JP2001025698A - 空気援用液体分与装置および液体と基板との接触領域を拡大する方法 - Google Patents
空気援用液体分与装置および液体と基板との接触領域を拡大する方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだフラックスなど、粘性液体の液滴を分
与し、この液滴を基板上で平坦にする、すなわち液滴を
広げて接触面積を拡大させることができる非接触液滴デ
ィスペンサを提供すること。 【解決手段】 プリント回路板などの基板上にはんだフ
ラックスなどの液滴を分与し、液滴に向けた加圧空気の
噴出により液滴を平坦にする装置。ディスペンサは、デ
ィスペンサ本体を備え、この本体は、液体供給源に接続
するように構成された液体供給通路を有している。ノズ
ル本体がディスペンサ本体に接続しており、液体供給通
路に流体的に連通する液体排出通路を含む。また、ノズ
ル本体は、加圧空気供給源に接続して、噴出加圧空気を
選択的に排出するように構成された空気排出オリフィス
を備えている。空気排出オリフィスは、排出された噴出
加圧空気が、液体排出通路から分与された液滴のいずれ
かに当たり、液滴を平坦にし、液滴と基板との間の接触
領域を拡大するように構成され、液体排出通路と同心に
なっている。
与し、この液滴を基板上で平坦にする、すなわち液滴を
広げて接触面積を拡大させることができる非接触液滴デ
ィスペンサを提供すること。 【解決手段】 プリント回路板などの基板上にはんだフ
ラックスなどの液滴を分与し、液滴に向けた加圧空気の
噴出により液滴を平坦にする装置。ディスペンサは、デ
ィスペンサ本体を備え、この本体は、液体供給源に接続
するように構成された液体供給通路を有している。ノズ
ル本体がディスペンサ本体に接続しており、液体供給通
路に流体的に連通する液体排出通路を含む。また、ノズ
ル本体は、加圧空気供給源に接続して、噴出加圧空気を
選択的に排出するように構成された空気排出オリフィス
を備えている。空気排出オリフィスは、排出された噴出
加圧空気が、液体排出通路から分与された液滴のいずれ
かに当たり、液滴を平坦にし、液滴と基板との間の接触
領域を拡大するように構成され、液体排出通路と同心に
なっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に液体を分与
する装置に関し、特に、基板上に液滴を分与する装置に
関する。
する装置に関し、特に、基板上に液滴を分与する装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電気構成要素は、はんだ付けによ
り、回路板やその他の基板に固定される。構成要素を基
板に固定する一般的なはんだ付け方法には様々なものが
あるが、従来のはんだ付け法は、３つの独立した段階で
構成されている。この段階とは、（１）基板にフラック
スを塗布する段階と、（２）基板を予熱する段階と、
（３）各種構成要素を基板にはんだ付けする段階の３つ
である。リフローや表面搭載法など、予熱が不要な場合
もある。本発明は、たとえば、回路板、マイクロパラッ
ト、挿入基板、制御コラプスチップコレクション、ＶＧ
Ａ、およびその他のコンピュータチップを利用した用途
における、構成要素の固定に関する。
り、回路板やその他の基板に固定される。構成要素を基
板に固定する一般的なはんだ付け方法には様々なものが
あるが、従来のはんだ付け法は、３つの独立した段階で
構成されている。この段階とは、（１）基板にフラック
スを塗布する段階と、（２）基板を予熱する段階と、
（３）各種構成要素を基板にはんだ付けする段階の３つ
である。リフローや表面搭載法など、予熱が不要な場合
もある。本発明は、たとえば、回路板、マイクロパラッ
ト、挿入基板、制御コラプスチップコレクション、ＶＧ
Ａ、およびその他のコンピュータチップを利用した用途
における、構成要素の固定に関する。
【０００３】はんだ付け用フラックスは、溶融はんだが
金属面を濡らすのを促進する化学化合物である。フラッ
クスは、母金属表面から酸化物やその他の薄膜を除去す
る。また、フラックスは、はんだ付け作業中の再酸化か
ら表面を保護し、溶融はんだおよび母材の表面張力を変
化させる。はんだ付け用基板を効果的に調整し、基板に
固定する電気構成要素を適切に濡らすには、プリント回
路板などの基板をフラックスで清掃する必要がある。
金属面を濡らすのを促進する化学化合物である。フラッ
クスは、母金属表面から酸化物やその他の薄膜を除去す
る。また、フラックスは、はんだ付け作業中の再酸化か
ら表面を保護し、溶融はんだおよび母材の表面張力を変
化させる。はんだ付け用基板を効果的に調整し、基板に
固定する電気構成要素を適切に濡らすには、プリント回
路板などの基板をフラックスで清掃する必要がある。
【０００４】はんだ付け作業時に、基板の別々の部分に
微量のはんだフラックスすなわちはんだフラックスの液
滴を分与する必要がある。この目的で、注射器型接触デ
ィスペンサ、弁作動非接触ディスペンサなど、各種ディ
スペンサが使用されている。はんだフラックスに加え
て、その他の液体も基板に塗布される。このような液体
には、接着剤、はんだペースト、はんだマスク、グリ
ス、オイル封入剤、注封材料、インク、シリコーンなど
がある。
微量のはんだフラックスすなわちはんだフラックスの液
滴を分与する必要がある。この目的で、注射器型接触デ
ィスペンサ、弁作動非接触ディスペンサなど、各種ディ
スペンサが使用されている。はんだフラックスに加え
て、その他の液体も基板に塗布される。このような液体
には、接着剤、はんだペースト、はんだマスク、グリ
ス、オイル封入剤、注封材料、インク、シリコーンなど
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】弁作動非接触ディスペ
ンサから出る液体は、基板に達する前に、表面張力の影
響により、通常ほぼ球形の空中に浮かぶ液滴となる。し
たがって、液滴が基板に接触する際の接触面は、一定の
ほぼ円形の領域となる。液滴材料の粘度および表面張力
特性次第では、接触領域上で液滴が、ほぼ半球形の形状
を維持する。例えば、液滴材料の粘度あるいは表面張力
