JP2001023882A - 振動センサ付きペデスタルおよびこれを用いた露光装置 - Google Patents

振動センサ付きペデスタルおよびこれを用いた露光装置

Info

Publication number
JP2001023882A
JP2001023882A JP11193650A JP19365099A JP2001023882A JP 2001023882 A JP2001023882 A JP 2001023882A JP 11193650 A JP11193650 A JP 11193650A JP 19365099 A JP19365099 A JP 19365099A JP 2001023882 A JP2001023882 A JP 2001023882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration
pedestal
vibration sensor
exposure apparatus
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11193650A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001023882A5 (ja
Inventor
Shinji Wakui
伸二 涌井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP11193650A priority Critical patent/JP2001023882A/ja
Priority to US09/612,554 priority patent/US6477908B1/en
Publication of JP2001023882A publication Critical patent/JP2001023882A/ja
Publication of JP2001023882A5 publication Critical patent/JP2001023882A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70833Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Vibration Prevention Devices (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実効ある地動フィードフォワードを実現す
る。 【解決手段】 装置12の設置基礎としてのペデスタル
2に対し、振動センサ7を埋設しまたは組み込む。そし
て、この振動センサの出力を、装置に設けられた能動的
除振装置14、25における地動フィードフォワードに
よる除振のためのフィードフォワード信号として用い
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体露光装置等を
設置するための基礎である、機能を拡張したペデスタル
およびこれを用いた露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体露光装置に求められる微細化の要
求に応えるため、同装置の振動環境に対する要求は厳し
くなっている。特に、所謂スキャナと呼ばれる半導体露
光装置においては、半導体ウエハを載置するウエハステ
ージと、回路パターンの原版であるレチクルを載置する
レチクルステージを互いに逆方向に所定の速度比で同期
スキャンし、このスキャン中に半導体ウエハに対する露
光が行われるため、振動によって同期スキャンに乱れが
生じると、製造されるICの品質を著しく落とすのもの
となる。すなわち、スキャナは設置される床などの振動
に対して極めて敏感な装置となっている。
【0003】しかしながら、従来、半導体露光装置を設
置するクリーンルーム内の床の振動に対しては、特別な
配慮をした設計・施工はなされていない。したがって、
このような床の振動は、スキャナにとって致命傷になっ
ている。そこで、振動に対する十分な配慮がなされてい
ないクリーンルームにスキャナを設置する場合、設置す
る部位の床を補強したと見做せるような処置が採られて
いる。具体的には、図2に示すように、半導体露光装置
1全体を載せるためのペデスタル2’と称する基礎を敷
くことである。すなわち、半導体露光装置1を設置する
ための大型の敷物を用意したのである。ここで、ペデス
タルとは「台座」もしくは「基礎」の意である。
【0004】しかし、大質量と適度の減衰作用を持つペ
デスタルを敷いてスキャナヘと侵入する振動の低減を図
ろうとしても、振動の侵入を完全には遮断できない。な
んとなれば、精々、スキャナが占有する床面積程度のも
のを敷くだけだからである。つまり、ペデスタルと既存
の床との境界で振動を増幅するなどしてペデスタルから
半導体露光装置へと振動は伝達するのである。また、ク
リーンルーム全体を揺動させる振動については、ペデス
タルによってもこの振動のレベルを低減できるものでは
