JP2004157010A - Case for conveying semiconductor laser module with fiber, inspection pallet and inspection system - Google Patents

Case for conveying semiconductor laser module with fiber, inspection pallet and inspection system Download PDF

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JP2004157010A JP2002322766A JP2002322766A JP2004157010A JP 2004157010 A JP2004157010 A JP 2004157010A JP 2002322766 A JP2002322766 A JP 2002322766A JP 2002322766 A JP2002322766 A JP 2002322766A JP 2004157010 A JP2004157010 A JP 2004157010A
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Kenichi Takakusaki
謙一 高草木
Atsushi Ozawa
淳 小沢
Tsuguo Taguchi
次生 田口
Masanobu Yamaguchi
正信 山口
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To protect a fiber or an electrode of the semiconductor laser module with the fiber, and to improve efficiency of an assembly/inspection process. <P>SOLUTION: This inspection pallet 3 comprises two cases, a conveyance case 1 and an inspection case 4. The conveyance case 1 has a frame part 42a for supporting and fixing so that a module 2 body 11 faces to the inside of an opening part 46, a fiber storage part 48 for storing the fiber mounted on the module 2 body 11, and a holding part 47 for holding the tip of a ferrule 16. The inspection case 4 has a connection member 64 storing the conveyance case 1 for fixing the module 2 and equipped with terminals 67a to be connected conductively to each electrode 13 of the module 2, and a circuit board 62 pattern-connected to the terminals 67a and equipped on one end with a terminal part 69 to be connected to an inspection device. Consequently, the conveyance case can be used as a case at a delivery time as it is in the state where the module after being inspected is mounted, by being dismounted from the inspection case after finish of inspection. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検査物としてのファイバ付き半導体レーザモジュールの組立時や搬送時に使用されるファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケースに関する。また、半導体レーザモジュールの検査時に使用される上記搬送ケースを含む検査パレット並びに検査パレットに取り付けられた半導体レーザモジュールの各種検査を行う検査システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、生産ラインで組立製造された製品は、被検査物として各種検査が行われる。これにより、製品の性能を調べ、正常と判断された製品のみが出荷される。ここでは、被検査物としての製品をファイバ付き半導体レーザモジュール（以下、モジュールと略称する）とし、このモジュールの組立から検査を行うまでの作業工程を例にとって説明する。
【０００３】
モジュールを組み立てて検査する場合には、まずモジュールの基部となる本体内の構造を組み立てる。具体的には、光源としての半導体発光素子、半導体発光素子の温度をモニタするサーミスタ、半導体発光素子を冷却するペルチェ素子、半導体発光素子の光出力をモニタするフォトダイオードなどを複数対の電極を備えた金属ケースの本体内に組み込む。次に、本体内の半導体発光素子と光軸を合わせてファイバを本体に溶接する（ファイバ溶接工程）。その後、本体とファイバとの間の溶接部分にシール剤を塗布してシーリングする（ファイバシール工程）。次に、溶接部分を保護するカバーを本体に接着する（カバー接着工程）。以上の作業によりモジュールの組立が完了する。
【０００４】
次に、高温状態（例えば７０℃）と低温状態（例えば−４０℃）を交互に繰り返して組立が完了したモジュールに熱衝撃を与える（熱衝撃工程）。続いて、モジュールを高温状態で所定時間放置する（高温放置工程）。その後、モジュールに通電して所定時間連続駆動する（エージング工程）。次に、外部の熱交換素子によって、モジュールを加熱又は冷却するときに、光出力変動などが発生するか否かを検査する（トラッキングエラー工程）。続いて、モジュールの入力電力に対する光出力を測定する（特性検査工程）。その後、最終的な出荷検査を経て、正常と判断されたモジュールが出荷される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来、上述したモジュールの組立から検査を終えるまでの作業工程では、図１３に示すようなトレイ１００を使用し、検査対象となるモジュール１０１をトレイ１００から図１４に示すように一つずつ取り出し、セッティングを行っていた。従って、検査時にモジュール１０１を直接手で取り扱うため、モジュール１０１の本体１０１ａの外部に露出して設けられる複数対の電極１０２やファイバ１０３を破損しやすく、手が電極１０２に触れると、静電気により半導体発光素子などにダメージを与える恐れがあるという問題があった。しかも、モジュール１０１は工程移動する度に直接手で取り扱うので、その分だけ破損の頻度が増すという問題があった。
【０００６】
また、モジュール１０１は、工程移動のためトレイ１００上に一時的に収容されるが、単にトレイ１００上に置かれた状態で特に固定されていなかった。このため、モジュール１０１が不安定で、移動時にモジュール１０１の本体１０１ａの電極１０２をトレイ１００の角にぶつけて曲げたり、本体１０１ａに接続されるファイバ１０３が折れたりして破損するおそれがあった。
【０００７】
さらに、上述した作業工程のうち、ファイバ溶接工程と熱衝撃工程以外の作業工程では、モジュールを対象の装置に対して平行を保ってネジ締めして取り付ける必要があった。そして、モジュール１０１の組立を含めて検査を行う際には、モジュール１０１がトレイ１００から一つずつ取り出されるが、ネジ締めが必要な工程では各工程に移行する度にモジュールの着脱作業を行わなければならなかった。このため、モジュールの着脱に手間と時間を要し、組立や検査を行う際の作業効率が悪いという問題があった。
【０００８】
ところで、本発明に関連する先行技術としては下記特許文献１、２のようなものが知られている。
【０００９】
下記特許文献１の発明には、搬送パレットに位置決めされた柔軟性回路基板上に半導体チップ部品を実装する場合に、穴を貫通させた搬送パレットを用い、半導体製造設備に備え付けのステージに搬送パレットに設けられた穴に対応した突部を設け、この突部により柔軟性回路基板の半導体チップ部品実装部をバックアップする構成が開示されている。
【００１０】
下記特許文献２の発明は、複数の製品を組立試験する混流生産ラインにおける製品本体を載せるもので、混流生産ラインの組立または試験の各工程における情報データを通信し記憶する通信記憶ユニットとしてのＩＤが着脱可能に埋め込まれたパレットの構成が開示されている。そして、このパレットは、ＩＤカードによりライン端末機を介して製品を生産するのに必要な情報をラインホスト制御部と送受信する構成となっている。
【００１１】
【特許文献１】
特開平１１−６７８２２号公報
【特許文献２】
特開平６−１４３１０３号公報
【００１２】
しかしながら、上記特許文献１、２の何れの発明においても、本発明のファイバ付き半導体レーザモジュールを被検査物とするパレットとしては適していなかった。
【００１３】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ファイバ付き半導体レーザモジュールの組立、検査の自動化を可能とし、作業性向上とファイバや電極の保護を図ることができ、さらにモジュールの取り扱いが容易で工程移動の際のネジ締めによる工数を削減して効率的にモジュールの組立や検査を行うことができるファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケース及び検査パレット並びに検査システムを提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明に係るファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケースは、半導体レーザモジュール２の本体１１が開口部４６内に臨んで支持固定される枠部４２ａと、
前記半導体レーザモジュールの本体に取り付けられるファイバ１２を収容するファイバ収容部４８と、
前記ファイバの先端を保持する保持部４７とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１の半導体レーザモジュール搬送用ケースにおいて、外縁部を有する凹状の薄板材からなり、前記ファイバ収容部４８が凹部の一部として形成され、表面に多数の貫通穴４１が形成されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項２の半導体レーザモジュール搬送用ケースにおいて、前記半導体レーザモジュール２は、表裏面に平滑面を有する基台２２に本体１１が載置され、該本体の取付部１４を挟むようにして一対の固定部材２３により前記本体が前記開口部４６内に位置して前記枠部４２ａに支持固定されることを特徴とする。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケースにおいて、前記ファイバ１２を巻回した状態で前記ファイバ収容部４８に保持するファイバ押さえ部４９を備えたことを特徴とする。
【００１８】
請求項５の発明は、請求項４の半導体レーザモジュール搬送用ケースにおいて、前記ファイバ押さえ部４９の一部には、前記半導体レーザモジュール２の本体１１とファイバ１２の接続部分を保護する保護部材１５を一時的に保持する保持部５１が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
請求項６の発明に係る検査パレットは、請求項１乃至請求項５の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケース１を備え、
該半導体レーザモジュール搬送用ケースが収容される収容部６３と、前記半導体レーザモジュール搬送用ケースを収容した状態で前記半導体レーザモジュール２の本体１１に設けられた複数対の電極１３と導通接続する端子６７ａを備えた接続部材６４と、前記端子と配線接続され、外部に露出して端子部６９が設けられた回路基板６２とを有する検査用ケース４を具備したことを特徴とする。
【００２０】
請求項７の発明に係る検査システムは、請求項６の検査パレット３を備え、
前記検査用ケース４には、検査パレットのＩＤ情報を示す情報付与部材７０が設けられており、
前記回路基板６２の端子部６９と電気的に接続されたときに、前記情報付与部材のＩＤ情報を読み取る検査装置６を具備したことを特徴とする。
【００２１】
請求項８の発明に係る検査システムは、請求項３の半導体レーザモジュール搬送用ケース１を具備した請求項６の検査パレット３を備え、
前記基台２２の底面には温度計測用穴２４が形成されており、
温度計測センサ６Ｄｅが埋設されて前記温度計測用穴に挿入される突起部材６Ｄｄと、該突起部材を前記温度計測用穴の挿入方向に付勢する付勢部材６Ｄｃと、前記突起部材の周囲を断熱する断熱材６Ｄｆとが前記半導体レーザモジュール２の本体１１に取り付けられた前記基台が載置される載置台６Ｄａに設けられるとともに、該載置台を介して前記半導体レーザモジュールの本体を加熱又は冷却する熱交換素子６Ｄｇを備えた検査治具６Ｄを含む検査装置６を具備したことを特徴とする。
【００２２】
請求項９の発明に係る検査システムは、請求項１乃至請求項５の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケース１を具備した請求項６の検査パレット３を備え、
前記ファイバ１２の先端に設けられるフェルール１６は、該フェルールが挿通される貫通穴３７と、２つの位置決め穴３２ａ，３２ａを有するフェルール保持部材３１によって先端部が保持されており、
前記検査パレットのケース本体６１の外縁部には、前記フェルール保持部材の２つの位置決め穴が臨むように２つの位置出し穴７３，７３が形成されるとともに、前記フェルールの先端面が外部に露出した状態で前記フェルール保持部材を微動可能に保持する貫通溝７２ａに連通した長溝７２ｂが形成されており、
前記位置出し穴を介して前記位置決め穴に挿入される先端にテーパを有する突部７ａと、該突部を前記位置出し穴内に臨む前記位置決め穴に挿入したときに前記フェルールと光学的に接続されるコネクタ７ｂとを有する測定器７を具備したことを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明による検査システムの全体構成を示す概要図、図２は本発明による検査システムにおける検査パレットと測定装置の接続部分を含む平面図であり、検査パレットに被検査物としてのファイバ付き半導体レーザモジュール（以下、モジュールと略称する）を取り付けた状態の透視平面図、図３は図２の検査パレットを矢印Ａ方向から見た透視図、図４は図２の検査パレットを矢印Ｂ方向から見た透視図、図５はモジュール及び本体取付部材の構成図であり、モジュールに本体取付部材が取り付けられた状態を示す斜視図、図６は本発明による検査パレットのファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケース（以下、搬送用ケースと略称する）にモジュールを取り付けた状態を示す斜視図、図７は本発明による検査パレットの検査用ケースの斜視図、図８は検査パレットの全体構成を示す斜視図、図９はファイバフェルールの保持構造を示す部分拡大断面図、図１０（ａ），（ｂ）は図９のフェルール保持部材を構成するネジ部材を示す図、図１１はモジュールの底面温度を検出する構成例を示す一部裁断側面図、図１２（ａ）〜（ｃ）は検査パレットと測定装置との間の接続構造を示す部分図である。
【００２４】
本例の搬送用ケース１は、被検査物であるモジュール２の組立工程時や各作業工程間での移動搬送時のケースとして使用され、さらには出荷時のケースとしても使用可能である。
