JP2001071127A - 半田ごてのこて先及び半田吸い取り用ノズル - Google Patents
半田ごてのこて先及び半田吸い取り用ノズルInfo
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- JP2001071127A JP2001071127A JP24899299A JP24899299A JP2001071127A JP 2001071127 A JP2001071127 A JP 2001071127A JP 24899299 A JP24899299 A JP 24899299A JP 24899299 A JP24899299 A JP 24899299A JP 2001071127 A JP2001071127 A JP 2001071127A
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/025—Bits or tips
- B23K3/026—Removable soldering bits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｐｂフリー半田を使用するほとんどのユーザ
が、不純物を発生させたりすることなく、安全に共通使
用することができて、ユーザーに安価に提供できる半田
ごてのこて先又は半田吸い取り用ノズルを得る。 【解決手段】 こて先１又はノズルの先端濡れ面４に、
Ｓｎ単独のメッキ層５を形成した。
が、不純物を発生させたりすることなく、安全に共通使
用することができて、ユーザーに安価に提供できる半田
ごてのこて先又は半田吸い取り用ノズルを得る。 【解決手段】 こて先１又はノズルの先端濡れ面４に、
Ｓｎ単独のメッキ層５を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などの半
田付け作業に用いられる半田ごてのこて先、特にＰｂフ
リー半田（Ｐｂを含有しない半田）により半田付け作業
を行う場合に好適に用いられる半田ごてのこて先に関す
るものである。また本発明は、半田付けされた電子部品
などを除去する際に使用する半田除去装置の半田吸い取
り用ノズルに関するものである。
田付け作業に用いられる半田ごてのこて先、特にＰｂフ
リー半田（Ｐｂを含有しない半田）により半田付け作業
を行う場合に好適に用いられる半田ごてのこて先に関す
るものである。また本発明は、半田付けされた電子部品
などを除去する際に使用する半田除去装置の半田吸い取
り用ノズルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の半田ごてのこて先には、その濡
れ特性を高めて強固な半田付けを行うために、先端の濡
れ面にＳｎ−Ｐｂ系のメッキ層を施しているのが通常で
ある。
れ特性を高めて強固な半田付けを行うために、先端の濡
れ面にＳｎ−Ｐｂ系のメッキ層を施しているのが通常で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、Ｓｎ−Ｐｂ系
のメッキが施されたこて先で半田付け作業を行う場合、
次のような問題が発生する。特に、最近ではＰｂが有害
であるとの観点から、各種のＰｂフリー半田が提供され
ている。その代表的なものとして、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−
Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金や、これらに数種類の金属を添
加したものが知られている。
のメッキが施されたこて先で半田付け作業を行う場合、
次のような問題が発生する。特に、最近ではＰｂが有害
であるとの観点から、各種のＰｂフリー半田が提供され
ている。その代表的なものとして、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−
Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金や、これらに数種類の金属を添
加したものが知られている。
【０００４】ところで、これらのＰｂフリー半田を用い
るユーザから見ると、Ｓｎ−Ｐｂ系のメッキが施された
こて先のＰｂ成分は、半田付け作業時に半田側に溶出す
る可能性があるので、出来るだけ排除したい成分であ
る。これを解決するためには、各ユーザが使用する各種
のＰｂフリー半田に対応したＰｂフリーメッキをこて先
に施せば良い。しかしながら、現在規格化されたＰｂフ
リー半田はなく、これら半田は各ユーザが自由に選択し
て使用しているので、これら各ユーザに対応したＰｂフ
リーメッキをこて先に個別に施すことは、効率が悪くコ
スト高となって実際には困難である。
るユーザから見ると、Ｓｎ−Ｐｂ系のメッキが施された
こて先のＰｂ成分は、半田付け作業時に半田側に溶出す
