JP2001016036A - 表面実装型の水晶発振器 - Google Patents
表面実装型の水晶発振器Info
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- JP2001016036A JP2001016036A JP11182657A JP18265799A JP2001016036A JP 2001016036 A JP2001016036 A JP 2001016036A JP 11182657 A JP11182657 A JP 11182657A JP 18265799 A JP18265799 A JP 18265799A JP 2001016036 A JP2001016036 A JP 2001016036A
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- Japan
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- container
- crystal oscillator
- opening
- oscillation circuit
- electrode
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- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 水晶振動子と発振回路を別々に組み立てる
ことができ、それによって全体の不良率を低くでき、組
立に要する所要時間を短くでき、合理的な生産を行え、
大きな面積で接合できるために充分な強度を得ることが
できる表面実装型の水晶発振器を提供すること。 ［構成］ 上面に開口を有する箱形の第１の容器１
と、この第１の容器に収納され板面に励振電極４を形成
した水晶片３と、この第１の容器の上面の開口を気密に
封止する蓋体６と、下面に開口を有し外側上面に第１の
容器の外側底面を接合した第２の容器７と、第２の容器
に収納され上記水晶片の励振電極を接続した発振回路
と、この第２の容器の下端面に形成した実装用の電極と
を具備することを特徴とするものである。
ことができ、それによって全体の不良率を低くでき、組
立に要する所要時間を短くでき、合理的な生産を行え、
大きな面積で接合できるために充分な強度を得ることが
できる表面実装型の水晶発振器を提供すること。 ［構成］ 上面に開口を有する箱形の第１の容器１
と、この第１の容器に収納され板面に励振電極４を形成
した水晶片３と、この第１の容器の上面の開口を気密に
封止する蓋体６と、下面に開口を有し外側上面に第１の
容器の外側底面を接合した第２の容器７と、第２の容器
に収納され上記水晶片の励振電極を接続した発振回路
と、この第２の容器の下端面に形成した実装用の電極と
を具備することを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、形状が小型で容易
に製造することができ大量生産に適する表面実装型の水
晶発振器に関する。
に製造することができ大量生産に適する表面実装型の水
晶発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、形状が小型の表面実装型の水晶発
振器では、たとえば特開平８−２０４４５２（両面温度
補償発振器パッケージおよびそこに部品を結合する方
法）に開示されるようにセラミックの容器に水晶片及び
発振回路のＩＣを収納するようにしたものが考えられて
いる。
振器では、たとえば特開平８−２０４４５２（両面温度
補償発振器パッケージおよびそこに部品を結合する方
法）に開示されるようにセラミックの容器に水晶片及び
発振回路のＩＣを収納するようにしたものが考えられて
いる。
【０００３】しかしながら、このように単一の容器を２
つの空間に画成して、一方に水晶片、他方に発振回路の
ＩＣを収納したものでは、その一方に不都合があると全
てを破棄しなければならず合理的でない。このような問
題を解決するために、たとえば特開平７−１０６８９１
に開示されるように水晶振動子を組み立てて、その特性
を確認した後にＩＣチップを実装することも提案されて
いる。
つの空間に画成して、一方に水晶片、他方に発振回路の
ＩＣを収納したものでは、その一方に不都合があると全
てを破棄しなければならず合理的でない。このような問
題を解決するために、たとえば特開平７−１０６８９１
に開示されるように水晶振動子を組み立てて、その特性
を確認した後にＩＣチップを実装することも提案されて
いる。
【０００４】しかしながら、このようなものでも、水晶
振動子を組み立てて、その特性を確認した後でなければ
ＩＣチップの取り付けができないため、製造工程は直列
的になり、全体の所要時間が長くなる問題がある。
振動子を組み立てて、その特性を確認した後でなければ
ＩＣチップの取り付けができないため、製造工程は直列
的になり、全体の所要時間が長くなる問題がある。
【０００５】また発振回路部分と、水晶振動子部分とを
各別の容器に組み立てて、両者を完成後に接合して一体
化することも考えられている。しかしながら２つの容器
を接合する場合、たとえば２段重ねの重箱のような形で
接合すると、上段の底面は大きな面積を有するにも係わ
らず、下段の上端縁の面積は相対的に著しく小さくなる