【００２５】
また、検査パレット３は、上記搬送用ケース１と、この搬送用ケース１が収容される検査用ケース４で概略構成され、モジュール２の各種検査時の治具として使用される。
【００２６】
さらに、検査システム５は、上記検査パレット３に収容されたモジュール２の各種検査を行い、モジュール２の性能を判断するシステムである。この検査システム５は、図１に示すように、モジュール２が収容された検査パレット３の他、検査装置６、測定装置７を備えて概略構成される。
【００２７】
まず、製品として出荷される被検査物としてのモジュール２の構成について説明する。図２乃至図５に示すように、モジュール２は、本体１１とファイバ１２で概略構成される。本体１１は例えば矩形状の金属ケースで構成される。図示はしないが、本体１１の内部には、例えば半導体発光素子、半導体発光素子の温度をモニタするサーミスタ、半導体発光素子を冷却するペルチェ素子、半導体発光素子の光出力をモニタするフォトダイオードなどの各種電子部品が組み込まれて収容される。
【００２８】
図５に示すように、本体１１の長手方向の上端側外壁面には、線状のリードからなる複数対の電極１３が本体１１の表面に対して水平に延出して並設されている。この複数対の電極１３は、本体１１内の各電子部品と電気的に配線接続されている。さらに、図２および図４に示すように、本体１１の底面側には、取付穴１４ａを有する取付部としての脚部１４が対向して４個所に設けられている。
【００２９】
なお、モジュール２の本体１１は、モジュール１１の性能によって内部に組み込まれる電子部品が異なるものであり、例えばサーミスタやペルチェ素子が組み込まれていないものもある。
【００３０】
ファイバ１２は、本体１１の一外壁面に形成された不図示のガラス窓を介して本体１１内の半導体発光素子と光軸合わせされた状態で、例えば溶接によりガラス窓に固定される。また、図２乃至図５に示すように、ファイバ１２には、例えば金属材料のキャップ状の保護部材１５が取り付けられている。この保護部材１５は、先端面が本体１１の外壁面に固着（例えば接着）され、ファイバ１２と本体１１との接続部分（溶接部分）を保護している。ファイバ１２の先端には、測定装置７の受光器７Ａと光学的に接続するためのフェルール１６が取り付けられている。図５に示すように、フェルール１６の先端部には、フェルール１６を保護する保護キャップ１７が着脱可能に取り付けられる。この保護キャップ１７は、例えばシリコンなどの材料で形成される。
【００３１】
上記のように構成されるモジュール２は、図２乃至図５に示すような本体取付部材２１により搬送用ケース１の所定位置に固定される。なお、モジュール２の本体１１に対するファイバ１２の取付時に搬送用ケース１を使用する場合には、モジュール２の本体１１のみが本体取付部材２１により取り付けられる。
【００３２】
図５に示すように、本体取付部材２１は、略矩形状の基台２２と、２組のコ字状の固定部材２３，２３で構成される。基台２２は、モジュール２の本体１１が載置される表面と裏面が平滑面をなしている。また、図１１に示すように、基台２２の裏面には、凹状の温度計測用穴２４が形成されている。この温度計測用穴２４には、後述する温度計測センサ６Ｄｅを埋設した突起部材６Ｄｄが嵌入される。
【００３３】
コ字状に形成された２組の固定部材２３，２３は、各々腕部２３ａの先端部がモジュール２の本体１１の脚部１４を挟むようにして脚部１４の取付穴１４ａを介して基台２２にネジ止めされる。また、２組の固定部材２３，２３は、腕部２３ａの基端部の２個所が搬送用ケース１にネジ止めされる。この２組の固定部材２３，２３は、ある程度の強度を持って搬送用ケース１に固定（例えばネジ止め）される。このため、固定部材２３を金属材料で構成するのが好ましい。これにより、モジュール２の本体１１へのファイバ１２の取付作業時に、モジュール２の本体１１が搬送用ケース１に固定され、本体１１に多少の外力が加わっても強度的に耐えることができる。
【００３４】
モジュール２は、搬送用ケース１に固定されるときは、後述するように、フェルール保持部４７によってフェルール１６が保持されるが、搬送用ケース１とともに検査パレット３に固定されるときは、図８乃至図１０に示すようなフェルール保持部材３１によってフェルール１６の先端部が保持される。図８乃至図１０に示すように、フェルール保持部材３１は、矩形板状の保持部本体３２と、ネジ部材３３とを備えて構成される。図８及び図９に示すように、保持部本体３２の両側には、位置決め穴３２ａが形成されている。また、保持部本体３２の中央の一方の面には、円柱状の凸部３４が一体形成されている。この凸部３４には、貫通したネジ穴３４ａが形成されている。凸部３４のネジ穴３４ａには、ファイバ１２のフェルール１６をフェルール保持部材３１で保持する際に、フェルール１６の先端部分が挿入される。
【００３５】
図９及び図１０に示すように、ネジ部材３３は、小径部３５と太径部３６とが一体化された段付きの円柱部材で構成される。小径部３５は、外周面にネジ溝３５ａが形成されている。太径部３６は、保持部本体３２の凸部３２ｂとほぼ同径に形成され、外周面に滑り止めの多数の溝が形成されている。ネジ部材３３には、小径部３５と太径部３６の中心を貫通して貫通穴３７が形成されている。また、ネジ部材３３には、ファイバ１２の芯線が挿通可能な程度の幅（ファイバ１２の芯線の径より若干大きい幅）を有するスリ割り溝３８が貫通穴３７に連通して形成されている。
【００３６】
フェルール１６の先端部をフェルール保持部材３１に取り付けて保持する場合には、ネジ部材３３のスリ割り溝３８にファイバ１２の一部を通して貫通穴３７内に位置させるとともに、小径部３５の先端側にフェルール１６を位置させる。この状態で、ネジ部材３３を保持部本体３２のネジ穴３２ａにネジ止めする。これにより、フェルール１６は、先端面がネジ穴３４ａから露出した状態でフェルール保持部材３１に保持される。このフェルール１６を保持したフェルール保持部材３１は、後述する検査用ケース４の先端保持部７２の長溝７２ｂに落とし込まれて装着される。
【００３７】
次に、モジュール２が固定収容される検査パレット３の構成について説明する。検査パレット３は、図６に示す搬送用ケース１と図７に示す検査用ケース４の２つのケースに分割して構成される。搬送用ケース１は、熱衝撃工程や高温放置工程でモジュール２に直接的に熱が加えられるようにするため、熱容量特性が良好で耐熱性および強度を有する薄板材料で形成される。また、搬送用ケース１は、軽量化を図るためと、通風及び熱容量をさらに良くするため、多数の貫通穴（図示の例では丸穴）４１が形成されている。
【００３８】
図６に示すように、搬送用ケース１は、矩形状のケース本体４２の一部（図６における上半部の左側一部）がＬ字状に欠切された欠切部４３を有している。搬送用ケース１には、外縁部４４を有する凹部４５が形成されている。図６における凹部４５の上半部で右側上部には、開口部をなす矩形状の作業窓４６が形成されている。この作業窓４６が形成された枠部の上方位置には、モジュール２の本体１１がネジ止めされる。そして、モジュール２の本体１１のファイバ１２の取付面側に位置する作業窓４６の空間部分は、モジュール２の本体１１へのファイバ１２の取付作業を行う際の作業空間として作用する。
【００３９】
また、図６に示すように、作業窓４６と略並行して凹部４５の外縁部４４の上端縁には、モジュール２のフェルール１６を保持するための凹溝からなるフェルール保持部４７が形成されている。さらに、搬送用ケース１の下半部の凹部４５は、一部が束ねられて巻回されたファイバ１２を収容するファイバ収容部４８を形成している。
【００４０】
搬送用ケース１には、ファイバ収容部４８に収容されたファイバ１２を保持するファイバ押さえ部４９が設けられている。図６に示すように、ファイバ押さえ部４９は、例えば金属材料からなる弾性を有した線材を略Ｍ字状に折曲して構成される。このファイバ押さえ部４９は、両端が搬送用ケース１の両側部に回動可能に軸支されている。ファイバ押さえ部４９は、巻回されたファイバ１２に複数個所で接触して押さえた状態で保持するべく、両側線材の一部が搬送用ケース１の凸状の係止片５０に係止される。
【００４１】
また、ファイバ押さえ部４９の一部には、保護部材１５を一時的に保持する保持部５１が形成されている。この保持部５１は、図６に示すような線材の一部を曲げた折曲部分で構成され、例えば搬送用ケース１にモジュール２の本体１１を固定したときに、本体１１の不図示のガラス窓と対向する位置に形成される。保持部５１は、ファイバ１２を本体１１に取り付けるにあたって、保護部材１５を一時的に保持している。これにより、本体１１へのファイバ１２の取付工程の際、保護部材１５が動いてファイバ１２を傷つけたり、溶接作業の邪魔になるようなことを防ぐことができる。
【００４２】
図７に示すように、検査用ケース４は、矩形枠状に形成されたケース本体６１の裏面側に回路基板６２が取り付けられたものである。ケース本体６１は、手動及び自動搬送に耐え得る強度を持つ材料（例えばアルミニウム）で形成される。回路基板６２の表面側で枠状のケース本体６１内は、モジュール２が取り付いた搬送用ケース１を収容するための凹状の収容部６３を形成している。
【００４３】
図８において、回路基板６２の右側上端部には、搬送用ケース１に取り付けられたモジュール２の本体１１と対応して接続部材６４が設けられている。接続部材６４の基部をなす基台６５の中央部分には、モジュール２の本体１１が挿通可能な矩形状の開口部６６が形成されている。また、この開口部６６と対応する回路基板６２上にも開口部６２ａが形成されている。これら開口部６６，６２ａには、搬送用ケース１を検査用ケース４に収容した際、本体取付部材２１の基台２２が貫装される。これにより、基台２２が開口部６６，６２ａを介して検査用ケース４の裏面側に表出する。
【００４４】
図７に示すように、接続部材６４の開口部６６の両側には、モジュール２の複数対の電極１３と対応して複数の端子６７ａを備えた２つのブロック形状のソケット部６７，６７が基台６５と一体に設けられている。２つのソケット部６７，６７に備えた複数の端子６７ａは、例えばスプリングにより付勢された接点で構成され、モジュール２の複数対の電極１３と導通接続される。この複数の端子６７ａは、モジュール２の１つの電極１３につき２つずつ対応して設けられ、導通時に十分な電流容量が取れるようになっている。また、２つのソケット部６７，６７の上下位置には、直線状の受け溝６７ｂが形成されている。この受け溝６７ｂには、モジュール２の本体１１に取り付けられた２つの固定部材２３，２３の腕部２３ａが遊嵌される。さらに、基台６５の対角位置には位置決め穴６８が形成されている。この位置決め穴６８には、モジュール２の本体１１を固定するための後述する本体固定部材８１の位置決めピン８３が挿入される。
【００４５】
図７に示すように、回路基板６２の下端部には、接続部材６４の各端子６７ａとパターンを介して配線されたパターン状の端子部６９が形成されている。回路基板６２は、端子部６９がケース本体６１の切欠き部６１ａから外部に突出した状態でケース本体６１の裏面側に取り付けられる。
【００４６】
また、回路基板６２には、検査パレット３のＩＤ情報を示す情報付与部材７０が設けられている。本例では、図７に示すように、情報付与部材７０が例えば直列接続された２つの抵抗で構成され、回路基板６２の端子部６９との間でパターンを介して配線接続されている。この２つの抵抗による抵抗値は、検査パレット３を検査装置６に電気的に接続した際に、回路基板６２の端子部６９を介して読み取られる。そして、２つの抵抗の抵抗値の組合せにより検査パレット３のＩＤが特定される。
【００４７】
図７に示すように、検査用ケース４の左側上端部には、搬送用ケース１のＬ字状の欠切部４３に対応してコ字状に欠切されて所定厚の外壁部７１ａを有する凹状の開口部７１が形成されている。この開口部７１には、フェルール保持部材３１を保持する先端保持部７２が形成されている。先端保持部７２は、開口部７１の外縁部７１ａに形成される貫通溝７２ａと長溝７２ｂで構成される。貫通溝７２ａは、フェルール保持部材３１の太径部３６よりも若干大きい幅を有して開口部７１の外縁部７１ａの略中央に矩形状に形成される。長溝７２ｂは、貫通溝７２ａを中心として、ケース本体６１の短手方向の外壁面に沿って開口部７１の外縁部７１ａに形成される。この長溝７２ｂは、フェルール保持部材３１の保持部本体３２が微動できるように保持部本体３２の幅よりも長く貫通溝７２ａに連通して形成される。先端保持部７２は、フェルール保持部材３１が貫通溝７２ａを中心として長溝７２ｂに落とし込まれると、ある程度の遊びを持ってフェルール保持部材３１を保持している。すなわち、フェルール保持部材３１は、抜取方向である長溝７２ｂの上方向だけでなく、長溝７２ｂの左右方向（ケース本体６１の短手方向）に対しても移動可能に保持される。
【００４８】
図７に示すように、貫通溝７２ａおよび長溝７２ｂが形成された外縁部７１ａには、長溝７２ｂに直交してケース本体６１の長手方向に２つの位置出し穴７３，７３が貫通形成されている。この２つの位置出し穴７３，７３は、フェルール保持部材３１の位置決め穴３２ａよりも太径に形成される。そして、フェルール保持部材３１が先端保持部７２に保持された状態では、フェルール保持部材３１の位置決め穴３２ａが位置出し穴７３内に位置している。この位置が略一致した２組の穴３２ａ，７３は、検査パレット３を測定装置７に装着する際に、後述する測定装置７の受光器７Ａの筐体の外壁面に設けられるテーパ状の突部７ａに挿通される。これにより、モジュール２が取り付けられた検査用パレット３は、測定装置７の受光器７Ａに対して位置決めされた状態で光学的に接続される。
【００４９】
図３及び図４に示すように、検査用ケース４のケース本体６１の表面側の外縁部には、段付き凸部７４が対向して形成されている。また、ケース本体６１の裏面側の外縁部には、段付き凸部７４と同等の段差を有する段付き凹部７５が段付き凸部７４に対向して形成されている。この段付き凸部７４と段付き凹部７５は、逆転させた構成でも良く、複数の検査用ケース４（検査パレット３）を上下に積み重ねる際に互いに係合するものである。これにより、複数の検査用ケース４（検査パレット３）を場所を取らずに積み重ねて管理することができる。
【００５０】
図８に示すように、本体固定部材８１は、検査用ケース４に収容された搬送用ケース１上のモジュール２の本体１１を上方から位置決め固定するものである。図４に示すように、本体固定部材８１は、矩形ブロック状をなす本体８２の裏面側にモジュール２の本体１１に嵌め込まれる凹部８２ａが形成されている。また、本体８２の対角位置には、２つの位置決めピン８３，８３が裏面側に突出して設けられている。さらに、本体８２の両側面には、係止爪８４が対向して設けられている。各係止爪８４と本体８２の側面との間には、常に係止爪８４を接続部材６４の外壁面に係止する方向に付勢するスプリングなどの付勢部材８５が設けられている。
【００５１】
上記構成による本体固定部材８１を用いてモジュール２の本体１１を固定する場合には、本体固定部材８１の２つの位置決めピン８３，８３を接続部材６４の２つの位置決め穴６８，６８に挿入して凹部８２ａをモジュール２の本体１１に嵌め込む。そして、本体固定部材８１の係止爪８４を接続部材６４の外壁面に係止する。このとき、接続部材６４の各端子６７ａのスプリングが押し込まれ、この各端子６７ａとモジュール２の複数の電極１３との間が導通接続される。これにより、モジュール２の本体１１が位置決め固定される。
【００５２】
ここで、検査用ケース４の接続部材６４に対するモジュール２の本体１１の左右方向の位置決めは、モジュール２の本体１１の両側面と接続部材６４のソケット部６７のブロック左右の内壁面との間でなされる。また、検査用ケース４の接続部材６４に対するモジュール２の本体１１の前後方向の位置決めは、接続部材６４のソケット部６７のブロック前後の外壁面とコ字状の固定部材２３の腕部２３ａの内壁面との間でなされる。
【００５３】
なお、検査用ケース４の接続部材６４に対するモジュール２の本体１１の位置決めは、上記構成に限定されるものではない。すなわち、搬送用ケース１を検査用ケース４に装着した際、モジュール２の本体１１の複数対の電極１３が各々対応する接続部材６４の端子６７ａに導通接続されるように位置決めされる構成であれば良い。
