JP2001035750A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はコンデンサとバリスタの両特性を有
し、それぞれの任意の特性を得ることができ薄膜化、多
層化による静電容量の高容量化と、バリスタとしての高
エネルギー耐量を有する複合電子部品を得ることを目的
とする。 【解決手段】 誘電体の上面に内部電極２，１０を形成
したコンデンサ層３，１１と電圧非直線抵抗体の上面に
内部電極４，１２を形成したバリスタ層５，１３とを並
設してなる複合層１ａ，１ｂ，９ａ，９ｂを積層して積
層体とし、この積層体の相対向する正面と背面にコンデ
ンサ層の内部電極と接続した一対の第１の外部電極と、
バリスタ層の内部電極と接続した一対の第２の外部電極
を構成したものである。
し、それぞれの任意の特性を得ることができ薄膜化、多
層化による静電容量の高容量化と、バリスタとしての高
エネルギー耐量を有する複合電子部品を得ることを目的
とする。 【解決手段】 誘電体の上面に内部電極２，１０を形成
したコンデンサ層３，１１と電圧非直線抵抗体の上面に
内部電極４，１２を形成したバリスタ層５，１３とを並
設してなる複合層１ａ，１ｂ，９ａ，９ｂを積層して積
層体とし、この積層体の相対向する正面と背面にコンデ
ンサ層の内部電極と接続した一対の第１の外部電極と、
バリスタ層の内部電極と接続した一対の第２の外部電極
を構成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンデンサとバリス
タの両特性を持つ複合電子部品に関するものである。
タの両特性を持つ複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器や電気機器は小型化、多
機能化を実現するためにＩＣ，ＬＳＩなどの半導体素子
が広く用いられ、それに伴って電子機器や電気機器のノ
イズ、パルス、静電気などの異常高電圧に対する耐力は
低下している。そこで、これら電子機器や電気機器のノ
イズ、パルス、静電気などの異常高電圧に対する耐力を
確保するために電圧の比較的低いノイズや高周波ノイズ
の吸収、抑制には優れた特性を示すコンデンサや高い電
圧のパルスや静電気の吸収、抑制には優れた効果を示す
バリスタの併せ持つ粒界絶縁型半導体セラミックコンデ
ンサが使用されている。
機能化を実現するためにＩＣ，ＬＳＩなどの半導体素子
が広く用いられ、それに伴って電子機器や電気機器のノ
イズ、パルス、静電気などの異常高電圧に対する耐力は
低下している。そこで、これら電子機器や電気機器のノ
イズ、パルス、静電気などの異常高電圧に対する耐力を
確保するために電圧の比較的低いノイズや高周波ノイズ
の吸収、抑制には優れた特性を示すコンデンサや高い電
圧のパルスや静電気の吸収、抑制には優れた効果を示す
バリスタの併せ持つ粒界絶縁型半導体セラミックコンデ
ンサが使用されている。
【０００３】前記粒界絶縁型半導体セラミックコンデン
サ用磁器組成物としては特開昭５５−７４１２８号公報
に開示されている。図５にその前記粒界絶縁型半導体セ
ラミックコンデンサ用磁器組成物を使用した積層型電子
部品の断面図を示し、図６に同従来例のセラミック組織
の拡大図を示す。
サ用磁器組成物としては特開昭５５−７４１２８号公報
に開示されている。図５にその前記粒界絶縁型半導体セ
ラミックコンデンサ用磁器組成物を使用した積層型電子
部品の断面図を示し、図６に同従来例のセラミック組織
の拡大図を示す。
【０００４】図において、５１はセラミック層５２と内
部電極５３，５４を交互に積層した積層体であり、前記
セラミック層５２はＳｒＴｉＯ3主成分とし、導体特性
を有する結晶５５と前記結晶５５の粒界に形成された絶
縁層５６とからなる半導体粒子の集合で構成され更に前
記内部電極５３，５４に接続した外部電極５７，５８間
でコンデンサとバリスタの両特性を構成したものであ
る。
部電極５３，５４を交互に積層した積層体であり、前記
セラミック層５２はＳｒＴｉＯ3主成分とし、導体特性
を有する結晶５５と前記結晶５５の粒界に形成された絶
縁層５６とからなる半導体粒子の集合で構成され更に前
記内部電極５３，５４に接続した外部電極５７，５８間
でコンデンサとバリスタの両特性を構成したものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
