JP2001013046A - 薄片試料作製装置 - Google Patents

薄片試料作製装置

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JP2001013046A JP11181892A JP18189299A JP2001013046A JP 2001013046 A JP2001013046 A JP 2001013046A JP 11181892 A JP11181892 A JP 11181892A JP 18189299 A JP18189299 A JP 18189299A JP 2001013046 A JP2001013046 A JP 2001013046A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 カッタの切れ味を良好な状態で長期間維持す
ることが可能で、操作が容易で、且つ自動化に適した薄
片試料作製装置を提供する。 【解決手段】 試料ブロック11は、包埋材の中に検体
10が埋め込まれたもので、試料ステージ15の上に保
持される。試料ステージ15の上方には、カッタ21が
配置される。試料ステージ15は、切り取られる薄片試
料の厚さを設定するため、試料ブロック11の表面に対
して垂直方向(Z軸方向)に駆動される。更に、試料ス
テージ15は、試料ブロック11をカッタ21に向けて
送り出すため、試料ブロック11の表面に対して平行方
向(X軸方向)に駆動される。一方、カッタ21は、そ
の刃先24に対して平行な方向(W方向)に駆動され
る。試料ブロック11の表層部を切断する際には、試料
ブロック11をX方向へ送り出すとともに、これに同期
させてカッタ21をW方向へ移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、試料ブロックから
薄片状の試料を切り取る際に使用されるミクロトームの
構造に係る。
【0002】
【従来の技術】生体試料の顕微鏡観察などの医療分析、
あるいはその他の理科学試料分析において、検体をパラ
フィン等の包埋剤の中に埋め込み、これを、ミクロトー
ムを用いて薄切りし、薄片状の観察用試料を作製してい
る。従来、ミクロトームの操作は、オペレータが手動に
より行っていた。
【0003】図4に、一般的なミクロトームの主要部の
概略構成を示す。ミクロトームは、試料ステージ15及
びカッタ21を備えている。試料ブロック11は、試料
ステージ15の上に試料用ベース13を介して保持さ
れ、その位置及び姿勢の調整が行われる。この例では、
試料ブロック11として、検体10をパラフィン中に埋
込んだものが用いられている。試料ステージ15の上方
には、カッタ21が配置され、カッタ21は、試料ステ
ージ15の上面に対して平行な面内を走行することがで
きる。なお、カッタ21は、カッタブレード23及びこ
れを保持するブレードホルダ25などから構成されてい
る。
【0004】図中、X軸は、カッタ21の走行方向に対
して平行方向の軸を、Y軸は、カッタ21の走行面内で
X軸に対して垂直方向の軸を、Z軸は、カッタ21の走
行面に対して垂直方向の軸を、それぞれ表す。
【0005】試料ステージ15は、アクチュエータ(図
示せず)に接続され、Z軸方向に対して平行な案内面
(図示せず)に沿って上下移動することができる。同様
に、カッタ21は、別のアクチュエータ(図示せず)に
接続され、X軸方向に対して平行な別の案内面(図示せ
ず)に沿って走行することができる。なお、カッタ21
の走行を、手動により行う装置もある。
【0006】試料の作製は、図4に示したミクロトーム
を用いて、以下の様に行われる。先ず、試料用ベース1
3の上に試料ブロック11を固定し、これらを試料ステ
ージ15の上に保持する。次いで、試料ステージ15を
上下方向(Z軸方向)に移動し、カッタ21の走行面に
対する試料ブロック11の垂直方向の位置を設定する
(以下、この工程を「位置決め工程」と呼ぶ)。次い
で、カッタ21を、試料ブロック11の表面に対して平
行な面内で、試料ブロック11に向けてX軸方向に走行
させて、試料ブロック11の表層部を薄切りする(以
下、この工程を「切断工程」と呼ぶ)。これによって、
所定の厚みを備えた薄片状の試料が作成される。
【0007】なお、上記の例では、位置決め工程におい
て試料ステージ15をZ方向へ移動し、切断工程におい
てカッタ21をX方向へ移動しているが、試料ステージ
15(従って、試料ブロック11)とカッタ21の位置
関係は相対的なものなので、位置決め工程においてカッ
タ21をZ方向へ移動し、切断工程において試料ステー
ジをX方向へ移動させることもできる。また、試料ステ
ージ15及びカッタ21の内の一方のみを専ら移動さ
せ、他方を固定しておくこともできる。
【0008】上記の様なミクロトームにおいて、通常、
カッタ21の切れ味を向上させるため、図4に示す様
に、その刃先24をカッタ21の走行面内(XY面内)
でその走行方向(X軸方向)に対して若干傾けた状態
で、試料ブロック11の薄切りを行っている。ここで、
カッタ21の走行方向(X軸方向)に対して、その刃先
24に平行な方向(W方向)が成す角度θは、「引き
角」と呼ばれる。
