JP2001077178A - 基板有無検出装置及び基板有無検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】１つの半導体製造装置もしくは液晶製造装置全
体の構成を複雑にしたり高価なものとしてしまうことが
無く、かつ多数の基板が収納されうるカセットの各棚に
実際に基板が収納されているか否かを正確にかつ迅速に
検出することが可能な基板有無検出装置及び基板有無検
出方法を提供する。 【解決手段】カセットに対して基板の搬入及び搬出を行
うために、カセット内に挿入されうるとともに基板を保
持可能なハンドを有する基板搬送ロボットと、基板搬送
ロボットのハンドの先端に配置されカセットの各棚に基
板があるか否かを検出する基板有無センサと、基板搬送
ロボットのハンドをカセットの各棚に順次対向させる位
置まで移動させて基板有無センサによりカセットの各棚
に基板があるか否かを順次検出させ、その結果を所定の
記憶手段に記憶させる制御手段とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、半導体製造装置や
液晶製造装置などに利用され、多数の基板（半導体ウエ
ハ、液晶用ガラス基板など）が収納されうるカセットの
各棚に、実際に基板が収納されているか否かを検出する
基板有無検出装置及び基板有無検出方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、特開平８−１０２４８４号公報に
おいて、カセット内に収納された基板の整列を行う基板
整列機構のカセットの各棚に対応する位置に基板有無セ
ンサをそれぞれ配置し、基板整列時にカセットの各棚に
基板があるか否かを検出するようにした基板有無検出装
置は既に知られている。このような検出装置は、１つの
カセットのすべての棚のいずれに基板があるか否かが瞬
時に検出することができるという利点を有する。

【０００３】また、特開平５−２２３９４８号公報にお
いて、昇降可能なエレベータに載置されたカセット内の
ウエハの有無を検出するために、搬送ハンドとは別にカ
セット内に挿脱自在なロッドを設けるとともに光学式セ
ンサをそのロッドに取り付けた基板有無検出装置も知ら
れている。この装置においては、搬送ハンド及びロッド
がカセット内の最上位の棚に対応する位置となるように
エレベータを駆動した後にまずロッドをカセット内に挿
入して最上位の棚にウエハがあるか否かをセンサによっ
て検出し、ウエハがあることが検出された場合にはロッ
ドをカセットから退避させるとともに搬送ハンドによっ
てその基板をカセットから取り出し、ウエハが無いこと
が検出された場合にはロッドをカセットから退避させる
とともに搬送ハンドをカセット内に挿入することなく次
段の棚に対応する位置に移動する。この動作をカセット
の各棚について繰り返すことにより、カセット内の各棚
にウエハがあるか否かを検出しつつカセットからのウエ
ハの取出しを行うように構成されている。

【０００４】しかしながら、通常は１つの半導体製造装
置もしくは液晶製造装置内には３〜４個のカセットが載
置されるように構成されているので、前者の基板有無検
出装置の構成ではこの基板有無検出装置をカセットの数
だけ設けることが必要となってしまい、１つの半導体製
造装置もしくは液晶製造装置全体の構成を複雑にすると
ともに高価なものとしてしまうという欠点がある。

【０００５】一方、後者の基板有無検出装置において
は、カセットの各棚にあるウエハを搬出する時点になっ
てからウエハの有無を検出するので、予めカセットの全
棚のいずれにウエハがありいずれにないかをすべて知る
ことができないという欠点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、１つ
の半導体製造装置もしくは液晶製造装置全体の構成を複
雑にしたり高価なものとしてしまうことが無く、かつ多
数の基板が収納されうるカセットの各棚に実際に基板が
収納されているか否かを正確にかつ迅速に検出すること
が可能な基板有無検出装置及び基板有無検出方法を提供
することにある。

【０００７】更に本発明の更なる目的は、基板に接触す
ることなくカセットの各棚に実際に基板が収納されてい
るか否かを正確にかつ迅速に検出することが可能な上記
基板有無検出装置を提供することにある。

