JP2001033483A - プロービング試験装置 - Google Patents
プロービング試験装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小サイズ化したパッドに対してもプローブを
確実に接触させることができ、正確な試験を行うことが
できるプロービング試験装置を提供する。 【解決手段】 装置本体のプロービング部に装着された
プローブカード３４に対し被試験ウェハである半導体ウ
ェハ２８をステージ上に対向配置し、プローブカード３
４に設けられたプローブ３７を半導体ウェハ２８の対応
するパッド３６に導通するように接触させて試験を行う
ようにした装置で、プローブ３７が、タングステン製の
球体でなると共にプローブカード３４の下向き開口４２
を有するボックス４０内に遊転可能に収納され取り付け
られ、プローブ３７が、半導体ウェハ２８のパッド３６
に接触している状態でプローブカード３４の電極パッド
４３に接触し、パッド３６に接触していない状態では電
極パッド４３に非接触となるようになっている。
確実に接触させることができ、正確な試験を行うことが
できるプロービング試験装置を提供する。 【解決手段】 装置本体のプロービング部に装着された
プローブカード３４に対し被試験ウェハである半導体ウ
ェハ２８をステージ上に対向配置し、プローブカード３
４に設けられたプローブ３７を半導体ウェハ２８の対応
するパッド３６に導通するように接触させて試験を行う
ようにした装置で、プローブ３７が、タングステン製の
球体でなると共にプローブカード３４の下向き開口４２
を有するボックス４０内に遊転可能に収納され取り付け
られ、プローブ３７が、半導体ウェハ２８のパッド３６
に接触している状態でプローブカード３４の電極パッド
４３に接触し、パッド３６に接触していない状態では電
極パッド４３に非接触となるようになっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体チッ
プが形成されている半導体ウェハのプロービング試験を
行うプロービング試験装置に関する。
プが形成されている半導体ウェハのプロービング試験を
行うプロービング試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を図５乃至図８を参照して説明
する。図５は概略構成を示す正面図であり、図６は試験
前の状態を示す要部の側面図であり、図７はプローブを
パッドに接触させた状態を示す要部の側面図であり、図
８はプローブをパッドに接触させた状態を示す要部の平
面図である。
する。図５は概略構成を示す正面図であり、図６は試験
前の状態を示す要部の側面図であり、図７はプローブを
パッドに接触させた状態を示す要部の側面図であり、図
８はプローブをパッドに接触させた状態を示す要部の平
面図である。
【０００３】図５乃至図８において、１はプロービング
試験装置であり、２はテスタ本体部、３はテスタ本体部
２にケーブル４によって接続されているテストヘッド
部、５はテストヘッド部３の下面に設けられた接触基
板、６はステージ７が設けられているプロービング部、
８はステージ７の上面に吸着された試験対象の半導体ウ
ェハ、９はステージ７をＸ軸方向、Ｙ軸方向に駆動する
ＸＹ駆動パルスモータである。なお、ステージ７は図示
しないＺ軸駆動モータによってＺ軸方向の上下方向に駆
動される。
試験装置であり、２はテスタ本体部、３はテスタ本体部
２にケーブル４によって接続されているテストヘッド
部、５はテストヘッド部３の下面に設けられた接触基
板、６はステージ７が設けられているプロービング部、
８はステージ７の上面に吸着された試験対象の半導体ウ
ェハ、９はステージ７をＸ軸方向、Ｙ軸方向に駆動する
ＸＹ駆動パルスモータである。なお、ステージ７は図示
しないＺ軸駆動モータによってＺ軸方向の上下方向に駆
動される。
【０００４】また、１０はプロービング部６に設けられ
たヘッドステージで、このヘッドステージ１０にインサ
ートリング１１が固着されている。さらにインサートリ
ング１１の上面には、テストヘッド部３の接触基板５の
端子に接触する多数本のスプリングピン１２が植設され
ている。またインサートリング１１の下面にはプローブ
カード装着基板１３が設けられ、これに半導体ウェハ８
に対応するプローブカード１４が装着されている。
たヘッドステージで、このヘッドステージ１０にインサ