【0009】(従来技術の問題点)カッタの刃先24の
部分には、試料ブロック11の表層部を薄切りする際に
パラフィン等が付着する。このため、薄切りの累計回数
の増加に伴い、次第に切れ味が低下する。しかし、従来
のミクロトームにおいては、カッタブレード23の位置
が固定されているので、切れ味が低下したとオペレータ
が判断した時点で、新しいカッタブレード23と交換す
るか、あるいはカッタブレード23の取り付け位置を変
更していた。この様な作業の頻度が多いことが、ミクロ
トームを自動化する際の支障となっていた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
従来のミクロトームの問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、カッタの切れ味を良好な状態で長期間維
持することが可能で、操作が容易で、且つ自動化に適し
た薄片試料作製装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の薄片試料作製装
置は、カッタブレードを用いて試料ブロックの表層部を
薄切りし、薄片試料を切り取る薄片試料作製装置におい
て、試料ブロックの表面に対して平行な面内で、試料ブ
ロックをカッタブレードに向けて相対的に移動させる対
向送り機構と、前記面内で、カッタブレードの刃先に平
行な方向に、カッタブレードを試料ブロックに対して相
対的に移動させる平行移動機構と、を備えたことを特徴
とする。
【0012】本発明の薄片試料作製装置によれば、上記
の平行移動機構を備えているので、対向送り機構の動作
中に(即ち、一回の切断動作中に)、試料ブロックに接
触している刃先の位置を徐々に移動することによって、
カッタブレードの切れ味を向上させることができる。
【0013】好ましくは、前記平行移動機構を、前記対
向送り機構の動作中に前記カッタブレードを試料ブロッ
クに対して相対的に移動させるとともに、その相対移動
速度を前記対向送り機構による相対送り速度に対応して
設定できる様に構成する。
【0014】前記平行移動機構をこの様に構成すれば、
前記対向送り機構による相対送り速度に対する前記平行
移動機構による相対移動速度の比を適切な値に設定する
ことによって、カッタブレードの切れ味を向上させるこ
とができる。
【0015】更に、好ましくは、前記平行移動機構に、
試料ブロックの側面に最初に接触するカッタブレードの
刃先の位置を、薄切動作毎に自動的に変更する機能を設
ける。前記平行移動機構をこの様に構成すれば、カッタ
ブレードの切れ味が良好な状態を長期間維持することが
できる。
【0016】好ましくは、前記カッタブレードを、その
刃先に平行な方向が前記対向送り機構による相対送り方
向に対して斜めに交差する様に配置する。この様に構成
すれば、試料ブロックの状態(例えば、硬度、弾性な
ど)、切り取られる薄片試料の厚みなどに応じて、上記
の交差角度を最適な値に設定することによって、カッタ
ブレードの切れ味を向上させることができる。
【0017】好ましくは、前記平行移動機構を、試料ブ
ロックの表層部を薄切りしている動作中において、その
相対移動速度を変化させることができる様に構成する。
【0018】好ましくは、前記対向送り機構を、試料ブ
ロックの表層部を薄切りしている動作中において、その
相対送り速度を変化させることができる様に構成する。
【0019】
【発明の実施の形態】次に、図面を用いて、本発明に基
づく薄片試料作成装置の例について説明する。なお、装
置の基本的な構成は、先に図4で示したものと共通なの
で、その説明は省略する。
【0020】(例1)図1に、本発明の薄片試料作成装
置の主要部の概略構成の一例を示す。
【0021】試料ブロック11は、試料ステージ15の
上に試料用ベース13を介して保持され、その位置及び
姿勢の調整が行われる。試料ブロック11は、包埋材
(パラフィン)の中に検体10が埋め込まれたものであ
る。試料ステージ15の上方には、カッタ21が配置さ
れている。なお、カッタ21は、カッタブレード23及
びこれを保持するブレードホルダ25などから構成され
ている。
【0022】試料ステージ15は、切り取られる薄片試
料の厚さを設定するため、試料ステージ15をZ軸方向
(紙面に対して垂直な方向)に駆動するアクチュエータ
(図示せず)に接続され、Z軸方向にのみ移動可能な案
内面(図示せず)によってガイドされている。
【0023】更に、試料ステージ15は、試料ブロック
11をカッタ21に向けて送り出すため、X軸方向に駆
動するアクチュエータ(図示せず)に接続され、X軸方
向にのみ移動可能な案内面(図示せず)によってガイド
されている。
【0024】一方、カッタ21は、カッタ21をその刃
先24に対して平行な方向(W方向)に移動させるた
め、W軸方向に駆動するアクチュエータ(図示せず)に
接続され、W方向にのみ移動可能な案内面(図示せず)
によってガイドされている。
【0025】次に、図1に示した装置を用いて、試料ブ
ロック11から薄片状の試料を切り取る動作の手順につ
いて説明する。
【0026】(イ)先ず、試料ブロック11の表層部の
切断を開始する際には、図2(a)に示す様に、カッタ
ブレード23の刃先24の一方の端部(この例では、
