で反射されず受光
素子Rには入射しないので受光素子の出力は変化しない
ので、カセットC1の2段目の棚に基板Sが収納されて
いないことが検出される。
【0032】このようにしてステップS4〜S6の動作
がカセットC1の1段目(最下位)の棚から20段目
(最上位)の棚まで順次繰り返され、カセットC1の各
棚に基板が収納されているか否かの結果が記憶回路MS
のアドレス1N(N=1、2、…・、20)に順次記憶
される。
がカセットC1の1段目(最下位)の棚から20段目
(最上位)の棚まで順次繰り返され、カセットC1の各
棚に基板が収納されているか否かの結果が記憶回路MS
のアドレス1N(N=1、2、…・、20)に順次記憶
される。
【0033】カセットC1の20段目(最上位)の棚に
基板が収納されているか否かの結果が記憶回路MSの所
定アドレスに記憶されると、ステップS7においてNは
21にインクリメントされるのでステップS8でYとな
ってステップS9に進む。ステップS9ではカセットの
番号を示す変数Mが1だけインクリメントされる。そし
て、ステップS10においてこの変数が4を超えている
か否かが判別される。本実施例において、図1図示のよ
うに4つのカセットが配列されており、各カセットの全
棚に基板が収納されているか否かが順次検出される。ス
テップS9及びS10はカセットの全棚に対する基板有
無検出動作が完了したか否かを判別するためのものであ
る。
基板が収納されているか否かの結果が記憶回路MSの所
定アドレスに記憶されると、ステップS7においてNは
21にインクリメントされるのでステップS8でYとな
ってステップS9に進む。ステップS9ではカセットの
番号を示す変数Mが1だけインクリメントされる。そし
て、ステップS10においてこの変数が4を超えている
か否かが判別される。本実施例において、図1図示のよ
うに4つのカセットが配列されており、各カセットの全
棚に基板が収納されているか否かが順次検出される。ス
テップS9及びS10はカセットの全棚に対する基板有
無検出動作が完了したか否かを判別するためのものであ
る。
【0034】いま、カセットC1の20段目の棚に対す
る基板有無検出動作が完了した状態では、カセットの番
号を示す変数Mは1でカセットの棚の段数を示す変数N
は21であり、ステップS9でこのカセットの番号を示
す変数Mが2にインクリメントされる。ステップS10
において、M=2であるのでNに進んでステップS2に
戻り、カセットC2の前にインデクサロボットIRを移
動させる。そして、ステップS3においてカセットの棚
の段数を示す変数Nを1にセットし、上述と同様に、カ
セットC2の1段目(最下位)から20段目(最上位)
の全棚について基板有無検出動作が順次繰り返され、カ
セットC2の各棚に基板が収納されているか否かの結果
が記憶回路MSのアドレス2N(N=1、2、…・、2
0)に順次記憶される。このような動作がカセットC3
及びC4についても順次繰り返されて、カセットC3及
びC4の各棚に基板が収納されているか否かの結果が記
憶回路MSのアドレス3N(N=1、2、…・、20)
及び4N(N=1、2、…・、20)に順次記憶され
る。
る基板有無検出動作が完了した状態では、カセットの番
号を示す変数Mは1でカセットの棚の段数を示す変数N
は21であり、ステップS9でこのカセットの番号を示
す変数Mが2にインクリメントされる。ステップS10
において、M=2であるのでNに進んでステップS2に
戻り、カセットC2の前にインデクサロボットIRを移
動させる。そして、ステップS3においてカセットの棚
の段数を示す変数Nを1にセットし、上述と同様に、カ
セットC2の1段目(最下位)から20段目(最上位)
の全棚について基板有無検出動作が順次繰り返され、カ
セットC2の各棚に基板が収納されているか否かの結果
が記憶回路MSのアドレス2N(N=1、2、…・、2
0)に順次記憶される。このような動作がカセットC3
及びC4についても順次繰り返されて、カセットC3及
びC4の各棚に基板が収納されているか否かの結果が記
憶回路MSのアドレス3N(N=1、2、…・、20)
及び4N(N=1、2、…・、20)に順次記憶され
る。
【0035】カセットC4の20段目(最上位)の棚に
ついて基板有無検出動作が完了した状態では、カセット
の番号を示す変数Mは4でカセットの棚の段数を示す変
数Nは21であり、ステップS9でこのカセットの番号
を示す変数Mが5にインクリメントされる。したがっ
て、ステップS10でYに進んで基板有無検出動作が完
了する。この時点では、4つのカセットC1〜C4の全
棚に関する基板の有無検出結果が、記憶回路MSのアド
レスMN(ここで、M=1、2、3、4かつN=1、
2、…・、20)に全て記憶されている。このようにし
て全カセットの棚に関する基板のマッピングが行なわれ
る。なお、ここで、図5に示されたフローチャートの動
作は、図4図示のセンサ制御回路DS、ハンド制御回路
DC,メイン制御回路MC及び不図示の制御部によって
他の各機械的及び電気的要素が制御されつつ実行され
る。
ついて基板有無検出動作が完了した状態では、カセット
の番号を示す変数Mは4でカセットの棚の段数を示す変
数Nは21であり、ステップS9でこのカセットの番号
を示す変数Mが5にインクリメントされる。したがっ
て、ステップS10でYに進んで基板有無検出動作が完
了する。この時点では、4つのカセットC1〜C4の全
棚に関する基板の有無検出結果が、記憶回路MSのアド
レスMN(ここで、M=1、2、3、4かつN=1、