が高い場合、一般に液滴は、基板の表面上で半球形の形
状を維持し、接触領域は比較的小さくなる。従来のフラ
ックスの場合、一般に液滴の高さは、液滴の直径に等し
い。しかし、液滴材料の粘度あるいは表面張力が比較的
小さい場合は、球形形状が表面で平たくなり、接触領域
が拡大する。要するに、粘度が高い液滴、あるいは表面
張力が高い液滴は、粘度が低い液滴や表面張力が高い液
滴とは異なり、表面上に広がらない。
ンサから出る液体は、基板に達する前に、表面張力の影
響により、通常ほぼ球形の空中に浮かぶ液滴となる。し
たがって、液滴が基板に接触する際の接触面は、一定の
ほぼ円形の領域となる。液滴材料の粘度および表面張力
特性次第では、接触領域上で液滴が、ほぼ半球形の形状
を維持する。例えば、液滴材料の粘度あるいは表面張力
が高い場合、一般に液滴は、基板の表面上で半球形の形
状を維持し、接触領域は比較的小さくなる。従来のフラ
ックスの場合、一般に液滴の高さは、液滴の直径に等し
い。しかし、液滴材料の粘度あるいは表面張力が比較的
小さい場合は、球形形状が表面で平たくなり、接触領域
が拡大する。要するに、粘度が高い液滴、あるいは表面
張力が高い液滴は、粘度が低い液滴や表面張力が高い液
滴とは異なり、表面上に広がらない。
【０００６】電子デバイスの製造時には、できるだけ少
量かつ効果的な量のフラックスを使用して、できるだけ
広い面を覆うことが望ましい。はんだ付け作業では、フ
ラックスを一連の液滴として基板に不連続的に塗布する
のが最適である場合が多い。フラックスの液滴が平たく
なり、基板の広い領域に薄い層を形成することが好まし
い。はんだ付けフラックスの比較的薄い層は、厚い層に
比べいくつかの利点がある。例えば、特に「異物を含
む」フラックスを使用した場合、電気構成要素と、例え
ば基板上のプリント回路とのはんだ付けは、フラックス
の薄い層による方が信頼性が高い。同じ面積を覆う場合
でも、一滴のフラックスから薄い層を形成する方が、複
数の背の高いフラックスの液滴で層を形成するよりも使
用するフラックスの量が少ない。また、複数の背の高い
液滴で同じ表面を覆うよりも、１つの平坦な液滴を塗布
する方が時間がかからないため、一滴のフラックスが広
がって薄い層を形成すると、生産のスループットが増大
する。
量かつ効果的な量のフラックスを使用して、できるだけ
広い面を覆うことが望ましい。はんだ付け作業では、フ
ラックスを一連の液滴として基板に不連続的に塗布する
のが最適である場合が多い。フラックスの液滴が平たく
なり、基板の広い領域に薄い層を形成することが好まし
い。はんだ付けフラックスの比較的薄い層は、厚い層に
比べいくつかの利点がある。例えば、特に「異物を含
む」フラックスを使用した場合、電気構成要素と、例え
ば基板上のプリント回路とのはんだ付けは、フラックス
の薄い層による方が信頼性が高い。同じ面積を覆う場合
でも、一滴のフラックスから薄い層を形成する方が、複
数の背の高いフラックスの液滴で層を形成するよりも使
用するフラックスの量が少ない。また、複数の背の高い
液滴で同じ表面を覆うよりも、１つの平坦な液滴を塗布
する方が時間がかからないため、一滴のフラックスが広
がって薄い層を形成すると、生産のスループットが増大
する。
【０００７】一般にはんだフラックスは、表面張力が大
きいため、基板と接触してもさほど平らになることはな
い。むしろ非接触分与操作では、ほぼ半球形で接触領域
が小さい比較的背の高い液滴ができる。したがって、従
来の非接触ディスペンサおよびはんだフラックスでは、
はんだフラックスの薄層を生成することが困難である。
きいため、基板と接触してもさほど平らになることはな
い。むしろ非接触分与操作では、ほぼ半球形で接触領域
が小さい比較的背の高い液滴ができる。したがって、従
来の非接触ディスペンサおよびはんだフラックスでは、
はんだフラックスの薄層を生成することが困難である。
【０００８】よって、はんだフラックスなど、粘性液体
の液滴を分与し、この液滴を基板上で平坦にする、すな
わち液滴を広げて接触領域を拡大させることができる非
接触液滴ディスペンサを提供することが望ましい。
の液滴を分与し、この液滴を基板上で平坦にする、すな
わち液滴を広げて接触領域を拡大させることができる非
接触液滴ディスペンサを提供することが望ましい。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の装置は、基板の
表面にはんだフラックスなどの粘性液滴を分与し、その
後、加圧空気を少なくとも１回噴出させることにより、
液滴を平らにする、すなわち液滴を広げるように構成さ
れている。本発明は、特に非接触ディスペンサ、すなわ
ち分与操作時に基板に接触しないノズルを備えたディス
ペンサに適している。本発明の適切な一応用例におい
て、基板は、プリント回路板になっている。加圧空気を
噴出させると、液滴の表面張力に瞬間的に打ち勝つのに
十分な力で、空気が１つまたは複数の分与液滴で形成さ
れる液滴に当たり、基板の表面に液滴が広がり、広い接
触領域を形成する。
表面にはんだフラックスなどの粘性液滴を分与し、その
後、加圧空気を少なくとも１回噴出させることにより、
液滴を平らにする、すなわち液滴を広げるように構成さ
れている。本発明は、特に非接触ディスペンサ、すなわ
ち分与操作時に基板に接触しないノズルを備えたディス
ペンサに適している。本発明の適切な一応用例におい
て、基板は、プリント回路板になっている。加圧空気を
噴出させると、液滴の表面張力に瞬間的に打ち勝つのに
十分な力で、空気が１つまたは複数の分与液滴で形成さ
れる液滴に当たり、基板の表面に液滴が広がり、広い接
触領域を形成する。
【００１０】この目的を達成するために、本発明の原理
によれば、基板上に液滴を排出し、その液滴に空気を当
てるディスペンサは、はんだフラックスなどの液体の供
給源に接続するように構成された液体供給通路を備えた
ディスペンサ本体を有している。ノズルがディスペンサ
本体に接続している。また、ノズルは、液体供給通路に
流体的に連通した液体排出通路を含む。また、ノズル
は、加圧空気を選択的に噴出する加圧空気供給源に接続
するように構成された空気排出オリフィスを備えてい
