TWI432265B - 控制黏滯材料邊緣界定之方法 - Google Patents

Description

控制黏滯材料邊緣界定之方法

本發明大體上係關於施配材料，且更特定言之係關於一種控制被塗覆至基板上之預期塗覆區域之黏滯材料之邊緣界定的方法。

在電子工業中，氣動致動式"噴注"施配器通常用於以非接觸方式將少量高黏滯材料或高黏滯材料之滴珠選擇性地施配至基板或電子包裝上。例示性高黏滯材料包括(但不限於)焊接熔劑、黏著劑、焊錫膏、阻焊劑、熱化合物、油、密封劑、灌封料、油墨、保形塗層及聚矽氧。大體而言，該等高黏滯材料在室溫下憑藉其自身重量無法輕易流動。

典型噴注施配器裝置包括空氣操作式閥門元件或閥針，其經組態以選擇性地嚙合在排放管道周圍之閥座。在閥門元件與閥座之間的接觸將排放管道與供應受壓黏滯材料之腔室隔離。因此，為施配黏滯材料之滴珠，閥門元件退回從而不與閥座接觸，以使一數量之黏滯材料流動通過新形成之間隙且進入排放管道中。閥門元件接著朝閥座迅速移動以封閉該間隙，其迫使該數量之黏滯材料通過排放管道，且導致材料之滴珠自排放管道之出口噴射(或"噴注")。滴珠最終落在與施配器出口隔開之基板上。

因為噴注施配器在每次噴射黏滯材料之滴珠後無需在z軸方向上重定位，所以在與其他施配器比較時，滴珠之間 的週期明顯降低。與依賴針條與表面之間的接觸之習知針條施配器不同，噴注施配器能夠以固定高度在基板上方"飛行"且將材料"噴注"至預期塗覆區域上而無任何接觸。藉由"在飛行中"(亦即，在施配器移動時)迅速噴注材料，所施配之滴珠可結合形成連續線。因此，噴注施配器可易於經程式化以施配黏滯材料之所要圖案。此多功能性使噴注施配器適合於微電子工業中之廣泛應用。

舉例而言，噴注施配器通常用於在覆晶應用中選擇性地塗覆焊接熔劑。覆晶裝配通常涉及將電子組件(諸如半導體晶粒或晶片)安裝至基板(諸如印刷電路板)上。在將熔劑塗覆至基板上之所要區域後，安裝晶片以使具有焊料"球"或"凸塊"之活性表面翻轉且在基板上與電結合襯墊對齊地置放。焊料接著經回焊以產生形態為在晶片與封裝基板之間延伸之焊料接點的電及機械互連件。在回焊過程開始期間，焊接熔劑自基板移除氧化物及其他污染物表面薄膜，且促進熔融焊料之流動以形成焊料接點。

通常，待安裝至基板之組件包括焊料凸塊之陣列。為快速且有效地用焊接熔劑塗佈在基板上之對應結合襯墊或區域，噴注施配器可經修改以塗覆熔劑之薄膜或層。特定言之，噴注施配器可裝配有具有與排放管道之出口同軸之空氣排放孔口的噴嘴。該噴嘴引導加壓空氣通過該空氣排放孔口，以將所噴注之滴珠霧化為較小顆粒且在基板上將熔劑擴展為薄層。併入有該同軸空氣選件之噴注施配器因此能夠用最少量之熔劑覆蓋所要區域。

儘管以此方式塗覆熔劑之薄層可提供超越用於塗覆熔劑之習知浸漬及絲網印刷技術之若干顯著優點，但仍存在與此相關聯之若干挑戰。舉例而言，當用噴注施配器塗覆焊接熔劑層時，可能難以獲得較佳邊緣界定。此挑戰主要係由待塗覆熔劑之組件的大小、將不塗覆熔劑之周圍區域之大小、噴注施配器之速度及溶劑材料之黏滯性所致。