【００５４】
次に、検査システム５の構成について説明する。本例の検査システム５は、上述した検査パレット３の他、検査装置６、測定装置７を備えて構成される。なお、以下では、検査装置６及び測定装置７に対する検査パレット３の接続構成を主体として説明する。
【００５５】
図１に示すように、検査装置６は、処理部６Ａ、情報読取部６Ｂ、電源供給部６Ｃ、検査治具６Ｄ、制御部６Ｅを備えて概略構成される。この検査装置６は、図１に示すように、図２における検査パレット３の回路基板６２の端子部６９と導通接続されるプローブ形状の接触子６ａを備えている。検査装置６は、接触子６ａが回路基板６２の端子部６９と導通接続されると、モジュール２の本体１１内に収容される各電子部品と電気的に接続され、処理部６Ａの指令に基づく電源供給部６Ｃによる電源供給や情報読取部６Ｂによる信号検出などが行われる。例えばモジュール２の本体１１内に収容される電子部品が半導体発光素子、サーミスタ、ペルチェ素子、フォトダイオードの場合には、電源供給部６Ｃから半導体発光素子とペルチェ素子に電源を供給し、サーミスタとフォトダイオードの出力を検出している。また、検査装置６の情報読取部６Ｂは、検査パレット３が回路基板６２の端子部６９を通じて検査装置６と電気的に接続された際に、回路基板６２上の情報付与部材７０である抵抗の抵抗値や、モジュール本体からの情報を読み取っている。そして、検査装置６の処理部６Ａは、情報読取部６Ｂが読み取った検査パレット３（搬送用ケース１を検査用ケース４に収容したもの）のＩＤを判別している。さらに、検査装置６の処理部６Ａは、測定装置７の測定器７Ｂとも電気的に接続されており、測定器７Ｂからの測定信号やモジュール２からの各種信号に基づいてモジュール２の性能を総合的に判断している。
【００５６】
ところで、モジュール２の性能を評価する上では、モジュール２の底面温度に対する光の出方が重要な要素となっている。このため、モジュール２の底面温度を精度良く測定し制御する必要がある。
【００５７】
本例では、モジュール２の底面温度を測定する温度計測センサをモジュール２から切り離す構成を採用している。すなわち、モジュール２の底面温度を測定する場合には、検査装置６の構成要素である図１１に示すような検査治具６Ｄが用いられる。
【００５８】
図９に示すように、検査治具６Ｄは、表面が平滑面をなす載置台６Ｄａを備えており、測定時（トラッキングエラー工程時）にモジュール２の本体１１の裏面に固定される基台２２が載置台６Ｄａの表面上に載置される。そして、検査パレット３に収容されたモジュール２は、モジュール２側の基台２２が載置台６Ｄａ上に載置された状態で図１に示す押さえ部材９０により本体固定部材８１が押圧されて位置が固定される。載置台６Ｄａには、モジュール２の本体取付部材２１の温度計測用穴２４に対応して開口穴６Ｄｂが形成されている。この開口穴６Ｄｂには、スプリングなどの付勢手段６Ｄｃにより常に上方に付勢された突起部材６Ｄｄが設けられている。
【００５９】
図１１に示すように、突起部材６Ｄｄは、先端がテーパ面をなす円柱状に形成され、内部にモジュール２の底面温度を測定するための温度計測センサ６Ｄｅが埋設されている。本例では、温度計測センサ６Ｄｅとして、熱電対を使用しているが、例えばサーミスタ、抵抗測温体、ＩＣ温度センサなどを使用することもできる。
【００６０】
また、図１１に示すように、載置台６Ｄａにおける開口穴６Ｄｂの周囲部分には断熱材６Ｄｆが埋設されている。これにより、温度計測センサ６Ｄｅが埋設された突起部材６Ｄｄと外部との間の熱を遮断している。
【００６１】
さらに、図１１に示すように、載置台６Ｄａは、熱交換素子としてのペルチェ素子６Ｄｇを介して冷却ブロック６Ｄｈ上に配設される。図１に示すように、ペルチェ素子６Ｄｇおよび温度計測センサ６Ｄｅは、コントローラ（制御部）６Ｅに電気的に接続されている。コントローラ６Ｅは、ペルチェ素子６Ｄｇに電源を供給して駆動し、モジュール２の本体１１が載置される載置台６Ｄａの温度を制御している。また、コントローラ６Ｅは、温度計測センサ６Ｄｅの検出信号を処理部６Ａに測定信号として出力している。
【００６２】
図１に示すように、測定装置７は、検査パレット３に収容されたモジュール２から出力される光を検出する受光器７Ａと、受光器７Ａからの信号を処理してモジュール２の光出力を測定する測定器７Ｂを備えて構成される。測定装置７は、検査パレット３にセットされたモジュール２から出力される光を受光器７Ａで受光し、この受光した光に基づく測定信号を検査装置６に出力している。
【００６３】
図２および図１２に示すように、受光器７Ａの筐体の外壁面には、検査パレット３を位置決めして取り付けるための円柱棒状の２つの突部７ａ，７ａが設けられている。この突部７ａ，７ａは、検査パレット３を受光器７Ａに取り付ける際、検査パレット３側の穴（位置出し穴７３内に位置する位置決め穴３２ａ，３２ａ）の個々に対応して設けられる。また、各突部７ａは、先端部が円錐形状のテーパをなしている。さらに、２つの突部７ａ，７ａの間には、モジュール２のフェルール１６が取り付けられるコネクタ７ｂが設けられている。
【００６４】
そして、検査パレット３を受光器７Ａに取り付ける際は、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、位置決め穴３２ａを突部７ａの先端部に挿入して差し込む。これにより、フェルール保持部材３１が突部７ａへの挿入に伴って突部７ａのテーパ部分で案内され、モジュール２のフェルール１６がコネクタ７ｂに取り付けられ、検査パレット３が受光器７Ａに位置決めされる。そして、検査パレット３上のモジュール２と受光器７Ａとの間が光学的に接続される。
【００６５】
なお、本例では、検査パレット３を受光器７Ａに取り付ける構成として説明しているが、検査パレット３を直接測定器７Ｂに取り付ける構成とすることもできる。この場合、受光器７Ａが測定器７Ｂの筐体内に内蔵され、上述した位置決め穴３２ａ，３２ａに挿入される２つの突起７ａ，７ａと、モジュール２のフェルール１６と受光器７Ａとの間を光学的に接続するためのコネクタ７ｂを測定器７Ｂの筐体の外壁面に設ける。
【００６６】
次に、上記のように構成された検査パレット３を含む検査システム５によりモジュール２の組立から検査までの作業工程について説明する。
【００６７】
モジュール２を組み立てて検査する場合には、まずモジュール２の基部となる本体１１内の構造を組み立てる。具体的には、光源としての半導体発光素子、半導体発光素子の温度をモニタするサーミスタ、半導体発光素子を冷却するペルチェ素子、半導体発光素子の光出力をモニタするフォトダイオードなどを複数対の電極１３を備えた金属ケースの本体１１内に組み込む。
【００６８】
次に、モジュール２を搬送用ケース１に取り付ける。具体的には、本体取付部材２１の基台２２上にモジュール２の本体１１を載置し、２組のコ字状の固定部材２３の先端部と基台２２とが本体１１の脚部１４を挟むようにネジ止めする。また、２組の固定部材２３の基端部を搬送用ケース１にネジ止めする。これにより、モジュール２の本体１１が搬送用ケース１の作業窓４６内に位置して固定される。
【００６９】
次に、搬送用ケース１に取り付けられたモジュール２の本体１１内の半導体発光素子と光軸を合わせてファイバ１２を本体１１に溶接する（ファイバ溶接工程）。この際、保護部材１５は、ファイバ１２に通し、ファイバ押さえ部４９の保持部５１に挿入して一時的に保持しておく。これにより、保護部材１５が動いてファイバを傷つけたり、溶接作業の邪魔になるようなことを防ぐことができ、効率的に保護部材１５の取り付け作業に移行できる。
【００７０】
次に、モジュール２の本体１１とファイバ１２との間の溶接部分にシール剤を塗布してシーリングする（ファイバシール工程）。続いて、予めファイバ押さえ部４９の保持部５１に一時的に保持された保護部材１５を本体１１に接着する（カバー接着工程）。なお、ファイバ１２の先端には予めフェルール１６が取り付けられている。そして、本体１１に取り付けられたファイバ１２は、搬送用ケース１のファイバ収容部４８に収容され、巻回された部分がファイバ押さえ部４９によって保持される。また、ファイバ１２のフェルールは、保護キャップ１７が装着された状態で搬送用ケース１のフェルール保持部４７に保持される。これにより、モジュール２は、本体１１が作業窓４６に固定され、ファイバ１２の巻回部分とフェルール１６が保持された状態で搬送用ケース１に取り付けられる。以上の作業によりモジュール２の組立が完了し、以下モジュール２の検査工程に移行する。
【００７１】
検査工程では、モジュール２を搬送用ケース１に取り付けたままの状態で、高温状態（例えば７０℃）と低温状態（例えば−４０℃）を交互に繰り返してモジュール２に熱衝撃を与える（熱衝撃工程）。続いて、モジュール２を高温状態で所定時間放置する（高温放置工程）。その後、モジュール２が取り付いた搬送用ケース１を検査用ケース４の収容部６３に収容する。さらに説明すると、保護キャップ１７を外したフェルール１６をフェルール保持部材３１に取り付け、このフェルール保持部材３１を先端保持部７２の長溝７２ｂに落とし込み、かつ本体１１の電極１３を接続部材６４の個々の対応する端子６７ａ上に位置させて搬送用ケース１を検査用ケース４の収容部６３に装着する。その後、本体固定部材８１をモジュール２の本体１１の上方から取り付け、モジュール２の本体１１を接続部材６４に対して固定する。これにより、モジュール２の各電極１３と接続部材６４の各端子６７ａとが導通接続される。そして、モジュール２を収容した検査用ケース４と測定装置７との間の接続は、位置決め穴３２ａを受光器７Ａの突部７ａの先端部に挿入して差し込み、モジュール２のフェルール１６をコネクタ７ｂに取り付けて行う。また、検査用ケース４と検査装置６との間の接続は、図１に示すようなプローブ状の接触子６ａを回路基板６２の端子部６９に接触導通して行う。
【００７２】
以上のようにして、モジュール２の取り付いた搬送用ケース１が検査用ケース４に取り付けられると、まず、モジュール２に通電して所定時間連続駆動する（エージング工程）。次に、外部の熱交換素子６Ｄｇによって、モジュールを加熱又は冷却するときに、光出力変動などが発生するか否かを検査する（トラッキングエラー工程）。続いて、モジュール２の入力電力に対する光出力を測定する（特性検査工程）。その後、最終的な出荷検査を経て、正常と判断されたモジュール２が出荷される。その際、検査用ケース４から搬送用ケース１を取り外せば、検査済のモジュール２が取り付いた搬送用ケース１をそのまま出荷時のケースとして使用することができる。
【００７３】
なお、上記検査工程において、モジュール２の底面温度を測定する場合（トラッキングエラー工程）には、検査治具６Ｄを用いる。この場合、検査パレット３の底面から露出する本体取付部材２１の基台２２の温度計測用穴２４に検査治具６Ｄの突起部材６Ｄｄを挿入し、検査治具６Ｄの載置台６Ｄａ上にモジュール２の本体１１が固定された基台２２を載置してモジュール２をセットする。これにより、検査治具６Ｄの突起部材６Ｄｄに埋設された温度計測センサ６Ｄｅがモジュール２の底面温度を検出し、その検出信号が検査装置６の処理部６Ａに出力される。
【００７４】
このように、本例の構成によれば、モジュール２（本体１１のみ又はファイバ１２を含む全体）を移動する際、モジュール２の本体１１の電極１３やファイバ１２の破損を低減して組立の作業性を高めることができる。しかも、モジュールを搬送用ケース１に取り付けた後はモジュールを直接手で取り扱う必要がなく、極めてハンドリング性に優れ、検査工程の自動化を容易にすることができる。また、以下に説明する様々な効果を奏する。
【００７５】
モジュール２の組立や検査を行うにあたっては、モジュール２の本体１１を搬送用ケース１の枠部４２ａに支持固定する１回のネジ締め作業で済ますことができる。すなわち、モジュール２は、本体１１が搬送用ケース１の枠部４２ａにネジ締めされると、モジュール２の組立及び検査が終了するまで取り外す必要がない。これにより、従来、モジュールの組立や検査の度に行われていた工程移動の際のネジ締め工数が削減され、効率的にモジュールの組立及び検査を行うことができる。しかも、モジュールをケースに取り付けた状態で搬送できるので、従来に比べてモジュールが取り扱い易く、工程移動時の搬送も容易に行うことができる。
【００７６】
モジュール２は、本体１１が本体取付部材２１を介して搬送用ケース１の作業窓４６の枠部に固定され、ファイバ１２がファイバ押さえ部４９によりファイバ収容部４８に収容保持され、フェルール１６がフェルール保持部４７に保持される。従って、モジュール２を搬送用ケース１に固定した状態で移動することができる。しかも、モジュール２に直接手を触れることがないので、静電気により半導体発光素子などにダメージを与える恐れや移動時にモジュールを破損する頻度を大幅に低減することができる。
【００７７】
同様に、モジュール２の取り付いた搬送用ケース１を検査用ケース４に取り付けて検査パレット３として使用した場合でも、モジュール２を直接手で取り扱うことがないので、検査工程間の移動時や検査時にモジュールを破損することなく、モジュール２の検査を行うことができる。
【００７８】
モジュール２は、表裏面が平滑面をなす基台２２に本体１１が固定され、搬送用ケース１の枠部４２ａ内に臨むようにモジュール２全体が搬送用ケース１に取り付けられる。そして、モジュール２の本体１１が固定された基台２２の裏面（平滑面）が外部に露出するように搬送用ケース１ごと検査用ケース４に収容される。これにより、モジュール２の本体１１の平行状態を保ってモジュール２の組立や検査の作業を行うことができる。例えば、検査治具６Ｄに検査パレット３をセットする際、基台２２の裏面を平滑な載置台６Ｄａ上に載置して位置を固定すれば、モジュール２の本体１１の平行状態を保ってトラッキングエラー工程の検査を行うことができる。
【００７９】
モジュール２の各電極１３は、検査用ケース４に搬送用ケース１を収容してモジュール２の本体１１を本体固定部材８１により固定したときに、２つの端子６７ａに導通接続されるので、各電極１３に対して十分な電流容量を取ることができる。
【００８０】
フェルール１６は、保護キャップ１７が取り付けられた状態で搬送用ケース１のフェルール保持部４７に保持されるので、フェルール１６の端面が傷付くのを防止することができる。
【００８１】
モジュール２のファイバ１２は、巻回した状態でファイバ押さえ部４９により保持された状態でケース本体からはみ出すことなくファイバ収容部４８に収容されるので、ファイバ１２を損傷させることなく保護することができる。
【００８２】
搬送用ケース１は、熱伝導性や耐熱性および強度を有する薄板材料で形成され、多数の貫通穴４１が形成された構成なので、熱衝撃工程や高温放置工程でモジュール２に直接的に熱を加えて正確な検査を行うことができる。
【００８３】
モジュール２の本体１１にファイバ１２を取り付ける場合には、モジュール２の本体１１のみが本体取付部材２１により搬送用ケース１に固定され、この搬送用ケース１を治具として使用し、ファイバ１２をモジュール２の本体１１に取り付けることができる。その際、搬送用ケース１を垂設した状態で固定し、搬送用ケース１の作業窓４６の空間部分を利用して本体１１に対するファイバ１２や保護部材１５の取り付けを効率的に行うことができる。
【００８４】
検査パレット３を測定装置７に接続する際には、受光器７Ａの各突部７ａが検査用ケース４の各位置出し穴７３を介してフェルール保持部材３１の各位置決め穴３２ａに挿入され、受光器７Ａのコネクタ７ｂがフェルール１６に接続される。その際、フェルール１６は、フェルール保持部材３１に保持された状態で検査用ケース４の長溝７２ｂに遊挿されているので、位置出し穴７３内に臨む位置決め穴３２ａが多少ずれていても受光器７Ａの突部７ａのテーパ部分でガイドされてフェルール保持部材３１が位置出しされる。これにより、フェルール１６と測定装置７（受光器７Ａ）との間の光学的接続を確実かつ容易に行うことができる。
【００８５】
