JP2001031182A - フィルム基板搬送用プレート及びフィルム基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的簡単な構造で、かつ最適な状態でフィ
ルム基板を搬送することができるフィルム基板搬送用プ
レート及びフィルム基板搬送方法を提供する。 【解決手段】 表面にチップ状の電子部品９が実装され
たフィルム基板７を覆ったときに、電子部品９を逃がす
ことができる電子部品逃がし孔１５、及びフィルム基板
７を位置決めするための位置決め手段（位置決め孔１１
と位置決めピン１２）とフィルム基板７の平面部分と対
応する吸引用孔１７とを有してなるプレート６でフィル
ム基板７を覆うとともに、プレート６の表面側から吸引
用孔１７を通してフィルム基板７をプレート６の裏面に
真空引きして吸引密着させ、プレート６とフィルム基板
７とを一体化した状態で搬送するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面にＩＣ（集積
回路）等のチップ状の電子部品が実装されたフィルム基
板をシート状のまま搬送するためのフィルム基板搬送プ
レート及びフィルム基板搬送方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】厚みが薄くシート状をしたフィルム材の
表面に回路パターンを印刷したフィルム配線板を使用
し、その表面に電子部品を実装してなるフィルム基板は
従来より知られている。このフィルム基板は、その製造
時、いくつもの工程位置に搬送されて、その都度必要な
電子部品が実装されて完成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】厚みが薄くシート状を
したフィルム基板を複数の工程に搬送し、その都度電子
部品を実装する方法では、各工程間を移動させるとき
に、位置決めされている状態を一度解除し、次の工程で
再び位置決めする作業となる。しかしながら、この方法
を用いると、その位置決めに要する時間を多く必要と
し、作業性が悪い。さらに、フィルム基板の曲がりや折
れ等が発生する場合も少なくない。そこで、後工程に搬
送する場合、機械的な保持の規制を解除せずに送る方法
もあるが、工程が直結となり、設備稼働率が悪く、また
後工程が他の工場の場合等には適用できない。

【０００４】さらに、電子部品を実装したフィルム基板
を後工程の位置に搬送して一時的にストックをしておく
場合、そのままの状態でフィルム基板を段積みすると、
電子部品に大きな重量が加わり、ワークダメージとな
る。また、間座紙等を介して重ねる方法もあるが、間座
紙等を介して重ねるとワークダメージは解消されてもフ
ィルム基板の位置規制が保てない。

【０００５】そこで、フィルム基板を位置決めするピン
を設けた平面収納トレイに、マルチでフィルム基板を収
納ストックする方法もある。この方法では、フィルム基
板の反りに対して不確実で、トレイコストを含めた物流
コストも大きくなる問題があった。

【０００６】また、連続したフィルム上に回路パターン
を繰り返し形成し、その上に複数のフィルム基板を作
り、それをロール状に巻いてストックし、ロール状のま
ま後工程に供給する方法もある。しかし、この方法で
は、後工程にフィルム基板を抜き打ちする金型が必要
で、設備が複雑となり、コストが大きくなる問題があっ
た。さらに、前工程での不良品も後工程に供給すること
になる等、各種の問題があった。

【０００７】本発明は、上記した問題に鑑みなされたも
ので、その目的は上記の問題を一掃して、比較的簡単な
構造で、かつ最適な状態でフィルム基板を搬送すること
ができるフィルム基板搬送プレート及びフィルム基板搬
送方法を提供することにある。更に他の目的は、以下に
説明する内容の中で順次明らかにして行く。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
する次のような構成を開発したものである。すなわち、
フィルム基板搬送用プレートの発明にあっては、表面に
チップ状の電子部品が実装されているフィルム基板をシ
ート状のまま搬送するフィルム基板搬送用プレートにお
いて、前記フィルム基板を覆って配置される大きさをな
しており、前記フィルム基板を位置決めするための位置
決め手段と、前記フィルム基板上の電子部品と対応した
位置に形成されて、前記電子部品を逃がすための凹所
と、前記フィルム基板の平面状の部分に対応して形成さ
れて、該フィルム基板を裏面側に密着させて吸引保持す
るための吸引用孔とを備え、前記吸引用孔を通して前記
フィルム基板を裏面に吸着させて搬送する、構成とした
ものである。