ートリング１１が固着されている。さらにインサートリ
ング１１の上面には、テストヘッド部３の接触基板５の
端子に接触する多数本のスプリングピン１２が植設され
ている。またインサートリング１１の下面にはプローブ
カード装着基板１３が設けられ、これに半導体ウェハ８
に対応するプローブカード１４が装着されている。
【０００５】プローブカード１４には、ステージ７の上
面に載置された半導体ウェハ８に形成された半導体チッ
プ１５の、例えば一辺が５０μｍ〜１００μｍ程度の正
方形のパッド１６に先端が接触する針状のプローブ１７
が基端部を固定するようにして設けられている。またプ
ローブ１７は、先端部分が下方に略Ｌ字形状をなすよう
に折れ曲がっており、先端の接触部１８が、例えば長径
が約５０μｍの楕円形をなすものとなっている。なお、
１９は半導体ウェハ８に形成されたパッシべーション膜
である。
面に載置された半導体ウェハ８に形成された半導体チッ
プ１５の、例えば一辺が５０μｍ〜１００μｍ程度の正
方形のパッド１６に先端が接触する針状のプローブ１７
が基端部を固定するようにして設けられている。またプ
ローブ１７は、先端部分が下方に略Ｌ字形状をなすよう
に折れ曲がっており、先端の接触部１８が、例えば長径
が約５０μｍの楕円形をなすものとなっている。なお、
１９は半導体ウェハ８に形成されたパッシべーション膜
である。
【０００６】このように構成されているので、半導体ウ
ェハ８の試験に際し、ステージ７の上面に半導体ウェハ
８を載置する。そして、ステージ７を矢印Ａ方向に上昇
させプローブ１７の先端の接触部１８に、対応するパッ
ド１６の上面が確実に接触するよう針状のプローブ１７
の弾性を利用し、所定接触圧、例えば１ｇ／ｃｍ２〜２
０数ｇ／ｃｍ２の接触圧で接触するようにする。この
時、針状のプローブ１７の先端が対応するパッド１６上
面に当接した当初の状態では、図８に２点鎖線で示すよ
うに接触位置Ｔ１がパッド１６の中央部側に位置してい
たものが、プローブ１７の接触部１８とパッド１６との
接触を確実で安定したものとするようステージ７を上昇
させると、実線で示すようにプローブ１７の接触部１８
がパッド１６の上面を矢印Ｂで示すように滑り、接触位
置Ｔ２がパッド１６の外周部に移動して両者のコンタク
トが安定すると共に接触圧が増加する。
ェハ８の試験に際し、ステージ７の上面に半導体ウェハ
８を載置する。そして、ステージ７を矢印Ａ方向に上昇
させプローブ１７の先端の接触部１８に、対応するパッ
ド１６の上面が確実に接触するよう針状のプローブ１７
の弾性を利用し、所定接触圧、例えば１ｇ／ｃｍ２〜２
０数ｇ／ｃｍ２の接触圧で接触するようにする。この
時、針状のプローブ１７の先端が対応するパッド１６上
面に当接した当初の状態では、図８に２点鎖線で示すよ
うに接触位置Ｔ１がパッド１６の中央部側に位置してい
たものが、プローブ１７の接触部１８とパッド１６との
接触を確実で安定したものとするようステージ７を上昇
させると、実線で示すようにプローブ１７の接触部１８
がパッド１６の上面を矢印Ｂで示すように滑り、接触位
置Ｔ２がパッド１６の外周部に移動して両者のコンタク
トが安定すると共に接触圧が増加する。
【０００７】しかしながら、このような従来のものでは
半導体装置が小型化、高集積化してパッド１６のサイズ
が小さくなってくると、プローブ１７の接触部１８がコ
ンタクト安定化のために移動すると、滑ってパッド１６
の外方に出てしまったり、接触不良やパッド１６の周辺
を傷つけてしまう虞が生じてくる。また、上記のように
接触を確実で安定したものとしようとプローブ１７の接
触部１８をパッド１６上面で移動、あるいは滑らせる
と、パッド１６を削った屑がプローブの先端部分に付着
し、この付着した屑により接触不良が発生し正確な試験
を行うことができなくなる。
半導体装置が小型化、高集積化してパッド１６のサイズ
が小さくなってくると、プローブ１７の接触部１８がコ
ンタクト安定化のために移動すると、滑ってパッド１６
の外方に出てしまったり、接触不良やパッド１６の周辺
を傷つけてしまう虞が生じてくる。また、上記のように
接触を確実で安定したものとしようとプローブ１７の接
触部１８をパッド１６上面で移動、あるいは滑らせる
と、パッド１６を削った屑がプローブの先端部分に付着
し、この付着した屑により接触不良が発生し正確な試験
を行うことができなくなる。
【０００８】さらに、付着した屑を取り除くためには、