例によれば、コンデンサおよびバリスタの両特性は前記
粒界絶縁型半導体セラミックコンデンサ用磁器の材料特
性あるいは積層体のサイズ、セラミック層の厚み等に共
に依存するため、コンデンサとバリスタの特性を任意に
設定することが困難であった。特に近年、セラミック層
の薄膜化、多層化が進みコンデンサの静電容量の高いも
のを得ることが可能となったが、一方薄膜化によりバリ
スタとしてのエネルギー耐量の低下という課題があっ
た。
例によれば、コンデンサおよびバリスタの両特性は前記
粒界絶縁型半導体セラミックコンデンサ用磁器の材料特
性あるいは積層体のサイズ、セラミック層の厚み等に共
に依存するため、コンデンサとバリスタの特性を任意に
設定することが困難であった。特に近年、セラミック層
の薄膜化、多層化が進みコンデンサの静電容量の高いも
のを得ることが可能となったが、一方薄膜化によりバリ
スタとしてのエネルギー耐量の低下という課題があっ
た。
【０００６】本発明はコンデンサとバリスタの両特性を
有し、それぞれの任意の特性を得ることができ薄膜化、
多層化による静電容量の高容量化と、バリスタとしての
高エネルギー耐量を有する複合電子部品を得ることを目
的とする。
有し、それぞれの任意の特性を得ることができ薄膜化、
多層化による静電容量の高容量化と、バリスタとしての
高エネルギー耐量を有する複合電子部品を得ることを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の複合電子部品は、誘電体の上面の一端に延長
部を有する第１の内部電極を形成したコンデンサ層と電
圧非直線抵抗体の上面の一端に延長部を有する第２の内
部電極を形成したバリスタ層とを並設してなる第１の複
合層と、誘電体の上面の他端に延長部を有する第３の内
部電極を形成したコンデンサ層と電圧非直線抵抗体の上
面の他端に延長部を有する第４の内部電極を形成したバ
リスタ層とを並設してなる第２の複合層とを交互に積層
して第１の積層体とし、この第１の積層体の相対向する
正面と背面にコンデンサ層の内部電極と接続した一対の
第１の外部電極と、バリスタ層の内部電極と接続した一
対の第２の外部電極を構成したものであり、これによ
り、コンデンサとバリスタの両特性を有し、それぞれの
任意の特性を得ることができ薄膜化、多層化による静電
容量の高容量化と、バリスタとしての高エネルギー耐量
を有する複合電子部品を得ることができる。
に本発明の複合電子部品は、誘電体の上面の一端に延長
部を有する第１の内部電極を形成したコンデンサ層と電
圧非直線抵抗体の上面の一端に延長部を有する第２の内
部電極を形成したバリスタ層とを並設してなる第１の複
合層と、誘電体の上面の他端に延長部を有する第３の内
部電極を形成したコンデンサ層と電圧非直線抵抗体の上
面の他端に延長部を有する第４の内部電極を形成したバ
リスタ層とを並設してなる第２の複合層とを交互に積層
して第１の積層体とし、この第１の積層体の相対向する
正面と背面にコンデンサ層の内部電極と接続した一対の
第１の外部電極と、バリスタ層の内部電極と接続した一
対の第２の外部電極を構成したものであり、これによ
り、コンデンサとバリスタの両特性を有し、それぞれの
任意の特性を得ることができ薄膜化、多層化による静電
容量の高容量化と、バリスタとしての高エネルギー耐量
を有する複合電子部品を得ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、誘電体の上面の一端に延長部を有する第１の内部電
極を形成したコンデンサ層と電圧非直線抵抗体の上面の
一端に延長部を有する第２の内部電極を形成したバリス
タ層とを並設してなる第１の複合層と、誘電体の上面の
他端に延長部を有する第３の内部電極を形成したコンデ
ンサ層と電圧非直線抵抗体の上面の他端に延長部を有す
る第４の内部電極を形成したバリスタ層とを並設してな
る第２の複合層とを交互に積層して第１の積層体とし、
この第１の積層体の相対向する正面と背面にコンデンサ
層の内部電極と接続した一対の第１の外部電極と、バリ
スタ層の内部電極と接続した一対の第２の外部電極を構
成した複合電子部品であり、これにより、前記一対の第
１の外部電極間にコンデンサを構成し、さらに前記一対
の第２の外部電極間にバリスタを構成し、それぞれ誘電
体層に依存するコンデンサ特性とバリスタ層に依存する
