JP2001060628A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JP2001060628A
JP2001060628A JP11235125A JP23512599A JP2001060628A JP 2001060628 A JP2001060628 A JP 2001060628A JP 11235125 A JP11235125 A JP 11235125A JP 23512599 A JP23512599 A JP 23512599A JP 2001060628 A JP2001060628 A JP 2001060628A
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JP
Japan
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well
transistor
channel mos
mos transistor
semiconductor integrated
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JP11235125A
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English (en)
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Kazuhisa Suzuki
和久 鈴木
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スタンバイ電流測定時の3重WELLに形成
されたpn接合部のパンチスルーを防止しながら、MO
Sトランジスタのリーク電流を低減する。 【解決手段】 CMOS構成のインバータ1は、3重W
ELLに形成され、P形半導体基板4上に形成されたN
−WELL5中に設けられたトランジスタ2と、N−W
ELL5上に形成されたP−WELL6中に設けられた
トランジスタ3とからなる。トランジスタ2はしきい値
電圧が高く、トランジスタ3はしきい値電圧が低く設定
される。スタンバイ電流の測定時、N−WELL5には
WELL電位として電源電圧VDDを印加し、P形半導体
基板4、P−WELL6にはWELL電位VSBB =VSS
+β(β=−1.5V程度)を印加する。よって、それぞ
れのトランジスタ2,3におけるpn接合間にかかる電
圧を小さくできるのでパンチスルーが防止され、トラン
ジスタ2,3のリーク電流も低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置における低消費電力化の技術に関し、特に、MOS
(Metal Oxide Semiconducto
r)トランジスタにおけるWELL電位の供給制御に適
用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路装置における半導
体デバイスの微細化に伴い、MOSトランジスタのしき
い値電圧Vthが低電圧化している。このような半導体
集積回路装置のCMOS(Complementary
MOS)デバイスにおけるテストとして、MOSトラ
ンジスタがOFFした状態におけるリーク電流を測定
し、半導体集積回路装置における信号線−電源ショー
ト、電源線間ショート、信号線間ショート、ならびに入
力浮きによる貫通電流などがないかをチェックする、い
わゆるスタンバイ電流Iddsの測定がある。
【0003】本発明者が検討したところによれば、スタ
ンバイ電流測定を行う場合には、しきい値電圧Vthが
低いMOSトランジスタから流れるリーク電流とスタン
バイ電流との識別するために、Pチャネル、Nチャネル
MOSのトランジスタにそれぞれバックバイアス電圧を
印加し、MOSトランジスタにおける見かけ上のしきい
値電圧Vthを高くしてリーク電流を低減させている。
【0004】たとえば、PチャネルMOSトランジスタ
の場合、WELL電位を電源電圧VDDよりも高くし、
NチャネルMOSトランジスタでは、WELL電位を基
準電圧VSSよりも低くしたバックバイアス電圧を印加
している。
【0005】なお、この種の半導体集積回路装置につい
て詳しく述べてある例としては、1994年11月5
日、株式会社培風館発行、伊藤清男(著)、「アドバン
ストエレクトロニクスI−9 超LSIメモリ」P26
3があり、この文献には、DRAM(Dynamic
Random Access Memory)のメモリ
アレイにおけるWELLバイアス発生回路が記載されて
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なMOSトランジスタにおけるWELL電位の供給技術
では、次のような問題点があることが本発明者により見
