JP2001007065A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2001007065A
JP2001007065A JP11176559A JP17655999A JP2001007065A JP 2001007065 A JP2001007065 A JP 2001007065A JP 11176559 A JP11176559 A JP 11176559A JP 17655999 A JP17655999 A JP 17655999A JP 2001007065 A JP2001007065 A JP 2001007065A
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JP
Japan
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substrate
etching
unit
chamber
processing
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JP11176559A
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English (en)
Inventor
Akira Izumi
昭 泉
Hiromi Murayama
博美 村山
Mikio Masuichi
幹雄 増市
Yukihiro Takamura
幸宏 高村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】エッチング処理及び洗浄処理を行う際に、基板
の汚染を防止し、かつ処理効率を向上できる基板処理装
置を提供する。 【解決手段】ウエハWに所定の処理を行う基板処理装置
であって、ウエハWを搬送する第1搬送機構4と、ウエ
ハWの表面にエッチング処理を行う複数のエッチング処
理部VPC及びウエハWに処理液を供給して洗浄処理を
行う複数の洗浄処理部DTCを含み、第1搬送機構4の
周囲に配置された複数の処理部VPC、DTCと、エッ
チング処理部VPCから洗浄処理部DTCへウエハを搬
送する第2搬送機構7と、を備え、第1搬送機構4は、
エッチング処理部VPCへウエハWを搬入するととも
に、洗浄処理部DTCからウエハWを搬出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶用ガラス基板等の基板にエッチング処理、洗浄処理等
の所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、基板の一種
である半導体ウエハ(以下単に「ウエハ」という。)の
表面に薄膜を形成したり、ウエハの表面に形成された薄
膜をエッチング処理してパターニングしたり、ウエハの
表面に付着したパーティクルや薬液を除去するためにウ
エハを洗浄したり、洗浄後のウエハを乾燥したりする処
理が行われる。例えば、エッチング工程では、フッ酸系
の薬液を用いてウエハの表面に形成された薄膜をエッチ
ング処理が行われ、洗浄工程では、超音波振動が付与さ
れた純水による超音波洗浄等の洗浄処理が行われる。
【0003】エッチング処理及び洗浄処理を実行するた
めに従来から用いられている基板処理装置は、例えば、
エッチング処理のためのエッチング処理部と、超音波洗
浄を行うための洗浄処理部とを直線的な搬送路に沿って
直列に配置し、搬送路の一端にインデクサ部を配置した
構成となっている。インデクサ部は、複数のウエハを収
納することができるカセットが複数個載置されるカセッ
ト載置部と、いずれかのカセットから1枚のウエハを取
り出し、かついずれかのカセットに1枚のウエハを収納
するインデクサロボットとを備えている。
【0004】エッチング処理部及び洗浄処理部に沿って
いる搬送路には、この搬送路に沿って、往復直線移動す
ることができる主搬送ロボットが設けられている。この
主搬送ロボットは、第1のハンド及び第2のハンドを有
しており、例えば、第1のハンドでインデクサロボット
から1枚のウエハを受け取り、第1のハンドがそのウエ
ハを保持しつつ主搬送ロボットがエッチング処理部の前
まで搬送路を走行する。そして、エッチング処理が終了