バリスタ特性を設定でき、薄膜化、多層化による静電容
量の高容量化と、バリスタとしての高エネルギー耐量を
有する複合電子部品を得ることができる。
は、誘電体の上面の一端に延長部を有する第１の内部電
極を形成したコンデンサ層と電圧非直線抵抗体の上面の
一端に延長部を有する第２の内部電極を形成したバリス
タ層とを並設してなる第１の複合層と、誘電体の上面の
他端に延長部を有する第３の内部電極を形成したコンデ
ンサ層と電圧非直線抵抗体の上面の他端に延長部を有す
る第４の内部電極を形成したバリスタ層とを並設してな
る第２の複合層とを交互に積層して第１の積層体とし、
この第１の積層体の相対向する正面と背面にコンデンサ
層の内部電極と接続した一対の第１の外部電極と、バリ
スタ層の内部電極と接続した一対の第２の外部電極を構
成した複合電子部品であり、これにより、前記一対の第
１の外部電極間にコンデンサを構成し、さらに前記一対
の第２の外部電極間にバリスタを構成し、それぞれ誘電
体層に依存するコンデンサ特性とバリスタ層に依存する
バリスタ特性を設定でき、薄膜化、多層化による静電容
量の高容量化と、バリスタとしての高エネルギー耐量を
有する複合電子部品を得ることができる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、第１の積層体の
最上段及び最下段のうち少なくとも一方にセラミック層
を積層し第２の積層体とし、前記セラミック層と第１の
複合層あるいは第２の複合層の間に内部電極を備えた請
求項１に記載の複合電子部品であり、これにより複合層
は湿度や腐食ガス、機械的衝撃などから保護され信頼性
の高いものを得ることができ、なおかつ、コンデンサ電
極とバリスタ電極との間の放電を防ぐ作用を有する。
最上段及び最下段のうち少なくとも一方にセラミック層
を積層し第２の積層体とし、前記セラミック層と第１の
複合層あるいは第２の複合層の間に内部電極を備えた請
求項１に記載の複合電子部品であり、これにより複合層
は湿度や腐食ガス、機械的衝撃などから保護され信頼性
の高いものを得ることができ、なおかつ、コンデンサ電
極とバリスタ電極との間の放電を防ぐ作用を有する。
【００１０】請求項３に記載の発明は、第１の積層体を
内部電極の並設方向に複数個並設し接合した請求項１ま
たは請求項２に記載の複合電子部品であり、これによ
り、複数のコンデンサおよびバリスタを構成でき、機器
の回路基板上への実装上の省力化にすぐれた高付加価値
タイプの複合電子部品を得ることができる。
内部電極の並設方向に複数個並設し接合した請求項１ま
たは請求項２に記載の複合電子部品であり、これによ
り、複数のコンデンサおよびバリスタを構成でき、機器
の回路基板上への実装上の省力化にすぐれた高付加価値
タイプの複合電子部品を得ることができる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、第１の内部電極
と第２の内部電極または第３の内部電極と第４の内部電
極を一体に形成した請求項１または請求項２に記載の複
合電子部品であり、これにより、内部電極の数が少なく
なり作業性の向上が得られ、さらに、コンデンサ層とバ
リスタ層の境界上面も内部電極が形成されるので、コン
デンサ層及びバリスタ層の表面の実効面積を向上でき
る。
と第２の内部電極または第３の内部電極と第４の内部電
極を一体に形成した請求項１または請求項２に記載の複
合電子部品であり、これにより、内部電極の数が少なく
なり作業性の向上が得られ、さらに、コンデンサ層とバ
リスタ層の境界上面も内部電極が形成されるので、コン
デンサ層及びバリスタ層の表面の実効面積を向上でき
る。
【００１２】請求項５に記載の発明は、第１または第２
の積層体の正面に第１の外部電極と第２の外部電極を並
設して形成し、背面には第１の外部電極と第２の外部電
極を一体に形成した請求項１または請求項２に記載の複
合電子部品であり、これにより、前記積層体の背面に形
成した第３の電極をコンデンサおよびバリスタの共通の
アースにでき、コンデンサおよびバリスタの個別のアー
スが不要となり電極数を減らすことができ、生産性を向
上できる。また、機器の回路基板への実装にあたっても
半田付け個所が少なくなり生産性を向上できる。
の積層体の正面に第１の外部電極と第２の外部電極を並
設して形成し、背面には第１の外部電極と第２の外部電