搬送用ケース１と検査用ケース４は、搬送用ケース１が検査用ケース４に一旦取り付けられると、全ての検査が終了するまで検査パレット３として使用される。そして、検査用ケース４の回路基板６２には、検査パレット３のＩＤ情報を示す情報付与部材７０が設けられているので、回路基板６２の端子部６９を検査装置６のコネクタ６ａに接続した状態でＩＤ情報を検査装置６が読み取れば、検査中のモジュール２が取り付いた検査パレット３を認識することができる。
【００８６】
モジュール２の底面温度を測定する場合には、本体取付部材２１の基台２２の温度計測用穴２４に検査治具６Ｄの突起部材６Ｄｄを挿入し、検査治具６Ｄの載置台６Ｄａ上にモジュール２の本体１１に固定された基台２２を載置してセットすれば、検査治具６Ｄの突起部材６Ｄｄに埋設された温度計測センサ６Ｄｅによりモジュール２の底面温度を検出することができる。温度計測センサを基台に直接固定する構成に比べて、この構成によれば、温度計測センサ６Ｄｅの配線を基台２２から引き出す必要がないので、搬送用ケース１及び検査装置６の構成の簡略化が図れる。
【００８７】
検査パレット３は、搬送用ケース１と検査用ケース４の２つに分かれた構成なので、検査後に検査用ケース４から搬送用ケース１を取り出せば、モジュール２を搬送用ケース１に取りついた状態で搬送でき、搬送用ケース１を出荷時のケースとして使用することができる。この場合、モジュール２に直接手を触れることがないので、出荷のための梱包作業において、モジュールを破損する頻度を大幅に低減でき、且つ、梱包作業の簡略化が図れる。
【００８８】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、モジュールを移動する際の本体の電極やファイバの破損を低減して組立の作業性を高めると共に、検査工程の自動化を容易にすることができる。
【００８９】
モジュールの組立や検査を行うにあたっては、モジュールの本体を搬送用ケースの枠部に支持固定する１回のネジ締め作業で済ますことができ、本体が搬送用ケースの枠部にネジ締めされると、モジュールの組立及び検査が終了するまで取り外す必要がない。これにより、従来、モジュールの組立や検査の度に行われていた工程移動の際のネジ締め工数が削減され、効率的にモジュールの組立及び検査を行うことができる。しかも、モジュールをケースに取り付けた状態で搬送できるので、従来に比べてモジュールが取り扱い易く、工程移動時の搬送も容易に行うことができる。
【００９０】
搬送用ケースは、検査終了後に検査用ケースから取り外せば、検査済のモジュールが取り付けられた状態でそのまま出荷時のケースとして使用することができる。
【００９１】
半導体レーザモジュールは、表裏面に平滑面を有する基台に本体が載置され、本体の取付部を挟むようにして一対の固定部材により本体が搬送用ケースの開口部内に臨んで支持固定されるので、モジュールの平行状態を保って各種検査を行うことができる。
【００９２】
モジュールのファイバは、巻回した状態でファイバ押さえ部により保持された状態でケース本体からはみ出すことなくファイバ収容部に収容されるので、ファイバを損傷させることなく保護することができる。
【００９３】
ファイバ押さえ部の一部には、モジュールの本体とファイバの接続部分を保護する保護部材を一時的に保持する保持部が設けられているので、本体へのファイバの取付工程の際、保護部材が動いてファイバを傷つけたり、溶接作業の邪魔になるようなことを防ぐことができる。
【００９４】
検査用ケースの回路基板には、検査パレットのＩＤ情報を示す情報付与部材が設けられているので、検査パレットを検査装置に電気的に接続した際にＩＤ情報を検査装置が読み取れば、検査中のモジュールが取り付いた検査パレットを認識することができる。
【００９５】
モジュールに取り付いた基台の取付穴に測定用装置の突起部材を挿入し、測定用装置の基台上にモジュールをセットすれば、測定用装置の突起部材に埋設された温度計測センサによりモジュールの底面温度を検出することができる。この際、温度計測センサの配線を基台から引き出す必要がないので、温度計測センサを基台に直接固定する構成に比べて、搬送用ケース及び検査装置の構成の簡略化が図れる。
【００９６】
検査パレットを測定器に接続する場合、測定器の各突部がフェルール保持部材の各位置決め穴に挿入され、測定器のコネクタがフェルールに接続される。その際、フェルールがフェルール保持部材に保持された状態で検査用ケースの長溝に遊挿されているので、位置決め穴が多少ずれていても測定器の突部のテーパ部分でガイドされてフェルール保持部材が位置出しされるので、フェルールと測定器との間の光学的接続を確実かつ容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による検査システムの全体構成を示す概要図である。
【図２】本発明による検査システムにおける検査パレットと測定装置の接続部分を含む平面図であり、検査パレットにモジュールを取り付けた状態の透視平面図である。
【図３】図２の検査パレットを矢印Ａ方向から見た透視図である。
【図４】図２の検査パレットを矢印Ｂ方向から見た透視図である。
【図５】モジュール及び本体取付部材の構成図であり、モジュールに本体取付部材が取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図６】本発明による検査パレットの搬送用ケースにモジュールを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図７】本発明による検査パレットの検査用ケースの斜視図である。
【図８】検査パレットの全体構成を示す斜視図である。
【図９】ファイバフェルールの保持構造を示す部分拡大断面図である。
【図１０】（ａ）図９のフェルール保持部材を構成するネジ部材の平面図である。
（ｂ）（ａ）のネジ部材を矢印Ｘ方向から見た図である。
【図１１】モジュールの底面温度を検出する構成例を示す一部裁断側面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）検査パレットと測定装置との間の接続構造を示す部分図である。
【図１３】従来のモジュールが収容される構成の一例を示す図である。
【図１４】従来のモジュールの取り扱いを説明するための図である。
【符号の説明】
１…搬送用ケース、２…モジュール、３…検査パレット、４…検査用ケース、５…検査システム、６…検査装置、６Ｄａ…載置台、６Ｄｃ…付勢手段、６Ｄｄ…突起部材、６Ｄｅ…温度計測センサ、６Ｄｆ…断熱材、６Ｄｇ…熱交換素子、７…測定装置、７ａ…突部、７ｂ…コネクタ、６Ｄ…検査治具、１１…本体、１２…ファイバ、１３…電極、１４…取付部（脚部）、１５…保護部材、１６…フェルール、２２…基台、２３…固定部材、２４…温度計測用穴、３１…フェルール保持部材、３２ａ…位置決め穴、３７…貫通穴、４１…貫通穴、４２…ケース本体、４６…開口部（作業窓）、４７…フェルール保持部、４８…ファイバ収容部、４９…ファイバ押さえ部、５１…保持部、６１…ケース本体、６２…回路基板、６３…収容部、６４…接続部材、６７ａ…端子、６９…端子部、７０…情報付与部材、７２ａ…貫通溝、７２ｂ…長溝、７３…位置出し穴。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a case for transporting a semiconductor laser module with a fiber used when assembling or transporting a semiconductor laser module with a fiber as an object to be inspected. In addition, the present invention relates to an inspection pallet including the transport case used when inspecting the semiconductor laser module and an inspection system for performing various inspections of the semiconductor laser module attached to the inspection pallet.
[0002]
[Prior art]
In general, a product assembled and manufactured on a production line undergoes various inspections as inspection objects. As a result, the performance of the product is checked, and only the product determined to be normal is shipped. Here, a product as an object to be inspected is a semiconductor laser module with a fiber (hereinafter abbreviated as a module), and an operation process from assembling this module to performing an inspection will be described as an example.
[0003]
When assembling and inspecting a module, first, a structure in a main body that is a base of the module is assembled. Specifically, a semiconductor light emitting element as a light source, a thermistor for monitoring the temperature of the semiconductor light emitting element, a Peltier element for cooling the semiconductor light emitting element, a photodiode for monitoring the light output of the semiconductor light emitting element, and the like are provided with a plurality of pairs of electrodes. In a metal case. Next, the fiber is welded to the main body by aligning the optical axis with the semiconductor light emitting element in the main body (fiber welding step). Thereafter, a sealing agent is applied to a welded portion between the main body and the fiber to perform sealing (fiber sealing step). Next, a cover for protecting the welded portion is bonded to the main body (cover bonding step). The above operation completes the assembly of the module.
[0004]
Next, a high-temperature state (for example, 70 ° C.) and a low-temperature state (for example, −40 ° C.) are alternately repeated to apply a thermal shock to the assembled module (thermal shock step). Subsequently, the module is left in a high temperature state for a predetermined time (high temperature leaving step). Thereafter, the module is energized and driven continuously for a predetermined time (aging step). Next, it is inspected whether or not an optical output fluctuation occurs when the module is heated or cooled by an external heat exchange element (tracking error step). Subsequently, the optical output with respect to the input power of the module is measured (characteristic inspection step). After that, the module determined to be normal after the final shipment inspection is shipped.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, in the working process from the assembly of the above-described modules to the completion of the inspection, a tray 100 as shown in FIG. 13 is used, and the modules 101 to be inspected are taken out of the tray 100 one by one as shown in FIG. Setting was done. Therefore, since the module 101 is directly handled by hand at the time of inspection, a plurality of pairs of the electrodes 102 and the fibers 103 provided to be exposed to the outside of the main body 101a of the module 101 are easily damaged. There is a problem that the light emitting element may be damaged. Moreover, since the module 101 is handled directly by hand each time the process moves, there is a problem that the frequency of damage increases by that amount.
[0006]
Further, the module 101 is temporarily stored on the tray 100 for moving the process, but is not particularly fixed in a state where the module 101 is simply placed on the tray 100. For this reason, the module 101 is unstable, and there is a possibility that the electrode 102 of the main body 101a of the module 101 may be bent by hitting a corner of the tray 100 when moving, or the fiber 103 connected to the main body 101a may be broken or broken. .
