JP2001060743A

JP2001060743A - プリント配線基板及びその分割方法

Info

Publication number: JP2001060743A
Application number: JP11235590A
Authority: JP
Inventors: Jun Matsuyama; 純松山; Masami Maezawa; 正己前澤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-08-23
Filing date: 1999-08-23
Publication date: 2001-03-06

Abstract

(57)【要約】【課題】リサイクル時において、貴金属の回収コスト
を低減させると共に、貴金属の回収率を増加させるプリ
ント配線基板を提供する。【解決手段】貴金属を含む部品５が実装される回路パ
ターン２ａを有する貴金属部品実装部２と、貴金属を含
む部品５が実装されず且つ貴金属を含まない部品６が実
装される回路パターン３ａを有する貴金属部品非実装部
３とを、貴金属部品実装部２と貴金属部品非実装部３の
回路パターン間を導通させると共に貴金属部品実装部２
と貴金属部品非実装部３を分離させることができる分割
補助部４を介して接続して成ることを特徴とするプリン
ト配線基板１に関する。リサイクル時には、貴金属部品
実装部２を有する基板のみを貴金属回収工程にまわし、
貴金属単位重量当たりの回収処理量を低減させて、貴金
属の回収率を増加させる。このことによって、リサイク
ル全体を通じてコストメリットを向上させることが可能
となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リサイクルされる
プリント配線基板及びその分割方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】貴金属はＡｕ、ＡｇやＲｕ、Ｒｈ、Ｐ
ｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔから成るＰｔ族を含むものであ
り、これらの貴金属は電子・電気機器中に多く用いられ
ている。貴金属としてＡｕを例に挙げると、電子・電気
機器１台当たりのＡｕ含有量は、オフィスコンピュータ
では１２．９ｇ、パソコン・ワープロでは２．４ｇ、Ｔ
Ｖ・ＶＴＲでは０．１ｇ、ＦＡＸでは１．０ｇ、オーデ
ィオ機器では１．３ｇを占めている。

【０００３】ここで上記の機器等に使用されている貴金
属の殆どは、プリント配線基板上に存在している。さら
に詳しく述べると、貴金属はプリント配線基板上では電
子部品材料として使用されている。

【０００４】電子部品には、半導体ＩＣ、半導体ＬＥ
Ｄ、チップ抵抗、コンデンサ、コイル及び放熱板等があ
り、これらの部品がプリント配線基板上に実装されて、
電子・電気機器等に組み込まれている。

【０００５】上記の電子部品のうち、コンデンサ、コイ
ル及び放熱板等には貴金属は含有されていないが、半導
体ＩＣ、半導体ＬＥＤ及びチップ抵抗には貴金属が使用
されている。例えば、半導体ＩＣにはＡｕが、半導体Ｌ
ＥＤにはＡｕが、チップ抵抗にはＡｇ、Ｒｕ及びＰｄ等
が使用されている。

【０００６】従って、さまざまな産業分野で利用されて
いる電子部品材料としての貴金属の需要性は非常に高
い。

【０００７】また、これらの貴金属は希少価値が大いに
ある。例えば、近年の変動相場制に基づくグラム当たり
の貴金属の買値は、Ａｕでは１１００〜１３００円、Ａ
ｇでは２０〜３０円、Ｐｄでは１３００円前後である。
従って、買値に応じて適切な回収手段を講じることによ
って、リサイクルの観点からも多くのメリットを引き出
すことができる。

【０００８】以上のように貴金属の需要や価値は非常に
高く、特開平７−３２６８３４号公報等にも見られるよ
うに、これまで可能な限り回収され再利用することが行
われている。

【０００９】具体的には、破砕、焼却、金属回収・精
錬、埋設という工程を経て、プリント配線基板から貴金
属を回収している。

【００１０】まず破砕工程においては、プリント配線基
板全体をシュレッダーにより破砕して、金属片と樹脂片
の混合物であるシュレッダーダストとする。得られたシ
ュレッダーダストにおいて、明らかに樹脂片だけで構成
されているものについては、この段階で埋設して廃棄す
る。

【００１１】次に焼却工程においては、先のシュレッダ
ーダストを焼却処理して、熱エネルギーを回収すると共
に、金属類を粗回収する。

【００１２】さらに金属回収・精錬工程においては、焼
却工程により粗回収された金属類に、精錬処理を施して
所望の金属を精製する。

【００１３】最後に埋設工程においては、樹脂片のみで
構成されたシュレッダーダスト及び焼却工程後のシュレ
ッダーダストの残渣を埋設して廃棄する。

【００１４】一般的には、以上のような工程に基づい
て、プリント配線基板から金属回収が行われている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上述した貴金属回収の
全工程のうち、破砕及び焼却工程にかかる経費は、処理
すべきプリント配線基板及び実装されている部品の重量
に依存するものであり、部品に含有される貴金属の単位
重量当たりのプリント配線基板及び実装されている部品
の総重量が増加するほど、破砕及び焼却処理コストが嵩
み、延いては貴金属回収のコストが嵩むこととなる。

