JP2001041915A - Test cassette of optical semiconductor module - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は光半導体モジュール
を搭載して試験装置に装着するために用いられる光半導
体モジュールの試験用カセットに関し，とくに一連の熱
特性試験に用いられる多種類の試験装置に共通に装着し
て使用することができる試験用カセットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test cassette for an optical semiconductor module used for mounting an optical semiconductor module on a test apparatus, and particularly to a variety of test apparatuses used for a series of thermal characteristic tests. The present invention relates to a test cassette that can be mounted and used in common.
【０００２】光海底ケーブル等に使用される高い信頼性
が必要とされる光半導体モジュールは，信頼性を保証す
るため出荷前及び出荷後に多くの試験，特に熱特性に関
係する試験が行われる。通常，光半導体モジュールを試
験装置に装着するには，光半導体モジュールを治具に搭
載しこの治具を試験装置に装着する。[0002] Optical semiconductor modules used for optical submarine cables and the like, which require high reliability, are subjected to many tests before and after shipping, especially tests related to thermal characteristics, in order to guarantee reliability. Usually, to mount an optical semiconductor module on a test apparatus, the optical semiconductor module is mounted on a jig, and this jig is mounted on the test apparatus.
【０００３】しかし，この治具は試験装置毎に形が異な
る。また光半導体モジュールの形状もモジュール毎に異
なる。このため，試験毎に光半導体モジュールを試験装
置の治具に搭載し直さなければならず，また光半導体モ
ジュールの種類が変わると試験装置の治具を交換しなけ
ればならない。その結果，試験作業は非常に煩雑になっ
ていた。そこで，異なる試験装置に共通に装着して使用
することができる試験用カセットが要望されていた。[0003] However, the shape of this jig differs for each test apparatus. Also, the shape of the optical semiconductor module differs from module to module. For this reason, the optical semiconductor module must be mounted again on the jig of the test apparatus for each test, and when the type of the optical semiconductor module changes, the jig of the test apparatus must be replaced. As a result, the test work was very complicated. Therefore, there has been a demand for a test cassette that can be mounted and used in common on different test apparatuses.
【０００４】[0004]
【従来の技術】熱特性試験を含む光半導体モジュールの
試験では，試験装置が備える熱交換部，例えばヒートシ
ンク又は加熱冷却器，と光半導体モジュールとの間で伝
熱がなされる。従来，かかる伝熱は，治具上面に光半導
体モジュールを搭載し，その治具を試験装置の熱交換部
に装着することで実現されていた。2. Description of the Related Art In a test of an optical semiconductor module including a thermal characteristic test, heat is transferred between a heat exchanging unit, for example, a heat sink or a heating / cooling unit, provided in a test apparatus, and an optical semiconductor module. Conventionally, such heat transfer has been realized by mounting an optical semiconductor module on the upper surface of a jig and mounting the jig on a heat exchange section of a test apparatus.
【０００５】しかし，この治具は装置固有の形状を有す
るため装置間の互換性がなく，熱特性試験を含む一連の
試験を実行するには，個々の試験毎にその試験装置固有
の治具に光半導体モジュールを搭載し直さねばならな
い。通常，光半導体モジュールには光ファイバが一体に
結合されているため，光半導体モジュールを治具に搭載
し又は取り外す際に光半導体モジュール及び光ファイバ
を両手を用いて同時に取り扱う必要があり，作業が難し
く煩雑である。また，光半導体モジュールには，光学
系，光ファイバ取付け部及びリード等の極めて微妙な取
扱いが要求される構造が含まれる。このため，治具への
搭載及び取り外しの工程は，熟練者による慎重な作業が
必要であり，多くの工数と長時間の作業とを要してい
た。しかも，かかる配慮をしてもなお光半導体モジュー
ルの治具への搭載及び取り外し回数が多いため，光半導
体モジュールの破損を回避することは難しい。However, since this jig has a shape unique to the device, there is no compatibility between the devices. To execute a series of tests including a thermal characteristic test, a jig specific to the test device must be used for each test. The optical semiconductor module must be mounted again. Usually, an optical fiber is integrally connected to the optical semiconductor module. Therefore, when mounting or removing the optical semiconductor module from the jig, it is necessary to handle the optical semiconductor module and the optical fiber simultaneously with both hands. It is difficult and complicated. Further, the optical semiconductor module includes a structure that requires extremely delicate handling, such as an optical system, an optical fiber mounting portion, and a lead. For this reason, the process of mounting and removing the jig requires careful work by a skilled person, and requires a lot of man-hours and a long time. Moreover, even with such considerations, it is difficult to avoid damage to the optical semiconductor module because the optical semiconductor module is frequently mounted on and removed from the jig.
【０００６】また，光半導体モジュールの形状は品種ご
とに異なり，加えて光ファイバに結合される光コネクタ
も多様である。このため，各試験装置ごとに，光半導体
モジュールに合わせて多種類の治具及び光コネクタを準
備しなければならない。このため，治具の製作費用が多
大となり，また治具の交換も頻繁にしなければならなず
煩雑である。Further, the shape of the optical semiconductor module differs for each product type, and in addition, there are various optical connectors to be coupled to optical fibers. For this reason, various kinds of jigs and optical connectors must be prepared for each test apparatus according to the optical semiconductor module. For this reason, the production cost of the jig becomes large, and the jig must be replaced frequently, which is complicated.
