JP2007132763A - Optical module test method - Google Patents

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  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module test method for performing a test for an optical module which can detect which of a transmitting optical module, an optical transmission line, or a receiving optical module is abnormal with an indicator turned on in real time and easily. <P>SOLUTION: The optical module test method is provided with a transmitting test board provided with a test data generating section and a receiving test board which is connected to the transmitting test board with an optical fiber and is provided with a received data comparing section. A transmitting optical module under test is installed in the transmitting test board, while a receiving optical module under test is installed in the receiving test board. Test data generated by the test data generating section on the transmitting test board is input into the optical module under test, while data received by the received data comparing section on the receiving test board and reference data are compared with each other, then outputting the comparison result. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、光モジュールのテストを行う光モジュールテスト方法に関するものである。   The present invention relates to an optical module test method for testing an optical module.

従来、光モジュールの試験は、試験専用のデータ生成装置でテストデータを作成して送信側の光モジュールに入力して光信号を発生させ、受信側の光モジュールで光信号を受信してデータに復元し、試験専用の解析装置でテストデータと、受信側の光モジュールで受信・復元されたデータとを比較して解析し、試験を行っていた。   Conventionally, optical module testing involves creating test data with a data generator dedicated to testing and inputting it to the optical module on the transmission side to generate an optical signal, and receiving the optical signal with the optical module on the reception side to convert it into data. The data was restored and analyzed by comparing the test data with the test-dedicated analysis device and the data received and restored by the optical module on the receiving side.

また、光モジュールの高温試験を行う手法として、高温槽に収納した半導体レーザから放出された光信号をレンズを介してホトダイオードで受信し、試験を行っていた(特許文献1)。
実開平07−2933号公報
Further, as a technique for performing a high temperature test of an optical module, an optical signal emitted from a semiconductor laser housed in a high temperature bath is received by a photodiode through a lens and tested (Patent Document 1).
Japanese Utility Model Publication No. 07-2933

上述した前者では、送信側の光モジュールおよび受信側の光モジュールの試験を行おうとすると、試験専用の高価なデータ生成装置および解析装置が必要となってしまうと共に、これら装置を接続した試験時しかテストできないという問題があった。   In the former described above, if an optical module on the transmission side and an optical module on the reception side are to be tested, an expensive data generation device and an analysis device dedicated to the test are required, and only when these devices are connected. There was a problem that could not be tested.

また、上述した後者では、高温槽に収納した半導体レーザから放出した光信号をレンズを介してホトダイオードで受信して試験を行ったのでは、実機と同じ光ファイバーなどを使用して試験が行えないと共に、試験時しかテストできないという問題があった。   In the latter case, the optical signal emitted from the semiconductor laser housed in the high-temperature bath is received by a photodiode through a lens and tested, and the test cannot be performed using the same optical fiber as the actual machine. There was a problem that it can be tested only during the test.

本発明は、これらの問題を解決するため、送信側のテストボード上に試験データ生成回路、異常検出回路、および表示器を設けてこれに被試験用の光モジュールを装着し、光ケーブルを介して受信側のテストボード上に比較回路、異常検出回路、および表示器を設けて被試験用の光モジュールを装着し、表示器の点灯状態で送信側の光モジュール、光伝送路、あるいは受信側の光モジュールのいずれが異常かをリアルタイムかつ簡易に検出するようにしている。   In order to solve these problems, the present invention is provided with a test data generation circuit, an abnormality detection circuit, and a display on a test board on the transmission side, and an optical module to be tested is mounted on this, via an optical cable. A comparison circuit, an anomaly detection circuit, and a display are installed on the test board on the receiving side, and the optical module for test is mounted. The optical module on the transmitting side, the optical transmission line, or the receiving side is installed with the display on Which of the optical modules is abnormal is easily detected in real time.

本発明は、送信側のテストボード上に試験データ生成回路、異常検出回路、および表示器を設けてこれに被試験用の光モジュールを装着し、光ケーブルを介して受信側のテストボード上に比較回路、異常検出回路、および表示器を設けて被試験用の光モジュールを装着することにより、表示器の点灯状態で送信側の光モジュール、光伝送路、あるいは受信側の光モジュールのいずれが異常かをリアルタイムかつ簡易に検出することが可能となる。   In the present invention, a test data generation circuit, an abnormality detection circuit, and a display are provided on a test board on the transmission side, and an optical module to be tested is attached to the test data generation circuit, and compared with the test board on the reception side via an optical cable. By installing a circuit under test, an anomaly detection circuit, and an optical module for testing, either the optical module on the transmitting side, the optical transmission line, or the optical module on the receiving side is abnormal when the display is on. This can be detected in real time and easily.

本発明は、送信側のテストボード上に試験データ生成回路、異常検出回路、および表示器を設けてこれに被試験用の光モジュールを装着し、光ケーブルを介して受信側のテストボード上に比較回路、異常検出回路、および表示器を設けて被試験用の光モジュールを装着し、表示器の点灯状態で送信側の光モジュール、光伝送路、あるいは受信側の光モジュールのいずれが異常かをリアルタイムかつ簡易に検出することを実現した。   In the present invention, a test data generation circuit, an abnormality detection circuit, and a display are provided on a test board on the transmission side, and an optical module to be tested is attached to the test data generation circuit, and compared with the test board on the reception side via an optical cable. A circuit, an anomaly detection circuit, and a display are installed, and an optical module for testing is mounted. Whether the optical module on the transmitting side, the optical transmission line, or the optical module on the receiving side is abnormal when the display is lit. Realized simple and real-time detection.

図1は、本発明のシステム構成図を示す。
図1において、送信モジュールボード1は、送信側のモジュールを搭載したボードであって、ここでは、テストデータ生成部2、光モジュール6、全回路Reset回路7、レーザモニタ信号チェック部8、LED−Reset回路12、LED発光回路13、LED14などから構成されるものである。送信モジュールボード1は、高温試験(低温試験)や長時間ランニング試験などのための高温槽(低温槽)などに入れて試験を行う。
FIG. 1 shows a system configuration diagram of the present invention.
In FIG. 1, a transmission module board 1 is a board on which a module on the transmission side is mounted. Here, a test data generation unit 2, an optical module 6, an entire circuit Reset circuit 7, a laser monitor signal check unit 8, an LED- The reset circuit 12, the LED light emitting circuit 13, the LED 14, and the like are included. The transmission module board 1 is tested in a high temperature bath (low temperature bath) for a high temperature test (low temperature test) or a long-time running test.

テストデータ生成部2は、検査対象の光モジュール6に入力するテスト用のデータを生成するものであって、ここでは、データパターン格納部3、ワークレジスタ4、データ発生回路5などから構成されるものである。   The test data generation unit 2 generates test data to be input to the optical module 6 to be inspected. Here, the test data generation unit 2 includes a data pattern storage unit 3, a work register 4, a data generation circuit 5, and the like. Is.

データパターン格納部3は、検査対象の光モジュール6に入力するテストデータを生成するためのデータパターンを予め格納したものである。尚、所定のアルゴリズムに従い自動生成して格納してもよい。   The data pattern storage unit 3 stores in advance a data pattern for generating test data to be input to the optical module 6 to be inspected. Incidentally, it may be automatically generated and stored in accordance with a predetermined algorithm.

ワークレジスタ4は、データパターン格納部3から読み出したテストパターンを一時的に保持するレジスタである。   The work register 4 is a register that temporarily holds the test pattern read from the data pattern storage unit 3.

データ発生回路5は、ワークレジスタ4に格納されたテストパターンに従いテスト用のデータ(テストデータ)を発生させ、検査対象の光モジュール6に供給するものである。   The data generation circuit 5 generates test data (test data) in accordance with the test pattern stored in the work register 4 and supplies it to the optical module 6 to be inspected.