【０００９】この構成によれば次のような作用が得られ
る。まず、フィルム基板をストックしておく場合には、
本発明のプレートを使用して、位置決め手段で位置決め
するとともに、電子部品を凹所で逃がし、そのフィルム
基板上を覆って押さえ付けた状態でストックしておくこ
とができるので、フィルム基板の反りやカール等の防止
とフィルム基板の保護を図ることができる。また、重ね
てストックしておく場合でも、電子部品を凹所で逃がし
て、電子部品に加重が直接加わることなく積み重ねてお
くことができるので、高密度で大きなストックを持つこ
とが可能になる。更に、フィルム基板を搬送する場合
は、吸引用孔からフィルム基板を吸引してプレート裏面
に吸着させ、この吸着でフィルム基板をプレート裏面に
固定させた状態で搬送し、所定の位置にセットするの
で、位置ずれを防止と共に折れ等の防止も可能になる。
すなわち、フィルム基板の位置及び形状をくずさずに後
工程へ供給できる。この場合、例えば、高密度でストッ
クして他工場に輸送等することも可能にする。

【００１０】また、フィルム基板搬送方法の発明にあっ
ては、表面にチップ状の電子部品が実装されているフィ
ルム基板をシート状のまま搬送するフィルム基板搬送方
法において、前記フィルム基板を覆ったときに、前記電
子部品を逃がすための凹所、及び前記フィルム基板を位
置決めするための位置決め手段、並びに前記フィルム基
板の平面部分と対応する吸引用孔とを有してなるプレー
トを用いて、前記プレートで前記フィルム基板を覆うと
ともに、該プレートの表面側から前記吸引用孔を通して
前記フィルム基板を前記プレートの裏面に吸引密着させ
て、前記プレートと共にフイルム基板を搬送するように
したものである。

【００１１】この方法によれば次のような作用が得られ
る。まず、フィルム基板をストックしておく場合には、
位置決め手段で位置決めするとともに、電子部品を凹所
で逃がし、そのフィルム基板上を覆って押さえ付けた状
態でストックしておくことで、フィルム基板の反りやカ
ールの防止とフィルム基板の保護を図ることができる。
また、重ねてストックしておく場合でも、電子部品を凹
所で逃がし、電子部品に加重が直接加わることなく積み
重ねておくことができるので、高密度で大きなストック
を持つことが可能になる。更に、フィルム基板を搬送す
る場合は、吸引用孔からフィルム基板を吸引してプレー
ト裏面に吸着させ、この吸着でフィルム基板をプレート
裏面に固定させた状態で搬送し、所定の位置にセットす
るので、位置ずれを防止することができるとともに折れ
等の防止も確実になる。すなわち、フィルム基板の位置
及び形状をくずさずに後工程へ供給できる。この場合、
例えば、高密度でストックして他工場に輸送等すること
も可能にして、物流コストを大幅に削減することができ
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる
実施の形態は、本発明の好適な具体例であり技術的に好
ましい種々の限定が付されているが、本発明の技術的範
囲を何ら制約するものではない。

【００１３】図４はフィルム基板を扱う本発明を適用し
た回路組立製造装置の概略構成を示す図である。図４に
おいて、符号１は回転する移載ハンドである。この移載
ハンド１の周囲にはプレート供給テーブル２、フィルム
基板供給テーブル３、プレート排出テーブル４がそれぞ
れ配置されている。また、移載ハンド１には３つのハン
ド部５が設けられている。各ハンド部５は、移載ハンド
１が回転すると、プレート供給テーブル２，フィルム基
板供給テーブル３，プレート排出テーブル４の順に回転
移動される。そして、プレート供給テーブル２ではハン
ド部５が後述するプレート６を真空吸着によりストッカ
ー８より順次取り出し保持し、フィルム基板供給テーブ
ル３ではハンド部５がプレート６の裏面（下面）に後述
するフィルム基板７を真空吸着させ、プレート排出テー
ブル４ではフィルム基板７を真空吸着させたプレート６
をストッカー８内に順次積み重ねる。一方、プレート供
給テーブル２，フィルム基板供給テーブル３，プレート
排出テーブル４もそれぞれ回転可能になっており、プレ
ート供給テーブル２ではピックアップ位置にある空のプ
レート６（つまり、使用されていないプレート６を意味
する、以下同じ）がハンド部５により取り去られる。そ
して、ストッカー８内の空のプレート６がすべて無くな
ると、次のストッカー８に入った空のプレート６がピッ
クアップ位置に来るまで回転される。フィルム基板供給
テーブル３では、ピックアップ位置にあるフィルム基板
７がハンド部５によりプレート６の裏面に吸着されて取
り去られると、次のフィルム基板７がピックアップ位置
に来るまで回転される。プレート排出テーブル４では、
排出位置にあるストッカー８内にフィルム基板７と重ね
られたプレート６が所定の枚数重ねられると、次の空に
なったストッカー８が排出位置に来るまで回転される。