【０００７】さらに，光半導体モジュールの試験は，出
荷前に製造者が行い，出荷後に使用者が再試験により確
認するのが通常である。このため，製造者は光半導体モ
ジュールを試験装置の治具から取り外し収納箱に収容し
て出荷し，使用者は入荷した光半導体モジュールを再び
試験装置の治具に搭載しなければならない。これでは，
製造者と使用者との試験装置が同一であっても光半導体
モジュールの治具への搭載回数を低減することができ
ず，製造者及び使用者を合わせた作業工数及び作業時間
の低減を図ることができない。[0007] Further, the test of the optical semiconductor module is usually performed by the manufacturer before shipment, and the user usually confirms the test by retesting after shipment. For this reason, the manufacturer removes the optical semiconductor module from the jig of the test apparatus, stores the optical semiconductor module in a storage box, and ships the optical semiconductor module. The user must mount the received optical semiconductor module on the jig of the test apparatus again. In this,
Even if the test equipment of the manufacturer and the user is the same, the number of times that the optical semiconductor module is mounted on the jig cannot be reduced, and the number of man-hours and work time for the manufacturer and the user can be reduced. Can not do.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上述したように，従来
の光半導体モジュールの試験では，光半導体モジュール
を試験装置の治具に直接搭載していた。このため，光半
導体モジュールの治具への搭載及び取り外しを試験毎に
行わなければならず，工数が多く作業時間が長くなると
いう問題があった。また，光半導体モジュールの品種ご
とに治具を用意しなければならないという問題もある。
さらに，光半導体モジュールの治具への搭載及び取り外
しを製造者と使用者とがそれぞれ別個にしなければなら
ず，両者を合わせた全体の作業工数及び作業時間を削減
することが難しい。As described above, in testing a conventional optical semiconductor module, the optical semiconductor module is directly mounted on a jig of a test apparatus. For this reason, the mounting and dismounting of the optical semiconductor module on and from the jig must be performed for each test, and there is a problem that the number of steps is large and the work time is long. There is also a problem that a jig must be prepared for each type of optical semiconductor module.
Further, the mounting and dismounting of the optical semiconductor module on and from the jig must be performed separately by the manufacturer and the user, and it is difficult to reduce the total number of work steps and work time for both.
【０００９】本発明は，光半導体モジュールを一旦搭載
した後は，再度搭載し直すことなくそのままの状態で複
数の試験装置に共通して装着可能な光半導体モジュール
の試験用カセットを提供することを目的としている。An object of the present invention is to provide a test cassette for an optical semiconductor module that can be mounted in common to a plurality of test apparatuses after the optical semiconductor module is once mounted, without being mounted again. The purpose is.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の第一実施
形態例斜視図であり，光半導体モジュールが搭載された
光半導体モジュールの試験用カセットを表している。な
お，図１ではカバーの一部を破断した図で表している。
図２は本発明の第一実施形態例断面図であり，試験装置
に装着された試験用カセットを図１中のＡＢに沿う縦断
面で表している。FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention, showing a test cassette for an optical semiconductor module on which an optical semiconductor module is mounted. In FIG. 1, a part of the cover is cut away.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the first embodiment of the present invention, and shows a test cassette mounted on the test apparatus in a vertical cross-section along AB in FIG.
【００１１】上記課題を解決するための本発明の第一の
構成は，図１及び図２を参照して，接触する機器と熱の
交換がなされる伝熱面２ａが下面に形成され，上面に光
半導体モジュール１が搭載される伝熱板２と，上面に該
伝熱板２を保持する底板３と，該底板３の該伝熱面２ａ
直下に開設された開口３ａとを有することを特徴とする
光半導体モジュールの試験用カセットとして構成する。A first structure of the present invention for solving the above-mentioned problem is as follows. Referring to FIGS. 1 and 2, a heat transfer surface 2a for exchanging heat with a contacting device is formed on a lower surface and an upper surface is formed. A heat transfer plate 2 on which the optical semiconductor module 1 is mounted, a bottom plate 3 holding the heat transfer plate 2 on the upper surface, and the heat transfer surface 2a of the bottom plate 3
A test cassette for an optical semiconductor module characterized by having an opening 3a opened immediately below.
【００１２】本発明の第二の構成は，接触する機器と熱
の交換がなされる伝熱面２ａが下面に形成され，上面に
光ファイバ８付き光半導体モジュール１が搭載される伝
熱板２と，上面に該伝熱板２を保持する底板３と，該底
板３の該伝熱面２ａ直下に開設された開口３ａと，該底
板３の前面先端に着脱自在に装着される前面パネル６
と，該前面パネル６に固設され，該光ファイバ８の先端
に接続された光コネクタ８ａを試験装置の光コネクタに
変換する変換コネクタ７とを有することを特徴とする光
半導体モジュールの試験用カセットとして構成する。In a second configuration of the present invention, a heat transfer surface 2a for exchanging heat with a contacting device is formed on a lower surface, and a heat transfer plate 2 on which an optical semiconductor module 1 with an optical fiber 8 is mounted on an upper surface. A bottom plate 3 holding the heat transfer plate 2 on the upper surface, an opening 3a opened directly below the heat transfer surface 2a of the bottom plate 3, and a front panel 6 detachably attached to a front end of the front surface of the bottom plate 3.
And a conversion connector 7 fixed to the front panel 6 and connected to an end of the optical fiber 8 and connected to an end of the optical fiber 8 to convert the optical connector 8a into an optical connector of a test apparatus. Construct as a cassette.
【００１３】本発明の第三の構成は，第一又は第二の構
成の光半導体モジュールの試験用カセットにおいて，該
光半導体モジュール１に接続された光ファイバ８を該底
板３上面に支持する光ファイバ支持具３ｄを有すること
を特徴として構成する。A third structure of the present invention is a light cassette for supporting an optical fiber 8 connected to the optical semiconductor module 1 on the upper surface of the bottom plate 3 in the optical semiconductor module test cassette of the first or second structure. It is characterized by having a fiber support 3d.
【００１４】本発明の第一の構成の光半導体モジュール
の試験用カセット（以下「試験用カセット」という。）
は，図１及び図２を参照して，開口３ａが開設された底
板３を有し，その開口３ａ上に伝熱板２を保持する。こ
の伝熱板２は，良熱伝導性の物質からなり，伝熱板２の
上面に搭載された光半導体モジュール１と伝熱板２の下
面に形成された伝熱面２ａとの間の熱伝導を小さな熱抵
抗で実現する。この伝熱面２ａは底板３の開口３ａ上に
位置しており，この開口３ａを通して試験装置の熱交換
部２０を伝熱面２ａに接触させ，熱交換部２０と伝熱板
２との間の熱伝導を実現することができる。即ち，光半
導体モジュール１で発生した熱は，伝熱板２中を伝播
し，伝熱面２ａに接触する試験装置の熱交換部２０へ伝
熱する。あるいは逆に，熱交換部２０から光半導体モジ
ュールへ伝熱する。従って，熱交換部を有する試験装置
を用いて，光半導体モジュール１の熱試験を行うことが
できる。A test cassette for an optical semiconductor module having the first configuration of the present invention (hereinafter referred to as a "test cassette").
