JP2001076116A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカードを構成するための積層体が部分的
に急冷されることを防止する。 【解決手段】 本貼付プレス板２２ａ、２２ｂによって
積層体Ｓを上下から挟んで加圧し、該積層体Ｓを加熱す
る加熱工程と、冷却プレス板３０ａ、３０ｂによって加
熱された積層体Ｓを上下から挟んで加圧し、該積層体Ｓ
を冷却する冷却工程とを含んでＩＣカードを製造する場
合に、下側冷却プレス板３０ｂの加圧面３２ｂを、積層
体Ｓへ熱が伝達されるのを緩和する熱緩衝板４０で構成
する。このように、下側冷却プレス板３０ｂの加圧面３
２ｂを熱緩衝板４０で構成すれば、下側プレス板の冷熱
が積層体に急激に伝達されることを防止することができ
る。これにより、積層体が部分的に急冷されることを防
止でき、積層体の接着不良や外観不良を防止することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂シートの間に
ＩＣチップを内蔵したＩＣカードの製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】本発明者らは先に、ＩＣカードの薄型化
が可能な技術として、特願平１０−３６９９１３号を出
願している。この出願では、ＩＣカードを、例えば、樹
脂シートの間にＩＣチップ等と熱可塑性接着剤とを挟み
込んだ積層体を構成したのち、該積層体の両面を加圧し
つつ加熱、冷却し、熱可塑性接着材にて樹脂シートを接
着固定することによって形成している。

【０００３】そして、このときの加熱、冷却を行うステ
ーションを別々に分割することによって、それぞれのス
テーションで加熱、冷却を別途行えるようにして、各ス
テーションの温度制御の容易化を図ると共に、１つのス
テーションで加熱、冷却を共に行う必要性をなくすこと
で、廃却熱エネルギーの低減を図り、さらに加熱、冷却
のための時間の短縮化を図っている。

【０００４】具体的には、仮貼付ステーション及び本貼
付ステーションからなる貼付ステーションの加圧面で積
層体の両面を加圧しつつ加熱することで、熱可塑性接着
剤を軟化させたのち、積層体を冷却ステーションに搬送
し、冷却ステーションの加圧面で積層体の両面を加圧し
つつ冷却することで、熱可塑性接着剤で樹脂シートを接
着固定するようにしている。

【０００５】このとき、積層体の各ステーションへの搬
送は、例えば、積層体の両端を挟持した状態で行うよう
にしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、積層体
の両端を挟持した状態で積層体を搬送すると、図８に示
すように、貼付ステーションで加熱され撓んだ積層体Ｓ
が部分的に冷却ステーション２００の加圧面２００ａと
接してしまい、積層体Ｓが部分的に急冷されてしまう場
合がある。

【０００７】このような場合、積層体Ｓが接着不良とな
ったり、積層体Ｓが完全に平坦化されずに外観不良にな
るという問題がある。

【０００８】本発明は上記点に鑑みて、積層体が部分的
に急冷されることを防止し、積層体の接着不良や外観不
良が発生することを防止することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、第１のプレス機（２
２）によって積層体（Ｓ、Ｔ）を上下から挟んで加圧
し、該積層体を加熱する加熱工程と、第２のプレス機
（３０）によって加熱された積層体を上下から挟んで加
圧し、該積層体を冷却する冷却工程とを含み、冷却工程
では、第２のプレス機のうち積層体の下面をプレスする
下側プレス板（３０ｂ）の加圧面（３２ｂ）を、積層体
へ熱が伝達されるのを緩和する熱緩衝材（４０）で構成
しておくことを特徴としている。

【００１０】このように、下側プレス板の加圧面を熱緩
衝材で構成しておくことにより、下側プレス板の冷熱が
積層体に急激に伝達されることを防止することができ
る。これにより、積層体が部分的に急冷されることを防
止でき、積層体の接着不良や外観不良を防止することが
できる。

【００１１】請求項２に示すように、第１のプレス機か
ら第２のプレス機への搬送経路に沿って移動可能な挟持
部（１１０ａ、１１０ｂ）にて、積層体の両縁部を挟持
し、積層体の搬送を行う場合に好適である。例えば、請
求項３に示すように、一対の樹脂シートの両端が熱可塑
性接着剤からはみ出るように構成されており、このはみ
出た樹脂シートの両端を挟持部で挟持するようなもので
積層体が構成されている場合が挙げられる。

【００１２】なお、請求項４に示すように、第２のプレ
ス機の加圧面のうち、少なくとも、挟持部によって挟持
された積層体の撓んだ部分が接触する部位に、熱緩衝材
を備えておけばよい。