る可能性があるので、出来るだけ排除したい成分であ
る。これを解決するためには、各ユーザが使用する各種
のＰｂフリー半田に対応したＰｂフリーメッキをこて先
に施せば良い。しかしながら、現在規格化されたＰｂフ
リー半田はなく、これら半田は各ユーザが自由に選択し
て使用しているので、これら各ユーザに対応したＰｂフ
リーメッキをこて先に個別に施すことは、効率が悪くコ
スト高となって実際には困難である。
【０００５】また、Ｐｂフリー半田に対応するため、特
定のＰｂフリーメッキをこて先に施すと、そのメッキ中
に含まれる成分が、それ以外のＰｂフリー半田を使用す
るユーザにとっては好ましくない不純物となる。例え
ば、ＰｂフリーメッキとしてＳｎ−Ｚｎ系のメッキが施
されたこて先は、そのＺｎ成分が耐食性を損なう可能性
があるので、このＳｎ−Ｚｎ系以外の耐食性が必要なＰ
ｂフリー半田を使用するユーザにとっては好ましくな
い。また、Ｓｎ−Ｂｉ系のメッキが施されたこて先は、
そのＢｉ成分が半田付け結合部を脆くする可能性がある
ので、このＳｎ−Ｂｉ系以外の高強度が必要なＰｂフリ
ー半田を使用するユーザにとっては好ましくないものと
なる。
定のＰｂフリーメッキをこて先に施すと、そのメッキ中
に含まれる成分が、それ以外のＰｂフリー半田を使用す
るユーザにとっては好ましくない不純物となる。例え
ば、ＰｂフリーメッキとしてＳｎ−Ｚｎ系のメッキが施
されたこて先は、そのＺｎ成分が耐食性を損なう可能性
があるので、このＳｎ−Ｚｎ系以外の耐食性が必要なＰ
ｂフリー半田を使用するユーザにとっては好ましくな
い。また、Ｓｎ−Ｂｉ系のメッキが施されたこて先は、
そのＢｉ成分が半田付け結合部を脆くする可能性がある
ので、このＳｎ−Ｂｉ系以外の高強度が必要なＰｂフリ
ー半田を使用するユーザにとっては好ましくないものと
なる。
【０００６】本発明者は、半田ごてのこて先に施すＰｂ
フリーメッキについて研究を行ったところ、次のことが
判明した。つまり、従来は半田に対する濡れ特性がよい
という理由から、こて先にＳｎ−Ｐｂ系のメッキを施し
たもののみが使用されていたのに対し、Ｓｎ単独のメッ
キでもこて先から半田への十分な伝熱を確保でき、十分
な半田付け強度が得られることを知った。そして、Ｐｂ
フリー半田のほとんどはＳｎ成分を含有しているので、
このＳｎの単独成分からなるメッキをこて先に施せば、
Ｐｂフリー半田を使用するほとんどのユーザが不純物を
発生させたりすることなく安全に共通使用できることに
着目した。本発明の目的は、Ｐｂフリー半田を使用する
ほとんどのユーザが、不純物を発生させたりすることな
く安全に共通使用できるこて先を提供することにある。
フリーメッキについて研究を行ったところ、次のことが
判明した。つまり、従来は半田に対する濡れ特性がよい
という理由から、こて先にＳｎ−Ｐｂ系のメッキを施し
たもののみが使用されていたのに対し、Ｓｎ単独のメッ
キでもこて先から半田への十分な伝熱を確保でき、十分
な半田付け強度が得られることを知った。そして、Ｐｂ
フリー半田のほとんどはＳｎ成分を含有しているので、
このＳｎの単独成分からなるメッキをこて先に施せば、
Ｐｂフリー半田を使用するほとんどのユーザが不純物を
発生させたりすることなく安全に共通使用できることに
着目した。本発明の目的は、Ｐｂフリー半田を使用する
ほとんどのユーザが、不純物を発生させたりすることな
く安全に共通使用できるこて先を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の半田ごてのこて先又は半田吸い取り
用ノズルは、その先端濡れ面にＳｎ単独のメッキ層が形
成されている。
め、請求項１記載の半田ごてのこて先又は半田吸い取り
用ノズルは、その先端濡れ面にＳｎ単独のメッキ層が形
成されている。
【０００８】以上のように、Ｓｎ単独のメッキ層をこて
先の濡れ面に形成することにより、例えばＳｎ−Ａｇ、
Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金などのＰｂフリー半田を
使用する場合でも、これら半田には共通成分としてＳｎ
が予め含有されているので、こて先のＳｎ成分が半田側
に溶出しても不純物とはならない。このため、Ｐｂフリ
ー半田を使用するほとんどのユーザにとって安全な共通
使用が行える。また、多くのユーザが共通使用できるの
で、こて先の大量生産が可能となってコストが低廉とな
る。このことは半田吸い取り用ノズルについても同様で
ある。
先の濡れ面に形成することにより、例えばＳｎ−Ａｇ、
Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金などのＰｂフリー半田を
使用する場合でも、これら半田には共通成分としてＳｎ
が予め含有されているので、こて先のＳｎ成分が半田側
に溶出しても不純物とはならない。このため、Ｐｂフリ