【００１６】しかしながら、プリント配線基板には貴金
属を含む部品と貴金属を含まない部品とが混在して実装
されている。従って、このようなプリント配線基板を破
砕、焼却等して貴金属を回収するにあたっては、貴金属
の単位重量当たりのプリント配線基板及び実装されてい
る部品の総重量が大きくなり、貴金属回収コストが高く
なってコストメリットが低いという問題があった。

【００１７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、部品に含有される貴金属の単位重量当たりの処理
重量を低減して、コストメリット高く貴金属を回収する
ことができるプリント配線基板及びその分割方法を提供
することを目的とするものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線基板は、貴金属部品実装部と、貴金属部品
非実装部とを、貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部
の回路パターン間を導通させると共に貴金属部品実装部
と貴金属部品非実装部を分離させることができる分割補
助部を介して接続して成ることを特徴とするものであ
る。

【００１９】また請求項２の発明は、貴金属部品実装部
と貴金属部品非実装部とが、同一基板上に形成されて成
ることを特徴とするものである。

【００２０】また請求項３の発明は、分割補助部が直線
状に基板に設けられて成ることを特徴とするものであ
る。

【００２１】また請求項４の発明は、分割補助部を複数
設けることによって、貴金属部品実装部と貴金属部品非
実装部の少なくとも一方を複数形成して成ることを特徴
とするものである。

【００２２】また請求項５の発明は、基板に多数の貫通
孔を列設して分割補助部を形成して成ることを特徴とす
るものである。

【００２３】また請求項６の発明は、基板に設けた分割
補助部の両端において、基板に切り欠きを形成して成る
ことを特徴とするものである。

【００２４】また請求項７の発明は、基板の表面に溝を
設けて分割補助部を形成して成ることを特徴とするもの
である。

【００２５】また請求項８の発明は、貴金属部品実装部
と貴金属部品非実装部の少なくとも一方の外側におい
て、基板端部に電子部品が実装されない領域を設けて成
ることを特徴とするものである。

【００２６】また請求項９の発明は、基板に両端を残し
たほぼ全長に亘る長孔を設けて分割補助部を形成して成
ることを特徴とするものである。

【００２７】また請求項１０の発明は、貴金属部品実装
部と貴金属部品非実装部をそれぞれ個別の基板に設けて
成ることを特徴とするものである。

【００２８】また請求項１１の発明は、貴金属部品実装
部と貴金属部品非実装部をそれぞれ個別の基板に設け、
各基板を対面配置すると共に各基板の回路パターン間を
対面で導通させて成ることを特徴とするものである。

【００２９】本発明の請求項１２に係る発明は、請求項
９に記載のプリント配線基板において、長孔の端部で基
板を切断することを特徴とするものである。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００３１】図１に、本発明の実施の形態であるプリン
ト配線基板１の一例を示す。

【００３２】本発明において貴金属とはＡｕ、Ａｇ及び
Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔから成るＰｔ族を
指すものであり、貴金属を含む部品５としては半導体Ｉ
Ｃ５ａ、半導体ＬＥＤ５ｂ、チップ抵抗５ｃ等がある。
他方、貴金属を含まない部品６としてはコンデンサ６
ａ、コイル６ｂ、放熱板６ｃ等がある。例えば、半導体
ＩＣ５ａにはＡｕが、半導体ＬＥＤ５ｂにはＡｕが、チ
ップ抵抗５ｃにはＡｇ、Ｒｕ、Ｐｄがそれぞれ含まれて
いるが、貴金属を含む部品５はこれらに限定されるもの
ではない。

【００３３】プリント配線基板１上に、貴金属を含む部
品５及び貴金属を含まない部品６を実装するにあたって
は、貴金属を含む部品５が実装される回路パターン２ａ
を有する貴金属部品実装部２と、貴金属を含む部品５が
実装されず且つ貴金属を含まない部品６が実装される回
路パターン３ａを有する貴金属部品非実装部３とを、分
割補助部４を介して且つ両者の回路パターン間の導通部
７が形成されるように分割して設けておく。

【００３４】ここで、分割補助部４は、貴金属部品実装
部２と貴金属部品非実装部３との境界線４ａに設けられ
るものであり、分割補助部４によって上記貴金属部品実
装部２及び貴金属部品非実装部３を各基板に分離するこ
とを可能とするものである。また導通部７は、分割補助
部４を通して貴金属部品実装部２の回路パターン２ａと
貴金属部品非実装部３の回路パターン３ａを電気的に接
続させるようにしたものであり、プリント配線基板１に
設けた回路で形成してある。

