JP2001013046A - 薄片試料作製装置 - Google Patents
薄片試料作製装置Info
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- JP2001013046A JP2001013046A JP11181892A JP18189299A JP2001013046A JP 2001013046 A JP2001013046 A JP 2001013046A JP 11181892 A JP11181892 A JP 11181892A JP 18189299 A JP18189299 A JP 18189299A JP 2001013046 A JP2001013046 A JP 2001013046A
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Abstract
ることが可能で、操作が容易で、且つ自動化に適した薄
片試料作製装置を提供する。 【解決手段】 試料ブロック11は、包埋材の中に検体
10が埋め込まれたもので、試料ステージ15の上に保
持される。試料ステージ15の上方には、カッタ21が
配置される。試料ステージ15は、切り取られる薄片試
料の厚さを設定するため、試料ブロック11の表面に対
して垂直方向(Z軸方向)に駆動される。更に、試料ス
テージ15は、試料ブロック11をカッタ21に向けて
送り出すため、試料ブロック11の表面に対して平行方
向(X軸方向)に駆動される。一方、カッタ21は、そ
の刃先24に対して平行な方向(W方向)に駆動され
る。試料ブロック11の表層部を切断する際には、試料
ブロック11をX方向へ送り出すとともに、これに同期
させてカッタ21をW方向へ移動させる。
Description
薄片状の試料を切り取る際に使用されるミクロトームの
構造に係る。
あるいはその他の理科学試料分析において、検体をパラ
フィン等の包埋剤の中に埋め込み、これを、ミクロトー
ムを用いて薄切りし、薄片状の観察用試料を作製してい
る。従来、ミクロトームの操作は、オペレータが手動に
より行っていた。
概略構成を示す。ミクロトームは、試料ステージ15及
びカッタ21を備えている。試料ブロック11は、試料
ステージ15の上に試料用ベース13を介して保持さ
れ、その位置及び姿勢の調整が行われる。この例では、
試料ブロック11として、検体10をパラフィン中に埋
込んだものが用いられている。試料ステージ15の上方
には、カッタ21が配置され、カッタ21は、試料ステ
ージ15の上面に対して平行な面内を走行することがで
きる。なお、カッタ21は、カッタブレード23及びこ
れを保持するブレードホルダ25などから構成されてい
る。
して平行方向の軸を、Y軸は、カッタ21の走行面内で
X軸に対して垂直方向の軸を、Z軸は、カッタ21の走
行面に対して垂直方向の軸を、それぞれ表す。
示せず)に接続され、Z軸方向に対して平行な案内面
(図示せず)に沿って上下移動することができる。同様
に、カッタ21は、別のアクチュエータ(図示せず)に
接続され、X軸方向に対して平行な別の案内面(図示せ
ず)に沿って走行することができる。なお、カッタ21
の走行を、手動により行う装置もある。
を用いて、以下の様に行われる。先ず、試料用ベース1
3の上に試料ブロック11を固定し、これらを試料ステ
ージ15の上に保持する。次いで、試料ステージ15を
上下方向(Z軸方向)に移動し、カッタ21の走行面に
対する試料ブロック11の垂直方向の位置を設定する
(以下、この工程を「位置決め工程」と呼ぶ)。次い
で、カッタ21を、試料ブロック11の表面に対して平
行な面内で、試料ブロック11に向けてX軸方向に走行
させて、試料ブロック11の表層部を薄切りする(以
下、この工程を「切断工程」と呼ぶ)。これによって、
所定の厚みを備えた薄片状の試料が作成される。
て試料ステージ15をZ方向へ移動し、切断工程におい
てカッタ21をX方向へ移動しているが、試料ステージ
15(従って、試料ブロック11)とカッタ21の位置
関係は相対的なものなので、位置決め工程においてカッ
タ21をZ方向へ移動し、切断工程において試料ステー
ジをX方向へ移動させることもできる。また、試料ステ
ージ15及びカッタ21の内の一方のみを専ら移動さ
せ、他方を固定しておくこともできる。
カッタ21の切れ味を向上させるため、図4に示す様
に、その刃先24をカッタ21の走行面内(XY面内)
でその走行方向(X軸方向)に対して若干傾けた状態
で、試料ブロック11の薄切りを行っている。ここで、
カッタ21の走行方向(X軸方向)に対して、その刃先
24に平行な方向(W方向)が成す角度θは、「引き
角」と呼ばれる。
部分には、試料ブロック11の表層部を薄切りする際に
パラフィン等が付着する。このため、薄切りの累計回数
の増加に伴い、次第に切れ味が低下する。しかし、従来
のミクロトームにおいては、カッタブレード23の位置
が固定されているので、切れ味が低下したとオペレータ
が判断した時点で、新しいカッタブレード23と交換す
るか、あるいはカッタブレード23の取り付け位置を変
更していた。この様な作業の頻度が多いことが、ミクロ
トームを自動化する際の支障となっていた。
従来のミクロトームの問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、カッタの切れ味を良好な状態で長期間維
持することが可能で、操作が容易で、且つ自動化に適し
た薄片試料作製装置を提供することにある。
置は、カッタブレードを用いて試料ブロックの表層部を
薄切りし、薄片試料を切り取る薄片試料作製装置におい
て、試料ブロックの表面に対して平行な面内で、試料ブ
ロックをカッタブレードに向けて相対的に移動させる対
向送り機構と、前記面内で、カッタブレードの刃先に平
行な方向に、カッタブレードを試料ブロックに対して相