[0007]
Further, of the above-mentioned work steps, in work steps other than the fiber welding step and the thermal shock step, it was necessary to attach the module to the target apparatus by screwing while keeping the module parallel. Then, when performing the inspection including the assembly of the module 101, the modules 101 are taken out of the tray 100 one by one, but in a process requiring screw tightening, the work of attaching and detaching the module must be performed each time the process is shifted to each process. I had to. For this reason, there is a problem that it takes time and effort to attach and detach the module, and the work efficiency at the time of assembling and inspecting is poor.
[0008]
By the way, as prior art related to the present invention, the following Patent Documents 1 and 2 are known.
[0009]
In the invention of Patent Document 1 below, when a semiconductor chip component is mounted on a flexible circuit board positioned on a transfer pallet, the transfer pallet is used on a stage provided in a semiconductor manufacturing facility by using a transfer pallet with holes. A configuration is disclosed in which a projection corresponding to the hole provided in the flexible circuit board is provided, and the semiconductor chip component mounting portion of the flexible circuit board is backed up by the projection.
[0010]
The invention of Patent Document 2 below mounts a product body in a mixed production line for assembling and testing a plurality of products, and has an ID as a communication storage unit that communicates and stores information data in each process of assembling or testing the mixed production line. Discloses a configuration of a pallet in which a pallet is detachably embedded. The pallet is configured to transmit and receive information necessary for producing a product to and from the line host control unit via the line terminal using the ID card.
[0011]
[Patent Document 1]
JP-A-11-67822
[Patent Document 2]
JP-A-6-143103
[0012]
However, neither of the inventions of Patent Documents 1 and 2 is suitable for a pallet having the semiconductor laser module with fiber of the present invention as an inspection object.
[0013]
In view of the above, the present invention has been made in view of the above-described problems, and enables assembly and inspection of a semiconductor laser module with a fiber to be automated, improvement of workability and protection of a fiber and an electrode, and furthermore, To provide a case for transporting a semiconductor laser module with a fiber, an inspection pallet, and an inspection system capable of efficiently assembling and inspecting a module by reducing man-hours required for screw tightening when moving a process. The purpose is.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a case for transporting a semiconductor laser module with a fiber according to the invention of claim 1 includes a frame portion 42a in which the main body 11 of the semiconductor laser module 2 is supported and fixed facing the inside of the opening 46;
A fiber housing portion 48 for housing the fiber 12 attached to the main body of the semiconductor laser module;
And a holding section 47 for holding the tip of the fiber.
[0015]
According to a second aspect of the present invention, in the case for transporting a semiconductor laser module of the first aspect, the fiber housing portion 48 is formed as a part of a concave portion, and is formed of a concave thin plate having an outer edge. 41 is formed.
[0016]
According to a third aspect of the present invention, in the case for transporting a semiconductor laser module of the second aspect, the main body 11 of the semiconductor laser module 2 is mounted on a base 22 having a smooth surface on the front and back surfaces. The main body is positioned in the opening 46 and supported and fixed to the frame 42a by a pair of fixing members 23 so as to sandwich the main body.
[0017]
According to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor laser module carrying case according to any one of the first to third aspects, a fiber pressing portion 49 for holding the fiber 12 in the fiber housing portion 48 in a wound state is provided. It is characterized by the following.
[0018]
According to a fifth aspect of the present invention, in the semiconductor laser module transport case of the fourth aspect, a protection member 15 for protecting a connection portion between the main body 11 of the semiconductor laser module 2 and the fiber 12 is provided on a part of the fiber pressing portion 49. Is provided, wherein a holding unit 51 for temporarily holding is provided.
[0019]
An inspection pallet according to a sixth aspect of the present invention includes the semiconductor laser module transport case 1 according to any one of the first to fifth aspects,
An accommodating portion 63 accommodating the semiconductor laser module transport case, and a terminal electrically connected to a plurality of pairs of electrodes 13 provided on the main body 11 of the semiconductor laser module 2 with the semiconductor laser module transport case accommodated. The inspection case 4 includes a connection member 64 having a terminal 67a and a circuit board 62 which is connected to the terminals by wiring and is exposed to the outside and provided with a terminal portion 69.
[0020]
An inspection system according to a seventh aspect of the present invention includes the inspection pallet 3 of the sixth aspect,
The inspection case 4 is provided with an information providing member 70 indicating ID information of the inspection pallet.
An inspection device 6 for reading the ID information of the information providing member when electrically connected to the terminal portion 69 of the circuit board 62 is provided.
[0021]
An inspection system according to an eighth aspect of the present invention includes the inspection pallet 3 of the sixth aspect including the semiconductor laser module transport case 1 of the third aspect,
A hole 24 for temperature measurement is formed on the bottom surface of the base 22,
A projection member 6Dd in which the temperature measurement sensor 6De is embedded and inserted into the temperature measurement hole, an urging member 6Dc for urging the projection member in the direction of insertion of the temperature measurement hole, and a periphery of the projection member. A heat insulating material 6Df for heat insulation is provided on a mounting table 6Da on which the base mounted on the main body 11 of the semiconductor laser module 2 is mounted, and the main body of the semiconductor laser module is heated or heated via the mounting table. An inspection apparatus 6 including an inspection jig 6D having a heat exchange element 6Dg to be cooled is provided.
[0022]
An inspection system according to a ninth aspect of the present invention includes the inspection pallet 3 according to the sixth aspect, comprising the case 1 for transporting a semiconductor laser module according to any one of the first to fifth aspects,
The ferrule 16 provided at the tip of the fiber 12 is held at the tip by a through hole 37 into which the ferrule is inserted and a ferrule holding member 31 having two positioning holes 32a, 32a.
At the outer edge of the case body 61 of the inspection pallet, two positioning holes 73, 73 are formed so that the two positioning holes of the ferrule holding member face each other, and the tip end surface of the ferrule is exposed to the outside. A long groove 72b communicating with the through groove 72a for holding the ferrule holding member movably in the state is formed,
A protrusion 7a having a tapered tip inserted into the positioning hole through the positioning hole, and is optically connected to the ferrule when the protrusion is inserted into the positioning hole facing the positioning hole. And a measuring instrument 7 having a connector 7b.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an inspection system according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view including a connection portion between an inspection pallet and a measuring device in the inspection system according to the present invention. FIG. 3 is a perspective view of the inspection pallet of FIG. 2 viewed from the direction of arrow A, and FIG. 4 is a perspective view of the inspection pallet of FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a state where the main body mounting member is mounted on the module, and FIG. 6 is a perspective view showing a state where the main body mounting member is mounted on the module. FIG. FIG. 7 is a perspective view showing a state in which a module is attached to a case (hereinafter abbreviated as a transfer case), and FIG. 7 is an inspection of an inspection pallet according to the present invention. FIG. 8 is a perspective view showing the entire structure of the inspection pallet, FIG. 9 is a partially enlarged cross-sectional view showing the holding structure of the fiber ferrule, and FIGS. 10A and 10B show the ferrule holding member of FIG. FIG. 11 is a partially cut-away side view showing an example of a configuration for detecting the bottom surface temperature of a module, and FIGS. 12A to 12C show a connection structure between an inspection pallet and a measuring device. FIG.
[0024]
The transport case 1 of the present embodiment is used as a case at the time of assembling the module 2 to be inspected or at the time of moving and transporting between each operation process, and can also be used as a case at the time of shipping.
[0025]
The inspection pallet 3 is roughly composed of the transport case 1 and an inspection case 4 in which the transport case 1 is housed, and is used as a jig for various inspections of the module 2.
[0026]
Further, the inspection system 5 is a system that performs various inspections of the module 2 accommodated in the inspection pallet 3 and determines the performance of the module 2. As shown in FIG. 1, the inspection system 5 is schematically configured to include an inspection device 6 and a measurement device 7 in addition to the inspection pallet 3 in which the module 2 is accommodated.
[0027]
First, the configuration of the module 2 as an inspection object to be shipped as a product will be described. As shown in FIGS. 2 to 5, the module 2 is schematically constituted by a main body 11 and a fiber 12. The main body 11 is formed of, for example, a rectangular metal case. Although not shown, various kinds of components such as a semiconductor light emitting element, a thermistor for monitoring the temperature of the semiconductor light emitting element, a Peltier element for cooling the semiconductor light emitting element, and a photodiode for monitoring the light output of the semiconductor light emitting element are provided inside the main body 11. Electronic components are incorporated and accommodated.
[0028]
As shown in FIG. 5, a plurality of pairs of electrodes 13 formed of linear leads are arranged side by side on the outer wall surface on the upper end side in the longitudinal direction of the main body 11 so as to extend horizontally with respect to the surface of the main body 11. The plurality of pairs of electrodes 13 are electrically connected to each electronic component in the main body 11 by wiring. Further, as shown in FIG. 2 and FIG. 4, on the bottom side of the main body 11, legs 14 as mounting portions having mounting holes 14a are provided at four locations facing each other.
[0029]
Note that the main body 11 of the module 2 has different electronic components incorporated therein depending on the performance of the module 11, and for example, some have no thermistor or Peltier element incorporated therein.
[0030]
The fiber 12 is fixed to the glass window by welding, for example, in a state where the optical axis is aligned with the semiconductor light emitting element in the main body 11 through a glass window (not shown) formed on one outer wall surface of the main body 11. As shown in FIGS. 2 to 5, the fiber 12 is provided with a cap-shaped protection member 15 made of, for example, a metal material. The protection member 15 has a distal end surface fixed (for example, adhered) to an outer wall surface of the main body 11 to protect a connection portion (welded portion) between the fiber 12 and the main body 11. At the tip of the fiber 12, a ferrule 16 for optically connecting to the light receiver 7A of the measuring device 7 is attached. As shown in FIG. 5, a protection cap 17 for protecting the ferrule 16 is detachably attached to the tip of the ferrule 16. The protective cap 17 is formed of a material such as silicon.
[0031]
The module 2 configured as described above is fixed to a predetermined position of the transport case 1 by a main body mounting member 21 as shown in FIGS. When the transport case 1 is used when attaching the fiber 12 to the main body 11 of the module 2, only the main body 11 of the module 2 is attached by the main body attaching member 21.
[0032]
As shown in FIG. 5, the main body mounting member 21 includes a substantially rectangular base 22 and two sets of U-shaped fixing members 23. The base 22 has a smooth surface on the front surface and the back surface on which the main body 11 of the module 2 is mounted. Further, as shown in FIG. 11, a concave temperature measurement hole 24 is formed on the back surface of the base 22. A projection member 6Dd in which a temperature measurement sensor 6De described later is embedded is fitted into the temperature measurement hole 24.
[0033]
The two sets of fixing members 23, 23 formed in a U-shape, are mounted on the base 22 through the mounting holes 14 a of the legs 14 such that the distal ends of the arms 23 a sandwich the legs 14 of the main body 11 of the module 2. Screwed. In the two sets of fixing members 23, 23, two portions at the base end of the arm 23a are screwed to the transport case 1. The two sets of fixing members 23 are fixed (for example, screwed) to the transport case 1 with a certain strength. For this reason, it is preferable that the fixing member 23 is made of a metal material. Thereby, at the time of attaching the fiber 12 to the main body 11 of the module 2, the main body 11 of the module 2 is fixed to the carrying case 1, and can withstand the strength even if some external force is applied to the main body 11.
[0034]
When the module 2 is fixed to the transport case 1, as described later, the ferrule 16 is held by the ferrule holding portion 47. However, when the module 2 is fixed to the inspection pallet 3 together with the transport case 1, FIG. The tip of the ferrule 16 is held by a ferrule holding member 31 as shown in FIG. As shown in FIGS. 8 to 10, the ferrule holding member 31 includes a holding body 32 having a rectangular plate shape and a screw member 33. As shown in FIGS. 8 and 9, positioning holes 32 a are formed on both sides of the holding portion main body 32. In addition, a columnar convex portion 34 is integrally formed on one surface at the center of the holding portion main body 32. The projecting portion 34 is formed with a threaded screw hole 34a. When the ferrule 16 of the fiber 12 is held by the ferrule holding member 31, the tip of the ferrule 16 is inserted into the screw hole 34 a of the projection 34.
[0035]
As shown in FIGS. 9 and 10, the screw member 33 is formed of a stepped cylindrical member in which the small diameter portion 35 and the large diameter portion 36 are integrated. The small diameter portion 35 has a thread groove 35a formed on the outer peripheral surface. The large diameter portion 36 is formed to have substantially the same diameter as the convex portion 32b of the holding portion main body 32, and has a number of non-slip grooves formed on the outer peripheral surface. A through hole 37 is formed in the screw member 33 so as to pass through the centers of the small diameter portion 35 and the large diameter portion 36. The screw member 33 is formed with a slit groove 38 having a width such that the core wire of the fiber 12 can be inserted therein (a width slightly larger than the diameter of the core wire of the fiber 12) so as to communicate with the through hole 37.
[0036]
When the tip of the ferrule 16 is attached to and held by the ferrule holding member 31, a part of the fiber 12 is passed through a part of the fiber 12 in the slit groove 38 of the screw member 33, and the tip of the small diameter portion 35 is Position the ferrule 16. In this state, the screw member 33 is screwed into the screw hole 32a of the holding section main body 32. As a result, the ferrule 16 is held by the ferrule holding member 31 in a state where the tip surface is exposed from the screw hole 34a. The ferrule holding member 31 holding the ferrule 16 is mounted by being dropped into a long groove 72b of a tip end holding portion 72 of the inspection case 4 described later.