2、…・、20)に全て記憶されている。このようにし
て全カセットの棚に関する基板のマッピングが行なわれ
る。なお、ここで、図5に示されたフローチャートの動
作は、図4図示のセンサ制御回路DS、ハンド制御回路
DC,メイン制御回路MC及び不図示の制御部によって
他の各機械的及び電気的要素が制御されつつ実行され
る。
【0036】基板のマッピング情報、すなわち記憶回路
MSのアドレスMNに記憶された情報は、カセットから
基板を取出すときのインデクサロボットIRの制御に用
いられ、インデクサロボットIRの基板保持ハンドHに
基板が収納されていない棚にアクセスするという無駄な
動作を生じさせないために有効に利用される。また、こ
のような基板のマッピング情報は処理済み基板をカセッ
トに戻す場合にも用いられうる。
MSのアドレスMNに記憶された情報は、カセットから
基板を取出すときのインデクサロボットIRの制御に用
いられ、インデクサロボットIRの基板保持ハンドHに
基板が収納されていない棚にアクセスするという無駄な
動作を生じさせないために有効に利用される。また、こ
のような基板のマッピング情報は処理済み基板をカセッ
トに戻す場合にも用いられうる。
【0037】なお、上記実施例では、4つのカセットの
全てについて基板のマッピングを行うように構成されて
いたが、基板を取出すカセットごとにマッピングを行い
そのカセットに対する実際の基板取出し動作を完了して
から次のカセットのマッピングを行うように構成しても
よい。
全てについて基板のマッピングを行うように構成されて
いたが、基板を取出すカセットごとにマッピングを行い
そのカセットに対する実際の基板取出し動作を完了して
から次のカセットのマッピングを行うように構成しても
よい。
【0038】更に、上記実施例ではカセットの下の棚か
ら上の棚へ順番に基板の有無を検出するように構成され
ていたが、これに限らず、逆に上の棚から下の棚へ順番
に基板の有無を検出するように構成しても良い。
ら上の棚へ順番に基板の有無を検出するように構成され
ていたが、これに限らず、逆に上の棚から下の棚へ順番
に基板の有無を検出するように構成しても良い。
【0039】上記実施例では、カセットから基板を取出
すインデクサロボットIRとは別に処理部との基板の受
け渡しを行うメインロボットRBが設けられていたが、
単一のインデクサロボットIRによって、未処理基板を
カセットから取出してそのまま処理部に搬入し処理部か
ら処理済み基板を取出してそのままカセットに戻すよう
に構成しても良い。
すインデクサロボットIRとは別に処理部との基板の受
け渡しを行うメインロボットRBが設けられていたが、
単一のインデクサロボットIRによって、未処理基板を
カセットから取出してそのまま処理部に搬入し処理部か
ら処理済み基板を取出してそのままカセットに戻すよう
に構成しても良い。
【0040】また、上記実施例では、基板の有無を検出
する基板有無センサSSとして投光素子Eと受光素子R
とからなる反射型光学的センサを用いていたが、透過型
光学的センサ、超音波センサなどの他の非接触型センサ
を用いることができるし、接触型センサを使用すること
も可能である。更に、上記実施例では平面視で略U字型
の基板保持ハンドHの一方の先端に基板有無センサSS
を配置していたが、両方の先端にそれぞれ基板有無セン
サSSを配置して検出精度の向上を図ることも可能であ
るし、また一方の先端に発光素子Rを他方の先端に受光
素子Rを設けることもできる。
する基板有無センサSSとして投光素子Eと受光素子R
とからなる反射型光学的センサを用いていたが、透過型
光学的センサ、超音波センサなどの他の非接触型センサ
を用いることができるし、接触型センサを使用すること
も可能である。更に、上記実施例では平面視で略U字型
の基板保持ハンドHの一方の先端に基板有無センサSS
を配置していたが、両方の先端にそれぞれ基板有無セン
サSSを配置して検出精度の向上を図ることも可能であ
るし、また一方の先端に発光素子Rを他方の先端に受光
素子Rを設けることもできる。
【0041】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明は、多数
の基板が収納されうるカセットの各棚に、基板が収納さ
れているか否かを検出する基板有無検出装置において、
カセットに対して基板の搬入及び搬出を行うために、カ
セット内に挿入されうるとともに基板を保持可能なハン
ドを有する基板搬送ロボットと、基板搬送ロボットのハ
ンドの先端に配置されカセットの各棚に基板があるか否
かを検出する基板有無センサと、基板搬送ロボットのハ
ンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで移動さ
せて基板有無センサによりカセットの各棚に基板がある
か否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手段に記
憶させる制御手段とを備えたことを特徴とするものであ
り、このような構成により、1つの半導体製造装置もし
くは液晶製造装置全体の構成を複雑にしたり高価なもの
としてしまうことが無く、かつ多数の基板が収納されう
るカセットの各棚に実際に基板が収納されているか否か
を正確にかつ迅速に検出することが可能な基板有無検出
装置を得ることができる。
の基板が収納されうるカセットの各棚に、基板が収納さ
れているか否かを検出する基板有無検出装置において、
カセットに対して基板の搬入及び搬出を行うために、カ