【００１４】図１は図４で取り扱っているフィルム基板
７及びプレート６の一例を示す斜視図である。図１にお
いて、フィルム基板７は、厚みが５０μｍ前後のシート
状をしたフィルム材の一面に回路パターンを印刷したも
ので、その上には例えばＩＣチップ等、チップ状の電子
部品９が実装されている。また、フィルム基板７には回
路パターンを逃げた位置に開口１０が形成されていると
ともに、同じく回路パターンを逃げた位置に位置決め孔
１１が前後方向に離して一対設けられている。

【００１５】プレート６は、樹脂製で、フィルム基板７
の上面全体を覆うことができる大きさを有する板状にし
て形成されている。また、図２及び図３にはプレート６
の単体構造が示されており、図２は上面側から見た斜視
図、図３は下面側から見た斜視図である。そのプレート
６には、位置決めピン１２及び逃げ孔（凹所）１３の他
に、誤挿入防止カッティング部１４、電子部品逃がし孔
１５、プレート位置決め孔１６、吸引用孔１７等が設け
られている。

【００１６】更に詳述する。位置決めピン１２及び逃げ
孔１３は、フィルム基板７に設けられている位置決め孔
１１と対応する位置に各々形成されている。このうち、
位置決めピン１２は、プレート６の裏面（下面）側に突
出形成されていて、プレート６とフィルム基板７とが重
ね合わされたときに、フィルム基板７側の位置決め孔１
１内に挿入される。そして、この挿入によりフィルム基
板７をプレート６に対してＸ−Ｙ方向の位置決めができ
る構造になっている。これに対して、逃げ孔１３は、プ
レート６の表面（上面）側に、位置決め孔１１と同心的
に形成されている（図６参照）。その逃げ孔１３の内径
は、位置決めピン１２の外径よりも大きく、また深さは
位置決めピン１２の長さよりも大きく窪んだ状態に形成
されている。したがって、逃げ孔１３は、図５及び図６
に示すように、位置決めピン１２に位置決め孔１１を係
合させて、フィルム基板７とプレート６を重ね合わせた
状態で下側のプレート６上に積み重ねられたとき、位置
決めピン１２が下側のプレート６と干渉し合うことがな
いようになっている。

【００１７】誤挿入防止カッティング部１４は、プレー
ト６の４つの角のうちの１つをカットすることによって
形成されており、このカットされた部分により、プレー
ト６のセット方向の判断をし易くしている。なお、プレ
ート供給テーブル２及びプレート排出テーブル４上に配
置されるストッカー８にも、図５に示している如く、誤
挿入防止カッティング部１４と対応した誤挿入防止壁８
ａが設けられており、誤挿入防止壁８ａに誤挿入防止カ
ッティング部１４を対応させずに、プレート６の向きを
間違えて挿入させるとストッカー８内に収納できないよ
うにし、誤挿入を防止している。

【００１８】電子部品逃がし孔１５は上下方向に貫通し
ている孔で、フイルム基板７側の位置決め孔１１とプレ
ート６側の位置決めピン１２を一致させて、フィルム基
板７上にプレート６を重ねた時に、フィルム基板７上の
電子部品９を逃がすことができる位置に形成されてい
る。その電子部品逃がし孔１５の内径は電子部品９の外
形よりも大きく、また深さは電子部品９の高さよりも大
きく形成されている。したがって、電子部品逃がし孔１
５は、図５及び図７に示すように、位置決めピン１２に
位置決め孔１１を係合させて、フィルム基板７とプレー
ト６を重ね合わせたとき、プレート６が電子部品９と干
渉し合うことがないようになっている。なお、電子部品
逃がし孔１５は上下方向に貫通せずに、下面側に開口を
持つ凹部であってもよいものであり、本発明では貫通し
た孔と凹部とを含んで凹所という。