い出された。
【0007】たとえば、PLL(Phase Lock
ed Loop)などに用いられるアナログ回路は、デ
ジタル回路からの影響を少なくするためにWELLをデ
ジタル回路から分離する目的で3重WELL内に構成さ
れている。
【0008】その3重WELL内に構成されたP、Nチ
ャネルMOSトランジスタのそれぞれのWELLにバッ
クバイアス電圧を印加すると、P−WELL、N−WE
LLのpn接合部に高電圧がそれぞれ掛かり、これらp
n接合部に空乏層が発生し、最悪の場合にはそれら空乏
層がつながってしまいパンチスルーを起こし、スタンバ
イ電流が測定できないという問題がある。
【0009】また、P、NチャネルMOSのトランジス
タにおけるWELLにバックバイアス電圧をそれぞれ印
加するには、バックバイアス用電源線を新たに配線する
必要があり、オーバヘッドが大きくなってしまうという
問題もある。
【0010】本発明の目的は、スタンバイ電流測定にお
いて、3WELL構造に形成されたpn接合部のパンチ
スルーを発生させることなく、MOSトランジスタのリ
ーク電流を大幅に低減させることにより、容易にスタン
バイ電流を測定し、かつ電源用配線のレイアウト面積を
小さくすることのできる半導体集積回路装置を提供する
ことにある。
【0011】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0012】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0013】すなわち、本発明の半導体集積回路装置
は、3重WELL内に形成されたMOSトランジスタを
用いて構成されたCMOS回路が、しきい値電圧が高く
設定された高しきい値PチャネルMOSトランジスタ
と、しきい値電圧が低く設定されたNチャネルMOSト
ランジスタとよりなるものである。
【0014】また、本発明の半導体集積回路装置は、前
記CMOS回路が2つ以上のPチャネルMOSトランジ
スタを備えた場合に、2つ以上のPチャネルMOSトラ
ンジスタのうち、該CMOS回路の高速動作に影響のな
いPチャネルMOSトランジスタだけを高しきい値Pチ
ャネルMOSトランジスタとして構成するものである。
【0015】さらに、本発明の半導体集積回路装置は、
3重WELL内に形成されたMOSトランジスタを用い
て構成されたCMOS回路が、しきい値電圧が高く設定
された高しきい値NチャネルMOSトランジスタと、し
きい値電圧が低く設定されたPチャネルMOSトランジ
スタとよりなるものである。
【0016】また、本発明の半導体集積回路装置は、前
記CMOS回路が2つ以上のNチャネルMOSトランジ
スタを備えた場合に、2つ以上のNチャネルMOSトラ
ンジスタのうち、該CMOS回路の高速動作に影響のな
いNチャネルMOSトランジスタだけを高しきい値Nチ
ャネルMOSトランジスタとして構成するものである。
【0017】さらに、本発明の半導体集積回路装置は、
3重WELL内に形成されたPチャネルMOSトランジ
スタとNチャネルMOSトランジスタとからなるインバ
ータインバータが、しきい値電圧が高く設定された高し
きい値PチャネルMOSトランジスタと、しきい値電圧
が低く設定されたNチャネルMOSトランジスタとより
なるものである。
【0018】また、本発明の半導体集積回路装置は、3
重WELL内に形成されたPチャネルMOSトランジス
タとNチャネルMOSトランジスタとからなるインバー
タが、しきい値電圧が低く設定されたPチャネルMOS
トランジスタと、しきい値電圧が高く設定された高しき
い値NチャネルMOSトランジスタとよりなるものであ
る。
【0019】以上のことにより、3重WELL内に形成
されたPチャネルMOSトランジスタ、NチャネルMO
SトランジスタにおけるP−WELL、N−WELLの
pn接合部に印加される電圧を小さくできるので、パン
チスルーを発生させることなく、半導体集積回路装置に
おけるスタンバイ電流の測定を容易に行うことができ
る。
【0020】また、WELL電位を給電する配線数を少
なくできるので、配線レイアウトを小面積化でき、半導
体集積回路装置を高集積化することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0022】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態1による半導体集積回路装置に設けられたインバー
タの回路図、図2は、本発明の実施の形態1によるイン
バータにおけるデバイス構造の説明図、図3(a)〜
(d)は、スタンバイ電流テストにおける測定チェック
の説明図、図4は、半導体集積回路装置におけるスタン
バイ電流テストの概略説明図、図5は、本発明者が検討
した半導体集積回路装置に設けられたインバータの回路