プローブ１７が針状で強度が非常に弱く、また方向性が
あり変形し易いので、専用の除去装置、もしくは薬品等
を用いての除去作業を必要とし、取り扱いが難しく、ま
たプローブ１７が取り付けられているプローブカード１
４の稼働率の低下、保守管理コストの上昇が避けられな
いものとなっていた。
プローブ１７が針状で強度が非常に弱く、また方向性が
あり変形し易いので、専用の除去装置、もしくは薬品等
を用いての除去作業を必要とし、取り扱いが難しく、ま
たプローブ１７が取り付けられているプローブカード１
４の稼働率の低下、保守管理コストの上昇が避けられな
いものとなっていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
小サイズ化したパッドに対しても確実にプローブを接触
させるようにすることができると共に、プローブによっ
てパッドの周辺を傷つけてしまうような虞がなく、また
プローブにパッドの削り屑が付着し接触不良が生じるな
どして正確な試験を行うことができなくなることもな
く、さらに、付着屑除去によってプローブの変形等の不
具合を生ずることもなく、プローブが取り付けられてい
るプローブカードの稼働率の低下や保守管理コストが上
昇する等の虞のないプロービング試験装置を提供するこ
とにある。
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
小サイズ化したパッドに対しても確実にプローブを接触
させるようにすることができると共に、プローブによっ
てパッドの周辺を傷つけてしまうような虞がなく、また
プローブにパッドの削り屑が付着し接触不良が生じるな
どして正確な試験を行うことができなくなることもな
く、さらに、付着屑除去によってプローブの変形等の不
具合を生ずることもなく、プローブが取り付けられてい
るプローブカードの稼働率の低下や保守管理コストが上
昇する等の虞のないプロービング試験装置を提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のプロービング試
験装置は、装置本体に装着されたプローブカードに対し
被試験ウェハを対向配置し、プローブカードに設けられ
たプローブを被試験ウェハの対応するパッドに導通する
ように接触させて試験を行うプロービング試験装置にお
いて、プローブが、球体でなると共にプローブカードに
遊転可能に取り付けられていることを特徴とするもので
あり、さらに、球体のプローブが、プローブカードに設
けられたボックス内に、被試験ウェハのパッドに接触し
ている状態でプローブカードの電極に接触し、パッドに
接触していない状態ではプローブカードの電極に非接触
となるよう収納されていることを特徴とするものであ
り、さらに、球体のプローブが、タングステンでなるこ
とを特徴とするものである。
験装置は、装置本体に装着されたプローブカードに対し
被試験ウェハを対向配置し、プローブカードに設けられ
たプローブを被試験ウェハの対応するパッドに導通する
ように接触させて試験を行うプロービング試験装置にお
いて、プローブが、球体でなると共にプローブカードに
遊転可能に取り付けられていることを特徴とするもので
あり、さらに、球体のプローブが、プローブカードに設
けられたボックス内に、被試験ウェハのパッドに接触し
ている状態でプローブカードの電極に接触し、パッドに
接触していない状態ではプローブカードの電極に非接触
となるよう収納されていることを特徴とするものであ
り、さらに、球体のプローブが、タングステンでなるこ
とを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を、図１
乃至図４参照して説明する。図１は概略構成を示す正面
図であり、図２は試験前の状態を示す要部の側面図であ
り、図３はプローブをパッドに接触させた状態を示す要
部の側面図であり、図４はプローブをパッドに接触させ
た状態を示す要部の平面図である。
乃至図４参照して説明する。図１は概略構成を示す正面
図であり、図２は試験前の状態を示す要部の側面図であ
り、図３はプローブをパッドに接触させた状態を示す要
部の側面図であり、図４はプローブをパッドに接触させ
た状態を示す要部の平面図である。
【００１２】図１乃至図４において、プロービング試験
装置２１は、テスト回路等が内蔵されたテスタ本体部２
２と、このテスタ本体部２２にケーブル２３によって接
