JP2001024466A - 圧電部品およびその製造方法 - Google Patents
圧電部品およびその製造方法Info
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- JP2001024466A JP2001024466A JP19032799A JP19032799A JP2001024466A JP 2001024466 A JP2001024466 A JP 2001024466A JP 19032799 A JP19032799 A JP 19032799A JP 19032799 A JP19032799 A JP 19032799A JP 2001024466 A JP2001024466 A JP 2001024466A
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- piezoelectric resonator
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 精度よくQmが調整され、製品の低背化が可
能で、パッケージの小型化を図ることができる圧電部品
と、その製造方法を得る。 【解決手段】 圧電部品10は、パターン電極40,4
2が形成された支持基板38と、その上に取り付けられ
る圧電共振子12とを含む。圧電共振子12は、長さ振
動をする基体14と外部電極26,28とを含み、外部
電極26,28の中央部に支持部材30を形成する。支
持部材30のない部分において、外部電極26,28上
に膜材32を形成する。膜材32は、ウレタン系樹脂ま
たはエポキシ系樹脂を印刷し、200μm以下の厚みと
なるように形成する。
能で、パッケージの小型化を図ることができる圧電部品
と、その製造方法を得る。 【解決手段】 圧電部品10は、パターン電極40,4
2が形成された支持基板38と、その上に取り付けられ
る圧電共振子12とを含む。圧電共振子12は、長さ振
動をする基体14と外部電極26,28とを含み、外部
電極26,28の中央部に支持部材30を形成する。支
持部材30のない部分において、外部電極26,28上
に膜材32を形成する。膜材32は、ウレタン系樹脂ま
たはエポキシ系樹脂を印刷し、200μm以下の厚みと
なるように形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は圧電部品およびそ
の製造方法に関し、特にたとえば、長さ振動を励振する
圧電共振子を用いた圧電部品およびその製造方法に関す
る。
の製造方法に関し、特にたとえば、長さ振動を励振する
圧電共振子を用いた圧電部品およびその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図9は、従来の圧電部品の一例を示す図
解図である。圧電部品1は、圧電共振子2を含む。圧電
共振子2は、たとえば圧電体と内部電極とを積層した基
体3と、基体3の1つの側面においてその長さ方向に延
びて形成された外部電極4a,4bとを含む。これらの
外部電極4a,4bに入力信号を与えることによって、
基体3には長さモードの振動が励振される。外部電極4
a,4bの中央部には、たとえば導電材料で支持部材5
が形成される。この圧電共振子2は、たとえばパターン
電極6が形成された支持基板7上に取り付けられる。こ
のとき、パターン電極6には、支持部材5が接続され
る。したがって、パターン電極6および支持部材5を介
して、圧電共振子2の外部電極4a,4bに信号が与え
られ、長さ振動モードの振動が励振される。さらに、圧
電共振子2を覆うようにして、金属キャップ8がかぶせ
られる。
解図である。圧電部品1は、圧電共振子2を含む。圧電
共振子2は、たとえば圧電体と内部電極とを積層した基
体3と、基体3の1つの側面においてその長さ方向に延
びて形成された外部電極4a,4bとを含む。これらの
外部電極4a,4bに入力信号を与えることによって、
基体3には長さモードの振動が励振される。外部電極4
a,4bの中央部には、たとえば導電材料で支持部材5
が形成される。この圧電共振子2は、たとえばパターン
電極6が形成された支持基板7上に取り付けられる。こ
のとき、パターン電極6には、支持部材5が接続され
る。したがって、パターン電極6および支持部材5を介
して、圧電共振子2の外部電極4a,4bに信号が与え
られ、長さ振動モードの振動が励振される。さらに、圧
電共振子2を覆うようにして、金属キャップ8がかぶせ
られる。
【0003】このような圧電部品1では、個々の圧電共
振子2の機械的品質係数Qmにばらつきがある。このよ
うなQmのばらつきを抑えて、所望の値のQmを有する
圧電部品1とするために、たとえばシリコン樹脂などの
ゴム状弾性材が、圧電共振子2に与えられる。この場
合、図9に示すように、圧電共振子2の上面にゴム状弾
性材9が与えられたり、図10に示すように、圧電共振
子2と支持基板7との間にゴム状弾性材9が流し入れら
れる。このようなゴム状弾性材9によって、圧電共振子
2の振動負荷が大きくなり、実質的なQmを低下させる
ことができる。したがって、ゴム状弾性材9によって、
圧電共振子2のQmを調整することができる。
振子2の機械的品質係数Qmにばらつきがある。このよ
うなQmのばらつきを抑えて、所望の値のQmを有する
圧電部品1とするために、たとえばシリコン樹脂などの
ゴム状弾性材が、圧電共振子2に与えられる。この場
合、図9に示すように、圧電共振子2の上面にゴム状弾
性材9が与えられたり、図10に示すように、圧電共振