在圖1中大體展示不良邊緣界定之一實例，其說明在用噴注施配器(未圖示)塗覆焊接熔劑12之層之後的印刷電路板10。印刷電路板10包括結合襯墊14，其具有經組態以與在相關聯之晶片或其他組件上之焊料凸塊(未圖示)對齊之凸塊域。儘管結合襯墊14之區域用熔劑12有效加以覆蓋，但形態為"輻式尾部(spider tail)"及其他誤差線16之過度噴濺延伸超過結合襯墊14之周邊18。誤差線16可由以下因素所致：在以一角度接觸電路板10之後向外彈開之霧化顆粒、藉由加壓空氣而在電路板10之表面上擴展之熔劑量，或該兩者之組合。特定言之，圍繞噴注施配器之出口引導之加壓空氣及自噴注施配器噴射之高速滴珠可在熔劑12接觸電路板10時導致產生某一不受控制之遷移。此移動使熔劑12之最終施配形狀難以控制或預測。

線16可干擾或污染在電路板10上靠近結合襯墊14之其他特徵或組件。結果，可能需要移除過度噴濺之輔助清潔處理或可能需要在施配熔劑12之前將遮罩應用於電路板10。該兩個選項係耗時的且降低施配系統之總體產出率。對不良邊緣界定之顧慮亦可促使電路板及晶片設計者以犧牲總 體電子封裝密度之方式在印刷電路板10上配置組件。

因此，需要一種用噴注施配器塗覆黏滯材料之改良方法。該方法應以降低與不良邊緣界定相關聯之過度噴射或誤差材料之量的方式有效塗覆基板上之所要區域。

本發明之實施例提供一種將黏滯材料塗覆至一基板上之一塗覆區域之方法。該方法通常包含施配該材料之滴珠或滴點之一或多個列。該等列有助於用作一阻障以控制隨後以一扇形噴濺圖案塗覆至該基板之黏滯材料的邊緣界定。

為此，一種根據本發明之方法包含用一施配裝置將該黏滯材料之一滴珠列施配至一塗覆區域上。接著，在沿一鄰近該滴珠列的路徑相對於該基板移動時，該施配裝置鄰近該滴珠列將該黏滯材料之一扇形噴濺圖案施配至該塗覆區域上。藉由該以該扇形噴濺圖案施配之黏滯材料之一部分撞擊該滴珠列且與該滴珠列混合以界定該施配至該塗覆區域上之黏滯材料之一層的一邊緣。在一實施例中，因為該滴珠列阻擋來自該扇形噴濺圖案之過度噴濺而使其免於遷移至該塗覆區域之外，所以該層之該邊緣在空間上近似對應於該塗覆區域之一邊緣。

鑒於前述內容，因此提供一種將黏滯材料塗覆至一塗覆區域之改良方法。該方法可在空間通常受到限制之電子工業中特別有用，且正確邊緣界定增加總體可靠性且允許較密集之組件封裝。舉例而言，該方法可在將焊接熔劑或保形塗層塗覆至一印刷電路板時特別有用，儘管其他應用係 可能的。因為該方法降低或消除了對遮蓋或輔助清潔處理之需要，所以可增加總體產出率。

本發明之此等益處及其他優點將自隨附圖式及其描述而變明顯。

圖2大體上說明代表性施配裝置20，其可用於根據本發明將材料塗覆至基板24之預期塗覆區域22。施配裝置20為具有空氣輔助選件之非接觸性噴注施配器。施配裝置20可為(例如)購自Asymtek of Carlsbad，California之DispenseJet® DJ-2200。儘管本文中將描述此特定施配裝置之操作，但熟習此項技術者將瞭解，多種其他施配裝置可用於完成下文描述之方法。舉例而言，其他代表性施配器包括在美國專利第5,320,250號、第5,505,777號、第5,711,989號及第5,747,102號中所展示及所描述之施配器。另外，如下文將論述，多於一種施配裝置可用於將材料塗覆至基板24。