[0037]
Next, the configuration of the inspection pallet 3 in which the module 2 is fixedly accommodated will be described. The inspection pallet 3 is divided into two cases, a transport case 1 shown in FIG. 6 and an inspection case 4 shown in FIG. The transfer case 1 is formed of a thin sheet material having good heat capacity characteristics and heat resistance and strength so that heat is directly applied to the module 2 in a thermal shock step or a high-temperature storage step. In addition, the transport case 1 is formed with a large number of through holes (round holes in the illustrated example) 41 in order to reduce the weight and further improve ventilation and heat capacity.
[0038]
As shown in FIG. 6, the transport case 1 has a cutout portion 43 in which a part of a rectangular case main body 42 (a left part of an upper half in FIG. 6) is cut out in an L shape. ing. A concave portion 45 having an outer edge portion 44 is formed in the transport case 1. A rectangular work window 46 forming an opening is formed in the upper right part of the upper half part of the concave part 45 in FIG. The main body 11 of the module 2 is screwed at a position above the frame portion where the working window 46 is formed. The space of the working window 46 located on the mounting surface side of the fiber 12 of the main body 11 of the module 2 functions as a work space when the mounting operation of the fiber 12 to the main body 11 of the module 2 is performed.
[0039]
As shown in FIG. 6, a ferrule holding portion 47 formed of a groove for holding the ferrule 16 of the module 2 is formed on the upper edge of the outer edge portion 44 of the concave portion 45 substantially in parallel with the working window 46. ing. Further, the concave portion 45 in the lower half of the transport case 1 forms a fiber housing portion 48 for housing the fiber 12 which is partially bundled and wound.
[0040]
The transport case 1 is provided with a fiber holding section 49 for holding the fiber 12 housed in the fiber housing section 48. As shown in FIG. 6, the fiber pressing portion 49 is formed by bending an elastic wire made of, for example, a metal material into a substantially M-shape. Both ends of the fiber pressing portion 49 are rotatably supported on both sides of the transport case 1. In the fiber pressing portion 49, a part of both side wires is locked to the convex locking piece 50 of the transport case 1 so as to contact and hold the wound fiber 12 at a plurality of locations and hold it. .
[0041]
Further, a holding part 51 for temporarily holding the protection member 15 is formed in a part of the fiber pressing part 49. The holding portion 51 is formed by bending a part of a wire rod as shown in FIG. 6. For example, when the main body 11 of the module 2 is fixed to the carrying case 1, It is formed at a position facing the window. The holding unit 51 temporarily holds the protection member 15 when attaching the fiber 12 to the main body 11. Thereby, in the process of attaching the fiber 12 to the main body 11, it is possible to prevent the protection member 15 from moving and damaging the fiber 12 or hindering the welding operation.
[0042]
As shown in FIG. 7, the inspection case 4 is configured such that a circuit board 62 is attached to a back surface side of a case body 61 formed in a rectangular frame shape. The case main body 61 is formed of a material (for example, aluminum) having a strength that can withstand manual and automatic conveyance. Inside the frame-shaped case main body 61 on the front surface side of the circuit board 62, a concave accommodating portion 63 for accommodating the transport case 1 to which the module 2 is attached is formed.
[0043]
8, a connection member 64 is provided at the upper right end of the circuit board 62 so as to correspond to the main body 11 of the module 2 attached to the transport case 1. A rectangular opening 66 through which the main body 11 of the module 2 can be inserted is formed in a central portion of a base 65 serving as a base of the connection member 64. An opening 62a is also formed on the circuit board 62 corresponding to the opening 66. The base 22 of the main body mounting member 21 is inserted through the openings 66 and 62a when the transport case 1 is housed in the inspection case 4. As a result, the base 22 is exposed on the back side of the inspection case 4 via the openings 66 and 62a.
[0044]
As shown in FIG. 7, on both sides of the opening 66 of the connecting member 64, two block-shaped socket portions 67, 67 having a plurality of terminals 67a corresponding to the plurality of pairs of electrodes 13 of the module 2 are provided. It is provided integrally with the table 65. The plurality of terminals 67 a provided on the two socket portions 67, 67 are constituted by, for example, contacts urged by a spring, and are electrically connected to the plurality of pairs of electrodes 13 of the module 2. The plurality of terminals 67a are provided two for each one electrode 13 of the module 2 so that a sufficient current capacity can be obtained during conduction. Further, a linear receiving groove 67b is formed at the upper and lower positions of the two socket portions 67, 67. The arms 23a of the two fixing members 23 attached to the main body 11 of the module 2 are loosely fitted in the receiving grooves 67b. Further, positioning holes 68 are formed at diagonal positions of the base 65. Into the positioning holes 68, positioning pins 83 of a main body fixing member 81 described later for fixing the main body 11 of the module 2 are inserted.
[0045]
As shown in FIG. 7, at the lower end of the circuit board 62, a pattern-like terminal portion 69 is formed, which is wired with each terminal 67a of the connection member 64 via a pattern. The circuit board 62 is attached to the back side of the case main body 61 in a state where the terminal portions 69 protrude outside from the cutouts 61 a of the case main body 61.
[0046]
Further, the circuit board 62 is provided with an information providing member 70 indicating the ID information of the inspection pallet 3. In this example, as shown in FIG. 7, the information adding member 70 is formed of, for example, two resistors connected in series, and is connected to the terminal portion 69 of the circuit board 62 via a pattern. The resistance values of the two resistors are read via the terminal portions 69 of the circuit board 62 when the inspection pallet 3 is electrically connected to the inspection device 6. Then, the ID of the inspection pallet 3 is specified by the combination of the resistance values of the two resistors.
[0047]
As shown in FIG. 7, an outer wall portion 71 a having a predetermined thickness, which is cut in a U-shape corresponding to the L-shaped cut portion 43 of the transport case 1, is formed at an upper left end portion of the inspection case 4. A concave opening 71 is formed. In the opening 71, a tip holding portion 72 for holding the ferrule holding member 31 is formed. The distal end holding portion 72 includes a through groove 72a and a long groove 72b formed in an outer edge 71a of the opening 71. The through-groove 72 a has a width slightly larger than the large-diameter portion 36 of the ferrule holding member 31 and is formed in a rectangular shape at substantially the center of the outer edge 71 a of the opening 71. The long groove 72b is formed at the outer edge 71a of the opening 71 along the outer wall surface in the short direction of the case main body 61 around the through groove 72a. The long groove 72b is formed so as to communicate with the through groove 72a longer than the width of the holding section main body 32 so that the holding section main body 32 of the ferrule holding member 31 can finely move. When the ferrule holding member 31 is dropped into the long groove 72b around the through groove 72a, the tip holding portion 72 holds the ferrule holding member 31 with some play. That is, the ferrule holding member 31 is held so as to be movable not only in the upward direction of the long groove 72b, which is the extraction direction, but also in the left-right direction of the long groove 72b (the short direction of the case body 61).
[0048]
As shown in FIG. 7, two positioning holes 73, 73 are formed in the outer edge 71 a where the through groove 72 a and the long groove 72 b are formed in the longitudinal direction of the case main body 61 in a direction perpendicular to the long groove 72 b. . These two positioning holes 73, 73 are formed to be larger in diameter than the positioning holes 32 a of the ferrule holding member 31. When the ferrule holding member 31 is held by the tip holding portion 72, the positioning hole 32 a of the ferrule holding member 31 is located in the positioning hole 73. When the inspection pallet 3 is mounted on the measuring device 7, the two pairs of holes 32 a and 73 whose positions substantially coincide with each other form tapered projections provided on the outer wall surface of a housing of a light receiver 7 A of the measuring device 7 described later. It is inserted through the part 7a. As a result, the inspection pallet 3 to which the module 2 is attached is optically connected to the light receiving device 7A of the measuring device 7 while being positioned.
[0049]
As shown in FIGS. 3 and 4, a stepped projection 74 is formed facing the outer edge of the case body 61 of the inspection case 4 on the front surface side. In addition, a stepped concave portion 75 having a step equivalent to the stepped convex portion 74 is formed at an outer edge portion on the back surface side of the case main body 61 so as to face the stepped convex portion 74. The stepped convex portion 74 and the stepped concave portion 75 may be configured to be reversed, and engage with each other when a plurality of inspection cases 4 (inspection pallets 3) are vertically stacked. Thus, a plurality of inspection cases 4 (inspection pallets 3) can be stacked and managed without taking up space.
[0050]
As shown in FIG. 8, the main body fixing member 81 positions and fixes the main body 11 of the module 2 on the transport case 1 housed in the inspection case 4 from above. As shown in FIG. 4, the main body fixing member 81 has a concave portion 82 a that is fitted into the main body 11 of the module 2 on the back surface side of the main body 82 having a rectangular block shape. Further, two positioning pins 83, 83 are provided at diagonal positions of the main body 82 so as to protrude to the rear surface side. Further, locking claws 84 are provided on both sides of the main body 82 so as to face each other. A biasing member 85 such as a spring that constantly biases the locking claw 84 in the direction of locking the locking claw 84 to the outer wall surface of the connection member 64 is provided between each locking claw 84 and the side surface of the main body 82.
[0051]
When the main body 11 of the module 2 is fixed using the main body fixing member 81 having the above configuration, the two positioning pins 83 of the main body fixing member 81 are inserted into the two positioning holes 68 of the connecting member 64. The concave portion 82a is fitted into the main body 11 of the module 2. Then, the locking claw 84 of the main body fixing member 81 is locked to the outer wall surface of the connecting member 64. At this time, the springs of the terminals 67a of the connection member 64 are pushed in, and the terminals 67a and the plurality of electrodes 13 of the module 2 are electrically connected. Thereby, the main body 11 of the module 2 is positioned and fixed.
[0052]
Here, the positioning of the main body 11 of the module 2 in the left-right direction with respect to the connection member 64 of the inspection case 4 is performed between the both side surfaces of the main body 11 of the module 2 and the left and right inner wall surfaces of the block of the socket portion 67 of the connection member 64. Done. Further, the positioning of the main body 11 of the module 2 in the front-rear direction with respect to the connection member 64 of the inspection case 4 is performed by using the outer wall surfaces before and after the block of the socket portion 67 of the connection member 64 and the arms 23 a of the U-shaped fixing member 23. Made between the wall.
[0053]
The positioning of the main body 11 of the module 2 with respect to the connection member 64 of the inspection case 4 is not limited to the above configuration. That is, when the transport case 1 is mounted on the inspection case 4, the plurality of pairs of electrodes 13 of the main body 11 of the module 2 are positioned so as to be electrically connected to the terminals 67 a of the corresponding connection members 64. Good.
[0054]
Next, the configuration of the inspection system 5 will be described. The inspection system 5 of the present example includes an inspection device 6 and a measurement device 7 in addition to the inspection pallet 3 described above. In the following, the connection configuration of the inspection pallet 3 to the inspection device 6 and the measurement device 7 will be mainly described.
[0055]
As shown in FIG. 1, the inspection device 6 is schematically configured including a processing unit 6A, an information reading unit 6B, a power supply unit 6C, an inspection jig 6D, and a control unit 6E. As shown in FIG. 1, the inspection device 6 includes a probe-shaped contact 6a that is electrically connected to a terminal portion 69 of the circuit board 62 of the inspection pallet 3 in FIG. When the contact 6a is conductively connected to the terminal portion 69 of the circuit board 62, the inspection device 6 is electrically connected to each electronic component housed in the main body 11 of the module 2 and based on a command from the processing unit 6A. Power supply by the power supply unit 6C and signal detection by the information reading unit 6B are performed. For example, when the electronic components housed in the main body 11 of the module 2 are a semiconductor light emitting element, a thermistor, a Peltier element, and a photodiode, power is supplied from the power supply unit 6C to the semiconductor light emitting element and the Peltier element, and the thermistor and the photo sensor are connected. Detecting diode output. Further, when the inspection pallet 3 is electrically connected to the inspection device 6 through the terminal portion 69 of the circuit board 62, the information reading unit 6B of the inspection device 6 detects the resistance of the information providing member 70 on the circuit board 62. Reading the resistance value and information from the module body. Then, the processing unit 6A of the inspection device 6 determines the ID of the inspection pallet 3 (the one in which the transport case 1 is accommodated in the inspection case 4) read by the information reading unit 6B. Further, the processing unit 6A of the inspection device 6 is also electrically connected to the measuring device 7B of the measuring device 7, and integrates the performance of the module 2 based on the measurement signals from the measuring device 7B and various signals from the module 2. I judge it.
[0056]
By the way, in evaluating the performance of the module 2, how light is emitted with respect to the bottom surface temperature of the module 2 is an important factor. Therefore, it is necessary to accurately measure and control the bottom surface temperature of the module 2.
[0057]
In this example, a configuration is adopted in which a temperature measurement sensor for measuring the bottom surface temperature of the module 2 is separated from the module 2. That is, when measuring the bottom surface temperature of the module 2, an inspection jig 6D as a component of the inspection device 6 as shown in FIG.
[0058]
As shown in FIG. 9, the inspection jig 6D includes a mounting table 6Da having a smooth surface, and a base 22 fixed to the back surface of the main body 11 of the module 2 during measurement (at the time of a tracking error process). Is mounted on the surface of the mounting table 6Da. The module 2 accommodated in the inspection pallet 3 is pressed by the holding member 90 shown in FIG. 1 with the base 22 on the module 2 side mounted on the mounting table 6Da, and the position thereof is changed. Fixed. An opening hole 6Db is formed in the mounting table 6Da so as to correspond to the temperature measurement hole 24 of the main body mounting member 21 of the module 2. The opening 6Db is provided with a protruding member 6Dd constantly urged upward by an urging means 6Dc such as a spring.