ない。
【0005】一方、半導体露光装置における本体構造体
は、除振装置によって支持されている。除振装置の種類
としては、受動的なばねや粘性要素を用いた受動的除振
装置と、各種センサとアクチュエータを備えて閉ループ
系を構成してなる能動的除振装置の2種類がある。最近
は、厳しい振動環境に対応するために、後者の能動的除
振装置が用いられる傾向にある。能動的除振装置は、各
種センサの信号をアクチュエータに帰還するフィードバ
ックの他に、床の振動を捕捉し、これに適切な補償を施
してアクチュエータを駆動するというフィードフォワー
ドも実装できる能力を持つ。さらに、半導体露光装置内
で大きな駆動反力を発生するユニットの駆動信号に基づ
き、能動的除振装置におけるアクチュエータを駆動する
という反力フィードフォワードも実装できる。ここで、
前者のフィードフォワードを床振動フィードフォワード
もしくは地動フィードフォワードと称する。このフィー
ドフォワードを実装する際には、床の振動を計測する必
要がある。実際には、床と一体と見做せる半導体露光装
置内の機構部材に振動センサを装着している。具体的に
は、図3に示す通りである。同図において、3はクリー
ンルームの床に敷きつめられたグレーティング、4は半
導体露光装置における本体構造体の支柱、5は本体構造
体の支柱4と剛に接続された構造部材、6は構造部材5
に取り付けられた振動センサである。
【0006】しかしながら、振動センサ6が装着された
構造部材5には、床の振動のみならず他の振動も存在す
る。すなわち、構造部材5には局所的な振動が存在す
る。あるいは、不図示の部位の局所的な振動が構造部材
5へと伝達し、この振動を振動センサ6が検出してしま
うことも避けられない。すなわち、地動フィードフォワ
ードのための信号以外のものが重畳している。したがっ
て、床の振動とローカルな構造部材などの振動が混合し
た振動センサの出力信号に基づく地動フィードフォワー
ドの効果は、床の振動に対する除振効果を損なうものと
してしまう側面がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように、スキャナ
と称する半導体露光装置では、これを設置する床の振動
が敏感に装置性能に影響するので、同装置全体を載せる
ペデスタルと称する基礎を使用する場合があるが、ペデ
スタルによっても完全には振動を除去することができな
い。一方、半導体露光装置内には、微細化に対応するた
めに、能動的除振装置を備えることが一般的になってお
り、能動的除振装置では、半導体露光装置を設置する床
の振動が同装置内に侵入することを抑制するための地動
フィードフォワードを実現することができるが、従来は
本来の床振動以外の局所的な振動も混入した信号に基づ
いて地動フィードフォワードを実現しているため、実効
ある除振特性は得られていない。
【0008】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、能動的除振装置における実効ある地動フィ
ードフォワードを実現することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の第1の振動センサ付きペデスタルは、装置
の設置基礎としてのペデスタルであって、振動センサが
埋設されまたは組み込まれていることを特徴とする。
【0010】本発明の第2の振動センサ付きペデスタル
は、第1の振動センサ付きペデスタルにおいて、前記振
動センサは、加速度および速度のいずれかまたは双方を
検出するためのものであり、かつ検出方向は直交3軸で
あることを特徴とする。
【0011】本発明の第3の振動センサ付きペデスタル
は、第1または第2の振動センサ付きペデスタルにおい
て、前記振動センサの出力は、前記装置に設けられた能
動的除振装置における地動フィードフォワードによる除
振のためのフィードフォワード信号として用いられるも
のであることを特徴とする。
【0012】本発明の露光装置は、本発明の第1〜第3
のいずれかの振動センサ付きペデスタルの上で露光装置
本体を支持する能動的除振装置を備え、この能動的除振
装置は、前記振動センサ付きペデスタルが有する振動セ
ンサの出力に基づいて、前記振動センサ付きペデスタル
から露光装置本体へ伝達しようとする振動を相殺する、
地動フィードフォワードによる除振を行うものであるこ
とを特徴とする。
【0013】本発明の第2の露光装置は、第1の露光装
置において、前記振動センサによって地震を検知し、こ
の検知結果に基づいて装置の稼働状態を制御する手段を
有することを特徴とする。
【0014】これら本発明では、半導体露光装置等を設
置するための従来のペデスタルが余りに巨大な構造部材
に留まるのに着目し、そこに振動のセンシング機能が新
規に付加されている。巨大な固まりのペデスタルにおい
ては、従来の振動のセンシングにおいて常に悩まされて
いたセンサ取付けの問題や、局所的な振動発生の問題か
ら解き放され、確実に、ペデスタル上に搭載された半導
体露光装置全体に影響を与える振動成分のみが検出でき