【０００８】更に本発明の更なる目的は、カセットの各
棚に実際に基板が収納されているか否かを正確にかつ迅
速に検出することが可能であるとともに、カセットに対
して基板を確実に搬入及び搬出することも可能な上記基
板有無検出装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、多数
の基板が収納されうるカセットの各棚に、基板が収納さ
れているか否かを検出する基板有無検出装置において、
カセットに対して基板の搬入及び搬出を行うために、カ
セット内に挿入されうるとともに基板を保持可能なハン
ドを有する基板搬送ロボットと、基板搬送ロボットのハ
ンドの先端に配置されカセットの各棚に基板があるか否
かを検出する基板有無センサと、基板搬送ロボットのハ
ンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで移動さ
せて基板有無センサによりカセットの各棚に基板がある
か否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手段に記
憶させる制御手段とを備えたことを特徴とする。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１における基板
有無センサがカセットの各棚に基板があるか否かを光学
的に検出する光学センサであることを特徴とする。

【００１１】請求項３の発明は、請求項１における基板
搬送ロボットのハンドがその上面に基板を載置して搬送
することを特徴とする。

【００１２】請求項４の発明は、多数の基板が収納され
うるカセットの各棚に実際に収納されている基板の有無
を検出する基板有無検出方法において、カセットに対し
て基板の搬入及び搬出を行う基板搬送ロボットのハンド
の先端に、カセットの各棚に基板があるか否かを検出す
る基板有無センサを配置するとともに、基板搬送ロボッ
トのハンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで
移動させて基板有無センサによりカセットの各棚に基板
があるか否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手
段に記憶させることにより、カセットの各棚に実際に基
板があるか否かを検出することを特徴とするものであ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例に係る
基板搬送装置の実施形態が適用された基板処理装置の一
例を示す平面配置図である。同図および以下の各図にお
いては、床面に平行な平面をＸ−Ｙ平面とし、鉛直方向
をＺ方向とする３次元直角座標系Ｘ−Ｙ−Ｚが定義され
ている。

【００１４】この基板処理装置は液晶表示装置用の角型
ガラス基板Ｓ（以下、単に基板Ｓと称す）に対してフォ
トレジスト液の塗布および現像とそれらに伴う加熱、冷
却などの熱処理を行なうための装置である。基板Ｓの搬
入および搬出を行なうインデクサＩＤには、基板を複数
収納可能なカセットＣ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４がそれぞ
れ載置されるカセット載置台１１がＸ方向に４個配列さ
れている。更に、インデクサＩＤにはカセット載置台１
１の配列方向に沿って移動自在なインデクサロボットＩ
Ｒが設けられており、このインデクサロボットＩＲによ
ってカセット載置台１１に載置された各カセットＣ１、
Ｃ２、Ｃ３及びＣ４のいずれかから基板を取り出して後
述するメインロボットＲＢに送り出し、また所定の処理
が施された基板をメインロボットＲＢから受け取ってカ
セットＣ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４のいずれかの棚へ戻す
という動作が行われる。

【００１５】インデクサロボットＩＲの移動経路の略中
央からその移動経路にほぼ直交する方向に、メインロボ
ットＲＢの移動経路Ｒが直線的に延びている。メインロ
ボットＲＢの移動経路Ｒの両側には、基板に対する処理
を行なう基板処理部Ａ及びＢがそれぞれ当該移動経路Ｒ
に沿って配置されている。基板処理部Ａは、スピンコー
タＳＣ、スピンデベロッパＳＤ１及びスピンデベロッパ
ＳＤ２の各ユニットがＹ方向にこの順序で配置されたも
のからなる。スピンコータＳＣは搬入された基板に対し
てフォトレジスト液の塗布を行なうものであり、スピン
デベロッパＳＤ１、ＳＤ２は搬入された基板に塗布され
ているフォトレジスト膜の現像を行なうものである。

【００１６】もう一方に配置された基板処理部Ｂには、
ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６、クーリングプレートＣ
Ｐ１〜ＣＰ３および密着強化ユニットＡＨの各ユニット
が、水平方向および上下方向に配列されている。ホット
プレートＨＰ１〜ＨＰ６は搬入された基板を加熱するも
のであり、クーリングプレートＣＰ１〜ＣＰ３は搬入さ
れた基板の冷却を行なうものであり、密着強化ユニット
ＡＨは搬入された基板の表面にＨＭＤＳなどの密着強化
剤を塗布するものである。