極を一体に形成した請求項１または請求項２に記載の複
合電子部品であり、これにより、前記積層体の背面に形
成した第３の電極をコンデンサおよびバリスタの共通の
アースにでき、コンデンサおよびバリスタの個別のアー
スが不要となり電極数を減らすことができ、生産性を向
上できる。また、機器の回路基板への実装にあたっても
半田付け個所が少なくなり生産性を向上できる。
【００１３】請求項６に記載の発明は、第１または第２
の積層体の正面および背面に隣接する両側面あるいは１
つの側面に第３の外部電極を形成した請求項１または請
求項２に記載の複合電子部品であり、この構成によっ
て、前記第３の外部電極を機器の回路基板に半田付けす
ることで接合強度を補強できるため、機器の回路基板と
の接続に信頼性の高い複合電子部品を得ることができ、
また、バリスタ層の内部電極あるいはコンデンサ層の内
部電極と接続することで、機器の回路基板との接続位置
をより幅広く選択できる。
の積層体の正面および背面に隣接する両側面あるいは１
つの側面に第３の外部電極を形成した請求項１または請
求項２に記載の複合電子部品であり、この構成によっ
て、前記第３の外部電極を機器の回路基板に半田付けす
ることで接合強度を補強できるため、機器の回路基板と
の接続に信頼性の高い複合電子部品を得ることができ、
また、バリスタ層の内部電極あるいはコンデンサ層の内
部電極と接続することで、機器の回路基板との接続位置
をより幅広く選択できる。
【００１４】請求項７に記載の発明は、第１の誘電体層
と第１のバリスタ層及び第２の誘電体層と第２のバリス
タ層との間に間隙を形成し、この間隙に絶縁材を充填し
た請求項１に記載の複合電子部品であり、この構成によ
ってバリスタ層に電圧が印加することで発生する熱に対
し、コンデンサ層への伝熱を低減できるため安定したコ
ンデンサ特性を得ることができる。
と第１のバリスタ層及び第２の誘電体層と第２のバリス
タ層との間に間隙を形成し、この間隙に絶縁材を充填し
た請求項１に記載の複合電子部品であり、この構成によ
ってバリスタ層に電圧が印加することで発生する熱に対
し、コンデンサ層への伝熱を低減できるため安定したコ
ンデンサ特性を得ることができる。
【００１５】請求項８に記載の発明は、焼結温度範囲を
共有する誘電体と電圧非直線抵抗体からなる請求項１ま
たは請求項２に記載の複合電子部品であり、これにより
コンデンサ層とバリスタ層とを一体に積層した後に同時
焼成を行うことができるため、焼成時の熱ひずみによる
収縮率や焼結差に起因する反り、焼結時のクラックを低
減でき信頼性の高い複合電子部品を得ることができ、作
業性を良好にできる。
共有する誘電体と電圧非直線抵抗体からなる請求項１ま
たは請求項２に記載の複合電子部品であり、これにより
コンデンサ層とバリスタ層とを一体に積層した後に同時
焼成を行うことができるため、焼成時の熱ひずみによる
収縮率や焼結差に起因する反り、焼結時のクラックを低
減でき信頼性の高い複合電子部品を得ることができ、作
業性を良好にできる。
【００１６】請求項９に記載の発明は、コンデンサ層の
上面のセラミック層とバリスタ層の上面のセラミック層
とは相異なる色相で形成した請求項２に記載の複合電子
部品であり、これにより複合電子部品のバリスタとコン
デンサの方向性を判別でき、機器の回路基板への実装時
に方向性を確認することができるため作業性を良好にで
きる。
上面のセラミック層とバリスタ層の上面のセラミック層
とは相異なる色相で形成した請求項２に記載の複合電子
部品であり、これにより複合電子部品のバリスタとコン
デンサの方向性を判別でき、機器の回路基板への実装時
に方向性を確認することができるため作業性を良好にで
きる。
【００１７】請求項１０に記載の発明は、セラミック層
の表面において、一対の第１の外部電極と一対の第２の
外部電極の少なくとも一方の外部電極間にコンデンサあ
るいはバリスタの表示記号を形成した請求項２に記載の
複合電子部品であり、これにより複合電子部品のバリス
タとコンデンサの方向性を判別でき、機器への回路基板
への実装方向を確認することができるため作業性を良好
にできる。
の表面において、一対の第１の外部電極と一対の第２の
外部電極の少なくとも一方の外部電極間にコンデンサあ
るいはバリスタの表示記号を形成した請求項２に記載の
複合電子部品であり、これにより複合電子部品のバリス
