JP2001058259A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000183553A JP2001058259A (ja) | 1999-06-18 | 2000-06-19 | 半田付け方法及び半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-172381 | 1999-06-18 | ||
JP17238199 | 1999-06-18 | ||
JP2000183553A JP2001058259A (ja) | 1999-06-18 | 2000-06-19 | 半田付け方法及び半田付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001058259A JP2001058259A (ja) | 2001-03-06 |
JP2001058259A5 true JP2001058259A5 (nl) | 2007-08-02 |
Family
ID=26494755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000183553A Pending JP2001058259A (ja) | 1999-06-18 | 2000-06-19 | 半田付け方法及び半田付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001058259A (nl) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI289491B (en) * | 2002-04-16 | 2007-11-11 | Tadatomo Suga | Reflow soldering method |
JP2004006818A (ja) * | 2002-04-16 | 2004-01-08 | Tadatomo Suga | リフロー法とソルダペースト |
US6887319B2 (en) | 2002-04-16 | 2005-05-03 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Residue-free solder paste |
JP4732699B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2011-07-27 | 神港精機株式会社 | はんだ付け方法 |
JP2006308748A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Olympus Medical Systems Corp | 光学ユニット組立方法 |
JP4991028B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2012-08-01 | 国立大学法人九州工業大学 | 鉛フリーはんだ合金の処理方法 |
JP5103064B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-12-19 | 株式会社タムラ製作所 | リフロー装置 |
JP5031677B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2012-09-19 | シャープ株式会社 | 接合構造体の製造方法 |
JP5343566B2 (ja) | 2009-01-08 | 2013-11-13 | 富士通株式会社 | 接合方法及びリフロー装置 |
JP2012009597A (ja) | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Elpida Memory Inc | 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの製造装置 |
JP2013074093A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Renesas Electronics Corp | リフロー前処理装置およびリフロー前処理方法 |
JP5962123B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-08-03 | 富士通株式会社 | 部品搭載方法及び部品搭載装置 |
JP6077376B2 (ja) * | 2013-04-19 | 2017-02-08 | 昭和電工株式会社 | ろう付け方法及びろう付け装置 |
JP2015179796A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-08 | 株式会社坂本電機製作所 | リフロー方法および、その方法に用いるリフロー装置 |
PL3357629T3 (pl) | 2015-09-30 | 2021-10-25 | Origin Company, Limited | Pasta lutownicza do gazu redukującego i sposób wytwarzania produktu lutowanego |
CN110998813B (zh) * | 2017-08-07 | 2023-12-01 | 柏锐科技有限公司 | 热壁无助焊剂焊球处理装置 |
JP6709944B2 (ja) | 2018-10-01 | 2020-06-17 | 株式会社弘輝 | 接合構造体の製造方法 |
JP2020064937A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
RU2725443C1 (ru) * | 2019-06-07 | 2020-07-02 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") | Устройство для пайки свч нагревом |
CN113133305B (zh) * | 2021-06-03 | 2023-11-10 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法 |
CN113385763B (zh) * | 2021-07-14 | 2022-08-26 | 成都共益缘真空设备有限公司 | 一种真空回流焊正负压结合焊接工艺 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63293952A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Hitachi Ltd | 半導体素子接続端子形成方法 |
GB8827933D0 (en) * | 1988-11-30 | 1989-01-05 | Plessey Co Plc | Improvements relating to soldering processes |
JP3366402B2 (ja) * | 1993-11-19 | 2003-01-14 | 理化学研究所 | 電子ビーム励起負イオン源及び負イオン発生方法 |
-
2000
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