【００１３】請求項５に記載の発明においては、下側プ
レス板のうちの加圧面のみを熱緩衝材で構成することを
特徴としている。

【００１４】これにより、下側プレス板全体を熱緩衝材
で構成するよりもプレス時に積層体に冷熱を伝達するこ
とができる。

【００１５】また、請求項６に記載の発明においては、
冷却工程では、下側プレス板（３０ｂ）の加圧面（３２
ｂ）から離間するように、熱緩衝材で構成された搬送用
のベルト（４０）を配置し、このベルトによって積層体
を第２のプレス機内に搬送することを特徴としている。

【００１６】これにより、積層体が下側プレス板に直接
接触しないようにできる。そして、ベルトを熱緩衝材で
構成しておくことにより、冷熱が積層体に急激に伝達さ
れないようにでき、請求項１と同様の効果を得ることが
できる。

【００１７】具体的には、請求項７に示すように、熱緩
衝材を熱伝達率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以下の材質で構成するこ
とが好ましい。例えば、請求項１０に示すように、熱緩
衝材を紙又はシリコンをベースとして構成することがで
きる。

【００１８】また、請求項８に示すように、熱緩衝材を
弾性率が１０ＭＰａ以上の材質で構成するようにすれ
ば、熱緩衝作用を得つつ、プレス時に熱緩衝材が柔らか
すぎることによりプレスが十分に行えなくなるという不
具合をなくすことができる。

【００１９】なお、請求項９に示すように、熱緩衝材の
表面を耐熱材料でコーティングもしくはラミネートすれ
ば、加圧面の凹凸を低減できるため、ＩＣカード表面へ
の凹凸の転写を防止することができる。

【００２０】請求項１１に記載の発明においては、第１
のプレス機から第２のプレス機への搬送経路に沿って移
動可能な挟持部（１１０ａ、１１０ｂ）によって、積層
体の両縁部を挟持して積層体の搬送を行い、第２のプレ
ス機に搬送する際には挟持部により積層体の両縁部の距
離を加熱工程時よりも広げることを特徴としている。

【００２１】このように第２のプレス機に搬送する際
に、挟持部によって積層体の両縁部の距離を加熱工程時
よりも広げることにより、加熱によって軟化した積層体
の撓みを抑制でき、積層体が下側プレス板に接触するこ
とを防止できる。これにより、請求項１と同様の効果を
得ることができる。

【００２２】請求項１２に記載の発明においては、一対
の樹脂シートの間に、積層体の両縁部を結ぶ方向に延設
された反り防止部材（５０）を配置することを特徴とし
ている。

【００２３】このように、積層体の両縁部を結ぶ方向に
反り防止部材（５０）を備えることにより、積層体の撓
みを防止することができ、請求項１と同様の効果を得る
ことができる。なお、上記各手段の括弧内の符号は、後
述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す
ものである。

【００２４】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１は、本実施
形態のＩＣカード製造方法を実現するＩＣカード製造装
置２の構成を示している。また、図２（ａ）にＩＣカー
ドの断面構成を示し、図２（ｂ）にＩＣカード製造装置
２内に搬入される際のＩＣカードの様子を示す。

【００２５】ＩＣカードは、回路パターンが形成されＩ
Ｃチップ等の電子部品が実装された第１樹脂シートＳ１
の実装面に熱可塑性接着剤Ｓ２を介して、別の外装用の
第２樹脂シートＳ３が重ねられた積層体Ｓ（図２（ａ）
参照）で構成されている。第１、第２の樹脂シートに
は、環境問題に対処すべく焼却可能なＰＥＴシートを用
いたり、ＰＶＣやＰＰＣ等を用いており、熱可塑性接着
剤Ｓ２には、ホットメルト材やウレタン材を用いてい
る。

【００２６】第１、第２の樹脂シートＳ１、Ｓ３は、図
２（ｂ）に示されるように熱可塑性接着剤Ｓ２よりも幅
広に構成されており、両樹脂シートＳ１、Ｓ３のうち熱
可塑性接着剤Ｓ２からはみ出た両側を挟持部１１０ａ、
１１０ｂによって挟持し、ＩＣカード製造装置２へ搬送
されるようになっている。

【００２７】ＩＣカード製造装置２は、第１樹脂シート
Ｓ１の実装面に熱可塑性接着剤Ｓ２を配置したのち、第
２樹脂シートＳ３を重ね合わせた状態で、これらの積層
体Ｓを加熱及び冷却して、両樹脂シートＳ１、Ｓ３を固
着させるものである。なお、ＩＣカードは、このＩＣカ
ード製造装置２により樹脂シートが固着された積層体Ｓ
を縦横複数に分割することにより得られる（図２（ａ）
参照）。