したウエハを第2のハンドによってエッチング処理部か
ら搬出し、次いで、第1のハンドに保持しているウエハ
をエッチング処理部に搬入する。
【0005】次に、第2のハンドがウエハを保持しつつ
主搬送ロボットは、洗浄処理部の前まで搬送路を走行
し、この洗浄処理部から第1のハンドによって洗浄処理
は終了したウエハを搬出し、次いで、第2のハンドに保
持しているウエハを洗浄処理部に搬入する。その後、主
搬送ロボットは、インデクサロボットの近傍まで走行
し、インデクサロボットから未処理のウエハを第2のハ
ンドで受け取り、第1のハンドに保持している処理済の
ウエハをインデクサロボットに受け渡す。こうして、主
搬送ロボットは、搬送路を往復直線走行しつつ各処理部
及びインデクサ部との間でウエハの受け渡しを行う。こ
れにより、ウエハにより一連のエッチング処理及び洗浄
処理が行える。
【0006】なお、搬送路に沿って直線的に移動する主
搬送ロボットの往復直線走行を可能とするために、搬送
路には、リニアガイド、ボールねじ及びモータ等の機構
部品を有する駆動機構が設けられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板処理装置では、搬送路に沿った長い直動部を有する
駆動機構に対しては効果的なシール方法がなく、そのた
め各機構部品が、エッチング処理部や洗浄処理部から流
れ出る薬液雰囲気にさらされて腐食する恐れがある。そ
ればかりではなく、薬液雰囲気が基板処理装置外部へ流
出する恐れもある。
【0008】また、従来の基板処理装置では、主搬送ロ
ボットが、複数の処理工程の処理部にわたってウエハを
搬送するため、エッチング処理や洗浄処理を通して清浄
になったウエハをエッチング処理前または洗浄処理前の
汚染された状態のウエハを持つハンドで洗浄処理後のウ
エハを持つことになる。そのため、ウエハが再汚染され
る恐れがある。
【0009】また、主搬送ロボットの一対のハンドの役
割も明確に定められているわけではなく、使用していな
い側のハンドが各処理部に対するウエハの受け取りのた
めに用いられるようになっている。そのため、汚染され
ているウエハを保持したことのあるハンドで、洗浄処理
後のウエハを再度保持し、そのウエハを再汚染してしま
う場合もあり得る。
【0010】さらに、主搬送ロボットは一対のハンドを
有しているとはいえ、主搬送ロボットが各処理部それぞ
れに対してウエハの搬入・搬出という動作を行っている
ので、一連のウエハの処理のスループットが悪いという
問題もある。
【0011】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、エッチング処理及び洗浄処理を行う際に、
基板の汚染を防止し、かつ処理効率を向上できる基板処
理装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装
置であって、基板を搬送する第1搬送手段と、基板の表
面にエッチング処理を行う複数のエッチング処理部及び
基板に処理液を供給して洗浄処理を行う複数の洗浄処理
部を含み、前記第1搬送手段の周囲に配置された複数の
処理部と、前記エッチング処理部から前記洗浄処理部へ
基板を搬送する第2搬送手段と、を備え、前記第1搬送
手段は、前記エッチング処理部へ基板を搬入するととも
に、前記洗浄処理部から基板を搬出することを特徴とす
る。
【0013】また、本発明は、前記第1搬送手段を収納
する第1搬送室と、前記第2搬送手段を収納する第2搬
送室と、前記第1搬送室及び前記第2搬送室の間に設け
られた隔壁と、をさらに備えたことを特徴とする。
【0014】また、本発明は、前記隔壁が、第1隔壁で
あり、さらに、前記エッチング処理部を収納するエッチ
ング処理室と、前記洗浄処理部を収納する洗浄処理室
と、前記第1搬送室及び前記エッチング処理室の間に設
けられた第2隔壁と、前記第1搬送室及び前記洗浄処理
室の間に設けられた第3隔壁と、を備え、前記第2隔壁
には、前記第1搬送手段によって前記エッチング処理部
へ基板を搬入するための第1開口が形成されているとと
もに、前記第1開口を開閉するための第1開閉部材を備
え、前記第3隔壁には、前記第1搬送手段によって前記
洗浄処理部から基板を搬出するための第2開口が形成さ
れているとともに、前記第2開口を開閉するための第2