対的に移動させる平行移動機構と、を備えたことを特徴
とする。
の平行移動機構を備えているので、対向送り機構の動作
中に(即ち、一回の切断動作中に)、試料ブロックに接
触している刃先の位置を徐々に移動することによって、
カッタブレードの切れ味を向上させることができる。
向送り機構の動作中に前記カッタブレードを試料ブロッ
クに対して相対的に移動させるとともに、その相対移動
速度を前記対向送り機構による相対送り速度に対応して
設定できる様に構成する。
前記対向送り機構による相対送り速度に対する前記平行
移動機構による相対移動速度の比を適切な値に設定する
ことによって、カッタブレードの切れ味を向上させるこ
とができる。
試料ブロックの側面に最初に接触するカッタブレードの
刃先の位置を、薄切動作毎に自動的に変更する機能を設
ける。前記平行移動機構をこの様に構成すれば、カッタ
ブレードの切れ味が良好な状態を長期間維持することが
できる。
刃先に平行な方向が前記対向送り機構による相対送り方
向に対して斜めに交差する様に配置する。この様に構成
すれば、試料ブロックの状態(例えば、硬度、弾性な
ど)、切り取られる薄片試料の厚みなどに応じて、上記
の交差角度を最適な値に設定することによって、カッタ
ブレードの切れ味を向上させることができる。
ロックの表層部を薄切りしている動作中において、その
相対移動速度を変化させることができる様に構成する。
ロックの表層部を薄切りしている動作中において、その
相対送り速度を変化させることができる様に構成する。
づく薄片試料作成装置の例について説明する。なお、装
置の基本的な構成は、先に図4で示したものと共通なの
で、その説明は省略する。
置の主要部の概略構成の一例を示す。
上に試料用ベース13を介して保持され、その位置及び
姿勢の調整が行われる。試料ブロック11は、包埋材
(パラフィン)の中に検体10が埋め込まれたものであ
る。試料ステージ15の上方には、カッタ21が配置さ
れている。なお、カッタ21は、カッタブレード23及
びこれを保持するブレードホルダ25などから構成され
ている。
料の厚さを設定するため、試料ステージ15をZ軸方向
(紙面に対して垂直な方向)に駆動するアクチュエータ
(図示せず)に接続され、Z軸方向にのみ移動可能な案
内面(図示せず)によってガイドされている。
11をカッタ21に向けて送り出すため、X軸方向に駆
動するアクチュエータ(図示せず)に接続され、X軸方
向にのみ移動可能な案内面(図示せず)によってガイド
されている。
先24に対して平行な方向(W方向)に移動させるた
め、W軸方向に駆動するアクチュエータ(図示せず)に
接続され、W方向にのみ移動可能な案内面(図示せず)
によってガイドされている。
ロック11から薄片状の試料を切り取る動作の手順につ
いて説明する。
切断を開始する際には、図2(a)に示す様に、カッタ
ブレード23の刃先24の一方の端部(この例では、
“W−”側の端部)に、試料ブロック11が接触する様
に、カッタ21の位置(刃先24に対して平行方向の位
置)を設定する。
し、試料ブロック11を所定の切断厚さに対応する量だ
け“Z+”方向へ送る。
方向への移動を開始する。
する直前に、図2(b)及び図2(c)に示す様に、カ
ッタ21の“W−”方向への移動を開始する。即ち、試
料ブロック11を“X+”方向へ送り出してその表層部
を切断している間、同時に、カッタ21を“W−”方向
へ移動させる。
で、図2(d)に示す様に、試料ブロック11の移動及
びカッタ21の移動を停止する。
−”方向に所定量後退させた後、試料ステージ15を
“X−”方向に後退させる。
後退させ、試料ステージ15とカッタ21との相対的な
位置を、先に図2(a)に示した初期状態に戻す。
駆動し、試料ブロック11を所定の切断厚さに対応する
量だけ“Z+”方向へ送る。
片試料が得られるまで繰り返す。
1に向けて送り出す際、これに同期させてカッタ21を
刃先に対して平行な方向に移動することによって、刃先
の切れ味を保ち、良好な保存状態で薄片試料を切り取る
ことができる。
テージ15の移動速度の等倍に設定すると(例えば、試
料ステージの移動速度:10mm/s、カッタの移動速
度:10mm/s)、カッタ21は、試料ブロック11
に対して相対的に、刃先に垂直な方向に対して45度の
方向に前進することになる。
に、カッタ21の刃先に対して平行な方向の移動速度を
変更することによって(例えば、次第に増速する)、刃
先の切れ味を向上させることができる。
に、試料ステージ15の送り速度を変更することによっ
て(例えば、次第に増速する)、刃先の切れ味を向上さ
せることもできる。
向に移動させる機構を利用して、刃先24が試料ブロッ
ク11に最初に接触する位置を、薄切動作毎に、徐々に
ずらしていけば、刃先24の切れ味を長期間維持する効
果が得られる。
置の主要部の概略構成の他の例を示す。
に対して平行な方向(W方向)が、試料ステージ15の
送り出し方向(“X+”方向)に対して45度で斜めに
交わる様に配置されている。この場合も、試料ステージ
15をカッタ21に向けて送り出す際、これに同期させ
てカッタ21を刃先に対して平行な方向(W方向)に移
動することによって、刃先の切れ味を向上させることが
できる。
カッタ21に向けて送り出し、カッタ21を刃先に対し
て平行な方向に移動しているが。試料ステージ15とカ
ッタ21の位置関係は相対的なものなので、上記の方法
に代わって、カッタ21を試料ステージ15に向けて送
り出し、試料ステージ15を刃先に対して平行な方向に
移動してもよい。
ッタの刃先の切れ味が向上することによって、良好な保
存状態の薄片試料を作成することができる。
例を示す図。
図。
の例を示す図。
Claims (6)
- 【請求項1】 カッタブレードを用いて試料ブロックの
表層部を薄切りし、薄片試料を切り取る薄片試料作製装
置において、 試料ブロックの表面に対して平行な面内で、試料ブロッ