【００２８】図１に示すように、本実施形態のＩＣカー
ド製造装置２は、順に列をなすように並べられた仮貼付
ステーション４、本貼付ステーション６、冷却ステーシ
ョン８を備えている。

【００２９】そして、仮貼付ステーション４の挿入口４
ａから、本貼付けステーション６を経て冷却ステーショ
ン８の排出口８ａまで、積層体Ｓを搬送するようになっ
ている。このとき、挟持部１１０ａ、１１０ｂによって
挟持される両樹脂シートＳ１、Ｓ２の両側が、上記搬送
方向に対して両脇に位置するようにして、積層体ＳをＩ
Ｃカード製造装置２内に搬送されるようにしている。

【００３０】仮貼付ステーション４は、上下に配置され
た一対の仮貼付けプレス板１４（上側仮貼付けプレス板
１４ａ、下側仮貼付けプレス板１４ｂ）を備えている。
この仮貼付ステーション４は、両仮貼付プレス板１４
ａ、１４ｂを接近させて空間を形成したのち、この空間
の圧力を真空引きして減圧させると共に、その空間内を
加熱できるように構成されている。これにより、両仮貼
付プレス板１４ａ、１４ｂに挟まれた空間、つまり積層
体Ｓが配置された空間を所定値まで減圧し、積層体Ｓの
両面に所定の圧力を加えられるようにすると共に、積層
体Ｓを加熱できるようになっている。

【００３１】なお、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂが
互いに対向する面の縁部には、それぞれゴム製のパッキ
ン１６ａ、１６ｂが配置されている。これにより、両仮
貼付プレス板１４ａ、１４ｂが積層体Ｓを挟み込む際
に、パッキン１６ａ、１６ｂが弾性変形して両仮貼付プ
レス板１４ａ、１４ｂの間の空間を密閉できるようにな
っている。また、仮貼付ステーション４には、図示しな
い排気手段が設けられており、この排気手段によって両
仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの間の空間の排気が行え
るようになっている。

【００３２】また、仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの内
部には、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの間に配置さ
れた積層体Ｓを加熱するための電気式の仮貼付ヒータ１
８ａ、１８ｂが埋め込まれている。このように電気式の
ヒータを用いることで、従来の熱媒油方式に比べ小型化
かつコストダウンを図り、さらに温度制御が容易に行え
るようにしている。さらに、下側仮貼付プレス板１４ｂ
の上面には、内部に気体を導入することで収縮可能な袋
部２０が設けられている。袋部２０は、積層体Ｓが両仮
貼付プレス板１４ａ、１４ｂの間に搬入されると、図示
しない加圧手段により内部に空気が導入されて膨らみ、
上側仮貼付プレス板１４ａの下面と共に積層体Ｓを加圧
するようになっている。

【００３３】本貼付ステーション６は、上下に配置され
た一対の本貼付プレス板２２（上側本貼付プレス板２２
ａ、下側本貼付プレス板２２ｂ）を備えている。この本
貼付ステーション６は、両本貼付プレス板２２ａ、２２
ｂの間に配置した積層体Ｓを挟み込み、上側本貼付プレ
ス板２２ａの下面及び下側本貼付プレス板２２ｂの上面
を加圧面２４ａ、２４ｂとして積層体Ｓの両面を加圧す
ると共に、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂの間に配置
された積層体Ｓを加熱できるようになっている。

【００３４】また、本貼付プレス板２２ａ、２２ｂの内
部には、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂの間に配置さ
れた積層体Ｓを加熱するための電気式の本貼付ヒータ２
６ａ、２６ｂが埋め込まれている。さらに、両本貼付プ
レス板２２ａ、２２ｂの内部において、本貼付ヒータ２
６ａ、２６ｂと加圧面２４ａ、２４ｂとの間には、加圧
面２４ａ、２４ｂの温度分布が不均一となるのを抑制す
るための加熱ジャケット室２８ａ、２８ｂが設けられて
いる。この加熱ジャケット室２８ａ、２８ｂには、流動
可能な熱媒体（例えば、空気等の気体、水や油等の液
体）が封入され、熱媒体の対流により加圧面２４ａ、２
４ｂの温度のバラツキが抑制される。

【００３５】冷却ステーション８は、上下に配置された
一対の冷却プレス板３０（上側冷却プレス板３０ａ、下
側冷却プレス板３０ｂ）を備えている。この冷却ステー
ション８は、両冷却プレス板３０ａ、３０ｂの間に配置
した積層体Ｓを挟み込み、上側冷却プレス板３０ａの下
面及び下側冷却プレス板３０ｂの上面を加圧面３２ａ、
３２ｂとして積層体Ｓの両面を加圧すると共に、両冷却
プレス板３２ａ、３２ｂの間に配置された積層体Ｓを冷
却できるようになっている。

