JP2001013507A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 第１の基板と第２の基板との間に介在するシ
ール剤内への気泡混入の防止、または混入気泡量を低減
することができる液晶表示パネルの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 第１の基板１と第２の基板２とを少なく
ともシール剤３を介して対向せしめ、それら第１の基板
１及び第２の基板２間で位置合わせをした後、貼り合わ
せて空パネルを作製し、シール剤３を硬化した後に、前
記空パネル内に液晶を注入する液晶パネルの製造方法で
あって、シール剤３を形成する際、その作業を大気圧以
下の圧力下で行うようにしたものである。
ール剤内への気泡混入の防止、または混入気泡量を低減
することができる液晶表示パネルの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 第１の基板１と第２の基板２とを少なく
ともシール剤３を介して対向せしめ、それら第１の基板
１及び第２の基板２間で位置合わせをした後、貼り合わ
せて空パネルを作製し、シール剤３を硬化した後に、前
記空パネル内に液晶を注入する液晶パネルの製造方法で
あって、シール剤３を形成する際、その作業を大気圧以
下の圧力下で行うようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネルの製造方
法、特に、画像表示用の表示パネルとして用いられ、液
晶を駆動して画像表示する液晶パネルの製造方法に関す
るものである。
法、特に、画像表示用の表示パネルとして用いられ、液
晶を駆動して画像表示する液晶パネルの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＯＡ機器やテレビジョン受像
器などの表示装置においては、画像表示用の表示パネル
として、シール剤を介して対向する２枚の基板間に液晶
を注入し、その液晶を電気信号により駆動して画像表示
する液晶パネルが広く用いられており、以下、図面を参
照しながら従来のこの種の液晶パネルの製造方法につい
て説明する。
器などの表示装置においては、画像表示用の表示パネル
として、シール剤を介して対向する２枚の基板間に液晶
を注入し、その液晶を電気信号により駆動して画像表示
する液晶パネルが広く用いられており、以下、図面を参
照しながら従来のこの種の液晶パネルの製造方法につい
て説明する。
【０００３】図３は従来の液晶パネルの製造方法におけ
るシールパターン形成時の工程説明図、図４は従来の液
晶パネルの製造方法における基板位置合わせ及び貼り合
わせ時の工程説明図である。図３において、まず、一方
のガラス基板上に薄膜を用いて形成されたトランジスタ
素子がマトリクス状に配置された薄膜トランジスタ基板
（以下ＴＦＴ基板という）１と、もう一方のガラス基板
上にブラックマトリクス及びＲ，Ｇ，Ｂ画素がマトリク
ス状に配置されたカラーフィルタ基板（以下ＣＦ基板と
いう）２とに、ポリイミド樹脂よりなる配向剤をフレキ
ソ印刷法等により形成した後、これらＴＦＴ基板１及び
ＣＦ基板２上の各配向剤に対してラビング処理等により
配向処理を施し、ＴＦＴ基板１またはＣＦ基板２のどち
らか一方にエポキシ樹脂等よりなるシール剤３を設け
る。この場合、描画法またはスクリーン印刷法等を用
い、描画法の場合はノズル４よりシール剤３を吐出させ
て行う。なお、図面では、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２と
を共通に表示してある。
るシールパターン形成時の工程説明図、図４は従来の液
晶パネルの製造方法における基板位置合わせ及び貼り合
わせ時の工程説明図である。図３において、まず、一方
のガラス基板上に薄膜を用いて形成されたトランジスタ
素子がマトリクス状に配置された薄膜トランジスタ基板
（以下ＴＦＴ基板という）１と、もう一方のガラス基板
上にブラックマトリクス及びＲ，Ｇ，Ｂ画素がマトリク
ス状に配置されたカラーフィルタ基板（以下ＣＦ基板と
いう）２とに、ポリイミド樹脂よりなる配向剤をフレキ
ソ印刷法等により形成した後、これらＴＦＴ基板１及び
ＣＦ基板２上の各配向剤に対してラビング処理等により
配向処理を施し、ＴＦＴ基板１またはＣＦ基板２のどち
らか一方にエポキシ樹脂等よりなるシール剤３を設け