Has a bottom plate 3 having an opening 3a, and holds the heat transfer plate 2 on the opening 3a. The heat transfer plate 2 is made of a material having good thermal conductivity, and heat between the optical semiconductor module 1 mounted on the upper surface of the heat transfer plate 2 and the heat transfer surface 2 a formed on the lower surface of the heat transfer plate 2. Conduction is achieved with small thermal resistance. The heat transfer surface 2a is located on the opening 3a of the bottom plate 3, and the heat exchange unit 20 of the test apparatus is brought into contact with the heat transfer surface 2a through the opening 3a, so that the heat exchange unit 20 and the heat transfer plate 2 Heat conduction can be realized. That is, the heat generated in the optical semiconductor module 1 propagates through the heat transfer plate 2 and transfers to the heat exchange unit 20 of the test device that contacts the heat transfer surface 2a. Or conversely, heat is transferred from the heat exchange unit 20 to the optical semiconductor module. Therefore, a thermal test of the optical semiconductor module 1 can be performed using a test device having a heat exchange unit.
【００１５】かかる本第一の構成の試験用カセットで
は，試験用カセットを構成する伝熱板２と試験装置を構
成する熱交換部２０との間の熱伝導は，伝熱面２ａにお
ける熱交換部２０と伝熱板２との機械的な接触によりな
される。この構造では，試験用カセットは試験装置の熱
交換部２０と機械的に接触するだけで熱交換部２０に固
着されていない。従って，試験用カセットを熱交換部２
０に密着させて着脱自在に取り付けることができる。こ
のため，光半導体モジュール１を試験用カセットの伝熱
板２上面に搭載したまま，試験用カセットを試験装置の
熱交換部２０から取り外すことができ，さらに他の試験
装置の熱交換部に装着し直すことができる。即ち，本構
成の試験用カセットは，光半導体モジュールを搭載した
まま異なる試験装置間を自由に付け替えることができ
る。なお，熱交換部２０の上面は平面に形成されること
が通常なので，伝熱面２ａを平面にすることで多種の試
験装置に共通に使用することができる。もちろん，試験
装置の熱交換部２０上面の形状が平面でなくても，試験
装置間で共通の形状にすることで，本構成の試験用カセ
ットを一連の試験に用いられる試験装置に共通に装着す
ることもできる。In the test cassette having the first configuration, heat conduction between the heat transfer plate 2 forming the test cassette and the heat exchange unit 20 forming the test device is performed by the heat exchange on the heat transfer surface 2a. This is performed by mechanical contact between the part 20 and the heat transfer plate 2. In this structure, the test cassette only comes into mechanical contact with the heat exchange unit 20 of the test apparatus, and is not fixed to the heat exchange unit 20. Therefore, the test cassette is connected to the heat exchange unit 2.
It can be attached in a detachable manner by closely contacting with zero. For this reason, the test cassette can be removed from the heat exchange unit 20 of the test apparatus while the optical semiconductor module 1 is mounted on the upper surface of the heat transfer plate 2 of the test cassette, and further mounted on the heat exchange unit of another test apparatus. You can do it again. That is, the test cassette of the present configuration can freely switch between different test apparatuses while the optical semiconductor module is mounted. Since the upper surface of the heat exchange section 20 is usually formed as a flat surface, the heat transfer surface 2a can be used in common for various types of test devices by making the heat transfer surface 2a a flat surface. Of course, even if the shape of the upper surface of the heat exchange unit 20 of the test apparatus is not flat, the test cassette of this configuration can be commonly mounted on the test apparatus used for a series of tests by making the test apparatus have a common shape. You can also.
【００１６】上述した本第一の構成では，光半導体モジ
ュール１は，伝熱を良くするため伝熱板２上面に固定し
て搭載される。同時に，光半導体モジュール１と試験装
置との電気的接続をとるため，光半導体モジュール１の
リードは底板３上面のパッド３ｅと例えばワイヤー３ｆ
により電気的に接続される。従って，光半導体モジュー
ルの形状又はリードの配置が異なる場合は，それぞれの
光半導体モジュールに合わせて異なる試験用カセット準
備する必要がある。しかし，その場合でも，伝熱面２ａ
の形状を試験装置に整合させることで，全ての試験用カ
セットをこれらの試験装置に共通に装着して使用するこ
とができる。In the first configuration described above, the optical semiconductor module 1 is fixedly mounted on the upper surface of the heat transfer plate 2 to improve heat transfer. At the same time, in order to establish electrical connection between the optical semiconductor module 1 and the test apparatus, the leads of the optical semiconductor module 1 are connected to the pads 3e on the upper surface of the bottom plate 3 and the wires 3f, for example.
Are electrically connected by Therefore, when the shape of the optical semiconductor module or the arrangement of the leads are different, it is necessary to prepare a different test cassette for each optical semiconductor module. However, even in that case, the heat transfer surface 2a
By matching the shape of the test cassette to the test apparatus, all the test cassettes can be mounted and used in common to these test apparatuses.