【００３６】また、冷却プレス板３２ａ、３２ｂの内部
には、両冷却プレス板３２ａ、３２ｂの間に配置された
積層体Ｓを冷却するための冷却水パイプ３４ａ、３４ｂ
が設けられている。

【００３７】さらに、下側冷却プレス板３０ｂの上面
は、熱緩衝板４０で覆われた構成となっており、この熱
緩衝板４０の表面によって加圧面３２ｂが構成されてい
る。この熱緩衝板４０によって、撓んだ積層体Ｓの下部
が下側冷却プレス板３０ｂの加圧面３２ｂに接しても、
下側冷却プレス板３０ｂによって急冷されることを防止
している。この熱緩衝板４０の基材には、下側冷却プレ
ス板３０ｂのうち熱緩衝板４０以外の部分を構成する材
質よりも熱伝導率が低い材質を用いており、具体的には
熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以下となる材質を用いている。

【００３８】ただし、熱緩衝板４０として熱伝導率が低
すぎる材質を用いると、積層体Ｓの冷却に時間がかかり
すぎるため、熱伝導率をある程度の大きさとしたり、熱
緩衝板４０の厚みを制御することによって、上記冷却時
間を適宜制御することが可能である。

【００３９】また、熱緩衝板４０の表面が加圧面３２ｂ
とされることから、熱緩衝板４０が柔らかすぎると積層
体Ｓへの加圧が十分に行えなくなる可能性がある。この
ため、熱緩衝板４０の基材には、弾性率が１０ＭＰａ以
上の材質を用いている。

【００４０】このような条件を満たすように、熱緩衝板
４０として、例えば、紙やシリコーン等を用いることが
できる。

【００４１】なお、積層体Ｓ表面への凹凸転写を防止す
るため、下側冷却プレス板３２ｂの上面が平坦となるよ
うに、熱緩衝板４０の表面にテフロン等の断熱材をコー
ティングしたりラミネートしたりするのが望ましい。

【００４２】このように構成されたＩＣカード製造装置
２において、積層体Ｓの加熱、冷却は次のように行われ
る。

【００４３】まず、積層体Ｓを挟持部１１０ａ、１１０
ｂで挟持し、仮貼付ステーション４の挿入口４ａから上
側仮貼付プレス板１４ａと下側仮貼付プレス板１４ｂと
の間に積層体Ｓを搬入する。そして、以下に示す仮貼付
工程を行う。 （仮貼付け工程）仮貼付ステーション４内に積層体Ｓが
搬入されると、上側仮貼付プレス板１４ａ及び下側仮貼
付プレス板１４ｂが互いに近づくように移動して、パッ
キン１６ａ、１６ｂが第１、第２の樹脂シートＳ１、Ｓ
３を挟み込んだ状態で、仮貼付ステーション４内の空間
を密閉する。このとき、仮貼付ヒータ１８ａ、１８ｂに
よって、予め両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂを温めて
おくことにより、熱可塑性接着剤Ｓ２がタック性を発現
する温度まで積層体Ｓが温められるようにする。なお、
本実施形態のように熱可塑性接着剤Ｓ２をポリエステル
系のホットメルト材で構成する場合には、その軟化点が
約７０〜１２０℃であり、約７０℃以上でタック性が発
現する。

【００４４】次に、図示しない排気手段によって仮貼付
ステーション４内の気体を外部に排出し、仮貼付ステー
ション４の内部が２６６〜４００Ｐａ（２〜３Ｔｏｒ
ｒ）程度となるまで減圧すると共に、積層体Ｓを上側仮
貼付プレス１４ａと膨らんだ状態の袋部２０との間に挟
み込み、積層体Ｓを０．１〜０．５ＭＰａの圧力で加圧
する。

【００４５】そして、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂ
による積層体Ｓの加熱、加圧の開始から所定時間経過後
に、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂを互いに離れるよ
うに移動させて、仮貼付工程を終了する。

【００４６】このように、積層体Ｓの両面を加圧するこ
とで積層体Ｓ内に気泡がなくなるようにしつつ、タック
性を発現した熱可塑性接着剤Ｓ２によって両樹脂シート
Ｓ１、Ｓ３が軽く接着させることができる。この後、再
び挟持部１１０ａ、１１０ｂによって挟持した状態で積
層体Ｓを本貼付ステーション６の内部に搬入する。そし
て、以下に示す本貼付工程を行う。 （本貼付工程）本貼付ステーション６内に積層体Ｓが搬
入されると、上側本貼付プレス板２２ａ及び下側本貼付
プレス板２２ｂが互いに近づくように移動して、両本貼
付プレス板２２ａ、２２ｂによって積層体Ｓを挟み込
む。これにより、加圧面２４ａ及び加圧面２４ｂとによ
って積層体Ｓが０．１〜０．５ＭＰａ程度で加圧され
る。また、このとき、本貼付ヒータ２６ａ、２６ｂによ
って、予め両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂを温めてお
くことにより、熱可塑性接着剤Ｓ２の軟化点以上の温度
（例えば１４０℃）まで積層体Ｓが温められるようにす
る。