施配裝置20包括外殼30，其含有流體腔室28及針條26，該針條26經組態以在流體腔室28內往復運動。針條26係由與流體腔室28隔離之柱塞或活塞32驅動。更特定言之，螺線管(未圖示)經致動以使氣壓氣動地向上驅動活塞32且使針條26自閥座34退回。黏滯材料經由入口36供應至流體腔室28，接著流經閥座34且在受控壓力下進入排放管道38中。在螺線管耗盡作用於活塞32之氣壓之後，彈簧40利用衝擊力使針條26返回至閥座34，該衝擊力將排放管道38中 之材料的一滴珠或一數量之該材料噴射或"噴注"至出口42之外且至基板24上。

施配裝置20亦包括空氣輔助選件，空氣輔助選件僅指由加壓空氣補充施配週期以將所施配之滴珠在基板24上擴展為層或薄膜之任何配置。舉例而言，施配裝置20包括以噴嘴44之形式的空氣輔助選件，其經組態以將來自管道46之加壓空氣引導至出口42處或出口42周圍。在一實施例中，噴嘴44以同軸方式將加壓空氣引導至出口42周圍，以使加壓空氣圍繞所噴注之該等黏滯材料滴珠或該等數量之黏滯材料。加壓空氣霧化所施配之滴珠以形成塗覆至基板24之扇形噴濺圖案。如本文中所使用，術語"霧化"僅指將所施配之滴珠分解為諸多較小顆粒以形成扇形噴濺圖案。加壓空氣亦可幫助黏滯材料顆粒克服表面張力且在其接觸基板24之後流動而形成覆蓋更大面積之薄層。應瞭解，可以持續方式或以對應於施配裝置20之施配週期的選擇性方式在出口42周圍供應加壓空氣。舉例而言，在後一情況下，只要啟用空氣輔助選件，則加壓空氣之脈衝應跟隨自出口42施配之材料的每一滴珠。

圖3A至圖3C示意性說明一使用施配裝置20塗覆黏滯材料之方法。該方法意欲用黏滯材料有效覆蓋基板24上之塗覆區域22且可用於廣泛應用。舉例而言，在基板24為印刷電路板且塗覆區域22為經組態以與覆晶之焊料凸塊(未圖示)對齊的電結合襯墊之情況下，該方法可用於塗覆焊接熔劑。該方法亦可用於將保形塗層塗覆至基板上之所要區 域以保護電路免遭惡劣環境。

為開始該方法，首先將施配裝置20定位於基板24上方以使施配出口42不與基板24接觸(參看圖2)。如圖3A中所示，在施配裝置20沿預程式化路徑56相對於基板移動時，裝置20鄰近塗覆區域22之周邊的第一邊緣54施配黏滯材料之滴點或滴珠52的第一預定列50。在一特定實施例中，第一列50可藉由施配裝置20在以下動作之間交替而形成：1)沿路徑56之第一部分57相對於基板24移動，與2)停止以施配黏滯材料之滴珠52中之一滴珠。視施配裝置20在每一施配週期之間移動之距離而定，該技術可導致第一列50包含一系列離散、隔開之滴珠52或滴珠52之一連續線(未圖示)。施配不連續滴珠52來節省形成第一列50所要之黏滯材料總量。

在完成第一列50之後，施配裝置20可沿路徑56之第二部分59移動，且以相同方式施配滴珠52之第二預定列58。第二列58鄰近大體上平行且相對於第一邊緣54之第二邊緣60而形成。當單批有多於一個基板24被饋入施配系統中時，或當一基板包括多個塗覆區域(未圖示)時，施配裝置20可在施配任何第二列58之前在待覆蓋之每一塗覆區域22上施配第一列50。

應瞭解，滴珠52之第一列50及第二列58中之任一者或該兩者或者可藉由"在飛行中"噴注材料而形成。通常，此係藉由同時相對於基板24移動施配裝置20與施配黏滯材料之滴珠52而完成。若需要，在施配滴珠52中之每一滴珠時， 可減慢施配裝置20之速度。另外，可以非常快之施配週期來操作施配裝置20，使得連續滴珠52在接觸基板24時重疊或互連以形成連續線。