る。この場合、描画法またはスクリーン印刷法等を用
い、描画法の場合はノズル４よりシール剤３を吐出させ
て行う。なお、図面では、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２と
を共通に表示してある。
【０００４】次に、図４に示すように、球状のスペーサ
ー５を均一に複数個配設し、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２
とを上下対向するように位置合わせ装置（図示せず）上
に載置して位置合わせを行った後、加圧により貼り合わ
せて空パネルＰ１を作製する。この時、シール剤３を設
ける工程及びＴＦＴ基板１とＣＦ基板２とを上下対向す
るように位置合わせし、加圧により貼り合わせる工程は
大気中にて行われる。
ー５を均一に複数個配設し、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２
とを上下対向するように位置合わせ装置（図示せず）上
に載置して位置合わせを行った後、加圧により貼り合わ
せて空パネルＰ１を作製する。この時、シール剤３を設
ける工程及びＴＦＴ基板１とＣＦ基板２とを上下対向す
るように位置合わせし、加圧により貼り合わせる工程は
大気中にて行われる。
【０００５】このようにして作成された空パネルＰ１を
位置合わせ装置から取り出し、これを均一に加圧しつ
つ、１５０℃に保たれたオーブンに１時間程度放置して
シール剤３の硬化を行い、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２と
の間に所定ギャップを形成した後、そのギャップ内に液
晶を注入し、最後に注入口を封止することにより所定の
液晶パネルを製造している。
位置合わせ装置から取り出し、これを均一に加圧しつ
つ、１５０℃に保たれたオーブンに１時間程度放置して
シール剤３の硬化を行い、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２と
の間に所定ギャップを形成した後、そのギャップ内に液
晶を注入し、最後に注入口を封止することにより所定の
液晶パネルを製造している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな液晶パネルの製造方法では、ＴＦＴ基板またはＣＦ
基板のどちらかの基板上にシール剤３を所定の形状に形
成する際、描画法であれば、シール剤がノズルから吐出
される際、大気中の空気を巻き込み、基板上に形成した
シール剤内に気泡が混入してしまうおそれがあり、スク
リーン工法でも同様である。さらに、シール剤を介して
ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを上下対向するように位置合わ
せし、加圧により貼り合わせる工程においても、大気中
で実施される限り、シール剤内に気泡を巻き込んでしま
う。
うな液晶パネルの製造方法では、ＴＦＴ基板またはＣＦ
基板のどちらかの基板上にシール剤３を所定の形状に形
成する際、描画法であれば、シール剤がノズルから吐出
される際、大気中の空気を巻き込み、基板上に形成した
シール剤内に気泡が混入してしまうおそれがあり、スク
リーン工法でも同様である。さらに、シール剤を介して
ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを上下対向するように位置合わ
せし、加圧により貼り合わせる工程においても、大気中
で実施される限り、シール剤内に気泡を巻き込んでしま
う。
【０００７】このようにしてシール剤内に混入した気泡
は、貼り合わせ後に行われるシール硬化工程で加熱され
た際、熱膨張により体積を増加させ、描画またはスクリ
ーン印刷により形成した所定のシールパターン形状を崩
してしまう。シールパターン形状が崩れると、本来シー
ル剤があってはならない部分にまでシール剤が移動し
て、パネル形成時の割断不良や、シールパターン形状異
常部近傍でのギャップ形成ができない等の不具合を生
じ、また、シール硬化加熱時に、膨張により体積が増加
したシール剤内気泡が、シール剤外に抜け出てしまった
場合、その抜けた通路がそのままシール剤内に残されて
しまい、その形状によっては、本来パネルの内外を隔て
るシールを貫通してしまう形状となり、パネル内に液晶
を注入してもこの貫通部から液晶が漏れるといった液晶