【００４７】そして、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂ
による積層体Ｓの加熱、加圧の開始から所定時間経過後
に、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂを互いに離れるよ
うに移動させて、本貼付工程を終了する。

【００４８】このように、熱可塑性接着剤Ｓ２を軟化さ
せると共に積層体Ｓを加圧することによって、熱可塑性
接着剤Ｓ２を流動させて両樹脂シートＳ１、Ｓ３を隙間
なく接着できる。この後、再び挟持部１１０ａ、１１０
ｂによって挟持した状態で積層体Ｓを冷却ステーション
８の内部に搬入する。そして、以下に示す冷却工程を行
う。 （冷却工程）冷却ステーション８内に積層体Ｓが搬入さ
れると、上側冷却プレス板３０ａ及び下側冷却プレス板
３０ｂが互いに近づくように移動して、両冷却プレス板
３０ａ、３０ｂによって積層体Ｓを挟み込む。これによ
り、加圧面３２ａ及び加圧面３２ｂとによって積層体Ｓ
を０．１〜０．５ＭＰａ程度で加圧する。また、このと
き、冷却水パイプ３４ａ、３４ｂによって、予め両冷却
プレス板３０ａ、３０ｂを冷却しておくことにより、熱
可塑性接着剤Ｓ２の軟化点以下の温度（例えば６０℃）
まで積層体Ｓが冷却されるようにする。

【００４９】そして、両冷却プレス板３０ａ、３０ｂに
よる積層体Ｓの冷却、加圧の開始から所定時間経過後
に、両冷却プレス板３０ａ、３０ｂを互いに離れるよう
に移動させて、冷却工程を終了する。具体的には、熱可
塑性接着剤Ｓ２の熱収縮特性が軟化点付近で大きく変化
するため、冷却ステーション８での積層体Ｓの開放時期
を積層体Ｓが熱可塑性接着剤Ｓ２の軟化点以下の温度と
なったときにしている。

【００５０】このように、熱可塑性接着剤Ｓ２を軟化点
以下の温度にして硬化させると共に積層体Ｓを加圧する
ことによって、積層体Ｓを平らな状態に保持することが
できる。

【００５１】ところで、この冷却ステーション８に積層
体Ｓを搬入した際には、積層体Ｓは、本貼付ステーショ
ン６での軟化点以上の温度での加熱によって、撓み易く
なっていることから、挟持部１１０ａ、１１０ｂによっ
て挟持された積層体Ｓが撓み、搬送時に下側冷却プレス
板３０ｂの加圧面３２ｂに接する場合がある。

【００５２】このような場合には、積層体Ｓの撓んだ中
央部が部分的に加圧面３２ｂに接することになる。しか
しながら、本実施形態においては、下側冷却プレス板３
０ｂの加圧面３２ｂの表面に上記構成を有する熱緩衝板
４０が備えられているため、下側冷却プレス板３０ｂに
よる部分冷却が行われないようにできる。つまり、熱緩
衝板４０によって、下側冷却プレス板３０ｂのうち熱緩
衝板４０以外を構成する部分の冷熱が積層体Ｓに急激に
伝わらないようにでき、上記効果が得られる。

【００５３】このため、積層体Ｓの部分冷却による不具
合である接着不良や外観不良を防止することができる。

【００５４】なお、下側冷却プレス板３０ｂ全体を熱緩
衝板４０と同様の材質で構成することも可能ではある
が、このような場合には、下側冷却プレス板３０ｂの熱
伝導が悪くなりすぎたり、下側冷却プレス板３０ｂが柔
らかくなりすぎて、積層体Ｓの加圧が十分に行えなくな
る可能性があるため、上記実施形態に示すように加圧面
３２ｂのみ熱緩衝板４０で構成するのが好ましい。

【００５５】このように、仮貼付ステーション４、本貼
付ステーション６、及び冷却ステーション８に分割する
ことによって、３ステーション構成のラミネートが実現
できる。これにより、ＩＣカードの生産性の向上を図れ
ると共に、ラミネート設備の小型化を図ることができ
る。