る。空気排出オリフィスは、加圧空気の噴出が、液体排
出通路から分与された１つまたは複数の液滴によって形
成される液滴に当たるように、液体排出通路の近くに配
設されている。空気によって液滴はほぼ平らになり、液
滴と基板との接触領域が拡大する。液体排出通路と空気
排出オリフィスとは、同軸状に形成されていることが好
ましい。例えば、液体排出通路は、空気排出オリフィス
内に配設してよく、したがって、空気排出通路で取り囲
まれていてよい。
によれば、基板上に液滴を排出し、その液滴に空気を当
てるディスペンサは、はんだフラックスなどの液体の供
給源に接続するように構成された液体供給通路を備えた
ディスペンサ本体を有している。ノズルがディスペンサ
本体に接続している。また、ノズルは、液体供給通路に
流体的に連通した液体排出通路を含む。また、ノズル
は、加圧空気を選択的に噴出する加圧空気供給源に接続
するように構成された空気排出オリフィスを備えてい
る。空気排出オリフィスは、加圧空気の噴出が、液体排
出通路から分与された１つまたは複数の液滴によって形
成される液滴に当たるように、液体排出通路の近くに配
設されている。空気によって液滴はほぼ平らになり、液
滴と基板との接触領域が拡大する。液体排出通路と空気
排出オリフィスとは、同軸状に形成されていることが好
ましい。例えば、液体排出通路は、空気排出オリフィス
内に配設してよく、したがって、空気排出通路で取り囲
まれていてよい。
【００１１】好ましい実施形態において、ノズルは、デ
ィスペンサ本体に作動的に接続された液体分与ノズル本
体と空気排出本体とを具備している。液体分与ノズル本
体は、ディスペンサ本体の液体供給通路に流体的に連通
した液体通路を備えている。液体分与ノズル本体は、デ
ィスペンサ本体および空気排出本体内部のネジにネジ込
めるように、外側にネジが形成されている。液体分与ノ
ズル本体は、弁座を含むことが好ましく、ディスペンサ
本体は、弁棒を含むことが好ましい。弁座は、弁棒が弁
座に係合すると、液体が液体排出通路に流れないよう
に、弁棒を選択的に受け入れるように構成されている。
しかし、弁棒を弁座から分離すると、液体排出通路を通
って液体が流れる。弁座に対して選択的に弁棒を係合、
分離して、液体排出通路から液滴を分与するために、液
体ディスペンサには制御装置が作動的に接続されてい
る。
ィスペンサ本体に作動的に接続された液体分与ノズル本
体と空気排出本体とを具備している。液体分与ノズル本
体は、ディスペンサ本体の液体供給通路に流体的に連通
した液体通路を備えている。液体分与ノズル本体は、デ
ィスペンサ本体および空気排出本体内部のネジにネジ込
めるように、外側にネジが形成されている。液体分与ノ
ズル本体は、弁座を含むことが好ましく、ディスペンサ
本体は、弁棒を含むことが好ましい。弁座は、弁棒が弁
座に係合すると、液体が液体排出通路に流れないよう
に、弁棒を選択的に受け入れるように構成されている。
しかし、弁棒を弁座から分離すると、液体排出通路を通
って液体が流れる。弁座に対して選択的に弁棒を係合、
分離して、液体排出通路から液滴を分与するために、液
体ディスペンサには制御装置が作動的に接続されてい
る。
【００１２】制御装置は、加圧空気を選択的に噴出して
空気排出オリフィスから排出させるために、さらに加圧
空気供給源に接続されていることが好ましい。液体排出
通路からの液体の射出および空気排出オリフィスからの
加圧空気の噴出をそれぞれ正確に制御するために、制御
装置は、液体供給源および加圧空気供給源に関連した、
空気的、流体的、または電気的に駆動されるソレノイド
弁に作動的に接続されている。空気制御装置は、空気に
より平らになる１つまたは複数の分与液滴の排出と所定
の時間的関係を保って作動することが好ましい。例え
ば、所定の時間的関係は、加圧空気の排出を行うソレノ
イド弁と液体材料の排出を制御するソレノイド弁との間
の関係であってもよい。液体および空気制御装置ならび
にこの制御装置に使用される構成要素は、様々な構成を
とるものと考えられる。
空気排出オリフィスから排出させるために、さらに加圧
空気供給源に接続されていることが好ましい。液体排出
通路からの液体の射出および空気排出オリフィスからの
加圧空気の噴出をそれぞれ正確に制御するために、制御
装置は、液体供給源および加圧空気供給源に関連した、
空気的、流体的、または電気的に駆動されるソレノイド
弁に作動的に接続されている。空気制御装置は、空気に
より平らになる１つまたは複数の分与液滴の排出と所定
の時間的関係を保って作動することが好ましい。例え
ば、所定の時間的関係は、加圧空気の排出を行うソレノ
イド弁と液体材料の排出を制御するソレノイド弁との間
の関係であってもよい。液体および空気制御装置ならび
にこの制御装置に使用される構成要素は、様々な構成を
とるものと考えられる。
【００１３】また、本発明は、はんだフラックスなどの
液体の液滴とプリント回路板などの基板との接触領域を
拡大する方法に関する。一般に、この方法には、少なく
とも１つの液滴をノズルから基板上に分与し、液滴と基
板との接触領域を形成する段階を伴う。次に、ノズルの
空気排出通路から、少なくとも１回、空気を噴出させ
る。空気の噴出は液滴に当たり、上記の理由により、上
記の態様で一般に接触領域が拡大する。
液体の液滴とプリント回路板などの基板との接触領域を
拡大する方法に関する。一般に、この方法には、少なく
とも１つの液滴をノズルから基板上に分与し、液滴と基
板との接触領域を形成する段階を伴う。次に、ノズルの
空気排出通路から、少なくとも１回、空気を噴出させ
る。空気の噴出は液滴に当たり、上記の理由により、上
記の態様で一般に接触領域が拡大する。
【００１４】したがって、本発明は、基板上に液滴を排
出し、１回または複数回の加圧空気の噴出により液滴の
表面接触領域を拡大させるディスペンサおよび方法を提
供するものである。したがって、ディスペンサは、フラ
ックスまたはその他の粘性液体の薄層をプリント回路板
に効果的に付着させることができる。フラックスの薄層
によれば、電気構成要素について、より信頼性のある接
続を行うことができ、プリント回路板の製造コストが削