注入不良が発生するという問題点があった。
は、貼り合わせ後に行われるシール硬化工程で加熱され
た際、熱膨張により体積を増加させ、描画またはスクリ
ーン印刷により形成した所定のシールパターン形状を崩
してしまう。シールパターン形状が崩れると、本来シー
ル剤があってはならない部分にまでシール剤が移動し
て、パネル形成時の割断不良や、シールパターン形状異
常部近傍でのギャップ形成ができない等の不具合を生
じ、また、シール硬化加熱時に、膨張により体積が増加
したシール剤内気泡が、シール剤外に抜け出てしまった
場合、その抜けた通路がそのままシール剤内に残されて
しまい、その形状によっては、本来パネルの内外を隔て
るシールを貫通してしまう形状となり、パネル内に液晶
を注入してもこの貫通部から液晶が漏れるといった液晶
注入不良が発生するという問題点があった。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、第１の基板と第２の基板との間に介在するシ
ール剤内への気泡混入の防止、または混入気泡量を低減
することができる液晶表示パネルの製造方法を提供する
ことを目的とする。
のであり、第１の基板と第２の基板との間に介在するシ
ール剤内への気泡混入の防止、または混入気泡量を低減
することができる液晶表示パネルの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶パネルの製
造方法は、第１の基板または第２の基板上にシール剤を
形成する際、この作業を大気圧以下の圧力下で行い、形
成されたシール剤を介して第１の基板と第２の基板とを
位置合わせした後、加圧しつつ、これら第１の基板と第
２の基板とを貼り合わせて空パネルを作製しシール剤を
硬化した後、空パネルに液晶を注入するようにしたもの
であり、また、シール剤を介して第１の基板と第２の基
板を位置合わせした後、第１の基板と第２基板とを貼り
合わせ空パネルを作製する作業を大気圧以下の圧力下で
行うようにしたものである。
造方法は、第１の基板または第２の基板上にシール剤を
形成する際、この作業を大気圧以下の圧力下で行い、形
成されたシール剤を介して第１の基板と第２の基板とを
位置合わせした後、加圧しつつ、これら第１の基板と第
２の基板とを貼り合わせて空パネルを作製しシール剤を
硬化した後、空パネルに液晶を注入するようにしたもの
であり、また、シール剤を介して第１の基板と第２の基
板を位置合わせした後、第１の基板と第２基板とを貼り
合わせ空パネルを作製する作業を大気圧以下の圧力下で
行うようにしたものである。
【００１０】この発明によれば、シール剤内に混入する
気泡を低減し、この気泡が原因となる割断不良やギャッ
プ不良、または液晶注入不良等の不具合を低減できる。
さらに真空中で作業することにより、作業中、基板周辺
で巻き上がるダスト等の異物が低減し異物によるパネル
不良も低減でき、コントラスト等に優れた、品質の優れ
た液晶表示パネルを供給することができる。
気泡を低減し、この気泡が原因となる割断不良やギャッ
プ不良、または液晶注入不良等の不具合を低減できる。
さらに真空中で作業することにより、作業中、基板周辺
で巻き上がるダスト等の異物が低減し異物によるパネル
不良も低減でき、コントラスト等に優れた、品質の優れ
た液晶表示パネルを供給することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて、図面を参照しながら説明する。なお、前記従来の
ものと同一の部分については同一符号を用いるものとす
る。
いて、図面を参照しながら説明する。なお、前記従来の
ものと同一の部分については同一符号を用いるものとす
る。
【００１２】（実施の形態１）図１は本発明の液晶表示
パネルの製造方法の実施の形態１におけるシール形成時
の工程説明図である。図１において、１は第１の基板で
あるＴＦＴ基板、２は第２の基板であるＣＦ基板であ
り、図面上ではＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２は共通に表
示してある。３はシール剤、４は例えば描画工法であれ
ばシール剤を吐出するためのノズル、６は真空チャンバ
ー、７は真空ポンプ、８はメインバルブ、９はリークバ
ルブである。
パネルの製造方法の実施の形態１におけるシール形成時
の工程説明図である。図１において、１は第１の基板で
あるＴＦＴ基板、２は第２の基板であるＣＦ基板であ