タとコンデンサの方向性を判別でき、機器への回路基板
への実装方向を確認することができるため作業性を良好
にできる。
【００１８】請求項１１に記載の発明は、第１または第
２の積層体の一方の面あるいは角部に凹部または凸部を
形成した請求項１または請求項２に記載の複合電子部品
であり、これにより複合電子部品のバリスタとコンデン
サの方向性を判別でき、本発明の電子部品を容易に自動
機での整列が可能となる。従って保管、回路機器への実
装に極めて有効である。
２の積層体の一方の面あるいは角部に凹部または凸部を
形成した請求項１または請求項２に記載の複合電子部品
であり、これにより複合電子部品のバリスタとコンデン
サの方向性を判別でき、本発明の電子部品を容易に自動
機での整列が可能となる。従って保管、回路機器への実
装に極めて有効である。
【００１９】請求項１２に記載の発明は、第１の外部電
極の幅と第２の外部電極の幅をそれぞれ異なるように形
成した請求項１または請求項２に記載の複合電子部品で
あり、これにより複合電子部品のバリスタとコンデンサ
の方向性を判別でき、機器の回路基板への実装方向を確
認することができるため作業性を良好にできる。
極の幅と第２の外部電極の幅をそれぞれ異なるように形
成した請求項１または請求項２に記載の複合電子部品で
あり、これにより複合電子部品のバリスタとコンデンサ
の方向性を判別でき、機器の回路基板への実装方向を確
認することができるため作業性を良好にできる。
【００２０】以下に本発明の実施の形態について図１、
図２、図３、図４を用いて説明する。
図２、図３、図４を用いて説明する。
【００２１】図１は本発明の実施の形態を示す分解斜視
図、図２は同実施の形態の外観斜視図、図３、図４は同
実施の形態の実装例である。
図、図２は同実施の形態の外観斜視図、図３、図４は同
実施の形態の実装例である。
【００２２】図１において１ａ，１ｂは第１の複合層で
あり、誘電体に第１の内部電極２を形成したコンデンサ
層３と電圧非直線抵抗体に第２の内部電極４を形成した
バリスタ層５を並設し、前記内部電極２と４はその一端
への延長部７，８を付設している。
あり、誘電体に第１の内部電極２を形成したコンデンサ
層３と電圧非直線抵抗体に第２の内部電極４を形成した
バリスタ層５を並設し、前記内部電極２と４はその一端
への延長部７，８を付設している。
【００２３】９ａ，９ｂは第２の複合層であり、誘電体
に第３の内部電極１０を形成したコンデンサ層１１と電
圧非直線抵抗体に第４の内部電極１２を形成したバリス
タ層１３を並設し、前記内部電極１０，１２はその他端
への延長部１４，１５を付設している。前記内部電極１
０と１２を一体に形成しコンデンサ層１１とバリスタ層
１３の上面の実効面積を向上させ、生産性も良好なもの
としている。
に第３の内部電極１０を形成したコンデンサ層１１と電
圧非直線抵抗体に第４の内部電極１２を形成したバリス
タ層１３を並設し、前記内部電極１０，１２はその他端
への延長部１４，１５を付設している。前記内部電極１
０と１２を一体に形成しコンデンサ層１１とバリスタ層
１３の上面の実効面積を向上させ、生産性も良好なもの
としている。
【００２４】また、前記第１、第２の複合層のコンデン
サ層３，１１とバリスタ層５，１３の境界には絶縁層１
６が形成されており、バリスタ層５，１３に電圧が印加
することで発生する熱に対し、コンデンサ層への伝熱を
低減できるため安定したコンデンサ特性を得る作用を有
している。
サ層３，１１とバリスタ層５，１３の境界には絶縁層１
６が形成されており、バリスタ層５，１３に電圧が印加
することで発生する熱に対し、コンデンサ層への伝熱を
低減できるため安定したコンデンサ特性を得る作用を有
している。
【００２５】前記第１の複合層１ａと第２の複合層９ａ
を積層して成る第１の積層体に、前記第１の複合層１ｂ
と第２の複合層９ｂを積層として成る第１の積層体を内
部電極２の並設方向に並設して接合し、最上段には前記
コンデンサ層とバリスタ層を覆う一体のセラミック層１
７を、最下段には内部電極１８を介しセラミック層１７
を積層して第２の積層体とし、これに加圧、焼成を行い
積層体を完成している。
を積層して成る第１の積層体に、前記第１の複合層１ｂ
と第２の複合層９ｂを積層として成る第１の積層体を内
部電極２の並設方向に並設して接合し、最上段には前記
コンデンサ層とバリスタ層を覆う一体のセラミック層１