[0059]
As shown in FIG. 11, the protruding member 6Dd is formed in a cylindrical shape having a tapered end, and a temperature measurement sensor 6De for measuring the bottom surface temperature of the module 2 is embedded therein. In this example, a thermocouple is used as the temperature measurement sensor 6De. However, for example, a thermistor, a resistance temperature detector, an IC temperature sensor, or the like may be used.
[0060]
As shown in FIG. 11, a heat insulating material 6Df is buried in a portion around the opening hole 6Db in the mounting table 6Da. Thereby, heat between the protrusion member 6Dd in which the temperature measurement sensor 6De is embedded and the outside is shut off.
[0061]
Further, as shown in FIG. 11, the mounting table 6Da is disposed on the cooling block 6Dh via a Peltier element 6Dg as a heat exchange element. As shown in FIG. 1, the Peltier element 6Dg and the temperature measurement sensor 6De are electrically connected to a controller (control unit) 6E. The controller 6E supplies power to and drives the Peltier element 6Dg, and controls the temperature of the mounting table 6Da on which the main body 11 of the module 2 is mounted. Further, the controller 6E outputs a detection signal of the temperature measurement sensor 6De to the processing section 6A as a measurement signal.
[0062]
As shown in FIG. 1, the measuring device 7 detects a light output from the module 2 accommodated in the inspection pallet 3, a light receiver 7 </ b> A, and processes a signal from the light receiver 7 </ b> A to output the light output of the module 2. It comprises a measuring device 7B for measuring. The measurement device 7 receives the light output from the module 2 set on the inspection pallet 3 with the light receiver 7A, and outputs a measurement signal based on the received light to the inspection device 6.
[0063]
As shown in FIGS. 2 and 12, on the outer wall surface of the housing of the light receiver 7A, two cylindrical bar-shaped projections 7a for positioning and attaching the inspection pallet 3 are provided. The projections 7a, 7a are provided corresponding to the holes on the inspection pallet 3 (positioning holes 32a, 32a located in the positioning holes 73) when the inspection pallet 3 is attached to the light receiver 7A. Each of the protrusions 7a has a conical taper at the tip. Further, a connector 7b to which the ferrule 16 of the module 2 is attached is provided between the two protrusions 7a.
[0064]
Then, when attaching the inspection pallet 3 to the light receiver 7A, as shown in FIGS. 12A to 12C, the positioning hole 32a is inserted into the tip of the projection 7a and inserted. As a result, the ferrule holding member 31 is guided by the tapered portion of the projection 7a with the insertion into the projection 7a, the ferrule 16 of the module 2 is attached to the connector 7b, and the inspection pallet 3 is positioned on the light receiver 7A. . Then, the module 2 on the inspection pallet 3 and the light receiver 7A are optically connected.
[0065]
In the present embodiment, the inspection pallet 3 is described as being attached to the light receiver 7A. However, the inspection pallet 3 may be attached directly to the measuring device 7B. In this case, the light receiver 7A is built in the housing of the measuring instrument 7B, and the two projections 7a, 7a inserted into the above-mentioned positioning holes 32a, 32a and the optical path between the ferrule 16 of the module 2 and the light receiver 7A. Connector 7b is provided on the outer wall surface of the housing of the measuring instrument 7B.
[0066]
Next, an operation process from the assembly of the module 2 to the inspection by the inspection system 5 including the inspection pallet 3 configured as described above will be described.
[0067]
When assembling and inspecting the module 2, first, the structure inside the main body 11 which is the base of the module 2 is assembled. Specifically, a semiconductor light emitting element as a light source, a thermistor for monitoring the temperature of the semiconductor light emitting element, a Peltier element for cooling the semiconductor light emitting element, a photodiode for monitoring the optical output of the semiconductor light emitting element, and the like are provided with a plurality of pairs of electrodes 13. It is built into the main body 11 of the provided metal case.
[0068]
Next, the module 2 is attached to the transport case 1. Specifically, the main body 11 of the module 2 is placed on the base 22 of the main body mounting member 21, and the distal ends of the two sets of U-shaped fixing members 23 and the base 22 are connected to the legs 14 of the main body 11. With a screw. The base ends of the two sets of fixing members 23 are screwed to the transport case 1. Thus, the main body 11 of the module 2 is positioned and fixed in the working window 46 of the transport case 1.
[0069]
Next, the fiber 12 is welded to the main body 11 with the optical axis aligned with the semiconductor light emitting element in the main body 11 of the module 2 attached to the transport case 1 (fiber welding step). At this time, the protection member 15 is passed through the fiber 12, inserted into the holding portion 51 of the fiber pressing portion 49, and temporarily held. Accordingly, it is possible to prevent the protection member 15 from moving and damaging the fiber or to hinder the welding operation, and it is possible to efficiently shift to the operation of attaching the protection member 15.
[0070]
Next, a sealing agent is applied to a welded portion between the main body 11 and the fiber 12 of the module 2 to perform sealing (fiber sealing step). Subsequently, the protection member 15 temporarily held in advance by the holding portion 51 of the fiber pressing portion 49 is bonded to the main body 11 (cover bonding step). Note that a ferrule 16 is attached to the tip of the fiber 12 in advance. Then, the fiber 12 attached to the main body 11 is housed in the fiber housing portion 48 of the transport case 1, and the wound portion is held by the fiber pressing portion 49. The ferrule of the fiber 12 is held by the ferrule holding portion 47 of the carrying case 1 with the protective cap 17 attached. Thus, the module 2 is attached to the transport case 1 with the main body 11 fixed to the working window 46 and the wound portion of the fiber 12 and the ferrule 16 held. With the above operations, the assembly of the module 2 is completed, and the process shifts to the module 2 inspection process.
[0071]
In the inspection process, a high-temperature state (for example, 70 ° C.) and a low-temperature state (for example, −40 ° C.) are alternately repeated to apply a thermal shock to the module 2 while the module 2 is still attached to the transport case 1 (thermal shock). Process). Subsequently, the module 2 is left in a high-temperature state for a predetermined time (high-temperature leaving step). Thereafter, the transport case 1 to which the module 2 is attached is housed in the housing section 63 of the inspection case 4. More specifically, the ferrule 16 from which the protective cap 17 has been removed is attached to the ferrule holding member 31, the ferrule holding member 31 is dropped into the long groove 72b of the tip end holding portion 72, and the electrode 13 of the main body 11 is individually connected to the connection member 64. The transport case 1 is mounted on the receiving section 63 of the inspection case 4 while being positioned on the terminal 67a to be tested. After that, the main body fixing member 81 is attached from above the main body 11 of the module 2, and the main body 11 of the module 2 is fixed to the connection member 64. Thus, each electrode 13 of the module 2 and each terminal 67a of the connection member 64 are electrically connected. The connection between the test case 4 accommodating the module 2 and the measuring device 7 is performed by inserting the positioning hole 32a into the tip of the projection 7a of the light receiver 7A and inserting the ferrule 16 of the module 2 into the connector 7b. It attaches to and performs. Further, the connection between the inspection case 4 and the inspection device 6 is performed by bringing the probe-like contact 6a into contact with the terminal portion 69 of the circuit board 62 as shown in FIG.
[0072]
As described above, when the transport case 1 to which the module 2 is attached is attached to the inspection case 4, first, the module 2 is energized and continuously driven for a predetermined time (aging process). Next, it is inspected by the external heat exchange element 6Dg whether or not an optical output fluctuation occurs when the module is heated or cooled (tracking error step). Subsequently, the optical output with respect to the input power of the module 2 is measured (characteristic inspection step). Thereafter, the module 2 determined to be normal after the final shipment inspection is shipped. At this time, if the transport case 1 is removed from the inspection case 4, the transport case 1 with the inspected module 2 attached can be used as it is as a case at the time of shipment.
[0073]
In the above inspection step, when the bottom surface temperature of the module 2 is measured (tracking error step), the inspection jig 6D is used. In this case, the projecting member 6Dd of the inspection jig 6D is inserted into the temperature measurement hole 24 of the base 22 of the main body mounting member 21 exposed from the bottom surface of the inspection pallet 3, and the module 2 is placed on the mounting table 6Da of the inspection jig 6D. The module 2 is set by mounting the base 22 to which the main body 11 is fixed. Thereby, the temperature measurement sensor 6De embedded in the projection member 6Dd of the inspection jig 6D detects the bottom surface temperature of the module 2, and the detection signal is output to the processing unit 6A of the inspection device 6.
[0074]
As described above, according to the configuration of this example, when the module 2 (only the main body 11 or the whole including the fiber 12) is moved, the damage of the electrode 13 and the fiber 12 of the main body 11 of the module 2 is reduced to perform the assembling work. Can be enhanced. In addition, after the module is mounted on the transport case 1, it is not necessary to handle the module directly by hand, so that the handling is extremely excellent and the inspection process can be easily automated. Also, various effects described below can be obtained.
[0075]
In assembling and inspecting the module 2, a single screw tightening operation for supporting and fixing the main body 11 of the module 2 to the frame portion 42a of the transport case 1 can be performed. That is, when the main body 11 is screwed to the frame portion 42a of the transport case 1, the module 2 does not need to be removed until assembly and inspection of the module 2 are completed. As a result, the number of screw tightening steps for moving the process, which is conventionally performed every time the module is assembled or inspected, is reduced, and the module can be efficiently assembled and inspected. In addition, since the module can be transported with the module attached to the case, the module can be handled more easily than in the past, and can be transported during the process movement.
[0076]
In the module 2, the main body 11 is fixed to the frame of the working window 46 of the carrying case 1 via the main body attaching member 21, the fiber 12 is housed and held in the fiber housing 48 by the fiber pressing section 49, and the ferrule 16 is It is held by the holding section 47. Therefore, the module 2 can be moved while being fixed to the carrying case 1. In addition, since the module 2 is not directly touched with the hand, the possibility of damage to the semiconductor light emitting element or the like due to static electricity and the frequency of damaging the module when moving can be greatly reduced.
[0077]
Similarly, even when the transport case 1 with the module 2 is attached to the inspection case 4 and used as the inspection pallet 3, the module 2 is not directly handled by hand, so that the module 2 is not moved directly during the inspection process. The module 2 can be inspected without damaging the module.
[0078]
The main body 11 of the module 2 is fixed to a base 22 having a smooth front and back surface, and the entire module 2 is attached to the transport case 1 so as to face the frame portion 42 a of the transport case 1. The base case 22 to which the main body 11 of the module 2 is fixed is housed in the inspection case 4 together with the transport case 1 such that the back surface (smooth surface) of the base 22 is exposed to the outside. Thereby, the work of assembling and inspecting the module 2 can be performed while maintaining the parallel state of the main body 11 of the module 2. For example, when setting the inspection pallet 3 on the inspection jig 6D, if the back surface of the base 22 is placed on the smooth mounting table 6Da and the position is fixed, the main body 11 of the module 2 is maintained in a parallel state and tracking is performed. Inspection of an error process can be performed.
[0079]
Each electrode 13 of the module 2 is electrically connected to two terminals 67a when the transport case 1 is accommodated in the inspection case 4 and the main body 11 of the module 2 is fixed by the main body fixing member 81. 13 can have a sufficient current capacity.
[0080]
Since the ferrule 16 is held by the ferrule holding portion 47 of the carrying case 1 in a state where the protective cap 17 is attached, it is possible to prevent the end face of the ferrule 16 from being damaged.
[0081]
The fiber 12 of the module 2 is housed in the fiber housing 48 without being protruded from the case main body while being held by the fiber presser 49 in a wound state, so that the fiber 12 can be protected without being damaged. .
[0082]
The transfer case 1 is formed of a thin plate material having thermal conductivity, heat resistance, and strength, and has a configuration in which a large number of through holes 41 are formed. Therefore, heat is directly applied to the module 2 in a thermal shock step or a high-temperature storage step. In addition, accurate inspection can be performed.
[0083]
When the fiber 12 is attached to the main body 11 of the module 2, only the main body 11 of the module 2 is fixed to the carrying case 1 by the body attaching member 21. 2 can be attached to the main body 11. At this time, the transport case 1 is fixed in a vertically suspended state, and the fiber 12 and the protection member 15 can be efficiently attached to the main body 11 using the space of the work window 46 of the transport case 1. .
[0084]
When the inspection pallet 3 is connected to the measuring device 7, each projection 7 a of the light receiver 7 A is inserted into each positioning hole 32 a of the ferrule holding member 31 via each positioning hole 73 of the inspection case 4, The connector 7b of the container 7A is connected to the ferrule 16. At this time, since the ferrule 16 is loosely inserted into the long groove 72b of the inspection case 4 while being held by the ferrule holding member 31, even if the positioning hole 32a facing the positioning hole 73 is slightly displaced, the light receiver The ferrule holding member 31 is positioned by being guided by the tapered portion of the protrusion 7a of 7A. Thereby, the optical connection between the ferrule 16 and the measuring device 7 (light receiver 7A) can be reliably and easily performed.
[0085]
Once the transfer case 1 and the test case 4 are attached to the test case 4, the transfer case 1 and the test case 4 are used as the test pallet 3 until all tests are completed. Since the circuit board 62 of the inspection case 4 is provided with the information providing member 70 indicating the ID information of the inspection pallet 3, the terminal portion 69 of the circuit board 62 is connected to the connector 6 a of the inspection device 6. When the inspection device 6 reads the ID information, the inspection pallet 3 to which the module 2 under inspection is attached can be recognized.
[0086]
When measuring the bottom surface temperature of the module 2, the projecting member 6Dd of the inspection jig 6D is inserted into the temperature measurement hole 24 of the base 22 of the main body mounting member 21, and the module is placed on the mounting table 6Da of the inspection jig 6D. When the base 22 fixed to the main body 11 is placed and set, the bottom surface temperature of the module 2 can be detected by the temperature measurement sensor 6De embedded in the projection member 6Dd of the inspection jig 6D. According to this configuration, as compared with the configuration in which the temperature measurement sensor is directly fixed to the base, it is not necessary to pull out the wiring of the temperature measurement sensor 6De from the base 22, so that the configurations of the transport case 1 and the inspection device 6 are simplified. Can be achieved.