続されたテストヘッド部２４とを備え、テストヘッド部
２４の下面には接触基板２５が設けられている。また、
２６はプロービング部で、このプロービング部２６内に
はステージ２７が設けられていて、ステージ２７の上面
に試験対象の半導体ウェハ２８が吸着される。なお、２
９はステージ２７をＸ軸方向、Ｙ軸方向に駆動するＸＹ
駆動パルスモータであり、さらに、ステージ２７は図示
しないＺ軸駆動モータによってＺ軸方向である上下方向
に駆動されるようになっている。
装置２１は、テスト回路等が内蔵されたテスタ本体部２
２と、このテスタ本体部２２にケーブル２３によって接
続されたテストヘッド部２４とを備え、テストヘッド部
２４の下面には接触基板２５が設けられている。また、
２６はプロービング部で、このプロービング部２６内に
はステージ２７が設けられていて、ステージ２７の上面
に試験対象の半導体ウェハ２８が吸着される。なお、２
９はステージ２７をＸ軸方向、Ｙ軸方向に駆動するＸＹ
駆動パルスモータであり、さらに、ステージ２７は図示
しないＺ軸駆動モータによってＺ軸方向である上下方向
に駆動されるようになっている。
【００１３】また、３０はステージ２７の上方となるプ
ロービング部２６の上部に設けられたヘッドステージ
で、このヘッドステージ３０にはインサートリング３１
が固着されている。さらに、インサートリング３１の上
面には、テストヘッド部２４の接触基板２５の対応する
端子に接触し導通するよう多数本のスプリングピン３２
が植設されている。一方、インサートリング３１の下面
には、プローブカード装着基板３３が設けられ、このプ
ローブカード装着基板３３に試験対象の半導体ウェハ２
８に対応するプローブカード３４が装着されている。
ロービング部２６の上部に設けられたヘッドステージ
で、このヘッドステージ３０にはインサートリング３１
が固着されている。さらに、インサートリング３１の上
面には、テストヘッド部２４の接触基板２５の対応する
端子に接触し導通するよう多数本のスプリングピン３２
が植設されている。一方、インサートリング３１の下面
には、プローブカード装着基板３３が設けられ、このプ
ローブカード装着基板３３に試験対象の半導体ウェハ２
８に対応するプローブカード３４が装着されている。
【００１４】プローブカード３４には、ステージ２７の
上面に載置された半導体ウェハ２８に形成された半導体
チップ３５の、例えば一辺が５０μｍ〜１００μｍ程度
の正方形のパッド３６に接触するプローブ３７が設けら
れている。プローブ３７は、例えばタングステン等の導
電材料でなる直径が３０μｍ〜５０μｍの球体状のもの
で、所定の内部配線３８が施されたカード基板３９に取
着された絶縁材料でなる円筒状のボックス４０に遊転可
能に収納されている。なお、４１は半導体ウェハ２８に
形成されたパッシべーション膜である。
上面に載置された半導体ウェハ２８に形成された半導体
チップ３５の、例えば一辺が５０μｍ〜１００μｍ程度
の正方形のパッド３６に接触するプローブ３７が設けら
れている。プローブ３７は、例えばタングステン等の導
電材料でなる直径が３０μｍ〜５０μｍの球体状のもの
で、所定の内部配線３８が施されたカード基板３９に取
着された絶縁材料でなる円筒状のボックス４０に遊転可
能に収納されている。なお、４１は半導体ウェハ２８に
形成されたパッシべーション膜である。
【００１５】また、ボックス４０は下向きの開口４２を
有するもので、カード基板３９の下面の所定位置に取着
されており、その内直径及び円筒長さがプローブ３７の
直径より若干大きく、下向きに開口する開口４２の開口
径はプローブ３７の直径よりも若干小さいものとなって
いる。さらに、ボックス４０の天井部の内面中心部分に
は電極パッド４３が露出しており、また電極パッド４３
は内部配線３８に導通するよう接続されていると共に、
カード基板３９の同位置に形成されたスルーホール４４
によって基板裏面に回路チェックのために設けられたチ
ェックパッド４５に導通している。
有するもので、カード基板３９の下面の所定位置に取着
されており、その内直径及び円筒長さがプローブ３７の
直径より若干大きく、下向きに開口する開口４２の開口
径はプローブ３７の直径よりも若干小さいものとなって
いる。さらに、ボックス４０の天井部の内面中心部分に
は電極パッド４３が露出しており、また電極パッド４３
は内部配線３８に導通するよう接続されていると共に、
