JP2001068391A - Semiconductor factory automation appapratus, automation system, automation method, and a recording medium - Google Patents
Semiconductor factory automation appapratus, automation system, automation method, and a recording mediumInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、少なくとも一つの
ウェーハカセットを処理するための半導体工場自動化装
置及び自動化システム並びに自動化方法とその記録媒体
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor factory automation apparatus and an automation system for processing at least one wafer cassette, an automation method, and a recording medium.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、従来の半導体工場自動化システ
ムは、半導体ウェーハカセットを自動にて処理する。す
なわち、従来の半導体工場自動化システムは、工程装
備、ストッカー及びＡＧＶ（automatic guide vehicl
e）を含む。工程装備は、半導体工程を半導体ウェーハ
に適用させる。ストッカーは、工程装備で処理された半
導体ウェーハを持つ半導体ウェーハカセットを積載す
る。また、ストッカーは、工程装備で既に処理された半
導体ウェーハを積載する。ＡＧＶは、半導体ウェーハを
工程装備から他の工程装備に搬送する。また、ＡＧＶ
は、半導体ウェーハをストッカーから工程装備に搬送す
る。また、ＡＧＶは、半導体ウェーハを工程装備からス
トッカーに搬送する。2. Description of the Related Art Generally, a conventional semiconductor factory automation system automatically processes a semiconductor wafer cassette. That is, the conventional semiconductor factory automation system includes a process equipment, a stocker and an AGV (automatic guide vehicl).
e) is included. The process equipment applies a semiconductor process to a semiconductor wafer. The stocker loads a semiconductor wafer cassette having semiconductor wafers processed by the process equipment. In addition, the stocker loads semiconductor wafers already processed by the process equipment. The AGV transfers a semiconductor wafer from a process equipment to another process equipment. AGV
Transports semiconductor wafers from stockers to process equipment. The AGV transfers a semiconductor wafer from a process equipment to a stocker.
【０００３】従来の半導体工場自動化システムは、オペ
レーターインターフェースサーバ及び工程装備サーバを
さらに含む。オペレーターインターフェースサーバは、
オペレーターから工程温度、工程圧力などを含む工程条
件データとして工程レシピを受信する。オペレーターイ
ンターフェースサーバは、工程装備サーバに工程レシピ
を伝送する。工程装備サーバは、工程レシピを工程装備
に伝送する。工程装備は、工程レシピに応じて半導体工
程を遂行する。The conventional semiconductor factory automation system further includes an operator interface server and a process equipment server. The operator interface server
A process recipe is received as process condition data including a process temperature, a process pressure, and the like from an operator. The operator interface server transmits the process recipe to the process equipment server. The process equipment server transmits the process recipe to the process equipment. The process equipment performs a semiconductor process according to a process recipe.
【０００４】通常、半導体ウェーハカセットは、ＡＧＶ
により工程装備に積載された後、工程装備は、工程装備
サーバから工程レシピを受信する。半導体ウェーハカセ
ットがＡＧＶにより工程装備に積載される間に、工程装
備またはＡＧＶの誤りが引き起こされ得る。この場合、
工程装備サーバは、工程装備に工程レシピを伝送し得な
い。工程装備またはＡＧＶの誤りが修理された後、オペ
レーターがオペレーターインターフェースサーバに工程
レシピをまた入力すべきである。したがって、半導体ウ
ェーハカセットを処理することに要求される時間が増加
する問題点がある。Usually, a semiconductor wafer cassette is an AGV
After being loaded onto the process equipment, the process equipment receives the process recipe from the process equipment server. While the semiconductor wafer cassette is loaded on the process equipment by the AGV, an error in the process equipment or the AGV may be caused. in this case,
The process equipment server cannot transmit the process recipe to the process equipment. After the process equipment or AGV errors have been repaired, the operator should also enter the process recipe into the operator interface server. Therefore, there is a problem that the time required for processing the semiconductor wafer cassette increases.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、半導体ウェーハカセットを処理することに要求され
る時間を減少させることができる、少なくとも一つの半
導体ウェーハカセットを処理するための半導体工場自動
化システム及び方法を提供することにその目的がある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides a semiconductor factory automation system for processing at least one semiconductor wafer cassette that can reduce the time required to process the semiconductor wafer cassette. Its purpose is to provide a method.
【０００６】また、本発明は、半導体工場自動化システ
ムで、半導体ウェーハを処理することに要求される時間
を減少させることができる方法を実現するためのプログ
ラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記
録媒体を提供することにその目的がある。The present invention also provides a computer-readable recording medium for recording a program for realizing a method for reducing the time required for processing a semiconductor wafer in a semiconductor factory automation system. Has its purpose in providing
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために本発明は、所定の数の半導体ウェーハを含む少な
くとも一つの半導体ウェーハカセットを処理するための
装置において、オペレーターから入力される上記半導体
ウェーハカセットの工程スケジュールデータ（process
schedule data）及び上記半導体ウェーハカセットに
相応する工程レシピ（process recipe）を受信するた
めのオペレーターインターフェース手段と、上記工程レ
シピを要請して上記半導体ウェーハカセットの上記工程
スケジュールデータ及び上記工程レシピに応じて上記半
導体ウェーハカセットを処理するための半導体処理手段
と、上記半導体ウェーハカセットの上記工程スケジュー
ルデータ及び上記工程レシピを貯蔵するための貯蔵手段
と、上記半導体ウェーハカセットが上記半導体処理手段
に積載される前に上記工程レシピ要請に応答して上記半
導体ウェーハカセットの上記工程スケジュールデータ及
び上記工程レシピを上記半導体処理手段に伝送するため
の制御手段とを含む。According to the present invention, there is provided an apparatus for processing at least one semiconductor wafer cassette containing a predetermined number of semiconductor wafers. Wafer cassette process schedule data (process
operator interface means for receiving schedule data) and a process recipe corresponding to the semiconductor wafer cassette, and requesting the process recipe and according to the process schedule data of the semiconductor wafer cassette and the process recipe. Semiconductor processing means for processing the semiconductor wafer cassette; storage means for storing the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette; and before the semiconductor wafer cassette is loaded on the semiconductor processing means. Control means for transmitting the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette to the semiconductor processing means in response to the process recipe request.