る。したがって、ペデスタルに設けた振動センサの検出
出力に基づいて、実効ある地動フィードフォワードが実
現されることになる。
【0015】すなわち、本発明ではまず、単一のバルク
として振る舞うペデスタルの振動を検知するため、振動
センサを備えた振動センシング機能付きペデスタルを提
供する。そしてこのペデスタル自身の振動検出信号に基
づき、半導体露光装置等の本体構造体を支持する能動的
除振装置が、設置基礎の振動の本体構造体への侵入を相
殺するための地動フィードフォワードを実現する。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明では、上述のように、ペデ
スタルそれ自身が振動を検出する機能を有する。具体的
にはペデスタル全体の振動を計測できるように、振動セ
ンサがその内部に埋設もしくは組み込まれる。そこでま
ず、ペデスタル内に埋設もしくは組み込む振動センサの
構造について説明する。
【0017】図4は、このような埋め込み型の振動セン
サの一構造を示す。同図において、7は鉛直および水平
2軸方向の振動を検出する3成分振動計、8は3成分振
動計7から延びたケーブル、9は3成分振動計7に取り
付けられており、水平方向の振動検出方位を定める方位
金具である。このような形状の振動センサには、例え
ば、地中に埋設して地震を観測するために使用され、鉛
直および水平2軸の計3方向の加速度および速度の振動
が検出できるものがある。その特性の一例として、測定
周波数0.01〜100Hz、速度出力感度10V/k
ine、加速度出力10mV/gal、速度出力分解能
100μkine、加速度出力分解能100μgalと
いう数値が挙げられる。このような振動センサの仕様
は、半導体露光装置内の能動的除振装置が地動フィード
フォワードを実現するにおいて十分なものと言える。
【0018】図1は、この振動センサが埋め込まれた、
本発明に従った振動センシング付きペデスタル2、およ
びこれを用いた、本発明に従った半導体露光装置を示
す。同図に示すように、振動センシング付きペデスタル
2には図4の振動センサが埋め込まれている。そして、
このペデスタル2上に半導体露光装置1が設置されてい
る。
【0019】従来のペデスタルは、図5にその断面構造
が示されるように、適度の厚みを有するステンレスステ
ィールなどの枠10の中に充填材料11を満たすことに
よって、巨大な質量を有するバルクと成していた。ここ
で、充填材料11としては、剛性と粘性があり、加えて
質量効果の見込めるもの、例えばコンクリートが好適に
使用されていた。なお、不図示であるが、図5に示す充
填材料11の中に、ペデスタル全体の強度を持たせるた
めの鉄骨等の構造部材を埋め込む場合がある。そして、
図5の底面の表層には、充填材料11からの発塵を防ぐ
ための材料が貼り付けられるか、もしくは吹き付けられ
ているものとする。このように、ペデスタルは単純な構
造をしており、それ故に、局所的な振動は起きにくく、
一体としての振動特性を示す構造部材と見做すことがで
きた。
【0020】これに対し、本発明に従ったペデスタル2
は、図6に断面構造が示されるような、振動センシング
機能を有するものとなっている。図示のように、図4の
振動センサを充填材料11の中に埋め込むことが特徴と
なっている。このような振動センサの実装によって、振
動的には一体と見做せるペデスタル2の振動を確実かつ
精度よく検出することができる。加えて、振動センサは
ペデスタル2内部に埋め込まれるので、ペデスタル2上
への半導体露光装置1の設置を妨げないというメリット
を持つ。
【0021】図7は、本発明に従った他の振動センシン
グ機能付きペデスタルの断面構造を示す。図6において
は、充填材料11の中に3成分振動計7を埋設してしま
っている。すなわち、3成分振動計7は充填材料11の
中から取り外すことはできない。そこで、図7において
は、3成分振動計7を脱着するための空間が設けてあ
る。3成分振動計7の形状に倣う略円柱の穴をペデスタ
ル2に予め用意し、この穴と密着するように3成分振動
計7を収納する。
【0022】なお、図6および図7についてはともに、
ペデスタル2全体の強度を持たせるための鉄骨等の構造
部材を埋め込む場合がある。また、各ペデスタル2底面
の表層には、充填材料11からの発塵を防ぐための材料
が貼り付けられるか、もしくは吹き付けられているもの
とする。
【0023】次に、図6あるいは図7のペデスタル2を
使い、かつそれに埋め込まれた振動センサの出力に基づ
く、本発明に従った地動フィードフォワードの装置構成
を図8に示す。同図において、12はウエハステージや
投影光学系を搭載する半導体露光装置の本体構造体、1
3は能動的除振装置におけるダンパ支持脚14を本体構
造体12と締結する締結板である。ダンパ支持脚14内
部の機構構成は以下の通りである。15Vおよび15H
は鉛直および水平方向駆動用空気ばね、16Vおよび1
6Hは鉛直および水平方向の振動センサ、17Vおよび
17Hは鉛直および水平方向の位置センサ、18Vおよ
び18Hは鉛直および水平方向のサーボバルブ、19は