【００１９】プレート位置決め孔１６は上下方向に貫通
している孔で、位置決め孔１１と位置決めピン１２を一
致させて、フィルム基板７とプレート６とを重ねたとき
に、フィルム基板７の外側（本実施の形態では左右両側
の外）に位置するように離して一対設けられている。

【００２０】吸引用孔１７は上下方向に貫通している孔
で、位置決め孔１１と位置決めピン１２を一致させて、
フィルム基板７とプレート６とを重ねたときに、フィル
ム基板７の内側（本実施の形態では前後両側の内）にお
ける平面状の部分に位置するように離して一対設けられ
ている。また、プレート６の内側においては、フィルム
基板７の左右方向に延びる吸引溝１８が吸引用孔１７と
連通した状態にして形成されている。なお、吸引溝１８
の左右方向の幅はフィルム基板７の左右方向の幅よりも
小さく、位置決め孔１１と位置決めピン１２を一致させ
て、フィルム基板７とプレート６とを重ねたときに、フ
ィルム基板７の平面状の部分に対応していて、左右端の
何れからもはみ出すことがないように設定されている。
そして、その吸引溝１８では、フィルム基板７とプレー
ト６とが重ねられた状態で、吸引用孔１７を通してエア
が吸引されると、吸引溝１８の全体が吸い込み口とな
り、面的により強い力でフィルム基板７をプレート６に
吸着して保持する役目をなす。

【００２１】次に、プレート６及びフィルム基板７を搬
送する移載ハンド１のハンド部５の構成について図５を
用いて説明する。図５において、ハンド部５には、ハン
ド部５の下面から下側に向かって突出した状態にして取
り付けられている、位置決めピン１９、プレート吸着用
パッド２０、フィルム基板吸着用パッド２１をそれぞれ
有している。

【００２２】更に詳述すると、位置決めピン１９は、プ
レート位置決め孔１６に対応して一対設けられており、
プレート位置決め孔１６に位置決めピン１９を挿入させ
て、フィルム基板７をハンド部５に対して位置決めでき
る構造になっている。

【００２３】プレート吸着パッド２０は、プレート６の
四隅にそれぞれ対応して４つ設けられている。４つのプ
レート吸着パッド２０は、それぞれ図示せぬ真空吸引機
に接続されており、真空吸引機が真空吸引動作されると
プレート６の上面を真空引きして吸引保持することがで
きる構造になっている。

【００２４】フィルム基板吸着用パッド２１は、プレー
ト６の吸引用孔１７にそれぞれ対応して２つ設けられて
いる。２つのフィルム基板吸着用パッド２１は、図示せ
ぬ真空吸引機に各々接続されており、真空吸引機が吸引
動作されるとプレート６の下面に対して孔１７及び吸引
溝１８を通してフィルム基板７を吸引して保持すること
ができる構造になっている。

【００２５】次に、このように構成されたフィルム基板
７及びプレート６を、移載ハンド１でプレート排出テー
ブル４上のストッカー８に搬送して収納するまでの動作
を図４の回路組立製造装置について説明する。この装置
において、プレート供給テーブル２上には空のプレート
６が供給され、フィルム基板供給テーブル３上には電子
部品９を上に向けてフィルム基板７が供給される。

【００２６】そして、ハンド部５は、まずプレート供給
テーブル２において空のプレート６をピックアップす
る。ここでは、位置決めピン１９をプレート位置決め孔
１６に挿入させて位置決めするとともに、プレート吸着
用パッド２０でプレート６の上面を吸着保持する。ま
た、このようにしてプレート６を保持したハンド部５は
フィルム基板供給テーブル３上に移動され、フィルム基
板供給テーブル３上で位置決め孔１１に位置決めピン１
２を係合させて、フィルム基板７の上側から覆うように
してプレート６を重ねる。このとき、電子部品９は電子
部品逃がし孔１５内に逃がされる。続いて、フィルム基
板吸着用パッド２１が真空吸着動作され、吸引用孔１７
及び吸引溝１８を通して真空引きし、フィルム基板７を
プレート６に吸着保持する。これにより、ハンド部５に
は、プレート６とフィルム基板７とが重ねられた状態で
一体的に保持される。