７を、最下段には内部電極１８を介しセラミック層１７
を積層して第２の積層体とし、これに加圧、焼成を行い
積層体を完成している。
【００２６】図２の外観斜視図において、１９，２０は
一対の第１の外部電極であり、外部電極１９はコンデン
サ層３の内部電極２と接続し、外部電極２０はコンデン
サ層３の内部電極２と接続しており、これら外部電極１
９，２０の間にコンデンサを構成する。
一対の第１の外部電極であり、外部電極１９はコンデン
サ層３の内部電極２と接続し、外部電極２０はコンデン
サ層３の内部電極２と接続しており、これら外部電極１
９，２０の間にコンデンサを構成する。
【００２７】２１，２２は一対の第２の外部電極であ
り、外部電極２１はバリスタ層１３の内部電極１２と接
続し、外部電極２２はバリスタ層５の内部電極８と接続
し、これら外部電極２１，２２の間にバリスタを構成す
る。
り、外部電極２１はバリスタ層１３の内部電極１２と接
続し、外部電極２２はバリスタ層５の内部電極８と接続
し、これら外部電極２１，２２の間にバリスタを構成す
る。
【００２８】また、２３は第３の外部電極であり、必要
によりコンデンサの内部電極２または１０、あるいはバ
リスタの内部電極４または１２と接続し、機器の回路基
板への接続位置を幅広く選択でき、また機器の回路基板
との接続強度を向上する作用を有する。
によりコンデンサの内部電極２または１０、あるいはバ
リスタの内部電極４または１２と接続し、機器の回路基
板への接続位置を幅広く選択でき、また機器の回路基板
との接続強度を向上する作用を有する。
【００２９】図２において、セラミック層１７はコンデ
ンサ層の上面とバリスタの上面では色相が異なるように
色料を印刷して成り、またコンデンサの表示記号２４、
バリスタの表示記号２５を表示しており、また、積層体
の側面の一面に他面と外形が異なるように凹溝２６やコ
ーナＲ２７等を形成しており、第１の外部電極１９の幅
ｔ１と第２の外部電極２１の幅ｔ２を異なるように形成
しており、これらにより複合電子部品のコンデンサとバ
リスタの方向性が判別でき、機器の回路基板への実装方
向を確認することができるため作業性を良好にできると
いう作用を有する。
ンサ層の上面とバリスタの上面では色相が異なるように
色料を印刷して成り、またコンデンサの表示記号２４、
バリスタの表示記号２５を表示しており、また、積層体
の側面の一面に他面と外形が異なるように凹溝２６やコ
ーナＲ２７等を形成しており、第１の外部電極１９の幅
ｔ１と第２の外部電極２１の幅ｔ２を異なるように形成
しており、これらにより複合電子部品のコンデンサとバ
リスタの方向性が判別でき、機器の回路基板への実装方
向を確認することができるため作業性を良好にできると
いう作用を有する。
【００３０】図３は本発明の回路基板への実装例であ
り、回路基板３５には信号伝送回路２８とアース回路２
９が形成されており、前記信号伝送回路２８には第１の
外部電極１９、第２の外部電極２１を半田付けし、アー
ス回路２９には第１外部電極２０、第２の外部電極２２
を半田付けしており、これにより信号伝送回路２８に重
畳する比較的低いノイズや高周波ノイズ、さらに高い電
圧のパルスや静電気の吸収、抑制にも優れた作用を有す
るものである。また回路基板３５には補強パターン３０
を形成し第３の外部電極２３と半田付けすることで接合
強度を向上し極めて信頼性の高い接合構造を得る作用を
有する。
り、回路基板３５には信号伝送回路２８とアース回路２
９が形成されており、前記信号伝送回路２８には第１の
外部電極１９、第２の外部電極２１を半田付けし、アー
ス回路２９には第１外部電極２０、第２の外部電極２２
を半田付けしており、これにより信号伝送回路２８に重
畳する比較的低いノイズや高周波ノイズ、さらに高い電
圧のパルスや静電気の吸収、抑制にも優れた作用を有す
るものである。また回路基板３５には補強パターン３０
を形成し第３の外部電極２３と半田付けすることで接合
強度を向上し極めて信頼性の高い接合構造を得る作用を
有する。
【００３１】図４は回路基板への他の実装例を示し、回
路基板３５に複合電子部品の外部電極の数だけ複数の信
号伝送回路３１，３２が形成され、それぞれ信号の性質
にもとづいて、コンデンサまたはバリスタへの接続を選
択するものである。
路基板３５に複合電子部品の外部電極の数だけ複数の信