り、図面上ではＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２は共通に表
示してある。３はシール剤、４は例えば描画工法であれ
ばシール剤を吐出するためのノズル、６は真空チャンバ
ー、７は真空ポンプ、８はメインバルブ、９はリークバ
ルブである。
【００１３】まず、ガラス基板上にトランジスター素子
がマトリクス状に配置されたＴＦＴ基板１と、他のガラ
ス基板上にブラックマトリクス及びＲ，Ｇ，Ｂ画素がマ
トリクス状に配置されたＣＦ基板２とに、ポリアミック
酸のＮ−メチル２ピロリドン溶液を厚さ８０ｎｍ（ナノ
メートル）になるようにフレキソ印刷法により形成す
る。この基板を１９０℃で９０分加熱してポリイミドの
皮膜を得た後に、レーヨン製の布によるラビング処理に
より配向処理を行う。次にＴＦＴ基板１またはＣＦ基板
２のどちらか一方の基板、例えばＴＦＴ基板１を真空チ
ャンバー６内に設置し、真空ポンプ７を作動させて、メ
インバルブ８を介して真空チャンバー６内を大気圧以下
の高真空に引く。本実施の形態では１ｍＴｏｒｒ以下に
設定した。
がマトリクス状に配置されたＴＦＴ基板１と、他のガラ
ス基板上にブラックマトリクス及びＲ，Ｇ，Ｂ画素がマ
トリクス状に配置されたＣＦ基板２とに、ポリアミック
酸のＮ−メチル２ピロリドン溶液を厚さ８０ｎｍ（ナノ
メートル）になるようにフレキソ印刷法により形成す
る。この基板を１９０℃で９０分加熱してポリイミドの
皮膜を得た後に、レーヨン製の布によるラビング処理に
より配向処理を行う。次にＴＦＴ基板１またはＣＦ基板
２のどちらか一方の基板、例えばＴＦＴ基板１を真空チ
ャンバー６内に設置し、真空ポンプ７を作動させて、メ
インバルブ８を介して真空チャンバー６内を大気圧以下
の高真空に引く。本実施の形態では１ｍＴｏｒｒ以下に
設定した。
【００１４】次にノズル４からエポキシ樹脂よりなるシ
ール剤３を吐出し、描画工法によりＴＦＴ基板１上にシ
ール剤３を形成した後、メインバルブ８を閉じ、リーク
バルブ９を開き、真空チャンバー６内を大気圧力下に戻
した後、ＴＦＴ基板１を取り出す。
ール剤３を吐出し、描画工法によりＴＦＴ基板１上にシ
ール剤３を形成した後、メインバルブ８を閉じ、リーク
バルブ９を開き、真空チャンバー６内を大気圧力下に戻
した後、ＴＦＴ基板１を取り出す。
【００１５】以下、図面上は省略するが、このＴＦＴ基
板１上に形成されたシール剤３による区画領域内に平均
粒子径５μｍのガラススペーサーを１００個／ｍｍ2の
密度で分散する。この基板にディスペンサーにて紫外線
硬化型樹脂からなる仮止め接着剤を有効画素エリア外の
４箇所に塗布し、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２とがシール
剤３、スペーサーを介して対向するように位置合わせ装
置に取付けて、正確に位置合わせした後、０．３ｋｇ／
ｃｍ2の力で加圧しつつ紫外線を５００ｍｊ／ｃｍ2の光
量で照射し、仮止め接着剤を硬化させて貼り合わせ、空
パネルを得た。
板１上に形成されたシール剤３による区画領域内に平均
粒子径５μｍのガラススペーサーを１００個／ｍｍ2の
密度で分散する。この基板にディスペンサーにて紫外線
硬化型樹脂からなる仮止め接着剤を有効画素エリア外の
４箇所に塗布し、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２とがシール
剤３、スペーサーを介して対向するように位置合わせ装
置に取付けて、正確に位置合わせした後、０．３ｋｇ／
ｃｍ2の力で加圧しつつ紫外線を５００ｍｊ／ｃｍ2の光
量で照射し、仮止め接着剤を硬化させて貼り合わせ、空
パネルを得た。
【００１６】この空パネルを位置合わせ装置から取り出
し、ナイロン製の袋に入れ、袋内を減圧したまま袋を封
口することにより、大気圧によりナイロン袋ごと前記空
パネルを均一に加圧しつつ、１５０℃で６０分間加熱
し、シール剤を硬化せしめ、この後、前記空パネルをナ
イロン袋から取り出し、所定の形状に割断して液晶材料
注入直前状態の空パネルとした。この空パネルのＴＦＴ
基板１とＣＦ基板２との位置合わせ精度は、±２μｍ以
内であり、面内ギャップも均一で、割断時の不具合も発
生しなかった。
し、ナイロン製の袋に入れ、袋内を減圧したまま袋を封
口することにより、大気圧によりナイロン袋ごと前記空
パネルを均一に加圧しつつ、１５０℃で６０分間加熱