図、図6は、本発明者が検討したインバータにおけるデ
バイス構造の説明図、図7は、本発明の実施の形態1に
よるインバータにおける配線レイアウトの説明図、図8
は、本発明者が検討したインバータにおける配線レイア
ウトの説明図、図9は、スタンバイ電流の測定時にパン
チスルーを抑制するCMOSデバイス構成を設けたチャ
ージポンプ回路の回路図、図10は、図9に示すチャー
ジポンプ回路における配線レイアウトの説明図である。
【0023】本実施の形態1において、ゲートアレイな
どの半導体集積回路装置には、図1に示すように、イン
バータ1などの様々なCMOS回路が設けられている。
このインバータ1は、PチャネルMOSのトランジスタ
(高しきい値PチャネルMOSトランジスタ)2と、N
チャネルMOSのトランジスタ3とから構成されてい
る。
【0024】トランジスタ2の一方の接続部には、たと
えば、1.5V程度の電源電圧VDDが供給されており、こ
のトランジスタ2における他方の接続部には、トランジ
スタ3の一方の接続部が接続されている。トランジスタ
3の他方の接続部には、基準電位VSSが接続されてい
る。
【0025】トランジスタ2,3のゲートには、入力信
号INが入力されるように接続され、トランジスタ2,
3の接続部がインバータ1の出力部となり、出力信号O
UTが出力される。
【0026】また、インバータ1は、たとえば、PLL
回路などに用いられるアナログ回路として設けられてお
り、図2に示すように、デジタル回路から分離し、影響
を少なくするためにWELLを3重に構成した、いわゆ
る3重WELL構造となっている。
【0027】この3重WELL構造は、P形半導体基板
4上にN−WELL5が形成されており、このN−WE
LL5中にトランジスタ2が設けられている。また、ト
ランジスタ2の左側におけるN−WELL5上にはP−
WELL6が形成されており、このP−WELL6中に
トランジスタ3が設けられた構成となっている。
【0028】トランジスタ2は、しきい値電圧Vthが
高く設定されており、トランジスタ3は、しきい値電圧
Vthが低く設定されており、それぞれのトランジスタ
2,3には、所定のWELL電位が印加される。
【0029】トランジスタ2のしきい値電圧Vthは、
イオン打ち込みなどによって大きくする。MOSトラン
ジスタのしきい値電圧Vthを高くするのは、しきい値
電圧Vthを低くするのと異なり、マスクやプロセスの
追加をせずに簡単に実現することができ、たとえば、メ
モリにおけるα線対策用のインプラを行う方法がある。
【0030】次に、本実施の形態の作用について説明す
る。
【0031】まず、半導体集積回路装置のテストの1つ
であるスタンバイ電流Iddsの測定について説明す
る。スタンバイ電流テストは、図3(a)〜(d)に示
すように、内部セルやI/Oセルなどに、信号線−電源
ショート、電源線間ショート、信号線間ショート、およ
び入力(ゲートなど)浮きによる貫通電流がないことを
確認する手法である。
【0032】図4に示すように、テスト信号により、入
力ピン、および内部回路である順序論理回路の電位を固
定した際に半導体集積回路装置に流れる電流を測定し、
電流が、たとえば数mA程度であることを確認する。
【0033】このスタンバイ電流を測定する際、3重W
ELL構造のトランジスタ2,3におけるN−WELL
5にはWELL電位として電源電圧VDDを印加し、P形
半導体基板4、P−WELL6には、WELL電位V
SBB =VSS+βを印加する。ここで、βは、たとえば、
−1.5V程度であり、通常の動作時にはWELL電位V
SBB =VSSが印加される。
【0034】これによって、N−WELL5とP−WE
LL6との間、P形半導体基板4とN−WELL5との
間には、それぞれ3.0V程度の電圧だけがかかることに
なり、空乏層同士がつながって電流が流れるパンチスル
ーを防止することができる。
【0035】この場合、トランジスタ2は、前述したよ
うにしきい値電圧Vthが高く設定されているのでリー
ク電流を低減でき、トランジスタ3においては、見かけ
上のしきい値電圧Vthを高くすることができるのでリ
ーク電流を低減することができる。
【0036】次に、本発明者が検討した3重WELL構
造からなるCMOS構成のインバータ30について図
5、図6を用いて説明する。
【0037】インバータ30は、図5に示すように、P
チャネルMOSのトランジスタ31、およびNチャネル
MOSのトランジスタ32から構成されている。トラン
ジスタ31の一方の接続部には、たとえば、1.5V程度
の電源電圧VDDが供給されている。
【0038】このトランジスタ31における他方の接続
部には、トランジスタ32の一方の接続部が接続されて
おり、トランジスタ32の他方の接続部には、基準電位
SSが接続されている。