開閉部材を備えたことを特徴とする。
【0015】また、本発明は、前記第1搬送手段を収納
する第1搬送室と、前記エッチング処理部を収納するエ
ッチング処理室と、前記第1搬送室及び前記エッチング
処理室の間に設けられた隔壁と、をさらに備え、前記隔
壁には、前記第1搬送手段によって前記エッチング処理
部へ基板を搬入するための開口が形成されているととも
に、前記開口を開閉するための開閉部材を備えたことを
特徴とする。
【0016】また、本発明は、前記第1搬送手段を収納
する第1搬送室と、前記洗浄処理部を収納する洗浄処理
室と、前記第1搬送室及び前記洗浄処理室の間に設けら
れた隔壁と、をさらに備え、前記隔壁には、前記第1搬
送手段によって前記洗浄処理部から基板を搬出するため
の開口が形成されているとともに、前記開口を開閉する
ための開閉部材を備えたことを特徴とする。
【0017】また、本発明は、前記第2搬送手段を収納
する第2搬送室と、前記エッチング処理部を収納するエ
ッチング処理室と、前記第2搬送室及び前記エッチング
室の間に設けられた隔壁と、をさらに備え、前記隔壁に
は、前記第2搬送手段によって前記エッチング処理部か
ら基板を搬出するための開口が形成されているととも
に、前記開口を開閉するための開閉部材を備えたことを
特徴とする。
【0018】また、本発明は、前記第2搬送手段を収納
する第2搬送室と、前記洗浄処理部を収納する洗浄処理
室と、前記第2搬送室及び前記洗浄処理室の間に設けら
れた隔壁と、をさらに備え、前記隔壁には、前記第2搬
送手段によって前記洗浄処理室へ基板を搬入するための
開口が形成されているとともに、前記開口を開閉するた
めの開閉部材を備えたことを特徴とする。
【0019】また、本発明は、前記エッチング処理部
が、基板を載置する載置部と、前記載置部に載置された
基板の上方に配置され、基板の表面をエッチング処理を
行うための蒸気を基板へ供給する供給手段とを有し、前
記載置部を収納し、かつエッチング処理を行うためのエ
ッチング処理空間と、非エッチング処理空間とを前記エ
ッチング処理室内に形成するように、前記エッチング処
理空間と非エッチング処理空間との雰囲気を遮断させる
遮断手段を備えたことを特徴とする。
【0020】また、本発明は、前記遮断手段が、前記載
置部の周囲に配置され、前記供給手段に対して上下移動
可能な枠部と、前記枠部と前記エッチング処理室の底部
とに取り付けられた蛇腹部材と、前記枠部を前記供給手
段に対して上下移動させる駆動手段と、を備えたことを
特徴とする。
【0021】また、本発明は、前記洗浄処理部が、基板
の洗浄を行った後、さらに基板の乾燥を行うことを特徴
とする。
【0022】また、本発明は、第1搬送手段が、同一場
所において前記エッチング処理部へ基板を搬入するとと
もに、前記洗浄処理部からの基板の搬出を行うことを特
徴とする。
【0023】さらに、本発明は、前記第1搬送手段が、
前記エッチング処理部へ基板を搬入する第1搬送アーム
と、前記洗浄処理部から基板を搬出する第2搬送アーム
とを備えたことを特徴とする。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明に係
る基板処理装置の一実施の形態を説明する。図1は、本
発明の一実施の形態に係る基板処理装置の全体の構成を
示す簡略化した平面図である。この基板処理装置は、基
板の一種であるウエハWに対してエッチング処理、処理
液の一種である純水等の洗浄液による洗浄処理、ウエハ
Wを回転させながらウエハWを乾燥する乾燥処理を行う
装置である。
【0025】この基板処理装置は、カセット載置部1及
びインデクサロボット2を有するインデクサ部INDを
備えている。カセット載置部1は、複数枚のウエハWを
それぞれ収納することができるカセットCを複数個(図
1では4つ)かつ一直線状に配列されている。カセット
載置部1におけるカセットCの配列方向に沿って、搬送
路3が設けられており、この搬送路3上をインデクサロ
ボット2が矢印Aに示す方向に往復直線移動するように
なっている。なお、カセットCのかわりに複数枚のウエ
ハWを密閉状態で収容するポッド(POD)でもよい。
【0026】インデクサロボット2は、搬送路3に沿っ
て並置されたウエハ取り出し用ハンド21及びウエハ収