減される。本発明は、その他の適切な用途についても利
点がある。
出し、１回または複数回の加圧空気の噴出により液滴の
表面接触領域を拡大させるディスペンサおよび方法を提
供するものである。したがって、ディスペンサは、フラ
ックスまたはその他の粘性液体の薄層をプリント回路板
に効果的に付着させることができる。フラックスの薄層
によれば、電気構成要素について、より信頼性のある接
続を行うことができ、プリント回路板の製造コストが削
減される。本発明は、その他の適切な用途についても利
点がある。
【００１５】添付の図面と併せて、好ましい実施形態に
関する以下の詳細な説明を検討すれば、本発明のその他
の利点、目的、特徴は、当業者に容易に明らかになろ
う。
関する以下の詳細な説明を検討すれば、本発明のその他
の利点、目的、特徴は、当業者に容易に明らかになろ
う。
【００１６】
【発明の実施の形態】先ず図１を参照して説明すると、
好ましい実施形態のディスペンサ装置１０は、本発明の
原理に従って構成したディスペンサ本体１２、液体分与
ノズル本体１４、および空気排出本体１６を含む。ノズ
ル本体１４および空気排出本体１６は独立した部分とし
て示されているが、これらを単体のノズルに組み込んで
もよい。ディスペンサ１０は、特に被加熱熱可塑性液
体、ホットメルト接着剤、はんだフラックスなどの液体
を分与する目的で構成されているが、本発明は、その他
の液体ディスペンサにも利点がある。また、ディスペン
サ１０は、液体を液滴あるいはドットのように分離した
量で分与したり、または連続したビードとして分与する
ように構成されている。図１に示すように、本発明の液
体分与ノズル本体１４および空気排出本体１６と組み合
わせて使用するディスペンサ本体１２は、基板にはんだ
フラックスなどの液滴を分与するように構成されてい
る。
好ましい実施形態のディスペンサ装置１０は、本発明の
原理に従って構成したディスペンサ本体１２、液体分与
ノズル本体１４、および空気排出本体１６を含む。ノズ
ル本体１４および空気排出本体１６は独立した部分とし
て示されているが、これらを単体のノズルに組み込んで
もよい。ディスペンサ１０は、特に被加熱熱可塑性液
体、ホットメルト接着剤、はんだフラックスなどの液体
を分与する目的で構成されているが、本発明は、その他
の液体ディスペンサにも利点がある。また、ディスペン
サ１０は、液体を液滴あるいはドットのように分離した
量で分与したり、または連続したビードとして分与する
ように構成されている。図１に示すように、本発明の液
体分与ノズル本体１４および空気排出本体１６と組み合
わせて使用するディスペンサ本体１２は、基板にはんだ
フラックスなどの液滴を分与するように構成されてい
る。
【００１７】以下、図２および図３を参照して説明す
る。ディスペンサ本体１０は、液体２２の加圧された源
２０と連通する液体供給通路１８を備えている。この液
体２２は、例えば、はんだフラックスまたはその他の粘
性液体であり、これらの液体について、本発明は利点が
ある。はんだフラックス付与の場合の一般的指針として
は、液体供給通路１８内のはんだフラックス２２の圧力
は、低粘度のフラックスについては約１．５ｐｓｉ（約
０．１Ｋｇ／ｃｍ２）から約５ｐｓｉ（約０．３Ｋｇ／
ｃｍ２）であり、高粘度のフラックスについては１０ｐ
ｓｉ（０．７Ｋｇ／ｃｍ２）から２０ｐｓｉ（１．４Ｋ
ｇ／ｃｍ２）である。ディスペンサ本体１２も、液体供
給通路１８内に取り付けた弁棒２４を含み、この弁棒と
弁座２６との係合は選択的に解除できる。ディスペンサ
本体１２は、弁棒２４と作動的に接続された従来のスプ
リングリターン機構（図示せず）を含んでいてもよい。
このスプリングリターン機構は、弁座２６に対して弁棒
２４を閉じ、ディスペンサ１０を通る液体の流れを既知
の方法で停止する。
る。ディスペンサ本体１０は、液体２２の加圧された源
２０と連通する液体供給通路１８を備えている。この液
体２２は、例えば、はんだフラックスまたはその他の粘
性液体であり、これらの液体について、本発明は利点が
ある。はんだフラックス付与の場合の一般的指針として
は、液体供給通路１８内のはんだフラックス２２の圧力
は、低粘度のフラックスについては約１．５ｐｓｉ（約
０．１Ｋｇ／ｃｍ２）から約５ｐｓｉ（約０．３Ｋｇ／
ｃｍ２）であり、高粘度のフラックスについては１０ｐ
ｓｉ（０．７Ｋｇ／ｃｍ２）から２０ｐｓｉ（１．４Ｋ
ｇ／ｃｍ２）である。ディスペンサ本体１２も、液体供
給通路１８内に取り付けた弁棒２４を含み、この弁棒と
弁座２６との係合は選択的に解除できる。ディスペンサ
本体１２は、弁棒２４と作動的に接続された従来のスプ
リングリターン機構（図示せず）を含んでいてもよい。
このスプリングリターン機構は、弁座２６に対して弁棒
２４を閉じ、ディスペンサ１０を通る液体の流れを既知
の方法で停止する。
【００１８】したがって、ディスペンサ本体１２および
これに関連する弁棒２４は、弁棒２４を移動して弁座２
６と係合、分離することにより、オン／オフ流体弁また
はオン／オフ液体弁として働く。適切なディスペンサと
弁駆動機構が、米国特許第５７４７１０２号に開示され
ている。この特許の開示全体をここに引用することより
本明細書に組み込む。弁棒２４は、例えば、制御装置２
８（図４）に応答して空気的または電気的に駆動され、
取り付けた液体分与ノズル本体１４に液体供給通路１８
から選択的にはんだフラックス２２を分与する。
これに関連する弁棒２４は、弁棒２４を移動して弁座２
６と係合、分離することにより、オン／オフ流体弁また
はオン／オフ液体弁として働く。適切なディスペンサと
弁駆動機構が、米国特許第５７４７１０２号に開示され
ている。この特許の開示全体をここに引用することより
本明細書に組み込む。弁棒２４は、例えば、制御装置２
８（図４）に応答して空気的または電気的に駆動され、
取り付けた液体分与ノズル本体１４に液体供給通路１８
から選択的にはんだフラックス２２を分与する。
【００１９】液体材料の分与を制御するために、制御装
置２８は、弁棒２４に作動的に接続されトリガ回路３４
から受信したトリガ信号３２に応答して弁座２６から弁
棒２４を引っ込める、ディスペンサ弁オンタイミングお