し、シール剤を硬化せしめ、この後、前記空パネルをナ
イロン袋から取り出し、所定の形状に割断して液晶材料
注入直前状態の空パネルとした。この空パネルのＴＦＴ
基板１とＣＦ基板２との位置合わせ精度は、±２μｍ以
内であり、面内ギャップも均一で、割断時の不具合も発
生しなかった。
【００１７】この得られた空パネルに液晶材料を注入し
たが注入不良を起こすこともなく、さらに注入口を封口
した後、偏光板を貼り付けて得られた液晶パネルは、Ｂ
Ｍ端部より光漏のない、面内ギャップ精度が±０．２μ
ｍとギャップ精度の高い、コントラスト低下のない、品
質の優れた液晶パネルであった。
たが注入不良を起こすこともなく、さらに注入口を封口
した後、偏光板を貼り付けて得られた液晶パネルは、Ｂ
Ｍ端部より光漏のない、面内ギャップ精度が±０．２μ
ｍとギャップ精度の高い、コントラスト低下のない、品
質の優れた液晶パネルであった。
【００１８】以上のように、本実施の形態によれば、シ
ール剤を形成する際、その作業を大気圧以下の圧力下で
実施することにより、シール剤内への気泡混入の防止、
または混入気泡量を低減することができるので、パネル
形成時の割断不良や、シールパターン形状異常部近傍で
のギャップ不具合、さらに液晶注入不良を低減すること
ができる。
ール剤を形成する際、その作業を大気圧以下の圧力下で
実施することにより、シール剤内への気泡混入の防止、
または混入気泡量を低減することができるので、パネル
形成時の割断不良や、シールパターン形状異常部近傍で
のギャップ不具合、さらに液晶注入不良を低減すること
ができる。
【００１９】なお、上記実施の形態においては基板上に
シール剤を形成する際、描画工法を用いたが、これに限
定されるものではなく、スクリーン印刷法等でも良い。
シール剤を形成する際、描画工法を用いたが、これに限
定されるものではなく、スクリーン印刷法等でも良い。
【００２０】（実施の形態２）図２は本発明の液晶表示
パネルの製造方法の実施の形態２における基板位置合わ
せ及び貼り合わせ時の工程説明図である。図２におい
て、１は第１の基板であるＴＦＴ基板、２は第２の基板
であるＣＦ基板、３はシール剤、５はガラススペーサ
ー、６は真空チャンバー、７は真空ポンプ、８はメイン
バルブ、９はリークバルブである。
パネルの製造方法の実施の形態２における基板位置合わ
せ及び貼り合わせ時の工程説明図である。図２におい
て、１は第１の基板であるＴＦＴ基板、２は第２の基板
であるＣＦ基板、３はシール剤、５はガラススペーサ
ー、６は真空チャンバー、７は真空ポンプ、８はメイン
バルブ、９はリークバルブである。
【００２１】まず、前記実施の形態１と同様に、ガラス
基板上にトランジスタ素子がマトリクス状に配置された
ＴＦＴ基板１と、他のガラス基板上にブラックマトリク
ス及びＲ，Ｇ，Ｂ画素がマトリクス状に配置されたＣＦ
基板２とに、ポリアミック酸のＮ−メチル２ピロリドン
溶液を厚さ８００ｎｍになるようにフレキソ印刷法によ
り形成する。この基板を１９０℃で９０分加熱してポリ
イミドの皮膜を得た後に、レーヨン製の布によるラビン
グ処理により配向処理を行う。次に、ＴＦＴ基板１また
はＣＦ基板２のどちらか一方、例えばＴＦＴ基板１に、
エポキシ樹脂等よりなるシール剤３を例えば描画工法に
より形成する。ここまでの工程は真空引きを行う前段階
までの実施の形態１と同様であるので図面は省略する。
基板上にトランジスタ素子がマトリクス状に配置された
ＴＦＴ基板１と、他のガラス基板上にブラックマトリク
ス及びＲ，Ｇ，Ｂ画素がマトリクス状に配置されたＣＦ
基板２とに、ポリアミック酸のＮ−メチル２ピロリドン
溶液を厚さ８００ｎｍになるようにフレキソ印刷法によ
り形成する。この基板を１９０℃で９０分加熱してポリ
イミドの皮膜を得た後に、レーヨン製の布によるラビン
グ処理により配向処理を行う。次に、ＴＦＴ基板１また
はＣＦ基板２のどちらか一方、例えばＴＦＴ基板１に、
エポキシ樹脂等よりなるシール剤３を例えば描画工法に
より形成する。ここまでの工程は真空引きを行う前段階
までの実施の形態１と同様であるので図面は省略する。
【００２２】次に、前記形成されたシール剤３による区
画領域内に平均粒子径５μｍのガラススペーサー４を１
００個／ｍｍ2の密度で分散し、図２に示すような状態
とする。このＴＦＴ基板１にディスペンサーにて紫外線
硬化型樹脂からなる仮止め接着剤を有効画素エリア外の