【０００８】また、本発明は、所定の数の半導体ウェー
ハを含む少なくとも一つの半導体ウェーハカセットを処
理するための半導体工場自動化システムにおいて、オペ
レーターから入力される上記半導体ウェーハカセットの
工程スケジュールデータ及び上記半導体ウェーハカセッ
トに相応する工程レシピを受信するためのオペレーター
インターフェース手段と、上記工程レシピを要請して上
記半導体ウェーハカセットの上記工程スケジュールデー
タ及び上記工程レシピに応じて上記半導体ウェーハカセ
ットを処理するための半導体処理手段と、上記半導体ウ
ェーハカセットの上記工程スケジュールデータ及び上記
工程レシピを貯蔵するための貯蔵手段と、上記半導体ウ
ェーハカセットが上記半導体処理手段に積載される前に
上記工程レシピ要請に応答して上記半導体ウェーハカセ
ットの上記工程スケジュールデータ及び上記工程レシピ
を上記半導体処理手段に伝送するための制御手段を含
む。The present invention also relates to a semiconductor factory automation system for processing at least one semiconductor wafer cassette containing a predetermined number of semiconductor wafers, wherein the semiconductor wafer cassette process schedule data and the semiconductor wafer cassette input by an operator. An operator interface for receiving a process recipe corresponding to the wafer cassette; and a semiconductor for processing the semiconductor wafer cassette according to the process schedule data of the semiconductor wafer cassette and the process recipe by requesting the process recipe. Processing means; storage means for storing the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette; and the process recipe required before the semiconductor wafer cassette is loaded on the semiconductor processing means. In response to including control means for transmitting the process schedule data and the step recipes of the semiconductor wafer cassette in the semiconductor processing unit.
【０００９】また、本発明は、半導体工場自動化システ
ムで、所定の数の半導体ウェーハを含む少なくとも一つ
の半導体ウェーハカセットを処理するための方法におい
て、オペレーターから入力される上記半導体ウェーハカ
セットの工程スケジュールデータ及び上記半導体ウェー
ハカセットに相応する工程レシピを受信する第１ステッ
プと、上記工程レシピを要請して上記半導体ウェーハカ
セットの上記工程スケジュールデータ及び上記工程レシ
ピに応じて上記半導体ウェーハカセットを処理する第２
ステップと、上記半導体ウェーハカセットの上記工程ス
ケジュールデータ及び上記工程レシピを貯蔵する第３ス
テップと、上記半導体ウェーハカセットが上記工程装備
に積載される前に上記工程レシピ要請に応答して上記半
導体ウェーハカセットの上記工程スケジュールデータ及
び上記工程レシピを上記工程装備に伝送する第４ステッ
プとを含む。The present invention also relates to a method for processing at least one semiconductor wafer cassette including a predetermined number of semiconductor wafers in a semiconductor factory automation system. A first step of receiving a process recipe corresponding to the semiconductor wafer cassette; and a second step of requesting the process recipe and processing the semiconductor wafer cassette according to the process schedule data of the semiconductor wafer cassette and the process recipe.
And a third step of storing the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette; and the semiconductor wafer cassette in response to the process recipe request before the semiconductor wafer cassette is loaded on the process equipment. Transmitting the process schedule data and the process recipe to the process equipment.
【００１０】また、本発明は、半導体工場自動化システ
ムで、所定の数の半導体ウェーハを含む少なくとも一つ
の半導体ウェーハカセットを処理するために、コンピュ
ータに、オペレーターから入力される上記半導体ウェー
ハカセットの工程スケジュールデータ及び上記半導体ウ
ェーハカセットに相応する工程レシピを受信する第１機
能と、上記工程レシピを要請して上記半導体ウェーハカ
セットの上記工程スケジュールデータ及び上記工程レシ
ピに応じて上記半導体ウェーハカセットを処理する第２
機能と、上記半導体ウェーハカセットの上記工程スケジ
ュールデータ及び上記工程レシピを貯蔵する第３機能
と、上記半導体ウェーハカセットが上記工程装備に積載
される前に上記工程レシピ要請に応答して上記半導体ウ
ェーハカセットの上記工程スケジュールデータ及び上記
工程レシピを上記工程装備に伝送する第４機能とを実現
するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出
すことのできる記録媒体を提供する。[0010] The present invention also provides a semiconductor factory automation system for processing at least one semiconductor wafer cassette containing a predetermined number of semiconductor wafers by a computer. A first function of receiving data and a process recipe corresponding to the semiconductor wafer cassette; and a second function of requesting the process recipe and processing the semiconductor wafer cassette according to the process schedule data of the semiconductor wafer cassette and the process recipe. 2
A third function for storing the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette, and the semiconductor wafer cassette in response to the process recipe request before the semiconductor wafer cassette is loaded on the process equipment. And a fourth function for transmitting the process schedule data and the process recipe to the process equipment.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照して、
本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
Preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
【００１２】図１には、本発明にかかる半導体工場自動
化システムのブロック図が示されている。図示されたよ
うに、半導体工場自動化システムは、所定の数（例えば
４個）の半導体生産ベイを有する少なくとも一つのセル
を含む。半導体生産ベイ４００は、セルに含まれる。半
導体生産ベイ４００は、工程装備（process equipmen
t：ＥＱ）２０４、ストッカー２１６、及びＡＧＶ（aut
omatic guide vehicle）２１４を含む。ＥＱ２０４
は、半導体素子を獲得するために半導体ウェーハを処理
する。ＥＱ２０４は、エッチング装備、フォトリソグラ
フィ（photo-lithography）装備、ＰＶＤ（physical v
apor deposition）装備などを含む。ストッカー２１６
は、多数の半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵す
る。半導体ウェーハカセットは、所定の数の半導体ウェ
ーハを有するロット（lot）を含む。半導体ウェーハカ
セットは、ＡＧＶ２１４によりＥＱ２０４に搬送され
る。ストッカー２１６に貯蔵された半導体ウェーハカセ
ットは、他の半導体生産ベイ４００に搬送される。FIG. 1 is a block diagram showing a semiconductor factory automation system according to the present invention. As shown, a semiconductor factory automation system includes at least one cell having a predetermined number (eg, four) of semiconductor production bays. Semiconductor production bay 400 is included in the cell. The semiconductor production bay 400 has process equipmen.
t: EQ) 204, stocker 216, and AGV (aut
omatic guide vehicle) 214. EQ204
Processes semiconductor wafers to obtain semiconductor devices. The EQ 204 includes etching equipment, photo-lithography equipment, and PVD (physical v).
apor deposition) equipment. Stocker 216
Temporarily store a number of semiconductor wafer cassettes. The semiconductor wafer cassette includes a lot having a predetermined number of semiconductor wafers. The semiconductor wafer cassette is transferred to the EQ 204 by the AGV 214. The semiconductor wafer cassette stored in the stocker 216 is transferred to another semiconductor production bay 400.
【００１３】装備サーバ（equipment server：ＥＱ
Ｓ）２０２は、共通通信ライン５００、例えば、ゼロッ
クス社により供給されるイーサネットにカップリングさ
れる。ＡＧＶ制御器（ＡＧＶ controller：ＡＧＶＣ）
２１２は、ＡＧＶ２１４を制御する。An equipment server (EQ)
S) 202 is coupled to a common communication line 500, for example, Ethernet provided by Xerox Corporation. AGV controller (AGVC)
212 controls the AGV 214.