よび駆動回路３０を含む。トリガ信号３２を受信する
と、回路３０は、あらかじめ選択した時間好ましくは０
ミリ秒から約１００ミリ秒の範囲で選択可能な時間だ
け、弁座２６から弁棒２４を引っ込める若しくは係合を
解いて、以下詳細に述べるようにディスペンサ１０から
液体２２が流れるようにする。弁棒２４のあらかじめ選
択した開放状態が終了すると、弁棒２４は弁座２６と再
係合し、液体２２の流れを止める。
置２８は、弁棒２４に作動的に接続されトリガ回路３４
から受信したトリガ信号３２に応答して弁座２６から弁
棒２４を引っ込める、ディスペンサ弁オンタイミングお
よび駆動回路３０を含む。トリガ信号３２を受信する
と、回路３０は、あらかじめ選択した時間好ましくは０
ミリ秒から約１００ミリ秒の範囲で選択可能な時間だ
け、弁座２６から弁棒２４を引っ込める若しくは係合を
解いて、以下詳細に述べるようにディスペンサ１０から
液体２２が流れるようにする。弁棒２４のあらかじめ選
択した開放状態が終了すると、弁棒２４は弁座２６と再
係合し、液体２２の流れを止める。
【００２０】リテーナ３６は、ディスペンサ本体１２の
雄ネジ４０と係合する雌ネジ３８を一端に備えている。
該リテーナ３６は、中心に貫通穴４４を備えた内部肩部
４２を有している。貫通穴４４は、液体供給通路１８と
液体分与ノズル本体１４の両方に流体的に連通してい
る。リテーナ３６がディスペンサ１２の雄ネジ４０にね
じ込まれると、内部肩部４２は弁座２６とディスペンサ
本体１２の端部４８にあるシール部材４６とを保持す
る。このようなシール部材４６は、テフロン（登録商
標）製であることが好ましいが、端部４８と係合して、
はんだフラックス２２がネジ３８、４０を通って漏洩す
るのを防止する。リテーナ３６は別端に雌ネジ５０も備
えている。雌ネジ５０は、液体分与ノズル本体１４の雄
ネジ５２を受けるように適合されている。液体分与ノズ
ル本体１４を雌ネジ５０にねじ込むと、液体分与ノズル
本体の端部５４が、リテーナ３６の内部肩部４２に接触
し密閉的に係合して、はんだフラックス２２がネジ５
０、５２を通って漏洩するのを防止する。
雄ネジ４０と係合する雌ネジ３８を一端に備えている。
該リテーナ３６は、中心に貫通穴４４を備えた内部肩部
４２を有している。貫通穴４４は、液体供給通路１８と
液体分与ノズル本体１４の両方に流体的に連通してい
る。リテーナ３６がディスペンサ１２の雄ネジ４０にね
じ込まれると、内部肩部４２は弁座２６とディスペンサ
本体１２の端部４８にあるシール部材４６とを保持す
る。このようなシール部材４６は、テフロン（登録商
標）製であることが好ましいが、端部４８と係合して、
はんだフラックス２２がネジ３８、４０を通って漏洩す
るのを防止する。リテーナ３６は別端に雌ネジ５０も備
えている。雌ネジ５０は、液体分与ノズル本体１４の雄
ネジ５２を受けるように適合されている。液体分与ノズ
ル本体１４を雌ネジ５０にねじ込むと、液体分与ノズル
本体の端部５４が、リテーナ３６の内部肩部４２に接触
し密閉的に係合して、はんだフラックス２２がネジ５
０、５２を通って漏洩するのを防止する。
【００２１】液体分与ノズル本体１４は、液体供給通路
１８と、液体分与ノズル本体１４の端部６０から延びる
ノズル先端５８の液体排出通路５８ａとに流体的に連通
している。端部６０は、空気排出本体１６、具体的には
プレート６６の雌ネジ６４と係合する雄ネジ６２を備え
ている。
１８と、液体分与ノズル本体１４の端部６０から延びる
ノズル先端５８の液体排出通路５８ａとに流体的に連通
している。端部６０は、空気排出本体１６、具体的には
プレート６６の雌ネジ６４と係合する雄ネジ６２を備え
ている。
【００２２】空気排出本体１６は、空気チャンバ７０お
よび空気排出オリフィス７２を備え、このチャンバおよ
びオリフィスは空気流入通路７４と連通している。空気
流入通路７４は、空気制御弁７６（図３および図４）と
作動的に接続されている。この弁は、加圧空気供給源７
８と作動的に接続されたソレノイド弁になっていること
もある。空気排出オリフィス７２からの加圧空気の噴出
を制御するために、制御装置２８は、空気制御弁７６に
作動的に接続された空気弁オンタイミングおよび駆動回
路８２に結合された空気遅延タイミング回路８０を含
む。以下、詳細に述べるように、制御装置２８および空
気制御弁７６により、空気排出オリフィス７２からの噴
出と液体排出通路５８ａからの液体の排出とが同期す
る。
よび空気排出オリフィス７２を備え、このチャンバおよ
びオリフィスは空気流入通路７４と連通している。空気
流入通路７４は、空気制御弁７６（図３および図４）と
作動的に接続されている。この弁は、加圧空気供給源７
８と作動的に接続されたソレノイド弁になっていること
もある。空気排出オリフィス７２からの加圧空気の噴出
を制御するために、制御装置２８は、空気制御弁７６に
作動的に接続された空気弁オンタイミングおよび駆動回
路８２に結合された空気遅延タイミング回路８０を含
む。以下、詳細に述べるように、制御装置２８および空
気制御弁７６により、空気排出オリフィス７２からの噴
出と液体排出通路５８ａからの液体の排出とが同期す
る。
【００２３】好ましくは、空気制御弁７６は、加圧空気
の制御された噴出を空気チャンバ７０に選択的に射出す
る。次にこの加圧空気は空気排出オリフィス７２を通っ
て排出する。空気供給源７８の空気圧の範囲は、好まし
くは約１０ｐｓｉ（約０．７Ｋｇ／ｃｍ２）から約３０
ｐｓｉ（約２．１Ｋｇ／ｃｍ２）である。一般に、粘性
が高い材料ほど圧力が高い空気が必要になる。或る付与
においては液滴に噴出加圧空気を複数回当てると有利で
ある。また、液滴を希望通りに平坦にするために、加圧
空気を様々な圧力で排出してもよい。ある液滴について
は平坦にして広げ、その他の液滴については一般的に施
される条件で放置することが望ましい使用もある。
の制御された噴出を空気チャンバ７０に選択的に射出す
る。次にこの加圧空気は空気排出オリフィス７２を通っ
て排出する。空気供給源７８の空気圧の範囲は、好まし
くは約１０ｐｓｉ（約０．７Ｋｇ／ｃｍ２）から約３０
ｐｓｉ（約２．１Ｋｇ／ｃｍ２）である。一般に、粘性
が高い材料ほど圧力が高い空気が必要になる。或る付与