【００１７】本発明の第二の構成の試験用カセットは，
図１及び図２を参照して，第一の構成の試験用カセット
に変換コネクタ７を取り付けた前面パネル６を付加した
ものである。変換コネクタ７は，光半導体モジュール１
から引き出された光ファイバ８の先端に接続された光コ
ネクタ８ａと結合し，この光コネクタ８ａを試験用モジ
ュールの外部から接続される試験装置の光コネクタ（図
外）と結合するために両光コネクタの変換を行うもので
ある。この変換コネクタ７は，底板３の前端面に着脱自
在に固定された前面パネル６に固設される。この構造で
は，前面パネル６を，容易に異なる種類の変換コネクタ
７を取り付けた他の前面パネル６と交換することができ
る。このように，前面パネル６の交換により変換コネク
タ７を選択することができるので，試験装置の光コネク
タが異なる場合でも，わずかな手間で試験用カセットを
試験装置間で共通に装着して使用することができる。さ
らに，光コネクタ８ａが異なる複数の光半導体モジュー
ル１を試験する場合でも，前面パネル６の交換のみで試
験装置の光コネクタと整合することができるから，試験
装置の光コネクタを交換する必要がない。従って，多様
な光半導体モジュールの試験を簡便にすることができ
る。The test cassette of the second configuration according to the present invention comprises:
Referring to FIG. 1 and FIG. 2, a front panel 6 to which a conversion connector 7 is attached is added to the test cassette of the first configuration. The conversion connector 7 is an optical semiconductor module 1
To connect the optical connector 8a to the optical connector 8a connected to the tip of the optical fiber 8 drawn out of the test module, and to connect the optical connector 8a to the optical connector (not shown) of the test apparatus connected from the outside of the test module. This is to convert the connector. The conversion connector 7 is fixed to a front panel 6 detachably fixed to a front end face of the bottom plate 3. With this structure, the front panel 6 can be easily replaced with another front panel 6 to which a different type of conversion connector 7 is attached. As described above, since the conversion connector 7 can be selected by replacing the front panel 6, even when the optical connectors of the test devices are different, the test cassette is commonly mounted between the test devices and used with little effort. be able to. Further, even when testing a plurality of optical semiconductor modules 1 having different optical connectors 8a, it is possible to match the optical connector of the test device only by replacing the front panel 6, so that it is not necessary to replace the optical connector of the test device. . Therefore, tests of various optical semiconductor modules can be simplified.
【００１８】本発明の第三の構成の試験用カセットは，
図１を参照して，第一又は第二の構成の試験用カセット
に光ファイバ８を底板３上面に固定する光ファイバ支持
具３ｄを設けたものである。この構成では，光ファイバ
付光半導体モジュールの試験の際に，光ファイバ８が底
板３に固定されているから光ファイバ８の取り扱いが容
易である。従って，試験及び搬送時の損傷が少ない。The test cassette of the third configuration according to the present invention comprises:
Referring to FIG. 1, an optical fiber support 3d for fixing an optical fiber 8 to an upper surface of a bottom plate 3 is provided on a test cassette having the first or second configuration. In this configuration, when the optical semiconductor module with the optical fiber is tested, the optical fiber 8 is fixed to the bottom plate 3 so that the handling of the optical fiber 8 is easy. Therefore, there is little damage during testing and transport.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】本発明の第一実施形態例は，光フ
ァイバ付光半導体モジュールを一個のみ搭載する試験用
カセットに関する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The first embodiment of the present invention relates to a test cassette on which only one optical semiconductor module with an optical fiber is mounted.
【００２０】本第一実施形態例の試験用モジュールの外
形は，図１を参照して，底板３及び底板３上面を覆う箱
状のカバー４から構成される箱体５をなし，その箱体５
の前部に前面パネル６が着脱自在に取り付けられる。Referring to FIG. 1, the outer shape of the test module according to the first embodiment is a box body 5 composed of a bottom plate 3 and a box-shaped cover 4 for covering the top surface of the bottom plate 3. 5
A front panel 6 is detachably attached to a front portion of the camera.
【００２１】底板３は熱容量が小さな物質，例えばＡｌ
板から構成される。底板３の中央後方に開口３ａが，中
央前方にメッシュ部３ｃが設けられる。この底板３には
開口３ａの４隅近傍にねじ穴が設けられ，このねじによ
り伝熱板２を開口３ａ上に保持する。メッシュ部３ｃは
底板３の上下間を換気するために設けられており，メッ
シュ部３ｃを通して試験装置の熱交換部２０（図２参
照）近傍の雰囲気と試験用カセット内部の雰囲気とが交
換する。このため，試験用カセット内部の温度を急速に
試験温度に到達させることができる。The bottom plate 3 is made of a material having a small heat capacity, for example, Al.
Consists of boards. An opening 3a is provided at the center rear of the bottom plate 3, and a mesh portion 3c is provided at the center front. The bottom plate 3 is provided with screw holes near four corners of the opening 3a, and the heat transfer plate 2 is held on the opening 3a by these screws. The mesh portion 3c is provided to ventilate the upper and lower portions of the bottom plate 3, and exchanges the atmosphere near the heat exchange portion 20 (see FIG. 2) of the test apparatus with the atmosphere inside the test cassette through the mesh portion 3c. Therefore, the temperature inside the test cassette can quickly reach the test temperature.
【００２２】底板３の前端には，底板３前端を上方にＬ
字型に起曲して形成したパネル取付部３ｂが設けられ
る。前面パネル６は，このパネル取付部３ｂにピン６ａ
により位置決めされて取り付けられる。前面パネル６に
は変換コネクタ７が固設されており，前面パネル６の裏
面より光ファイバ８先端に接続された光コネクタ８ａ
（図２参照）が嵌挿される。At the front end of the bottom plate 3, the front end of the bottom plate 3 is L
A panel mounting portion 3b formed in a curved shape is provided. The front panel 6 has a pin 6a attached to the panel mounting portion 3b.
And positioned. A conversion connector 7 is fixed to the front panel 6, and an optical connector 8 a connected to the tip of the optical fiber 8 from the back of the front panel 6.
(See FIG. 2) is inserted.
【００２３】本実施形態例で搭載される光半導体モジュ
ール１は，光ファイバ付光半導体モジュールであり図１
を参照して，出射光を取り出すための光ファイバ８が接
続された半導体レーザ１ａと，その半導体レーザ１ａの
下面に固着された取付板１ｂとを有する。この取付板１
ｂは，通信機器のヒートシンクへ半導体レーザ１ａを固
定し放熱するためのもので，良熱伝導体からなる。また
光ファイバ８の先端には通信機器に接続するための光コ
ネクタ８ａ（図２参照）が接続されている。さらに，光
半導体モジュール１の側面から水平にリード１ｃが導出
され，そのリード１ｃの先端はＬ字型に折曲されてい
る。The optical semiconductor module 1 mounted in this embodiment is an optical semiconductor module with an optical fiber.
