JP2001028368A - 成膜方法及び成膜装置 - Google Patents

成膜方法及び成膜装置

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JP2001028368A
JP2001028368A JP11243443A JP24344399A JP2001028368A JP 2001028368 A JP2001028368 A JP 2001028368A JP 11243443 A JP11243443 A JP 11243443A JP 24344399 A JP24344399 A JP 24344399A JP 2001028368 A JP2001028368 A JP 2001028368A
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coating
film
oligomer
monomer
solution
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English (en)
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Kazuhiro Uehara
一浩 上原
Yoshito Fukumoto
吉人 福本
Kohei Suzuki
康平 鈴木
Takashi Kinoshita
隆 木下
Nobuyuki Kawakami
信之 川上
Yoshihiko Sakashita
由彦 坂下
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 湿潤ゲル膜から多孔質エアロゲル膜を基材上
に再現性よく均一に作製(成膜)する。 【解決手段】 基材上にモノマーまたはオリゴマーの溶
液を塗布し、次いで基材上に形成された上記モノマーま
たはオリゴマーの塗布膜にゲル化開始剤を添加させて湿
潤ゲルを形成し、当該湿潤ゲル膜を超臨界媒質中で乾燥
させる成膜方法と成膜装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、成膜方法及び成膜
装置に係り、より具体的には、高周波回路の誘電体層や
半導体装置(LSI)の層間絶縁膜に用いられる多孔質
の低誘電率膜を再現性よく作製する成膜方法とその成膜
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】携帯電話や衛星放送・通信などのマイク
ロ波回路には、従来の導波管や同軸ケーブルに代わって
マイクロストリップラインを用いた集積回路が採用され
ている。図8はマイクロストリップライン回路の構成を
模式的に示したものであり、ベース層(金属)1、誘電
体層2およびマイクロストリップライン(金属)3から
形成されている。本構造を図9のように基材4上に薄膜
プロセスで形成したものも同じである。
【0003】この誘電体層(基材・成膜)には通常、フ
ッ素樹脂ガラスやアルミナセラミックスなどが用いられ
るが、より誘電率が小さく信号損失の少ない誘電体材料
として多孔質エアロゲルを用いることが特開平8−22
8105号公報によって開示されている。この多孔質エ
アロゲル膜を形成する方法として、基材上に湿潤ゲル膜
を形成しこれを超臨界乾燥する手法が特開平9−213
797号公報によって開示されている。同文献には湿潤
ゲル膜を形成する方法として、金属アルコキシドと溶
媒、水、触媒からなるゾル溶液を基材上に塗布する方法
が記載されている。
【0004】具体的には、シリコン酸化膜上にテトラエ
トキシシランとエタノールと水と塩酸を混合した溶液
(原料溶液とゲル化開始剤とを一括に混合した溶液)
を、スピンコート法により回転塗布する方法が実施例と
して記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記手
法で調合したゾル溶液は、短い時間の間でゲル化が進行
する。ゲル化に伴って溶液の密度・粘度・親水性などが
急速に変化するため、基材上に湿潤ゲル膜を再現性よく
作製することが困難であった。例えば、ゲル化に伴って
粘度が増大するので、続けて塗布した基材上の湿潤ゲル
膜の膜厚を一定に制御することが難しく、さらにゲル化
が進行すると薄膜として基材上に塗布すること自体が不
可能になる。また、ゾル溶液をスピンコートする際に、