仍參看圖3A，如圖所示，滴珠52之第一列50及第二列58可與各別第一邊緣54及第二邊緣60隔開。在一實施例中，第一列50及第二列58各自與各別邊緣54、60的間隔為邊緣54、60之間距離之至少約15%。在另一實施例中，第一列50及第二列58各自與各別邊緣54、60的間隔為邊緣54、60之間距離之至少約25%。以此方式配置第一列50及第二列58之優點將參看下文論述而變得顯而易見。

在施配第一列50及第二列58之後，在啟用空氣輔助選件之情況下，施配裝置20可藉由在塗覆區域22上方經過一或多次來用於覆蓋剩餘塗覆區域22。在啟用空氣輔助選件之情況下，在每次經過期間，黏滯材料被霧化為在基板24上形成黏滯材料層62之扇形噴濺圖案。層62(圖3B及圖3C)具有在基板24之平面處的特徵寬度。若非滴珠52之列50、58的存在，則在啟用空氣輔助選件之情況下，若施配裝置20在塗覆區域22上方經過一次，則該寬度可約等於在邊緣54、60之間的間隔。

如圖4中所示，滴珠52凸出超過基板24之頂部表面61一高度h。滴珠52之高度h大於在塗覆區域22中之任何特徵的高度，任何特徵諸如凸塊域63之焊料凸塊(圖3A及圖3B)。結果，以扇形噴濺圖案施配之黏滯材料中之至少一些黏滯材料(無論其為仍自施配出口42行進至基板24之顆粒74、 已接觸基板24且在頂部表面61上彈開或滾動之顆粒76，還是藉由加壓空氣而在塗覆區域22上擴展而聚結且形成層62之顆粒78)撞擊滴珠52，此將有效限定扇形噴濺圖案之最終施配形狀。滴珠52聚集且與此撞擊黏滯材料混合以最終界定扇形噴濺圖案之邊緣。因此，與上文參看圖1而論述之習知施配技術不同，滴珠52之第一列50及第二列58用作阻障且有助於避免任何遷移材料形成延伸超過塗覆區域22之邊緣54、60的"輻式尾部"及誤差線16(圖1)。

圖3B及圖3C展示在第一列50與第二列58之間經過一次以利用層62覆蓋塗覆區域22之施配裝置20。在一實施例中，以扇形噴濺圖案施配之霧化黏滯材料以足以使列50、58朝各別第一邊緣54及第二邊緣60移位之動能撞擊滴珠52之第一列50及第二列58。結果，到施配裝置20完成在塗覆區域22上方之經過行為時為止，滴珠52聚結且與層62混合以界定所要最終施配形狀之第一邊緣65及第二邊緣67。層62之所要最終施配形狀的邊緣65、67可在空間上近似對應於塗覆區域22之第一邊緣54及第二邊緣60。邊緣65、67與邊緣54、60之間的對齊係有利的，因為塗覆區域22之大體上整個表面區域皆由層62覆蓋而不會沿邊緣54、60延伸至塗覆區域22之周邊之外。

施配裝置20在塗覆區域22上之移動及幫助形成層62之加壓空氣可導致第一列50及第二列58在施配裝置20之運動方向70上發生移位。更特定言之，圍繞施配出口42引導之加壓空氣接觸基板24，且接著在頂部表面61上在所有方向 (包括方向70)上向外延伸。此空氣可導致滴珠52在與以扇形噴濺圖案施配之材料中之任何材料混合之前移位。為確保塗覆區域22之轉角64、66按所要邊緣界定有效加以覆蓋，在每一列50、58中之至少一滴珠52可被塗覆在塗覆區域22之外。舉例而言，圖3A說明在列50、58與塗覆區域22之前側邊緣68相交之前所塗覆之在第一列50中的第一滴珠52a及在第二列58中的第一滴珠52b。第一列50及第二列58因此與方向70相反而側向偏移，其中施配裝置20將在啟用空氣輔助選件發生經過行為之情況下在該方向70上行進。在施配裝置20在塗覆區域22上方經過時(圖3B)，在基板24上延伸之加壓空氣使緊靠層62之前方的滴珠52在方向70上移位，從而與鄰近滴珠52互連且形成控制邊緣界定之阻障。