【００３５】分割補助部４は、以下のような形状を取る
ことが可能である。

【００３６】図２に、分割補助部４の一例を示す。但
し、プリント配線基板１上の貴金属を含む部品５及び貴
金属を含まない部品６は図示省略するものとする。ここ
においては、分割補助部４として、図２（ｂ）に示すよ
うな貫通孔８を採用する。図２（ｂ）は、図２（ａ）に
おける分割補助部４上のＡ部分を拡大したものである。
即ち、この分割補助部４は、図２（ｂ）に示すような貫
通孔８をプリント配線基板１の全長に亘って、多数直線
状に列設してミシン目状に形成したものである。ここ
で、貫通孔８の形状は図２（ｂ）に示すような矩形状に
限定されるものではなく、円形や多角形等でも構わな
い。また、プリント配線基板１の高密度・高集積化のた
めには、貫通孔８の大きさは小さく、数は少ない方が望
ましい。しかし、貫通孔８の形状、大きさ、数は、貴金
属部品実装部２の回路パターン２ａ及び貴金属部品非実
装部３の回路パターン３ａや、この両者の回路パターン
間の導通部７や、プリント配線基板１の分割し易さ等
を、総合的に考慮して決められるものであり、種々変更
可能である。

【００３７】図３（ａ）に、分割補助部４の他の一例を
示す。但し、プリント配線基板１上の貴金属を含む部品
５及び貴金属を含まない部品６は図示省略するものとす
る。ここにおいては、分割補助部４として、切り欠き９
を採用する。即ち、この分割補助部４は、貴金属部品実
装部２と貴金属部品非実装部３との境界線４ａが、プリ
ント配線基板１の端部１ａと交差する２箇所において、
切り欠き９を設けるものである。即ち、２つの切り欠き
９のそれぞれの最奥部９ａを結ぶ直線が、境界線４ａと
なる。図３（ａ）では、切り欠き９の形状はＶ字形とな
っているが、これに限られるものではなくＵ字形等でも
構わない。また、プリント配線基板１の高密度・高集積
化のためには、切り欠き９の大きさは小さいほうが望ま
しい。しかし、切り欠き９の形状及び大きさは、貴金属
部品実装部２の回路パターン２ａ及び貴金属部品非実装
部３の回路パターン３ａや、この両者の回路パターン間
の導通部７や、プリント配線基板１の分割し易さ等を、
総合的に考慮して決められるものであり、種々変更可能
である。

【００３８】図３（ｂ）は、分割補助部４として切り欠
き９を採用したプリント配線基板１の好ましい分割方法
を示すものである。但し、プリント配線基板１上の貴金
属を含む部品５及び貴金属を含まない部品６は図示省略
するものとする。プリント配線基板１の分割を補助する
ものとして、図３（ｂ）に示すような三角柱状の分割補
助治具１０を用意する。この分割補助治具１０には、相
対する三角形面１０ｂが２面あって、両三角形面１０ｂ
の対応する２頂点１０ｃを結んだ稜線１０ａがある。上
記プリント配線基板１の分割に際しては、まず、分割補
助治具１０を安定した場所に固定し、プリント配線基板
１の２つの切り欠き９の最奥部９ａを結ぶ境界線４ａ
が、分割補助治具１０の稜線１０ａに重なるように設置
する。次に、図３（ｂ）に示すように、プリント配線基
板１を介して分割補助治具１０とは反対の方向から、貴
金属部品実装部２の基板部と貴金属部品非実装部３の基
板部の各々に同程度の力をかけていく。最後には、プリ
ント配線基板１は境界線４ａを境に、貴金属部品実装部
２と貴金属部品非実装部３の各々の基板に分割されるこ
ととなる。

【００３９】分割補助治具１０として、ここでは三角柱
体を使用したが、これに限定されるものではない。即
ち、プリント配線基板１全長程度の稜線を具備するもの
であり、且つ基板分割の際に安定して固定されるもので
あればいずれのものでもよい。分割補助治具１０の材質
に関しても、特に制限はないが、プリント配線基板１よ
りも剛性がある方が望ましい。

【００４０】尚、上記の分割方法は切り欠き９を設けた
プリント配線基板１だけに適用されるものではなく、先
に述べた貫通孔８、また、後述する溝１１及び長孔１２
等を設けたプリント配線基板１にも適用されるものであ
る。

【００４１】図４（ａ）に、分割補助部４の他の一例を
示す。但し、プリント配線基板１上の貴金属を含む部品
５及び貴金属を含まない部品６は図示省略するものとす
る。図４（ｂ）は、図４（ａ）における分割補助部４上
のＢ部分を拡大したものである。ここにおける分割補助
部４は、図４（ｂ）に示すような溝１１を、境界線４ａ
と重なるようにプリント配線基板１の全長に亘って、直
線状に設けるものである。よって、溝１１の最深部１１
ａが、境界線４ａの一部を形成することとなる。ここ
で、溝１１の形状は図４（ａ）及び（ｂ）に示すような
断面Ｖ字形に限定されるものではなく、断面Ｕ字形等で
も構わない。しかし、溝１１の深さに関しては、プリン
ト配線基板１の通常使用時において、割れが生じない程
度の深さであることを必要とする。また、プリント配線
基板１の高密度・高集積化のためには、溝１１の幅は狭
い方が望ましい。しかし、溝１１の断面形状、深さ、幅
は、貴金属部品実装部２の回路パターン２ａ及び貴金属
部品非実装部３の回路パターン３ａや、この両者の回路
パターン間の導通部７や、プリント配線基板１の分割し
易さ等を、総合的に考慮して決められるものであり、種
々変更可能である。