カード基板３９の同位置に形成されたスルーホール４４
によって基板裏面に回路チェックのために設けられたチ
ェックパッド４５に導通している。
【００１６】そして、通常状態であるインサートリング
３１にプローブカード３４を装着し、半導体ウェハ２８
の試験を行っていない時には、プローブ３７は、下側外
面を一部突出させるようにしてボックス４０の開口４２
の内縁部分に支えられ、ボックス４０内の下方側に偏在
した状態となっている。このため通常状態では、プロー
ブ３７の頂部外面とボックス４０の天井部内面の電極パ
ッド４３とは離間状態になっており、両者の間には所定
寸法の空隙Ｇが設けられ、プローブ３７と電極パッド４
３とは非接触状態となっている。
３１にプローブカード３４を装着し、半導体ウェハ２８
の試験を行っていない時には、プローブ３７は、下側外
面を一部突出させるようにしてボックス４０の開口４２
の内縁部分に支えられ、ボックス４０内の下方側に偏在
した状態となっている。このため通常状態では、プロー
ブ３７の頂部外面とボックス４０の天井部内面の電極パ
ッド４３とは離間状態になっており、両者の間には所定
寸法の空隙Ｇが設けられ、プローブ３７と電極パッド４
３とは非接触状態となっている。
【００１７】このように構成されているので、半導体ウ
ェハ２８の試験に際し、ステージ２７の上面に半導体ウ
ェハ２８を載置する。そして、ＸＹ駆動パルスモータ２
９でステージ２７をＸ軸方向、Ｙ軸方向に駆動し、位置
合わせを行う。その後、Ｚ軸駆動モータによってステー
ジ２７を矢印Ｆで示すように上昇させ、プローブ３７の
下端を半導体チップ３５の対応する所定のパッド３６に
当接させる。当接させた時点では、プローブ３７の頂部
と電極パッド４３との間に空隙Ｇが設けられたままの非
接触状態になっている。
ェハ２８の試験に際し、ステージ２７の上面に半導体ウ
ェハ２８を載置する。そして、ＸＹ駆動パルスモータ２
９でステージ２７をＸ軸方向、Ｙ軸方向に駆動し、位置
合わせを行う。その後、Ｚ軸駆動モータによってステー
ジ２７を矢印Ｆで示すように上昇させ、プローブ３７の
下端を半導体チップ３５の対応する所定のパッド３６に
当接させる。当接させた時点では、プローブ３７の頂部
と電極パッド４３との間に空隙Ｇが設けられたままの非
接触状態になっている。
【００１８】さらに、Ｚ軸駆動モータによってステージ
２７を上昇させることによってプローブ３７が半導体チ
ップ３５のパッド３６によって押し上げられ、ボックス
４０内の上方側に移動した状態となってプローブの頂部
が電極パッド４３に当接し、プローブ３７とパッド３
６、プローブ３７と電極パッド４３とは接触状態とな
り、パッド３６と電極パッド４３とがプローブ３７を介
して導通状態となるまたさらにステージ２７の上昇を継
続し、プローブ３７が半導体チップ３５のパッド３６
に、所定接触圧、例えば５ｇ／ｃｍ２〜１０ｇ／ｃｍ２
の接触圧で接触するようにする。なお、図４におけるＴ
０は、プローブ３７の半導体チップ３５のパッド３６へ
の接触位置を示している。
２７を上昇させることによってプローブ３７が半導体チ
ップ３５のパッド３６によって押し上げられ、ボックス
４０内の上方側に移動した状態となってプローブの頂部
が電極パッド４３に当接し、プローブ３７とパッド３
６、プローブ３７と電極パッド４３とは接触状態とな
り、パッド３６と電極パッド４３とがプローブ３７を介
して導通状態となるまたさらにステージ２７の上昇を継
続し、プローブ３７が半導体チップ３５のパッド３６
に、所定接触圧、例えば５ｇ／ｃｍ２〜１０ｇ／ｃｍ２
の接触圧で接触するようにする。なお、図４におけるＴ
０は、プローブ３７の半導体チップ３５のパッド３６へ
の接触位置を示している。
【００１９】このように、ボックス４０内に収納された
球体状のプローブ３７は、半導体ウェハ２８のパッド３
６に接触している状態の時に電極パッド４３に接触し、
プローブ３７を介してパッド３６と電極パッド４３とが
導通するものであり、また、プローブ３７がパッド３６
に接触していない状態では電極パッド４３に接触するこ
とがないものとなっている。その上、プローブ３７のパ
ッド３６への接触状態は、その接触面積が非常に小面積
となっている。
球体状のプローブ３７は、半導体ウェハ２８のパッド３
６に接触している状態の時に電極パッド４３に接触し、
プローブ３７を介してパッド３６と電極パッド４３とが
導通するものであり、また、プローブ３７がパッド３６