ー半田を使用するほとんどのユーザにとって安全な共通
使用が行える。また、多くのユーザが共通使用できるの
で、こて先の大量生産が可能となってコストが低廉とな
る。このことは半田吸い取り用ノズルについても同様で
ある。
【０００９】請求項２記載の半田ごてのこて先または半
田吸い取り用ノズルは、その基体としてＣｕもしくはＣ
ｕ合金が用いられ、これの全体に下地層としてＦｅメッ
キ層が形成され、このＦｅメッキ層が設けられた先端濡
れ面にＳｎ単独のメッキ層が形成され、濡れ面より基端
側にＣｒメッキ層が形成されている。
田吸い取り用ノズルは、その基体としてＣｕもしくはＣ
ｕ合金が用いられ、これの全体に下地層としてＦｅメッ
キ層が形成され、このＦｅメッキ層が設けられた先端濡
れ面にＳｎ単独のメッキ層が形成され、濡れ面より基端
側にＣｒメッキ層が形成されている。
【００１０】この構成によれば、こて先の基体として高
熱伝導性のＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、これの全
体に下地層として高熱伝導性のＦｅメッキ層が形成さ
れ、このＦｅメッキ層が設けられた先端濡れ面にＳｎ単
独のメッキ層が形成されているので、こて先の先端濡れ
面から半田にこれを溶融させるのに十分な熱を伝えられ
る。このため、先端濡れ面に濡れ特性の劣るＳｎ単独の
メッキ層を施しても、十分な半田付け強度が得られる。
またこて先の濡れ面より基端側には、Ｃｒメッキ層が形
成され、この外部側のＣｒメッキ層には特に半田が付着
し難く、この部分への半田の付着をなくせるので、こて
先の濡れ面に付着した半田による正確な半田付け作業を
行える。半田吸い取り用ノズルとして使用する場合には
除去しようとする半田に対して除去に十分な熱を伝える
ことができ、半田除去を短時間で確実に行うことができ
る。
熱伝導性のＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、これの全
体に下地層として高熱伝導性のＦｅメッキ層が形成さ
れ、このＦｅメッキ層が設けられた先端濡れ面にＳｎ単
独のメッキ層が形成されているので、こて先の先端濡れ
面から半田にこれを溶融させるのに十分な熱を伝えられ
る。このため、先端濡れ面に濡れ特性の劣るＳｎ単独の
メッキ層を施しても、十分な半田付け強度が得られる。
またこて先の濡れ面より基端側には、Ｃｒメッキ層が形
成され、この外部側のＣｒメッキ層には特に半田が付着
し難く、この部分への半田の付着をなくせるので、こて
先の濡れ面に付着した半田による正確な半田付け作業を
行える。半田吸い取り用ノズルとして使用する場合には
除去しようとする半田に対して除去に十分な熱を伝える
ことができ、半田除去を短時間で確実に行うことができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる半田ごての
こて先又は半田吸い取り用ノズルの実施形態を図面に基
づいて説明する。図１は半田ごてのこて先を示してお
り、図に示す半田ごてのこて先１は、ＣｕもしくはＣｕ
合金からなる基体２の外表面全体にＦｅメッキ層からな
る下地層３が設けられ、この下地層３の先端濡れ面４に
Ｓｎ単独のメッキ層５が形成され、また、このＳｎメッ
キ層５より基端側には、Ｃｒメッキ層８が形成されてい
る。
こて先又は半田吸い取り用ノズルの実施形態を図面に基
づいて説明する。図１は半田ごてのこて先を示してお
り、図に示す半田ごてのこて先１は、ＣｕもしくはＣｕ
合金からなる基体２の外表面全体にＦｅメッキ層からな
る下地層３が設けられ、この下地層３の先端濡れ面４に
Ｓｎ単独のメッキ層５が形成され、また、このＳｎメッ
キ層５より基端側には、Ｃｒメッキ層８が形成されてい
る。
【００１２】以上のこて先１は、例えば次のようにして
得られる。先ず、図２の（ａ）に示すように、Ｃｕまた
はＣｕ合金からなる先細形状の基体２を作り、この後
（ｂ）のように基体２の外表面全体にＦｅメッキを施し
て下地層３を形成する。次に、（ｃ）のように、基体２
における下地層３の先端部で濡れ面４となる部分にマス
キング９を施す。この後、（ｄ）のようにマスキング９
以外の部分に形成されたＦｅメッキ層３上に、Ｃｒメッ
キを施して、Ｃｒメッキ層８を形成する。
得られる。先ず、図２の（ａ）に示すように、Ｃｕまた
はＣｕ合金からなる先細形状の基体２を作り、この後
（ｂ）のように基体２の外表面全体にＦｅメッキを施し
て下地層３を形成する。次に、（ｃ）のように、基体２
における下地層３の先端部で濡れ面４となる部分にマス
キング９を施す。この後、（ｄ）のようにマスキング９
以外の部分に形成されたＦｅメッキ層３上に、Ｃｒメッ
キを施して、Ｃｒメッキ層８を形成する。
【００１３】そして、（ｅ）のようにマスキング９を除
去した後、（ｆ）のようにマスキング９の除去部分つま
り濡れ面４の部分を、溶融Ｓｎが装填された槽１０中に