【００４２】図５（ａ）に、分割補助部４の他の一例を
示す。但し、プリント配線基板１上の貴金属を含む部品
５及び貴金属を含まない部品６は図示省略するものとす
る。図５（ｂ）は、図５（ａ）における分割補助部４上
のＣ部分を拡大したものである。ここにおける分割補助
部４は、境界線４ａがプリント配線基板１の端部１ａと
交差する２箇所において、図５（ｂ）に示すように基板
接続部１２ａを残して、長孔１２をプリント配線基板１
のほぼ全長に亘って、直線状に設けるものである。ここ
で、長孔１２の形状は図５（ａ）及び（ｂ）に示すよう
な矩形状に限定されるものではなく、長孔端部１２ｂが
丸みを帯びていても構わない。しかし、基板接続部１２
ａの幅、即ち、プリント配線基板１の端部１ａと長孔端
部１２ｂとの距離は、プリント配線基板１の通常使用時
において、割れが生じない程度の長さを有することを必
要とする。また、プリント配線基板１の高密度・高集積
化のためには、長孔１２の幅は狭い方が望ましい。しか
し、長孔１２の形状、長さ及び幅は、貴金属部品実装部
２の回路パターン２ａ及び貴金属部品非実装部３の回路
パターン３ａや、この両者の回路パターン間の導通部７
や、プリント配線基板１の分割し易さ等を、総合的に考
慮して決められるものであり、種々変更可能である。

【００４３】図５（ｃ）は、分割補助部４として長孔１
２を採用したプリント配線基板１の好ましい分割方法を
示すものである。但し、プリント配線基板１上の貴金属
を含む部品５及び貴金属を含まない部品６は図示省略す
るものとする。プリント配線基板１の分割に際しては、
まず、プリント配線基板１を手などで保持し、プリント
配線基板１の２つの基板接続部１２ａのうちいずれか一
方を、図５（ｃ）に示すペンチ等の切断工具１３で切断
する。次に、他方の基板接続部１２ａを切断するもので
あるが、このときは切断工具１３等を使用せずに手で切
断してもよい。その結果、プリント配線基板１から、貴
金属部品実装部２と貴金属部品非実装部３の各々の基板
が分割されて得られることとなる。

【００４４】貴金属部品実装部２及び貴金属部品非実装
部３は、同一プリント配線基板１上に、いずれか一方
を、若しくは両方を、複数設けることも可能である。図
６は、その一例を示すものであり、プリント配線基板１
の中央部には貴金属部品実装部２が、左右両部には貴金
属部品非実装部３がそれぞれ配置している。貴金属部品
実装部２と貴金属部品非実装部３は、分割補助部４で区
切られているが、貴金属部品実装部２の回路パターン２
ａと、貴金属部品非実装部３の回路パターン３ａは導通
部７で電気的に接続されているものである。

【００４５】図６における例以外に、同一プリント配線
基板１上に、貴金属部品実装部２又は貴金属部品非実装
部３を複数設けようとするならば、分割に適切な位置に
あって且つ分割時に必要とされる数だけの分割補助部４
を必要とするのは言うまでもない。

【００４６】尚、ここにおいて適用される分割補助部４
は、先に述べたような貫通孔８、切り欠き９、溝１１、
長孔１２のいずれでもよいが、貴金属を含む部品５や貴
金属を含まない部品６等のプリント配線基板１上への搭
載量、又は貴金属部品実装部２の回路パターン２ａと、
貴金属部品非実装部３の回路パターン３ａとの間の導通
部７による導通の程度等を考慮して選択するのが好まし
い。

【００４７】プリント配線基板１の端部１ａ近傍には、
部品が一切搭載されない部品非実装部１ｂを設けること
も可能である。図７は、その一例を示すものである。プ
リント配線基板１上の境界線４ａを境として、右側には
貴金属部品実装部２が、左側には貴金属部品非実装部３
が設けられている。さらに貴金属部品実装部２の右側
と、貴金属部品非実装部３の左側には、部品非実装部１
ｂが設けられている。ここで、境界線４ｂは、貴金属部
品実装部２と部品非実装部１ｂとの境界、また、貴金属
部品非実装部３と部品非実装部１ｂとの境界、を示すも
のであって、ここには分割補助部４は形成されていな
い。また、境界線４ａに分割補助部４を設けるにあたっ
ては、上述の貫通孔８、切り欠き９、溝１１、長孔１２
のいずれを適用してもよいことは既述の通りである。こ
のように部品非実装部１ｂを設けておけば、プリント配
線基板１を分割補助部４で分割するにあたって、部品非
実装部１ｂを手で掴むなどして確実に保持することがで
き、分割作業を容易且つ迅速に行うことが可能となる。