光モジュール6は、検査対象の送信側の光モジュールであって、ここでは、電気信号のテストデータがデータ発生回路5から入力されると、当該テストデータをシリアルのデータに変換し、更に、シリアルのデータを光のON、OFFの光信号に変換して光ファイバを介して受信側の光モジュール35に向けて送出するものである。光モジュール6は図示しないが当該光モジュールのピン構造に合致したサブボードに装着し、当該光モジュール6を装着したサブボードを、送信モジュールボード1の上に装着している。これにより、光モジュール6のピン構造や端子の信号種類などが異なっても、サブボードを交換すれば、ピン構造や端子の信号種類などの異なる光モジュール6でも送信モジュールボード1に装着して試験を行うことができるようにしている。   The optical module 6 is an optical module on the transmission side to be inspected. Here, when test data of an electrical signal is input from the data generation circuit 5, the test data is converted into serial data, and further, serial data Are converted into optical ON / OFF optical signals and transmitted to the optical module 35 on the receiving side via an optical fiber. Although not shown, the optical module 6 is mounted on a sub board that matches the pin structure of the optical module, and the sub board on which the optical module 6 is mounted is mounted on the transmission module board 1. As a result, even if the pin structure of the optical module 6 and the signal type of the terminal are different, if the sub board is replaced, the optical module 6 having a different pin structure or terminal signal type is mounted on the transmission module board 1 and tested. To be able to do that.

全回路Reset回路7は、テストデータ生成部2およびレーザモニタ信号チェック部8などの全回路をリセットするものである。   The all circuit Reset circuit 7 resets all the circuits such as the test data generation unit 2 and the laser monitor signal check unit 8.

レーザモニタ信号チェック部8は、光モジュール6から送出される信号をチェックして正常、異常などを判定し、これら判定結果をもとにLED14を点灯、消灯などさせて試験者などに知らせる(図4参照)ものであって、モジュール起動判定部9、レーザ制御判定部10、エラーステータス回路11などから構成されるものである。   The laser monitor signal check unit 8 checks the signal transmitted from the optical module 6 to determine whether it is normal or abnormal, and notifies the tester and the like by turning on and off the LED 14 based on these determination results (see FIG. 4), and includes a module activation determination unit 9, a laser control determination unit 10, an error status circuit 11, and the like.

モジュール起動判定回路9は、光モジュール6などが起動されたか否かを判定するものである。   The module activation determination circuit 9 determines whether or not the optical module 6 or the like has been activated.

レーザ制御判定回路10は、レーザが制御されているか否かなどを判定するものである。   The laser control determination circuit 10 determines whether or not the laser is controlled.

エラーステータス回路11は、モジュール起動判定回路9、レーザ制御判定回路10からの判定結果をもとに、エラーの状態を表すエラーステータスを生成するものである(図4など参照)。   The error status circuit 11 generates an error status representing an error state based on the determination results from the module activation determination circuit 9 and the laser control determination circuit 10 (see FIG. 4 and the like).

LED−Reset回路12は、レーザモニタ信号チェック部8などをリセットするものである。   The LED-Reset circuit 12 resets the laser monitor signal check unit 8 and the like.

LED発光回路13は、レーザモニタ信号チェック部8からのエラーステータスに対応する信号をもとに該当LED14を点灯、消灯などするものである4(図4参照)。   The LED light emitting circuit 13 turns on / off the corresponding LED 14 based on a signal corresponding to the error status from the laser monitor signal check unit 8 (see FIG. 4).

LED14は、光モジュール6などの異常状態を表示する表示器である(図4参照)。
PWR15は、電源を供給あるいは遮断するスイッチである。
The LED 14 is a display that displays an abnormal state of the optical module 6 or the like (see FIG. 4).
The PWR 15 is a switch that supplies or cuts off power.

以上の構成を送信側の送信モジュールボード1に備え、光モジュール6から光ファイバに送出された光信号を、受信側の受信モジュールボード21の光モジュール35で受信させることにより、送信側でテスト信号から生成した光信号を、受信側に送信することが可能となると共に、リアルタイムにレーザモニタ信号チェック部8でチェックした結果をLED14に表示(図4参照)して試験者に知らせることが可能となる。   The transmission module board 1 on the transmission side has the above configuration, and the optical signal sent from the optical module 6 to the optical fiber is received by the optical module 35 of the reception module board 21 on the reception side, so that the test signal is transmitted on the transmission side. Can be transmitted to the receiving side, and the result of checking in real time by the laser monitor signal check unit 8 can be displayed on the LED 14 (see FIG. 4) to notify the tester. Become.

受信モジュールボード21は、受信側のモジュールを搭載したボードであって、ここでは、比較判定部22、光モジュール35、受信チェック部36、全回路Reset回路38、LED−Reset回路39、エラーステータス回路40、LED発光回路41、LED42などから構成されるものである。受信モジュールボード1は、高温試験(低温試験)や長時間ランニング試験などのための高温槽(低温槽)などに入れて試験を行う。   The reception module board 21 is a board on which a module on the reception side is mounted. Here, the comparison determination unit 22, the optical module 35, the reception check unit 36, an all-circuit reset circuit 38, an LED-Reset circuit 39, and an error status circuit 40, LED light emitting circuit 41, LED 42, and the like. The receiving module board 1 is tested by placing it in a high temperature bath (low temperature bath) for a high temperature test (low temperature test) or a long-time running test.

比較判定部22は、受信側の光モジュール35で受信した光信号を電気信号のデータに変換した後の当該データと、基準データとを比較してチェックするものであって、データパターン格納部23、ワークレジスタM24,テストパターン比較回路25、テストパターンシフト処理回路26、不足テストパターン処理回路27、ワークレジスタT28、ワークレジスタB29、ワークレジスタ30、レジスタ(R1)31から(Rm)31、先頭データパターン解析回路32、テストパターン格納レジスタ33、テストパターン量判定回路34などから構成されるものである。   The comparison determination unit 22 compares the optical signal received by the reception-side optical module 35 into electrical signal data and compares the data with the reference data, and checks the data pattern storage unit 23. , Work register M24, test pattern comparison circuit 25, test pattern shift processing circuit 26, shortage test pattern processing circuit 27, work register T28, work register B29, work register 30, registers (R1) 31 to (Rm) 31, leading data It comprises a pattern analysis circuit 32, a test pattern storage register 33, a test pattern amount determination circuit 34, and the like.

データパターン格納部23は、受信データをチェックするためのテストパターンを予め格納したものである。尚、所定のアルゴリズムに従い送信側のテストパターンと同一のものを自動生成して格納してもよい。   The data pattern storage unit 23 stores a test pattern for checking received data in advance. The same test pattern as that on the transmission side may be automatically generated and stored according to a predetermined algorithm.

ワークレジスタM24は、データパターン格納部23から読み出したデータパターンを一時的に格納するものである。   The work register M24 temporarily stores the data pattern read from the data pattern storage unit 23.

テストパターン比較回路25は、受信側の光モジュール35で受信して電気信号に変換して抽出したデータと、ワークレジスタM24に格納されているデータパターンとを比較したり、更に、一致、不一致を出力したりなどするものである。   The test pattern comparison circuit 25 compares the data received by the optical module 35 on the receiving side, converted into an electrical signal and extracted, and the data pattern stored in the work register M24, and further matches or does not match. And so on.

テストパターンシフト処理回路26は、テストパターンをシフトする回路である。
不足テストパターン処理回路27は、不足のテストパターンを処理するものである。
The test pattern shift processing circuit 26 is a circuit that shifts the test pattern.
The shortage test pattern processing circuit 27 processes a shortage test pattern.

ワークレジスタT28、ワークレジスタB29、ワークレジスタ30は、データを一時的に保持するものである。   The work register T28, the work register B29, and the work register 30 temporarily hold data.

レジスタ(R1)31から(Rm)31は、光モジュール35で受信して電気信号に変換したデータを複数保持するものである。   The registers (R1) 31 to (Rm) 31 hold a plurality of data received by the optical module 35 and converted into electric signals.

先頭データパタン解析回路32は、受信したデータの先頭データパターンを解析して見つけるものである。   The head data pattern analysis circuit 32 analyzes and finds the head data pattern of the received data.

テストパターン格納レジスタ33は、テストパターンを格納するものである。
テストパターン量判定回路34は、テストパターン量を判定するものである。
The test pattern storage register 33 stores a test pattern.
The test pattern amount determination circuit 34 determines the test pattern amount.