【００１７】これら各ユニットの配置は図１図示の通り
である。すなわち、密着強化ユニットＡＨ、クーリング
プレートＣＰ２及びクーリングプレートＣＰ３がＹ方向
にこの順序で配置されており、かつこれらとスピンコー
タＳＣ、スピンデベロッパＳＤ１及びＳＤ２の各ユニッ
トおよびインデクサロボットＩＲとは、同一の高さで基
板の受け渡しを行なうように構成されている。密着強化
ユニットＡＨの上には、クーリングプレートＣＰ１、ホ
ットプレートＨＰ２及びＨＰ１が下からこの順序で鉛直
Ｚ方向に積層されている。また、クーリングプレートＣ
Ｐ２の上にはホットプレートＨＰ４及びＨＰ３が下から
この順序で鉛直Ｚ方向に積層されている。クーリングプ
レートＣＰ３の上にはホットプレートＨＰ６及びＨＰ５
が下からこの順序で鉛直Ｚ方向に積層されている。ここ
で、下から２番目に積層されているクーリングプレート
ＣＰ１、ホットプレートＨＰ４及びＨＰ６は同一の高さ
にあり、下から３番目に積層されているホットプレート
ＨＰ２、ＨＰ３及びＨＰ５も互いに同一の高さにある。

【００１８】次に、インデクサロボットＩＲの構成につ
いて説明する。図２はこの実施例にかかるインデクサロ
ボットＩＲを示す斜視図である。このインデクサロボッ
トＩＲはカセット載置台１１の配列方向（Ｘ方向）に沿
って移動自在に配置されており、カセット載置台１１上
に載置された任意のカセットＣ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４
のいずれかの棚に収納された未処理基板を基板保持ハン
ドＨで吸着保持して搬出してメインロボットＲＢに受け
渡すとともに、処理済基板をメインロボットＲＢから受
取って任意のカセットＣ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４のいず
れかの棚に戻すものである。

【００１９】一方、メインロボットＲＢは、不図示のハ
ンドによってインデクサロボットＩＲから未処理の基板
を受け取ってスピンコータＳＣ、スピンデベロッパＳＤ
１及びＳＤ２、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６、クーリ
ングプレートＣＰ１〜ＣＰ３、密着強化ユニットＡＨの
いずれかの所定の順序で搬入して基板の処理を進行させ
るとともに、処理済の基板をインデクサロボットＩＲに
渡すものである。かかるメインロボットＲＢの動作は、
メインロボットＲＢ全体と基板処理装置全体の両方を制
御する制御部（図示せず）によって制御される。制御部
はいわゆるマイクロコンピュータとメモリや表示装置、
入力装置などの周辺機器からなる。

【００２０】インデクサロボットＩＲの具体的構成につ
いて次に説明する。図２図示のように、図１のカセット
載置台１１の配列方向（Ｘ方向）に延びるガイドレール
１２が基板処理装置本体の底部に固定され、そのガイド
レール１２に沿って基台１３が往復移動自在となってい
る。この基台１３には後述するＸ駆動機構が連結されて
おり、制御部からの指令に応じてＸ駆動機構が動作させ
られることにより基台１３をＸ方向に沿って任意に往復
移動させる。この基台１３には基板保持ハンドＨを備え
た３軸の搬送ロボット１４が固定されており、上記Ｘ駆
動機構によりこの搬送ロボット１４をＸ方向に往復移動
させ、任意のカセットの前に位置させることができるよ
うになっている。