【００４８】尚、図７の例では、同一プリント配線基板
１上に、貴金属部品実装部２及び貴金属部品非実装部３
はいずれも一つしかないが、一方が複数又は両者が複数
あっても、部品非実装部１ｂを設けることは可能であ
る。

【００４９】上記の各例では、貴金属部品実装部２と貴
金属部品非実装部３を同一のプリント配線基板１上に設
け、分割補助部４を貴金属部品実装部２と貴金属部品非
実装部３の間の境界線４ａに設けると共に、導通部７
は、分割補助部４を通して貴金属部品実装部２の回路パ
ターン２ａと貴金属部品非実装部３の回路パターン３ａ
を、電気的に接続させるように、プリント配線基板１に
設けた回路で形成している。

【００５０】一方、図８は、貴金属部品実装部２と貴金
属部品非実装部３とを、それぞれ個別の基板である個別
基板１ｃに設けた例を示している。但し、各個別基板１
ｃ上の貴金属を含む部品５及び貴金属を含まない部品６
は図示省略するものとする。このものでは、両個別基板
１ｃ間を接続コネクタで接続して貴金属部品実装部２と
貴金属部品非実装部３の導通を取るようにしている。即
ち、導通用の接続部１４ａを各個別基板１ｃにパターン
形成し、そして、電子機器等へ上記の個別基板１ｃを組
み込む際に、両者の接続部１４ａをケーブル１４ｂを用
いて結線することによって、貴金属実装部２と貴金属非
実装部３を導通することができるものである。貴金属部
品実装部２と貴金属部品非実装部３とは、それぞれ個別
基板１ｃであるため、分割する際には、各個別基板１ｃ
の接続部１４ａからケーブル１４ｂを取り外すか、或い
はケーブル１４ｂを切断しさえすればよく、分離作業は
容易且つ迅速に行うことが可能となる。従って、この図
８の例では、ケーブル１４ｂで分割補助部４及び導通部
７が形成されるものである。ここで、貴金属部品実装部
２と貴金属部品非実装部３とが、それぞれ個別に設けら
れた個別基板１ｃは、図８の例のように各１枚ずつに制
限されるものではなく、いずれか一方若しくは両方が複
数であっても構わない。但し、各個別基板１ｃには導通
用の接続部１４ａを、各個別基板１ｃ間にはケーブル１
４ｂを、それぞれ必要数具備しておくのはいうまでもな
いことである。

【００５１】図９は、貴金属部品実装部２と貴金属部品
非実装部３とを、それぞれ個別基板１ｃに設けると共
に、両個別基板１ｃの相互の貴金属部品実装部２や貴金
属部品非実装部３を設けていない裏面同士を向き合わせ
るようにした例を示す。但し、各個別基板１ｃ上の貴金
属を含む部品５及び貴金属を含まない部品６は図示省略
するものとする。両個別基板１ｃの接合にはＡｇペース
ト等の導電ペーストを使用して一体化するようにしても
よいが、この際には各個別基板１ｃの接合面には、導電
ペーストで接続されるように対応する回路パターンを形
成しておかなければならない。従って、この図９の例で
は、Ａｇペースト等の導電ペーストで分割補助部４及び
導通部７が形成されるものである。電子・電気機器等の
製品へ上記の基板を組み込む際には、基板が一体化され
ているために、省スペース化を図ることが可能となる。
また、基板を分割する際には、貴金属部品実装部２と貴
金属部品非実装部３とが、それぞれ個別基板１ｃである
ため、接合部から引き剥がすようにすればよいだけで、
分割作業を容易且つ迅速に行うことが可能となる。

【００５２】しかして、電子・電気機器等の製品から貴
金属を回収するにあたっては、まず、製品中からプリン
ト配線基板１を取り出す。次に、このプリント配線基板
１に設けられた分割補助部４で、プリント配線基板１を
分割して、貴金属部品実装部２を有する基板と貴金属部
品非実装部３を有する基板を分別して収集する。分割補
助部４の切断作業は手作業のみで行ってもよいが、分割
補助治具１０やペンチ等の切断工具１３を使用してもよ
い。

【００５３】尚、貴金属部品実装部２と貴金属部品非実
装部３とが、それぞれ個別基板１ｃに設けられている場
合には、基板の切断作業は省略して各基板を分別収集す
ることが可能となる。

【００５４】各基板の分別収集に引き続き、貴金属部品
実装部２を有する基板は、貴金属回収工程にまわされ
る。即ち、破砕・焼却後に、貴金属の回収・精錬工程を
経て、残渣は埋め立てられる。他方、貴金属部品非実装
部３を有する基板は、直接埋め立てられる。

【００５５】プリント配線基板１上に貴金属部品実装部
２と貴金属部品非実装部３が、分割補助部４を介して、
或いは貴金属部品実装部２と貴金属部品非実装部３と
が、それぞれ個別基板１ｃに設けられているために、各
基板の分別収集を容易且つ迅速に行うことが可能とな
る。さらに、貴金属部品実装部２を有する基板だけを貴
金属回収にまわすことによって、貴金属回収コストを低
減させると共に、貴金属の回収率を増加させることが可
能となる。