“W−”側の端部)に、試料ブロック11が接触する様
に、カッタ21の位置(刃先24に対して平行方向の位
置)を設定する。
【0027】(ロ)試料ステージ15をZ方向へ駆動
し、試料ブロック11を所定の切断厚さに対応する量だ
け“Z+”方向へ送る。
【0028】(ハ)次に、試料ステージ15の“X+”
方向への移動を開始する。
【0029】(ニ)刃先24に試料ブロック11が接触
する直前に、図2(b)及び図2(c)に示す様に、カ
ッタ21の“W−”方向への移動を開始する。即ち、試
料ブロック11を“X+”方向へ送り出してその表層部
を切断している間、同時に、カッタ21を“W−”方向
へ移動させる。
【0030】(ホ)一枚の薄片試料が切り取られた時点
で、図2(d)に示す様に、試料ブロック11の移動及
びカッタ21の移動を停止する。
【0031】(へ)次いで、試料ステージ15を、“Z
−”方向に所定量後退させた後、試料ステージ15を
“X−”方向に後退させる。
【0032】(ト)更に、カッタ21を“W+”方向に
後退させ、試料ステージ15とカッタ21との相対的な
位置を、先に図2(a)に示した初期状態に戻す。
【0033】(チ)再び、試料ステージ15をZ方向へ
駆動し、試料ブロック11を所定の切断厚さに対応する
量だけ“Z+”方向へ送る。
【0034】上記の工程(ロ〜チ)を、所定の枚数の薄
片試料が得られるまで繰り返す。
【0035】上記の様に、試料ステージ15をカッタ2
1に向けて送り出す際、これに同期させてカッタ21を
刃先に対して平行な方向に移動することによって、刃先
の切れ味を保ち、良好な保存状態で薄片試料を切り取る
ことができる。
【0036】例えば、カッタ21の移動速度を、試料ス
テージ15の移動速度の等倍に設定すると(例えば、試
料ステージの移動速度:10mm/s、カッタの移動速
度:10mm/s)、カッタ21は、試料ブロック11
に対して相対的に、刃先に垂直な方向に対して45度の
方向に前進することになる。
【0037】なお、必要に応じて、一回の薄切動作中
に、カッタ21の刃先に対して平行な方向の移動速度を
変更することによって(例えば、次第に増速する)、刃
先の切れ味を向上させることができる。
【0038】同様に、必要に応じて、一回の薄切動作中
に、試料ステージ15の送り速度を変更することによっ
て(例えば、次第に増速する)、刃先の切れ味を向上さ
せることもできる。
【0039】更に、カッタ21を刃先に対して平行な方
向に移動させる機構を利用して、刃先24が試料ブロッ
ク11に最初に接触する位置を、薄切動作毎に、徐々に
ずらしていけば、刃先24の切れ味を長期間維持する効
果が得られる。
【0040】(例2)図3に、本発明の薄片試料作成装
置の主要部の概略構成の他の例を示す。
【0041】この例では、カッタ21は、その刃先24
に対して平行な方向(W方向)が、試料ステージ15の
送り出し方向(“X+”方向)に対して45度で斜めに
交わる様に配置されている。この場合も、試料ステージ
15をカッタ21に向けて送り出す際、これに同期させ
てカッタ21を刃先に対して平行な方向(W方向)に移
動することによって、刃先の切れ味を向上させることが
できる。
【0042】なお、上記の例では、試料ステージ15を
カッタ21に向けて送り出し、カッタ21を刃先に対し
て平行な方向に移動しているが。試料ステージ15とカ
ッタ21の位置関係は相対的なものなので、上記の方法
に代わって、カッタ21を試料ステージ15に向けて送
り出し、試料ステージ15を刃先に対して平行な方向に
移動してもよい。
【0043】
【発明の効果】本発明の薄片試料作成装置によれば、カ
ッタの刃先の切れ味が向上することによって、良好な保
存状態の薄片試料を作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の薄片試料作製装置の主要部の構成の一
例を示す図。
【図2】本発明の薄片試料作製装置の機能を説明する
図。
【図3】本発明の薄片試料作製装置の主要部の構成の他
の例を示す図。
【図4】一般的なミクロトームの概略構成を示す図。
【符号の説明】
10・・・検体、 11・・・試料ブロック、 13・・・試料用ベース、 15・・・試料ステージ、 21・・・カッタ、 23・・・カッタブレード、 24・・・刃先、 25・・・ブレードホルダ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カッタブレードを用いて試料ブロックの
    表層部を薄切りし、薄片試料を切り取る薄片試料作製装
    置において、 試料ブロックの表面に対して平行な面内で、試料ブロッ
    クをカッタブレードに向けて相対的に移動させる対向送
    り機構と、 前記面内で、カッタブレードの刃先に平行な方向に、カ
    ッタブレードを試料ブロックに対して相対的に移動させ
    る平行移動機構と、 を備えたことを特徴とする薄片試料作製装置。
  2. 【請求項2】 前記平行移動機構は、前記対向送り機構
    の動作中に前記カッタブレードを試料ブロックに対して
    相対的に移動させるとともに、その相対移動速度を前記
    対向送り機構による相対送り速度に対応して設定できる