以上の22から34の回路、レジスタなどにより、光モジュール35で光信号から電気信号に変換したデータと、データパターン格納部23から読み出した比較用のデータパターンとを比較し、一致あるいは不一致を検出してエラーステータス回路40に送出するようにしている。   Using the circuits 22 to 34, registers, etc., the data converted from the optical signal to the electrical signal by the optical module 35 is compared with the data pattern for comparison read from the data pattern storage unit 23, and a match or mismatch is detected. Then, the error status circuit 40 is sent out.

光モジュール35は、検査対象の受信側の光モジュールであって、ここでは、光ファイバから光信号が入力されると、当該光信号をシリアルの1,0の電気信号に変換し、更に、パラレルのデータに変換し、ワークレジスタ30などの保持させるものである。光モジュール35は図示しないが当該光モジュールのピン構造に合致したサブボードに装着し、当該光モジュール35を装着したサブボードを、受信モジュールボード21の上に装着している。これにより、光モジュール35のピン構造や端子の信号種類などが異なっても、サブボードを交換すれば、ピン構造や端子の信号種類などの異なる光モジュール35でも受信モジュールボード21に装着して試験を行うことができるようにしている。   The optical module 35 is an optical module on the receiving side to be inspected. Here, when an optical signal is input from an optical fiber, the optical module 35 converts the optical signal into a serial electric signal of 1 and 0, and further performs parallel processing. The data is stored in the work register 30 or the like. Although not shown, the optical module 35 is mounted on a sub board that matches the pin structure of the optical module, and the sub board on which the optical module 35 is mounted is mounted on the reception module board 21. As a result, even if the pin structure of the optical module 35 and the signal type of the terminal are different, if the sub board is replaced, even the optical module 35 having a different pin structure or terminal signal type is mounted on the receiving module board 21 and tested. To be able to do that.

受信チェック部36は、光モジュール35での光信号などの受信状態をチェックし、そのチェック結果をエラーステータス回路40に送信するものであって、データ受信チェック回路37などから構成されるものである。   The reception check unit 36 checks the reception state of the optical signal or the like in the optical module 35 and transmits the check result to the error status circuit 40, and includes a data reception check circuit 37 and the like. .

データ受信チェック回路37は、光モジュール35が光ファイバから光信号を受信しているなどの受信状態をチェックするものである。   The data reception check circuit 37 checks a reception state such that the optical module 35 receives an optical signal from an optical fiber.

全回路Reset回路38は、比較判定部22、受信チェック部36などの全回路をリセットするものである。   The all circuit Reset circuit 38 resets all circuits such as the comparison determination unit 22 and the reception check unit 36.

LED−Reset回路39は、エラーステータス回路40などをリセットするものである。   The LED-Reset circuit 39 resets the error status circuit 40 and the like.

エラーステータス回路40は、比較判定部22、受信チェック部36などからの比較結果、受信チェック結果などを受信し、エラーステータス(エラー状態)を生成するものである(図4など参照)。   The error status circuit 40 receives comparison results, reception check results, and the like from the comparison determination unit 22, the reception check unit 36, etc., and generates an error status (error state) (see FIG. 4 and the like).

LED発光回路41は、エラーステータス回路40からのエラーステータスをもとにLED42を点灯、点滅、消灯などするものである(図4参照)。   The LED light emission circuit 41 turns on, blinks, and turns off the LED 42 based on the error status from the error status circuit 40 (see FIG. 4).

LED42は、光モジュール35などの異常状態を表示する表示器である(図4参照)。   The LED 42 is a display that displays an abnormal state of the optical module 35 or the like (see FIG. 4).

PWR43は、電源を供給あるいは遮断するスイッチである。
以上の構成を受信側の受信モジュールボード21に備え、光ファイバを介して受信した光信号を光モジュール35が電気信号のパラレスのデータに変換し、比較判定部22でデータパターンと比較して一致、不一致を判定したり、光モジュール35の受信状態をチェックしたりし、これら比較結果、受信状態チェック結果をLED42に表示(図4参照)して試験者に知らせることが可能となる。以下順次詳細に説明する。
The PWR 43 is a switch that supplies or cuts off power.
The receiving module board 21 on the receiving side has the above configuration, and the optical module 35 converts the optical signal received via the optical fiber into parallel data of the electrical signal, and the comparison / determination unit 22 compares the data pattern with the data pattern. It is possible to determine a mismatch or check the reception state of the optical module 35 and display the comparison result and the reception state check result on the LED 42 (see FIG. 4) to notify the tester. Details will be sequentially described below.

図2は、本発明の動作説明フローチャート(送信側)を示す。
図2において、S1は、POW ONする。これは、図1の送信側のPWR15をオンにし、電源を送信モジュールボード1に供給して動作開始させる。
FIG. 2 shows an operation explanation flowchart (transmission side) of the present invention.
In FIG. 2, S1 is POW ON. This turns on the PWR 15 on the transmission side in FIG. 1, supplies power to the transmission module board 1, and starts operation.

S2は、全回路Resetする。これは、図1の送信側の送信モジュールボード1上の全回路Resrt回路7を、S1の電源投入に同期して動作させ、テストモード生成部2、レーザモニタ信号チェック部8などの全回路をリセットし、初期状態から起動させる。   In S2, all circuits are reset. This is because all circuit Reset circuits 7 on the transmission module board 1 on the transmission side in FIG. 1 are operated in synchronization with the power-on of S1, and all circuits such as the test mode generation unit 2 and the laser monitor signal check unit 8 are operated. Reset and start from the initial state.

S3は、エラーステータス=0と初期設定する。これは、図1のエラーステータス回路11のエラーステータスを0(正常)に初期決定する。   In S3, an error status = 0 is initially set. This initially sets the error status of the error status circuit 11 of FIG. 1 to 0 (normal).

S4は、データパターンの読み込みを行う。これは、図1の送信モジュールボード1上のテストデータ生成部2を構成するデータパターン格納部3からデータパターンを読み出してワークレジスタ4にセットし、テストデータの発生の準備を行う。   In S4, the data pattern is read. This reads out a data pattern from the data pattern storage unit 3 constituting the test data generation unit 2 on the transmission module board 1 in FIG. 1 and sets it in the work register 4 to prepare for the generation of test data.

S5は、データ生成開始する。これにより、S4でワークレジスタ4にセットされたデータパターンを読み出し、データ発生回路5がテストデータの生成を開始する。   In S5, data generation is started. Thereby, the data pattern set in the work register 4 in S4 is read, and the data generation circuit 5 starts generating test data.

S6は、データを光モジュールへ入力する。これは、S5で生成したテストデータを、検査対象の光モジュール6へ入力する。   In step S6, data is input to the optical module. This inputs the test data generated in S5 to the optical module 6 to be inspected.

S6’は、レーザ発振開始する。これは、S6で、光モジュール6がテストデータの入力を受信すると、当該テストデータの0,1に対応した発振(例えば1のときに発振、0の時に発振停止)を開始する。   S6 'starts laser oscillation. In S6, when the optical module 6 receives an input of test data, oscillation corresponding to 0 and 1 of the test data (for example, oscillation when 1 and oscillation stop when 0) is started.

S7は、レーザ起動信号無しか判別する。これは、S6’でレーザ発振開始したけれども、光モジュールからレーザ起動した旨の信号が受信されないか判別する。YESの場合には、S8’でエラーステータス=1とセットし、S8’’に進む。一方、NOの場合(モジュール起動信号があった場合)には、S8に進む。   In S7, it is determined whether there is no laser activation signal. This determines whether or not a signal indicating that the laser is started is received from the optical module although the laser oscillation is started in S6 '. In the case of YES, the error status = 1 is set in S8 ', and the process proceeds to S8 ". On the other hand, if NO (when there is a module activation signal), the process proceeds to S8.

S8は、レーザ制御起動信号無しか判別する。これは、レーザ起動信号はあったが、更に、レーザ制御起動信号無しか判別する。YESの場合には、S8’でエラーステータス=1にセットし、S8’’に進む。一方、NOの場合(レーザ制御起動信号があった場合)には、S8’’に進む。   In S8, it is determined whether there is no laser control activation signal. This determines whether there was a laser activation signal but no laser control activation signal. In the case of YES, the error status is set to 1 in S8 ', and the process proceeds to S8 ". On the other hand, in the case of NO (when there is a laser control activation signal), the process proceeds to S8 ''.