【００１４】また、半導体工場自動化システムは、セル
管理部１００、セル管理部１００にカップリングされた
リアルタイムデータベース３００、臨時貯蔵部３１０、
臨時貯蔵部３１０にカップリングされた履歴管理部３１
２、及び履歴管理部３１２にカップリングされた履歴デ
ータベース３１４を含む。セル管理部１００、履歴管理
部３１２、及び履歴データベース３１４は、各々通信の
ために共通通信ライン５００に連結される。The semiconductor factory automation system includes a cell management unit 100, a real-time database 300 coupled to the cell management unit 100, a temporary storage unit 310,
The history management unit 31 coupled to the temporary storage unit 310
2 and a history database 314 coupled to the history management unit 312. The cell management unit 100, the history management unit 312, and the history database 314 are each connected to the common communication line 500 for communication.
【００１５】セル管理部１００は、セル管理サーバ（ce
ll management server：ＣＭＳ）２０６、オペレータ
ーインターフェースサーバ（operator interface ser
ver：ＯＩＳ）２０１、及びデータ収集サーバ（data g
athering server：ＤＧＳ）２０７を含む。ＤＧＳ２０
７は、ロット関連データをリアルタイムデータベース３
００に貯蔵する。The cell management unit 100 includes a cell management server (ce
ll management server (CMS) 206, operator interface server
ver: OIS) 201 and data collection server (data g)
athering server (DGS) 207. DGS20
7 is a real-time database 3 for lot-related data.
Store at 00.
【００１６】ＯＩＳ２０１は、半導体ウェーハカセット
の工程スケジュールデータ及びオペレーターからの半導
体ウェーハカセットに相応する工程レシピを受信する。
ＥＱ２０４は、工程レシピをＥＱＳ２０２に要請する。
ＥＱ２０４は、半導体ウェーハカセットの工程スケジュ
ールデータ及び工程レシピに応じて半導体ウェーハカセ
ットを処理する。ＯＩＳ２０１及びＥＱ２０４間にカッ
プリングされたＥＱＳ２０２は、半導体ウェーハカセッ
トがＥＱ２０４に積載される前に半導体ウェーハカセッ
トの工程スケジュールデータ及び工程レシピをＥＱ２０
４に伝送する。The OIS 201 receives the process schedule data of the semiconductor wafer cassette and the process recipe corresponding to the semiconductor wafer cassette from the operator.
The EQ 204 requests the process recipe from the EQS 202.
The EQ 204 processes the semiconductor wafer cassette according to the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette. The EQS 202, which is coupled between the OIS 201 and the EQ 204, converts the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette into an EQ 20 before the semiconductor wafer cassette is loaded on the EQ 204.
4
【００１７】ＯＩＳ２０１は、ＥＱＳ２０２にラインモ
ード変換メッセージを伝送する。ＥＱＳ２０２は、ＥＱ
２０４にラインモード変換メッセージに相応するライン
モード変換命令を伝送する。ＥＱＳ２０２は、通信ライ
ンモードをオフラインモードからオンラインモードに変
換する。また、ＥＱＳ２０２は、オンラインモードに基
づいてＥＱ２０２と通信する。ＥＱ２０４に貯蔵された
日付け及び時間データは、ＥＱＳ２０２に貯蔵された日
付け及び時間データに合せる。ＥＱ２０４は、ＥＱ２０
４のポート状態及び動作モード状態をＥＱＳ２０２に伝
送し、ここで、動作モード状態は、完全自動モード及び
半自動モードを含む。The OIS 201 transmits a line mode conversion message to the EQS 202. EQS202 is the EQ
A line mode conversion command corresponding to the line mode conversion message is transmitted to 204. The EQS 202 converts the communication line mode from the offline mode to the online mode. The EQS 202 communicates with the EQ 202 based on the online mode. The date and time data stored in the EQ 204 is matched with the date and time data stored in the EQS 202. EQ204 is EQ20
4 is transmitted to the EQS 202, wherein the operation mode state includes a fully automatic mode and a semi-automatic mode.
【００１８】したがって、半導体工場自動化システム
は、半導体ウェーハカセットがＥＱ２０４に積載される
前に半導体ウェーハカセットの工程スケジュールデータ
及び工程レシピをＥＱ２０４に伝送することによって、
半導体ウェーハカセットを処理することに要求される時
間を減少させることができる。Therefore, the semiconductor factory automation system transmits the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette to the EQ 204 before the semiconductor wafer cassette is loaded on the EQ 204,
The time required to process a semiconductor wafer cassette can be reduced.
【００１９】図２には、図１に示された搬送制御部のブ
ロック図が示されている。図示されたように、搬送制御
部１１６は、共通通信ライン５００にカップリングされ
たイントラベイ制御サーバ（intrabay control serve
r：ＩＣＳ）２１０、及びストッカー制御サーバ（stock
er control server：ＳＣＳ）２１８を含む。ＩＣＳ
２１０は、各々搬送メッセージを搬送命令に変換する。
ＳＣＳ２１８は、搬送命令に応答してストッカー２１６
を制御するためにストッカー制御信号を生成する。ＡＧ
ＶＣ２１２は、搬送命令に応答してＡＧＶ２１４を制御
するためにＡＧＶ制御信号を生成する。FIG. 2 is a block diagram of the transport control unit shown in FIG. As shown, the transport control unit 116 includes an intrabay control server coupled to the common communication line 500.
r: ICS) 210 and stocker control server (stock)
er control server (SCS) 218. ICS
210 converts each transport message into a transport command.
The SCS 218 responds to the transport command by the stocker 216.
Generate a stocker control signal to control the AG
The VC 212 generates an AGV control signal to control the AGV 214 in response to the transport command.
【００２０】図３及び図４には、本発明にかかる半導体
工場自動化システムで、少なくとも一つの半導体ウェー
ハカセットを処理するための方法の一実施例のフローチ
ャートが示されている。FIGS. 3 and 4 show a flowchart of one embodiment of a method for processing at least one semiconductor wafer cassette in a semiconductor factory automation system according to the present invention.
【００２１】図３を参照して、ステップＳ３０２で、Ｏ
ＩＳ２０１は、オペレーターからラインモード変換命令
を受信し、共通通信ライン５００を通じてＥＱＳ２０２
にラインモード変換命令に相応するメッセージを伝送す
る。Referring to FIG. 3, in step S302, O
The IS 201 receives the line mode conversion command from the operator and sends the EQS 202 through the common communication line 500.
A message corresponding to the line mode conversion command.