到施配裝置20在啟用空氣輔助選件之情況下完成經過行為時為止(圖3C)，層62之黏滯材料以極小的過度噴濺覆蓋塗覆區域22。此控制邊緣界定之能力的結果為，可將基板24上之組件更緊密地置放在一起以允許密集電子封裝。另外，因為幾乎不存在延伸至塗覆區域22之外從而干擾基板上之其他特徵或組件之黏滯材料，所以最小化過度噴濺改良了最終產物可靠性。因為正確邊緣界定降低了對耗時的預防性步驟(諸如遮蓋)或昂貴的輔助清潔處理之需要，所以總體產出率亦可增加。

上文描述之方法可以諸多替代方式完成以達成實質上相同之結果。舉例而言，若需要，兩個施配裝置(未圖示)可 用於以黏滯材料覆蓋塗覆區域22，其中類似於施配裝置20之第一施配裝置可用於施配滴珠52之第一列50及第二列58，且亦類似於施配裝置20之第二施配裝置可用於在啟用空氣輔助選件之情況下塗覆黏滯材料層62。為此，滴珠之第一列50及第二列58與層62無需必須由相同材料形成。

此外，當在基板上有兩個或兩個以上塗覆區域待塗佈時，可改變塗覆黏滯材料之次序。舉例而言，在一些情況下，在啟用空氣輔助選件之情況下進行任何次經過之前，可能需要將滴珠列塗覆至所有塗覆區域。在其他情況下，可能需要藉由在移動至下一待覆蓋之區域之前塗覆滴珠列且填充每一區域來一次一個地塗佈區域。當將材料塗覆至在單批中饋入同一施配系統中之不同基板上之塗覆區域時情況亦如此。

圖5A至圖5D示意性說明使用施配裝置20將黏滯材料塗覆至基板24之塗覆區域22的另一方法。替代在啟用空氣輔助選件之情況下在塗覆區域22上方單次經過，施配裝置20經移動以進行兩次連續經過從而填充塗覆區域22。當待覆蓋之預期塗覆區域22相對較大時，多次經過可能為必要的。

當使用此方法以黏滯材料覆蓋塗覆區域22時，上文參看圖3A至圖3C而論述之相同原則亦適用。特定言之，施配裝置20施配滴珠52，同時沿路徑56之第一部分57移動以形成第一預定列50。施配裝置20接著沿路徑56之第二部分59移動以施配滴珠52之第二預定列80。在形成列50、80之 後，在啟用空氣輔助選件之情況下，施配裝置20在方向70上鄰近第一列50進行第一次經過。在施配裝置20在塗覆區域22上移動且以扇形噴濺圖案施配霧化黏滯材料以形成層84時，霧化黏滯材料中之至少一些撞擊滴珠52之第一列50。滴珠52之第一列50用作阻障以避免遷移材料產生形態為延伸超過第一邊緣54之誤差線16(圖1)的過度噴濺。另外，滴珠52之第一列50朝第一邊緣54移位且與霧化黏滯材料混合以界定層84之邊緣92。在此次經過期間，層84亦朝塗覆區域22之中心擴展。

為進行第二經過，施配裝置20僅朝邊緣60及第二列80移位，且接著在啟用空氣輔助選件之情況下在方向82上沿鄰近第二列80之路徑移動。第二列80亦形成阻障以在施配裝置塗覆層86時幫助避免材料延伸超過第二邊緣60。形成層86之霧化黏滯材料撞擊第二列80且與第二列80混合，以使列80朝第二邊緣60移位且最終界定所塗覆材料之邊界。層86亦以相反方向在塗覆區域22上方擴展以與層84混合且有效塗佈塗覆區域22。

因為施配裝置20自不同方向在塗覆區域22上方經過，所以第一列50及第二列80在相反方向70、82上偏移。更特定言之，每一列50、80在施配裝置20在鄰近該列經過時所行進之方向上包括在塗覆區域22之外的至少一滴珠52。在第一列50中之滴珠52a因此自塗覆區域22之前側邊緣68偏移，且在第二列80中之滴珠52c自相對的後側邊緣88偏移。該配置幫助確保所施配之材料覆蓋轉角64及90。應瞭 解，替代自相反方向70、82經過，施配裝置20可經程式化為在進行第一次經過之後朝邊緣68向回移位，使得第二次經過可在與第一次經過相同之方向70上但鄰近第二列80而進行。在該情況下，滴珠52之第一列50及第二列80兩者可自前側邊緣68偏移，如圖3A中展示之實施例。