【００２７】続いて、ハンド部５はプレート排出テーブ
ル４上に移動され、下面側にフィルム基板７を吸着保持
しているプレート６が、既にストッカー８内に収納され
ているプレート６の上に更に積み重ねられるようにして
ストッカー８内に収納される。この積み重ねによりフィ
ルム基板７の上下面はプレート６で挟まれ、収納時にお
けるフィルム基板７の反りやカールが防げる。また、収
納後はプレート吸着用パッド２０による真空吸着及びフ
ィルム基板吸着用パッド２１による真空吸着がそれぞれ
解かれ、ハンド部５だけが再びプレート供給テーブル２
へ移動し、一連の動作を繰り返す。図５には、こうして
ストッカー８内に複数のプレート６が積み重ねられてい
る状態を示している。また、ストッカー８内に所定枚数
のプレート６及びフィルム基板７が収納されたら、プレ
ート排出テーブル４が所定量回転されて空のストッカー
８がハンド部５と対応する位置に配置され、新たなスト
ッカー８内に、次に送られて来るプレート６及びフィル
ム基板７が順次収納される。

【００２８】したがって、本実施の形態の構成では、ハ
ンド部５に位置決めされて吸着保持されたプレート６及
びフィルム基板７は、一度吸着保持されるとストッカー
８内に収納されるまで解除されることなく搬送されるの
で位置ずれが防止できる。すなわち、フィルム基板７の
位置を確保した状態及び形状をくずさずに後工程（スト
ッカー８内）へ供給できるので、稼動効率を向上させる
ことができる。第１に、フィルム基板７を搬送する時に
は、そのフィルム基板７をプレート６の裏面に真空吸着
させて搬送し、そのままストッカー８に収納されてプレ
ート６上に積み重ねられ、その後で吸着が解除されるよ
うになっているので、収納時にフィルム基板７が折れ曲
がった状態で収納されたりするのを確実に防止すること
ができる。第２に、フィルム基板７は、上下面が上下の
プレート６で挟まれた状態でストッカー８内に収納され
るので、反りやカール等の発生の虞がなく当初の品質が
維持される。第３に、重ねてストックしておく場合で
も、電子部品９を電子部品逃がし孔（（凹所）１５で逃
がしていて、電子部品９に加重が直接加わることなく積
み重ねておくことができるので、高密度で大きなストッ
クを持つことが可能になる。しかも位置決め孔１１と位
置決めピン１２とでなる位置決め手段により位置決めし
た状態でストックしておくので、フィルム基板７の保護
も兼ねる。第４に、フィルム基板７を搬送する場合は、
吸引用孔１７からフィルム基板７を吸引してプレート６
の裏面に吸着させ、この吸着でフィルム基板７をプレー
ト６の裏面に固定させた状態で搬送してストッカー８内
（所定の位置）にセットするので、位置ずれを防止する
ことができるとともに折れやカール等の防止もできる。
すなわち、フィルム基板７の位置を確保した状態及び形
状をくずさずに後工程へ供給できる。また、このような
構成では、ストッカー８内にフィルム基板７を高密度で
ストックし他工場に輸送等することができるので、物流
コストを大幅に削減することができる。

【００２９】なお、上記実施の形態では、プレート６及
びフィルム基板７をストッカー８内に収納する迄の搬送
動作について説明したが、他の装置にフイルム基板７を
供給する場合については、上記説明と逆の手順をふめば
実施することができるものである。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果が期待できる。 ・フィルム基板をストックしておく場合には、位置決め
手段で位置決めするとともに、電子部品を凹所で逃がし
てフィルム基板上を覆って押さえた状態でストックして
おくことができるので、反りやカール等が防止できる。 ・また、重ねてストックしておく場合でも、電子部品を
凹所で逃がしていて、電子部品に加重が直接加わること
なく積み重ねておくことができるので、高密度で大きな
ストックを持つことが可能になる。しかも位置決め手段
により位置決めした状態でストックしておくので、フィ
ルム基板の保護も兼ねる。 ・更に、フィルム基板を搬送する場合は、吸引用孔から
フィルム基板を真空引きしてプレート裏面に吸着させ、
この吸着でフィルム基板をプレート裏面に固定させた状
態で搬送して所定の位置にセットするので、位置ずれを
防止することができるとともに折れやカール等の防止も
できる。すなわち、フィルム基板の位置を確保した状態
及び形状をくずさずに後工程へ供給できる。同時に、高
密度でストックして他工場に輸送等することができるの
で、物流コストを大幅に削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態を示すプレートとフィル
ム基板の構造を示す分解斜視図である。