子2と支持基板7との間にゴム状弾性材9が流し入れら
れる。このようなゴム状弾性材9によって、圧電共振子
2の振動負荷が大きくなり、実質的なQmを低下させる
ことができる。したがって、ゴム状弾性材9によって、
圧電共振子2のQmを調整することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、圧電共
振子の上面にゴム状弾性材を付与する場合、ゴム状弾性
材の塗布量の制御が容易であるが、製品の高さを低背化
する上で障害となる。また、圧電共振子と支持基板との
間にゴム状弾性材を付与する場合、製品の低背化の上で
は有利であるが、ゴム状弾性材の注入量の制御が困難で
あり、調整量にばらつきが生じる。また、ゴム状弾性材
が圧電共振子の下面から流れ出し、ゴム状弾性材が圧電
共振子より大きい範囲に広がるため、パッケージングの
小型化が困難である。
振子の上面にゴム状弾性材を付与する場合、ゴム状弾性
材の塗布量の制御が容易であるが、製品の高さを低背化
する上で障害となる。また、圧電共振子と支持基板との
間にゴム状弾性材を付与する場合、製品の低背化の上で
は有利であるが、ゴム状弾性材の注入量の制御が困難で
あり、調整量にばらつきが生じる。また、ゴム状弾性材
が圧電共振子の下面から流れ出し、ゴム状弾性材が圧電
共振子より大きい範囲に広がるため、パッケージングの
小型化が困難である。
【0005】それゆえに、この発明の主たる目的は、精
度よくQmが調整され、製品の低背化が可能で、パッケ
ージの小型化を図ることができる圧電部品およびその製
造方法を提供することである。
度よくQmが調整され、製品の低背化が可能で、パッケ
ージの小型化を図ることができる圧電部品およびその製
造方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、長さ振動モ
ードを励振する圧電共振子と、圧電共振子の表面に印刷
によって形成される膜材と、圧電共振子を基板に支持す
るために圧電共振子に形成される導電性の支持部材とを
含み、膜材はウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂で形
成され、その厚みが200μm以下となるように形成さ
れる、圧電部品である。このような圧電部品において、
圧電共振子は外部電極を含み、支持部材は外部電極上の
一部に形成されるとともに、支持部材形成面以外の外部
電極上に膜材を形成することができる。また、圧電共振
子としては、長さ方向に圧電体層と内部電極とを積層し
た柱状の基体と、基体の1つの側面において基体の内部
電極に接続されるように形成される2つの外部電極とを
含み、圧電体層は基体の長さ方向に分極され、内部電極
によって基体の長さ方向に電界を加えて基体に長さ振動
の基本振動が励振されるものを使用することができる。
さらに、パターン電極が形成された支持基板を含めるこ
とができ、この場合、支持部材がパターン電極に支持さ
れるとともに、支持部材とパターン電極とが電気的に接
続される。また、支持基板上において、複数の圧電共振
子をラダー型に接続することによってラダーフィルタと
することができる。さらに、この発明は、圧電体層と内
部電極とを積層したマザー基板を準備する工程と、マザ
ー基板の内部電極露出面に絶縁材を形成して隣接する内
部電極を互いに異なる位置に露出させる工程と、絶縁材
を形成したマザー基板上に全面電極を形成する工程と、
全面電極が帯状に露出するようにしてウレタン系樹脂ま
たはエポキシ系樹脂の樹脂膜を200μm以下の厚みと
なるように印刷する工程と、全面電極の露出部に導電材
料で帯状部を形成する工程と、マザー基板を切断する工
程とを含む、圧電部品の製造方法である。
ードを励振する圧電共振子と、圧電共振子の表面に印刷
によって形成される膜材と、圧電共振子を基板に支持す
るために圧電共振子に形成される導電性の支持部材とを
含み、膜材はウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂で形
成され、その厚みが200μm以下となるように形成さ
れる、圧電部品である。このような圧電部品において、
圧電共振子は外部電極を含み、支持部材は外部電極上の
一部に形成されるとともに、支持部材形成面以外の外部
電極上に膜材を形成することができる。また、圧電共振
子としては、長さ方向に圧電体層と内部電極とを積層し
た柱状の基体と、基体の1つの側面において基体の内部
電極に接続されるように形成される2つの外部電極とを
含み、圧電体層は基体の長さ方向に分極され、内部電極
によって基体の長さ方向に電界を加えて基体に長さ振動
の基本振動が励振されるものを使用することができる。
さらに、パターン電極が形成された支持基板を含めるこ
とができ、この場合、支持部材がパターン電極に支持さ
れるとともに、支持部材とパターン電極とが電気的に接
続される。また、支持基板上において、複数の圧電共振
子をラダー型に接続することによってラダーフィルタと
することができる。さらに、この発明は、圧電体層と内
部電極とを積層したマザー基板を準備する工程と、マザ
ー基板の内部電極露出面に絶縁材を形成して隣接する内
部電極を互いに異なる位置に露出させる工程と、絶縁材
を形成したマザー基板上に全面電極を形成する工程と、
全面電極が帯状に露出するようにしてウレタン系樹脂ま
たはエポキシ系樹脂の樹脂膜を200μm以下の厚みと
なるように印刷する工程と、全面電極の露出部に導電材
料で帯状部を形成する工程と、マザー基板を切断する工
程とを含む、圧電部品の製造方法である。