水と触媒成分が揮発しゲル化が停止する。これも基材上
で高品質の湿潤ゲルを得る妨げとなる。
【0006】本発明は、湿潤ゲル膜から多孔質エアロゲ
ル膜を基材上に再現性よく均一に作製することができる
成膜方法及び成膜装置を提供することを目的とするもの
である。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、次の技術的手段を講じている。請求項1
に係る本発明の成膜方法は、基材上に金属モノマーまた
はオリゴマーの溶液を塗布し、次いで基材上に形成され
た上記金属モノマーまたはオリゴマーの塗布膜にゲル化
開始剤を添加させて湿潤ゲルを形成し、当該湿潤ゲル膜
を超臨界媒質中で乾燥させることを特徴とするものであ
る。また、請求項2に係る本発明の成膜装置は、基材上
に金属モノマーまたはオリゴマーの溶液を塗布するため
の原料溶液塗布手段を包含する原料溶液塗布処理室と、
塗布膜にゲル化開始剤を添加させるためのゲル化開始剤
塗布手段を包含するゲル化処理室と、湿潤ゲル膜を超臨
界媒質中で乾燥させるための超臨界乾燥手段を包含する
超臨界乾燥処理室とを有していることを特徴とするもの
である。
【0008】ここで、本明細書でいうモノマーとは単量
体であって多数の同じ分子や異なる分子と反応して重合
体を生成しうる単位の分子をいう。また、本明細書でい
うオリゴマーとは、低重合度の重合体(ポリマー)で、
普通2量体から分子量が数千くらいまでのものをいう。
請求項1及び2に係る本発明によれば、原料溶液として
混合調合した金属モノマーまたはオリゴマーの溶液に特
定し、ゲル材の混合を上記原料溶液の基材上への塗布の
後としたことで、ゲル化が進行するまでの間に基材上に
均一に塗布することが可能となり、超臨界乾燥してでき
る多孔質低誘電率膜の均質化が可能となる。
【0009】また、上記の請求項2において、上記各処
理室が同一のもの(共通した単一の処理室)にて構成さ
れることが推奨される(請求項3)。このように、原料
溶液塗布、ゲル化開始剤塗布(ゲル化)、超臨界乾燥と
いった各処理を同一の処理室内で行なうことができるよ
う構成したことにより、各処理の間の基材の搬送工程が
なくなり、搬送手段(装置)の基材搬送のキャリブレー
ション(正常な基材搬送のための基材搬送手段の調整)
などが不要となり、取扱が簡易な成膜装置を提供でき
る。
【0010】更に、上記請求項2において、少なくとも
上記超臨界乾燥処理室が、上記原料溶液塗布処理室と上
記ゲル化開始剤塗布処理室とのいずれにも別異のものに
て構成され、各処理室間を上記基材を搬送可能な搬送手
段を備えていることが推奨される(請求項4)。このよ
うに、少なくとも上記超臨界乾燥処理室が、上記原料溶
液塗布処理室と上記ゲル化処理室とのいずれにも別異の
ものにて構成したことにより、各処理室間の干渉がない
ので各処理の精度が向上し、また、各処理を並行して実
施することも可能となるので、薄膜形成の効率のよい成
膜装置を提供できる。
【0011】また、請求項5に係る成膜方法は、基材上
に金属アルコキシドまたはその関連化合物のモノマーま
たはオリゴマーを塗布する工程と、該金属アルコキシド
またはその関連化合物のモノマーまたはオリゴマーのゲ
ル化を促進する手段を付加する工程と、前記塗布膜を超
臨界または亜臨界媒質中で乾燥させる工程とを経由する
ことを特徴とするものである。更に、前記請求項5記載
の金属アルコキシドまたはその関連化合物のモノマーま
たはオリゴマーがSiR1 n (OR2 4-n 〔R1 、R
2 はC1 5 アルキル、フェニル、nは0〜3〕で示さ
れるアルコキシドであることが推奨される(請求項
6)。
【0012】また、前記請求項5における塗布工程にお
いて、塗布する溶液の粘度を調整するための成分を付加
することが推奨される(請求項7)。更に、前記請求項
5又は6記載の金属アルコキシドまたはその関連化合物
のモノマーまたはオリゴマーがTMOS(テトラメチル
オルソシリケート)またはTEOS(テトラエチルオル
ソシリケート)であり、その濃度が10〜90重量%で
あることが推奨される(請求項8)。また、前記請求項
7に記載の溶液の粘度を調整するための成分が、水溶性
であり、かつ、アルコールに可溶であることが推奨され
る(請求項9)。
【0013】更に、請求項10に係る成膜装置は、基材
上に金属アルコキシドまたはその関連化合物のモノマー
またはオリゴマーを塗布する手段を包含する原料溶液塗