浸漬して、濡れ面４にＳｎ単独のメッキ５層を形成す
る。このメッキ層５を形成するときには、Ｆｅメッキの
下地層３との密着性を向上させるために、窒素ガスなど
の不活性ガス中で行うことが好ましい。また、このとき
マスキングしていない部分の外面に施されたＣｒメッキ
層８には、Ｓｎが付着し難いので、前記槽１０に浸漬す
ることにより、濡れ面４のみにＳｎ単独のメッキ層５が
形成される。
去した後、（ｆ）のようにマスキング９の除去部分つま
り濡れ面４の部分を、溶融Ｓｎが装填された槽１０中に
浸漬して、濡れ面４にＳｎ単独のメッキ５層を形成す
る。このメッキ層５を形成するときには、Ｆｅメッキの
下地層３との密着性を向上させるために、窒素ガスなど
の不活性ガス中で行うことが好ましい。また、このとき
マスキングしていない部分の外面に施されたＣｒメッキ
層８には、Ｓｎが付着し難いので、前記槽１０に浸漬す
ることにより、濡れ面４のみにＳｎ単独のメッキ層５が
形成される。
【００１４】以上の構成によれば、こて先１の先端濡れ
面４から半田にこれを溶融させるのに十分な熱を伝えら
れる。よって、先端濡れ面４にＳｎ単独のメッキ層５を
形成しても十分な半田付け強度が得られる。またこて先
１のマスキングしていない部分６には、Ｃｒメッキ層８
が形成され、この外部側のＣｒメッキ層８には半田が付
着し難く、表面への半田の付着がなくなるので、こて先
１のＳｎ単独のメッキ層５が施された濡れ面４だけに付
着する半田により正確な半田付け作業を行える。
面４から半田にこれを溶融させるのに十分な熱を伝えら
れる。よって、先端濡れ面４にＳｎ単独のメッキ層５を
形成しても十分な半田付け強度が得られる。またこて先
１のマスキングしていない部分６には、Ｃｒメッキ層８
が形成され、この外部側のＣｒメッキ層８には半田が付
着し難く、表面への半田の付着がなくなるので、こて先
１のＳｎ単独のメッキ層５が施された濡れ面４だけに付
着する半田により正確な半田付け作業を行える。
【００１５】また以上のように、Ｓｎ単独のメッキ層５
を濡れ面４に設けることにより、例えばＳｎ−Ａｇ、Ｓ
ｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金などのＰｂフリー半田を使
用する場合でも、これら半田には共通成分としてＳｎが
予め含有されていて不純物とはならないので、Ｐｂフリ
ー半田を使用するほとんどのユーザにとって安全な共通
使用が行える。しかも多くのユーザが共通使用できるの
で、こて先の大量生産が可能となってコストが低廉とな
る。尚、本発明では、マスキングしてない部分に上記し
た各種メッキ層以外の熱伝導性の良好なメッキ層を施す
こともできる。また、本発明のこて先は、上記した各種
Ｐｂフリー半田に限らず、通常のＳｎ−Ｐｂ系半田にも
用いることができる。
を濡れ面４に設けることにより、例えばＳｎ−Ａｇ、Ｓ
ｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金などのＰｂフリー半田を使
用する場合でも、これら半田には共通成分としてＳｎが
予め含有されていて不純物とはならないので、Ｐｂフリ
ー半田を使用するほとんどのユーザにとって安全な共通
使用が行える。しかも多くのユーザが共通使用できるの
で、こて先の大量生産が可能となってコストが低廉とな
る。尚、本発明では、マスキングしてない部分に上記し
た各種メッキ層以外の熱伝導性の良好なメッキ層を施す
こともできる。また、本発明のこて先は、上記した各種
Ｐｂフリー半田に限らず、通常のＳｎ−Ｐｂ系半田にも
用いることができる。
【００１６】図３は本発明を半田吸い取り用ノズルに適
用した場合を示している。ノズルの中央に吸い取り用孔
１１が設けられ、吸引装置に連通している。１２はＣｕ
またはＣｕ合金からなる基体、１３はＦｅからなる先端
部材であり、ノズル表面にＦｅメッキが形成され、その
表面の先端部分にはＳｎメッキが施され、先端部分を除
く表面にはＣｒメッキが施されている。その他の説明は
半田ごてのこて先の場合と同様であるので省略する。
用した場合を示している。ノズルの中央に吸い取り用孔
１１が設けられ、吸引装置に連通している。１２はＣｕ
またはＣｕ合金からなる基体、１３はＦｅからなる先端
部材であり、ノズル表面にＦｅメッキが形成され、その
表面の先端部分にはＳｎメッキが施され、先端部分を除
く表面にはＣｒメッキが施されている。その他の説明は
半田ごてのこて先の場合と同様であるので省略する。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明のこて先あるいは
半田吸い取り用ノズルによれば、Ｐｂフリー半田を使用
するほとんどのユーザが、不純物を発生させたりするこ
となく、安全に共通使用することができて、ユーザーへ
の安価な提供ができる。
半田吸い取り用ノズルによれば、Ｐｂフリー半田を使用