【0007】圧電共振子に膜材を200μm以下の厚み
となるように印刷することにより、膜材の塗布量の制御
が容易であり、圧電共振子のQmの調整が容易である。
また、一般的に使用されているシリコン樹脂などのゴム
状弾性材に比べて、ウレタン系樹脂やエポキシ系樹脂の
膜材を使用することにより、少ない塗布量でQmの調整
が可能である。圧電素子は、支持基板などに取り付けら
れるが、そのために、支持基板などに圧電共振子を保持
するとともに圧電共振子の外部電極と支持基板との電気
的な接続を得るための支持部材が外部電極上に形成され
る。この場合、支持部材が形成された部分を除いて、外
部電極上に膜材を形成することができる。このような圧
電部品に用いられる圧電共振子としては、たとえば圧電
体層と電極とを積層した基体を有し、分極方向、電界方
向、振動方向の一致した圧電縦効果を利用したものを使
用することができる。圧電縦振動を利用した圧電共振子
を用いれば、分極方向、電界方向と振動方向とが異なる
圧電横効果を利用した圧電共振子に比べて、電気機械結
合係数を大きくすることができる。このような圧電部品
の構造は、支持基板上に複数の圧電共振子を取り付けた
ラダーフィルタにも用いることができる。また、圧電体
層と内部電極とを積層したマザー基板に絶縁材、全面電
極、樹脂膜、帯状部を順次形成し、マザー基板を切断す
ることにより、Qmの調整が容易で、小型化が可能な圧
電部品を得ることができる。
となるように印刷することにより、膜材の塗布量の制御
が容易であり、圧電共振子のQmの調整が容易である。
また、一般的に使用されているシリコン樹脂などのゴム
状弾性材に比べて、ウレタン系樹脂やエポキシ系樹脂の
膜材を使用することにより、少ない塗布量でQmの調整
が可能である。圧電素子は、支持基板などに取り付けら
れるが、そのために、支持基板などに圧電共振子を保持
するとともに圧電共振子の外部電極と支持基板との電気
的な接続を得るための支持部材が外部電極上に形成され
る。この場合、支持部材が形成された部分を除いて、外
部電極上に膜材を形成することができる。このような圧
電部品に用いられる圧電共振子としては、たとえば圧電
体層と電極とを積層した基体を有し、分極方向、電界方
向、振動方向の一致した圧電縦効果を利用したものを使
用することができる。圧電縦振動を利用した圧電共振子
を用いれば、分極方向、電界方向と振動方向とが異なる
圧電横効果を利用した圧電共振子に比べて、電気機械結
合係数を大きくすることができる。このような圧電部品
の構造は、支持基板上に複数の圧電共振子を取り付けた
ラダーフィルタにも用いることができる。また、圧電体
層と内部電極とを積層したマザー基板に絶縁材、全面電
極、樹脂膜、帯状部を順次形成し、マザー基板を切断す
ることにより、Qmの調整が容易で、小型化が可能な圧
電部品を得ることができる。
【0008】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の圧電部品の一
例を示す斜視図である。圧電部品10は、圧電共振子1
2を含む。圧電共振子12は、図2に示すように、たと
えば直方体状の基体14を含む。基体14は、図3に示
すように、たとえば圧電体層16と内部電極18とが積
層された形状に形成される。圧電体層16と内部電極1
8との積層面は、基体14の長さ方向に直交するように
形成される。そして、図3の矢印に示すように、隣接す
る圧電体層16は、1つの内部電極18の両側におい
て、互いに逆向きとなるように基体14の長さ方向に分
極される。ただし、基体14の両端部は分極されていな
い。
例を示す斜視図である。圧電部品10は、圧電共振子1
2を含む。圧電共振子12は、図2に示すように、たと
えば直方体状の基体14を含む。基体14は、図3に示
すように、たとえば圧電体層16と内部電極18とが積
層された形状に形成される。圧電体層16と内部電極1
8との積層面は、基体14の長さ方向に直交するように
形成される。そして、図3の矢印に示すように、隣接す
る圧電体層16は、1つの内部電極18の両側におい
て、互いに逆向きとなるように基体14の長さ方向に分
極される。ただし、基体14の両端部は分極されていな
い。
【0010】基体14の一側面には、基体14の長さ方
向に延びる溝20が形成される。溝20は、基体14の
幅方向の中央部に形成され、基体14の一側面を2分割
している。さらに、図4に示すように、溝20で分割さ
れた側面には、第1の絶縁材22および第2の絶縁材2
4が形成される。基体14の側面の溝20で分割された
一方側では、内部電極18の露出部が、1つおきに第1
の絶縁材22で被覆される。また、基体14の側面の溝
20で分割された他方側では、溝20の一方側で第1の
絶縁材22によって被覆されていない内部電極18が、
1つおきに第2の絶縁材24で被覆される。
向に延びる溝20が形成される。溝20は、基体14の
幅方向の中央部に形成され、基体14の一側面を2分割
している。さらに、図4に示すように、溝20で分割さ
れた側面には、第1の絶縁材22および第2の絶縁材2
4が形成される。基体14の側面の溝20で分割された
一方側では、内部電極18の露出部が、1つおきに第1
の絶縁材22で被覆される。また、基体14の側面の溝
20で分割された他方側では、溝20の一方側で第1の
絶縁材22によって被覆されていない内部電極18が、
1つおきに第2の絶縁材24で被覆される。
【0011】さらに、基体14の第1および第2の絶縁
材22,24が形成された部分、すなわち溝20の両側
には、外部電極26,28が形成される。したがって、