においては液滴に噴出加圧空気を複数回当てると有利で
ある。また、液滴を希望通りに平坦にするために、加圧
空気を様々な圧力で排出してもよい。ある液滴について
は平坦にして広げ、その他の液滴については一般的に施
される条件で放置することが望ましい使用もある。
【００２４】空気チャンバ７０および空気排出オリフィ
ス７２は、液体分与ノズル本体１４の端部６０から延び
る液体排出通路５８ａと同軸状に整列されていると都合
がよい。液体排出通路５８ａは、空気チャンバ７０およ
び空気排出オリフィス７２内に配設され、これらに取り
囲まれていることが好ましい。
ス７２は、液体分与ノズル本体１４の端部６０から延び
る液体排出通路５８ａと同軸状に整列されていると都合
がよい。液体排出通路５８ａは、空気チャンバ７０およ
び空気排出オリフィス７２内に配設され、これらに取り
囲まれていることが好ましい。
【００２５】作動時、ディスペンサ１０は、プリント回
路板など、基板８６にフラックス２２の液滴８４を分与
するように構成されている。一般に、プリント回路板８
６の特定の分離した領域に、フラックス２２の数個の液
滴８４を分与する必要がある。分与作業時、回路基板８
６は所定位置に保持され、ディスペンサ１０は回路基板
８６に対して所望の分与位置まで移動される。
路板など、基板８６にフラックス２２の液滴８４を分与
するように構成されている。一般に、プリント回路板８
６の特定の分離した領域に、フラックス２２の数個の液
滴８４を分与する必要がある。分与作業時、回路基板８
６は所定位置に保持され、ディスペンサ１０は回路基板
８６に対して所望の分与位置まで移動される。
【００２６】本発明による分与方法は、基板８６上の希
望分与位置上にディスペンサ１０を位置決めすることか
ら始まる。液体排出通路５８ａの末端８８と回路基板８
６との間の距離は、付与の条件次第で約０．０２インチ
（約０．０５ｃｍ）から約０．７５インチ（約１．９ｃ
ｍ）の範囲としてよい。次に弁棒２４が、回路３０によ
るトリガ信号３２の受信に応答して、選択的に弁座２６
から分離され、よって、加圧されたはんだフラックス２
２は、回路３０によって決定されるようなあらかじめ選
択した時間だけ、液体分与ノズル本体１４の液体通路５
６を流れることができる。あらかじめ選択した時間だけ
流体が流れた後、弁棒２４は弁座２６と再度係合し液体
通路５６へのはんだフラックス２２の流入を止める。し
たがって、図２および図３に示すように、はんだフラッ
クス２２の液滴８４が形成され、そして液体分与ノズル
本体１４の液体排出通路５８ａから分与される。図３に
示すように、液滴８４はその後液体排出通路５８ａから
落下して基板８６にのり、わずかに平坦な液滴８４ａと
なる（図３）。液滴８４ａは、基板８６との接触領域９
２ａを形成する。
望分与位置上にディスペンサ１０を位置決めすることか
ら始まる。液体排出通路５８ａの末端８８と回路基板８
６との間の距離は、付与の条件次第で約０．０２インチ
（約０．０５ｃｍ）から約０．７５インチ（約１．９ｃ
ｍ）の範囲としてよい。次に弁棒２４が、回路３０によ
るトリガ信号３２の受信に応答して、選択的に弁座２６
から分離され、よって、加圧されたはんだフラックス２
２は、回路３０によって決定されるようなあらかじめ選
択した時間だけ、液体分与ノズル本体１４の液体通路５
６を流れることができる。あらかじめ選択した時間だけ
流体が流れた後、弁棒２４は弁座２６と再度係合し液体
通路５６へのはんだフラックス２２の流入を止める。し
たがって、図２および図３に示すように、はんだフラッ
クス２２の液滴８４が形成され、そして液体分与ノズル
本体１４の液体排出通路５８ａから分与される。図３に
示すように、液滴８４はその後液体排出通路５８ａから
落下して基板８６にのり、わずかに平坦な液滴８４ａと
なる（図３）。液滴８４ａは、基板８６との接触領域９
２ａを形成する。
【００２７】液滴８４ａの分与を開始するトリガ信号３
２に応答して、空気遅延タイミング回路８０は、あらか
じめ選択したタイミングサイクルを開始し、あらかじめ
選択したタイミングサイクルが終了するまで空気排出オ
リフィス７２からの加圧空気の生成および噴出を遅延さ
せる。タイミングサイクルが終了すると、空気弁オンタ
イミングおよび駆動回路８２に応答して、あらかじめ選
択した時間だけ空気制御弁７６が開く。空気制御弁７６
の開放状態は０ミリ秒から約１００ミリ秒の範囲で選択
できることが好ましい。
２に応答して、空気遅延タイミング回路８０は、あらか
じめ選択したタイミングサイクルを開始し、あらかじめ
選択したタイミングサイクルが終了するまで空気排出オ
リフィス７２からの加圧空気の生成および噴出を遅延さ
せる。タイミングサイクルが終了すると、空気弁オンタ
イミングおよび駆動回路８２に応答して、あらかじめ選
択した時間だけ空気制御弁７６が開く。空気制御弁７６
の開放状態は０ミリ秒から約１００ミリ秒の範囲で選択
できることが好ましい。
【００２８】噴出した加圧空気は空気チャンバ７０に流
入し、その後、空気排出オリフィス７２から排出する。
したがって、図３中に垂直な矢印で示すように、加圧空
気は液滴８４ａに当たり、それにより液滴８４ａは平坦
な液滴８４ｂを形成できるほど充分に平坦になり、接触
領域９２ａは、図３Ａ中に最もよく示されているように
液滴８４ｂの下の接触領域９２ｂまで拡大する。このよ
うに、平坦な液滴８４ｂの高さは、液滴８４ａの高さよ
り大幅に減少し、接触領域９２ｂは接触領域９２ａより
も著しく大きくなる。すなわち、噴出加圧空気が当たる
と、はんだフラックス２２の液滴８４ｂは広がり、最初
の液滴８４ａと比較した場合基板８６のより広い部分を
覆う。
入し、その後、空気排出オリフィス７２から排出する。
したがって、図３中に垂直な矢印で示すように、加圧空
気は液滴８４ａに当たり、それにより液滴８４ａは平坦
な液滴８４ｂを形成できるほど充分に平坦になり、接触
領域９２ａは、図３Ａ中に最もよく示されているように
液滴８４ｂの下の接触領域９２ｂまで拡大する。このよ
うに、平坦な液滴８４ｂの高さは、液滴８４ａの高さよ
り大幅に減少し、接触領域９２ｂは接触領域９２ａより
も著しく大きくなる。すなわち、噴出加圧空気が当たる
