JP2001031949A - 弾性材被覆研磨材 - Google Patents

弾性材被覆研磨材

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JP2001031949A
JP2001031949A JP20702199A JP20702199A JP2001031949A JP 2001031949 A JP2001031949 A JP 2001031949A JP 20702199 A JP20702199 A JP 20702199A JP 20702199 A JP20702199 A JP 20702199A JP 2001031949 A JP2001031949 A JP 2001031949A
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JP
Japan
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resin
abrasive
urea
elastic material
melamine resin
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JP20702199A
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English (en)
Inventor
Masao Nomura
雅夫 野村
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ショットブラスト時の衝撃を吸収し母材を損
傷せず、且つ粒子が壊れにくく研磨効率の高い研磨材を
提供すること。 【解決手段】 研磨材料からなる芯材に弾性材を被覆し
てなることを特徴とする研磨材であり、芯材の形状が球
状物又は多数の微粒子が固結した塊状の球状物であるこ
とが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、母材を損傷するこ
となく効率よくはんだレジストマスクや素子を封入した
電気・電子部品等の成形品の異物洗浄やバリを除去する
ためのショットブラスト用研磨材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】成形品のバリ除去など、成形品の後処理
のショットブラストに使用される研磨材としては、たと
えば硬質材料では、アルミナ、ガラス、金属等の粉末が
ある。これらは、母材(被研磨物)がはんだレジストマ
スクや電子部品として成形された成形品である場合に
は、硬すぎ、母材を損傷することが多かった。反対に、
ナイロン、ポリプロピレン、くるみ殻等の軟質材料では
軟らかすぎて効率が悪い。これらの中間の特性を持ち、
電子部品等の熱硬化性樹脂成形品のバリ除去として有効
なのは熱硬化性樹脂硬化物からなる研磨材であるが、こ
れらの研磨材においてもショトブラストを実施する際研
磨効果を上げるため被研磨物に垂直に投射するが、衝突
時の衝撃が強く母材を損傷することが多く、更には研磨
材自身が壊れるなどライフが短く、且つ微粉が発生し研
磨効率が低下するという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、衝撃力を小さくすることにより母材の損傷を軽
微とし、且つ研磨材自身を壊れにくくすることにより、
研磨効率の高い研磨材を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、研磨材料から
なる芯材に弾性材を被覆することを特徴とする研磨材に
関するものであり、ショトブラストを実施する際表面の
弾性材により母材の損傷を防止し、研磨材のライフを大
幅に長くすることができる。
【0005】本発明において、芯材とは通常使用されて
いる粒状研磨材料からなり、具体的には、アルミナ、ガ
ラス、金属等の微粒子やフェノール樹脂、尿素樹脂、尿
素・メラミン樹脂、メラミン樹脂等の微粒子状反応硬化
物あるいは熱硬化性樹脂成形品の粉砕品等が使用され
る。この中で、フェノール樹脂、尿素樹脂、尿素・メラ
ミン樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂のプレポリマ
ーの液状物又は溶液にポリビニルアルコール等の乳化剤
を加え縣濁硬化反応して得られた球状物又は多数の微粒
子が固結した塊状の球状物が、母材を損傷する可能性の
少ないことや微細穴等へのつまりが少ないこと及びショ
ットブラスト時の微粉の発生が少ないこと等から好まし
い。
【0006】本発明の研磨材は、芯材に弾性材を被覆す
ることにより得られる。本発明において、弾性材とは、
ショトブラストを実施する際の衝撃力を緩和することに
より、母材の損傷を防止し、研磨材のライフを長くする
ために、芯材に被覆されるものであり、弾性を有し芯材
に薄く被覆できるものであれば特に限定されない。例え
ば、弾性を有し水やアルコール等の溶剤に溶け芯材に被
覆後フィルム状となるものである。具体的にはラッテク
スゴム、シリコーンゴム及びポリビニルアルコール、ポ
リ酢酸ビニル等の合成高分子が使用される。
【0007】かかる弾性材を芯材に被覆する方法は、弾
性材を溶媒に溶かし芯材をディッピングする方法、芯材
を流動層に浮遊させ溶媒に溶かした弾性材を噴霧するこ
とにより被覆する方法等がある。被覆する厚みは、研磨
効果と母材に対する損傷の影響の程度を考慮して決めら
れるが、通常0.01〜1.0mmであり、好ましくは
0.1〜0.5mmである。この厚みが0.01mmよ
り薄いと弾性材被覆による母材への損傷防止の効果が小