積層ゴム、20は水平方向の予圧用機械ばね、21はケ
ーシングである。
【0024】さて、従来の地動フィードフォワードで
は、その実現のために、半導体露光装置を設置する基礎
の振動をダンパ支持脚14の足元に設けた地動フィード
フォワード用鉛直および水平方向の振動センサ22Vお
よび22Hによって検出していた。そして、この出力信
号を適切に補償して鉛直および水平方向駆動用空気ばね
15Vおよび15Hを駆動し、設置基礎の振動の本体構
造体12への侵入を相殺していた。しかしながら、ダン
パ支持脚14はパレット23に固定されており、そして
本体構造体12のレベリングをとるためのレベリングブ
ロック24が用意されていた。このような構造部材には
必ず局所的な振動が存在し、したがって、振動センサ2
2Vおよび22Hの検出信号の中には、設置基礎の振動
成分の他に局所的な振動も混入していた。このような信
号を使って地動フィードフォワードを掛けると、局所的
な振動の信号に応動して鉛直および水平方向駆動用空気
ばね15Vおよび15Hを駆動するので、本体構造体1
2の除振特性を地動フィードフォワードなしの場合と比
較して却って劣化させてしまうことがあった。
【0025】そこで本発明では、振動センサ22Vおよ
び22Hの出力を使った地動フィードフォワードは掛け
ない。すなわち、ダンパ支持脚14の足元に振動センサ
22Vおよび22Hは装着しない。代わりに、局所的な
振動の発生が皆無であって、半導体露光装置1における
設置基礎としての真の振動をペデスタル2に埋め込んだ
3成分振動計7によって検出する。そして、この検出信
号を地動フィードフォワードのために使用する。
【0026】具体的に、鉛直方向の制御系を例として、
制御装置25の構成および動作を説明する。まず、鉛直
方向の振動センサ16Vの出力は、適切なフィルタ時定
数を有するフィルタ回路26を通って鉛直方向のサーボ
バルブ18Vを駆動する電圧電流変換器27の前段にフ
ィードバックされている。このフィードバックループに
よって機構にダンピングを付与する。次に、鉛直方向の
位置センサ17Vの出力信号は、比較器29に入力され
る。ここで、本体構造体12を所定位置に定位させるた
めの目標電圧入力端子28に印加する電圧と比較して偏
差信号を得る。得られた偏差信号は位置の補償器30へ
の入力となる。補償器30としては例えばPI補償器が
好適に用いられる。ここで、Pは比例を、Iは積分動作
を意味する。続いて、位置の補償器30の出力とフィル
タ回路26の負帰還信号との加算信号が、サーボバルブ
18Vを駆動する電圧電流変換器27を励磁する。する
と、サーボバルブ18Vの弁の開閉によって鉛直方向駆
動用空気ばね15Vの内圧が制御されて、本体構造体1
2は目標電圧入力端子28に印加した電圧で指定する位
置に安定に定位する。以上は、本体構造体12を鉛直方
向の目標位置に安定に定位させるためのフィードバック
系の構成および動作である。
【0027】さて、地動フィードフォワードはこのフィ
ードバック系に、信号を注入するフィードフォワードで
ある。本発明に従い、ペデスタル2に埋め込んだ3成分
振動計7の鉛直方向の振動出力を地動フィードフォワー
ド補償器31に導き、この出力を電圧電流変換器27の
前段に加算する。このような地動フィードフォワードに
よって、ペデスタル2の振動が半導体露光装置1に及ぼ
す影響を相殺することができる。
【0028】なお、図8では、地動フィードフォワード
の装置構成は、本体構造体12を支持する能動マウント
1台に対してのみ示されている。また、鉛直方向に対す
る地動フィードフォワードの構成しか示していない。し
かしながら、本体構造体12を支持するダンパ支持脚は
複数台、もしくはダンパ支持脚が備える機能は複数箇所
に存在するのであって、不図示のダンパ支持脚の鉛直お
よび水平方向に対してもペデスタルの中に埋め込んだ3
成分振動計7の出力に基づく地動フィードフォワードが
施される。これも本発明に属することは言うまでもな
い。
【0029】以下、ペデスタルの中に振動センシングの
ために振動センサを埋め込むことの利点をまとめてお
く。 (1)従来、半導体露光装置1の本体構造体12に地動
フィードフォワードのための振動センサを装着してい
た。しかし、局所振動の発生がない箇所の選定もしくは
設計や振動センサの装着作業は煩雑であった。そこで本
発明においては、局所振動の発生が皆無なペデスタルの
振動を直接測定するようにしている。したがって本発明
に従えば、半導体露光装置1の組立等に支障を来たすこ
とがなく、しかも、確実に半導体露光装置に影響する設
置基礎の振動を検出することができる。
【0030】(2)振動センサは微量なれど発熱源でも
あり、本体構造体12に装着する場合には熱源としての
考慮をなした設計が必要である。しかし、本発明におい
てはペデスタルに埋め込んだ振動センサとなっており、
熱源としての設計上の配慮は不要となる。
【0031】(3)ペデスタルに埋め込んだ振動センサ
が、このセンサの装着に起因する局所的な振動を検出す
ることはありえない。つまり、半導体露光装置1の性能