布処理室と、前記金属アルコキシドまたはその関連化合
物のモノマーまたはオリゴマーのゲル化を促進手段を包
含するゲル化処理室と、前記塗布膜を超臨界または亜臨
界媒質中で乾燥させる乾燥処理室と、を有しているもの
である。
【0014】また、上記各処理室が同一のものにて構成
されていることが推奨される(請求項11)。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態のいくつかを説明する。図1は本発明に係る成膜
装置の第1実施の形態を示しており、図1において、例
えば円筒形に構成された圧力容器(チャンバー)10
は、その上下開口部に上・下蓋11,12がそれぞれシ
ール材11A,12Aを介して気密に嵌合されることに
よって処理室13が画成されている。処理室13には酸
化膜を形成したシリコン等の基材14を載置するテーブ
ル15が備えられ、該テーブル15は下蓋12を貫通す
る支持軸16を介してモータで例示する駆動体17によ
り回転自在であり、ここに、スピンナーの機能を果たす
ように構成されている。
【0016】テーブル15と相対してノズル部材18が
設けられており、該ノズル部材18は金属モノマー、ま
たはオリゴマーとしての一例であるテトラメトキシシラ
ンとエタノールを混合調製した原料溶液を塗布する手段
とされているとともに、水とアンモニアを混合調製した
溶液(アンモニア水溶液)、(ゲル化開始剤溶液)を塗
布する手段とされている。このため、ノズル部材18の
塗布部18Aに連通した配管18Bが本実施例の形態で
は、上蓋11に貫通して備えられており、該配管18B
に前記の各溶液を送液する第1ライン18Cと第2ライ
ン18Dが接続されている。
【0017】本実施例では原料溶液を塗布する手段、ゲ
ル化を開始するための溶液を塗布する手段はひとつのノ
ズル部材18によりおこなわれているが、別々のノズル
部材を設置しても構わない。すなわち、ノズル部材18
を1個のままとして「金属モノマーまたはオリゴマー溶
液を塗布するノズル」と「ゲル化開始剤を塗布するノズ
ル」を共用する場合は、金属モノマーまたはオリゴマー
溶液を塗布したあと、ノズル内にアセトンなど有機溶媒
を流してノズル内に残留している溶液を除去したあとゲ
ル化開始剤を塗布する。ただし、この「ノズル内にアセ
トンなど有機溶媒を流す」場合にはウエハへの有機溶媒
の影響を避けるためにノズルを待避させることが推奨さ
れる。もちろん、「金属モノマーまたはオリゴマー溶液
を塗布するノズル部材」と「ゲル化開始剤を塗布するノ
ズル部材」を個別に設ける方が有利であり、図1ではそ
の一方のみを示している。
【0018】更に、処理室13には加圧ポンプ19と加
熱ヒータ20とを有する配管ライン21が開閉弁22を
介してボンベ23に連通されており、該ボンベ23に貯
留している例えば二酸化炭素を処理室13に送気可能と
しており、加圧ポンプ19の加圧側には開閉弁24を有
するガス放出ライン25が接続されている。以上の第1
の実施形態の作用を説明すると、まず、酸化膜を形成し
たシリコン基材14をチャンバー10に取り込む。具体
的には、上蓋11の挿脱を介して処理室13内のテーブ
ル15に基材14を載置する。
【0019】基材14はスピンナーで回転しながらテト
ラメトキシシラン(「金属モノマー、オリゴマー」とし
ての一例)とエタノールを混合調整した溶液(原料溶
液)がノズル部材18の塗布部18Aから基材14に供
給される。続いて、基材14はノズル部材18の塗布部
18Aから水とアンモニアを混合し調整した溶液(アン
モニア水溶液)(ゲル化開始剤溶液)を、上記塗布膜の
表面全体を覆うように滴下される。このままの状態で、
テトラメトキシシランの加水分解により生成したメタル
ヒドロキシドが脱水縮合し、湿潤ゲルが形成される。
【0020】この後、塗布膜面上のアンモニア水溶液を
除去し、ウエハ(基材)14をエタノール、水蒸気、ま
たはアンモニア雰囲気中で保持し湿潤ゲル膜を形成す
る。この後、湿潤ゲル膜を形成した基材14は、このチ
ャンバー10内で、超臨界乾燥法により湿潤ゲル膜中の
溶媒を取り除く。ここでは超臨界流体として二酸化炭素
を使用した抽出法を用いる。二酸化炭素はボンベ23か
ら配管ライン21を介しチャンバー10に供給される。
加圧ポンプ19および加熱ヒータ20により二酸化炭素
を、圧力145気圧、温度75℃に上昇させる。圧力・
温度を保ったまま二酸化炭素を通気させエタノールを置