【００２２】ステップＳ３０４で、ＥＱＳ２０２は、通
信ラインモードをオフラインからオンラインに変換す
る。ＥＱＳ２０２は、ＥＱ２０４にラインモード変換命
令を伝送する。以後、ＥＱＳ２０２は、オンラインモー
ドに基づいてＥＱ２０４と通信する。In step S304, the EQS 202 converts the communication line mode from offline to online. The EQS 202 transmits a line mode conversion command to the EQ 204. Thereafter, the EQS 202 communicates with the EQ 204 based on the online mode.
【００２３】ステップＳ３０６で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
Ｓ２０２からラインモード変換命令を受信した後、日付
け及び時間データをＥＱＳ２０２に要請する。In step S306, the EQ 204
After receiving the line mode conversion command from S202, it requests the EQS 202 for date and time data.
【００２４】ステップＳ３０８で、ＥＱＳ２０２は、日
付け及び時間データをＥＱ２０４に伝送する。以後、Ｅ
Ｑ２０４に貯蔵された日付け及び時間データは、ＥＱＳ
２０２に貯蔵された日付け及び時間データに合せる。In step S308, the EQS 202 transmits the date and time data to the EQ 204. Hereafter, E
The date and time data stored in Q204 is
In accordance with the date and time data stored in 202.
【００２５】ステップＳ３１０で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
２０４の動作モード状態、ポート状態、及びＥＱ状態を
ＥＱＳ２０２に報告し、ここで、動作モード状態は、完
全自動モード及び半自動モードを含む。In step S310, the EQ 204
The operation mode status, port status, and EQ status of 204 are reported to the EQS 202, where the operation mode status includes a fully automatic mode and a semi-automatic mode.
【００２６】ステップＳ３１２で、ＥＱＳ２０２は、Ｅ
Ｑ２０４からの報告に応答して確認信号をＥＱ２０４に
伝送する。In step S312, the EQS 202
A confirmation signal is transmitted to the EQ 204 in response to the report from the Q 204.
【００２７】ステップＳ３１４で、ＥＱ２０４は、半導
体ウェーハカセットがＥＱ２０４に積載されるようにＥ
ＱＳ２０２に要請を伝送する。In step S 314, the EQ 204 is set so that the semiconductor wafer cassette is loaded on the EQ 204.
The request is transmitted to the QS 202.
【００２８】ステップＳ３１６で、ＥＱＳ２０２は、Ｅ
Ｑ２０４からの要請に応答して確認信号をＥＱ２０４に
伝送する。In step S316, the EQS 202
A confirmation signal is transmitted to the EQ 204 in response to the request from the Q 204.
【００２９】ステップＳ３１８で、ＯＩＳ２０１は、工
程スケジュールデータに応じてＥＱ２０４に積載される
半導体ウェーハカセットが、スケジュールリングされる
ようにオペレーターから半導体ウェーハカセットの工程
スケジュールデータを受信する。また、ＯＩＳ２０１
は、オペレーターから半導体ウェーハカセットに相応す
る工程レシピを受信する。以後、ＯＩＳ２０１は、半導
体ウェーハカセットに相応する工程レシピ及び半導体ウ
ェーハカセットの工程スケジュールデータをＥＱＳ２０
２に伝送する。In step S318, the OIS 201 receives the process schedule data of the semiconductor wafer cassette from the operator so that the semiconductor wafer cassette loaded on the EQ 204 is scheduled according to the process schedule data. In addition, OIS201
Receives a process recipe corresponding to a semiconductor wafer cassette from an operator. Thereafter, the OIS 201 transmits the process recipe corresponding to the semiconductor wafer cassette and the process schedule data of the semiconductor wafer cassette to the EQS20.
Transmit to 2.
【００３０】ステップＳ３２０で、ＥＱＳ２０２は、Ｏ
ＩＳ２０１からの半導体ウェーハカセットに相応する工
程スケジュールデータ及び工程レシピを貯蔵する。ＥＱ
Ｓ２０２は、半導体工程初期化をＥＱ２０４に要請す
る。In step S320, the EQS 202
The process schedule data and the process recipe corresponding to the semiconductor wafer cassette from the IS 201 are stored. EQ
S202 requests the EQ 204 to initialize the semiconductor process.
【００３１】ステップＳ３２２で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
Ｓ２０２からの要請に応答してＥＱＳ２０２に確認信号
を伝送する。In step S322, the EQ 204
A confirmation signal is transmitted to the EQS 202 in response to the request from S202.
【００３２】ステップＳ３２４で、ＥＱＳ２０２は、工
程レシピをＥＱ２０４に伝送する。In step S324, the EQS 202 transmits the process recipe to the EQ 204.
【００３３】ステップＳ３２６で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
Ｓ２０２から工程レシピを受信したことをＥＱＳ２０２
に通報する。In step S326, the EQ 204
The fact that the process recipe has been received from S202
Report to.
【００３４】ステップＳ３２８で、ＥＱＳ２０２は、半
導体ウェーハカセットがＥＱ２０４に積載されるように
ＡＧＶ２１４に要請する。In step S328, the EQS 202 requests the AGV 214 to load the semiconductor wafer cassette on the EQ 204.
【００３５】ステップＳ３３０で、ＡＧＶ２１４は、Ｅ
ＱＳ２０２からの要請に応答してＥＱＳ２０２に確認信
号を伝送する。In step S330, the AGV 214
A confirmation signal is transmitted to the EQS 202 in response to the request from the QS 202.
【００３６】ステップＳ３３２で、ＡＧＶ２１４は、Ｅ
Ｑ２０４に向かって出発したことをＥＱＳ２０２に通報
する。In step S332, the AGV 214 sets E
Notify the EQS 202 that it has departed for Q204.
【００３７】ステップＳ３３４で、ＡＧＶ２１４は、半
導体ウェーハ カセットをＥＱ２０４に積載させるた
め、ＥＱ２０４に到着する。In step S334, the AGV 214 arrives at the EQ 204 to load the semiconductor wafer cassette on the EQ 204.
【００３８】ステップＳ３３６で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
２０４の門（door）を開放させる。At step S336, the EQ 204
Open the 204 door.
【００３９】ステップＳ３３８で、ＡＧＶ２１４は、半
導体ウェーハカセットをＥＱ２０４に積載させる。In step S338, the AGV 214 loads a semiconductor wafer cassette on the EQ 204.
【００４０】ステップＳ３４０で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
Ｓ２０２にＥＱ２０４のポート状態を報告する。At step S340, the EQ 204
The port status of the EQ 204 is reported to S202.
【００４１】ステップＳ３４２で、ＥＱＳ２０２は、Ｅ
Ｑ２０４からの報告に応答してＥＱ２０４に確認信号を
伝送する。In step S342, the EQS 202
A confirmation signal is transmitted to the EQ 204 in response to the report from the Q 204.
【００４２】ステップＳ３４４で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
２０４の門を閉鎖させる。In step S344, the EQ 204
The gate at 204 is closed.