さく、1.0mmより厚くしてもこれ以上の被覆効果の
向上はなく、かえって研磨効果が低下するようになる。
【0008】本発明における研磨材の粒子の大きさは、
平均粒径において、通常0.1〜2000μmであり、
好ましくは1〜1000μmの範囲であり、更に好まし
くは10〜800μmである。0.1μm未満のものは
粒子が小さすぎて製造が困難であり、研磨効果も小さ
い。2000μmを越えるものはやはり製造が困難であ
る。
【0009】
【実施例】次に、実施例により本発明を説明する。
【0010】[実施例1]化粧板用コア材に使用されて
いるフェノール樹脂メタノール溶液(樹脂含有量55重
量%)350gと、ポリビニルアルコール(クラレポバ
ールPVA117)5gの水溶液50mlを500ml
のフラスコに入れ、200rpmで攪拌しながら乳化し
30分かけて95℃にまで加温し、更に3時間反応させ
た。次に反応生成物を濾過、水洗しこれを更に180℃
で15分乾燥機で加熱し硬化、乾燥して径φ200〜3
00μmの球状の黄色のフェノール樹脂製研磨材約10
0gを得た。このフェノール樹脂製研磨材100gを、
500mlのビーカーに入れたポリビニルアルコール
(クラレポバールPVA117)2gの水溶液200m
lに浸漬し、100rpmで3時間攪拌した後100メ
ッシュ(目開き150μm)の篩上にあけ24時間風乾
して研磨材約100gを得た。
【0011】[実施例2]化粧板に使用されているメラ
ミン樹脂メタノール溶液(樹脂含有量55重量%)35
0gと、ポリビニルアルコール(クラレポバールPVA
117)5gの水溶液50mlを500mlのフラスコ
に入れ、200rpmで攪拌しながら乳化し30分かけ
て90℃にまで加温し、更に3時間反応させた。次に反
応生成物を濾過、水洗しこれを更に180℃で15分乾
燥機で加熱し硬化、乾燥して径φ200〜300μmの
球状の白色のメラミン樹脂製研磨材約100gを得た。
このメラミン樹脂製研磨材100gを流動槽に入れノズ
ルよりシリコーンワニス(信越シリコーン112R)5
0mlを噴霧して研磨材約100gを得た。
【0012】[比較例1]フェノール樹脂製茶碗約20
0gを粉砕機にて粉砕した後80〜48メッシュの篩に
かけ分級し200〜300μmの大きさのフェノール樹
脂製研磨材を約100g製造した。
【0013】[比較例2]化粧板に使用されているメラ
ミン樹脂メタノール溶液(樹脂含有量55重量%)35
0gと、ポリビニルアルコール(クラレポバールPVA
117)5gの水溶液50mlを500mlのフラスコ
に入れ、200rpmで攪拌しながら乳化し30分かけ
て90℃にまで加温し、更に3時間反応させた。次に反
応生成物を濾過、水洗しこれを更に180℃で15分乾
燥機で加熱し硬化、乾燥して径φ200〜300μmの
球状の白色のメラミン樹脂製研磨材約100gを得た。
【0014】これらの研磨材を用いてエポキシ樹脂で封
止した半導体ICのリードフレーム及びアルミ板に対し
湿式のショットブラストを実施した結果を表1にまとめ
た。表1のバリの除去及び母材の損傷は、エポキシ樹脂
で封止した半導体ICのリードフレームに濃度20%の
研磨材水溶液をショットブラスト機より投射し投射前と
20時間後のリードフレームの表面を顕微鏡観察するこ
とにより比較確認した。表1の切削量は、アルミ板に濃
度20%の研磨材水溶液をショットブラスト機により投
射し1時間及び20時間後において各々アルミ板の加工
前の重量から加工後の重量を引いた値から算出した。
【0015】 表 1 実施例1 実施例2 比較例1 比較例2 バリの除去 ○ ○ ○ ○ 母材の損傷 無し 無し 少しあり 少しあり 切削量1時間値(mg/min) 6 6 6 6.5 切削量20時間値(mg/min) 5.5 5.5 4 4 微粉の発生 微量 微量 多い 少しあり
【0016】実施例で得られた研磨材は、比較例で得ら
れた研磨材に比較しバリの除去に関してはともに良好で
あった。一方母材の損傷、微粉の発生については、殆ど
起こらず、また20時間後においても切削量の低下が少
なく、研磨材のライフが長いことがわかった。このよう
に実施例で得られた研磨材は優れた特性を有するもので
あった。
【0017】
【発明の効果】従来の熱硬化製樹脂成形品を粉砕又は縣
濁造粒して得られた研磨材は、ショットブラスト時に被
研磨物への衝撃が強く母材を損傷しやすく、また研磨材
自身も壊れるなどライフが短いため、研磨効率が低下し
且つ更に微粉等が発生するという問題があったが、本発
明の研磨材は、研磨材料からなる芯材に弾性材を被覆し
ているので、ショットブラスト時の衝撃を吸収し母材へ
の損傷が少なく、かつ研磨材自身も壊れることがないの
で微粉等が発生しにくく、ショットブラストを効率良く
長く実施することができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨材料からなる芯材に弾性材を被覆し
    てなることを特徴とする研磨材。
  2. 【請求項2】 芯材の形状が球状物又は多数の微粒子が
    固結した塊状の球状物である請求項1記載の研磨材。
  3. 【請求項3】 弾性材の被覆厚みが0.01〜1.0m
    mである請求項1又は2記載の研磨材。
JP20702199A 1999-07-22 1999-07-22 弾性材被覆研磨材 Pending JP2001031949A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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