外部電極26には第1の絶縁材22で被覆されていない
内部電極18が接続され、外部電極28には第2の絶縁
材24で被覆されていない内部電極18が接続される。
つまり、内部電極18の隣合うものが、それぞれ外部電
極26および外部電極28に接続される。
材22,24が形成された部分、すなわち溝20の両側
には、外部電極26,28が形成される。したがって、
外部電極26には第1の絶縁材22で被覆されていない
内部電極18が接続され、外部電極28には第2の絶縁
材24で被覆されていない内部電極18が接続される。
つまり、内部電極18の隣合うものが、それぞれ外部電
極26および外部電極28に接続される。
【0012】また、外部電極26,28の中央部には、
支持部材30が形成される。支持部材30は導電材料で
形成され、圧電共振子12を支持基板などに実装すると
きに、圧電共振子12を支持するとともに、支持基板と
外部電極26,28との電気的な接続を得るために用い
られる。さらに、支持部材30形成面を除く外部電極2
6,28上には、膜材32が形成される。膜材32は、
ウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂を印刷することに
より形成される。この膜材32は、その厚みが200μ
m以下となるように形成される。
支持部材30が形成される。支持部材30は導電材料で
形成され、圧電共振子12を支持基板などに実装すると
きに、圧電共振子12を支持するとともに、支持基板と
外部電極26,28との電気的な接続を得るために用い
られる。さらに、支持部材30形成面を除く外部電極2
6,28上には、膜材32が形成される。膜材32は、
ウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂を印刷することに
より形成される。この膜材32は、その厚みが200μ
m以下となるように形成される。
【0013】この圧電共振子12では、外部電極26,
28が入出力電極として使用される。このとき、基体1
4の両端部を除く部分では、隣合う内部電極18間に電
界が印加されるため、圧電的に活性となる。しかしなが
ら、基体14の両端部においては、基体14が分極され
ず、しかも基体14の両端面に電極が形成されていない
ために電界が印加されず、圧電的に不活性となる。した
がって、基体14の中央部に、入力信号に対する活性部
34が形成される。また、基体14の両端部に、入力信
号に対する不活性部36が形成される。なお、不活性部
36は、入力信号によって駆動力を発生しない部分を示
している。したがって、内部電極18間に電界がかかっ
ても、それらの内部電極18間が分極されていなければ
よい。また、分極された圧電体層16に電界がかからな
い構造であってもよい。このような不活性部36は必須
のものではなく、基体14の全体が活性部であってもよ
い。
28が入出力電極として使用される。このとき、基体1
4の両端部を除く部分では、隣合う内部電極18間に電
界が印加されるため、圧電的に活性となる。しかしなが
ら、基体14の両端部においては、基体14が分極され
ず、しかも基体14の両端面に電極が形成されていない
ために電界が印加されず、圧電的に不活性となる。した
がって、基体14の中央部に、入力信号に対する活性部
34が形成される。また、基体14の両端部に、入力信
号に対する不活性部36が形成される。なお、不活性部
36は、入力信号によって駆動力を発生しない部分を示
している。したがって、内部電極18間に電界がかかっ
ても、それらの内部電極18間が分極されていなければ
よい。また、分極された圧電体層16に電界がかからな
い構造であってもよい。このような不活性部36は必須
のものではなく、基体14の全体が活性部であってもよ
い。
【0014】このような圧電共振子12を製造するに
は、図5(A)に示すように、マザー基板50が準備さ
れる。マザー基板50は、圧電体材料で形成されたセミ
ックグリーンシートと電極材料とを積層し、焼成したの
ち隣接する圧電体層が互いに逆向きとなるように分極し
て、積層面に直交するように切断したものである。した
がって、マザー基板50には、焼成されて形成された内
部電極52が露出している。この内部電極52の露出面
に、図(5B)に示すように、絶縁材54が塗布され
る。絶縁材54は格子状に配置され、それによって隣接
する内部電極52が互いに異なる位置に露出している。
は、図5(A)に示すように、マザー基板50が準備さ
れる。マザー基板50は、圧電体材料で形成されたセミ
ックグリーンシートと電極材料とを積層し、焼成したの
ち隣接する圧電体層が互いに逆向きとなるように分極し
て、積層面に直交するように切断したものである。した
がって、マザー基板50には、焼成されて形成された内
部電極52が露出している。この内部電極52の露出面
に、図(5B)に示すように、絶縁材54が塗布され
る。絶縁材54は格子状に配置され、それによって隣接
する内部電極52が互いに異なる位置に露出している。
【0015】次に、図5(C)に示すように、絶縁材5
4を塗布したマザー基板50上に、全面電極56が形成
される。さらに、図5(D)に示すように、マザー基板
50の中央部の内部電極52に沿った帯状の部分を除い
て、全面電極56上に、樹脂膜58が形成される。この
樹脂膜58は、ウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂を
200μm以下の厚みとなるように印刷することによっ
て形成される。そして、図5(E)に示すように、樹脂