ために充分な接合面積を得ることができない。
各別の容器に組み立てて、両者を完成後に接合して一体
化することも考えられている。しかしながら２つの容器
を接合する場合、たとえば２段重ねの重箱のような形で
接合すると、上段の底面は大きな面積を有するにも係わ
らず、下段の上端縁の面積は相対的に著しく小さくなる
ために充分な接合面積を得ることができない。
【０００６】このような接合面積の減少は、寸法が７ｍ
ｍｘ５ｍｍｘ３ｍｍ程度の超小型の発振器では、さらに
顕著になり充分な接合面積を得られないために、接合強
度の低下によって振動、衝撃等により容易に損傷を受
け、極端な場合は発振回路部分と水晶振動子部分とが分
離したり、下段の容器の側壁に割れや欠けを発生するこ
ともある。
ｍｘ５ｍｍｘ３ｍｍ程度の超小型の発振器では、さらに
顕著になり充分な接合面積を得られないために、接合強
度の低下によって振動、衝撃等により容易に損傷を受
け、極端な場合は発振回路部分と水晶振動子部分とが分
離したり、下段の容器の側壁に割れや欠けを発生するこ
ともある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、水晶振動子と発振回路を別々に
組み立てることができ、それによって全体の不良率を低
くでき、組立に要する所要時間を短くでき、合理的な生
産を行え、大きな面積で接合できるために充分な強度を
得ることができる表面実装型の水晶発振器を提供するこ
とを目的とするものである。
鑑みてなされたもので、水晶振動子と発振回路を別々に
組み立てることができ、それによって全体の不良率を低
くでき、組立に要する所要時間を短くでき、合理的な生
産を行え、大きな面積で接合できるために充分な強度を
得ることができる表面実装型の水晶発振器を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、上
面に開口を有するセラミック製の箱形の第１の容器と、
この第１の容器に収納した水晶片と、この第１の容器の
外側底面に形成され上記水晶片の板面に形成した励振電
極を外部へ導出する第１の接続電極と、この第１の容器
の上面の開口を気密に封止する蓋体と、下面に開口を有
し外側上面を第１の容器の外側底面に接合したセラミッ
ク製の第２の容器と、第２の容器の内部に収納した発振
回路と、この第２の容器の外側上面に形成され上記第１
の接続電極を介して上記水晶片の励振電極を上記発振回
路に接続する第２の接続電極と、この第２の容器の下端
面に形成され少なくとも動作電力を供給する電極を含む
複数の実装用の電極と、を具備することを特徴とし、請
求項２は請求項１に記載のものにおいて、第１、第２の
容器の接合面は第１，第２の接続電極を接続する接着剤
とは異なる接着剤を併用して接合したことを特徴とする
ものである。
面に開口を有するセラミック製の箱形の第１の容器と、
この第１の容器に収納した水晶片と、この第１の容器の
外側底面に形成され上記水晶片の板面に形成した励振電
極を外部へ導出する第１の接続電極と、この第１の容器
の上面の開口を気密に封止する蓋体と、下面に開口を有
し外側上面を第１の容器の外側底面に接合したセラミッ
ク製の第２の容器と、第２の容器の内部に収納した発振
回路と、この第２の容器の外側上面に形成され上記第１
の接続電極を介して上記水晶片の励振電極を上記発振回
路に接続する第２の接続電極と、この第２の容器の下端
面に形成され少なくとも動作電力を供給する電極を含む
複数の実装用の電極と、を具備することを特徴とし、請
求項２は請求項１に記載のものにおいて、第１、第２の
容器の接合面は第１，第２の接続電極を接続する接着剤
とは異なる接着剤を併用して接合したことを特徴とする
ものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
に示す側断面図を参照して詳細に説明する。図中１は、
概略長方形で上面に開口を有するセラミック製の第１の
容器である。この第１の容器１の内部、底面には一対の
保持電極２、２を形成している。一方、短冊形に成形し
た水晶片３に励振電極４を形成し、上記保持電極２に対
応する板面端部へ導出している。
に示す側断面図を参照して詳細に説明する。図中１は、
概略長方形で上面に開口を有するセラミック製の第１の
容器である。この第１の容器１の内部、底面には一対の
保持電極２、２を形成している。一方、短冊形に成形し
た水晶片３に励振電極４を形成し、上記保持電極２に対
応する板面端部へ導出している。
【００１０】また第１の容器１の底面の適宜な位置、た
とえば外側端部に上記保持電極２、２にそれぞれ導通し
て第１の接続電極５、５を形成している。そして、上記
水晶片３の励振電極４の導出端部を上記保持電極２、２
に導電性接着剤で固着するとともに電気的な導通を図る
ようにしている。
とえば外側端部に上記保持電極２、２にそれぞれ導通し
て第１の接続電極５、５を形成している。そして、上記
水晶片３の励振電極４の導出端部を上記保持電極２、２
に導電性接着剤で固着するとともに電気的な導通を図る
ようにしている。
【００１１】そして容器１内に、たとえば窒素ガスを満
たした状態で、上面の開口に、たとえば蓋体６をシーム
溶接して気密に封止するようにしている。このようにす
れば単体で水晶振動子として機能することができる。し
たがって上記接続電極５を利用して水晶振動子としての