【0039】トランジスタ31,32のゲートには、入
力信号INが入力されるように接続され、トランジスタ
31,32の接続部がインバータ30の出力部となり、
出力信号OUTが出力される。
【0040】また、インバータ30は、図6に示すよう
に、P形半導体基板33上にN−WELL34が形成さ
れており、このN−WELL34中にトランジスタ31
が設けられている。
【0041】トランジスタ32の左側におけるN−WE
LL34上にはP−WELL35が形成されており、こ
のP−WELL35中にトランジスタ32が設けられて
いる。これらトランジスタ31,32は、しきい値電圧
Vthがいずれも低く設定されている。
【0042】N−WELL34には、電源電圧VDDと独
立したWELL電位VDBB が供給されており、スタンバ
イ電流の測定時には、VDDB =VDD+αが印加される。
ここで、αは1.5V程度である。
【0043】また、P形半導体基板33、ならびにP−
WELL35には、基準電位VSSと独立したWELL電
位VSBB が供給される。スタンバイ電流の測定時には、
SB B =VSS+βが印加される。ここで、βは−1.5V
程度である。
【0044】その結果、P形半導体基板33とN−WE
LL34との間、N−WELL34とP−WELL35
との間には、4.5V程度の高い電圧がそれぞれかかるこ
とになってしまう。
【0045】よって、P−WELL35からN−WEL
L34へ、P形半導体基板33からN−WELL34へ
空乏層が伸び、P形半導体基板33とP−WELL35
とに挟まれたN−WELL34が薄い場合、空乏層同士
がつながってしまいスタンバイ電流が測定できなくなる
恐れがある。
【0046】次に、図7にトランジスタ2,3における
配線レイアウトを示し、図8に本発明者が検討したトラ
ンジスタ31,32における配線レイアウトを示す。
【0047】図7において、上側に位置するトランジス
タ2の上方には、電源電圧VDDを供給する電源配線7が
配線されている。図7の下側に位置するトランジスタ3
の下方には、基準電位VSSとなる電源配線8がレイアウ
トされており、この電源配線8の下方にはWELL電位
SBB を供給するWELL電位配線9がレイアウトされ
ている。
【0048】トランジスタ2は、電源配線7から電源配
線10を介して電源電圧VDDを取り込み、この電源電圧
DDをN−WELL5にWELL電位として供給してい
る。トランジスタ3においては、WELL電位配線9か
らWELL電位配線11によってWELL電位VSBB
取り込み、P−WELL6に供給している。
【0049】一方、本発明者が検討したトランジスタ3
1,32においては、図8に示すように、上側に位置す
るトランジスタ31の上方に、電源電圧VDDを供給する
電源配線36が配線されており、その上方には、WEL
L電位VDBB を供給するWELL電位配線37がレイア
ウトされている。
【0050】さらに、下側に位置するトランジスタ32
の下方には、基準電位VSSとなる電源配線38が配線さ
れており、その電源配線38の下方には、WELL電位
SB B を供給するWELL電位配線39がレイアウトさ
れている。
【0051】トランジスタ31は、WELL電位配線3
7から配線40を介してWELL電位VDBB を取り込
み、このWELL電位VDBB をN−WELL34にWE
LL電位として供給している。トランジスタ32におい
ては、WELL電位配線39から配線41によってWE
LL電位VSBB を取り込み、P−WELL35に供給し
ている。
【0052】よって、本発明者が検討したトランジスタ
31,32では、電源配線36,38、およびWELL
電位配線37,39が必要となり、配線レイアウトの制
約が大きくなるが、本実施の形態によるトランジスタ
2,3においては、電源配線7,9、ならびにWELL
電位配線10だけでよく、WELL電位VDBB を供給す
るWELL電位配線が不要となるので配線レイアウトの
制約を小さくすることができる。
【0053】次に、スタンバイ電流の測定時にパンチス
ルーを抑制するCMOSデバイス構成をチャージポンプ
回路12に適用した一例を図9、図10に示す。
【0054】このチャージポンプ回路12は、アナログ
PLL内に設けられており、PLLの位相比較部から出
力された位相差信号UP,UPB,DN,DNBに応じ
て、チャージポンプ出力容量に電荷をチャージし、ある
レベルの電圧を生成し、出力電圧CPOUTとして出力
する回路である。
【0055】チャージポンプ回路12は、図9に示すよ
うに、PチャネルMOSのトランジスタ13〜15、N
チャネルMOSのトランジスタ16〜19、ならびに静
電容量素子20から構成されている。
【0056】スタンバイ電流の測定時には、チャージポ
ンプ回路12に入力されるテスト信号TESTがハイレ
ベルとなり、トランジスタ19によってチャージポンプ