膜58が形成されなかった部分に、導電材料で帯状部6
0が形成される。さらに、帯状部60に直交する向きに
マザー基板50を切断するとともに、溝を形成すること
により、圧電共振子12が形成される。このとき、絶縁
材54の中央部においてマザー基板50が切断され、隣
接する絶縁材54の境界部においてマザー基板50に溝
が形成される。このように、マザー基板50を切断する
とともに溝を形成することにより、マザー基板50が基
体14となり、全面電極56が外部電極26,28とな
り、樹脂膜58が膜材32となり、帯状部60が支持部
材30となる。
4を塗布したマザー基板50上に、全面電極56が形成
される。さらに、図5(D)に示すように、マザー基板
50の中央部の内部電極52に沿った帯状の部分を除い
て、全面電極56上に、樹脂膜58が形成される。この
樹脂膜58は、ウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂を
200μm以下の厚みとなるように印刷することによっ
て形成される。そして、図5(E)に示すように、樹脂
膜58が形成されなかった部分に、導電材料で帯状部6
0が形成される。さらに、帯状部60に直交する向きに
マザー基板50を切断するとともに、溝を形成すること
により、圧電共振子12が形成される。このとき、絶縁
材54の中央部においてマザー基板50が切断され、隣
接する絶縁材54の境界部においてマザー基板50に溝
が形成される。このように、マザー基板50を切断する
とともに溝を形成することにより、マザー基板50が基
体14となり、全面電極56が外部電極26,28とな
り、樹脂膜58が膜材32となり、帯状部60が支持部
材30となる。
【0016】この圧電共振子12は、支持基板38上の
パターン電極40,42上に取り付けられる。このと
き、圧電共振子12は、支持部材30でパターン電極4
0,42上に支持される。したがって、パターン電極4
0,42から支持部材30を介して、外部電極26,2
8への信号の入出力が行われる。さらに、支持基板38
上に圧電共振子12を取り付けた状態で、支持基板38
上に金属キャップ44がかぶせられる。このとき、金属
キャップ44とパターン電極40,42とが導通しない
ように、支持基板38およびパターン電極40,42上
に絶縁性樹脂膜が形成される。
パターン電極40,42上に取り付けられる。このと
き、圧電共振子12は、支持部材30でパターン電極4
0,42上に支持される。したがって、パターン電極4
0,42から支持部材30を介して、外部電極26,2
8への信号の入出力が行われる。さらに、支持基板38
上に圧電共振子12を取り付けた状態で、支持基板38
上に金属キャップ44がかぶせられる。このとき、金属
キャップ44とパターン電極40,42とが導通しない
ように、支持基板38およびパターン電極40,42上
に絶縁性樹脂膜が形成される。
【0017】この圧電部品10では、パターン電極4
0,42から支持部材30を介して信号が入力されるこ
とによって、活性部34の互いに逆向きに分極した圧電
体層16に、互いに逆向きの電圧が印加されるため、圧
電体層16は全体として同じ向きに伸縮しようとする。
そのため、圧電共振子12全体としては、基体14の中
心部をノード点とした長さ振動の基本モードが励振され
る。
0,42から支持部材30を介して信号が入力されるこ
とによって、活性部34の互いに逆向きに分極した圧電
体層16に、互いに逆向きの電圧が印加されるため、圧
電体層16は全体として同じ向きに伸縮しようとする。
そのため、圧電共振子12全体としては、基体14の中
心部をノード点とした長さ振動の基本モードが励振され
る。
【0018】この圧電部品10では、圧電共振子12の
活性部34の分極方向、信号による電界方向および活性
部34の振動方向が一致する。つまり、この圧電共振子
12は、圧電縦効果を利用した共振子となる。このよう
な圧電縦効果を利用した圧電共振子12は、分極方向お
よび電界方向と振動方向とが異なる圧電横効果を利用し
た圧電共振子に比べて、電気機械結合係数が大きい。そ
のため、共振周波数と反共振周波数との差ΔFが大き
い。したがって、この圧電共振子12を用いれば、帯域
幅の大きい特性を得ることができる。
活性部34の分極方向、信号による電界方向および活性
部34の振動方向が一致する。つまり、この圧電共振子
12は、圧電縦効果を利用した共振子となる。このよう
な圧電縦効果を利用した圧電共振子12は、分極方向お
よび電界方向と振動方向とが異なる圧電横効果を利用し
た圧電共振子に比べて、電気機械結合係数が大きい。そ
のため、共振周波数と反共振周波数との差ΔFが大き
い。したがって、この圧電共振子12を用いれば、帯域
幅の大きい特性を得ることができる。
【0019】また、この圧電共振子12では、活性部3
4と不活性部36との割合や、不活性部36の形成位置
などを調整することにより、ΔFを調整することができ
る。さらに、活性部34の層数を調整することにより、
圧電共振子12の容量を調整することができる。そのた
め、圧電部品10と外部回路とのインピーダンスマッチ
ングをとることが容易である。
4と不活性部36との割合や、不活性部36の形成位置
などを調整することにより、ΔFを調整することができ
る。さらに、活性部34の層数を調整することにより、
圧電共振子12の容量を調整することができる。そのた
め、圧電部品10と外部回路とのインピーダンスマッチ
ングをとることが容易である。
【0020】このような1つの圧電共振子12を利用し
たディスクリミネータや発振子などの圧電部品10は、