【００２１】この搬送ロボット１４は、基台１３上に固
定されたロボット本体１５から鉛直方向（Ｚ方向）に進
退するコラム１６を有しており、コラム１６に連結され
た後述するＺ駆動機構が制御部からの指令を受けてコラ
ム１６をＺ方向に進退移動させることができる。このコ
ラム１６の上端には、水平方向に伸びる第１アーム１７
の一端が鉛直方向の回転軸Ａ１回りに回転自在に取り付
けられている。第１アーム１７の他端には、水平方向に
伸びる第２アーム１８の一端が鉛直方向の回転軸Ａ２回
りに回転自在に取り付けられている。また第２アーム１
８の他端には、断面Ｌ字状の中間部材１９が鉛直方向の
回転軸Ａ３回りに回転自在に取り付けられている。さら
にこの中間部材１９の突起部１９ａには、基板保持ハン
ドＨの後端部Ｈａが取り付けられている。基板保持ハン
ドＨには、その先端側の基板保持面Ｈｂ上に基板Ｓを吸
着保持するための吸着機構（図示せず）が設けられてお
り、基板を保持する基板保持手段として機能する。

【００２２】更に、この搬送ロボット１４には、各回転
軸Ａ１、Ａ２及びＡ３の回りに各部を回転させて基板保
持ハンドＨをＹ方向に移動させるためのＹ駆動機構、及
び基板保持ハンドＨをＸＹ平面内において回転させるθ
駆動機構が組込まれており、両駆動機構とも制御部から
の制御により駆動される。したがって、搬送ロボット１
４の基板保持ハンドＨは、制御部からの指令により制御
されるＸ駆動機構、Ｙ駆動機構及びＺ駆動機構によって
Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向にそれぞれ移動可能であると
ともに、同様に制御部からの指令により制御されるθ駆
動機構によってθ方向に回転可能である。このような構
成により、制御部からの指令に応じて、搬送ロボット１
４の基板保持ハンドＨを三次元的に移動させてその停止
位置に対応する各カセットとの間で基板Ｓの受け渡しを
行なうことができ、またメインロボットＲＢとの間で基
板Ｓの受け渡しを行なうこともできる。

【００２３】ここで、インデクサロボットＩＲには、４
つのカセット載置台１１にそれぞれ載置されたカセット
Ｃ１〜Ｃ４の各棚に基板が収納されているか否かを検出
して記憶しておく基板有無検出装置が設けられている。
この基板有無検出装置の構成について説明する。図３図
示のように、搬送ロボット１４の基板保持ハンドＨの先
端には、基板保持面Ｈｂに垂直な側面に基板検出センサ
ＳＳが固定されている。この基板検出センサＳＳは、基
板保持ハンドＨの先（基板保持ハンドＨが対向する方
向）に向けて光を投射するためのＬＥＤなどからなる投
光素子Ｅと、投光素子Ｅから投射され基板Ｓの側面によ
って反射された光を受光するＳＰＤなどからなる受光素
子Ｒとを有している。このような基板検出センサＳＳの
動作は、後述するようにインデクサロボットＩＲの動作
と関連して制御され、図１図示のカセットＣ１〜Ｃ４の
各棚に基板が収納されているか否かをそれぞれ検出し、
カセットからの基板取り出し前にカセットの全棚につい
て基板の有無を予め検知する（いわゆるマッピング）た
めに用いられる。

【００２４】次に、インデクサロボットＩＲの制御回路
について説明する。図４は本実施例にかかるインデクサ
ロボットＩＲ及びそれに設けられた基板有無検出装置の
動作を制御する回路の構成を示すブロック図である。図
４において、ＤＣはインデクサロボットＩＲの搬送ロボ
ット１４に設けられた基板保持ハンドＨの位置及び姿勢
を制御するハンド制御回路であり、このハンド制御回路
ＤＣは、前述のＸ駆動機構ＤＸ，Ｙ駆動機構ＤＹ，Ｚ駆
動機構ＤＺ及びθ駆動機構Ｄθを制御することによって
基板保持ハンドＨの位置及び姿勢を制御するように構成
されている。