と、はんだフラックス２２の液滴８４ｂは広がり、最初
の液滴８４ａと比較した場合基板８６のより広い部分を
覆う。
【００２９】液滴８４ａに噴出空気が当たったところで
液滴１つの分与作業が終了し、ディスペンサは次の所望
の分与位置に位置決めされる。希望の分与箇所すべてが
平坦なはんだフラックス２２によって覆われるまで、こ
の分与プロセスがプリント回路板全体にわたって繰り返
される。液滴８４ａは同じ箇所またはほぼ同じ箇所に分
与される複数の液滴を含んでもよい、ということに注意
されたい。すなわち、この点に関して、「１つの液滴」
という表現は限定的に使用しているのではないものと解
釈されたい。
液滴１つの分与作業が終了し、ディスペンサは次の所望
の分与位置に位置決めされる。希望の分与箇所すべてが
平坦なはんだフラックス２２によって覆われるまで、こ
の分与プロセスがプリント回路板全体にわたって繰り返
される。液滴８４ａは同じ箇所またはほぼ同じ箇所に分
与される複数の液滴を含んでもよい、ということに注意
されたい。すなわち、この点に関して、「１つの液滴」
という表現は限定的に使用しているのではないものと解
釈されたい。
【００３０】図５に模式的に示すように、流体弁として
働く弁棒２４および空気弁として働く空気制御弁７６
は、周期的に開閉し、それぞれ別個のはんだフラックス
２２および噴出加圧空気を分与する。はんだフラックス
分与用途のためには、流体弁２４は約２ミリ秒から約４
ミリ秒の範囲にある時間「ｔ１」だけ開いていることが
好ましい。同様に、はんだフラックス分与用途のために
は空気制御弁７６は、約３ミリ秒から約６ミリ秒の間の
範囲にある時間「ｔ２」だけ開いていることが好まし
い。空気制御弁７６は、流体弁２４が開いた後、遅延時
間「ｔｄ」で表わされるあらかじめ選択した時間だけ開
いているように操作することができる。したがって、空
気制御弁７６は弁棒２４が閉鎖する前に開く。遅延時間
「ｔｄ」が０の場合、液体弁２４が開くときに空気制御
弁７６が開き得る。一方、遅延時間「ｔｄ」が時間「ｔ
１」に等しい場合は、空気制御弁７６が開くと同時に流
体弁２４が閉じる。はんだフラックス分与用途の場合、
遅延時間「ｔｄ」は約２ミリ秒から約４ミリ秒の範囲に
あることが好ましい。当然ながら、液体材料と加圧空気
の分与時間は、各液体空気分与サイクル間のあらかじめ
選択した遅延と同じく、分与用途ごとに異なる、という
ことは当業者には容易に理解できるであろう。
働く弁棒２４および空気弁として働く空気制御弁７６
は、周期的に開閉し、それぞれ別個のはんだフラックス
２２および噴出加圧空気を分与する。はんだフラックス
分与用途のためには、流体弁２４は約２ミリ秒から約４
ミリ秒の範囲にある時間「ｔ１」だけ開いていることが
好ましい。同様に、はんだフラックス分与用途のために
は空気制御弁７６は、約３ミリ秒から約６ミリ秒の間の
範囲にある時間「ｔ２」だけ開いていることが好まし
い。空気制御弁７６は、流体弁２４が開いた後、遅延時
間「ｔｄ」で表わされるあらかじめ選択した時間だけ開
いているように操作することができる。したがって、空
気制御弁７６は弁棒２４が閉鎖する前に開く。遅延時間
「ｔｄ」が０の場合、液体弁２４が開くときに空気制御
弁７６が開き得る。一方、遅延時間「ｔｄ」が時間「ｔ
１」に等しい場合は、空気制御弁７６が開くと同時に流
体弁２４が閉じる。はんだフラックス分与用途の場合、
遅延時間「ｔｄ」は約２ミリ秒から約４ミリ秒の範囲に
あることが好ましい。当然ながら、液体材料と加圧空気
の分与時間は、各液体空気分与サイクル間のあらかじめ
選択した遅延と同じく、分与用途ごとに異なる、という
ことは当業者には容易に理解できるであろう。
【００３１】ディスペンサ１０が分与するはんだフラッ
クス２２の量は、供給源２０の圧力、流体弁２４が開い
ている時間「ｔ１」、および液体分与ノズル本体１４の
物理的寸法などの要因によることがわかる。例えば、液
体通路５６、およびノズル先端５８の液体排出通路５８
ａの内径を大きくすると、所与の時間「ｔ１」の間に分
与されるフラックス２２の量が増える。このように、サ
イズが異なる液体通路５６および液体排出通路５８を備
えた各種ノズルアダプタ１４をノズルアダプタリテーナ
３６にねじ込んで、様々なサイズの液滴を形成すること
ができる。また、液体分与ノズル本体１４および空気排
出本体１６を一体のものとして成形できることもわか
る。
クス２２の量は、供給源２０の圧力、流体弁２４が開い
ている時間「ｔ１」、および液体分与ノズル本体１４の
物理的寸法などの要因によることがわかる。例えば、液
体通路５６、およびノズル先端５８の液体排出通路５８
ａの内径を大きくすると、所与の時間「ｔ１」の間に分
与されるフラックス２２の量が増える。このように、サ
イズが異なる液体通路５６および液体排出通路５８を備
えた各種ノズルアダプタ１４をノズルアダプタリテーナ
３６にねじ込んで、様々なサイズの液滴を形成すること
ができる。また、液体分与ノズル本体１４および空気排
出本体１６を一体のものとして成形できることもわか
る。
【００３２】様々なこの好ましい実施形態により本発明
について説明し、本発明を実施するのに最良な態様につ
いて述べるために、実施形態について以上かなり詳細に
述べたが、出願人には、添付の請求項の範囲を上記の詳
細に限定する意図はまったくない。本発明の趣旨と範囲
を逸脱することなく、別の利点、変形が実現できること
は、当業者にとって容易に明らかとなろう。本発明は、
あくまで添付の請求項により規定されるものである。
について説明し、本発明を実施するのに最良な態様につ
いて述べるために、実施形態について以上かなり詳細に
述べたが、出願人には、添付の請求項の範囲を上記の詳
細に限定する意図はまったくない。本発明の趣旨と範囲
を逸脱することなく、別の利点、変形が実現できること
は、当業者にとって容易に明らかとなろう。本発明は、
あくまで添付の請求項により規定されるものである。
【図１】液体ディスペンサの端部に取り付けたノズルア
センブリの分解見取図である。
センブリの分解見取図である。
【図２】線２−２に沿った、図１のノズルアセンブリの