納用ハンド22を有している。この一対のハンド21及
び22は、キャリッジ23の上側に共通に取り付けられ
ており、この一つのハンド21及び22は、同時に矢印
Aに示す方向に移動するようになっている。このキャリ
ッジ23の移動により、各ハンド21,22は、それぞ
れ独立に、カセット載置部1に載置された任意のカセッ
トCにアクセスすることができる。ウエハ収納用ハンド
22は、専ら、エッチング処理等の処理が終了した清浄
なウエハWをカセットCに収納するために用いられ、ウ
エハ取り出し用ハンド21は、専ら、エッチング処理等
の処理前のウエハWをカセットCから取り出すために用
いられる。
【0027】カセット載置部1とインデクサロボット2
とは、カセット室20に収容されている。このカセット
室20において搬送路3の中間付近の位置には、第1搬
送手段に相当する第1搬送機構4を収容した第1搬送室
5が結合されている。この第1搬送室5の周囲には、一
方側にインデクサ部INDから遠い側から順番に、エッ
チング処理部VPC(ベーパー・プロセス・チャンバ)
を収容したエッチング処理室6、第2搬送手段に相当す
る第2搬送機構7を収容した第2搬送室8、洗浄処理部
に相当する洗浄・乾燥処理部DTC(ドライ・タスク・
チャンバ)を収容した洗浄・乾燥処理室9が配置されて
いる。また、他方側にもインデクサ部INDから遠い側
から順番に、エッチング処理部VPCを収容したエッチ
ング室6、第2搬送機構7を収容した第2搬送室8、洗
浄・乾燥処理部DTCを収容した洗浄・乾燥処理室9が
配置されている。
【0028】エッチング処理室6に収容されたエッチン
グ処理部VPCは、ウエハWの表面にフッ酸(HF)等
をベーパー状にしてウエハWの表面に供給し、ウエハW
の表面のエッチング処理を行うものである。なお、エッ
チング処理室6及びエッチング処理部VPCの詳細な内
容については後述する。第2搬送機構7は、エッチング
処理室6から洗浄・乾燥処理室9へウエハWを搬送する
ものである。また、洗浄・乾燥処理部DTCは、ウエハ
Wを回転させつつウエハWに純水を供給して、ウエハW
の表面を洗浄する働きを有するとともに、ウエハWを高
速に回転させつつウエハWを乾燥させる働きを有してい
る 。したがって、エッチング処理部VPC及び洗浄・
乾燥処理部DTCによる処理がウエハWに施されること
によって、ウエハWに対してエッチング処理、洗浄処
理、乾燥処理の一連の処理が行われ、清浄なウエハWが
得られる。
【0029】第1搬送機構4は、インデクサ部IND、
エッチング処理室6、洗浄・乾燥処理室9との間でウエ
ハWの受け渡しを行うものである。この第1搬送機構4
は、ウエハ搬入アーム41とウエハ搬出アーム42とを
有している。第1搬送室5の底部に固定台43が固定さ
れており、この固定台43の上部に回転台44が矢印B
に示すように固定台43に対して回転可能に設けられて
いる。ウエハ搬入アーム41とウエハ搬出アーム42と
は、それぞれ回転台44に対して回転可能に設けられて
おり、それぞれ3本アーム部から構成されている。ウエ
ハ搬入アーム41は、エッチング処理室6に搬入すべき
ウエハWを保持するために用いるためのものであり。ウ
エハ搬出アーム42は、洗浄乾燥処理室9から搬出すべ
きウエハWを保持するために用いられるものである。な
お、第1搬送機構4は、ウエハ搬入アーム41とウエハ
搬出アーム42とを有しており、処理前のアームと処理
後のアームとをそれぞれ専用にしているので、ウエハW
の汚染を防止できる。
【0030】第2搬送機構7は、ウエハ搬送アーム71
を有している。第2搬送室8の底部に固定台72が固定
されており、この固定台72の上部にウエハ搬送アーム
71が固定台72に対して回転可能に設けられている。
ウエハ搬送アーム71は、ウエハWを保持つつ、エッチ
ング処理室6から洗浄・乾燥処理室9へウエハWを搬送
するためのみに用いられる。
【0031】第1搬送室5とエッチング処理室6との間
には、両室の雰囲気が混合することを防止する目的で隔
壁31が設けられている。また、第1搬送室5と洗浄・
乾燥処理室9との間にも、両室の雰囲気が混合すること
を防止する目的で隔壁32が設けられている。また、エ
ッチング処理室6と第2搬送室8との間にも、エッチン
グ処理室6から第2搬送室8への雰囲気の流入を防止す