[0087]
Since the inspection pallet 3 is configured to be divided into two cases, the transport case 1 and the inspection case 4, if the transport case 1 is taken out from the inspection case 4 after the inspection, the module 2 is attached to the transport case 1. And the transfer case 1 can be used as a shipping case. In this case, since the module 2 is not directly touched, the frequency of damaging the module in the packing operation for shipping can be greatly reduced and the packing operation can be simplified.
[0088]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to enhance the workability of the assembly by reducing the damage of the electrodes and fibers of the main body when the module is moved, and to facilitate the automation of the inspection process. it can.
[0089]
When assembling and inspecting the module, it is only necessary to tighten the screw once to support and fix the main body of the module to the frame of the transport case, and once the main body is screwed to the frame of the transport case. It is not necessary to remove the module until assembly and inspection of the module is completed. As a result, the number of screw tightening steps for moving the process, which is conventionally performed every time the module is assembled or inspected, is reduced, and the module can be efficiently assembled and inspected. In addition, since the module can be transported with the module attached to the case, the module can be handled more easily than in the past, and can be transported during the process movement.
[0090]
If the transport case is removed from the inspection case after the inspection is completed, the transport case can be used as it is at the time of shipment with the inspected module attached.
[0091]
In the semiconductor laser module, the main body is mounted on a base having a smooth surface on the front and back surfaces, and the main body is supported and fixed by a pair of fixing members such that the main body faces the inside of the opening of the carrying case so as to sandwich the mounting portion of the main body. Various inspections can be performed while maintaining the parallel state of the modules.
[0092]
The fiber of the module is accommodated in the fiber accommodating portion without being protruded from the case main body while being held by the fiber holding portion in a wound state, so that the fiber can be protected without being damaged.
[0093]
Since a part of the fiber holding part is provided with a holding part for temporarily holding a protection member for protecting a connection part between the main body of the module and the fiber, the protection member is provided during the step of attaching the fiber to the main body. It can be prevented from moving and damaging the fiber or disturbing the welding operation.
[0094]
The circuit board of the inspection case is provided with an information adding member indicating the ID information of the inspection pallet. Therefore, if the inspection device reads the ID information when the inspection pallet is electrically connected to the inspection device, the inspection is performed. The inspection pallet with the attached module can be recognized.
[0095]
Insert the protruding member of the measuring device into the mounting hole of the base attached to the module and set the module on the base of the measuring device.If the module is set by the temperature measurement sensor embedded in the protruding member of the measuring device The bottom surface temperature can be detected. At this time, since it is not necessary to draw out the wiring of the temperature measurement sensor from the base, the configuration of the transport case and the inspection device can be simplified as compared with a configuration in which the temperature measurement sensor is directly fixed to the base.
[0096]
When connecting the inspection pallet to the measuring instrument, each projection of the measuring instrument is inserted into each positioning hole of the ferrule holding member, and the connector of the measuring instrument is connected to the ferrule. At this time, since the ferrule is loosely inserted into the long groove of the inspection case while being held by the ferrule holding member, even if the positioning hole is slightly displaced, the ferrule holding member is guided by the tapered portion of the projection of the measuring instrument. Is located, the optical connection between the ferrule and the measuring instrument can be made reliably and easily.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing an overall configuration of an inspection system according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view including a connection portion between an inspection pallet and a measuring device in the inspection system according to the present invention, and is a perspective plan view in a state where a module is attached to the inspection pallet.
FIG. 3 is a perspective view of the inspection pallet of FIG. 2 viewed from the direction of arrow A.
FIG. 4 is a perspective view of the inspection pallet of FIG. 2 viewed from the direction of arrow B.
FIG. 5 is a configuration diagram of a module and a main body mounting member, and is a perspective view showing a state where the main body mounting member is mounted on the module.
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a module is attached to a transport case of the inspection pallet according to the present invention.
FIG. 7 is a perspective view of an inspection case of the inspection pallet according to the present invention.
FIG. 8 is a perspective view showing the entire configuration of the inspection pallet.
FIG. 9 is a partially enlarged sectional view showing a holding structure of a fiber ferrule.
FIG. 10A is a plan view of a screw member constituting the ferrule holding member of FIG. 9;
(B) It is the figure which looked at the screw member of (a) from the arrow X direction.
FIG. 11 is a partially cut-away side view showing a configuration example for detecting the bottom surface temperature of the module.
12 (a) to 12 (c) are partial views showing a connection structure between an inspection pallet and a measuring device.
FIG. 13 is a diagram showing an example of a configuration in which a conventional module is housed.
FIG. 14 is a view for explaining handling of a conventional module.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Carrying case, 2 ... Module, 3 ... Inspection pallet, 4 ... Inspection case, 5 ... Inspection system, 6 ... Inspection apparatus, 6Da ... Placement table, 6Dc ... Biasing means, 6Dd ... Protrusion member, 6De ... Temperature Measurement sensor, 6Df: heat insulating material, 6Dg: heat exchange element, 7: measuring device, 7a: protrusion, 7b: connector, 6D: inspection jig, 11: main body, 12: fiber, 13: electrode, 14: mounting portion (Legs), 15: Protective member, 16: Ferrule, 22: Base, 23: Fixing member, 24: Temperature measurement hole, 31: Ferrule holding member, 32a: Positioning hole, 37: Through hole, 41: Through Holes, 42 case body, 46 opening (work window), 47 ferrule holding section, 48 fiber holding section, 49 fiber holding section, 51 holding section, 61 case body, 62 circuit board, 63 … Accommodation section, 6 ... connecting member, 67a ... terminal, 69 ... terminal portion 70 ... information imparting member, 72a ... through groove, 72b ... long groove, 73 ... positioning hole.

Claims (9)

半導体レーザモジュール（２）の本体（１１）が開口部（４６）内に臨んで支持固定される枠部（４２ａ）と、
前記半導体レーザモジュールの本体に取り付けられるファイバ（１２）を収容するファイバ収容部（４８）と、
前記ファイバの先端を保持する保持部（４７）とを備えたことを特徴とするファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケース。A frame portion (42a) in which the main body (11) of the semiconductor laser module (2) faces and is fixedly supported by facing the inside of the opening (46);
A fiber housing portion (48) for housing a fiber (12) attached to the main body of the semiconductor laser module;
A case for carrying a semiconductor laser module with a fiber, comprising: a holding portion (47) for holding a tip of the fiber. 外縁部を有する凹状の薄板材からなり、前記ファイバ収容部（４８）が凹部の一部として形成され、表面に多数の貫通穴（４１）が形成された請求項１記載の半導体レーザモジュール搬送用ケース。2. The semiconductor laser module carrier according to claim 1, wherein the fiber accommodating portion is formed as a part of a concave portion, and a large number of through holes are formed on a surface of the concave portion. Case. 前記半導体レーザモジュール（２）は、表裏面に平滑面を有する基台（２２）に本体（１１）が載置され、該本体の取付部（１４）を挟むようにして一対の固定部材（２３）により前記本体が前記開口部（４６）内に位置して前記枠部（４２ａ）に支持固定される請求項２記載の半導体レーザモジュール搬送用ケース。In the semiconductor laser module (2), a main body (11) is mounted on a base (22) having a smooth surface on the front and back sides, and a pair of fixing members (23) sandwich the mounting portion (14) of the main body. 3. The case for transporting a semiconductor laser module according to claim 2, wherein the main body is located in the opening (46) and supported and fixed to the frame (42a). 前記ファイバ（１２）を巻回した状態で前記ファイバ収容部（４８）に保持するファイバ押さえ部（４９）を備えた請求項１乃至請求項３の何れかに記載の半導体レーザモジュール搬送用ケース。4. The case for transporting a semiconductor laser module according to claim 1, further comprising a fiber holding section (49) for holding the fiber (12) in the fiber housing section (48) in a wound state. 5. 前記ファイバ押さえ部（４９）の一部には、前記半導体レーザモジュール（２）の本体（１１）とファイバ（１２）の接続部分を保護する保護部材（１５）を一時的に保持する保持部（５１）が設けられている請求項４記載の半導体レーザモジュール搬送用ケース。A holding part (temporarily holding a protection member (15) that protects a connection part between the main body (11) of the semiconductor laser module (2) and the fiber (12) is provided in a part of the fiber pressing part (49). The case for carrying a semiconductor laser module according to claim 4, wherein (51) is provided. 請求項１乃至請求項５の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケース（１）を備え、
該半導体レーザモジュール搬送用ケースが収容される収容部（６３）と、前記半導体レーザモジュール搬送用ケースを収容した状態で前記半導体レーザモジュール（２）の本体（１１）に設けられた複数対の電極（１３）と導通接続する端子（６７ａ）を備えた接続部材（６４）と、前記端子と配線接続され、外部に露出して端子部（６９）が設けられた回路基板（６２）とを有する検査用ケース（４）を具備したことを特徴とする検査パレット。A case (1) for transporting a semiconductor laser module according to any one of claims 1 to 5,
An accommodating portion (63) accommodating the semiconductor laser module transport case; and a plurality of pairs of electrodes provided on the main body (11) of the semiconductor laser module (2) in a state accommodating the semiconductor laser module transport case. A connection member (64) provided with a terminal (67a) electrically connected to the terminal (13), and a circuit board (62) connected to the terminal by wiring and exposed to the outside and provided with a terminal portion (69). An inspection pallet comprising an inspection case (4). 請求項６の検査パレット（３）を備え、
前記検査用ケース（４）には、検査パレットのＩＤ情報を示す情報付与部材（７０）が設けられており、
前記回路基板（６２）の端子部（６９）と電気的に接続されたときに、前記情報付与部材のＩＤ情報を読み取る検査装置（６）を具備したことを特徴とする検査システム。An inspection pallet (3) according to claim 6, comprising:
The inspection case (4) is provided with an information providing member (70) indicating ID information of the inspection pallet,
An inspection system, comprising: an inspection device (6) for reading ID information of the information providing member when electrically connected to a terminal portion (69) of the circuit board (62). 請求項３の半導体レーザモジュール搬送用ケース（１）を具備した請求項６の検査パレット（３）を備え、
前記基台（２２）の底面には温度計測用穴（２４）が形成されており、
温度計測センサ（６Ｄｅ）が埋設されて前記温度計測用穴に挿入される突起部材（６Ｄｄ）と、該突起部材を前記温度計測用穴の挿入方向に付勢する付勢部材（６Ｄｃ）と、前記突起部材の周囲を断熱する断熱材（６Ｄｆ）とが前記半導体レーザモジュール（２）の本体（１１）に取り付けられた前記基台が載置される載置台（６Ｄａ）に設けられるとともに、該載置台を介して前記半導体レーザモジュールの本体を加熱又は冷却する熱交換素子（６Ｄｇ）を備えた検査治具（６Ｄ）を含む検査装置（６）を具備したことを特徴とする検査システム。An inspection pallet (3) according to claim 6, comprising the semiconductor laser module transport case (1) according to claim 3,
A hole for temperature measurement (24) is formed on the bottom surface of the base (22),
A projection member (6Dd) having a temperature measurement sensor (6De) embedded therein and inserted into the temperature measurement hole, an urging member (6Dc) for urging the projection member in the direction of insertion of the temperature measurement hole; A heat insulating material (6Df) for insulating the periphery of the projection member is provided on a mounting table (6Da) on which the base mounted on the main body (11) of the semiconductor laser module (2) is mounted. An inspection system, comprising: an inspection device (6) including an inspection jig (6D) including a heat exchange element (6Dg) for heating or cooling a main body of the semiconductor laser module via a mounting table. 請求項１乃至請求項５の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケース（１）を具備した請求項６の検査パレット（３）を備え、
前記ファイバ（１２）の先端に設けられるフェルール（１６）は、該フェルールが挿通される貫通穴（３７）と、２つの位置決め穴（３２ａ，３２ａ）を有するフェルール保持部材（３１）によって先端部が保持されており、
前記検査パレットのケース本体（６１）の外縁部には、前記フェルール保持部材の２つの位置決め穴が臨むように２つの位置出し穴（７３，７３）が形成されるとともに、前記フェルールの先端面が外部に露出した状態で前記フェルール保持部材を微動可能に保持する貫通溝（７２ａ）に連通した長溝（７２ｂ）が形成されており、
前記位置出し穴を介して前記位置決め穴に挿入される先端にテーパを有する突部（７ａ）と、該突部を前記位置出し穴内に臨む前記位置決め穴に挿入したときに前記フェルールと光学的に接続されるコネクタ（７ｂ）とを有する測定装置（７）を具備したことを特徴とする検査システム。An inspection pallet (3) according to claim 6, comprising the semiconductor laser module transfer case (1) according to any one of claims 1 to 5,
The tip of the ferrule (16) provided at the tip of the fiber (12) is formed by a through hole (37) through which the ferrule is inserted and a ferrule holding member (31) having two positioning holes (32a, 32a). Has been retained,
At the outer edge of the case body (61) of the inspection pallet, two positioning holes (73, 73) are formed so that the two positioning holes of the ferrule holding member face each other. A long groove (72b) communicating with a through groove (72a) for finely movably holding the ferrule holding member in a state exposed to the outside is formed,
A projection (7a) having a tapered tip at the tip inserted into the positioning hole through the positioning hole, and optically connected to the ferrule when the projection is inserted into the positioning hole facing the positioning hole. An inspection system comprising a measuring device (7) having a connector (7b) to be connected.
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