するほとんどのユーザが、不純物を発生させたりするこ
となく、安全に共通使用することができて、ユーザーへ
の安価な提供ができる。
【図１】本発明の一実施形態として示すこて先の一部省
略した断面図である。
略した断面図である。
【図２】同こて先の製作過程の一実施形態を示す図面で
ある。
ある。
【図３】本発明の半田吸い取り用ノズルの一実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
２ 基体 ３ Ｆｅメッキ層（下地層） ４ 濡れ面 ５ Ｓｎ単独メッキ層 ８ Ｃｒメッキ層
Claims (2)
- 【請求項１】 半田ごてのこて先又は半田吸い取り用ノ
ズルであって、その先端濡れ面にＳｎ単独のメッキ層が
形成されているこて先又はノズル。 - 【請求項２】 半田ごてのこて先又は半田吸い取り用ノ
ズルであって、その基体としてＣｕもしくはＣｕ合金が
用いられ、これの全体に下地層としてＦｅメッキ層が形
成され、このＦｅメッキ層が設けられた先端濡れ面にＳ
ｎ単独のメッキ層が形成され、濡れ面より基端側にＣｒ
メッキ層が設けられているこて先又はノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24899299A JP2001071127A (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | 半田ごてのこて先及び半田吸い取り用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24899299A JP2001071127A (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | 半田ごてのこて先及び半田吸い取り用ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001071127A true JP2001071127A (ja) | 2001-03-21 |
Family
ID=17186418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24899299A Pending JP2001071127A (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | 半田ごてのこて先及び半田吸い取り用ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001071127A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7490751B2 (en) | 2002-11-26 | 2009-02-17 | Hakko Corporation | Method of soldering iron tip with metal particle sintered member connected to heat conducting core |
| JP4634003B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2011-02-16 | 白光株式会社 | コテ先チップ及び電気ハンダゴテ |
| US8237091B2 (en) | 2002-11-26 | 2012-08-07 | Hakko Corporation | Soldering iron with replaceable tip |
-
1999
- 1999-09-02 JP JP24899299A patent/JP2001071127A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4634003B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2011-02-16 | 白光株式会社 | コテ先チップ及び電気ハンダゴテ |
| US7490751B2 (en) | 2002-11-26 | 2009-02-17 | Hakko Corporation | Method of soldering iron tip with metal particle sintered member connected to heat conducting core |
| US8237091B2 (en) | 2002-11-26 | 2012-08-07 | Hakko Corporation | Soldering iron with replaceable tip |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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