セット内に挿入されうるとともに基板を保持可能なハン
ドを有する基板搬送ロボットと、基板搬送ロボットのハ
ンドの先端に配置されカセットの各棚に基板があるか否
かを検出する基板有無センサと、基板搬送ロボットのハ
ンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで移動さ
せて基板有無センサによりカセットの各棚に基板がある
か否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手段に記
憶させる制御手段とを備えたことを特徴とするものであ
り、このような構成により、1つの半導体製造装置もし
くは液晶製造装置全体の構成を複雑にしたり高価なもの
としてしまうことが無く、かつ多数の基板が収納されう
るカセットの各棚に実際に基板が収納されているか否か
を正確にかつ迅速に検出することが可能な基板有無検出
装置を得ることができる。
【0042】更に請求項2の発明は、請求項1における
基板有無センサがカセットの各棚に基板があるか否かを
光学的に検出する光学センサであることを特徴とするも
のであり、このように構成することによって、基板に接
触することなくカセットの各棚に実際に基板が収納され
ているか否かを正確にかつ迅速に検出することができ
る。
基板有無センサがカセットの各棚に基板があるか否かを
光学的に検出する光学センサであることを特徴とするも
のであり、このように構成することによって、基板に接
触することなくカセットの各棚に実際に基板が収納され
ているか否かを正確にかつ迅速に検出することができ
る。
【0043】更に、請求項3の発明は、請求項1におけ
る基板搬送ロボットのハンドがその上面に基板を載置し
て搬送することを特徴とするものであり、このように構
成することによって、カセットの各棚に実際に基板が収
納されているか否かを正確にかつ迅速に検出することが
可能であるとともに、カセットに対して基板を確実に搬
入及び搬出することも可能となる。
る基板搬送ロボットのハンドがその上面に基板を載置し
て搬送することを特徴とするものであり、このように構
成することによって、カセットの各棚に実際に基板が収
納されているか否かを正確にかつ迅速に検出することが
可能であるとともに、カセットに対して基板を確実に搬
入及び搬出することも可能となる。
【0044】請求項4の発明は、多数の基板が収納され
うるカセットの各棚に実際に収納されている基板の有無
を検出する基板有無検出方法において、カセットに対し
て基板の搬入及び搬出を行う基板搬送ロボットのハンド
の先端に、カセットの各棚に基板があるか否かを検出す
る基板有無センサを配置するとともに、基板搬送ロボッ
トのハンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで
移動させて基板有無センサによりカセットの各棚に基板
があるか否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手
段に記憶させることにより、カセットの各棚に実際に基
板があるか否かを検出することを特徴とするものであ
り、このような構成により、1つの半導体製造装置もし
くは液晶製造装置全体の構成を複雑にしたり高価なもの
としてしまうことが無く、かつ多数の基板が収納されう
るカセットの各棚に実際に基板が収納されているか否か
を正確にかつ迅速に検出することが可能な基板有無検出
方法を得ることができる。
うるカセットの各棚に実際に収納されている基板の有無
を検出する基板有無検出方法において、カセットに対し
て基板の搬入及び搬出を行う基板搬送ロボットのハンド
の先端に、カセットの各棚に基板があるか否かを検出す
る基板有無センサを配置するとともに、基板搬送ロボッ
トのハンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで
移動させて基板有無センサによりカセットの各棚に基板
があるか否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手
段に記憶させることにより、カセットの各棚に実際に基
板があるか否かを検出することを特徴とするものであ
り、このような構成により、1つの半導体製造装置もし
くは液晶製造装置全体の構成を複雑にしたり高価なもの
としてしまうことが無く、かつ多数の基板が収納されう
るカセットの各棚に実際に基板が収納されているか否か
を正確にかつ迅速に検出することが可能な基板有無検出
方法を得ることができる。
【図1】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置を含
む基板処理装置の概略構成を示す模式的な平面図であ
る。
む基板処理装置の概略構成を示す模式的な平面図であ
る。
【図2】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置に使
用されるインデクサロボットの構成を示す斜視図であ
る。
用されるインデクサロボットの構成を示す斜視図であ
る。
【図3】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置の要
部を示す部分斜視図である。
部を示す部分斜視図である。
【図4】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置の制
御回路を示すブロック図である。
御回路を示すブロック図である。