S8’’は、エラーステータス=1か判別する。これは、S7のYESあるいはS8のYESとなり、S8’でエラーステータス=1にセットされたか判別する。YESの場合には、エラーが発生したと判明したので(モジュール起動信号無し、あるいはレーザ制御起動信号無しと判明したので)、S15でLED消灯し、S16以降の処理を行なう。一方、NOの場合には、エラーが発生しなかった判明したので、S9でLED点灯し、S10以降の処理を行う。   In step S8 ″, it is determined whether the error status = 1. This is YES in S7 or YES in S8, and it is determined whether or not the error status is set to 1 in S8 '. If YES, it is determined that an error has occurred (because it is determined that there is no module activation signal or no laser control activation signal), so that the LED is turned off in S15, and the processing from S16 onward is performed. On the other hand, in the case of NO, since it has been found that no error has occurred, the LED is turned on in S9, and the processing after S10 is performed.

S10は、回路Reset信号有りか判別する。これは、外部あるいは内部の図示外の制御部から回路Reset信号の入力がありか判別する。YESの場合には、S2に戻り繰り返す。NOの場合には、S11に進む。   In step S10, it is determined whether a circuit reset signal is present. In this case, it is determined whether or not a circuit reset signal is input from an external or internal control unit (not shown). If yes, return to S2 and repeat. If NO, the process proceeds to S11.

S11は、LED Reset信号有りか判別する。これは、外部あるいは内部の図示外の制御部からLED Reset信号有りか判別する。YESの場合には、S12でエラーステータス=0とリセットし、S13に進む。NOの場合には、S13に進む。   In S11, it is determined whether there is an LED Reset signal. In this case, it is determined whether there is an LED Reset signal from an external or internal control unit (not shown). If YES, the error status is reset to 0 in S12, and the process proceeds to S13. If NO, the process proceeds to S13.

S13は、試験継続か判別する。YESの場合には、S7に戻り繰り返す。NOの場合には、S14でPWR OFFにし、終了する。   In S13, it is determined whether the test is continued. If yes, return to S7 and repeat. If NO, the PWR is turned off in S14 and the process is terminated.

また、S16は、S15でLED消灯したことに続き、回路Reset信号有りか判別する。これは、外部あるいは内部の図示外の制御部から回路Reset信号の入力がありか判別する。YESの場合には、S2に戻り繰り返す。NOの場合には、S17に進む。   In S16, it is determined whether or not there is a circuit Reset signal after the LED is turned off in S15. In this case, it is determined whether or not a circuit reset signal is input from an external or internal control unit (not shown). If yes, return to S2 and repeat. If NO, the process proceeds to S17.

S17は、LED Reset信号有りか判別する。これは、外部あるいは内部の図示外の制御部からLED Reset信号有りか判別する。YESの場合には、S18でエラーステータス=0とリセットし、S18に進む。NOの場合には、S18に進む。   In S17, it is determined whether there is an LED Reset signal. In this case, it is determined whether there is an LED Reset signal from an external or internal control unit (not shown). If YES, the error status is reset to 0 in S18, and the process proceeds to S18. If NO, the process proceeds to S18.

S18は、試験継続か判別する。YESの場合には、S7に戻り繰り返す。NOの場合には、S14でPWR OFFにし、終了する。   In S18, it is determined whether the test is continued. If yes, return to S7 and repeat. If NO, the PWR is turned off in S14 and the process is terminated.

以上によって、図1の送信側の送信モジュールボード1の電源をONにすると、自動的に全回路リセットし、データパターン格納部3から読み出されたデータパターンに従いテストデータを発生し、検査対象の光モジュール6に入力してレーザ発振開始して光信号を光ファイバに送出する。この際、レーザモニタ信号チェック部8がモジュール起動信号の有無を監視し、更に、レーザ制御起動信号の有無を監視し、両者の信号が有りのときに(初期設定でエラーステータス=0にセット)LEDを点灯し、一方、いずれかが無のときにエラーステータス=1にセットしてLEDを消灯することが可能となる。これにより、管理者は、送信側の送信モジュールボード1に光モジュール6をセットした後、電源をONにするという簡単な操作のみで、LED14の点灯(正常)、消灯(エラー)で当該送信側の光モジュール6の動作の正常、異常を容易に判断することが可能となる。   As described above, when the power of the transmission module board 1 on the transmission side in FIG. 1 is turned on, all circuits are automatically reset, test data is generated according to the data pattern read from the data pattern storage unit 3, and the inspection target The laser signal is input to the optical module 6 and laser oscillation is started to transmit an optical signal to the optical fiber. At this time, the laser monitor signal check unit 8 monitors the presence / absence of the module activation signal, and further monitors the presence / absence of the laser control activation signal. When both signals are present (set to error status = 0 in the initial setting). When the LED is turned on, on the other hand, when either one is absent, the error status can be set to 1 and the LED can be turned off. As a result, the administrator sets the optical module 6 on the transmission module board 1 on the transmission side, and then turns on the power, and the LED 14 is turned on (normal) and turned off (error). It is possible to easily determine whether the operation of the optical module 6 is normal or abnormal.

図3は、本発明の動作説明フローチャート(受信側)を示す。当該図3の以下の説明では、図1の受信側の受信モジュールボード上の各回路の動作を示す。   FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the present invention (reception side). The following description of FIG. 3 shows the operation of each circuit on the receiving module board on the receiving side of FIG.

図3において、S1は、POW ONする。これは、図1の受信側のPWR43をオンにし、電源を受信モジュールボード21に供給して動作開始させる。   In FIG. 3, S1 is POW ON. This turns on the PWR 43 on the receiving side in FIG. 1, supplies power to the receiving module board 21 and starts operation.

S2は、全回路Resetする。これは、図1の受信側の受信モジュールボード21上の全回路Resrt回路38を、S1の電源投入に同期して動作させ、比較判定部22、受信チェック部36、エラーステータス回路40などの全回路をリセットし、初期状態から起動させる。   In S2, all circuits are reset. This is because all the circuit Reset circuits 38 on the receiving module board 21 on the receiving side in FIG. 1 are operated in synchronism with the power-on of S1, and all the comparison / determination unit 22, reception checking unit 36, error status circuit 40, etc. Reset the circuit and start from the initial state.

S3は、エラーステータス=0と初期設定する。これは、図1のエラーステータス回路40のエラーステータスを0(正常)に初期決定する。   In S3, an error status = 0 is initially set. This initially sets the error status of the error status circuit 40 of FIG. 1 to 0 (normal).

S4は、整合性比較用データパターンをワークレジスタM24へ格納する。これは、図1の受信モジュールボード1上のデータパターン格納部23から整合性比較用のデータパターンを読み出してワークレジスタM24にセットし、受信したデータと比較する準備を行う。   In S4, the consistency comparison data pattern is stored in the work register M24. This reads out a data pattern for consistency comparison from the data pattern storage unit 23 on the reception module board 1 in FIG. 1, sets it in the work register M24, and prepares to compare it with the received data.

S5は、データ受信か判別する。YESの場合には、S6に進む。NOの場合には、S25以降に進む。   In S5, it is determined whether data is received. If YES, the process proceeds to S6. In the case of NO, the process proceeds to S25 and subsequent steps.

S6は、LED点灯する。これは、図1の受信側の受信モジュールボード21上のLED42を点灯し、データ受信中を表すように表示する。   In S6, the LED is turned on. In this case, the LED 42 on the receiving module board 21 on the receiving side in FIG. 1 is turned on to display that data is being received.

S7は、Xバイト分をレジスタRnへ格納する。これは、S5のYESで受信側の光モジュールから出力された受信されたデータについて、Xバイト分をレジスタRn31に格納する。   In S7, X bytes are stored in the register Rn. This stores X bytes of the received data output from the optical module on the receiving side in YES in S5 in the register Rn31.