【００２５】ＤＳは搬送ロボット１４の基板保持ハンド
Ｈの先端に配置された基板検出センサＳＳの動作を制御
するセンサ制御回路である。センサ制御回路ＤＳは、基
板保持ハンドＨがカセットの各棚に対向した基板検出位
置に移動させられたときに投光素子を起動させて各棚に
収納されている基板の側面に向けて所定波長の光を投射
させるとともに、そのときの受光素子Ｒの出力から基板
の有無を判定し判定結果に応じた基板有無信号ＥＳを出
力する。したがって、センサ制御回路ＤＳはメイン制御
回路ＭＣを介してハンド制御回路ＤＣと同期して制御さ
れる。ここで、メイン制御回路ＭＣはインデクサＩＲ全
体の動作を制御するものであり、基板処理装置全体を制
御する制御部（図示せず）によって制御される。記憶回
路ＭＳは、メイン制御回路ＭＣから指令されるタイミン
グにしたがって、センサ制御回路から出力される基板有
無信号ＥＳをそのカセットの棚に応じた所定のアドレス
に記憶するものである。

【００２６】本実施形態の基板有無検出装置は、インデ
クサロボットＩＲによってインデクサＩＤのカセットか
ら取り出した基板を基板搬送ロボットＲＢにより各ユニ
ットへ所定の順序で搬送して所定のプロセス処理を施す
前に、カセットの各棚に基板が収納されているか否かを
予め検出する（いわゆるマッピングを行う）ものであ
る。そこで、本実施例にかかる基板有無検出装置の動作
を以下に説明する。図５は本実施例の動作を示すフロー
チャートであり、図６は本実施例にかかる基板有無検出
装置の動作の要部を説明するための模式図である。な
お、ここで、図1図示のように本実施例の基板処理装置
には４つのカセット載置台１１にそれぞれカセットＣ
１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４が載置されているものとし、各
カセットＣ１〜Ｃ４はそれぞれ２０枚の基板Ｓを収納可
能なように２０段の棚が形成されているものとする。そ
して、各カセットにおける２０個の棚を下から順に１段
目、２段目とする。

【００２７】図５において、まずステップＳ１でカセッ
トの番号を示す変数Ｍを１に設定する。次に、ステップ
Ｓ２において図１の最も下側に示されたカセットＣ１の
前にインデクサロボットＩＲを移動させ、その基板保持
ハンドＨがカセットＣ１と向き合う姿勢に移動させる。
そして、ステップＳ３において、カセット内の棚の段数
を示す変数Ｎを１に設定する。ステップＳ４で、カセッ
トＣ１の最下段（１段目）の棚に対向する基板有無検出
位置Ｐ１に基板保持ハンドＨを移動させる。この基板有
無検出位置Ｐ１とは、図６図示のように、基板保持ハン
ドＨの先端に設けられた基板有無センサＳＳが１段目の
棚に収納された基板Ｓの側面に向けて光を投射可能な位
置である。なお、図６においてはカセットＣ１〜Ｃ４を
Ｃにて代表させている。

【００２８】ステップＳ５において、基板有無センサＳ
Ｓの投光素子Ｅから光を投射しそのときの受光素子Ｒの
出力から、カセットＣ１の１段目の棚に基板Ｓが有るか
否かを検出する。すなわち、図６図示のようにカセット
Ｃ１の１段目の棚に基板Ｓが収納されている場合、投光
素子Ｅから発せられた光は基板Ｓの側面で反射されて受
光素子Ｒに入射するので受光素子の出力は増加する。一
方、カセットＣ１の１段目の棚に基板Ｓが収納されてい
ない場合、投光素子Ｅから発せられた光は基板Ｓの側面
で反射されず受光素子Ｒには入射しないので受光素子の
出力は変化しない。つまり、投光素子Ｅから光を投射し
たタイミングにおける受光素子Ｒの出力によって、カセ
ットの棚に基板が収納されているか否かを判別すること
ができるのである。

【００２９】このようにして検出されたカセットＣ１の
１段目の棚に基板が収納されているか否かの結果は、図
４の基板有無信号ＥＳとしてセンサ制御回路ＤＳから記
憶回路ＭＳに伝達され、図５のステップＳ６においてそ
れがアドレス１１（カセットＣ１の１段目を示す）に記
憶される。