As shown in FIG. 1, a semiconductor laser 1a to which an optical fiber 8 for extracting emitted light is connected, and a mounting plate 1b fixed to the lower surface of the semiconductor laser 1a. This mounting plate 1
b is for fixing the semiconductor laser 1a to a heat sink of a communication device and dissipating heat, and is made of a good heat conductor. An optical connector 8a (see FIG. 2) for connecting to a communication device is connected to the tip of the optical fiber 8. Further, a lead 1c is led out horizontally from the side surface of the optical semiconductor module 1, and the tip of the lead 1c is bent in an L-shape.
【００２４】まず，光半導体モジュールを試験用カセッ
トに搭載する手順を説明する。試験に先立ち，図１及び
図２を参照して，光半導体モジュール１を取付板１ｂ上
面に搭載する。搭載は，取付板１ｂを伝熱板２の上面に
密着させてネジ止めし固定することによりなされる。伝
熱板２は，Ｎｉの無電解メッキが施された４０mm×４０
mm，厚さ３．０mmの無酸素銅板からなり，取付板１ｂが
密着する上面及び伝熱面２ａとなる下面は，接触による
熱伝導を良好にするため鏡面研磨された平面に仕上げら
れる。なお，無酸素銅に代えて熱伝導率の大きな物質，
例えばアルミニウムとすることもできる。また，伝熱板
２の温度を精密に測定するため，伝熱板２の側面に熱電
対を挿入する細孔が形成されている。First, the procedure for mounting the optical semiconductor module on the test cassette will be described. Prior to the test, referring to FIGS. 1 and 2, the optical semiconductor module 1 is mounted on the upper surface of the mounting plate 1b. The mounting is performed by bringing the mounting plate 1b into close contact with the upper surface of the heat transfer plate 2 and fixing it with screws. The heat transfer plate 2 is 40 mm × 40 plated with Ni electroless plating.
The upper surface, which is made of an oxygen-free copper plate having a thickness of 3.0 mm and a thickness of 3.0 mm, and to which the mounting plate 1b is in close contact, and the lower surface which is the heat transfer surface 2a, are finished to a mirror-polished flat surface in order to improve heat conduction by contact. In addition, instead of oxygen-free copper, a substance with high thermal conductivity,
For example, aluminum can be used. Further, in order to accurately measure the temperature of the heat transfer plate 2, a pore for inserting a thermocouple is formed on a side surface of the heat transfer plate 2.
【００２５】次いで，光半導体モジュール１が搭載され
た伝熱板２を，底板３の開口３ａ上の位置にネジ止めす
る。この伝熱板２と底板３の間に，弾性体１２，例えば
バネ又は耐熱性ゴムを介在させる。これにより，伝熱板
２は取り付け後も多少は傾けることができるので，伝熱
面２ａに試験装置の熱交換部２０を当接させたとき，伝
熱面２ａと熱交換部２０上面との密着性が良好になり，
伝熱性がよくなる。もちろん，機械的精度が高いため十
分な密着性を確保できる場合は，弾性体１２はなくても
よい。さらに，弾性体１２を弾性を有する断熱材とする
ことも又は弾性体に代えて固い断熱材とすることもでき
る。これにより，伝熱板２と底板３及びカバー４との間
が断熱されるので，光半導体モジュール１，伝熱板２及
び熱交換部２０等の熱流の制御が必要な部分への不要な
熱の流出入が抑制され，精密な試験をすることができ
る。Next, the heat transfer plate 2 on which the optical semiconductor module 1 is mounted is screwed to a position on the opening 3 a of the bottom plate 3. An elastic body 12, for example, a spring or heat-resistant rubber is interposed between the heat transfer plate 2 and the bottom plate 3. Thus, the heat transfer plate 2 can be slightly tilted even after the mounting, so that when the heat exchange portion 20 of the test device is brought into contact with the heat transfer surface 2a, the heat transfer surface 2a and the upper surface of the heat exchange portion 20 are not in contact with each other. Good adhesion,
Heat transfer is improved. Of course, the elastic body 12 may be omitted if sufficient adhesion can be ensured due to high mechanical accuracy. Further, the elastic body 12 may be a heat insulating material having elasticity, or may be a hard heat insulating material instead of the elastic body. As a result, the heat transfer plate 2 is insulated from the bottom plate 3 and the cover 4, so that unnecessary heat is not supplied to portions of the optical semiconductor module 1, the heat transfer plate 2, the heat exchange unit 20, and the like that need to control the heat flow. The inflow and outflow of water are suppressed, and a precise test can be performed.
【００２６】次いで，リード１ｃを，伝熱板２上面に設
けられたパッド２ｂに例えばはんだにより接続する。底
板３上面には，伝熱板２上面のパッド２ｂにワイヤー３
ｆで接続されたパッド３ｅと，このパッド３ｅに配線パ
ターン（図外）で接続された試験用電極３ｇとが形成さ
れている。この試験用電極３ｇは，底板３の後端近傍に
配設され，カバー４を外して，あるいはカバー４後端上
部に開設された開口部を貫通して，試験装置の電極端子
が上方から接触する。さらに，カバー後端にはパッド３
ｅ及び熱電対１１に接続するコネクタ３ｈが設けられ，
試験装置のコネクタと接続される。なお，本実施形態例
では，リード１ｃを伝熱板２上面のパッド２ｂに接続し
たが，必要により直接底板３上面のパッド３ｅに接続す
ることもできる。Next, the leads 1c are connected to the pads 2b provided on the upper surface of the heat transfer plate 2 by, for example, soldering. On the bottom plate 3, wires 3 are attached to the pads 2 b on the heat transfer plate 2.
A pad 3e connected by f and a test electrode 3g connected to the pad 3e by a wiring pattern (not shown) are formed. The test electrode 3g is disposed in the vicinity of the rear end of the bottom plate 3, and the electrode terminal of the test apparatus is contacted from above by removing the cover 4 or penetrating through an opening formed at the upper rear end of the cover 4. I do. In addition, pad 3
e and a connector 3h connected to the thermocouple 11 are provided.
Connected to connector of test equipment. In this embodiment, the leads 1c are connected to the pads 2b on the upper surface of the heat transfer plate 2, but may be directly connected to the pads 3e on the upper surface of the bottom plate 3 if necessary.