に影響する設置基礎としての真の振動を検出することが
できる。したがって、この振動の検出に基づく地動フィ
ードフォワードの実装によって、除振特性の確実な向上
が期待できる。
【0032】(4)ペデスタルの中に埋め込んだ振動セ
ンサは、半導体露光装置1を設置している建屋に地震が
発生したとき、半導体露光装置の運転を緊急停止するた
めのセンサとして利用できる。従来、半導体露光装置1
内に装着した振動センサもしくは変位センサの出力を監
視し、これらのセンサの出力が定められたレベルを越え
たとき、地震発生と感知して半導体露光装置1に緊急停
止を指令していた。つまり、地震検知のための振動セン
サもしくは変位センサを半導体露光装置1内に装着して
おく必要があった。したがって、これらのセンサを装着
せねばならないことに起因して機械設計上の制約があ
り、電気実装を増やしていた。しかるに、本発明に従え
ば、ペデスタルの中に埋め込んだ振動センサの出力を地
震感知信号として使用できるので、従来の煩雑さは解消
される。
【0033】なお、本発明のペデスタルは、半導体露光
装置の中のスキャナに対してのみ適用されるものではな
い。半導体露光装置の中のステッパヘも適用できること
は言うまでもない。
【0034】
【発明の効果】本発明の効果は以下の通りである。 (1)従来、能動的除振装置においては、床の振動を検
出し、この信号を適切に補償した後、能動的除振装置内
のアクチュエータを駆動するという、所謂地動フィード
フォワード技術の適用が可能であった。しかし、床の振
動以外の局所的な振動をも検出してしまい、したがって
地動フィードフォワードの効果を十分引き出すことがで
きなかった。しかるに、本発明によれば、ペデスタルの
中に埋め込まれた振動センサによって、一体としてのペ
デスタルの振動をよく検出することができる。したがっ
て、この出力に基づく地動フィードフォワードによって
実効ある除振特性の改善が期待できる。
【0035】(2)半導体露光装置をはじめとする半導
体素子の生産機器はクリーンルームの中に設置されてい
る。半導体露光装置においては、所定のレベル以上の地
震が発生した場合、同装置の稼働を強制的に停止させて
いる。従来、半導体露光装置内の構造部材に取り付けた
振動センサ等によって間接的に地震を検出していた。し
かるに、本発明の振動センシング機能付きペデスタルを
使うと、一体のペデスタル中に埋め込まれた振動センサ
によって地震の発生を高精度に検出することができ、し
たがって、地震発生時には半導体露光装置に対して確実
な停止命令を出すことができる。
【0036】(3)以って、半導体露光装置の生産性に
寄与するところ大という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態に係る振動センシング付
きペデスタルおよびこれを用いた半導体露光装置の斜視
図である。
【図2】 従来のペデスタルに搭載した半導体露光装置
の斜視図である。
【図3】 従来例に係る地動フィードフォワードのため
の振動センサの装着状態を示す斜視図である。
【図4】 埋め込み型の振動センサの一構造例を示す斜
視図である。
【図5】 従来のペデスタルの構造を示す断面図であ
る。
【図6】 本発明に従った振動センシング機能付きペデ
スタルの構造を示す断面図である。
【図7】 本発明に従った他の振動センシング機能付き
ペデスタルの構造を示す断面図である。
【図8】 本発明に従った地動フィードフォワードの装
置構成を示す図である。
【符号の説明】
1:半導体露光装置、2:振動センシング付きペデスタ
ル、2’:ペデスタル、3:グレーティング、4:本体
構造体の支柱、5:構造部材、6:振動センサ、7:3
成分振動計、8:ケーブル、9:方位金具、10:枠、
11:充填材料、12:半導体露光装置の本体構造体、
13:締結板、14:ダンパ支持脚、15V:鉛直方向
駆動用空気ばね、15H:水平方向駆動用空気ばね、1
6V:鉛直方向の振動センサ、16H:水平方向の振動
センサ、17V:鉛直方向の位置センサ、17H:水平
方向の位置センサ、18V:鉛直方向のサーボバルブ、
18H:水平方向のサーボバルブ、19:積層ゴム、2
0:水平方向の予圧用機械ばね、21:ケーシング、2
2V,22H:地動フィードフォワード用の振動セン
サ、23:パレット、24:レベリングブロック、2
5:制御装置、26:フィルタ回路、27:電圧電流変
換器、28:目標電圧印加端子、29:比較器、30:
位置の補償器、31:地動フィードフォワード補償器。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装置の設置基礎としてのペデスタルであ
    って、振動センサが埋設されまたは組み込まれているこ
    とを特徴とする振動センサ付きペデスタル。
  2. 【請求項2】 前記振動センサは、加速度および速度の
    いずれかまたは双方を検出するためのものであり、かつ
    検出方向は直交3軸であることを特徴とする請求項1に
    記載の振動センサ付きペデスタル。