S8は、レジスタRnの先頭アドレスから順にデータパターンを解析する。これは、図1の受信側の先頭データパターン解析回路32でレジスタRnの先頭アドレスから順にデータパターンを解析して先頭パターンを見つける。   In S8, the data pattern is analyzed in order from the head address of the register Rn. This is done by analyzing the data pattern in order from the head address of the register Rn by the head data pattern analysis circuit 32 on the receiving side in FIG. 1 to find the head pattern.

S9は、テストパターンを抽出する。これは、S8の解析を行って見つけたテストパターンの先頭から当該テストパターンを抽出し、テストパターン格納レジスタ33に格納する。   In S9, a test pattern is extracted. This extracts the test pattern from the head of the test pattern found by the analysis of S8 and stores it in the test pattern storage register 33.

S10は、抽出したテストパターンが正常量より少ないか判別する。これは、S9で抽出して格納したテストパターン格納レジスタ33中のテストパターンの量が正常量より少ないか判別する。YESの場合には、S21に進む。NOの場合には、抽出したテストパターンの量が正常量と判明したので、S11に進む。   In S10, it is determined whether or not the extracted test pattern is less than the normal amount. This determines whether the amount of test pattern in the test pattern storage register 33 extracted and stored in S9 is smaller than the normal amount. If YES, the process proceeds to S21. In the case of NO, since the amount of the extracted test pattern is found to be a normal amount, the process proceeds to S11.

S11は、テストパターンを抽出する。
S12は、抽出したテストパターンを、レジスタBへ格納する。これらS11、S12は、抽出したテストパターンの量が正常量と判明したので、テストパターンを抽出してワークレジスタB29に格納する。
In step S11, a test pattern is extracted.
In step S12, the extracted test pattern is stored in the register B. In S11 and S12, since the amount of the extracted test pattern is found to be a normal amount, the test pattern is extracted and stored in the work register B29.

S13は、レジスタBとレジスタMを比較する。これは、S12で格納したワークレジスタB29のデータ(受信したテストデータ)と、S4で格納したワークレジスタM24のデータ(整合性比較用データパターン)とを比較する。   In step S13, the register B and the register M are compared. This compares the data in the work register B29 stored in S12 (received test data) with the data in the work register M24 stored in S4 (data pattern for consistency comparison).

S14は、全一致か判別する。これは、S13で比較した結果(受信したデータと、整合性比較用のデータとを比較した結果)が全一致か判別する。YESの場合には、受信したデータが整合性比較用データと全一致したので、正常と判定し、S15に進む。NOの場合には、全一致しないと判明したので、異常と判定し、S30以降に進む。   In S14, it is determined whether or not all coincide. This determines whether the result of comparison in S13 (the result of comparing the received data with the data for consistency comparison) is a complete match. In the case of YES, since the received data completely matches the consistency comparison data, it is determined to be normal, and the process proceeds to S15. In the case of NO, since it was found that they do not match completely, it is determined that there is an abnormality, and the process proceeds to S30 and thereafter.

S15は、S14のYESで正常と判定されたので、抽出したテストパターン分を消去する。   In S15, since it is determined to be normal by YES in S14, the extracted test pattern is deleted.

S16は、消去したデータ以降を先頭アドレスにシフトする。これは、テストパターンシフト処理回路26によって行う。   In S16, the data after the erased data is shifted to the head address. This is performed by the test pattern shift processing circuit 26.

S17は、レジスタR0=0か判別する。これは、レジスタR0からRmのうちの先頭か判別する。YESの場合には、S18でn+1=nを行い、1つ足した次のレジスタにセットし、S19に進む。NOの場合には、S8以降を繰り返す。   In S17, it is determined whether the register R0 = 0. It is determined whether this is the head of the registers R0 to Rm. In the case of YES, n + 1 = n is performed in S18, the next register added is set, and the process proceeds to S19. In the case of NO, S8 and subsequent steps are repeated.

S19は、nが最後尾か判別する。YESの場合には、レジスタRn31の最後尾でデータの全ての処理が終了したと判明したので、S20でn=0(レジスタRn31の先頭)にリセットし、S5以降を繰り返す。   S19 determines whether n is the tail end. In the case of YES, since it has been found that all processing of data has been completed at the end of the register Rn31, the process is reset to n = 0 (the head of the register Rn31) in S20, and S5 and subsequent steps are repeated.

以上のS1からS20によって、受信側の光モジュール35の動作が正常な場合には、受信したデータの先頭から所定量抽出して整合性比較用データと比較して一致するので、一致したデータを消去することを繰り返すことにより、受信したテストデータの正当性をチェックすることが可能となる。   If the operation of the optical module 35 on the receiving side is normal by the above S1 to S20, a predetermined amount is extracted from the head of the received data and compared with the consistency comparison data. By repeating the erasure, it is possible to check the validity of the received test data.

S21は、S10のYESで抽出したテストパターンが正常量よりも少ないと判明したので、抽出したデータをレジスタT28へ格納する。   In S21, since the test pattern extracted in YES in S10 is found to be less than the normal amount, the extracted data is stored in the register T28.

S22は、レジスタRn+1の先頭データパターンを解析する。
S23は、レジスタRn+1の先頭データパターン直前までのデータをレジスタT28の格納済みデータの最後に追加する。
In step S22, the head data pattern of the register Rn + 1 is analyzed.
In S23, data up to immediately before the head data pattern of the register Rn + 1 is added to the end of the stored data in the register T28.

S24は、レジスタRn+1の先頭データパターン以降を先頭アドレスへシフトする。そして、S17に進む。   In S24, the portion after the first data pattern of the register Rn + 1 is shifted to the first address. Then, the process proceeds to S17.

以上のS21からS24によって、受信したデータから抽出したデータ量が正常量よりも少ない場合には、不足するデータを、レジスタRn+1にある分を取り出して最後に追加して正常量にした後、S17以降の処理に進むことが可能となる。   If the amount of data extracted from the received data is smaller than the normal amount by the above S21 to S24, the amount of data that is insufficient in the register Rn + 1 is extracted and added to the normal amount at the end, and then S17 It is possible to proceed to the subsequent processing.

S25は、S5のNOで光モジュール35からデータ受信できないと判明したので、エラーステータス=1にセットする。   In S25, since it is determined that data cannot be received from the optical module 35 in NO in S5, error status = 1 is set.

S26は、LED消灯する。これにより、受信側の光モジュール35でデータ受信できないことを表示し、管理者に知らせることが可能となる。   In S26, the LED is turned off. As a result, it is possible to display that the optical module 35 on the receiving side cannot receive data and notify the administrator.

S27は、全回路Reset有りか判別する。これは、外部あるいは内部の図示外の制御部から回路Reset信号の入力がありか判別する。YESの場合には、S2に戻り繰り返す。NOの場合には、S28に進む。   In S27, it is determined whether or not all the circuits Reset are present. In this case, it is determined whether or not a circuit reset signal is input from an external or internal control unit (not shown). If yes, return to S2 and repeat. If NO, the process proceeds to S28.

S28は、LED Reset信号有りか判別する。これは、外部あるいは内部の図示外の制御部からLED Reset信号有りか判別する。YESの場合には、S29でエラーステータス=0とリセットし、S5に戻り繰り返す。NOの場合には、S26を繰り返す。   In S28, it is determined whether there is an LED Reset signal. In this case, it is determined whether there is an LED Reset signal from an external or internal control unit (not shown). If YES, the error status is reset to 0 in S29, and the process returns to S5 and repeats. If NO, repeat S26.

以上のS25からS29によつて、S5のNOで受信側の光モジュール35でデータ受信されないと判明した場合、LEDを点灯して管理者に知らせることが可能となる。   If it is determined from S25 to S29 that no data is received by the receiving optical module 35 in S5, the LED can be turned on to notify the administrator.

S30は、S14のNOで受信して抽出したデータと整合用比較用データとを比較して全一致しないと判明したので、エラーステータス=2にセットする。   In S30, the data received and extracted in NO in S14 is compared with the matching comparison data, and it is found that they do not match completely, so the error status = 2 is set.