【００２７】光ファイバ８はメッシュ部３ｃ上に束ねら
れ，帯状弾性体からなる光ファイバ支持具３ｄにより押
圧され固定される。さらに，光ファイバ８の先端に接続
している光コネクタ８ａを変換コネクタ７に嵌挿した
後，前面パネル６を底板３のパネル取付部３ｂに取り付
ける。The optical fibers 8 are bundled on the mesh portion 3c and pressed and fixed by an optical fiber support 3d made of a band-like elastic body. Further, after the optical connector 8a connected to the tip of the optical fiber 8 is fitted into the conversion connector 7, the front panel 6 is attached to the panel attaching portion 3b of the bottom plate 3.
【００２８】上述の手順により光半導体モジュールが試
験用カセットに搭載される。次いで，光半導体モジュー
ルが搭載された試験用カセットを試験装置に装着する。According to the above procedure, the optical semiconductor module is mounted on the test cassette. Next, the test cassette on which the optical semiconductor module is mounted is mounted on the test apparatus.
【００２９】図２を参照して，試験装置は，空冷フィン
を備えた上面が平らな良熱伝導性物質からなる熱交換部
２０をヒートシンクを兼ねた台２１上に有する。試験用
カセットは，熱交換部２０上面が底板３の開口３ａを通
過して伝熱板２下面の伝熱面２ａに密着するように装着
される。装着後，試験装置の光コネクタ（図外）を変換
コネクタ７に接続し，コネクタ（図外）を試験用カセッ
ト背後のコネクタ３ｈに接続して試験を行う。試験終了
後の試験用カセットの取り外しは，試験用カセットを上
方に持ち上げ熱交換部２０から離すことでなされる。Referring to FIG. 2, the test apparatus has a heat exchange section 20 having a flat upper surface made of a good heat conductive material and having a cooling fin on a base 21 also serving as a heat sink. The test cassette is mounted such that the upper surface of the heat exchange unit 20 passes through the opening 3 a of the bottom plate 3 and is in close contact with the heat transfer surface 2 a of the lower surface of the heat transfer plate 2. After the mounting, the optical connector (not shown) of the test apparatus is connected to the conversion connector 7, and the connector (not shown) is connected to the connector 3h behind the test cassette to perform the test. Removal of the test cassette after the test is completed by lifting the test cassette upward and separating it from the heat exchange unit 20.
【００３０】このように，本実施形態例の試験用カセッ
トは，熱交換部２０上に載置し又は持ち上げるという簡
単な操作で試験装置に装着又は取り外すことができる。
また，熱交換部２０上面が開口３ａを通過して伝熱面２
ａに密着できる構造の試験装置であれば，光半導体モジ
ュール１を搭載した状態で相互に他の試験装置に装着し
直すことができる。As described above, the test cassette of this embodiment can be mounted on or removed from the test apparatus by a simple operation of mounting or lifting the heat cassette on the heat exchange unit 20.
Further, the upper surface of the heat exchange section 20 passes through the opening 3a and
As long as the test device has a structure that can be closely attached to a, the optical semiconductor module 1 can be mounted on another test device with the optical semiconductor module 1 mounted.
【００３１】本実施形態例において，カバー４を使用す
ることは必須ではない。しかし，カバー４を使用するこ
とにより，内部が保護され取り扱いが容易になる。同時
に，試験用カセットが箱体となるので，このまま又は包
装箱に収容して光半導体モジュール１の輸送用収容箱と
して利用することができる。従って，製造者が使用した
試験用カセットをそのまま使用者に輸送し，使用者はそ
の試験用カセットをそのまま使用して再試験を行うこと
もできる。さらに，図１を参照して，前面パネル６に，
光半導体モジュール１の属性等を表示する記号又は図
形，例えばバーコードからなる識別プレート９を設ける
ことにより，一連の試験中に生じ得る試験対象の取り違
え等の錯誤を防止することができる。In this embodiment, the use of the cover 4 is not essential. However, the use of the cover 4 protects the inside and facilitates handling. At the same time, since the test cassette is a box, the test cassette can be used as it is or stored in a packaging box as a transport storage box for the optical semiconductor module 1. Therefore, the test cassette used by the manufacturer can be transported to the user as it is, and the user can perform the retest using the test cassette as it is. Further, referring to FIG.
By providing a symbol or graphic for indicating the attribute or the like of the optical semiconductor module 1, for example, an identification plate 9 made of a bar code, it is possible to prevent a mistake such as a mistake in a test object that may occur during a series of tests.
【００３２】本発明の第二実施形態例は，第一実施形態
例の試験装置の熱交換器の変形例に関する。図３は本発
明の第二実施形態例断面図であり，試験装置の熱交換器
を表している。本実施形態例の試験装置は，図３を参照
して，ペルチエモジュール２０ｂ上面に密着する良熱伝
導性物質からなる均熱ブロック２０ａを有する熱交換器
を，ヒートシンクとなる台２１上に設けている。均熱ブ
ロック２０ａは，ペルチエモジュール２０ｂによる冷却
及び加熱の際に生ずる温度分布を緩和する。均熱ブロッ
ク２０ａ上面は，底板３の開口３ａを通過して伝熱板２
下面の伝熱面２ａに密着する形状に作られている。従っ
て，第一実施形態例の試験装置に装着できる試験用カセ
ットは，本実施形態例の試験装置にもそのまま装着する
ことができる。The second embodiment of the present invention relates to a modification of the heat exchanger of the test apparatus of the first embodiment. FIG. 3 is a sectional view of a second embodiment of the present invention, showing a heat exchanger of a test apparatus. Referring to FIG. 3, the test apparatus according to the present embodiment is provided with a heat exchanger having a heat equalizing block 20a made of a good heat conductive material that is in close contact with the upper surface of a Peltier module 20b on a table 21 serving as a heat sink. I have. The soaking block 20a reduces the temperature distribution generated when cooling and heating by the Peltier module 20b. The upper surface of the heat equalizing block 20a passes through the opening 3a of the bottom plate 3 and passes through the heat transfer plate 2a.
It is formed in a shape that is in close contact with the heat transfer surface 2a on the lower surface. Therefore, the test cassette that can be mounted on the test apparatus of the first embodiment can be directly mounted on the test apparatus of the present embodiment.