換する。この状態で約1時間保持した後、温度を75℃
に保ちながらガス放出配管25を通じガスを放出しチャ
ンバー内圧を1気圧まで減圧し、続いて室温まで降温す
る。超臨界乾燥法により、表面応力によるゲルの収縮・
クラック生成が起こらず、気孔率50%以上の多孔質エ
アロゲル薄膜が得られる。
【0021】すなわち、図1に示した成膜装置は、基材
上に金属モノマーまたはオリゴマーの溶液を塗布するた
めの原料溶液塗布手段を包含する原料溶液塗布処理室
と、塗布膜にゲル化開始剤を添加あるいは接触するため
のゲル化開始剤塗布手段を包含するゲル化処理室と、湿
潤ゲル膜を超臨界媒質中で乾燥させるための超臨界乾燥
手段を包含する超臨界乾燥処理室とを有し、上記各処理
室が同一(共通)のチャンバーにて構成されているので
ある。また、図1に示した成膜装置を使用した成膜方法
は、基材上に金属モノマーまたはオリゴマーの溶液を塗
布し、次いで基材上に形成された上記金属モノマーまた
はオリゴマーの塗布膜にゲル化開始剤を添加させて湿潤
ゲル膜を形成し、当該湿潤ゲル膜を超臨界媒質中で乾燥
させているのである。
【0022】図1に示した第1の実施の形態では、原料
溶液を塗布する手段、ゲル化を開始するための溶液を塗
布する手段であるノズル部材18は基材14の中央より
ややオフセットされた位置に取り付けられているが、図
2で示すように該ノズル18を基材14の中央に相対し
て取り付けることにより基材14の面内に均一に原料溶
液、およびゲル化開始剤を塗布することが可能となる。
なお、図2においての構成と作用は、図1の構成と作用
と基本的に共通するので、共通部分は共通符号を示して
いる。
【0023】また、図1又は図2において、上・下蓋1
1,12の端面(上・下面)には、圧力容器の軸方向
(図では上下方向)の加圧力を担持するための枠フレー
ムが係脱自在に備えられる。なお、図1又は図2におい
て、下蓋12は圧力容器10と一体、すなわち、底蓋付
圧力容器に構成することもできる。更に、本実施例では
図示していないが、ノズル部材18がその塗布部18A
が基材14に対向しないように屈曲したり、ノズル部材
18自体が処理室13から待避できる構造を有している
ことが望ましい。このような構造を利用して上記原料溶
液を基材14に供給した後、ノズル部材18から供給さ
れる液体が基材14に影響を及ぼさない状態にしてから
ノズル部材18にアセトン等の有機溶媒を流すことによ
り、ノズル部材18内に残留している上記原料溶液を除
去することができるからである。このようにすること
で、上記ゲル化開始剤溶液をノズル部材18内に流した
際のノズル部材18内部での湿潤ゲルの形成を回避する
ことができる。
【0024】図3〜図5は本発明に係る成膜装置の第2
実施の形態と変形例の1および2を示しており、図3は
クラスターツール方式であり、図4はその変形例であ
り、図5はインライン方式である。図3において、トラ
ンスファーチャンバー30の外周にはロードロックチャ
ンバー31、溶液塗布チャンバー32、ゲル化チャンバ
ー33及び超臨界乾燥チャンバー34のそれぞれが配置
されており、トランスファーチャンバー30の内部に
は、酸化膜を形成したシリコン等の基材を各チャンバー
に装入・取出するための搬送手段としての搬送ロボット
35が設けられており、該ロボット35は縦軸心回りに
旋回可能な旋回軸35Aに、基材を支持して各処理室
(各チャンバー)間を伸縮動作等によって搬送するアー
ム35Bを備えてなる。
【0025】なお、半導体製造は清浄な雰囲気で処理を
行なう必要があり、ロードロックチャンバー31とトラ
ンスファーチャンバー30の間は開閉自在なゲートバル
ブ31Aで仕切られている。またトランスファーチャン
バー30とゾル塗布チャンバー32、ゲル化チャンバー
33、超臨界乾燥チャンバー34もそれぞれ開閉自在な
ゲートバルブ32A,33A,34Aで仕切られてお
り、それぞれのチャンバー雰囲気が他のチャンバー雰囲
気に影響を及ぼさぬようになっている。図3の作用を概
説すると、酸化膜を形成したシリコン基材をロードロッ
クチャンバー31から取り込む。トランスファーチャン
バー30の内部には基材搬送ロボット35が設けられて
いるので、ロードロックチャンバー31からトランスフ
ァーチャンバー30への基材の取り込みは、この搬送ロ
ボット35でなされる。
【0026】次いで、基材はトランスファーチャンバー