參看圖6，將黏滯材料塗覆至基板24之塗覆區域22的另一方法涉及用施配裝置20施配滴珠52之周邊92以形成矩形圖案。因為該方法類似於上文參看圖3A至圖3C及圖5A至圖5D而論述之彼等方法，所以在圖6中僅展示該方法之一代表圖。藉由沿與塗覆區域22之周邊94(由邊緣54、60、68、88界定)在內部隔開之路徑相對於基板24移動施配裝置20且按列96、98、100、102施配滴珠52，可形成周邊92。或者，藉由在施配滴珠52之相對第三列100及第四列102之前施配滴珠52之相對第一列96及第二列98，可形成周邊92。滴珠52之列96、98、100、102界定周邊92，且熟習此項技術者將瞭解，可以任意次序施配列96、98、100、102。

在形成滴珠52之周邊92之後，施配裝置20接著在啟用空氣輔助選件之情況下沿路徑104移動，從而以扇形噴濺圖案施配黏滯材料。路徑104可與周邊92在內部隔開，且因此實際上亦為矩形。接觸塗覆區域22之黏滯材料形成層(未圖示，但類似於層62(圖3B、3C))，其覆蓋周邊92內之區域。類似於上文論述之其他方法，黏滯材料中之至少一些撞擊列96、98、100、102且與列96、98、100、102混 合，該等列用作阻障以避免遷移材料產生大體上延伸超過塗覆區域22之周邊94的過度噴濺。在列96、98、100、102與以扇形噴濺方式施配之黏滯材料混合時，該等列亦朝塗覆區域22之周邊94向外移位以界定該層之邊緣。在施配裝置20完成其沿路徑104之移動之後，該層之邊緣大體上與周邊94重合以使基板24被覆蓋，其中在塗覆區域22之外幾乎無過度噴濺。

儘管本發明藉由描述其一或多個實施例而加以說明，且儘管該等實施例已相當細節地加以描述，但該等實施例並非意欲將隨附申請專利範圍之範疇約束或以任何方式限於該等細節。熟習此項技術者易於瞭解額外優點及修改。舉例而言，本發明可用於將黏滯材料層(如層62)塗覆至在單個基板上之多個塗覆區域(如塗覆區域22)，或可用於將一黏滯材料層塗覆至一批或一組中之多個基板中之每一基板上的單個塗覆區域。因此，本發明之更廣態樣不限於所展示及所描述之特定細節、代表性裝置、方法及說明性實例。因此，可產生與該等細節之偏差而不偏離申請人之總發明概念之範疇或精神。