  3. 【請求項3】 前記振動センサの出力は、前記装置に設
    けられた能動的除振装置における地動フィードフォワー
    ドによる除振のためのフィードフォワード信号として用
    いられるものであることを特徴とする請求項1または2
    に記載の振動センサ付きペデスタル。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかの振動センサ付
    きペデスタルの上で露光装置本体を支持する能動的除振
    装置を備え、この能動的除振装置は、前記振動センサ付
    きペデスタルが有する振動センサの出力に基づいて、前
    記振動センサ付きペデスタルから露光装置本体へ伝達し
    ようとする振動を相殺する、地動フィードフォワードに
    よる除振を行うものであることを特徴とする露光装置。
  5. 【請求項5】 前記振動センサによって地震を検知し、
    この検知結果に基づいて装置の稼働状態を制御する手段
    を有することを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
JP11193650A 1999-07-07 1999-07-07 振動センサ付きペデスタルおよびこれを用いた露光装置 Pending JP2001023882A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11193650A JP2001023882A (ja) 1999-07-07 1999-07-07 振動センサ付きペデスタルおよびこれを用いた露光装置
US09/612,554 US6477908B1 (en) 1999-07-07 2000-07-07 Pedestal with vibration sensor, and exposure apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11193650A JP2001023882A (ja) 1999-07-07 1999-07-07 振動センサ付きペデスタルおよびこれを用いた露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001023882A true JP2001023882A (ja) 2001-01-26
JP2001023882A5 JP2001023882A5 (ja) 2006-08-24

Family

ID=16311482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11193650A Pending JP2001023882A (ja) 1999-07-07 1999-07-07 振動センサ付きペデスタルおよびこれを用いた露光装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6477908B1 (ja)
JP (1) JP2001023882A (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7122065B2 (en) * 2004-02-25 2006-10-17 Honeywell International, Inc. Adapter for low volume air sampler
GB0506990D0 (en) 2005-04-06 2005-05-11 Bae Systems Plc Vibration isolation
CN101305206A (zh) * 2005-11-08 2008-11-12 皇家飞利浦电子股份有限公司 振动隔离系统及方法
US8302456B2 (en) 2006-02-23 2012-11-06 Asylum Research Corporation Active damping of high speed scanning probe microscope components
US8590384B2 (en) * 2006-04-03 2013-11-26 Vonroll Infratec (Investment) Ag Vibration sensor array
US8170225B2 (en) * 2007-02-14 2012-05-01 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Method for adapting a vibration isolation system
KR102109761B1 (ko) 2015-12-21 2020-05-13 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 능동 베이스 프레임 지지부를 갖는 리소그래피 장치
CN110375843A (zh) * 2019-07-22 2019-10-25 淮阴师范学院 一种基于wnn的振动速度传感器幅频特性补偿方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8729632D0 (en) * 1987-12-18 1988-02-03 Renishaw Plc Workpiece inspection