30の搬送ロボット35により溶液塗布チャンバー32
に移送される。塗布チャンバー32には、テトラメトキ
シシランとエタノールを混合調整した溶液を回転塗布す
るスピンナーが設けられている。続いて、基材は搬送ロ
ボット25により塗布チャンバー32からゲル化チャン
バー33に移送される。ゲル化チャンバー33では水と
アンモニアを混合し調整した溶液(アンモニア水溶液)
を、上記塗布膜の表面全体を覆うように滴下する装置が
設けられている。このままの状態で、テトラメトキシシ
ランの加水分解により生成したメタルヒドロキシドが脱
水縮合し、湿潤ゲルが形成される。
【0027】この後、塗布膜面上のアンモニア水溶液を
除去し、ウエハをエタノール、水蒸気、またはアンモニ
ア雰囲気中で保持し湿潤ゲル膜を形成する。この後、湿
潤ゲル膜を形成した基材を搬送ロボット35でゲル化チ
ャンバー33から超臨界乾燥チャンバー34に移送す
る。この超臨界乾燥チャンバー34で、超臨界乾燥法に
より湿潤ゲル膜中の溶媒を取り除く。ここでは超臨界流
体として二酸化炭素を使用した抽出法を用いる。チャン
バー34は圧力容器で構成されており、図示されていな
い加熱手段により二酸化炭素を、圧力145気圧、温度
75℃に上昇させる。圧力・温度を保ったまま二酸化炭
素を通気させエタノールを置換する。この状態で約1時
間保持した後、温度を145℃に保ちながら1気圧まで
減圧し、続いて室温まで降温する。超臨界乾燥法によ
り、表面応力によるゲルの収縮・クラック生成が起こら
ず、気孔率50%以上の多孔質エアロゲル薄膜が得られ
る。
【0028】図4は第2実施の形態(図3)の変形例で
あり、前述した溶液塗布チャンバー32とゲル化チャン
バー33をゲートバルブ36Aを有する同一チャンバー
36で構成したものであり、その他の構成は図3と共通
するので共通部分は共通符号を付している。図4におい
て、ロードロックチャンバー31によりシリコン基材を
トランスファーチャンバー30に取り込むとともに、基
材搬送ロボット25により、共通乃至共用チャンバー3
6に移送する。
【0029】この共用チャンバー36において、前記第
2の実施の形態と同様に、テトラメトキシシランとエタ
ノールを混合・調整した溶液を回転塗布するスピンナー
により均一に塗布する。更に、同時、あるいは一定の時
間をおいて水とアンモニアを混合・調整した溶液(アン
モニア水溶液)を基材上に塗布し、湿潤ゲル膜を形成す
る。この状態、あるいはアンモニア水溶液を除去した状
態で、基材を雰囲気制御された状態(エタノール、水蒸
気、またはアンモニア雰囲気など)で超臨界乾燥チャン
バー34に移送する。
【0030】超臨界状態を得るための媒体としては二酸
化炭素、水、アルコールなど種々あるが本実施例でも前
記実施例と同様に二酸化炭素を媒体として用いた例で説
明する。二酸化炭素をチャンバー34内に導入し、加熱
手段により圧力145気圧、温度75℃にし、乾燥処理
をおこない、基材を搬送ロボット35によりロードロッ
クチャンバー31に搬送し、取り出した。できた薄膜の
気孔率を測定すると80%であり、SEM写真による観
察の結果薄膜内の気孔は全て同程度の大きさで均一であ
ることがわかった。
【0031】図5は、インライン方式の成膜装置を示し
ており、ロードロックチャンバー31と塗布チャンバー
32およびゲル化チャンバー33並びに超臨界乾燥チャ
ンバー34はその順序で通路32B,33B,34Bに
よって連通(連結)されているとともに、各チャンバー
31〜34には図示省略しているが開閉自在なゲートバ
ルブを備え、更に、各通路32B,33B,34B内に
は各チャンバー(処理室)間を往復移動可能な例えば台
車形式等による搬送手段が備えられている。図5におい
て、ロードロックチャンバー31に搬送された基材は搬
送ロボットにより通路32Bを介して塗布チャンバー3
2に移送される。
【0032】ここで、金属モノマー、またはオリゴマー
の原料溶液を塗布する方法は前記スピンナーによる方法
により塗布したが、他の方法でももちろん構わない。次
に搬送ロボットにより通路23Bを介してゲル化チャン
バー33に移送され、ゲル化をおこなうための溶液を滴
下する。もちろん変形例1のように塗布チャンバー32
とゲル化チャンバー33は同一のチャンバーにしても構
わない。ゲル化開始のための溶液を塗布された基材は搬
送ロボットにより通路34Bを介して超臨界乾燥チャン
バー34に移送され、超臨界状態で処理される。その内