【００４３】ステップＳ３４６で、ＡＧＶ２１４は、Ｅ
Ｑ２０４に半導体ウェーハカセットを積載させたことを
ＥＱＳ２０２に通報する。In step S346, AGV 214 sets E
The EQS 202 is notified that the semiconductor wafer cassette has been loaded in Q204.
【００４４】ステップＳ３４８で、ＥＱ２０４は、半導
体ウェーハカセットがＥＱ２０４に積載されたことをＥ
ＱＳ２０２に通報するIn step S348, the EQ 204 determines that the semiconductor wafer cassette has been loaded on the EQ 204.
Report to QS202
【００４５】ステップＳ３５０で、ＥＱＳ２０２は、Ｅ
Ｑ２０４からの通報に応答してＥＱ２０４に確認信号を
伝送する。In step S350, the EQS 202
A confirmation signal is transmitted to the EQ 204 in response to the report from the Q 204.
【００４６】図４を参照して、ステップＳ４０２で、Ｅ
ＱＳ２０２は、半導体ウェーハカセットに含まれた半導
体ウェーハが処理されるようにＥＱ２０４に要請を伝送
する。Referring to FIG. 4, in step S402, E
The QS 202 transmits a request to the EQ 204 to process the semiconductor wafer included in the semiconductor wafer cassette.
【００４７】ステップＳ４０４で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
Ｓ２０２からの要請に応答してＥＱＳ２０２に確認信号
を伝送する。In step S404, the EQ 204
A confirmation signal is transmitted to the EQS 202 in response to the request from S202.
【００４８】ステップＳ４０６で、ＥＱ２０４は、半導
体ウェーハカセットに相応する半導体工程を始めたこと
をＥＱＳ２０２に通報する。In step S406, the EQ 204 notifies the EQS 202 that a semiconductor process corresponding to the semiconductor wafer cassette has started.
【００４９】ステップＳ４０８で、ＥＱＳ２０２は、Ｅ
Ｑ２０４からの通報に応答してＥＱ２０４に確認信号を
伝送する。In step S408, the EQS 202
A confirmation signal is transmitted to the EQ 204 in response to the report from the Q 204.
【００５０】ステップＳ４１０で、ＥＱ２０４は、工程
レシピに応じて半導体ウェーハカセットに含まれた半導
体ウェーハに対して半導体工程を遂行する。In step S410, the EQ 204 performs a semiconductor process on the semiconductor wafer included in the semiconductor wafer cassette according to a process recipe.
【００５１】ステップＳ４１２で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
Ｓ２０２に半導体工程の結果データを伝送する。In step S412, the EQ 204
The result data of the semiconductor process is transmitted to S202.
【００５２】ステップＳ４１４で、ＥＱＳ２０２は、半
導体工程の結果データを受信した後、ＥＱ２０４に確認
信号を伝送する。In step S414, the EQS 202 transmits a confirmation signal to the EQ 204 after receiving the result data of the semiconductor process.
【００５３】ステップＳ４１６で、ＥＱ２０４は、半導
体工程を完了したことをＥＱＳ２０２に通報する。In step S 416, the EQ 204 notifies the EQS 202 that the semiconductor process has been completed.
【００５４】ステップＳ４１８で、ＥＱＳ２０２は、Ｅ
Ｑ２０４からの通報に応答してＥＱ２０４に確認信号を
伝送する。In step S418, the EQS 202
A confirmation signal is transmitted to the EQ 204 in response to the report from the Q 204.
【００５５】ステップＳ４２０で、ＥＱＳ２０２は、Ｅ
Ｑ２０４から半導体ウェーハカセットを取り出すように
ＡＧＶ２１４に要請を伝送する。In step S420, the EQS 202
A request is sent to the AGV 214 to remove the semiconductor wafer cassette from Q204.
【００５６】ステップＳ４２２で、ＡＧＶ２１４は、Ｅ
ＱＳ２０２からの要請に応答してＥＱＳ２０２に確認信
号を伝送する。In step S422, AGV 214 sets E
A confirmation signal is transmitted to the EQS 202 in response to the request from the QS 202.
【００５７】ステップＳ４２４で、ＡＧＶ２１４は、Ｅ
Ｑ２０４から半導体ウェーハカセットを取り出すために
ＥＱ２０４に到着する。In step S424, the AGV 214 sets E
The user arrives at the EQ 204 to remove the semiconductor wafer cassette from the Q 204.
【００５８】ステップＳ４２６で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
２０４の門を開放させる。In step S426, the EQ 204
Open the gate at 204.
【００５９】ステップＳ４２８で、ＡＧＶ２１４は、Ｅ
Ｑ２０４から半導体ウェーハカセットを取り出す。In step S428, AGV 214 sets E
Take out the semiconductor wafer cassette from Q204.
【００６０】ステップＳ４３０で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
２０４のポート状態をＥＱＳ２０２に報告する。In step S430, the EQ 204
The port status of 204 is reported to the EQS 202.
【００６１】ステップＳ４３２で、ＥＱＳ２０２は、Ｅ
Ｑ２０４からの報告に応答してＥＱ２０４に確認信号を
伝送する。In step S432, the EQS 202
A confirmation signal is transmitted to the EQ 204 in response to the report from the Q 204.
【００６２】ステップＳ４３４で、ＥＱ２０４は、ＥＱ
２０４の門を閉鎖させる。In step S434, the EQ 204
The gate at 204 is closed.
【００６３】ステップＳ４３６で、ＡＧＶ２１４は、Ｅ
Ｑ２０４から半導体ウェーハカセットを取り出したこと
をＥＱＳ２０２に通報する。In step S436, AGV 214 sets E
The EQS 202 is notified that the semiconductor wafer cassette has been removed from Q204.
【００６４】ステップＳ４３８で、ＥＱ２０４は、半導
体ウェーハカセットがＥＱ２０４から取り出されたこと
をＥＱＳ２０２に通報する。In step S438, the EQ 204 notifies the EQS 202 that the semiconductor wafer cassette has been removed from the EQ 204.
【００６５】ステップＳ４４０で、ＥＱＳ２０２は、Ｅ
Ｑ２０４からの通報に応答してＥＱ２０４に確認信号を
伝送する。In step S440, the EQS 202
A confirmation signal is transmitted to the EQ 204 in response to the report from the Q 204.
【００６６】以上説明の本発明は、前述した実施例及び
添付した図面によって限定されず、本発明の技術思想を
超えない範囲内において、様々な置換、変形及び変更が
可能であることは、本発明が属する技術分野で通常の知
識を有する当業者においては明白である。The present invention described above is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical concept of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field to which the invention belongs.
【００６７】[0067]
【発明の効果】以上のように本発明においては、半導体
ウェーハカセットを処理することに要求される時間を減
少させることができる、少なくとも一つの半導体ウェー
ハカセットを処理するための半導体工場自動化システム
及び自動化方法とすることができる。As described above, according to the present invention, a semiconductor factory automation system and an automation system for processing at least one semiconductor wafer cassette can reduce the time required for processing the semiconductor wafer cassette. Can be a method.