【００５６】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００５７】（実施例１）図１０に示すように、板厚５
ｍｍのプリント配線基板１の中央部に、長さ５ｍｍ×幅
３ｍｍの貫通孔８を５ｍｍおきに列設してミシン目状に
設けた。その境界線４ａの右側には、貴金属を含む部品
５、即ち、Ａｕを含む半導体ＩＣ５ａ、Ａｕを含む半導
体ＬＥＤ５ｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄを含むチップ抵抗５ｃ
が実装できる貴金属部品実装部２の回路パターン２ａが
形成してある。境界線４ａの左側には、貴金属を含まな
い部品６、即ち、コンデンサ６ａ、コイル６ｂが実装で
きる貴金属非実装部３の回路パターン３ａが形成してあ
る。そして、このものは各部品を所定の位置に実装した
後、電子機器内へ組み込んで使用することができる。

【００５８】このような構造をすることにより、商品回
収後に取り出されたプリント配線基板１は、基板片端を
手で押さえ、力を加えることにより、中央のミシン目状
の境界線４ａから容易に２分割できる。また、貴金属部
品実装部２を有する基板部（右側半分）は、リサイクル
工程において、破砕・焼却後に、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄの回
収・精錬工程を経てリサイクルすることができ、残渣は
埋め立てられるものである。さらに、貴金属部品非実装
部３を有する基板部（左側半分）は直接、埋め立てへま
わされ、リサイクル処理全般が完了する。

【００５９】このとき例えば、基板総重量を３００ｇ、
分割後の基板右側の重量を１２０ｇ、基板左側の重量を
１８０ｇとして、破砕・焼却処理費を１５０円／ｋｇと
すると、リサイクル処理コストは、分割せずに基板全体
で行った場合には、４５円／枚である。一方、本実施例
により分割後の必要部のみを処理した場合には、１８円
／枚となり、２倍以上のリサイクルコストメリットが出
る。

【００６０】（実施例２）図１１に示すように、板厚５
ｍｍ、幅３００ｍｍ、長さ２００ｍｍのプリント配線基
板１上の幅１００ｍｍおきに２個所、各上下で計４個所
に、幅３０ｍｍ、高さ２６ｍｍのＶ字状の切り欠き９が
設けてある。Ｖ字状の切り欠き９の最奥部９ａを結んだ
直線を境界線４ａとすると、２本の境界線４ａにより３
つの領域に分解できる。

【００６１】中央部の領域には、貴金属を含む部品５、
即ち、Ａｕを含む半導体ＩＣ５ａ、Ａｕを含む半導体Ｌ
ＥＤ５ｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄを含むチップ抵抗５ｃが実
装できる回路パターン２ａが形成してある。左右２つの
領域には貴金属を含む部品５は実装されない。そして、
このものでは各部品を所定の位置に実装した後、電子機
器内へ組み込んで使用される。

【００６２】このような構造にすることにより、商品回
収後に取り出されたプリント配線基板１は、図３（ｂ）
に示すような分割補助治具１０の稜線１０ａに境界線４
ａを押し当て、力を加えることにより、容易に分割でき
る。この操作を２回行うことにより、基板を３分割でき
る。基板の中央部の領域は、リサイクル工程において、
破砕・焼却後に、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄの回収・精錬工程を
経てリサイクルされ、残渣は埋め立てられる。基板の両
端領域は直接、埋め立てへまわされ、リサイクル処理全
般が完了する。

【００６３】（実施例３）図１２に示すように、板厚５
ｍｍ、幅３００ｍｍ、長さ２００ｍｍのプリント配線基
板１の中央部表面に、幅５ｍｍ、深さ２ｍｍの断面Ｖ字
状の溝１１が設けてある。その溝１１の右側には、貴金
属を含む部品５が実装できる回路パターン２ａが形成し
てあり、溝１１の左側には、貴金属を含まない部品６が
実装できる回路パターン３ａが形成してあり、左右両端
から３０ｍｍの幅の部分である部品非実装部１ｂには回
路パターンは形成していない。そして、このものでは各
部品を所定の位置に実装した後、電子機器内へ組み込ん
で使用することができる。但し、部品非実装部１ｂには
電子部品を実装しない。

【００６４】このような構造にすることにより、商品回
収後に取り出されたプリント配線基板１は、基板両端の
部品非実装部１ｂを手で押さえ、力を加えることによ
り、中央の溝１１から２分割できる。基板右側は、リサ
イクル工程において、破砕・焼却後に、Ａｕ、Ａｇ、Ｐ
ｄの回収・精錬工程を経てリサイクルされ、残渣は埋め
立てられる。基板左側は直接、埋め立てへまわされ、リ
サイクル処理全般が完了する。