S31は、LED点滅する。これは、S30で全一致しないと判明したのでエラーステータス=2にセットしたことに対応して、LEDを点滅し、受信データと整合性比較用データとが全一致しない旨を管理者に知らせることが可能となる。   In S31, the LED blinks. This is because it was found in S30 that they do not match completely, and in response to setting the error status = 2, the LED blinks to notify the administrator that the received data and the consistency comparison data do not match completely. Is possible.

S32は、全回路Reset有りか判別する。これは、外部あるいは内部の図示外の制御部から回路Reset信号の入力がありか判別する。YESの場合には、S2に戻り繰り返す。NOの場合には、S33に進む。   In S32, it is determined whether or not all the circuits are reset. In this case, it is determined whether or not a circuit reset signal is input from an external or internal control unit (not shown). If yes, return to S2 and repeat. If no, the process proceeds to S33.

S33は、LED Reset信号有りか判別する。これは、外部あるいは内部の図示外の制御部からLED Reset信号有りか判別する。YESの場合には、S29でエラーステータス=0とリセットし、S5に戻り繰り返す。NOの場合には、S32を繰り返す。   In S33, it is determined whether there is an LED Reset signal. In this case, it is determined whether there is an LED Reset signal from an external or internal control unit (not shown). If YES, the error status is reset to 0 in S29, and the process returns to S5 and repeats. If NO, repeat S32.

以上のS30からS33,S29によつて、S14のNOで受信側の光モジュール35でデータ受信されたデータと整合性比較用のデータとが全一致しないと判明した場合、LEDを点滅して管理者に知らせることが可能となる。   If it is determined from S30 to S33, S29 that the data received by the receiving optical module 35 does not completely match the data for consistency comparison in NO in S14, the LED is blinked and managed. It is possible to inform the person.

図4は、本発明の異常発生要因切り分け説明図を示す。図中で送信側のLED、受信側のLEDの消灯、点灯、点滅は以下の通りである。   FIG. 4 is a diagram for explaining the cause of abnormality occurrence according to the present invention. In the figure, the LED on the transmitting side and the LED on the receiving side are turned off, turned on, and blinked as follows.

・送信側のLED:
・点灯(ステータス=0)
・消灯(ステータス=1)
・受信側のLED:
・点灯(ステータス=0)
・消灯(ステータス=1)
・点滅(ステータス=2)
以上のようなステータスのもとで、既述した図2(送信側)、図3(受信側)のLEDの消灯、点灯、点滅の組み合わせで異常発生要因を切り分けると図示の下記のようになる。
・ Sender LED:
・ Lights up (status = 0)
・ Lights off (status = 1)
-LED on the receiving side:
・ Lights up (status = 0)
・ Lights off (status = 1)
・ Flashing (status = 2)
Under the above status, when the cause of abnormality is separated by the combination of turning off, lighting, and blinking of the LEDs in FIG. 2 (transmission side) and FIG. 3 (reception side) described above, the following is illustrated. .

送信側のLED状態 受信側のLED状態 判定
状態1:点灯 点灯 正常
状態2:点灯 消灯 受信側受光無し
・送信側レーザ発光無し
・光ケーブル障害
・受信側受光部不良
状態3:点灯 点滅 受信データ不一致
・受信側の回路異常
・送信側の回路異常
状態4:消灯 消灯 送信側異常
・送信側非発光
・送信側の回路異常
以上の異常発生要因切り分け図から判明するように、既述した図2(送信側)および図3(受信側)の監視チェックの結果をLED(送信側)、LED(受信側)でそれぞれ点灯、消灯、点滅で表示することで、上記のような異常発生要因を容易に切り分けすることが可能となる。
LED status on the transmitting side LED status on the receiving side Judgment State 1: Lit Lit Normal State 2: Lit Unlit No light on the receiving side
・ No laser emission on the transmitting side
・ Optical cable failure
・ Receiving side light receiving unit failure Status 3: Lit Flashing Reception data mismatch
・ Receiver circuit error
・ Transmission side circuit error State 4: Off Off Transmission side error
・ Send side non-flash
・ Transmission-side circuit abnormality As can be understood from the above-described abnormality cause separation chart, the results of the monitoring checks shown in FIG. 2 (transmission side) and FIG. The above-mentioned abnormality occurrence factors can be easily separated by displaying each on, off, and blinking.

次に、図5を用いて送信側のLEDの点灯、消灯について詳細に説明する。
図5は、本発明の説明図(送信側)を示す。既述した図2の送信側の動作を説明するものである。
Next, lighting and extinguishing of the LED on the transmission side will be described in detail with reference to FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram (transmission side) of the present invention. The operation on the transmission side in FIG. 2 described above will be described.

図5の(a)は、送信側が正常な場合のタイミングチャート例を示す。
図5の(a)において、(1)の”PWR−ON”は、図1のPWR15をONにして電源を送信側モジュールボード1に供給開始することを示す。
FIG. 5A shows an example of a timing chart when the transmission side is normal.
In FIG. 5A, “PWR-ON” in (1) indicates that the PWR 15 in FIG. 1 is turned ON to start supplying power to the transmission side module board 1.

(5)の”発信用テストデータ”は、図1のワークレジスタ4からデータ発生回路5に入力するテストデータを示す。   “Transmission test data” in (5) indicates test data input to the data generation circuit 5 from the work register 4 in FIG.

(6)の”発信用テストデータ”は、図1のデータ発生回路5で発生したシリアルのデータを模式的に表した例を示す。ここでは、(データ開始、テストデータ、データ終了)からなるデータが複数組み送出される状態を示す。   “Transmission test data” in (6) shows an example in which serial data generated by the data generation circuit 5 in FIG. 1 is schematically represented. Here, a state is shown in which a plurality of sets of data composed of (data start, test data, data end) are transmitted.

(7)の”モジュール起動信号”は、図1のモジュール起動判定回路9が光モジュール6からの当該起動信号を受信したときにHighとなる信号を示す。   The “module activation signal” in (7) indicates a signal that becomes High when the module activation determination circuit 9 in FIG. 1 receives the activation signal from the optical module 6.

(8)の”レーザ制御起動信号”は、図1のレーザ起動判定会路10が光モジュール6からレーザ起動をしたときに送出される信号を受信したときにHighとなる信号を示す。   The “laser control activation signal” in (8) indicates a signal that becomes High when a signal transmitted when the laser activation determination path 10 in FIG. 1 activates the laser from the optical module 6 is received.

(9)の”LED点灯”は、図1のエラーステータス回路11がエラーを検出したときに送出する信号(消灯(ステータス=1)が異常の信号)である。   “LED ON” in (9) is a signal sent out when the error status circuit 11 in FIG. 1 detects an error (light extinction (status = 1) is an abnormal signal).

図5の(b)は、送信側のモジュール起動信号無しの場合のタイミングチャート例を示す。ここで、(1)、(5)、(6)、(8)、(9)は、図5の(a)と同じ意味を表す信号である。この図5の(b)では、(7)のモジュール起動信号が無(LOWレベル)、(8)のレーザ制御起動信号が無(LOWレベル)のときにLED消灯(ステータス=1、図2のS8’)となり、異常を表示する。   FIG. 5B shows an example of a timing chart when there is no module activation signal on the transmission side. Here, (1), (5), (6), (8), and (9) are signals representing the same meaning as in FIG. In FIG. 5B, when the module start signal in (7) is not (LOW level) and the laser control start signal in (8) is not (LOW level), the LED is turned off (status = 1, FIG. 2). S8 ') and an abnormality is displayed.

以上のように、送信側の送信モジュールボード1に検査対象の光モジュール6を装着して電源投入するのみで、自動的に既述した図2のフローチャートで示す処理が実行され、光モジュール6からモジュール起動信号無しの場合、更に有ってもレーザ制御起動信号が無い場合に、LEDを消灯(ステータス=1)し、当該光モジュールの異常を管理者に知らせることが可能となる。   As described above, only by mounting the optical module 6 to be inspected on the transmission-side transmission module board 1 and turning on the power, the processing shown in the flowchart of FIG. If there is no module activation signal, and there is no laser control activation signal, the LED is turned off (status = 1), and the administrator can be notified of the abnormality of the optical module.