に接触していない状態では電極パッド４３に接触するこ
とがないものとなっている。その上、プローブ３７のパ
ッド３６への接触状態は、その接触面積が非常に小面積
となっている。
【００２０】上記の通り構成することによって、プロー
ブ３７とパッド３６の接触を非常に小面積で行うことが
でき、半導体装置が小型化、高集積化してパッド３６の
サイズが小さくなった場合でも、パッド周辺を傷つけて
しまうことなく確実なプローブ３７とパッド３６の接触
が実現でき、パッド３６が小サイズ化した場合でも正確
な試験を行うことができる。またボックス４０内に球体
状のプローブ３７を収納した単純な構造であるので強度
が強く、強度に方向性がなく、さらに確実で安定した接
触を実現するためにパッド上で接触させたまま簡単に移
動させることができる。
ブ３７とパッド３６の接触を非常に小面積で行うことが
でき、半導体装置が小型化、高集積化してパッド３６の
サイズが小さくなった場合でも、パッド周辺を傷つけて
しまうことなく確実なプローブ３７とパッド３６の接触
が実現でき、パッド３６が小サイズ化した場合でも正確
な試験を行うことができる。またボックス４０内に球体
状のプローブ３７を収納した単純な構造であるので強度
が強く、強度に方向性がなく、さらに確実で安定した接
触を実現するためにパッド上で接触させたまま簡単に移
動させることができる。
【００２１】そして、移動によってプローブ３７等にパ
ッド屑が付着した場合でも専用の除去装置や薬品等を用
いることなくブラシ等によって容易に除去することがで
き、またプローブ３７がボックス４０内を自由に動くこ
とで、パット屑をプローブ３７自身で落とすことができ
るなど取り扱いが簡単である。また、簡単に取り扱える
ためにプローブ３７が取り付けられているプローブカー
ド３４の稼働率が向上し、保守管理コストの上昇を抑え
ることができる。またさらに、プローブカード３４の各
プローブ３７はボックス４０内に収納された単純で均一
な構造であるため特性が揃っており、パッド３６の配置
がどのようなものとなっていても、設けられている部分
が異なることでプローブ３７毎に異なった試験、測定が
なされるといったことも少なく、安定した試験を行うこ
とができる。
ッド屑が付着した場合でも専用の除去装置や薬品等を用
いることなくブラシ等によって容易に除去することがで
き、またプローブ３７がボックス４０内を自由に動くこ
とで、パット屑をプローブ３７自身で落とすことができ
るなど取り扱いが簡単である。また、簡単に取り扱える
ためにプローブ３７が取り付けられているプローブカー
ド３４の稼働率が向上し、保守管理コストの上昇を抑え
ることができる。またさらに、プローブカード３４の各
プローブ３７はボックス４０内に収納された単純で均一
な構造であるため特性が揃っており、パッド３６の配置
がどのようなものとなっていても、設けられている部分
が異なることでプローブ３７毎に異なった試験、測定が
なされるといったことも少なく、安定した試験を行うこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、小サイズ化したパッドに対してもプローブを
確実に接触させて正確な試験を行うことができ、またプ
ローブでパッドの周辺を傷つけてしまうような虞もな
く、さらにパッド屑が付着してもプローブの変形等の不
具合を生ずる虞もなく簡単に除去することができ、また
さらにプローブを取り付けたプローブカードの稼働率の
向上、保守管理コストの上昇の抑制を図ることができる
等の効果を奏する。
によれば、小サイズ化したパッドに対してもプローブを
確実に接触させて正確な試験を行うことができ、またプ
ローブでパッドの周辺を傷つけてしまうような虞もな
く、さらにパッド屑が付着してもプローブの変形等の不
具合を生ずる虞もなく簡単に除去することができ、また
さらにプローブを取り付けたプローブカードの稼働率の
向上、保守管理コストの上昇の抑制を図ることができる
等の効果を奏する。
【図１】本発明の一実施形態の概略構成を示す正面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一実施形態における試験前の状態を示
す要部の側面図である。
す要部の側面図である。
【図３】本発明の一実施形態におけるプローブをパッド
に接触させた状態を示す要部の側面図である。
に接触させた状態を示す要部の側面図である。