【００３０】図５のステップＳ７ではカセットの棚の段
数を示す変数Ｎを１だけインクリメントし、ステップＳ
８ではこの変数Ｎが２０を超えているか否かを判別す
る。これは１つのカセットの全棚について基板有無の検
出が終了したか否かを判別するためである。ステップＳ
８で変数Ｎが２０以下であると判別された場合（すなわ
ちＮの場合）はステップＳ４に戻り、変数Ｎが２０を超
えていると判別された場合（すなわちＮの場合）はステ
ップＳ９に進む。

【００３１】いま、変数Ｎは１から１だけインクリメン
トされているのでＮ＝２であるから、ステップＳ８で変
数Ｎが２０以下であると判別されてステップ４に戻り、
カセットＣ１の下から２段目の棚に対向する基板有無検
出位置Ｐ２に基板保持ハンドＨを移動させる。そして、
ステップＳ５及びＳ６の動作が再び行われて、カセット
Ｃ１の２段目の棚に基板が収納されているか否かの結果
が記憶回路ＭＳのアドレス１２（カセットＣ１の２段目
を示す）に記憶される。図６図示のようにカセットＣ１
の２段目の棚に基板Ｓが収納されていない場合、投光素
子Ｅから発せられた光は基板Ｓの側面で反射されず受光
素子Ｒには入射しないので受光素子の出力は変化しない
ので、カセットＣ１の２段目の棚に基板Ｓが収納されて
いないことが検出される。

【００３２】このようにしてステップＳ４〜Ｓ６の動作
がカセットＣ１の１段目（最下位）の棚から２０段目
（最上位）の棚まで順次繰り返され、カセットＣ１の各
棚に基板が収納されているか否かの結果が記憶回路ＭＳ
のアドレス１Ｎ（Ｎ＝１、２、…・、２０）に順次記憶
される。

【００３３】カセットＣ１の２０段目（最上位）の棚に
基板が収納されているか否かの結果が記憶回路ＭＳの所
定アドレスに記憶されると、ステップＳ７においてＮは
２１にインクリメントされるのでステップＳ８でＹとな
ってステップＳ９に進む。ステップＳ９ではカセットの
番号を示す変数Ｍが１だけインクリメントされる。そし
て、ステップＳ１０においてこの変数が４を超えている
か否かが判別される。本実施例において、図１図示のよ
うに４つのカセットが配列されており、各カセットの全
棚に基板が収納されているか否かが順次検出される。ス
テップＳ９及びＳ１０はカセットの全棚に対する基板有
無検出動作が完了したか否かを判別するためのものであ
る。

【００３４】いま、カセットＣ１の２０段目の棚に対す
る基板有無検出動作が完了した状態では、カセットの番
号を示す変数Ｍは１でカセットの棚の段数を示す変数Ｎ
は２１であり、ステップＳ９でこのカセットの番号を示
す変数Ｍが２にインクリメントされる。ステップＳ１０
において、Ｍ＝２であるのでＮに進んでステップＳ２に
戻り、カセットＣ２の前にインデクサロボットＩＲを移
動させる。そして、ステップＳ３においてカセットの棚
の段数を示す変数Ｎを１にセットし、上述と同様に、カ
セットＣ２の1段目（最下位）から２０段目（最上位）
の全棚について基板有無検出動作が順次繰り返され、カ
セットＣ２の各棚に基板が収納されているか否かの結果
が記憶回路ＭＳのアドレス２Ｎ（Ｎ＝１、２、…・、２
０）に順次記憶される。このような動作がカセットＣ３
及びＣ４についても順次繰り返されて、カセットＣ３及
びＣ４の各棚に基板が収納されているか否かの結果が記
憶回路ＭＳのアドレス３Ｎ（Ｎ＝１、２、…・、２０）
及び４Ｎ（Ｎ＝１、２、…・、２０）に順次記憶され
る。