次に、図6から図8を用いて受信側のLEDの点灯、消灯、点滅について詳細に説明する。   Next, the lighting, extinguishing, and blinking of the LED on the receiving side will be described in detail with reference to FIGS.

図6は、本発明の説明図(受信側、その1)を示す。図6の(a)は、受信データが正常な場合のタイミングチャート例を示す。   FIG. 6 is an explanatory diagram of the present invention (receiving side, part 1). FIG. 6A shows an example of a timing chart when the received data is normal.

図6の(a)において、
(1)の”PWR−ON”は、図1のPWR43をONにして電源を受信側モジュールボード21に供給開始することを示す。
In FIG. 6A,
“PWR-ON” in (1) indicates that the PWR 43 in FIG. 1 is turned on to start supplying power to the receiving-side module board 21.

(4)の比較用テストデータ”は、図1のデータパターン格納部23から読み出してワークレジスタM24へ格納する比較用のテストデータを示す。   The comparison test data (4) indicates comparison test data that is read from the data pattern storage unit 23 of FIG. 1 and stored in the work register M24.

(5)の”受信データ”は、図1の光モジュール35から受信チェック部36が受け取るシリアルのデータを模式的に表した例を示す。ここでは、(データ開始、テストデータ、データ終了)からなるデータが複数組み送出された状態を示す。   “Received data” in (5) represents an example schematically representing serial data received by the reception check unit 36 from the optical module 35 in FIG. Here, a state is shown in which a plurality of sets of data (data start, test data, data end) are transmitted.

(6)の”受信データ格納”は、(5)の受信データについてXバイト分を、レジスタRnRn+1・・・に格納した様子を示す。   “Received data storage” in (6) indicates that X bytes of the received data in (5) are stored in the registers RnRn + 1.

(7)の”先頭データ解析”は、(6)のXバイト分のデータについて、先頭(ここでは、”11(データ開始)・・・11(データ終了)”となるデータのうちその先頭(”11”))を解析して図示のように見つけた状態を示す。   The “first data analysis” in (7) is for the X bytes of data in (6), where the top (in this case, “11 (data start)... 11 (data end)” is the top ( "11")) is analyzed and shown as shown.

(8)の”テストデータ抽出””は、(7)で見つけたデータの先頭から終了までの間にあるテストデータを図示のように抽出した状態を示す。   “Test data extraction” in (8) indicates a state in which test data existing from the beginning to the end of the data found in (7) is extracted as illustrated.

(10)の”抽出テストデータ格納”は、(8)で抽出したテストデータを、図1のワークレジスタB29に格納した状態を示す。   “Extracted test data storage” in (10) indicates a state in which the test data extracted in (8) is stored in the work register B29 in FIG.

(11)の”(4)と(10)比較”は、(10)の図1のワークレジスタB29に格納した受信データと、(4)の図1のワークレジスタM24に格納した比較用のテストデータとを比較する状態を示す。   (11) “(4) and (10) comparison” is the received data stored in the work register B29 in FIG. 1 in (10) and the comparison test stored in the work register M24 in FIG. 1 in (4). The state which compares with data is shown.

”LED点灯”は、初期状態で点灯(ステータス=0(図3のS3))し、ここでは、受信データと、比較用のテストデータとが一致したので点灯したままとなる。   “LED lit” is lit in the initial state (status = 0 (S3 in FIG. 3)). Here, since the received data matches the test data for comparison, it remains lit.

図7は、本発明の説明図(受信側、その2)を示す。図7の(b)は、受信データが無い場合のタイミングチャート例を示す。ここで、(1)、(4)、(5)は図6のものと同一であるので説明を省略する。   FIG. 7 is an explanatory diagram of the present invention (receiving side, part 2). FIG. 7B shows an example of a timing chart when there is no reception data. Here, (1), (4), and (5) are the same as those in FIG.

(15)の”ステータス”は、異常状態を表すステータス(初期状態は、図3のS3でステータス=0(点灯))の状態を示す。   “Status” in (15) indicates a status indicating an abnormal status (the initial status is status = 0 (lighted) in S3 of FIG. 3).

(b−1)のステータス=1は、ここでは、受信データがない場合であるので、既述した図3のS5のNOとなり、S25でステータス=1にセットされ、即ち、図中のステータス=1のタイミングチャートが図示の位置でHigh(=1)にセットされるので、これに対応して(16)のLEDが消灯する。   Since the status = 1 in (b-1) is the case where there is no received data, it becomes NO in S5 of FIG. 3 described above, and the status = 1 is set in S25. Since the timing chart of 1 is set to High (= 1) at the position shown in the figure, the LED of (16) is turned off correspondingly.

以上のように、受信側で、既述した図3のS5のNOでデータ受信されないことが検出されると、ステータス=1にセットし、LEDを消灯することにより、管理者は受信側でデータ受信されていないことを認識することができる。   As described above, when the receiving side detects that no data is received in S5 of FIG. 3 described above, the administrator sets the data to 1 and turns off the LED so that the administrator It can be recognized that it has not been received.

図8は、本発明の説明図(受信側、その3)を示す。図8の(c)は、受信データ不一致の場合のタイミングチャート例を示す。ここで、(1)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8)、(10)、(11)は、図6のものと同一であるので説明を省略する。   FIG. 8 is an explanatory diagram of the present invention (receiving side, part 3). FIG. 8C shows an example of a timing chart when the received data does not match. Here, (1), (4), (5), (6), (7), (8), (10), and (11) are the same as those in FIG.

(12)の”エラー検出”は、比較用テストデータ(図1のワークレジスタM24)と、受信テストデータ(ワークレジスタB29)とを比較し、全一致しないと判明(既述した図3のS14のNO)したので、エラー検出したものである。   The “error detection” in (12) compares the comparison test data (work register M24 in FIG. 1) with the received test data (work register B29), and finds that they do not match completely (S14 in FIG. 3 described above). NO), so that an error has been detected.

(19)の”ステータス=2は、(12)でデータ全一致しないエラーを検出したことに対応してステータス=2(既述した図2のS30)にセットした状態を示す。   “Status = 2” in (19) indicates a state in which status = 2 (S30 in FIG. 2 described above) is set in response to detection of an error that does not completely match the data in (12).

”LED点滅”は、(19)でステータス=2(データ不一致)とセットされたことに対応して、LEDを図示のように点滅する状態を示す。   “LED blinking” indicates a state in which the LED blinks as shown in the figure in response to the setting of status = 2 (data mismatch) in (19).

以上のように、受信側で、既述した図3の14のNOで、受信データと比較用のデータとが一致しないことが検出されると、ステータス=2にセットし、LEDを点滅させることにより、管理者は受信側でデータ受信されているが比較用データと不一致である旨を認識することができる。   As described above, when the receiving side detects that the received data does not match the comparison data in 14 of FIG. 3 described above, the status is set to 2 and the LED blinks. Thus, the administrator can recognize that the data is received on the receiving side but does not match the comparison data.

(付記1)
光モジュールのテストを行う光モジュールテスト方法において、
テストデータ生成部を設けた送信側のテストボード、および当該送信側のテストボードと光ファイバで接続した、受信データ比較部を設けた受信側のテストボードを備え、
送信側の被テスト用の光モジュールを送信側の前記テストボードに装着、および受信側の被テスト用の光モジュールを受信側の前記テストボードに装着した後、送信側のテストボード上の前記テストデータ生成部で生成したテストデータを被テスト用の光モジュールに入力すると共に、受信側のテストボード上の前記受信データ比較部で受信したデータと基準データとを比較して比較結果を出力することを特徴とする光モジュールテスト方法。
(Appendix 1)
In an optical module test method for testing an optical module,
A test board on the transmission side provided with a test data generation unit, and a test board on the reception side provided with a reception data comparison unit connected to the test board on the transmission side via an optical fiber,
The test module on the transmitting side is mounted after the optical module for testing on the transmitting side is mounted on the test board on the transmitting side, and the optical module for testing on the receiving side is mounted on the test board on the receiving side. The test data generated by the data generation unit is input to the optical module to be tested, and the comparison result is output by comparing the data received by the reception data comparison unit on the reception side test board with the reference data. An optical module test method characterized by:

(付記2)
前記比較結果を、前記受信側のテストボード上に設けた表示器を点灯、点滅、消灯して出力することを特徴とする付記1記載の光モジュールテスト方法。
(Appendix 2)
The optical module test method according to claim 1, wherein the comparison result is output by turning on, blinking, and turning off a display provided on the test board on the receiving side.