出力容量である静電容量素子20の電荷を引き抜くこと
になるが、チャージポンプ回路12におけるNチャネル
MOSトランジスタにバックバイアス電圧を印加してリ
ーク電流を減少させてもトランジスタ19がONしてい
るのでPチャネルMOSトランジスタは、しきい値電圧
Vthを高くしなければならないことになる。
【0057】しかし、PチャネルMOSであるトランジ
スタ13〜15をすべて高しきい値電圧Vthにすると
回路動作が遅くなってしまうので、電流を制御している
トランジスタ(高しきい値PチャネルMOSトランジス
タ)13だけを高しきい値電圧Vthとし、スイッチン
グ動作をしているトランジスタ14,15を低しきい値
電圧Vthとすることによって、チャージポンプ回路1
2の動作速度に影響を与えることなく、スタンバイ電流
Idds測定時の貫通電流を抑止することができる。
【0058】さらに、図10に示すように、チャージポ
ンプ回路12においても、WELL電位VSBB を取り込
むWELL電位配線21、電源電圧VDDを供給する電源
配線22、ならびに基準電位VSSとなる電源配線23だ
けでよいので配線レイアウトの制約を小さくすることが
できる。
【0059】それにより、本実施の形態1においては、
スタンバイ電流の測定時において、3重WELLにおけ
るpn接合部にかかる電圧を小さくできるので、N−W
ELL5とP−WELL6との間、P形半導体基板4と
N−WELL5との間に発生するパンチスルーを防止で
き、スタンバイ電流測定を容易に短時間で、確実に行う
ことができる。
【0060】また、トランジスタ2を高いしきい値電圧
に設定することにより、WELL電位VDBB を供給する
WELL電位配線が不要となり、配線レイアウトの制約
を小さくすることができ、半導体集積回路装置を高集積
化することができる。
【0061】さらに、チャージポンプ回路12などの複
数のMOSトランジスタによって構成されたCMOS回
路であっても、動作速度に影響を与えることなく、スタ
ンバイ電流Idds測定時の貫通電流を抑止することが
できる。
【0062】(実施の形態2)図11は、本発明の実施
の形態2による半導体集積回路装置に設けられたインバ
ータの回路図、図12は、本発明の実施の形態2による
インバータにおけるデバイス構造の説明図、図13は、
本発明の実施の形態2によるインバータにおける配線レ
イアウトの説明図である。
【0063】本実施の形態2においても、ゲートアレイ
などの半導体集積回路装置に設けられたCMOS構成の
インバータ1aは、図11に示すように、PチャネルM
OSのトランジスタ2aと、NチャネルMOSのトラン
ジスタ(高しきい値NチャネルMOSトランジスタ)3
aとから構成されている。
【0064】トランジスタ2aの一方の接続部には、1.
5V程度の電源電圧VDDが供給されており、このトラン
ジスタ2aにおける他方の接続部には、トランジスタ3
aの一方の接続部が接続されている。トランジスタ3a
の他方の接続部には、基準電位VSSが接続されている。
【0065】トランジスタ2a,3aのゲートには、入
力信号INが入力されるように接続され、これらトラン
ジスタ2a,3aの接続部がインバータ1aの出力部と
なり、出力信号OUTが出力される。
【0066】また、インバータ1aは、前記実施の形態
1と同様に、図12に示すように、3重WELL構造と
なっている。この3重WELL構造は、P形半導体基板
4上にN−WELL5が形成されており、このN−WE
LL5中にトランジスタ2aが設けられている。
【0067】トランジスタ2aの左側におけるN−WE
LL5上にはP−WELL6が形成されており、このP
−WELL6中にトランジスタ3aが設けられた構成と
なっている。
【0068】トランジスタ3aは、しきい値電圧Vth
が高く設定されており、トランジスタ2aは、しきい値
電圧Vthが低く設定されている。それぞれのトランジ
スタ2a,3aには、所定のWELL電位が印加され
る。トランジスタ3aのしきい値電圧Vthは、前記実
施の形態1と同様に、イオン打ち込みなどによって大き
くする。
【0069】また、インバータ1aにおけるスタンバイ
電流Iddsを測定する場合、3重WELL構造におけ
るN−WELL5にはWELL電位として電源電圧VDD
と独立なWELL電位VDBB を供給する。
【0070】このWELL電位VDBB の電圧レベルは、
通常動作時においてWELL電位VDBB =電源電圧VDD
として供給し、スタンバイ電流の測定時にはWELL電
位VDBB =電源電圧VDD+αとして供給する。ここで、
αは、たとえば、1.5V程度である。
【0071】さらに、P−WELL6においては、通常
時もスタンバイ電流測定時も基準電位VSSが接続されて
おり、P形半導体基板4は、N−WELL5の外にある