号伝送回路３１，３２が形成され、それぞれ信号の性質
にもとづいて、コンデンサまたはバリスタへの接続を選
択するものである。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明の複合電子部品は、
誘電体の上面の一端に延長部を有する第１の内部電極を
形成したコンデンサ層と電圧非直線抵抗体の上面の一端
に延長部を有する第２の内部電極を形成したバリスタ層
とを並設してなる第１の複合層と、誘電体の上面の他端
に延長部を有する第３の内部電極を形成したコンデンサ
層と電圧非直線抵抗体の上面の他端に延長部を有する第
４の内部電極を形成したバリスタ層とを並設してなる第
２の複合層とを交互に積層して第１の積層体とし、この
第１の積層体の相対向する正面と背面にコンデンサ層の
内部電極と接続した一対の第１の外部電極と、バリスタ
層の内部電極と接続した一対の第２の外部電極を構成し
たものであり、これによりコンデンサとバリスタの両特
性を有し、それぞれの任意の特性を得ることができ薄膜
化、多層化による静電容量の高容量化と、バリスタとし
ての高エネルギー耐量を有する複合電子部品を得ること
ができるものである。
誘電体の上面の一端に延長部を有する第１の内部電極を
形成したコンデンサ層と電圧非直線抵抗体の上面の一端
に延長部を有する第２の内部電極を形成したバリスタ層
とを並設してなる第１の複合層と、誘電体の上面の他端
に延長部を有する第３の内部電極を形成したコンデンサ
層と電圧非直線抵抗体の上面の他端に延長部を有する第
４の内部電極を形成したバリスタ層とを並設してなる第
２の複合層とを交互に積層して第１の積層体とし、この
第１の積層体の相対向する正面と背面にコンデンサ層の
内部電極と接続した一対の第１の外部電極と、バリスタ
層の内部電極と接続した一対の第２の外部電極を構成し
たものであり、これによりコンデンサとバリスタの両特
性を有し、それぞれの任意の特性を得ることができ薄膜
化、多層化による静電容量の高容量化と、バリスタとし
ての高エネルギー耐量を有する複合電子部品を得ること
ができるものである。
【００３３】更に本発明の複合電子部品によれば、一つ
の積層体に複数のコンデンサ及びバリスタを一体に構成
しているため高付加価値タイプの製品を得ることができ
る。
の積層体に複数のコンデンサ及びバリスタを一体に構成
しているため高付加価値タイプの製品を得ることができ
る。
【図１】本発明の複合電子部品の実施の形態の分解斜視
図
図
【図２】同実施の形態の外観斜視図
【図３】本発明の回路基板への実装例の斜視図
【図４】本発明の回路基板への他の実装例の斜視図
【図５】従来例の断面図
【図６】従来例のセラミック組織の拡大図
１ａ，１ｂ 第１の複合層 ２ 第１の内部電極 ３，１１ コンデンサ層 ４ 第２の内部電極 ５，１３ バリスタ層 ７，８，１４，１５ 延長部 ９ａ，９ｂ 第２の複合層 １０ 第３の内部電極 １２ 第４の内部電極 １６ 絶縁層 １７ セラミック層 １８ 内部電極 １９，２０ 第１の外部電極 ２１，２２ 第２の外部電極 ２３ 第３の外部電極 ２４ コンデンサの表示記号 ２５ バリスタの表示記号 ２６ 凹溝 ２７ コーナＲ
Claims (12)
- 【請求項１】 誘電体の上面の一端に延長部を有する第
１の内部電極を形成したコンデンサ層と電圧非直線抵抗
体の上面の一端に延長部を有する第２の内部電極を形成
したバリスタ層とを並設してなる第１の複合層と、誘電
体の上面の他端に延長部を有する第３の内部電極を形成
したコンデンサ層と電圧非直線抵抗体の上面の他端に延
長部を有する第４の内部電極を形成したバリスタ層とを
並設してなる第２の複合層とを交互に積層して第１の積
層体とし、この第１の積層体の相対向する正面と背面に
コンデンサ層の内部電極と接続した一対の第１の外部電
極と、バリスタ層の内部電極と接続した一対の第２の外
部電極を備えた複合電子部品。 - 【請求項２】 第１の積層体の最上段及び最下段のうち
少なくとも一方にセラミック層を積層して第２の積層体
とし、前記セラミック層と第１の複合層あるいは第２の
複合層の間に内部電極を備えた請求項１に記載の複合電
子部品。 - 【請求項３】 第１の積層体を内部電極の並設方向に複
数個並設して接合した請求項１または請求項２に記載の
複合電子部品。 - 【請求項４】 第１の内部電極と第２の内部電極または