拡大部分断面図であり、液滴の排出を示す図である。
拡大部分断面図であり、液滴の排出を示す図である。
【図３】図２に類似した拡大部分断面図であり、空気の
排出を示す図である。
排出を示す図である。
【図３Ａ】図３において丸で囲った部分「３Ａ」の拡大
図である。
図である。
【図４】図１の液体ディスペンサとともに使用する制御
装置のブロック線図である。
装置のブロック線図である。
【図５】図１の液体ディスペンサが実行する流体弁と空
気弁のオン／オフ時間プロフィールの略図である。
気弁のオン／オフ時間プロフィールの略図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４Ｄ
Claims (19)
- 【請求項１】 粘性液滴を基板上に排出し、液滴と基板
との接触領域を拡大する分与装置であって、 粘性液体供給源に接続するように構成された液体供給通
路を有するディスペンサ本体と、 前記ディスペンサ本体に接続されたノズルであって、前
記液体供給通路に流体的に連通する液体排出通路と、加
圧空気供給源に接続して噴出加圧空気を排出するように
構成された空気排出オリフィスとを有するノズルとを含
んでおり、前記空気排出オリフィスは、排出された噴出
加圧空気が、液体排出通路から出る排出液滴に当たり、
前記排出液滴を平坦にして広げ、前記排出液滴と前記基
板との接触領域を拡大するように構成され、かつ前記液
体排出通路に対して配置されている分与装置。 - 【請求項２】 前記液体排出通路および前記空気排出オ
リフィスが、同軸状に形成されている請求項１に記載の
装置。 - 【請求項３】 前記空気排出オリフィスが、前記液体排
出通路を取り囲む環状オリフィスである請求項２に記載
の装置。 - 【請求項４】 前記ノズルがマルチピースノズルであ
り、 前記液体排出通路を有する液体分与ノズル本体と、前記
空気排出オリフィスを有する空気排出本体とを含み、液
体分与ノズル本体および空気排出本体が、それぞれ作動
的に前記ディスペンサ本体に接続されている請求項１に
記載の装置。 - 【請求項５】 前記空気排出本体が、前記液体分与ノズ
ル本体の液体排出通路にそれを取り巻くように接続され
ている請求項４に記載の装置。 - 【請求項６】 前記液体分与ノズル本体内に配置された
弁座および前記ディスペンサ本体内に配置された弁棒を
さらに具備し、前記弁棒がその都度前記弁座と係合およ
び分離し、前記液滴を分与する請求項４に記載の装置。 - 【請求項７】 前記ディスペンサ本体と作動的に接続さ
れた弁座および前記ディスペンサ本体内に配置された弁
棒をさらに具備し、前記弁棒がその都度前記弁座と係合
および分離し、前記液滴を分与する請求項１に記載の装
置。 - 【請求項８】 前記液滴の排出に対して所定の時間関係
において前記噴出加圧空気を選択的に生成するために、
前記加圧空気供給源と作動的に接続された空気制御装置
をさらに具備する請求項１の装置。 - 【請求項９】 粘性液滴を基板上に排出し、液滴と基板
との接触領域を拡大する分与装置であって、 粘性液体供給源に接続するように構成された液体供給通
路を有するディスペンサ本体と、 前記ディスペンサ本体に接続されたノズルであって、前
記液体供給通路に流体的に連通する液体排出通路と、加
圧空気供給源に接続して噴出加圧空気を排出するように
構成された空気排出オリフィスとを有するノズルと、 粘性液滴を排出するために、前記液体排出通路と作動的
に接続された液体排出制御装置と、 前記液滴の排出に対して所定の時間的関係において前記
空気排出オリフィスを介して噴出加圧空気を排出し、前
記液滴を平坦にして広げ、前記液滴と前記基板との接触
領域を拡大するように、加圧空気供給源で操作可能な空
気制御装置とを具備する分与装置。 - 【請求項１０】 粘性液滴を基板上に排出し、液滴と基
板との接触領域を拡大するノズルであって、前記粘性液
体の供給源に接続するように構成された液体排出通路
と、加圧空気供給源に接続して噴出加圧空気を選択的に
排出するように構成された空気排出オリフィスとを具備
し、前記空気排出オリフィスは、排出された噴出加圧空
気が、液体排出通路から出る排出液滴に当たり、前記排
出液滴を平坦にして広げ、前記排出液滴と前記基板との
接触領域を拡大するように構成され、かつ前記液体排出
通路に対して配置されているノズル。 - 【請求項１１】 前記液体排出通路および前記空気排出
オリフィスが、同軸状に形成されている請求項１０に記
載のノズル。 - 【請求項１２】 前記空気排出オリフィスが、前記液体
排出通路を取り囲む環状オリフィスである請求項１１に
記載の装置。 - 【請求項１３】 前記ノズルがマルチピースノズルであ
り、 前記液体排出通路を有する液体分与ノズル本体と、前記
空気排出オリフィスを有する空気排出本体とを含む請求
項１０に記載のノズル。 - 【請求項１４】 前記空気排出本体が、前記液体分与ノ
ズル本体の液体排出通路にそれを取り巻くように接続さ
れている請求項１３に記載のノズル。 - 【請求項１５】 前記液体分与ノズル本体内に配置さ
れ、弁棒により係合および分離されて、前記排出液滴を
分与するように構成された弁座をさらに具備する請求項
１３に記載のノズル。 - 【請求項１６】 粘性液体供給源に流体的に連通するノ
ズルと加圧空気供給源に流体的に連通する空気排出通路
とを備えたディスペンサを利用して、粘性液滴と基板と
の間の接触面積を拡大させる方法であって、 前記ノズルから出る前記粘性液滴を前記基板に分与し、
前記液滴と前記基板との接触領域を形成する段階と、 前記空気排出通路から噴出空気を排出して、前記液滴に
衝突させ、前記接触領域を拡大させる段階とを具備する
方法。 - 【請求項１７】 前記噴出空気を排出する段階が、前記
液滴を分与する段階が完了する前に開始される請求項１
６に記載の方法。 - 【請求項１８】 前記空気排出通路から複数回の噴出空
気を排出して、前記液滴に衝突させ、前記接触領域を拡
大させる段階をさらに具備する請求項１６に記載の方
法。 - 【請求項１９】 複数回の噴出空気を様々な圧力で排出
する請求項１６に記載の方法。
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