【００５６】また、各ステーションに分割されているた
め、各ステーションでの温度上昇、下降に伴う廃却熱エ
ネルギーを少なくすることができる。また、積層体Ｓの
加工が各ステーション毎に備えられた各プレス板毎に行
われるようになっているため、各プレス面に設定する加
熱ヒータ１８ａ、１８ｂ、２６ａ、２６ｂや冷却水パイ
プ３４ａ、３４ｂの容量も少なくでき、これらの温度制
御等も容易に行うことができる。 （第２実施形態）本実施形態では、積層体Ｓを搬送する
際に挟持部１１０ａ、１１０ｂの間隔を変化させること
で、積層体Ｓが部分的に急冷されることを防止する。

【００５７】図４に、搬送時における積層体Ｓ及び挟持
部１１０ａ、１１０ｂの軌跡を示す。但し、本図では回
路パターンが形成された領域（熱可塑性接着剤Ｓ２が配
置された領域）を積層体Ｓの軌跡として示してある。な
お、ＩＣカード製造装置２の構成は第１実施形態と同様
であるため、説明は省略する。

【００５８】この図に示すように、ＩＣカード製造装置
２の両挟持部１１０ａ、１１０ｂに積層体Ｓを取り付け
てセットしたのち、仮貼付ステーション４〜冷却ステー
ション８内に搬送し、その後、ＩＣカード製造装置２の
外に取り出す。このとき、仮貼付ステーション４及び本
貼付ステーション６では、挟持部１１０ａ、１１０ｂの
間隔を第１の所定間隔Ｌ１にしたまま積層体Ｓを搬送
し、本貼付ステーション６を終了したら徐々に挟持部１
１０ａ、１１０ｂの間隔を広げ第２の所定間隔Ｌ２とす
る。そして、第２の所定間隔Ｌ２にしたまま冷却ステー
ション８に搬送し、冷却工程を行う。

【００５９】すなわち、本貼付工程の際の加熱処理によ
って熱可塑性接着剤Ｓ２の軟化点以上の温度まで積層体
Ｓを暖めていることから、冷却ステーション８への搬送
中に積層体Ｓが撓むため、この撓みがほぼなくなるよう
に挟持部１１０ａ、１１０ｂの間隔を広げる。

【００６０】これにより、冷却ステーション８に搬送さ
れた際に、積層体Ｓの撓んだ部分が図１に示す冷却ステ
ーション８の下側冷却プレス板３０ｂに触れないように
できる。このため、下側冷却プレス板３０ｂの冷熱が積
層体Ｓに急激に伝えられないようにできる。また、本実
施形態の場合、積層体Ｓが下側冷却プレス板３０に触れ
ないようにできるため、上記実施形態のように熱緩衝板
４０を備えなくてもよい。

【００６１】このように、冷却ステーション８への搬送
中に挟持部１１０ａ、１１０ｂの間隔を広げることでも
積層体Ｓが急冷されることを防止でき、積層体Ｓの部分
冷却による不具合である接着不良や外観不良を防止する
ことができる。 （第３実施形態）第２実施形態では、挟持部１１０ａ、
１１０ｂの間隔を広げることにより冷却ステーション８
の下側プレス板３０ｂに積層体Ｓの撓んだ部分が接触し
ないようにしているが、図５に示すように、熱緩衝材で
構成されたベルト４０上に積層体Ｓを搭載し、冷却ステ
ーション８内でベルトコンベア式に積層体Ｓが搬送され
るようにしてもよい。

【００６２】この場合、ベルト４０を張らせ、ベルト４
０が弛まないようにすることで、ベルト４０が下側プレ
ス板３０ｂに接触しないようにできるため、より積層体
Ｓの部分冷却を防止することができる。

【００６３】このようにしても、第１、第２実施形態と
同様の効果を得ることができる。 （第４実施形態）本実施形態では、図６（ａ）に示すよ
うに、第１、第２の樹脂シートＳ１、Ｓ３の間におい
て、挟持部１１０ａから挟持部１１０ｂに向けて（積層
体Ｓの両縁部を結ぶ方向に）延設されるように反り防止
部材５０を配置している。このような反り防止部材５０
を備えれば、積層体Ｓの反りや撓みを抑制することがで
きる。

【００６４】例えば、図６（ｂ）に示すように、積層体
Ｓの切断箇所に隣接するように反り防止部材５０を配置
することができる。すなわち、上述したように、ＩＣカ
ードは積層体Ｓを切断することによって形成されるが、
切断箇所よりも内側には各ＩＣカード毎にＩＣや配線パ
ターンが配置されるため、この積層体Ｓの切断箇所に隣
接するように反り防止部材５０を設けることが可能であ
る。

【００６５】なお、反り防止部材５０を配置することに
よって、熱可塑性接着剤Ｓ２による樹脂シートＳ１、Ｓ
３の接着が妨げられないように、反り防止部材５０の厚
みは、両樹脂シートＳ１、Ｓ３の間の間隔よりも若干狭
くするのが好ましい。