いずれの用途においても、共振周波数(Fr)と反共振
周波数(Fa)近傍における位相変化を利用している。
しかしながら、圧電共振子12の機械的品質係数Qmが
必要以上に大きいと、使用領域において不要振動による
リップルが発生し、特性に重大な影響を及ぼすので、Q
mの抑圧は重要な問題となる。圧電共振子12自体のQ
mは、基体14の圧電材料によって決まってしまうた
め、素子の大きさや圧電体層の層数などによってQmを
調整することができない。
たディスクリミネータや発振子などの圧電部品10は、
いずれの用途においても、共振周波数(Fr)と反共振
周波数(Fa)近傍における位相変化を利用している。
しかしながら、圧電共振子12の機械的品質係数Qmが
必要以上に大きいと、使用領域において不要振動による
リップルが発生し、特性に重大な影響を及ぼすので、Q
mの抑圧は重要な問題となる。圧電共振子12自体のQ
mは、基体14の圧電材料によって決まってしまうた
め、素子の大きさや圧電体層の層数などによってQmを
調整することができない。
【0021】そこで、この圧電部品10では、外部電極
26,28上に形成された膜材32によってQmを調整
している。つまり、これらの膜材32によって、圧電共
振子12の振動負荷を大きくしている。それにより、実
質的に圧電共振子12のQmを抑圧することができる。
ここで、膜材32の材料として、ウレタン系樹脂または
エポキシ系樹脂を用いることにより、シリコン樹脂を用
いた場合に比べて、大きいQm調整量を得ることができ
る。これらの樹脂について、膜材の厚みとQm変化量を
測定し、図6に示した。Qm調整量としては、最大で1
00程度は必要であるが、図6からわかるように、ウレ
タン系樹脂およびエポキシ系樹脂では0.2mmの膜厚
でこの調整量を得ることができるのに対して、シリコン
樹脂では必要なQm調整量を得ることができない。した
がって、ウレタン系樹脂やエポキシ系樹脂を用いて膜材
32を形成することにより、膜材32の厚みを0.2m
m以下の範囲で厚みを調整することにより、必要な量の
Qm調整を行うことができる。
26,28上に形成された膜材32によってQmを調整
している。つまり、これらの膜材32によって、圧電共
振子12の振動負荷を大きくしている。それにより、実
質的に圧電共振子12のQmを抑圧することができる。
ここで、膜材32の材料として、ウレタン系樹脂または
エポキシ系樹脂を用いることにより、シリコン樹脂を用
いた場合に比べて、大きいQm調整量を得ることができ
る。これらの樹脂について、膜材の厚みとQm変化量を
測定し、図6に示した。Qm調整量としては、最大で1
00程度は必要であるが、図6からわかるように、ウレ
タン系樹脂およびエポキシ系樹脂では0.2mmの膜厚
でこの調整量を得ることができるのに対して、シリコン
樹脂では必要なQm調整量を得ることができない。した
がって、ウレタン系樹脂やエポキシ系樹脂を用いて膜材
32を形成することにより、膜材32の厚みを0.2m
m以下の範囲で厚みを調整することにより、必要な量の
Qm調整を行うことができる。
【0022】このように、この圧電部品10では、従来
のシリコン樹脂を用いた場合に比べて、ウレタン系樹脂
やエポキシ系樹脂の塗布量が少なくても、圧電共振子1
2のQmの調整が可能である。また、圧電共振子12の
製造時に、樹脂膜58を形成することにより膜材32が
形成されるため、膜材32の材料となる樹脂が流れたり
せず、塗布量制御の精度が高くなり、正確なQm調整を
行うことができる。さらに、膜材32は外部電極26,
28上に形成され、基体14と支持基板38との間に膜
材32が配置されることになるため、圧電部品10の高
背化を防止することができる。したがって、パッケージ
自体の小型化、薄型化を図ることができる。
のシリコン樹脂を用いた場合に比べて、ウレタン系樹脂
やエポキシ系樹脂の塗布量が少なくても、圧電共振子1
2のQmの調整が可能である。また、圧電共振子12の
製造時に、樹脂膜58を形成することにより膜材32が
形成されるため、膜材32の材料となる樹脂が流れたり
せず、塗布量制御の精度が高くなり、正確なQm調整を
行うことができる。さらに、膜材32は外部電極26,
28上に形成され、基体14と支持基板38との間に膜
材32が配置されることになるため、圧電部品10の高
背化を防止することができる。したがって、パッケージ
自体の小型化、薄型化を図ることができる。
【0023】この圧電共振子12を用いた圧電部品10
としては、図7に示すように、ラダーフィルタとするこ
とができる。この圧電部品10では、支持基板38上
に、4つのパターン電極70,72,74,76が形成
される。これらのパターン電極70〜76には、間隔を
隔てて一列に配置される5つのランドが形成される。こ
の場合、支持基板38の一端から1番目のランドはパタ
ーン電極70に形成され、2番目のランドおよび5番目
のランドはパターン電極72に形成され、3番目のラン
ドはパターン電極74に形成され、4番目のランドはパ
ターン電極76に形成される。
としては、図7に示すように、ラダーフィルタとするこ
とができる。この圧電部品10では、支持基板38上
に、4つのパターン電極70,72,74,76が形成
される。これらのパターン電極70〜76には、間隔を
隔てて一列に配置される5つのランドが形成される。こ
の場合、支持基板38の一端から1番目のランドはパタ
ーン電極70に形成され、2番目のランドおよび5番目
のランドはパターン電極72に形成され、3番目のラン
ドはパターン電極74に形成され、4番目のランドはパ