【００６５】（実施例４）図１３に示すように、板厚５
ｍｍ、幅３００ｍｍ、長さ２００ｍｍのプリント配線基
板１上の中央部に、幅５ｍｍ、長さ１８０ｍｍの長方形
の孔である長孔１２が設けてある。その長孔１２の右側
には、貴金属を含む部品５が実装できる回路パターン２
ａが形成してあり、長孔１２の左側には、貴金属を含ま
ない部品６が実装できる回路パターン３ａが形成してあ
る。そして、このものでは各部品を所定の位置に実装し
た後、電子機器内へ組み込んで使用することができる。

【００６６】このような構造にすることにより、商品回
収後に取り出された基板は、図５（ｃ）に示すように、
長孔１２の上下いずれか一方の基板部、即ち、基板の左
右をつないでいる長さ約１０ｍｍの部分である基板接続
部１２ａの一方を、ペンチ等の切断工具１３を用いて切
断することにより、長孔１２で２分割できる。基板右側
は、リサイクル工程において、破砕・焼却後に、Ａｕ、
Ａｇ、Ｐｄの回収・精錬工程を経てリサイクルできる。

【００６７】（実施例５）図１４に示すように、板厚５
ｍｍ、幅１５０ｍｍ、長さ１００ｍｍのプリント配線基
板片面板を２枚用い、１枚には貴金属を含む部品５が実
装できる回路パターン２ａを形成し、もう１枚には貴金
属を含まない部品６が実装できる回路パターン３ａを形
成してある。２枚の個別基板１ｃには各々ケーブル１４
ｂの接続部１４ａが予めパターン形成してある。そし
て、このものでは各部品を所定の位置に実装した後、２
枚の個別基板１ｃ間の導通を取るためにケーブル１４ｂ
により一体化し、電子機器内へ組み込んで使用される。

【００６８】このとき、図１５に示すように、両個別基
板１ｃの貴金属部品実装部２や貴金属部品非実装部３を
設けていない裏面同士を水平にし、Ａｇペースト等によ
り接合・一体化してもよい。但し、この場合、各個別基
板１ｃの接合面には、Ａｇペースト等の導電ペーストで
電気的に接続されるように、対応する回路パターンを形
成しておかなければならない。

【００６９】このような構造にすることにより、商品回
収後に取り出された個別基板１ｃは、導線の切断によ
り、１枚ずつに分離できる。リサイクル工程において、
貴金属を含む部品５が実装された方の個別基板１ｃは、
破砕・焼却後に、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄの回収・精錬工程を
経てリサイクルできる。

【００７０】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リント配線基板は、貴金属部品実装部と、貴金属部品非
実装部とを、貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部の
回路パターン間を導通させると共に貴金属部品実装部と
貴金属部品非実装部を分離させることができる分割補助
部を介して接続して成ることを特徴とするものであり、
貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部が分割補助部を
介して区分されているため、リサイクル時においては、
貴金属部品実装部を有する基板のみを貴金属回収工程に
まわせばよく、同時に貴金属の回収率を増加させること
ができ、リサイクル全体を通じてコストメリットを向上
させることができるものである。

【００７１】また請求項２の発明は、貴金属部品実装部
と貴金属部品非実装部とが、同一基板上に形成されて成
ることを特徴とするものであり、基板が１枚であること
から、製品内への組み込み時に省スペース化を図ること
ができるものである。

【００７２】また請求項３の発明は、分割補助部が直線
状に基板に設けられて成ることを特徴とするものであ
り、貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部との境界が
直線状であるために、分割し易くなるものである。

【００７３】また請求項４の発明は、分割補助部を複数
設けることによって、貴金属部品実装部と貴金属部品非
実装部の少なくとも一方を複数形成して成ることを特徴
とするものであり、独立した複数の回路を有するとき、
複数の分割補助部を設けて基板を１枚にすることで、分
割補助部を介して一体化することができ、製品内への組
み込み時に省スペース化を図ることができるものであ
る。

【００７４】また請求項５の発明は、基板に多数の貫通
孔を列設して分割補助部を形成して成ることを特徴とす
るものであり、貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部
を分割補助部で分割するにあたって、貫通孔に沿って基
板を折ることができ、斜め折れや斜め割れ等の折り損じ
を少なくすることができるものである。

【００７５】また請求項６の発明は、基板に設けた分割
補助部の両端において、基板に切り欠きを形成して成る
ことを特徴とするものであり、分割補助部を簡単に構成
でき、さらに配線パターン設計においても制限を少なく
することができるものである。

【００７６】また請求項７の発明は、基板の表面に溝を
設けて分割補助部を形成して成ることを特徴とするもの
であり、貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部を分割
補助部で分割するにあたって、溝に沿って基板を折るこ
とができ、斜め折れや斜め割れ等の折り損じを少なくす
ることができるものである。

【００７７】また請求項８の発明は、貴金属部品実装部
と貴金属部品非実装部の少なくとも一方の外側におい
て、基板端部に電子部品が実装されない領域を設けて成
ることを特徴とするものであり、基板の分割処理時に、
部品が実装されない箇所を保持部として使用することに
よって、分割作業を容易に行うことができるものであ
る。