４箇所に塗布した。しかる後、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板
２がシール剤３、ガラススペーサー５を介して対向する
よう、真空チャンバー６内の位置合わせ装置（図示せ
ず）に設置し、真空ポンプ７を作動し、メインバルブ８
を介して真空チャンバー６内を大気圧以下の高真空に引
く。本実施の形態では、１ｍＴｏｒｒ以下に設定した。
正確に位置合わせした後、０．３ｋｇ／ｃｍ2の力で加
圧しつつ紫外線を５００ｍｊ／ｃｍ2の光量で照射し、
仮止め接着剤を硬化て貼り合わせた後に、メインバルブ
８を閉じ、リークバルブ９を開き、真空チャンバー６内
を大気圧力下に戻した後、貼り合わされたＴＦＴ基板１
及びＣＦ基板２を取り出し、空パネルを得た。この空パ
ネルを、真空パック法により均一に加圧しつつ、１５０
℃で６０分間加熱し、シール剤を硬化せしめ、この後、
所定の形状に割断して液晶材料注入直前状態の空パネル
とした。
画領域内に平均粒子径５μｍのガラススペーサー４を１
００個／ｍｍ2の密度で分散し、図２に示すような状態
とする。このＴＦＴ基板１にディスペンサーにて紫外線
硬化型樹脂からなる仮止め接着剤を有効画素エリア外の
４箇所に塗布した。しかる後、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板
２がシール剤３、ガラススペーサー５を介して対向する
よう、真空チャンバー６内の位置合わせ装置（図示せ
ず）に設置し、真空ポンプ７を作動し、メインバルブ８
を介して真空チャンバー６内を大気圧以下の高真空に引
く。本実施の形態では、１ｍＴｏｒｒ以下に設定した。
正確に位置合わせした後、０．３ｋｇ／ｃｍ2の力で加
圧しつつ紫外線を５００ｍｊ／ｃｍ2の光量で照射し、
仮止め接着剤を硬化て貼り合わせた後に、メインバルブ
８を閉じ、リークバルブ９を開き、真空チャンバー６内
を大気圧力下に戻した後、貼り合わされたＴＦＴ基板１
及びＣＦ基板２を取り出し、空パネルを得た。この空パ
ネルを、真空パック法により均一に加圧しつつ、１５０
℃で６０分間加熱し、シール剤を硬化せしめ、この後、
所定の形状に割断して液晶材料注入直前状態の空パネル
とした。
【００２３】この空パネルのＴＦＴ基板とＣＦ基板との
位置合わせ精度は、±２μｍ以内であり、面内ギャップ
も均一であった。また、割断時の不具合も発生しなかっ
た。
位置合わせ精度は、±２μｍ以内であり、面内ギャップ
も均一であった。また、割断時の不具合も発生しなかっ
た。
【００２４】この得られた空パネルに液晶材料を注入し
たが注入不良を起こすこともなく、さらに注入口を封口
した後偏光板を貼り付けて得られた液晶パネルは、ＢＭ
端部より光漏のない、面内ギャップ精度が±０．２μｍ
とギャップ精度の高い、コントラスト低下のない、品質
の優れた液晶パネルであった。
たが注入不良を起こすこともなく、さらに注入口を封口
した後偏光板を貼り付けて得られた液晶パネルは、ＢＭ
端部より光漏のない、面内ギャップ精度が±０．２μｍ
とギャップ精度の高い、コントラスト低下のない、品質
の優れた液晶パネルであった。
【００２５】以上のように、本実施の形態によれば、第
１の基版と第２の基板との貼り合わせ、または、第１の
基板と第２の基板との間の位置合わせを大気圧以下の圧
力下で実施することにより、シール剤内への気泡混入の
防止、または混入気泡量を低減することができるので、
パネル形成時の割断不良や、シールパターン形状異常部
近傍でのギャップ不具合、さらに液晶注入不良を低減す
ることができる。
１の基版と第２の基板との貼り合わせ、または、第１の
基板と第２の基板との間の位置合わせを大気圧以下の圧
力下で実施することにより、シール剤内への気泡混入の
防止、または混入気泡量を低減することができるので、
パネル形成時の割断不良や、シールパターン形状異常部
近傍でのギャップ不具合、さらに液晶注入不良を低減す
ることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、シール剤
の形成、第１の基板と第２の基板との貼り合わせまたは
その間の位置合わせをする際に、その作業を大気圧以下
の圧力下で実施することにより、シール剤内への気泡混
入の防止、または混入気泡量を低減することができるの
で、パネル形成時の割断不良や、シールパターン形状異
常部近傍でのギャップ不具合、さらに液晶注入不良を低
減できるという有利な効果が得られる。