【図１】本発明にかかる半導体工場自動化システムのブ
ロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor factory automation system according to the present invention.
【図２】図１に示した搬送制御部のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of a transport control unit shown in FIG.
【図３】本発明にかかる半導体工場自動化システムにお
いて、少なくとも一つの半導体ウェーハカセットを処理
するための方法を示すための一実施例のフローチャート
てある。FIG. 3 is a flowchart of an embodiment for illustrating a method for processing at least one semiconductor wafer cassette in the semiconductor factory automation system according to the present invention;
【図４】本発明にかかる半導体工場自動化システムにお
いて、少なくとも一つの半導体ウェーハカセットを処理
するための方法を示すための一実施例のフローチャート
である。FIG. 4 is a flowchart illustrating a method for processing at least one semiconductor wafer cassette in the semiconductor factory automation system according to the present invention;
１００ セル管理部 ２０１ ＯＩＳ ２０２ ＥＱＳ ２０４ ＥＱ ２０６ ＣＭＳ ２１４ ＡＧＶ ２１６ ストッカー ２１８ ＳＣＳ Reference Signs List 100 Cell management unit 201 OIS 202 EQS 204 EQ 206 CMS 214 AGV 216 Stocker 218 SCS
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 １９９９／Ｐ２８４１７ (32)優先日 平成11年７月14日(1999．7．14) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (72)発明者 河 聖 海 大韓民国 467−860 京畿道 利川市 夫 鉢邑 牙美里 山 136−１ 現代電子産 業株式会社内 (72)発明者 朴 京 錫 大韓民国 467−860 京畿道 利川市 夫 鉢邑 牙美里 山 136−１ 現代電子産 業株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (31) Priority claim number 1999 / P28417 (32) Priority date July 14, 1999 (July 14, 1999) (33) Priority claim country South Korea (KR) (72) Inventor Hese-hai, Korea 467-860 Gwanggi-ri, Gwangmyeong, Gyeonggi-do, 136-1 Hyundai Electronics Industry Co., Ltd. (72) Inventor Park Gyeong-Sin Korea 467-860 Gwang-ri, Gyeonggi, Icheon, Gyeonggi-do 136-1 Yama, Inside Hyundai Electronics Industry Co., Ltd.
Claims (30)
とも一つの半導体ウェーハカセットを処理するための装
置において、 オペレーターから入力される上記半導体ウェーハカセッ
トの工程スケジュールデータ（process schedule dat
a）、及び上記半導体ウェーハカセットに相応する工程
レシピ（process recipe）を受信するためのオペレー
ターインターフェース手段と、 上記工程レシピを要請して上記半導体ウェーハカセット
の上記工程スケジュールデータ及び上記工程レシピに応
じて上記半導体ウェーハカセットを処理するための半導
体処理手段と、 上記半導体ウェーハカセットの上記工程スケジュールデ
ータ及び上記工程レシピを貯蔵するための貯蔵手段と、 上記半導体ウェーハカセットが上記半導体処理手段に積
載される前に上記工程レシピ要請に応答して上記半導体
ウェーハカセットの上記工程スケジュールデータ及び上
記工程レシピを上記半導体処理手段に伝送するための制
御手段とを含むことを特徴とする半導体工場自動化装
置。1. An apparatus for processing at least one semiconductor wafer cassette including a predetermined number of semiconductor wafers, wherein the process schedule data (process schedule data) of the semiconductor wafer cassette input by an operator is provided.
a) and an operator interface means for receiving a process recipe corresponding to the semiconductor wafer cassette; and requesting the process recipe and according to the process schedule data of the semiconductor wafer cassette and the process recipe. Semiconductor processing means for processing the semiconductor wafer cassette; storage means for storing the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette; and before the semiconductor wafer cassette is loaded on the semiconductor processing means. And a control means for transmitting the process schedule data of the semiconductor wafer cassette and the process recipe to the semiconductor processing means in response to the process recipe request.
体処理手段に搬送するための搬送手段をさらに含むこと
を特徴とする請求項１記載の半導体工場自動化装置。2. The semiconductor factory automation apparatus according to claim 1, further comprising a transfer means for transferring said semiconductor wafer cassette to said semiconductor processing means.
は、上記制御手段にラインモード変換メッセージ（line
mode conversion message）を伝送することを特徴
とする請求項１又は２記載の半導体工場自動化装置。3. The operator interface means sends a line mode conversion message (line) to the control means.
3. The semiconductor factory automation device according to claim 1, wherein a mode conversion message is transmitted.
メッセージに相応するラインモード変換命令を上記半導
体処理手段に伝送し、通信ラインモードをオフラインモ
ードからオンラインモードに変換し、上記オンラインモ
ードに基づいて上記半導体処理手段と通信することを特
徴とする請求項３記載の半導体工場自動化装置。4. The control means transmits a line mode conversion command corresponding to the line mode conversion message to the semiconductor processing means, converts a communication line mode from an offline mode to an online mode, and based on the online mode. 4. The semiconductor factory automation apparatus according to claim 3, wherein said apparatus is in communication with said semiconductor processing means.
日付け及び時間データを伝送し、ここで、上記半導体処
理手段に貯蔵された上記日付け及び時間データは、上記
制御手段に貯蔵された上記日付け及び時間データに合わ
せることを特徴とする請求項４記載の半導体工場自動化
装置。5. The control means transmits date and time data to the semiconductor processing means, wherein the date and time data stored in the semiconductor processing means are stored in the control means. 5. The semiconductor factory automation device according to claim 4, wherein the date and time data are adjusted.
手段のポート状態及び動作モード状態を上記制御手段に
報告し、上記動作モード状態は、完全自動モード及び半
自動モードを含むことを特徴とする請求項５記載の半導
体工場自動化装置。6. The semiconductor processing means reports a port state and an operation mode state of the semiconductor processing means to the control means, and the operation mode state includes a fully automatic mode and a semi-automatic mode. Item 6. A semiconductor factory automation apparatus according to Item 5.
及び上記制御手段は、イーサネットを共有することを特
徴とする請求項６記載の半導体工場自動化装置。7. The semiconductor factory automation apparatus according to claim 6, wherein said operator interface means and said control means share an Ethernet.
ーハカセットに対して半導体工程を完了した後、上記半
導体工程の結果データを上記制御手段に伝送することを
特徴とする請求項７記載の半導体工場自動化装置。8. The semiconductor factory according to claim 7, wherein said semiconductor processing means transmits a result data of said semiconductor process to said control means after completing a semiconductor process for said semiconductor wafer cassette. Automation equipment.