容は前記第2の実施の形態、変形例1と同様である。
【0033】以上、要するに図3〜図5に示した成膜装
置は、基材上に金属モノマーまたはオリゴマーの溶液を
塗布するための原料溶液塗布手段を包含する原料溶液塗
布処理室と、塗布膜にゲル化開始剤を添加するためのゲ
ル化開始剤塗布手段を包含するゲル化処理室と、湿潤ゲ
ル膜を超臨界媒質中で乾燥させるための超臨界乾燥手段
を包含する超臨界乾燥処理室とを有し、少なくとも上記
超臨界乾燥処理室が、上記原料溶液塗布処理室と上記ゲ
ル化開始剤塗布処理室とのいずれにも別異のものにて構
成され、各処理室間を上記基材を搬送可能な搬送手段を
備えているのである。
【0034】次に、請求項5〜11における本発明の実
施形態(実施例)について説明する。酸化膜を形成した
シリコン基板(基材)を、塗布工程をおこなう装置、す
なわち、図1,2の圧力容器10、図3〜図5の塗布チ
ャンバー32に移送する。本実施例では、塗布装置は、
スピンコートが可能な装置にて実施したが、ローラー、
ディップ、スプレーなどの塗布方法を用いることも可能
である。塗布する原料は、TMOS(テトラ・メチル・
オルソ・シリケート)を、PEG(ポリ・エチレン・グ
リコール)とエタノールとの混合溶液に溶かしたものを
使用した。本実施例では、TMOSを使用しているが、
他の金属アルコキシドまたはその関連化合物のモノマー
またはオリゴマーである、TEOS(テトラ・エチル・
オルソ・シリケート)、SiCH3 (OCH3 3 (モ
ノメチル・トリメトキシ・シラン)、Si(CH3 2
(OCH3 2 (ジメチル・ジメトキシ・シラン)、S
i(CH3 3 OCH3 (トリメチル・モノメトキシ・
シラン)などSiR1 n (OR2 4-n 〔R1 、R2
1 6 アルキル、フェニル、nは0〜3〕で記述され
る材料が使用可能である。
【0035】本実施例で記述しているPEG(ポリ・エ
チレン・グリコール)とエタノールとの混合溶液は、塗
布する溶液の粘度を調整するための材料であり、PEG
のほかに、PVA(ポリビニルアルコール)、PPG
(ポリプロピレングリコール)などの、水溶性であり、
かつ、アルコールに可溶な材料であり、適度な粘度を持
った材料であれば良い。また、この粘度調整は所望の膜
厚を得るために必要であり、塗布する溶液の粘度は、各
種塗布手段、塗布手段の各種条件により最適な粘度を調
整すれば良い。
【0036】例えば、本実施例の場合のスピンコートは
回転数、ディップコートの場合は引き上げ速度、スプレ
ーコートの場合は照射量および時間、ロールコートでは
ロール速度などと溶液の粘度とで形成する膜厚の制御が
可能である。塗布するTMOSは濃度を振って適切な条
件を確認した。結果、図6で示すように濃度10%以下
では、成膜は可能なものの形成した膜の強度が実用上問
題あり、濃度90%以上では成膜できるものの生じた膜
の誘電率が高く所望の誘電率を得ることはできなかっ
た。図6で示すように、濃度30%〜80%が最も有効
であることが理解できる。
【0037】さらに、本実施例で示すスピンコートによ
る塗布手段でのPEG(ポリ・エチレン・グリコール)
とエタノールとの混合溶液の割合を種々確認した。本実
施例では、図7で示すように、スピンコーターの回転数
を1000〜3000rpmとし、形成する膜の厚さを
0.1〜1μmとして、溶液の粘度の最適値を確認し、
粘度1cps〜500cpsの範囲が適切であることが
わかった。これは、粘度1cps以下では、粘度が低す
ぎるため所望の膜厚が得られない(薄くなりすぎる、あ
るいは全く膜がつかない)。逆に500cps以上では
粘度が高すぎるために膜厚にばらつきが生じること、所
望の膜厚が得られない(厚くなりすぎる)ことなどから
不適である。
【0038】以上の塗布原料により、スピンコータを用
いて膜を形成した後、ゲル化促進手段により、すなわ
ち、図1,2では圧力容器10内の処理室において、図
3〜図5ではゲル化チャンバー33において、ゲル化を
促進させた。ゲル化促進手段としては、酸またはアルカ
リ性の材料を付加する、温度を上げる、電子ビーム、イ
オンビーム、X線、紫外線などの電磁波を照射する、と
いった手段があるが、本実施例ではアンモニア蒸気を利
用してゲル化を促進させた。このゲル化を促進させる工
程は、前記塗布工程と同一装置内すなわち、図1,2の
圧力容器10内で行っても構わないし、また、図3〜図