種々の電気的特性を測定したり、落下試験、封止の気密
試験等を行うことができる。
たした状態で、上面の開口に、たとえば蓋体６をシーム
溶接して気密に封止するようにしている。このようにす
れば単体で水晶振動子として機能することができる。し
たがって上記接続電極５を利用して水晶振動子としての
種々の電気的特性を測定したり、落下試験、封止の気密
試験等を行うことができる。
【００１２】このような手段によって良品のみを選び出
しておくことができる。一方、第１の容器１に略同じ形
状、同じ材質で下面に開口を有する第２の容器７を設け
ている。
しておくことができる。一方、第１の容器１に略同じ形
状、同じ材質で下面に開口を有する第２の容器７を設け
ている。
【００１３】この第２の容器７の内部には、発振回路を
構成する電子部品を実装する回路パターン８を形成し、
この回路パターン８に、たとえば半導体集積回路９、コ
ンデンサ１０等を実装するようにしている。なおこの第
２の容器７内には、実装した電子部品、および回路パタ
ーン８を保護するために、適宜なポッティング剤を充填
するようにしてもよい。
構成する電子部品を実装する回路パターン８を形成し、
この回路パターン８に、たとえば半導体集積回路９、コ
ンデンサ１０等を実装するようにしている。なおこの第
２の容器７内には、実装した電子部品、および回路パタ
ーン８を保護するために、適宜なポッティング剤を充填
するようにしてもよい。
【００１４】なお、第２の容器７の外側上面には、第１
の容器１の外側底面に導出した第１の接続電極５、５に
対応して、第２の接続電極１１、１１を形成している。
そして、第１、第２の接続電極５、１１を半田、導電性
接着剤等で接続して第１、第２の容器を一体化するとと
もに水晶片３に形成した励振電極４を発振回路に接続す
る。
の容器１の外側底面に導出した第１の接続電極５、５に
対応して、第２の接続電極１１、１１を形成している。
そして、第１、第２の接続電極５、１１を半田、導電性
接着剤等で接続して第１、第２の容器を一体化するとと
もに水晶片３に形成した励振電極４を発振回路に接続す
る。
【００１５】そして第２の容器７の下端面には外部の回
路に接続し、かつこの水晶発振器自体を実装するための
複数の実装電極１２を形成している。そしてこの実装電
極１２を介して動作電力を供給し、また発振出力を出力
するようにしている。なお第１、第２の容器１、７を一
体化する場合、接合面は充分な面積がとれるので接続電
極５、１１を接続する半田、導電性接着剤等の接着剤に
併用して接着強度の優れた非導電性の接着剤等を併用し
て接合強度を高めるようにしてもよい。
路に接続し、かつこの水晶発振器自体を実装するための
複数の実装電極１２を形成している。そしてこの実装電
極１２を介して動作電力を供給し、また発振出力を出力
するようにしている。なお第１、第２の容器１、７を一
体化する場合、接合面は充分な面積がとれるので接続電
極５、１１を接続する半田、導電性接着剤等の接着剤に
併用して接着強度の優れた非導電性の接着剤等を併用し
て接合強度を高めるようにしてもよい。
【００１６】このような構成であれば、第１の容器１の
水晶振動子と第２の容器７の発振回路とを各別に組み立
てることができる。したがって組立が終わった段階でそ
れぞれ良品であることを確認して両者を接合することに
より最終的な不良の発生を著しく少なくできる。
水晶振動子と第２の容器７の発振回路とを各別に組み立
てることができる。したがって組立が終わった段階でそ
れぞれ良品であることを確認して両者を接合することに
より最終的な不良の発生を著しく少なくできる。
【００１７】また組立作業は水晶振動子と発振回路を並
行して行うことにより所要時間を略半減することができ
それによって合理的な計画生産を行うことができる。さ
らに広い周波数範囲の水晶振動子に対して適正に動作可
能な発振回路の場合、予め発振回路部分の第２の容器を
完成させておき、必要な周波数の水晶振動子と組み合わ
せるようにすれば組立工程の負荷を半減することができ
る利点もある。
行して行うことにより所要時間を略半減することができ
それによって合理的な計画生産を行うことができる。さ
らに広い周波数範囲の水晶振動子に対して適正に動作可
能な発振回路の場合、予め発振回路部分の第２の容器を
完成させておき、必要な周波数の水晶振動子と組み合わ
せるようにすれば組立工程の負荷を半減することができ
る利点もある。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
不良率を低くでき、組立の所要時間を短くでき、合理的
な生産を行え、充分な機械的強度を有する表面実装型の
水晶発振器を提供することができる。
不良率を低くでき、組立の所要時間を短くでき、合理的
な生産を行え、充分な機械的強度を有する表面実装型の
水晶発振器を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例の正面断面図である。
【図２】図１に示す水晶発振器の組立斜視図である。
１ ・・ 第１の容器 ３ ・・ 水晶片 ４ ・・ 励振電極 ５ ・・ 第１の接続電極 ６ ・・ 蓋体 ７ ・・ 第２の容器 １１ ・・ 第２の接続電極