【００６６】このように、第１、第２の樹脂シートＳ
１、Ｓ３の間に反り防止部材５０を備えることによって
も、積層体Ｓが冷却ステーション８の下側プレス板３０
ｂに接触することを防止でき、第１〜第３実施形態と同
様の効果を得ることができる。 （他の実施形態）上記実施形態では、ＩＣカードを構成
するための積層体Ｓを２つの樹脂シートＳ１、Ｓ３の間
にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤Ｓ２を配置したもので
構成しているが、他の構成としてもよい。例えば、図７
に示すように、ＩＣチップや回路等が形成された実装用
シートＴ１の両面に熱可塑性接着剤Ｔ２、Ｔ３を配置
し、これら実装用シートＴ１及び熱可塑性接着剤Ｔ２、
Ｔ３の両面を外装用樹脂シートＴ４、Ｔ５で挟み込むよ
うにした積層体Ｔであってもよい。

【００６７】また、上記実施形態では、両樹脂シートＳ
１、Ｓ３を挟持部１１０ａ、１１０ｂで挟持するように
しているが、このようなものに限らず、搬送時に撓んだ
積層体Ｓが部分的に冷却ステーション８に接触してしま
うような場合のどのような場合にも本発明を適用可能で
ある。例えば、積層体Ｓの両面を搬送用シートで覆い、
搬送用シートの両縁を挟持部１１０ａ、１１０ｂで挟持
するようにした場合であってもよい。

【００６８】上記実施形態では、積層体Ｓの貼付けを２
工程用いて、すなわち仮貼付ステーション４、本貼付ス
テーション６の２つステーションによって実施している
が、１つのステーションによって実施してもよい。

【００６９】また、上記実施形態では、熱緩衝板４０を
下側冷却プレス板３０ｂの表面全面に配置しているが、
少なくとも撓んだ積層体Ｓが接触する部位、つまり搬送
時に積層体Ｓの中央部が通過する部位に配置されていれ
ばよい。ただし、加圧面３２ｂの表面を平坦化すること
を考慮すると、熱緩衝板４０の表面で加圧面３２ｂ全面
を構成するようにするのが好ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態におけるＩＣカード製造
装置２の概略構成を示す図である。