とも一つの半導体ウェーハカセットを処理するための半
導体工場自動化システムにおいて、 オペレーターから入力される上記半導体ウェーハカセッ
トの工程スケジュールデータ及び上記半導体ウェーハカ
セットに相応する工程レシピを受信するためのオペレー
ターインターフェース手段と、 上記工程レシピを要請して上記半導体ウェーハカセット
の上記工程スケジュールデータ及び上記工程レシピに応
じて上記半導体ウェーハカセットを処理するための半導
体処理手段と、 上記半導体ウェーハカセットの上記工程スケジュールデ
ータ及び上記工程レシピを貯蔵するための貯蔵手段と、 上記半導体ウェーハカセットが上記半導体処理手段に積
載される前に上記工程レシピ要請に応答して上記半導体
ウェーハカセットの上記工程スケジュールデータ及び上
記工程レシピを上記半導体処理手段に伝送するための制
御手段とを含むことを特徴とする半導体工場自動化シス
テム。9. A semiconductor factory automation system for processing at least one semiconductor wafer cassette including a predetermined number of semiconductor wafers, wherein the semiconductor wafer cassette process schedule data input by an operator and corresponding to the semiconductor wafer cassette are provided. Operator interface means for receiving a process recipe to be processed, semiconductor processing means for requesting the process recipe and processing the semiconductor wafer cassette according to the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette, Storage means for storing the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette; and responding to the process recipe request before the semiconductor wafer cassette is loaded on the semiconductor processing means. Semiconductor FA system which comprises a control means for transmitting the process schedule data and the process recipe of the serial semiconductor wafer cassette in the semiconductor processing unit.
導体処理手段に搬送するための搬送手段をさらに含む請
求項９記載の半導体工場自動化システム。10. The semiconductor factory automation system according to claim 9, further comprising transport means for transporting said semiconductor wafer cassette to said semiconductor processing means.
るためのストッカー（stocker）をさらに含むことを特
徴とする請求項９又は１０記載の半導体工場自動化シス
テム。11. The semiconductor factory automation system according to claim 9, further comprising a stocker for loading said semiconductor wafer cassette.
カセットを上記ストッカーから上記半導体処理手段に搬
送することを特徴とする請求項１１記載の半導体工場自
動化システム。12. The semiconductor factory automation system according to claim 11, wherein said transfer means transfers said semiconductor wafer cassette from said stocker to said semiconductor processing means.
及び上記搬送手段は、半導体生産ベイ（semiconductor
production bay）に位置されることを特徴とする請
求項１２記載の半導体工場自動化システム。13. The semiconductor processing means, the stocker and the transport means, wherein the semiconductor processing bay (semiconductor production bay)
13. The semiconductor factory automation system according to claim 12, wherein the system is located in a production bay.
半導体生産ベイから他の半導体生産ベイに搬送されるこ
とを特徴とする請求項１３記載の半導体工場自動化シス
テム。14. The semiconductor factory automation system according to claim 13, wherein said semiconductor wafer cassette is transferred from said semiconductor production bay to another semiconductor production bay.
段は、上記制御手段にラインモード変換メッセージを伝
送することを特徴とする請求項１４記載の半導体工場自
動化システム。15. The semiconductor factory automation system according to claim 14, wherein said operator interface means transmits a line mode conversion message to said control means.
換メッセージに相応するラインモード変換命令を上記半
導体処理手段に伝送し、通信ラインモードをオフライン
モードからオンラインモードに変換し、上記オンライン
モードに基づいて上記半導体処理手段と通信することを
特徴とする請求項１５記載の半導体工場自動化システ
ム。16. The control means transmits a line mode conversion command corresponding to the line mode conversion message to the semiconductor processing means, converts a communication line mode from an offline mode to an online mode, and based on the online mode. 16. The system according to claim 15, wherein the system is in communication with the semiconductor processing means.
に日付け及び時間データを伝送し、ここで、上記半導体
処理手段に貯蔵された上記日付け及び時間データは、上
記制御手段に貯蔵された上記日付け及び時間データに合
わせることを特徴とする請求項１６記載の半導体工場自
動化システム。17. The control means transmits date and time data to the semiconductor processing means, wherein the date and time data stored in the semiconductor processing means is stored in the control means. 17. The semiconductor factory automation system according to claim 16, wherein the date and time data are adjusted.
理手段のポート状態及び動作モード状態を上記制御手段
に報告し、上記動作モード状態は、完全自動モード及び
半自動モードを含むことを特徴とする請求項１７記載の
半導体工場自動化システム。18. The semiconductor processing means reports a port state and an operation mode state of the semiconductor processing means to the control means, and the operation mode state includes a fully automatic mode and a semi-automatic mode. Item 18. A semiconductor factory automation system according to Item 17.
段及び上記制御手段は、ゼロックス社により提供される
イーサネットを共有することを特徴とする請求項１８記
載の半導体工場自動化システム。19. The semiconductor factory automation system according to claim 18, wherein said operator interface means and said control means share an Ethernet provided by Xerox Corporation.
ェーハカセットに対して半導体工程を完了した後、上記
半導体工程の結果データを上記制御手段に伝送すること
を特徴とする請求項１９記載の半導体工場自動化システ
ム。20. The semiconductor factory according to claim 19, wherein the semiconductor processing means transmits the result data of the semiconductor process to the control means after completing the semiconductor process on the semiconductor wafer cassette. Automation system.
数の半導体ウェーハを含む少なくとも一つの半導体ウェ
ーハカセットを処理するための方法において、 オペレーターから入力される上記半導体ウェーハカセッ
トの工程スケジュールデータ及び上記半導体ウェーハカ
セットに相応する工程レシピを受信する第１ステップ
と、 上記工程レシピを要請して上記半導体ウェーハカセット
の上記工程スケジュールデータ及び上記工程レシピに応
じて上記半導体ウェーハカセットを処理する第２ステッ
プと、 上記半導体ウェーハカセットの上記工程スケジュールデ
ータ及び上記工程レシピを貯蔵する第３ステップと、 上記半導体ウェーハカセットが上記工程装備に積載され
る前に上記工程レシピ要請に応答して上記半導体ウェー
ハカセットの上記工程スケジュールデータ及び上記工程
レシピを上記工程装備に伝送する第４ステップとを含む
ことを特徴とする半導体工場自動化方法。21. A method for processing at least one semiconductor wafer cassette including a predetermined number of semiconductor wafers in a semiconductor factory automation system, the semiconductor wafer cassette process schedule data and the semiconductor wafer input by an operator. A first step of receiving a process recipe corresponding to the cassette; a second step of requesting the process recipe and processing the semiconductor wafer cassette according to the process schedule data of the semiconductor wafer cassette and the process recipe; A third step of storing the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette, and the step of storing the semiconductor wafer cassette in response to the process recipe request before the semiconductor wafer cassette is loaded on the process equipment. Semiconductor FA method characterized by degree and a fourth step of transmitting the schedule data and the step recipes to the process equipment.