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｋ Ｈ０１Ｌ 41/08 Ｃ Ｆターム(参考） 5J079 AA04 BA43 BA44 BA47 FA01 FA14 HA04 HA07 HA09 HA16 HA25 5J108 BB02 CC04 EE03 EE07 EE18 EE19 FF11 GG03 GG11 GG16 GG19 JJ02 JJ04
Claims (2)
- 【請求項１】上面に開口を有するセラミック製の箱形の
第１の容器と、 この第１の容器に収納した水晶片と、 この第１の容器の外側底面に形成され上記水晶片の板面
に形成した励振電極を外部へ導出する第１の接続電極
と、 この第１の容器の上面の開口を気密に封止する蓋体と、 下面に開口を有し外側上面を第１の容器の外側底面に接
合したセラミック製の第２の容器と、 この第２の容器の内部に収納した発振回路と、 この第２の容器の外側上面に形成され上記第１の接続電
極を介して上記水晶片の励振電極を上記発振回路に接続
する第２の接続電極と、 この第２の容器の下端面に形成され少なくとも動作電力
を供給する電極を含む複数の実装用の電極と、 を具備することを特徴とする表面実装型の水晶発振器。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項に記載のものにおい
て、第１、第２の容器の接合面は第１，第２の接続電極
を接続する接着剤とは異なる接着剤を併用して接合した
ことを特徴とする表面実装型の水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11182657A JP2001016036A (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | 表面実装型の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11182657A JP2001016036A (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | 表面実装型の水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001016036A true JP2001016036A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16122161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11182657A Pending JP2001016036A (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | 表面実装型の水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001016036A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087070A1 (fr) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Oscillateur piezoelectrique et procede de fabrication |
| KR20030042314A (ko) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | 온도 보상 수정 발진기 및 그 제조방법 |
-
1999
- 1999-06-29 JP JP11182657A patent/JP2001016036A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087070A1 (fr) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Oscillateur piezoelectrique et procede de fabrication |
| US7023288B2 (en) | 2001-04-18 | 2006-04-04 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Piezoelectric oscillator and its manufacturing method |
| EP2101406A1 (en) * | 2001-04-18 | 2009-09-16 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric Oscillator and a method of manufacturing the same |
| EP2101551A1 (en) * | 2001-04-18 | 2009-09-16 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric Oscillator and a method of manufacturing the same |
| KR20030042314A (ko) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | 온도 보상 수정 발진기 및 그 제조방법 |
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