第３の内部電極と第４の内部電極を一体に形成した請求
項１または請求項２に記載の複合電子部品。 - 【請求項５】 第１または第２の積層体の正面に第１の
外部電極と第２の外部電極を並設して形成し、背面には
第１の外部電極と第２の外部電極を一体に形成した請求
項１または請求項２に記載の複合電子部品。 - 【請求項６】 第１または第２の積層体の正面および背
面に隣接する両側面あるいは１つの側面に第３の外部電
極を形成した請求項１または請求項２に記載の複合電子
部品。 - 【請求項７】 コンデンサ層とバリスタ層との間に間隙
を形成し、この間隙に絶縁材を充填した請求項１または
請求項２に記載の複合電子部品。 - 【請求項８】 焼結温度範囲を共有する誘電体と電圧非
直線抵抗体からなる請求項１または請求項２に記載の複
合電子部品。 - 【請求項９】 コンデンサ層の上面のセラミック層とバ
リスタ層の上面のセラミック層とは相異なる色相で形成
した請求項２に記載の複合電子部品。 - 【請求項１０】 セラミック層の表面において、一対の
第１の外部電極と一対の第２の外部電極の少なくとも一
方の外部電極間にコンデンサあるいはバリスタの表示記
号を形成した請求項２に記載の複合電子部品。 - 【請求項１１】 第１または第２の積層体の一方の面あ
るいは角部に凹部または凸部を形成した請求項１または
請求項２に記載の複合電子部品。 - 【請求項１２】 第１の外部電極の幅と第２の外部電極
の幅をそれぞれ異なるように形成した請求項１または請
求項２に記載の複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11204160A JP2001035750A (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11204160A JP2001035750A (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | 複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035750A true JP2001035750A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16485837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11204160A Pending JP2001035750A (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001035750A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100470115B1 (ko) * | 2003-07-30 | 2005-02-04 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 다양한 등가인덕턴스 값을 갖는 적층 칩 소자 |
| WO2005013367A1 (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-10 | Innochips Technology Co., Ltd. | Complex laminated chip element |
-
1999
- 1999-07-19 JP JP11204160A patent/JP2001035750A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100470115B1 (ko) * | 2003-07-30 | 2005-02-04 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 다양한 등가인덕턴스 값을 갖는 적층 칩 소자 |
| WO2005013367A1 (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-10 | Innochips Technology Co., Ltd. | Complex laminated chip element |
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