NチャネルMOSトランジスタのリーク電流を低減する
ためにスタンバイ電流の測定時にはWELL電位VSBB
=基準電位VSS+βとする。ここで、βは、たとえば、
−1.5V程度とする。
【0072】これによって、N−WELL5とP−WE
LL6との間、P形半導体基板4とN−WELL5との
間には、3.0V、4.5Vの電圧のみがそれぞれかかるこ
とになり、空乏層同士がつながって電流が流れるパンチ
スルーを防止することができる。
【0073】トランジスタ3aは、前述したようにしき
い値電圧Vthが高く設定されているのでリーク電流を
低減でき、トランジスタ2aにおいては、見かけ上のし
きい値電圧Vthを高くすることができるのでリーク電
流を低減することができる。
【0074】また、トランジスタ2a,3aにおける配
線レイアウトは、図12に示すように、上側に位置する
トランジスタ2aの上方には、電源電圧VDDを供給する
電源配線24が配線され、その下方には、WELL電位
DBB を供給するWELL電位配線25がレイアウトさ
れている。
【0075】また、図12の下側に位置するトランジス
タ3aの下方には、基準電位VSSとなる電源配線26が
レイアウトされている。トランジスタ2aは、WELL
電位配線25から電源配線27を介してWELL電位V
DBB を取り込み、N−WELL5に供給している。トラ
ンジスタ3aにおいては、電源配線26によって基準電
位VSSを取り込み、WELL電位としてP−WELL6
に供給している。
【0076】よって、トランジスタ2a,3aでは、電
源配線24,26、ならびにWELL電位配線25の配
線だけでよく、WELL電位VSBB を供給するWELL
電位配線が不要となるので配線レイアウトの制約を小さ
くすることができる。
【0077】それにより、本実施の形態2でも、スタン
バイ電流の測定時において、3重WELLにおけるpn
接合部にかかる電圧を小さくできるので、N−WELL
5とP−WELL6との間、P形半導体基板4とN−W
ELL5との間に発生するパンチスルーを防止でき、ス
タンバイ電流測定を容易に短時間で、確実に行うことが
できる。
【0078】また、トランジスタ3aを高いしきい値電
圧に設定することにより、WELL電位VSBB を供給す
るWELL電位配線が不要となり、配線レイアウトの制
約を小さくすることができ、半導体集積回路装置を高集
積化することができる。
【0079】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0080】(1)本発明によれば、3重WELL内に
形成されたCMOS回路におけるPチャネルMOS、ま
たはNチャネルMOSトランジスタのいずれかを、しき
い値電圧が高く設定されたトランジスタとすることによ
って、pn接合部に印加される電圧を小さくできるので
パンチスルーを発生させることなく、半導体集積回路装
置におけるスタンバイ電流の測定を容易、かつ確実に行
うことができる。
【0081】(2)また、本発明では、高しきい値が設
定されたトランジスタへのWELL電位を供給する配線
が不要となるので、配線レイアウトの制約を小さくで
き、半導体集積回路装置を高集積化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1による半導体集積回路装
置に設けられたインバータの回路図である。
【図2】本発明の実施の形態1によるインバータにおけ
るデバイス構造の説明図である。
【図3】(a)〜(d)は、スタンバイ電流テストにお
ける測定チェックの説明図である。
【図4】半導体集積回路装置におけるスタンバイ電流テ
ストの概略説明図である。
【図5】本発明者が検討した半導体集積回路装置に設け
られたインバータの回路図である。
【図6】本発明者が検討したインバータにおけるデバイ
ス構造の説明図である。
【図7】本発明の実施の形態1によるインバータにおけ
る配線レイアウトの説明図である。
【図8】本発明者が検討したインバータにおける配線レ
イアウトの説明図である。
【図9】スタンバイ電流の測定時にパンチスルーを抑制
するCMOSデバイス構成を設けたチャージポンプ回路
の回路図である。
【図10】図9に示すチャージポンプ回路における配線
レイアウトの説明図である。
【図11】本発明の実施の形態2による半導体集積回路
装置に設けられたインバータの回路図である。
【図12】本発明の実施の形態2によるインバータにお
けるデバイス構造の説明図である。
【図13】本発明の実施の形態2によるインバータにお
ける配線レイアウトの説明図である。
【符号の説明】
1 インバータ 1a インバータ 2 トランジスタ(高しきい値PチャネルMOSトラン
ジスタ) 2a トランジスタ 3 トランジスタ 3a トランジスタ(高しきい値NチャネルMOSトラ