【図5】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置の動
作を示すフローチャートである。
作を示すフローチャートである。
【図6】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置の動
作の要部を詳細に説明するための模式図である。
作の要部を詳細に説明するための模式図である。
S 基板 C1、C2、C3、C4、C カセット SS 基板有無センサ H ハンド IR 基板搬送ロボット MS 記憶手段 MC、DC、DS 制御手段
フロントページの続き Fターム(参考) 3F059 AA01 BA04 BA09 DA02 DC07 DD12 DE03 FB12 5F031 CA02 CA05 DA01 DA17 GA36 GA43 JA06 JA13 JA23 PA02
Claims (4)
- 【請求項1】 多数の基板が収納されうるカセットの各
棚に、基板が収納されているか否かを検出する基板有無
検出装置において、 カセットに対して基板の搬入及び搬出を行うために、カ
セット内に挿入されうるとともに基板を保持可能なハン
ドを有する基板搬送ロボットと、 基板搬送ロボットのハンドの先端に配置されカセットの
各棚に基板があるか否かを検出する基板有無センサと、 基板搬送ロボットのハンドをカセットの各棚に順次対向
させる位置まで移動させて基板有無センサによりカセッ
トの各棚に基板があるか否かを順次検出させ、その結果
を所定の記憶手段に記憶させる制御手段と、を備えたこ
とを特徴とする基板有無検出装置。 - 【請求項2】 基板有無センサは、カセットの各棚に基
板があるか否かを光学的に検出する光学センサであるこ
とを特徴とする請求項1記載の基板有無検出装置。 - 【請求項3】 基板搬送ロボットのハンドは、その上面
に基板を載置して搬送することを特徴とする請求項1記
載の基板有無検出装置。 - 【請求項4】 多数の基板が収納されうるカセットの各
棚に実際に収納されている基板の有無を検出する基板有
無検出方法において、 カセットに対して基板の搬入及び搬出を行う基板搬送ロ
ボットのハンドの先端に、カセットの各棚に基板がある
か否かを検出する基板有無センサを配置するとともに、 基板搬送ロボットのハンドをカセットの各棚に順次対向
させる位置まで移動させて基板有無センサによりカセッ
トの各棚に基板があるか否かを順次検出させ、その結果
を所定の記憶手段に記憶させることにより、カセットの
各棚に実際に基板があるか否かを検出することを特徴と
する基板有無検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24948899A JP2001077178A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 基板有無検出装置及び基板有無検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24948899A JP2001077178A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 基板有無検出装置及び基板有無検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001077178A true JP2001077178A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17193728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24948899A Pending JP2001077178A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 基板有無検出装置及び基板有無検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001077178A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100573775B1 (ko) | 2004-08-03 | 2006-04-25 | 삼성전자주식회사 | 카세트용 기판사이즈 확인장치 |
KR20160097132A (ko) * | 2015-02-06 | 2016-08-17 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
-
1999
- 1999-09-03 JP JP24948899A patent/JP2001077178A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100573775B1 (ko) | 2004-08-03 | 2006-04-25 | 삼성전자주식회사 | 카세트용 기판사이즈 확인장치 |
KR20160097132A (ko) * | 2015-02-06 | 2016-08-17 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
KR102407413B1 (ko) | 2015-02-06 | 2022-06-10 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
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