【００７８】また請求項９の発明は、基板に両端を残し
たほぼ全長に亘る長孔を設けて分割補助部を形成して成
ることを特徴とするものであり、貴金属部品実装部と貴
金属部品非実装部との境界線の殆ど全てが切断されてい
ることより、斜め折れや斜め割れ等の折り損じを皆無に
することができるものである。

【００７９】また請求項１０の発明は、貴金属部品実装
部と貴金属部品非実装部をそれぞれ個別の基板に設けて
成ることを特徴とするものであり、製品分解時に、貴金
属部品実装部及び貴金属部品非実装部の基板が、それぞ
れ単体として回収されるため、基板切断作業を省略する
ことができるものである。

【００８０】また請求項１１の発明は、貴金属部品実装
部と貴金属部品非実装部をそれぞれ個別の基板に設け、
各基板を対面配置すると共に各基板の回路パターン間を
対面で導通させて成ることを特徴とするものであり、貴
金属部品実装部と貴金属部品非実装部を設けた各基板を
重ねた状態で、製品に組み込むことができるものであ
り、省スペース化を図ることができるものである。

【００８１】また請求項１２の発明は、請求項９に記載
のプリント配線基板において、長孔の端部で基板を切断
することを特徴とするものであり、基板切断作業を簡便
に且つ確実に行うことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例のプリント配線基板
を示す斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態の他の一例のプリント配線
基板を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＡ部分の拡大図である。

【図３】本発明の実施の形態の他の一例のプリント配線
基板を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は本発
明の実施の形態の他の一例のプリント配線基板の分割方
法の一例を示す斜視図である。

【図４】本発明の実施の形態の他の一例のプリント配線
基板を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＢ部分の拡大図である。

【図５】本発明の実施の形態の他の一例のプリント配線
基板を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＣ部分の拡大図であり、（ｃ）本発明の実施の
形態の他の一例のプリント配線基板の分割方法の他の一
例を示す斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態の他の一例のプリント配線
基板を示す斜視図である。

【図７】本発明の実施の形態の他の一例のプリント配線
基板を示す斜視図である。

【図８】本発明の実施の形態の他の一例のプリント配線
基板を示す斜視図である。

【図９】本発明の実施の形態の他の一例のプリント配線
基板を示す斜視図である。

【図１０】本発明の実施例のプリント配線基板を示す斜
視図である。

【図１１】本発明の他の実施例のプリント配線基板を示
す斜視図である。

【図１２】本発明の他の実施例のプリント配線基板を示
す斜視図である。

【図１３】本発明の他の実施例のプリント配線基板を示
す斜視図である。

【図１４】本発明の他の実施例のプリント配線基板を示
す斜視図である。

【図１５】本発明の他の実施例のプリント配線基板を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１プリント配線基板１ａプリント配線基板端部１ｂ部品非実装部１ｃ個別基板２貴金属部品実装部２ａ貴金属部品実装部回路パターン３貴金属部品非実装部３ａ貴金属部品非実装部回路パターン４分割補助部５貴金属を含む部品６貴金属を含まない部品７導通部８貫通孔９切り欠き１１溝１２長孔１２ａ基板接続部１２ｂ長孔端部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】貴金属を含む部品が実装される回路パタ
ーンを有する貴金属部品実装部と、貴金属を含む部品が
実装されず且つ貴金属を含まない部品が実装される回路
パターンを有する貴金属部品非実装部とを、貴金属部品
実装部と貴金属部品非実装部の回路パターン間を導通さ
せると共に貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部を分
離させることができる分割補助部を介して接続して成る
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部
とが、同一基板上に形成されて成ることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】分割補助部が直線状に基板に設けられて
成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント
配線基板。
【請求項４】分割補助部を複数設けることによって、
貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部の少なくとも一
方を複数形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項５】基板に多数の貫通孔を列設して分割補助
部を形成して成ることを特徴とする請求項１乃至４のい
ずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項６】基板に設けた分割補助部の両端におい
て、基板に切り欠きを形成して成ることを特徴とする請
求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項７】基板の表面に溝を設けて分割補助部を形
成して成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか
に記載のプリント配線基板。
【請求項８】貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部
の少なくとも一方の外側において、基板端部に電子部品
が実装されない領域を設けて成ることを特徴とする請求
項１乃至７のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項９】基板に両端を残したほぼ全長に亘る長孔
を設けて分割補助部を形成して成ることを特徴とする請
求項１乃至８のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１０】貴金属部品実装部と貴金属部品非実装
部をそれぞれ個別の基板に設けて成ることを特徴とする
請求項１又は４に記載のプリント配線基板。
【請求項１１】貴金属部品実装部と貴金属部品非実装
部をそれぞれ個別の基板に設け、各基板を対面配置する
と共に各基板の回路パターン間を対面で導通させて成る
ことを特徴とする請求項１、４、１０のいずれかに記載
のプリント配線基板。
【請求項１２】請求項９に記載のプリント配線基板に
おいて、長孔の端部で基板を切断することを特徴とする
プリント配線基板の分割方法。