【００３５】カセットＣ４の２０段目（最上位）の棚に
ついて基板有無検出動作が完了した状態では、カセット
の番号を示す変数Ｍは４でカセットの棚の段数を示す変
数Ｎは２１であり、ステップＳ９でこのカセットの番号
を示す変数Ｍが５にインクリメントされる。したがっ
て、ステップＳ１０でＹに進んで基板有無検出動作が完
了する。この時点では、４つのカセットＣ１〜Ｃ４の全
棚に関する基板の有無検出結果が、記憶回路ＭＳのアド
レスＭＮ（ここで、Ｍ＝１、２、３、４かつＮ＝１、
２、…・、２０）に全て記憶されている。このようにし
て全カセットの棚に関する基板のマッピングが行なわれ
る。なお、ここで、図５に示されたフローチャートの動
作は、図４図示のセンサ制御回路ＤＳ、ハンド制御回路
ＤＣ，メイン制御回路ＭＣ及び不図示の制御部によって
他の各機械的及び電気的要素が制御されつつ実行され
る。

【００３６】基板のマッピング情報、すなわち記憶回路
ＭＳのアドレスＭＮに記憶された情報は、カセットから
基板を取出すときのインデクサロボットＩＲの制御に用
いられ、インデクサロボットＩＲの基板保持ハンドＨに
基板が収納されていない棚にアクセスするという無駄な
動作を生じさせないために有効に利用される。また、こ
のような基板のマッピング情報は処理済み基板をカセッ
トに戻す場合にも用いられうる。

【００３７】なお、上記実施例では、４つのカセットの
全てについて基板のマッピングを行うように構成されて
いたが、基板を取出すカセットごとにマッピングを行い
そのカセットに対する実際の基板取出し動作を完了して
から次のカセットのマッピングを行うように構成しても
よい。

【００３８】更に、上記実施例ではカセットの下の棚か
ら上の棚へ順番に基板の有無を検出するように構成され
ていたが、これに限らず、逆に上の棚から下の棚へ順番
に基板の有無を検出するように構成しても良い。

【００３９】上記実施例では、カセットから基板を取出
すインデクサロボットＩＲとは別に処理部との基板の受
け渡しを行うメインロボットＲＢが設けられていたが、
単一のインデクサロボットＩＲによって、未処理基板を
カセットから取出してそのまま処理部に搬入し処理部か
ら処理済み基板を取出してそのままカセットに戻すよう
に構成しても良い。

【００４０】また、上記実施例では、基板の有無を検出
する基板有無センサＳＳとして投光素子Ｅと受光素子Ｒ
とからなる反射型光学的センサを用いていたが、透過型
光学的センサ、超音波センサなどの他の非接触型センサ
を用いることができるし、接触型センサを使用すること
も可能である。更に、上記実施例では平面視で略Ｕ字型
の基板保持ハンドＨの一方の先端に基板有無センサＳＳ
を配置していたが、両方の先端にそれぞれ基板有無セン
サＳＳを配置して検出精度の向上を図ることも可能であ
るし、また一方の先端に発光素子Ｒを他方の先端に受光
素子Ｒを設けることもできる。

【００４１】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明は、多数
の基板が収納されうるカセットの各棚に、基板が収納さ
れているか否かを検出する基板有無検出装置において、
カセットに対して基板の搬入及び搬出を行うために、カ
セット内に挿入されうるとともに基板を保持可能なハン
ドを有する基板搬送ロボットと、基板搬送ロボットのハ
ンドの先端に配置されカセットの各棚に基板があるか否
かを検出する基板有無センサと、基板搬送ロボットのハ
ンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで移動さ
せて基板有無センサによりカセットの各棚に基板がある
か否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手段に記
憶させる制御手段とを備えたことを特徴とするものであ
り、このような構成により、１つの半導体製造装置もし
くは液晶製造装置全体の構成を複雑にしたり高価なもの
としてしまうことが無く、かつ多数の基板が収納されう
るカセットの各棚に実際に基板が収納されているか否か
を正確にかつ迅速に検出することが可能な基板有無検出
装置を得ることができる。

【００４２】更に請求項２の発明は、請求項１における
基板有無センサがカセットの各棚に基板があるか否かを
光学的に検出する光学センサであることを特徴とするも
のであり、このように構成することによって、基板に接
触することなくカセットの各棚に実際に基板が収納され
ているか否かを正確にかつ迅速に検出することができ
る。