10‧‧‧印刷電路板

12‧‧‧焊接熔劑

14‧‧‧結合襯墊

16‧‧‧誤差線

18‧‧‧結合襯墊之周邊

20‧‧‧施配裝置

22‧‧‧塗覆區域

24‧‧‧基板

26‧‧‧針條

28‧‧‧流體腔室

30‧‧‧外殼

32‧‧‧柱塞/活塞

34‧‧‧閥座

36‧‧‧入口

38‧‧‧排放管道

40‧‧‧彈簧

42‧‧‧出口

44‧‧‧噴嘴

46‧‧‧管道

50‧‧‧第一預定滴珠列

52‧‧‧滴珠

52a‧‧‧滴珠

52b‧‧‧滴珠

52c‧‧‧滴珠

54‧‧‧塗覆區域之第一邊緣

56‧‧‧路徑

57‧‧‧路徑56之第一部分

58‧‧‧第二預定滴珠列

59‧‧‧路徑56之第二部分

60‧‧‧塗覆區域之第二邊緣

61‧‧‧頂部表面

62‧‧‧層

63‧‧‧凸塊域

64‧‧‧塗覆區域之轉角

65‧‧‧最終施配形狀之第一邊緣

66‧‧‧塗覆區域之轉角

67‧‧‧最終施配形狀之第二邊緣

68‧‧‧塗覆區域之前側邊緣

70‧‧‧施配裝置之運動方向

74‧‧‧黏滯材料之顆粒

76‧‧‧黏滯材料之顆粒

78‧‧‧黏滯材料之顆粒

80‧‧‧第二預定滴珠列

82‧‧‧施配裝置之運動方向

84‧‧‧層

86‧‧‧層

88‧‧‧塗覆區域之後側邊緣

90‧‧‧塗覆區域之轉角

92‧‧‧滴珠周邊

94‧‧‧塗覆區域之周邊

96‧‧‧第一滴珠列

98‧‧‧第二滴珠列

100‧‧‧第三滴珠列

102‧‧‧第四滴珠列

104‧‧‧路徑

h‧‧‧滴珠之高度

圖1為在使用習知技術將黏滯材料塗覆至預期塗覆區域之後的基板的俯視圖。

圖2為展示以部分橫截面形式之例示性施配裝置及待塗覆黏滯材料之基板的透視圖。

圖3A至圖3C為示意性說明一將黏滯材料塗覆至基板之 預期塗覆區域之方法的俯視圖。

圖4為展示以扇形噴濺圖案塗覆至基板之黏滯材料的端視圖。

圖5A至圖5D為示意性說明一將材料塗覆至基板之預期塗覆區域之方法之替代實施例的俯視圖。

圖6為示意性說明一將黏滯材料塗覆至基板之預期塗覆區域之方法之替代實施例的俯視圖。

20‧‧‧施配裝置

22‧‧‧塗覆區域

24‧‧‧基板

26‧‧‧針條

28‧‧‧流體腔室

30‧‧‧外殼

32‧‧‧柱塞/活塞

34‧‧‧閥座

36‧‧‧入口

38‧‧‧排放管道

40‧‧‧彈簧

42‧‧‧出口

44‧‧‧噴嘴

46‧‧‧管道

61‧‧‧頂部表面

63‧‧‧凸塊域

Claims (15)