【００３３】本発明の第三実施形態例は，複数の第一実
施形態例の試験用カセットを一つの架台に一体に搭載し
たものである。図４は本発明の第三実施形態例平面図で
あり，試験用カセットを搭載した架台を表している。な
お，図４ではカバーを外した状態の試験用カセットの主
要部を表している。In the third embodiment of the present invention, a plurality of the test cassettes of the first embodiment are integrally mounted on one stand. FIG. 4 is a plan view of the third embodiment of the present invention, showing a gantry on which a test cassette is mounted. FIG. 4 shows a main part of the test cassette with the cover removed.
【００３４】本発明の第三実施形態例では，図４を参照
して，側枠３２及び架台底３３からなる架台３１に，複
数の第一実施形態例の試験用カセット１０が平行に固定
される。各試験用カセット１０は架台底３３にピンで位
置合わせされる。試験装置は各伝熱板２の直下に位置す
る複数の熱交換部２０を備える。本実施形態例によれ
ば，多数の試験用カセット１０を一体として同時に取り
扱うことができる。さらに，複数の光半導体モジュール
を一括して行う試験を本実施形態例により，個別の光半
導体モジュールごとに行う試験を第一実施形態例により
行うことで，一括及び個別の試験が混在する一連の試験
を効率よく実行することができる。In the third embodiment of the present invention, referring to FIG. 4, a plurality of test cassettes 10 of the first embodiment are fixed in parallel to a gantry 31 composed of a side frame 32 and a gantry bottom 33. You. Each test cassette 10 is pin-aligned with the gantry bottom 33. The test apparatus includes a plurality of heat exchange units 20 located immediately below each heat transfer plate 2. According to the present embodiment, a large number of test cassettes 10 can be handled simultaneously as a single unit. Furthermore, by performing a test for performing a plurality of optical semiconductor modules collectively according to the present embodiment and a test for each individual optical semiconductor module according to the first embodiment, a series of tests in which collective and individual tests are mixed is performed. The test can be executed efficiently.
【００３５】本発明の第四実施形態例は，第三実施形態
例の試験用カセットの前面パネルを一枚の前面パネルに
変更したものである。図５は本発明の第四実施形態例平
面図であり，試験用カセットを搭載した架台を表してい
る。本実施形態例では，図５を参照して，第四実施形態
例と同様の架台３１に同様の方法で複数の試験用カセッ
ト１０が搭載される。この試験用カセット１０は，前面
パネル６が取り付けられていないことを除き第一実施形
態例の試験用カセットと同様である。前面パネル６は，
架台に，例えば側枠３２にピン６ａで位置決めされ固定
される。本実施形態例の前面パネル６には，各試験用カ
セット１０の前端にそれぞれ変換コネクタ７が固設され
ている。従って，変換コネクタ７の位置は架台３１を基
準に定まり，各試験用カセット１０の位置とは独立であ
る。このため，架台３１を試験装置に装着したとき，試
験装置に対して各変換コネクタ７の位置が精密に定まる
ため，試験装置の光コネクタを変換コネクタ７に嵌挿し
やすい。In the fourth embodiment of the present invention, the front panel of the test cassette of the third embodiment is changed to one front panel. FIG. 5 is a plan view of the fourth embodiment of the present invention, showing a gantry on which a test cassette is mounted. In the present embodiment, referring to FIG. 5, a plurality of test cassettes 10 are mounted on the same gantry 31 as in the fourth embodiment by the same method. This test cassette 10 is the same as the test cassette of the first embodiment except that the front panel 6 is not attached. The front panel 6
For example, it is positioned and fixed to the frame by the pins 6a on the side frame 32, for example. On the front panel 6 of the present embodiment, a conversion connector 7 is fixedly provided at the front end of each test cassette 10. Therefore, the position of the conversion connector 7 is determined based on the gantry 31 and is independent of the position of each test cassette 10. For this reason, when the gantry 31 is mounted on the test apparatus, the position of each conversion connector 7 is accurately determined with respect to the test apparatus, so that the optical connector of the test apparatus can be easily fitted into the conversion connector 7.
【００３６】本発明の第五実施形態例は，複数の光半導
体モジュールを搭載する試験用カセットに関する。図６
は本発明の第五実施形態例平面図であり，カバーを外し
た状態の試験用カセットの主要部を表している。The fifth embodiment of the present invention relates to a test cassette on which a plurality of optical semiconductor modules are mounted. FIG.
FIG. 9 is a plan view of a fifth embodiment of the present invention, showing a main part of a test cassette with a cover removed.
【００３７】本実施形態例では，底板３には中央後端側
に複数の開口（図示せず）が設けられ，その開口上に伝
熱板２が保持される。底板３前端は第一実施形態例と同
様にパネル取付部３ｂが形成されている。前面パネル６
の各伝熱板２に対応する位置には変換コネクタ７が固設
されており，この前面パネル６はパネル取付部３ｂにピ
ン６ａで位置決めされ着脱自在に固定される。さらに図
示されていないカバーを取り付けて，全体を箱体とする
ことができるのは第一実施形態例と同様である。本実施
形態例の試験用カセットでは，各伝熱板２に光半導体モ
ジュールを搭載することで，複数の光半導体モジュール
の試験を同時に実行することができる。このとき，伝熱
板２と底板３との間に断熱材を介在させることで，ある
いは熱伝導率の小さな底板３を用いることで，各伝熱板
２間を断熱することができる。これにより，各伝熱板２
間の熱的干渉を防止でき精密な熱特性試験を行うことが
できる。また，各光半導体モジュールごとに異なる熱試
験を同時に実行することもできるので，試験時間を短縮
することができる。In this embodiment, the bottom plate 3 is provided with a plurality of openings (not shown) at the center rear end side, and the heat transfer plate 2 is held on the openings. A panel mounting portion 3b is formed at the front end of the bottom plate 3 as in the first embodiment. Front panel 6
A conversion connector 7 is fixed at a position corresponding to each of the heat transfer plates 2, and the front panel 6 is positioned at a panel mounting portion 3b by pins 6a and fixed detachably. Further, a cover (not shown) can be attached to form a box as in the first embodiment. In the test cassette of this embodiment, by mounting the optical semiconductor module on each heat transfer plate 2, a test of a plurality of optical semiconductor modules can be executed simultaneously. At this time, the heat transfer plates 2 can be thermally insulated by interposing a heat insulating material between the heat transfer plates 2 and the bottom plate 3 or by using the bottom plate 3 having a small thermal conductivity. Thereby, each heat transfer plate 2
A thermal test can be performed precisely because thermal interference between them can be prevented. Further, since different thermal tests can be simultaneously performed for each optical semiconductor module, the test time can be reduced.