クをカッタブレードに向けて相対的に移動させる対向送
り機構と、 前記面内で、カッタブレードの刃先に平行な方向に、カ
ッタブレードを試料ブロックに対して相対的に移動させ
る平行移動機構と、 を備えたことを特徴とする薄片試料作製装置。 - 【請求項2】 前記平行移動機構は、前記対向送り機構
の動作中に前記カッタブレードを試料ブロックに対して
相対的に移動させるとともに、その相対移動速度を前記
対向送り機構による相対送り速度に対応して設定できる
様に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の
薄片試料作製装置。 - 【請求項3】 前記平行移動機構は、試料ブロックの側
面に最初に接触するカッタブレードの刃先の位置を、薄
切動作毎に自動的に変更する機能を備えていることを特
徴とする請求項1に記載の薄片試料作製装置。 - 【請求項4】 前記カッタブレードは、その刃先に平行
な方向が前記対向送り機構による相対送り方向に対して
斜めに交差する様に配置されていることを特徴とする請
求項1に記載の薄片試料作製装置。 - 【請求項5】 前記平行移動機構は、試料ブロックの表
層部を薄切りしている動作中において、その相対移動速
度を変化させることができる様に構成されていることを
特徴とする請求項1に記載の薄片試料作製装置。 - 【請求項6】 前記対向送り機構は、試料ブロックの表
層部を薄切りしている動作中において、その相対送り速
度を変化させることができる様に構成されていることを
特徴とする請求項1に記載の薄片試料作製装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18189299A JP3604593B2 (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 薄片試料作製装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18189299A JP3604593B2 (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 薄片試料作製装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001013046A true JP2001013046A (ja) | 2001-01-19 |
JP3604593B2 JP3604593B2 (ja) | 2004-12-22 |
Family
ID=16108720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18189299A Expired - Lifetime JP3604593B2 (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 薄片試料作製装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3604593B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11248991B2 (en) | 2012-11-08 | 2022-02-15 | Sakura Finetek Japan Co., Ltd. | Thin-section preparation method and thin-section preparation device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103257056B (zh) * | 2013-05-03 | 2015-01-28 | 国家电网公司 | 复合绝缘子表面试样采集专用刀具 |
-
1999
- 1999-06-28 JP JP18189299A patent/JP3604593B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2010249724A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Seiko Instruments Inc | 切削装置 |
US11248991B2 (en) | 2012-11-08 | 2022-02-15 | Sakura Finetek Japan Co., Ltd. | Thin-section preparation method and thin-section preparation device |
US20150138532A1 (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-21 | 3Scan Inc. | Motion strategies for scanning microscope imaging |
JP2017500541A (ja) * | 2013-10-31 | 2017-01-05 | 3スキャン インコーポレイテッド | 走査型顕微鏡撮像のための運動方略 |
US10839509B2 (en) | 2015-07-10 | 2020-11-17 | 3Scan Inc. | Spatial multiplexing of histological stains |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3604593B2 (ja) | 2004-12-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040526 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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