ターン電極76に形成される。
【0024】これらのランドに、それぞれ支持部材30
を介して、圧電共振子12a,12b,12c,12d
が取り付けられる。この場合、図8に示す梯子型の回路
が得られるように、圧電共振子12a〜12dが取り付
けられる。そして、支持基板38上に、金属キャップ
(図示せず)がかぶせられる。
を介して、圧電共振子12a,12b,12c,12d
が取り付けられる。この場合、図8に示す梯子型の回路
が得られるように、圧電共振子12a〜12dが取り付
けられる。そして、支持基板38上に、金属キャップ
(図示せず)がかぶせられる。
【0025】この圧電部品10は、図8に示すような梯
子型の回路を有するラダーフィルタとして用いられる。
このとき、たとえば2つの圧電共振子12a,12bは
直列共振子として用いられ、別の2つの圧電共振子12
c,12dは並列共振子として用いられる。このような
ラダーフィルタでは、並列の圧電共振子12c,12d
の容量が、直列の圧電共振子12a,12bの容量より
も格段に大きくなるように設計されている。ラダーフィ
ルタの場合、直列の圧電共振子12a,12bのインピ
ーダンス特性と並列の圧電共振子12c,12dのイン
ピーダンス特性とから、フィルタの減衰特性が決定され
る。
子型の回路を有するラダーフィルタとして用いられる。
このとき、たとえば2つの圧電共振子12a,12bは
直列共振子として用いられ、別の2つの圧電共振子12
c,12dは並列共振子として用いられる。このような
ラダーフィルタでは、並列の圧電共振子12c,12d
の容量が、直列の圧電共振子12a,12bの容量より
も格段に大きくなるように設計されている。ラダーフィ
ルタの場合、直列の圧電共振子12a,12bのインピ
ーダンス特性と並列の圧電共振子12c,12dのイン
ピーダンス特性とから、フィルタの減衰特性が決定され
る。
【0026】このようなラダーフィルタの場合、膜材3
2によって圧電共振子12a〜12dのQmを調整する
ことにより、群遅延特性(GDT)を調整することがで
きる。つまり、圧電共振子12a〜12dのQmを調整
することにより、GDT偏差を改善することができる
が、特に全ての圧電共振子12a〜12dのQmを抑圧
することにより、大きい効果を得ることができる。
2によって圧電共振子12a〜12dのQmを調整する
ことにより、群遅延特性(GDT)を調整することがで
きる。つまり、圧電共振子12a〜12dのQmを調整
することにより、GDT偏差を改善することができる
が、特に全ての圧電共振子12a〜12dのQmを抑圧
することにより、大きい効果を得ることができる。
【0027】このように、ウレタン系樹脂またはエポキ
シ系樹脂を用いた膜材32を用いることにより、圧電材
料を変えることなく、実質的にQmを調整することがで
きる。なお、上述の各圧電部品10では、圧電共振子1
2として圧電縦効果を利用した積層型の圧電共振子を用
いたが、分極方向および電界方向と振動方向とが異なる
圧電横効果を利用した長さ振動を行う圧電共振子を用い
てもよい。このような圧電横効果を利用した長さ振動を
行う圧電共振子を用いた場合でも、膜材32を用いるこ
とにより、振動負荷を大きくして、圧電共振子のQmを
調整することができる。
シ系樹脂を用いた膜材32を用いることにより、圧電材
料を変えることなく、実質的にQmを調整することがで
きる。なお、上述の各圧電部品10では、圧電共振子1
2として圧電縦効果を利用した積層型の圧電共振子を用
いたが、分極方向および電界方向と振動方向とが異なる
圧電横効果を利用した長さ振動を行う圧電共振子を用い
てもよい。このような圧電横効果を利用した長さ振動を
行う圧電共振子を用いた場合でも、膜材32を用いるこ
とにより、振動負荷を大きくして、圧電共振子のQmを
調整することができる。
【0028】
【発明の効果】この発明によれば、膜材によって圧電共
振子の振動負荷を増大させることにより、実質的なQm
を低下させることができる。したがって、膜材の量を調
整することによって、所望のQmを有する圧電部品を得
ることができる。また、膜材の材料としてウレタン系樹
脂またはエポキシ系樹脂を用いることにより、少ない量
でQmの調整を行うことができ、しかも低背化が可能で
ある。さらに、複数の圧電共振子を用いたラダーフィル
タにおいて、このようなQmの調整を行うことにより、
良好な特性を有するラダーフィルタを得ることができ
る。また、この発明の圧電部品の製造方法を採用するこ
とにより、Qmが調整された圧電部品を容易に製造する
ことができる。
振子の振動負荷を増大させることにより、実質的なQm
を低下させることができる。したがって、膜材の量を調
整することによって、所望のQmを有する圧電部品を得
ることができる。また、膜材の材料としてウレタン系樹
脂またはエポキシ系樹脂を用いることにより、少ない量
でQmの調整を行うことができ、しかも低背化が可能で
ある。さらに、複数の圧電共振子を用いたラダーフィル
タにおいて、このようなQmの調整を行うことにより、
良好な特性を有するラダーフィルタを得ることができ
る。また、この発明の圧電部品の製造方法を採用するこ
とにより、Qmが調整された圧電部品を容易に製造する
ことができる。
【図1】この発明の圧電部品の一例を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図2】図1に示す圧電部品に用いられる圧電共振子の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図3】図2に示す圧電共振子の構造を示す図解図であ