(付記3)
前記送信側のテストボード上に、異常検出部および異常検出結果を表示する表示器を備え、
前記送信側の被テスト用の光モジュールの状態を監視して異常検出時に、表示器を点灯、消灯してその異常状態を表示することを特徴とする付記1あるいは付記2記載の光モジュールテスト方法。
(Appendix 3)
On the test board on the transmission side, provided with a display for displaying an abnormality detection unit and an abnormality detection result,
The optical module test method according to appendix 1 or appendix 2, wherein the status of the optical module under test on the transmitting side is monitored, and when an abnormality is detected, the indicator is turned on and off to display the abnormal state .

(付記4)
前記受信側のテストボード上に、異常検出部および異常検出結果を表示する表示器を備え、
前記受信側の被テスト用の光モジュールの状態を監視して異常検出時に、表示器を点灯、点滅、消灯してその異常状態を表示することを特徴とする付記1から付記3のいずれかに記載の光モジュールテスト方法。
(Appendix 4)
On the test board on the receiving side, provided with a display for displaying an abnormality detection unit and an abnormality detection result,
Any one of appendix 1 to appendix 3, wherein the status of the optical module under test on the receiving side is monitored and when the abnormality is detected, the abnormal state is displayed by turning on, blinking, and extinguishing the display. The optical module test method described.

(付記5)
前記送信側のテストボード、光モジュール、および前記受信側のテストボード、光モジュールを一方あるいは両方を高温試験槽に入れて高温試験を行うことを特徴とする付記1から付記4のいずれかに記載の光モジュールテスト方法。
(Appendix 5)
Either one of the transmitter-side test board and the optical module, and the receiver-side test board and the optical module, or both of them are placed in a high-temperature test tank, and a high-temperature test is performed. Optical module test method.

(付記6)
前記送信側および受信側のいずれか一方あるいは両方のテストボードの被テスト用の光モジュールを装着する部分にソケットボードを装着し、当該ソケットボードを交換することで任意の光モジュールをテストボードに装着可能としたことを特徴とする付記1から付記5のいずれかに記載の光モジュールテスト方法。
(Appendix 6)
Attach a socket board to the part where the optical module to be tested is installed on one or both of the transmitting side and the receiving side, and replace the socket board to install any optical module on the test board. 6. The optical module test method according to any one of appendix 1 to appendix 5, wherein the test is possible.

本発明は、送信側に試験データ生成回路、異常検出回路、および表示器を設けてこれに被試験用の光モジュールを装着し、光ケーブルを介して受信側に比較回路、異常検出回路、および表示器を設けて被試験用の光モジュールを装着し、表示器の点灯状態で送信側の光モジュール、光伝送路、あるいは受信側の光モジュールなどのいずれが異常かをリアルタイムかつ簡易に検出する光モジュールテスト方法である。   In the present invention, a test data generation circuit, an abnormality detection circuit, and a display are provided on the transmission side, and an optical module to be tested is attached thereto, and a comparison circuit, an abnormality detection circuit, and a display are provided on the reception side via an optical cable. Light that easily detects in real time whether the optical module on the transmitting side, the optical transmission path, or the optical module on the receiving side is abnormal when the display is turned on. This is a module test method.

本発明のシステム構成図である。It is a system configuration diagram of the present invention. 本発明の動作説明フローチャート(送信側)である。It is operation | movement explanatory flowchart (transmission side) of this invention. 本発明の動作説明フローチャート(受信側)である。It is an operation | movement explanatory flowchart (reception side) of this invention. 本発明の異常発生要因切り分け説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram for identifying an abnormality occurrence factor according to the present invention. 本発明の説明図(送信側)である。It is explanatory drawing (transmission side) of this invention. 本発明の説明図(受信側、その1)である。It is explanatory drawing (receiving side, the 1) of this invention. 本発明の説明図(受信側、その2)である。It is explanatory drawing (receiving side, the 2) of this invention. 本発明の説明図(受信側、その2)である。It is explanatory drawing (receiving side, the 2) of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1:送信モジュールボード
2:テストデータ生成部
6:光モジュール(送信側)
8:レーザモニタ信号チェック部
11:エラーステータス回路
14:LED(送信側)
21:受信モジュールボード
22:比較判定部
35:光モジュール
36:受信チェック部
40:エラーステータス回路
42:LED(受信側)







1: Transmission module board 2: Test data generation unit 6: Optical module (transmission side)
8: Laser monitor signal check unit 11: Error status circuit 14: LED (transmission side)
21: Reception module board 22: Comparison determination unit 35: Optical module 36: Reception check unit 40: Error status circuit 42: LED (reception side)







Claims (5)

光モジュールのテストを行う光モジュールテスト方法において、
テストデータ生成部を設けた送信側のテストボード、および当該送信側のテストボードと光ファイバで接続した、受信データ比較部を設けた受信側のテストボードを備え、
送信側の被テスト用の光モジュールを送信側の前記テストボードに装着、および受信側の被テスト用の光モジュールを受信側の前記テストボードに装着した後、送信側のテストボード上の前記テストデータ生成部で生成したテストデータを被テスト用の光モジュールに入力すると共に、受信側のテストボード上の前記受信データ比較部で受信したデータと基準データとを比較して比較結果を出力することを特徴とする光モジュールテスト方法。
In an optical module test method for testing an optical module,
A test board on the transmission side provided with a test data generation unit, and a test board on the reception side provided with a reception data comparison unit connected to the test board on the transmission side via an optical fiber,
The test module on the transmitting side is mounted after the optical module for testing on the transmitting side is mounted on the test board on the transmitting side, and the optical module for testing on the receiving side is mounted on the test board on the receiving side. The test data generated by the data generation unit is input to the optical module to be tested, and the comparison result is output by comparing the data received by the reception data comparison unit on the reception side test board with the reference data. An optical module test method characterized by:
前記送信側のテストボード上に、異常検出部および異常検出結果を表示する表示器を備え、
前記送信側の被テスト用の光モジュールの状態を監視して異常検出時に、表示器を点灯、消灯してその異常状態を表示することを特徴とする請求項1記載の光モジュールテスト方法。
On the test board on the transmission side, provided with a display for displaying an abnormality detection unit and an abnormality detection result,
2. The optical module test method according to claim 1, wherein when the abnormality is detected by monitoring the state of the optical module under test on the transmitting side, the abnormal state is displayed by turning on and off the display.
前記受信側のテストボード上に、異常検出部および異常検出結果を表示する表示器を備え、
前記受信側の被テスト用の光モジュールの状態を監視して異常検出時に、表示器を点灯、点滅、消灯してその異常状態を表示することを特徴とする請求項1あるいは請求項2記載の光モジュールテスト方法。
On the test board on the receiving side, provided with a display for displaying an abnormality detection unit and an abnormality detection result,
The status of the optical module for test on the receiving side is monitored, and when an abnormality is detected, the abnormal state is displayed by turning on, blinking, or turning off the display. Optical module test method.
前記送信側のテストボード、光モジュール、および前記受信側のテストボード、光モジュールを一方あるいは両方を高温試験槽に入れて高温試験を行うことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の光モジュールテスト方法。   4. The high-temperature test is performed by putting one or both of the test board and optical module on the transmitting side and the test board and optical module on the receiving side into a high-temperature test chamber. The optical module test method described in 1. 前記送信側および受信側のいずれか一方あるいは両方のテストボードの被テスト用の光モジュールを装着する部分にソケットボードを装着し、当該ソケットボードを交換することで任意の光モジュールをテストボードに装着可能としたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の光モジュールテスト方法。   Attach a socket board to the part where the optical module to be tested is installed on one or both of the transmitting side and the receiving side, and replace the socket board to install any optical module on the test board. The optical module test method according to claim 1, wherein the optical module test method is enabled.
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