US5176140A (en) * 1989-08-14 1993-01-05 Olympus Optical Co., Ltd. Ultrasonic probe
DE69322983T2 (de) 1992-02-21 1999-07-15 Canon Kk System zum Steuern von Trägerplatten
JP3217522B2 (ja) 1992-03-02 2001-10-09 キヤノン株式会社 精密位置決め装置
JPH0730360A (ja) * 1993-07-06 1995-01-31 Citizen Watch Co Ltd 圧電振動装置
JP3184044B2 (ja) 1994-05-24 2001-07-09 キヤノン株式会社 微動位置決め制御装置
JP3224489B2 (ja) 1995-03-28 2001-10-29 キヤノン株式会社 空気バネ式除振装置
JP3733174B2 (ja) 1996-06-19 2006-01-11 キヤノン株式会社 走査型投影露光装置
US6170622B1 (en) 1997-03-07 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Anti-vibration apparatus and anti-vibration method thereof
JP3825869B2 (ja) * 1997-03-19 2006-09-27 キヤノン株式会社 能動除振装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6477908B1 (en) 2002-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101719380B1 (ko) 능동형 진동 차단 및 감쇠 시스템
US8807515B2 (en) Instrumented platform for vibration sensitive equipment
US5931441A (en) Method of isolating vibration in exposure apparatus
JP2007315590A (ja) 能動型振動絶縁システム
US20200102996A1 (en) Damping device for structure
JP2001023882A (ja) 振動センサ付きペデスタルおよびこれを用いた露光装置
JPH11150062A (ja) 除振装置及び露光装置並びに除振台の除振方法
JP2000120765A (ja) アクティブ型除振装置
JP4387491B2 (ja) 能動制振装置およびこれを用いた半導体露光装置
JP2000170827A (ja) アクティブ型除振装置
US7285956B2 (en) Nuclear magnetic resonance device
JP2893142B2 (ja) 磁気浮上形除振装置
JP2006138769A (ja) 地震予知方法、地震予知装置、および防振装置
JP2001050334A (ja) アクティブ型除振装置
JPH1163091A (ja) 免震性能を有する除振台
JPH08195179A (ja) 電子顕微鏡のアクティブ除振装置
JP4057134B2 (ja) アクティブ型除振装置
JP2001020996A (ja) 除振装置および半導体製造装置
JPH0915868A (ja) 能動的除振装置
JP2000136845A (ja) 能動振動絶縁装置およびそれを用いた露光装置
JPH1194014A (ja) 免震性能を有する除振台
JP4304825B2 (ja) 制振システム
JPH09236149A (ja) 防振装置の制御方法及び該方法を使用する防振装置
JPH0376974A (ja) 制振装置
JP2000274481A (ja) アクティブ除振装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060706

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060706

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080401

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080521

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080722

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080722

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080827