る。
る。
【図4】図2に示す圧電共振子に用いられる基体に第1
の絶縁材および第2の絶縁材を形成した状態を示す平面
図である。
の絶縁材および第2の絶縁材を形成した状態を示す平面
図である。
【図5】図2に示す圧電共振子を作成するための製造工
程を示す図解図である。
程を示す図解図である。
【図6】膜材として、シリコン樹脂、ウレタン系樹脂お
よびエポキシ系樹脂を用いた場合における膜材の厚みと
Qm変化量との関係を示すグラフである。
よびエポキシ系樹脂を用いた場合における膜材の厚みと
Qm変化量との関係を示すグラフである。
【図7】複数の圧電共振子を用いてラダーフィルタとし
た圧電部品の一例を示す要部分解斜視図である。
た圧電部品の一例を示す要部分解斜視図である。
【図8】図7に示すラダーフィルタの等価回路図であ
る。
る。
【図9】従来の圧電部品の一例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図10】従来の圧電部品の他の例を示す分解斜視図で
ある。
ある。
10 圧電部品 12 圧電共振子 14 基体 16 圧電体層 18 内部電極 22 第1の絶縁材 24 第2の絶縁材 26,28 外部電極 30 支持部材 32 膜材 38 支持基板 40,42 パターン電極 44 金属キャップ 50 マザー基板 52 内部電極 54 絶縁材 56 全面電極 58 樹脂膜 60 帯状部 70,72,74,76 パターン電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H03H 9/58 H03H 9/58 A
Claims (6)
- 【請求項1】 長さ振動モードを励振する圧電共振子、 前記圧電共振子の表面に印刷によって形成される膜材、
および前記圧電共振子を基板に支持するために前記圧電
共振子に形成される導電性の支持部材を含み、 前記膜材はウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂で形成
され、その厚みが200μm以下となるように形成され
る、圧電部品。 - 【請求項2】 前記圧電共振子は外部電極を含み、前記
支持部材は前記外部電極上の一部に形成されるととも
に、前記支持部材形成面以外の前記外部電極上に前記膜
材が形成される、請求項1に記載の圧電部品。 - 【請求項3】 前記圧電共振子は、長さ方向に圧電体層
と内部電極とを積層した柱状の基体と、前記基体の1つ
の側面において前記基体の前記内部電極に接続されるよ
うに形成される2つの外部電極とを含み、前記圧電体層
は前記基体の長さ方向に分極され、前記内部電極によっ
て前記基体の長さ方向に電界を加えて前記基体に長さ振
動の基本振動が励振される、請求項1または請求項2に
記載の圧電部品。 - 【請求項4】 さらに、パターン電極が形成された支持
基板を含み、前記支持部材が前記パターン電極に支持さ
れるとともに、前記支持部材と前記パターン電極とが電
気的に接続される、請求項1ないし請求項3のいずれか
に記載の圧電部品。 - 【請求項5】 前記支持基板上において、複数の前記圧
電共振子をラダー型に接続することによってラダーフィ
ルタとした、請求項4に記載の圧電部品。 - 【請求項6】 圧電体層と内部電極とを積層したマザー
基板を準備する工程、 前記マザー基板の前記内部電極露出面に絶縁材を形成し
て隣接する前記内部電極を互いに異なる位置に露出させ
る工程、 前記絶縁材を形成した前記マザー基板上に全面電極を形
成する工程、 前記全面電極が帯状に露出するようにしてウレタン系樹
脂またはエポキシ系樹脂の樹脂膜を200μm以下の厚
みとなるように印刷する工程、 前記全面電極の露出部に導電材料で帯状部を形成する工
程、および前記マザー基板を切断する工程を含む、圧電
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19032799A JP2001024466A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 圧電部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19032799A JP2001024466A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 圧電部品およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001024466A true JP2001024466A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16256349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19032799A Pending JP2001024466A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 圧電部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001024466A (ja) |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP19032799A patent/JP2001024466A/ja active Pending
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