【図２】 図１のプレートを上面側より見て示す斜視図
である。

【図３】 図１のプレートを下面側より見て示す斜視図
である。

【図４】 本発明を適用した回路組立製造装置の概略構
成を示す図である。

【図５】 同上回路組立製造装置の要部拡大斜視図であ
る。

【図６】 図５のＡ−Ａ線拡大断面図である。

【図７】 図５のＢ−Ｂ線拡大断面図である。

【符号の説明】

１…移載ハンド、２…プレート供給テーブル、３…フィ
ルム基板供給テーブル、４…プレート排出テーブル、５
…ハンド部、６…プレート、７…フィルム基板、８…ス
トッカー、９…電子部品、１１…位置決め孔（位置決め
手段）、１２…位置決めピン（位置決め手段）、１３…
逃げ孔（凹所）、１５…電子部品逃がし孔（電子部品を
逃がすための凹所）、１６…プレート位置決め孔、１７
…吸引用孔、１８…吸引溝、１９…位置決めピン、２０
…プレート吸着用パッド、２１…フィルム基板吸着用パ
ッド。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面にチップ状の電子部品が実装されて
   いるフィルム基板をシート状のまま搬送するフィルム基
   板搬送用プレートにおいて、 前記フィルム基板を覆って配置される大きさをなしてお
   り、 前記フィルム基板を位置決めするための位置決め手段
   と、 前記フィルム基板上の電子部品と対応した位置に形成さ
   れて、前記電子部品を逃がすための凹所と、 前記フィルム基板の平面状の部分に対応して形成され
   て、該フィルム基板を裏面側に密着させて吸引保持する
   ための吸引用孔とを備え、 前記吸引用孔を通して前記フィルム基板を裏面に吸着さ
   せて搬送することを特徴とするフィルム基板搬送用プレ
   ート。
2. 【請求項２】 前記凹所が貫通孔で形成され、かつ該貫
   通孔の深さを前記電子部品の高さ寸法よりも大きく設定
   してなる請求項１に記載のフィルム基板搬送用プレー
   ト。
3. 【請求項３】 前記位置決め手段は、前記フィルム基板
   に形成されている位置決め孔と対応してプレートの裏面
   より突設させた位置決めピンと、前記位置決めピンと対
   応してプレートの表面側に形成した凹所とでなり、該凹
   所が前記位置決めピンの長さよりも深く、かつ位置決め
   ピンの太さよりも大きく形成されている請求項１に記載
   のフィルム基板搬送用プレート。
4. 【請求項４】 前記プレートは、前記吸引用孔を各々対
   向する側に離して一対有するとともに、裏面側に前記フ
   ィルム基板の一側に沿って延びる状態にして前記吸引用
   孔と連接して吸引溝を形成している請求項１に記載のフ
   ィルム基板搬送用プレート。
5. 【請求項５】 表面にチップ状の電子部品が実装されて
   いるフィルム基板をシート状のまま搬送するフィルム基
   板搬送方法において、 前記フィルム基板を覆ったときに、前記電子部品を逃が
   すための凹所、及び前記フィルム基板を位置決めするた
   めの位置決め手段、並びに前記フィルム基板の平面部分
   と対応する吸引用孔とを有してなるプレートを用いて、 前記プレートで前記フィルム基板を覆うとともに、該プ
   レートの表面側から前記吸引用孔を通して前記フィルム
   基板を前記プレートの裏面に吸引密着させて、前記プレ
   ートと共にフイルム基板を搬送するようにしたことを特
   徴とするフィルム基板搬送方法。