【００３８】[0038]
【発明の効果】本発明によれば，光半導体モジュールを
試験用カセットに一旦搭載した後は，光半導体モジュー
ルを搭載したまま，試験用カセットを任意の試験装置に
装着し直すことができるので，光半導体モジュールを搭
載し直すことなく一連の試験を実行することができる。
このため，作業工数及び作業時間が削減されかつ光半導
体モジュールの損傷も低減され，光半導体装置のコスト
低減及び信頼性に寄与ところが大きい。According to the present invention, after the optical semiconductor module is once mounted on the test cassette, the test cassette can be mounted again on any test equipment while the optical semiconductor module is mounted. A series of tests can be performed without remounting the optical semiconductor module.
For this reason, the number of work steps and work time are reduced, and damage to the optical semiconductor module is also reduced, which greatly contributes to cost reduction and reliability of the optical semiconductor device.
【図１】 本発明の第一実施形態例斜視図FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の第一実施形態例断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of the first embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の第二実施形態例断面図FIG. 3 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の第三実施形態例平面図FIG. 4 is a plan view of a third embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の第四実施形態例平面図FIG. 5 is a plan view of a fourth embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の第五実施形態例平面図FIG. 6 is a plan view of a fifth embodiment of the present invention.
１ 光半導体モジュール １ａ 半導体レーザ １ｂ 取付板 １ｃ リード ２ 伝熱板 ２ａ 伝熱面 ２ｂ パッド ３ 底板 ３ａ 開口 ３ｂ パネル取付部 ３ｃ メッシュ部 ３ｄ 光ファイバ支持具 ３ｅ パッド ３ｆ ワィヤー ３ｇ 試験用電極 ３ｈ コネクタ ４ カバー ５ 箱体 ６ 前面パネル ６ａ ピン ７ 変換コネクタ ８ 光ファイバ ９ 識別プレート １０ 試験用カセット １１ 熱電対 １２ 弾性体 ２０ 熱交換部 ２１ 台 ３１ 架台 ３２ 側枠 ３３ 架台底 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical semiconductor module 1a Semiconductor laser 1b Mounting plate 1c Lead 2 Heat transfer plate 2a Heat transfer surface 2b Pad 3 Bottom plate 3a Opening 3b Panel mounting part 3c Mesh part 3d Optical fiber support 3e Pad 3f Wire 3g Test electrode 3h Connector 4 Cover Reference Signs List 5 box 6 front panel 6a pin 7 conversion connector 8 optical fiber 9 identification plate 10 test cassette 11 thermocouple 12 elastic body 20 heat exchange unit 21 units 31 gantry 32 side frame 33 gantry bottom
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｓ 5/00 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｚ (72)発明者 長田 進一 山梨県中巨摩郡昭和町大字紙漉阿原1000番 地 富士通カンタムデバイス株式会社内 Ｆターム(参考） 2G040 AA01 AB08 CB04 CB09 2H036 QA00 2H037 AA01 BA02 DA06 5F073 FA06 GA02 GA14 GA23 HA05 HA10 5F088 BA18 BB01 EA20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01S 5/00 H01L 31/02 Z (72) Inventor Shinichi Nagata No. 1000, Azagami, Showa-cho, Nakakoma-gun, Yamanashi Prefecture Location Fujitsu Quantum Device Co., Ltd. F-term (reference) 2G040 AA01 AB08 CB04 CB09 2H036 QA00 2H037 AA01 BA02 DA06 5F073 FA06 GA02 GA14 GA23 HA05 HA10 5F088 BA18 BB01 EA20
Claims (3)
面が下面に形成され，上面に光半導体モジュールが搭載
される伝熱板と，上面に該伝熱板を保持する底板と，該
底板の該伝熱面直下に開設された開口とを有することを
特徴とする光半導体モジュールの試験用カセット。1. A heat transfer surface for exchanging heat with a contacting device is formed on a lower surface, a heat transfer plate on which an optical semiconductor module is mounted on an upper surface, a bottom plate for holding the heat transfer plate on an upper surface, A test cassette for an optical semiconductor module, comprising: an opening provided directly below the heat transfer surface of the bottom plate.
面が下面に形成され，上面に光ファイバ付き光半導体モ
ジュールが搭載される伝熱板と，上面に該伝熱板を保持
する底板と，該底板の該伝熱面直下に開設された開口
と，該底板の前面先端に着脱自在に装着される前面パネ
ルと，該前面パネルに固設され，該光ファイバの先端に
接続された光コネクタを試験装置の光コネクタに変換す
る変換コネクタとを有することを特徴とする光半導体モ
ジュールの試験用カセット。2. A heat transfer surface for exchanging heat with a contacting device is formed on a lower surface, a heat transfer plate on which an optical semiconductor module with an optical fiber is mounted on an upper surface, and the heat transfer plate is held on an upper surface. A bottom plate, an opening formed directly below the heat transfer surface of the bottom plate, a front panel detachably mounted on a front end of the bottom plate, and fixed to the front panel and connected to a front end of the optical fiber. A conversion connector for converting the optical connector into an optical connector of a test apparatus.
ルの試験用カセットにおいて，該光半導体モジュールに
接続された光ファイバを該底板上面に支持する光ファイ
バ支持具を有することを特徴とする光半導体モジュール
の試験用カセット。3. The optical semiconductor module test cassette according to claim 1, further comprising an optical fiber support for supporting an optical fiber connected to the optical semiconductor module on an upper surface of the bottom plate. Test cassette for semiconductor modules.
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