JP2001038615A5 - - Google Patents
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Description
【0013】
また、前記アームが4本備えられ、各アームにそれぞれ支持された各トップリングは、前記支持部の回転に伴って、前記ロードプッシャー上方のロード位置、前記研磨テーブル上方の第1研磨位置、前記研磨テーブル上方の第2研磨位置、アンロードプッシャー上方のアンロード位置と順次移動するように構成されていることを特徴とする。これにより、ポリッシングを第1研磨位置と第2研磨位置で2回に分けて行うことで、十分なポリッシング時間を確保しつつ、スループットを更に向上させることができる。
また、前記アームが4本備えられ、各アームにそれぞれ支持された各トップリングは、前記支持部の回転に伴って、前記ロードプッシャー上方のロード位置、前記研磨テーブル上方の第1研磨位置、前記研磨テーブル上方の第2研磨位置、アンロードプッシャー上方のアンロード位置と順次移動するように構成されていることを特徴とする。これにより、ポリッシングを第1研磨位置と第2研磨位置で2回に分けて行うことで、十分なポリッシング時間を確保しつつ、スループットを更に向上させることができる。
【0015】
また、前記研磨テーブルとしてスクロール運動または往復運動を行うテーブルを使用し、このテーブルを前記第1研磨位置及び第2研磨位置に配置したことを特徴とする。
また、本発明の第2の態様は、研磨面を有した研磨テーブルと、支持部に設けられた複数のアームと、前記アームにそれぞれ支持されてポリッシング対象物を保持しかつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧する複数のトップリングと、前記トップリングとの間でポリッシング対象物の受け渡しを行うロードプッシャー及びアンロードプッシャーとを備えたことを特徴とするものである。
また、前記トップリングのうちの1つが前記研磨テーブルの上方に位置した時に、他のトップリングの下方位置にはロードプッシャーが配置され、更に他のトップリングの下方位置にはアンロードプッシャーが配置されていることを特徴とする。
また、前記研磨テーブルとしてスクロール運動または往復運動を行うテーブルを使用し、このテーブルを前記第1研磨位置及び第2研磨位置に配置したことを特徴とする。
また、本発明の第2の態様は、研磨面を有した研磨テーブルと、支持部に設けられた複数のアームと、前記アームにそれぞれ支持されてポリッシング対象物を保持しかつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧する複数のトップリングと、前記トップリングとの間でポリッシング対象物の受け渡しを行うロードプッシャー及びアンロードプッシャーとを備えたことを特徴とするものである。
また、前記トップリングのうちの1つが前記研磨テーブルの上方に位置した時に、他のトップリングの下方位置にはロードプッシャーが配置され、更に他のトップリングの下方位置にはアンロードプッシャーが配置されていることを特徴とする。
Claims (9)
- 研磨面を有した研磨テーブルと、
回転と停止を繰り返す支持部に円周方向に沿って等角度で放射状に設けられた複数のアームと、
前記アームにそれぞれ支持されてポリッシング対象物を保持しかつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧する複数のトップリングと、
前記研磨テーブルの側方に配置されて前記トップリングとの間でポリッシング対象物の受け渡しを行うロードプッシャー及びアンロードプッシャーとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。 - 前記アンロードプッシャーには、トップリングと該トップリングから受け取った処理後のポリッシング対象物を洗浄するリンス機能が備えられていることを特徴とする請求項1記載のポリッシング装置。
- 前記支持部または前記ロードプッシャー及び/またはアンロードプッシャーには、前記トップリングで保持されたポリッシング対象物に流体を噴霧する噴霧装置が備えられていることを特徴とする請求項1または2に記載のポリッシング装置。
- 前記アームが3本備えられ、各アームにそれぞれ支持された各トップリングは、前記支持部の回転に伴って、前記ロードプッシャー上方のロード位置、前記研磨テーブル上方の研磨位置、アンロードプッシャー上方のアンロード位置と順次移動するように構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のポリッシング装置。
- 前記アームが4本備えられ、各アームにそれぞれ支持された各トップリングは、前記支持部の回転に伴って、前記ロードプッシャー上方のロード位置、前記研磨テーブル上方の第1研磨位置、前記研磨テーブル上方の第2研磨位置、アンロードプッシャー上方のアンロード位置と順次移動するように構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のポリッシング装置。
- 前記研磨テーブルとしてターンテーブルを使用し、このターンテーブルに設定したポリッシング最適位置半径の回転軌跡と、前記支持部を中心としたトップリングの回転軌跡の2つの交点を前記第1研磨位置及び第2研磨位置としたことを特徴とする請求項5記載のポリッシング装置。
- 前記研磨テーブルとしてスクロール運動または往復運動を行うテーブルを使用し、このテーブルを前記第1研磨位置及び第2研磨位置に配置したことを特徴とする請求項5記載のポリッシング装置。
- 研磨面を有した研磨テーブルと、
支持部に設けられた複数のアームと、
前記アームにそれぞれ支持されてポリッシング対象物を保持しかつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧する複数のトップリングと、
前記トップリングとの間でポリッシング対象物の受け渡しを行うロードプッシャー及びアンロードプッシャーとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。 - 前記トップリングのうちの1つが前記研磨テーブルの上方に位置した時に、他のトップリングの下方位置にはロードプッシャーが配置され、更に他のトップリングの下方位置にはアンロードプッシャーが配置されていることを特徴とする請求項8記載のポリッシング装置。
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP21094999A JP2001038615A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | ポリッシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001038615A JP2001038615A (ja) | 2001-02-13 |
JP2001038615A5 true JP2001038615A5 (ja) | 2004-12-24 |
Family
ID=16597777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP21094999A Pending JP2001038615A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | ポリッシング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
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EP1281476A3 (en) * | 1996-05-16 | 2003-08-13 | Ebara Corporation | Method for polishing workpieces and apparatus therefor |
US5738573A (en) | 1997-01-29 | 1998-04-14 | Yueh; William | Semiconductor wafer polishing apparatus |
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- 1999-07-26 JP JP21094999A patent/JP2001038615A/ja active Pending
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2000
- 2000-07-25 US US09/625,490 patent/US6358131B1/en not_active Expired - Fee Related
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