【図２】（ａ）は、ＩＣカードを構成するための積層体
Ｓの断面構成を示し、（ｂ）は、搬送時における積層体
Ｓの様子を示している図である。

【図３】冷却ステーション８に積層体Ｓを搬入する際に
積層体Ｓが撓んでいる様子を示す図である。

【図４】第２実施形態における挟持部１１０ａ、１１０
ｂの軌跡を示した図である。

【図５】第３実施形態における冷却ステーション８の概
略を示す図である。

【図６】（ａ）は反り防止部材を配置したときの積層体
Ｓの断面構成を示す図であり、（ｂ）は反り防止部材の
配置箇所を示す図である。

【図７】他の実施形態における積層体Ｔの断面構成を示
した図である。

【図８】冷却ステーションに撓んだ積層体の一部が接し
た状態を説明するための図である。

【符号の説明】

２…ＩＣカード製造装置、４…仮貼付ステーション、６
…本貼付ステーション、８…冷却ステーション、１４…
仮貼付プレス板、２２…本貼付プレス板２２、２４ａ、
２４ｂ…加圧面、３０…冷却プレス板、３２ａ、３２ｂ
…加圧面、４０…熱緩衝板、５０…反り防止部材、１１
０ａ、１１０ｂ…挟持部、Ｓ…積層体。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の樹脂シート（Ｓ１、Ｓ３、Ｔ４、
   Ｔ５）の間にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤（Ｓ２、Ｔ
   ２、Ｔ３）を挟んだ積層体（Ｓ、Ｔ）を構成し、該積層
   体を加熱及び冷却することにより、両面に樹脂シートが
   接着されたＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法
   であって、第１のプレス機（２２）によって前記積層体
   を上下から挟んで加圧し、該積層体を加熱する加熱工程
   と、第２のプレス機（３０）によって前記加熱された積
   層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を冷却する冷却
   工程とを含み、前記冷却工程では、前記第２のプレス機
   のうち前記積層体の下面をプレスする下側プレス板（３
   ０ｂ）の加圧面（３２ｂ）を、前記積層体へ熱が伝達さ
   れるのを緩和する熱緩衝材（４０）で構成しておくこと
   を特徴とするＩＣカードの製造方法。
2. 【請求項２】 前記第１のプレス機から前記第２のプレ
   ス機への搬送経路に沿って移動可能な挟持部（１１０
   ａ、１１０ｂ）にて、前記積層体の両縁部を挟持し、前
   記積層体の搬送を行うことを特徴とする請求項１に記載
   のＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】 前記積層体は、一対の樹脂シートの両端
   が前記熱可塑性接着剤からはみ出るように構成されてお
   り、このはみ出た樹脂シートの両端を前記挟持部で挟持
   できるようになっていることを特徴とする請求項２に記
   載のＩＣカードの製造方法。
4. 【請求項４】 前記第２のプレス機の加圧面のうち、少
   なくとも、前記挟持部によって挟持された前記積層体の
   撓んだ部分が接触する部位に、前記熱緩衝材を備えるこ
   とを特徴とする請求項２又は３に記載のＩＣカードの製
   造方法。
5. 【請求項５】 前記下側プレス板のうちの前記加圧面の
   みを前記熱緩衝材で構成することを特徴とする請求項１
   乃至４のいずれか１つに記載のＩＣカードの製造方法。
6. 【請求項６】 一対の樹脂シート（Ｓ１、Ｓ３、Ｔ４、
   Ｔ５）の間にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤（Ｓ２、Ｔ
   ２、Ｔ３）を挟んだ積層体（Ｓ、Ｔ）を構成し、該積層
   体を加熱及び冷却することにより、両面に樹脂シートが
   接着されたＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法
   であって、第１のプレス機（２２）によって前記積層体
   を上下から挟んで加圧し、該積層体を加熱する加熱工程
   と、第２のプレス機（３０）によって前記加熱された積
   層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を冷却する冷却
   工程とを含み、前記冷却工程では、前記第２のプレス機
   のうち前記積層体の下面をプレスする下側プレス板（３
   ０ｂ）の加圧面（３２ｂ）から離間するように、熱緩衝
   材で構成された搬送用のベルト（４０）を配置し、この
   ベルト上に前記積層体を配置して前記第２のプレス機内
   に搬送することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
7. 【請求項７】 前記熱緩衝材を熱伝達率が２Ｗ／ｍ・Ｋ
   以下の材質で構成することを特徴とする請求項１乃至６
   のいずれか１つに記載のＩＣカードの製造方法。
8. 【請求項８】 前記熱緩衝材を弾性率が１０ＭＰａ以上
   の材質で構成することを特徴とする請求項１乃至８に記
   載のＩＣカードの製造方法。
9. 【請求項９】 前記熱緩衝材の表面を耐熱材料でコーテ
   ィングもしくはラミネートすることを特徴とする請求項
   １乃至８のいずれか１つに記載のＩＣカードの製造方
   法。
10. 【請求項１０】 前記熱緩衝材を紙又はシリコンをベー
    スとして構成することを特徴とする請求項１乃至９のい
    ずれか１つに記載のＩＣカードの製造方法。
11. 【請求項１１】 一対の樹脂シート（Ｓ１、Ｓ３、Ｔ
    ４、Ｔ５）の間にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤（Ｓ
    ２、Ｔ２、Ｔ３）を挟んだ積層体（Ｓ、Ｔ）を構成し、
    第１のプレス機（２２）によって前記積層体を上下から
    挟んで加圧し、該積層体を加熱する加熱工程と、第２の
    プレス機（３０）によって前記加熱された積層体を上下
    から挟んで加圧し、該積層体を冷却する冷却工程とを行
    なうことで、前記一対の樹脂シートを接着させるＩＣカ
    ードの製造方法であって、 前記第１のプレス機から前記第２のプレス機への搬送経
    路に沿って移動可能な挟持部（１１０ａ、１１０ｂ）に
    よって、前記積層体の両縁部を挟持して前記積層体の搬
    送を行い、前記第２のプレス機に搬送する際には前記挟
    持部により前記積層体の両縁部の距離を前記加熱工程時
    よりも広げることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
12. 【請求項１２】 一対の樹脂シート（Ｓ１、Ｓ３、Ｔ
    ４、Ｔ５）の間にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤（Ｓ
    ２、Ｔ２、Ｔ３）を挟んだ積層体（Ｓ、Ｔ）を構成し、
    第１のプレス機（２２）によって前記積層体を上下から
    挟んで加圧し、該積層体を加熱する加熱工程と、第２の
    プレス機（３０）によって前記加熱された積層体を上下
    から挟んで加圧し、該積層体を冷却する冷却工程とを行
    なうことで、前記一対の樹脂シートを接着させるＩＣカ
    ードの製造方法であって、 前記第１のプレス機から前記第２のプレス機への搬送経
    路に沿って移動可能な挟持部（１１０ａ、１１０ｂ）に
    よって、前記積層体の両縁部を挟持して前記積層体の搬
    送を行い、前記一対の樹脂シートの間に、前記積層体の
    両縁部を結ぶ方向に延設された反り防止部材（５０）を
    配置することを特徴とするＩＣカードの製造方法。