【図４】本発明の一実施形態におけるプローブをパッド
に接触させた状態を示す要部の平面図である。
に接触させた状態を示す要部の平面図である。
【図５】従来技術の概略構成を示す正面図である。
【図６】従来技術における試験前の状態を示す要部の側
面図である。
面図である。
【図７】従来技術におけるプローブをパッドに接触させ
た状態を示す要部の側面図である。
た状態を示す要部の側面図である。
【図８】従来技術におけるプローブをパッドに接触させ
た状態を示す要部の平面図である。
た状態を示す要部の平面図である。
２６…プロービング部 ２７…ステージ ２８…半導体ウェハ ３１…インサートリング ３４…プローブカード ３６…パッド ３７…プローブ ４０…ボックス ４２…開口 ４３…電極パッド
Claims (3)
- 【請求項１】 装置本体に装着されたプローブカードに
対し被試験ウェハを対向配置し、前記プローブカードに
設けられたプローブを前記被試験ウェハの対応するパッ
ドに導通するように接触させて試験を行うプロービング
試験装置において、前記プローブが、球体でなると共に
前記プローブカードに遊転可能に取り付けられているこ
とを特徴とするプロービング試験装置。 - 【請求項２】 球体のプローブが、プローブカードに設
けられたボックス内に、被試験ウェハのパッドに接触し
ている状態でプローブカードの電極に接触し、前記パッ
ドに接触していない状態では前記プローブカードの電極
に非接触となるよう収納されていることを特徴とする請
求項１記載のプロービング試験装置。 - 【請求項３】 球体のプローブが、タングステンでなる
ことを特徴とする請求項１記載のプロービング試験装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11204903A JP2001033483A (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | プロービング試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11204903A JP2001033483A (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | プロービング試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001033483A true JP2001033483A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16498307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11204903A Pending JP2001033483A (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | プロービング試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001033483A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008039774A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Microinspection Inc | ボールを用いた接触式プローブ |
-
1999
- 1999-07-19 JP JP11204903A patent/JP2001033483A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008039774A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Microinspection Inc | ボールを用いた接触式プローブ |
| JP4584961B2 (ja) * | 2006-08-03 | 2010-11-24 | マイクロインスペクション，インコーポレイテッド | ボールを用いた接触式プローブ |
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Legal Events
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