5のゲル化チャンバー33のように、別の装置に基板を
移送させ処理しても構わない(ゲル化促進手段により種
々形態が可能)。
【0039】ゲル化促進後エタノール中でエージング処
理をおこなった。エージング後、超臨界、または亜臨界
処理が可能な装置(圧力容器)内又は、図3〜図5では
乾燥チャンバー34に基板を移送した。この超臨界乾燥
装置内で、超臨界乾燥法によるゲル膜中の溶媒を取り除
く。ここでは超臨界流体として二酸化炭素(CO2 )を
使用した。本装置内で、圧力160気圧、温度80℃に
上昇させた。圧力・温度を保ったまま二酸化炭素を通気
させ、エタノールを置換する。
【0040】本超臨界乾燥法により、表面応力によるゲ
ルの収縮・クラック生成が起こらず、気孔率50%以上
の多孔質エアロゲル薄膜が得られる。これらの一連の工
程は同一装置内(同一容器内)すなわち、図1,図2で
は圧力容器10内で行っても良いし、別々の装置(容
器)すなわち、図3〜図5で示した各チャンバー31〜
36で実施してもよい。本実施例では、超臨界媒体とし
て二酸化炭素(CO2 )を使用した例を示したが、もち
ろん超臨界媒体として二酸化炭素(CO2 )に限定する
ものではなく、水(H2 O)、エタノール(C2 5
H)、窒素(N2 )などが上げられるが、温度・圧力の
操作性、分離特性(乾燥特性)、抽出対象物に対する効
率、入手性(コスト)、毒性、爆発性の有無などの安全
性などから最適の媒体を選ぶことが可能である。
【0041】また、超臨界とは臨界温度・圧力を超える
ものであり、臨界温度・圧力付近の温度・圧力状態でも
前記乾燥をおこなうことは可能である。即ち、ゲル膜中
の溶媒を取り除く乾燥工程において、「液体に近い密度
と気体に近い低い粘性」を持ち、「大きな拡散係数」を
もつような媒体の状態であれば、特に超臨界状態でなく
とも、それに近い状態である亜臨界状態でも本発明にお
ける作用を発揮することは可能である。すなわち、図
1,2においては、基材上に金属アルコキシドまたはそ
の関連化合物のモノマーまたはオリゴマーを塗布する手
段を包含する原料溶液塗布処理室と、前記金属アルコキ
シドまたはその関連化合物のモノマーまたはオリゴマー
のゲル化を促進手段を包含するゲル化処理室と、前記塗
布膜を超臨界または亜臨界媒質中で乾燥させる乾燥処理
室と、を有しているのであり、上記各処理室が同一のも
のにて構成され、また、図3〜図5の例では、各処理室
が別々として構成されているのであり、いずれにしても
本発明に係る成膜方法は、基材上に金属アルコキシドま
たはその関連化合物のモノマーまたはオリゴマーを塗布
する工程と、該金属アルコキシドまたはその関連化合物
のモノマーまたはオリゴマーのゲル化を促進する手段を
付加する工程と、前記塗布膜を超臨界または亜臨界媒質
中で乾燥させる工程とを経由しているのである。
【0042】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、湿
潤ゲル膜から多孔質エアロゲル膜を基材上に再現性よく
均一に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る成膜装置の第1の実施の形態を示
す全体構成図である。
【図2】図1の変形例を示す全体構成図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態を示す全体構成の平
面図である。
【図4】図3の変形例1を示す平面図である。
【図5】図3の変形例2を示す平面図である。
【図6】塗布原料の濃度と誘電率との関係を示すグラフ
である。
【図7】粘度と膜厚との関係を示すグラフである。
【図8】マイクロストリップライン回路の模式図であ
る。
【図9】図8の他の例を示す模式図である。
【符号の説明】