    様に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の
    薄片試料作製装置。
  3. 【請求項3】 前記平行移動機構は、試料ブロックの側
    面に最初に接触するカッタブレードの刃先の位置を、薄
    切動作毎に自動的に変更する機能を備えていることを特
    徴とする請求項1に記載の薄片試料作製装置。
  4. 【請求項4】 前記カッタブレードは、その刃先に平行
    な方向が前記対向送り機構による相対送り方向に対して
    斜めに交差する様に配置されていることを特徴とする請
    求項1に記載の薄片試料作製装置。
  5. 【請求項5】 前記平行移動機構は、試料ブロックの表
    層部を薄切りしている動作中において、その相対移動速
    度を変化させることができる様に構成されていることを
    特徴とする請求項1に記載の薄片試料作製装置。
  6. 【請求項6】 前記対向送り機構は、試料ブロックの表
    層部を薄切りしている動作中において、その相対送り速
    度を変化させることができる様に構成されていることを
    特徴とする請求項1に記載の薄片試料作製装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007212329A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Seiko Instruments Inc 劣化評価装置及び薄切片作製装置並びにカッターの交換時期決定方法
JP2009128309A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Seiko Instruments Inc 薄切片作製装置及び薄切片作製方法
JP2010249724A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Seiko Instruments Inc 切削装置
US20150138532A1 (en) * 2013-10-31 2015-05-21 3Scan Inc. Motion strategies for scanning microscope imaging
US10839509B2 (en) 2015-07-10 2020-11-17 3Scan Inc. Spatial multiplexing of histological stains
US11248991B2 (en) 2012-11-08 2022-02-15 Sakura Finetek Japan Co., Ltd. Thin-section preparation method and thin-section preparation device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103257056B (zh) * 2013-05-03 2015-01-28 国家电网公司 复合绝缘子表面试样采集专用刀具

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007212329A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Seiko Instruments Inc 劣化評価装置及び薄切片作製装置並びにカッターの交換時期決定方法
JP2009128309A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Seiko Instruments Inc 薄切片作製装置及び薄切片作製方法
US20120011975A1 (en) * 2007-11-27 2012-01-19 Seiko Instruments, Inc. Thin section preparing method
JP2010249724A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Seiko Instruments Inc 切削装置
US11248991B2 (en) 2012-11-08 2022-02-15 Sakura Finetek Japan Co., Ltd. Thin-section preparation method and thin-section preparation device
US20150138532A1 (en) * 2013-10-31 2015-05-21 3Scan Inc. Motion strategies for scanning microscope imaging
JP2017500541A (ja) * 2013-10-31 2017-01-05 3スキャン インコーポレイテッド 走査型顕微鏡撮像のための運動方略
US10839509B2 (en) 2015-07-10 2020-11-17 3Scan Inc. Spatial multiplexing of histological stains

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