【００４３】更に、請求項３の発明は、請求項１におけ
る基板搬送ロボットのハンドがその上面に基板を載置し
て搬送することを特徴とするものであり、このように構
成することによって、カセットの各棚に実際に基板が収
納されているか否かを正確にかつ迅速に検出することが
可能であるとともに、カセットに対して基板を確実に搬
入及び搬出することも可能となる。

【００４４】請求項４の発明は、多数の基板が収納され
うるカセットの各棚に実際に収納されている基板の有無
を検出する基板有無検出方法において、カセットに対し
て基板の搬入及び搬出を行う基板搬送ロボットのハンド
の先端に、カセットの各棚に基板があるか否かを検出す
る基板有無センサを配置するとともに、基板搬送ロボッ
トのハンドをカセットの各棚に順次対向させる位置まで
移動させて基板有無センサによりカセットの各棚に基板
があるか否かを順次検出させ、その結果を所定の記憶手
段に記憶させることにより、カセットの各棚に実際に基
板があるか否かを検出することを特徴とするものであ
り、このような構成により、１つの半導体製造装置もし
くは液晶製造装置全体の構成を複雑にしたり高価なもの
としてしまうことが無く、かつ多数の基板が収納されう
るカセットの各棚に実際に基板が収納されているか否か
を正確にかつ迅速に検出することが可能な基板有無検出
方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置を含
む基板処理装置の概略構成を示す模式的な平面図であ
る。

【図２】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置に使
用されるインデクサロボットの構成を示す斜視図であ
る。

【図３】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置の要
部を示す部分斜視図である。

【図４】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置の制
御回路を示すブロック図である。

【図５】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置の動
作を示すフローチャートである。

【図６】本発明の実施例にかかる基板有無検出装置の動
作の要部を詳細に説明するための模式図である。

【符号の説明】

Ｓ 基板 Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ カセット ＳＳ 基板有無センサ Ｈ ハンド ＩＲ 基板搬送ロボット ＭＳ 記憶手段 ＭＣ、ＤＣ、ＤＳ 制御手段

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F059 AA01 BA04 BA09 DA02 DC07 DD12 DE03 FB12 5F031 CA02 CA05 DA01 DA17 GA36 GA43 JA06 JA13 JA23 PA02

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の基板が収納されうるカセットの各
   棚に、基板が収納されているか否かを検出する基板有無
   検出装置において、 カセットに対して基板の搬入及び搬出を行うために、カ
   セット内に挿入されうるとともに基板を保持可能なハン
   ドを有する基板搬送ロボットと、 基板搬送ロボットのハンドの先端に配置されカセットの
   各棚に基板があるか否かを検出する基板有無センサと、 基板搬送ロボットのハンドをカセットの各棚に順次対向
   させる位置まで移動させて基板有無センサによりカセッ
   トの各棚に基板があるか否かを順次検出させ、その結果
   を所定の記憶手段に記憶させる制御手段と、を備えたこ
   とを特徴とする基板有無検出装置。
2. 【請求項２】 基板有無センサは、カセットの各棚に基
   板があるか否かを光学的に検出する光学センサであるこ
   とを特徴とする請求項１記載の基板有無検出装置。
3. 【請求項３】 基板搬送ロボットのハンドは、その上面
   に基板を載置して搬送することを特徴とする請求項１記
   載の基板有無検出装置。
4. 【請求項４】 多数の基板が収納されうるカセットの各
   棚に実際に収納されている基板の有無を検出する基板有
   無検出方法において、 カセットに対して基板の搬入及び搬出を行う基板搬送ロ
   ボットのハンドの先端に、カセットの各棚に基板がある
   か否かを検出する基板有無センサを配置するとともに、 基板搬送ロボットのハンドをカセットの各棚に順次対向
   させる位置まで移動させて基板有無センサによりカセッ
   トの各棚に基板があるか否かを順次検出させ、その結果
   を所定の記憶手段に記憶させることにより、カセットの
   各棚に実際に基板があるか否かを検出することを特徴と
   する基板有無検出方法。