1. 一種用一施配裝置將材料塗覆至一基板上之一塗覆區域的方法，該方法包含：在該施配裝置之一第一操作模式中將該材料之一第一滴珠列及一第二滴珠列施配至該塗覆區域上，其中該材料之未霧化滴珠透過該施配裝置被塗覆至該塗覆區域；沿一位於該第一滴珠列與該第二滴珠列之間之路徑相對於該基板移動該施配裝置；在該施配裝置之一第二操作模式中自該移動施配裝置施配該材料，其中被空氣霧化之材料滴珠透過該第一滴珠列與該第二滴珠列之間的該施配裝置被塗覆至該塗覆區域；及將在該第二模式中被施配之該材料之至少一部分撞擊該第一滴珠列及該第二滴珠列的至少其中之一，使得該第一滴珠列及該第二滴珠列的至少其中之一的該等滴珠與在該第二模式中被施配之該材料之至少一部分混合以界定一邊緣。
2. 如請求項1之方法，其中該施配裝置具有一施配出口，且在該施配裝置之該第二操作模式中自該移動施配裝置施配該材料，其中被空氣霧化之材料滴珠透過該第一滴珠列與該第二滴珠列之間的該施配裝置被塗覆至該塗覆區域包含：自該施配出口施配個別量之該材料；及以一同軸方式圍繞該施配出口引導加壓空氣以霧化該 等個別量之該材料。
3. 如請求項2之方法，其中以一同軸方式圍繞該施配出口引導之該加壓空氣衝擊該基板且在該塗覆區域上延伸，且其中施配該材料進一步包含：用該加壓空氣撞擊該第一滴珠列以導致該等滴珠在該施配裝置之一運動方向上移位及聚結以形成一阻障。
4. 如請求項1之方法，其中該施配裝置具有一施配出口，且在該施配裝置之該第一操作模式中將該材料之該第一滴珠列及該第二滴珠列施配至該塗覆區域上，其中該材料之未霧化滴珠透過該施配裝置被塗覆至該塗覆區域包含：自該施配出口施配個別量之該材料；及在自該施配出口施配每一個別量之該材料之後，圍繞該施配出口引導該加壓空氣之脈衝。
5. 如請求項1之方法，其中施配該第一滴珠列包含：在該塗覆區域上施配該材料之至少兩個滴珠相互接觸以形成一連續滴珠線。
6. 如請求項1之方法，其中該第一塗覆區域為一凸塊域，且施配該第一滴珠列進一步包含：以該等滴珠中之每一滴珠之形式施配一數量之該材料，使得該等滴珠中之每一滴珠凸出超過該基板一大於在該凸塊域中之凸塊的高度。
7. 如請求項1之方法，其中沿一在該第一滴珠列與該第二滴珠列之間的路徑相對於該基板移動該施配裝置進一步 包含：鄰近該第一滴珠列沿該路徑之一第一部分移動該施配裝置以進行一在該塗覆區域上方之第一次經過；及鄰近該第二滴珠列沿該路徑之一第二部分移動該施配裝置以進行一在該塗覆區域上方之第二次經過。
8. 如請求項1之方法，其中該第一滴珠列及該第二滴珠列與該塗覆區域之各別第一邊緣及第二邊緣在內部隔開，且其中藉由被施配之該材料中之至少一些撞擊該第一列及該第二列中之至少一列進一步包含：使該第一列及該第二列中之該至少一列朝該塗覆區域之該第一邊緣及該第二邊緣中之該對應邊緣向外移位。
9. 如請求項1之方法，其中該施配裝置具有一施配出口，且在該施配裝置之該第二操作模式中自該移動施配裝置施配該材料進一步包含：自該施配出口施配個別量之該材料；及以一同軸方式圍繞該施配出口引導加壓空氣以霧化該等個別量之該材料。
10. 如請求項9之方法，其中圍繞該施配出口引導加壓空氣進一步包含：在自該施配出口施配每一個別量之該材料之後，圍繞該施配出口引導該加壓空氣之脈衝。
11. 如請求項1之方法，其中該施配裝置具有一施配出口，且其中當在該施配裝置之該第一操作模式中將該材料之該第一滴珠列及該第二滴珠列施配至該塗覆區域上，加 壓空氣自該施配裝置被引導至該第一滴珠列及該第二滴珠列中該等滴珠之至少一些上以平坦化該第一滴珠列及該第二滴珠列中該等滴珠之至少一些。
12. 如請求項11之方法，其中該加壓空氣以一同軸方式圍繞該施配出口，以撞擊該第一滴珠列及該第二滴珠列中該等滴珠之至少一些上，藉以平坦化該等滴珠。
13. 一種將材料塗覆至一基板上之一塗覆區域的方法，該方法包含：用一第一施配裝置將該材料之第一及第二未霧化滴珠列施配至該塗覆區域上；沿一該第一未霧化滴珠列與該第二未霧化滴珠列之間的路徑相對於該基板移動一第二施配裝置；在該第一未霧化滴珠列與該第二未霧化滴珠列之間自該移動第二施配裝置施配該材料以作為空氣霧化材料；及將該被施配之空氣霧化材料之至少一些撞擊該第一及第二未霧化滴珠列之至少其中之一，使得該等未霧化滴珠與該第二施配裝置施配之空氣霧化材料混合以界定一邊緣。
14. 如請求項13之方法，其中該第二施配裝置具有一施配出口，且在該第一未霧化滴珠列與該第二未霧化滴珠列之間自該移動第二施配裝置施配該材料以作為空氣霧化材料進一步包含：自該施配出口施配個別量之該材料；及以一同軸方式圍繞該施配出口引導加壓空氣以霧化該 等個別量之該材料。
15. 如請求項13之方法，其中該第一施配裝置引導加壓空氣以撞擊該第一及第二未霧化滴珠列之該等未霧化滴珠之至少一些以平坦化該第一及第二未霧化滴珠列之該等未霧化滴珠之至少一些。