程装備に搬送する第５ステップをさらに含むことを特徴
とする請求項２１記載の半導体工場自動化方法。22. The method according to claim 21, further comprising a fifth step of transferring the semiconductor wafer cassette to the process equipment.
バにラインモード変換メッセージを伝送する第６ステッ
プと、 上記工程装備サーバから上記工程装備に上記ラインモー
ド変換メッセージに相応するラインモード変換命令を伝
送する第７ステップと、 上記工程装備及び上記工程装備サーバ間の通信ラインモ
ードをオフラインモードからオンラインモードに変換す
る第８ステップとをさらに含むことを特徴とする請求項
２１又は２２記載の半導体工場自動化方法。23. A sixth step of transmitting a line mode conversion message from an operator interface server to a process equipment server, and a line mode corresponding to the line mode conversion message from the process equipment server to the process equipment. 23. The method according to claim 21, further comprising a seventh step of transmitting a conversion command, and an eighth step of converting a communication line mode between the process equipment and the process equipment server from an offline mode to an online mode. Semiconductor factory automation method.
データを伝送する第９ステップと、 上記工程装備に貯蔵された上記日付け及び時間データを
上記工程装備サーバに貯蔵された上記日付け及び時間デ
ータに合せる第１０ステップとを含むことを特徴とする
請求項２３記載の半導体工場自動化方法。24. The ninth step of transmitting date and time data from the process equipment server to the process equipment, the first step comprising: transmitting the date and time data stored in the process equipment to the process equipment. 24. The method according to claim 23, further comprising a tenth step of adjusting the date and time data stored in the server.
半導体工程を完了した後、上記半導体工程の結果データ
を上記工程装備サーバに伝送するステップをさらに含む
ことを特徴とする請求項２４記載の半導体工場自動化方
法。25. The semiconductor factory automation according to claim 24, further comprising the step of transmitting the result data of the semiconductor process to the process equipment server after completing the semiconductor process for the semiconductor wafer cassette. Method.
数の半導体ウェーハを含む少なくとも一つの半導体ウェ
ーハカセットを処理するために、コンピュータに、 オペレーターから入力される上記半導体ウェーハカセッ
トの工程スケジュールデータ及び上記半導体ウェーハカ
セットに相応する工程レシピを受信する第１機能と、 上記工程レシピを要請して上記半導体ウェーハカセット
の上記工程スケジュールデータ及び上記工程レシピに応
じて上記半導体ウェーハカセットを処理する第２機能
と、 上記半導体ウェーハカセットの上記工程スケジュールデ
ータ及び上記工程レシピを貯蔵する第３機能と、 上記半導体ウェーハカセットが上記工程装備に積載され
る前に上記工程レシピ要請に応答して上記半導体ウェー
ハカセットの上記工程スケジュールデータ及び上記工程
レシピを上記工程装備に伝送する第４機能とを実現する
ためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すこ
とのできる記録媒体。26. A semiconductor factory automation system for processing at least one semiconductor wafer cassette containing a predetermined number of semiconductor wafers, a computer comprising: an operator inputting process schedule data of said semiconductor wafer cassette and said semiconductor; A first function of receiving a process recipe corresponding to the wafer cassette; a second function of requesting the process recipe and processing the semiconductor wafer cassette according to the process schedule data of the semiconductor wafer cassette and the process recipe; A third function of storing the process schedule data and the process recipe of the semiconductor wafer cassette, and the process of the semiconductor wafer cassette in response to the process recipe request before the semiconductor wafer cassette is loaded on the process equipment. Scale Yurudeta and recording medium the process recipe can be read by a computer that stores a program for realizing the fourth function of transmitting to the process equipment.
程装備に搬送する第５機能をさらに実現するためのプロ
グラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる
請求項２６記載の記録媒体。27. The recording medium according to claim 26, which can be read out by a computer on which a program for further realizing a fifth function of transporting said semiconductor wafer cassette to said process equipment is recorded.
バにラインモード変換メッセージを伝送する第６機能
と、 上記工程装備サーバから上記工程装備に上記ラインモー
ド変換メッセージに相応するラインモード変換命令を伝
送する第７機能と、 上記工程装備及び上記工程装備サーバ間の通信ラインモ
ードをオフラインモードからオンラインモードに変換す
る第８機能とをさらに実現するためのプログラムを記録
したコンピュータで読み出すことのできる請求項２６又
は２７記載の記録媒体。28. The first function comprises: a sixth function of transmitting a line mode conversion message from an operator interface server to a process equipment server; and a line mode corresponding to the line mode conversion message from the process equipment server to the process equipment. A computer which records a program for further realizing a seventh function of transmitting a conversion command and an eighth function of converting a communication line mode between the process equipment and the process equipment server from an offline mode to an online mode. 28. The recording medium according to claim 26 or 27, which can be used.
データを伝送する第９機能と、 上記工程装備に貯蔵された上記日付け及び時間データを
上記工程装備サーバに貯蔵された上記日付け及び時間デ
ータに合せる第１０機能とをさらに実現するためのプロ
グラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる
請求項２８記載の記録媒体。29. The ninth function of transmitting date and time data from the process equipment server to the process equipment, and the date and time data stored in the process equipment. 29. The recording medium according to claim 28, which can be read by a computer that has recorded a program for further realizing the tenth function that matches the date and time data stored in the server.
半導体工程を完了した後、上記半導体工程の結果データ
を上記工程装備サーバに伝送する機能をさらに実現する
ためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すこ
とのできる請求項２９記載の記録媒体。30. After the semiconductor process is completed for the semiconductor wafer cassette, the semiconductor device can be read by a computer storing a program for further realizing a function of transmitting result data of the semiconductor process to the process equipment server. A recording medium according to claim 29.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524165A (en) * | 2002-04-30 | 2005-08-11 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | Agent-responsive scheduling in an automated manufacturing environment. |
| JP2007005822A (en) * | 2001-04-26 | 2007-01-11 | Tokyo Electron Ltd | System for scheduling wafer movement in wafer treatment tool, and its method |
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| US5432702A (en) * | 1994-06-17 | 1995-07-11 | Advanced Micro Devices Inc. | Bar code recipe selection system using workstation controllers |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005822A (en) * | 2001-04-26 | 2007-01-11 | Tokyo Electron Ltd | System for scheduling wafer movement in wafer treatment tool, and its method |
| JP2005524165A (en) * | 2002-04-30 | 2005-08-11 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | Agent-responsive scheduling in an automated manufacturing environment. |
| CN111301982A (en) * | 2019-11-12 | 2020-06-19 | 深圳中集智能科技有限公司 | Synchronous beat system and control method for container production factory |
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