の形成、第１の基板と第２の基板との貼り合わせまたは
その間の位置合わせをする際に、その作業を大気圧以下
の圧力下で実施することにより、シール剤内への気泡混
入の防止、または混入気泡量を低減することができるの
で、パネル形成時の割断不良や、シールパターン形状異
常部近傍でのギャップ不具合、さらに液晶注入不良を低
減できるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の液晶パネルの製造方法の実施の形態１
におけるシールパターン形成時の工程説明図
におけるシールパターン形成時の工程説明図
【図２】本発明の液晶パネルの製造方法の実施の形態２
における基板位置合わせ及び貼り合わせ時の工程説明図
における基板位置合わせ及び貼り合わせ時の工程説明図
【図３】従来の液晶パネルの製造方法におけるシールパ
ターン形成時の工程説明図
ターン形成時の工程説明図
【図４】従来の液晶パネルの製造方法における基板位置
合わせ及び貼り合わせ時の工程説明図
合わせ及び貼り合わせ時の工程説明図
１ ＴＦＴ基板 ２ ＣＦ基板 ３ シール剤 ４ ノズル ５ ガラススペーサー ６ 真空チャンバー ７ 真空ポンプ ８ メインバルブ ９ リークバルブ
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の基板と第２の基板とを少なくとも
シール剤を介して対向せしめ、それら第１の基板及び第
２の基板間で位置合わせをした後、貼り合わせて空パネ
ルを作製し、前記シール剤を硬化した後に、前記空パネ
ル内に液晶を注入する液晶パネルの製造方法であって、
前記シール剤を第１の基板または第２の基板上に形成す
る際、その作業を大気圧以下の圧力下で行うことを特徴
とする液晶パネルの製造方法。 - 【請求項２】 第１の基板と第２の基板とを対向せしめ
て貼り合わせ、その間に液晶を注入する液晶パネルの製
造方法であって、前記第１の基板と第２の基板とを貼り
合わせる際、その作業を大気圧以下の圧力下で行うこと
を特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 【請求項３】 シール剤は、描画工法で形成されること
を特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方法。 - 【請求項４】 シール剤は、スクリーン印刷工法で形成
されることを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186301A JP2001013507A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186301A JP2001013507A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001013507A true JP2001013507A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16185938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11186301A Pending JP2001013507A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001013507A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100756249B1 (ko) * | 2001-05-22 | 2007-09-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정의 탈포 장치 |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP11186301A patent/JP2001013507A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100756249B1 (ko) * | 2001-05-22 | 2007-09-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정의 탈포 장치 |
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