ンジスタ) 4 P形半導体基板 5 N−WELL 6 P−WELL 7 電源配線 8 電源配線 8 WELL電位配線 10 電源配線 11 WELL電位配線 12 チャージポンプ回路 13 トランジスタ(高しきい値PチャネルMOSトラ
ンジスタ) 14,15 トランジスタ 16〜19 トランジスタ 20 静電容量素子 21 WELL電位配線 22 電源配線 23 電源配線 24 電源配線 25 WELL電位配線 26 電源配線 27 電源配線 30 インバータ 31 トランジスタ 32 トランジスタ 33 P形半導体基板 34 N−WELL 35 P−WELL 36 電源配線 37 WELL電位配線 38 電源配線 39 WELL電位配線 40 配線 VSBB WELL電位 VDBB WELL電位 VDD 電源電圧 VSS 基準電位 Vth しきい値電圧 IN 入力信号 OUT 出力信号 TEST テスト信号

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 3重WELL内に形成されたMOSトラ
    ンジスタを用いて構成されたCMOS回路を備えた半導
    体集積回路装置であって、前記CMOS回路が、しきい
    値電圧が高く設定された高しきい値PチャネルMOSト
    ランジスタと、しきい値電圧が低く設定されたNチャネ
    ルMOSトランジスタとよりなることを特徴とする半導
    体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体集積回路装置にお
    いて、前記CMOS回路が2つ以上のPチャネルMOS
    トランジスタを備えた場合に、前記2つ以上のPチャネ
    ルMOSトランジスタのうち、前記CMOS回路の高速
    動作に影響のないPチャネルMOSトランジスタだけを
    前記高しきい値PチャネルMOSトランジスタとして構
    成することを特徴とする半導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 3重WELL内に形成されたMOSトラ
    ンジスタを用いて構成されたCMOS回路を備えた半導
    体集積回路装置であって、前記CMOS回路が、しきい
    値電圧が高く設定された高しきい値NチャネルMOSト
    ランジスタと、しきい値電圧が低く設定されたPチャネ
    ルMOSトランジスタとよりなることを特徴とする半導
    体集積回路装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の半導体集積回路装置にお
    いて、前記CMOS回路が2つ以上のNチャネルMOS
    トランジスタを備えた場合に、前記2つ以上のNチャネ
    ルMOSトランジスタのうち、前記CMOS回路の高速
    動作に影響のないNチャネルMOSトランジスタだけを
    前記高しきい値NチャネルMOSトランジスタとして構
    成することを特徴とする半導体集積回路装置。
  5. 【請求項5】 3重WELL内に形成されたPチャネル
    MOSトランジスタとNチャネルMOSトランジスタと
    からなるインバータを備えた半導体集積回路装置であっ
    て、前記インバータが、しきい値電圧が高く設定された
    高しきい値PチャネルMOSトランジスタと、しきい値
    電圧が低く設定されたNチャネルMOSトランジスタと
    よりなることを特徴とする半導体集積回路装置。
  6. 【請求項6】 3重WELL内に形成されたPチャネル
    MOSトランジスタとNチャネルMOSトランジスタと
    からなるインバータを備えた半導体集積回路装置であっ
    て、前記インバータが、しきい値電圧が低く設定された
    PチャネルMOSトランジスタと、しきい値電圧が高く
    設定された高しきい値NチャネルMOSトランジスタと
    よりなることを特徴とする半導体集積回路装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299615A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Denso Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2009029430A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Kyodo Printing Co Ltd 容器用ブランク及び密封容器
CN103996637A (zh) * 2014-06-09 2014-08-20 上海华力微电子有限公司 Pmos器件漏电测量方法

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