13 処理室 14 基材 15 スピンナーテーブル 18 ノズル部材 20 ヒータ 30 トランスファーチャンバー 31 ロードロックチャンバー 32 塗布チャンバー 33 ゲル化チャンバー 34 乾燥チャンバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // C09D 183/00 C09D 183/00 (72)発明者 鈴木 康平 兵庫県神戸市西区高塚台1丁目5番5号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 木下 隆 兵庫県神戸市西区高塚台1丁目5番5号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 川上 信之 兵庫県神戸市西区高塚台1丁目5番5号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 坂下 由彦 兵庫県高砂市荒井町新浜2丁目3番1号 株式会社神戸製鋼所高砂製作所内 Fターム(参考) 4D075 AC64 BB24Z BB56Y CA21 DA06 DC22 EC37 4F042 AA07 EB17 EB29 4J038 DL021 DL031 KA03 MA08 MA15 PA01 PB09 PC03 5F058 BA20 BC02 BC05 BC20 BF25 BF46 BG01 BH20 BJ01 BJ02

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材上に金属モノマーまたはオリゴマー
    の溶液を塗布し、次いで基材上に形成された上記金属モ
    ノマーまたはオリゴマーの塗布膜にゲル化開始剤を添加
    させて湿潤ゲルを形成し、当該湿潤ゲル膜を超臨界媒質
    中で乾燥させることを特徴とする成膜方法。
  2. 【請求項2】 基材上に金属モノマーまたはオリゴマー
    の溶液を塗布するための原料溶液塗布手段を包含する原
    料溶液塗布処理室と、 塗布膜にゲル化開始剤を添加させるためのゲル化開始剤
    塗布手段を包含するゲル化処理室と、 湿潤ゲル膜を超臨界媒質中で乾燥させるための超臨界乾
    燥手段を包含する超臨界乾燥処理室とを有していること
    を特徴とする成膜装置。
  3. 【請求項3】 上記各処理室が同一のものにて構成され
    てなるを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。
  4. 【請求項4】 少なくとも上記超臨界乾燥処理室が、上
    記原料溶液塗布処理室と上記ゲル化開始剤塗布処理室と
    のいずれにも別異のものにて構成され、各処理室間を上
    記基材を搬送可能な搬送手段を備えていることを特徴と
    する請求項2記載の成膜装置。
  5. 【請求項5】 基材上に金属アルコキシドまたはその関
    連化合物のモノマーまたはオリゴマーを塗布する工程
    と、該金属アルコキシドまたはその関連化合物のモノマ
    ーまたはオリゴマーのゲル化を促進する手段を付加する
    工程と、前記塗布膜を超臨界または亜臨界媒質中で乾燥
    させる工程とを経由することを特徴とする成膜方法。
  6. 【請求項6】前記請求項5記載の金属アルコキシドまた
    はその関連化合物のモノマーまたはオリゴマーがSiR
    1 n (OR2 4-n 〔R1 、R2 はC1 5 アルキル、
    フェニル、nは0〜3〕で示されるアルコキシドである
    ことを特徴とする成膜方法。
  7. 【請求項7】前記請求項5における塗布工程において、
    塗布する溶液の粘度を調整するための成分を付加するこ
    とを特徴とする成膜方法。
  8. 【請求項8】 前記請求項5又は6記載の金属アルコキ
    シドまたはその関連化合物のモノマーまたはオリゴマー
    がTMOS(テトラメチルオルソシリケート)またはT
    EOS(テトラエチルオルソシリケート)であり、その
    濃度が10〜90重量%であることを特徴とする成膜方
    法。
  9. 【請求項9】 前記請求項7に記載の溶液の粘度を調整
    するための成分が、水溶性であり、かつ、アルコールに
    可溶であることを特徴とする成膜方法。
  10. 【請求項10】 基材上に金属アルコキシドまたはその
    関連化合物のモノマーまたはオリゴマーを塗布する手段
    を包含する原料溶液塗布処理室と、前記金属アルコキシ
    ドまたはその関連化合物のモノマーまたはオリゴマーの
    ゲル化を促進手段を包含するゲル化処理室と、前記塗布
    膜を超臨界または亜臨界媒質中で乾燥させる乾燥処理室
    と、を有していることを特徴とする成膜装置。
  11. 【請求項11】 上記各処理室が同一のものにて構成さ
    れていることを特徴とする請求項10記載の成膜装置。
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