る目的で隔壁33が設けられている。さらに、洗浄・乾
燥処理室9と第2搬送室8との間にも、洗浄・乾燥処理
室9から第2搬送室8への雰囲気の流入を防止する目的
で隔壁34が設けられている。また、第1搬送室5と第
2搬送室8との間には、両室の雰囲気が混合することを
防止する目的で隔壁35が設けられている。
【0032】各隔壁31,32,33,34には、ウエ
ハを通過させるための開口310,320,330,3
40が形成されており、この開口310〜340を通し
て、ウエハWの受け渡しが行われる。各開口310〜3
40に関連して、この開口310〜340を開閉するた
めのシャッタ51,52,53,54が設けられてい
る。これらのシャッタ51〜54は、通常は閉塞されて
おり、第1搬送機構4及び第2搬送機構7によるウエハ
Wの受け渡しの際にみに開放される。これにより、各処
理室間の雰囲気の移動が可及的に抑制される。その結
果、クロスコンタミネーションが生じたり、また、前工
程の雰囲気が後の工程による処理済のウエハWに悪影響
を与えることを抑制できる。なお、第1搬送機構4と第
2搬送機構7との間ではウエハWの搬送を行わないの
で、隔壁35には、開口は形成されていない。
【0033】次に、エッチング処理室6を説明する。図
2は、エッチング処理室の概略構成を示す図である。エ
ッチング処理室6には、上側に気化器60、下側にエッ
チング処理部VPCが収容されており、エッチング処理
室6は第1搬送室5及び第2搬送室8等の他の処理室か
ら隔壁31及び隔壁33によって密閉された状態となっ
ている。
【0034】気化器60は、内部に気化室600を有し
ており、気化室600にはフッ酸(HF)と純水(H2
O)との混合液が収容されている。気化室600の上部
には、窒素ガス(N2ガス)を気化室600の内部に供
給するための供給口601が形成され、この供給口60
1は供給管602を介して窒素ガス供給源603に連通
接続されている。また、供給管602の途中には開閉弁
604が設けられ、この開閉弁604の開閉制御によっ
て、気化室600へ供給される窒素ガスの供給量が制御
される。
【0035】エッチング処理室6の下側に設けられたエ
ッチング処理部VPCには、供給手段に相当する逆U字
状のチャンバ61を備えている。このチャンバ61は、
内部に分散室610を有しているとともに、側部には供
給口611が形成されており、分散室610の下部には
複数の微小孔613が形成された板状部材612が取り
付けられている。なお、チャンバ61の供給口611
は、接続管614を介して気化器60の側部に形成され
た排出口605と連通接続されている。
【0036】板状部材612の下方には、板状部材61
2と対向してウエハWを載置するための載置台62が配
置されている。この載置台62は、電動モータ65に連
動連結されて鉛直方向の軸芯周りで回転される回転軸6
4の上部に一体可能に連結されている。載置台62に
は、ウエハWの裏面を支持するために上下移動可能な3
本の支持ピン621が設けられている(図2おいては2
本のみ図示している)。また、ウエハWの表面に対して
エッチング処理を行う際に、支持ピン621に支持され
たウエハWを熱処理するために、載置台62内にはヒー
タ622が内臓されている。
【0037】載置台62の周囲には遮蔽機構63が設け
られている。この遮蔽機構63は、チャンバ61の下方
において矢印Cに示すように上下方向に移動する円筒状
の枠部630と、この枠部630の下部とエッチング処
理室6の底部とを連結させる蛇腹部材631と、枠部6
30を上下方向に移動させる駆動機構632とを備えて
いる。駆動機構632は、エアシリンダ632aとロッ
ド632bと支持部材632cを備えており、エアシリ
ンダ632aのロッド632bの先端は支持部材632
cを介して枠部630の側部に連結されている。そし
て、このエアシリンダ632aのロッド632bの伸縮
により枠部630は、矢印Cに示すように上下方向に移
動する。枠部630が最も上方に位置したとき(図2に
示す状態)、枠部630は、チャンバ61の最下部に嵌
め込まれ、チャンバ61、枠部630、蛇腹部材631
及びエッチング処理室6の底部により、密閉されたエッ
チング処理空間6aが形成される。なお、エッチング処
理室6内のエッチング処理空間6a外の空間が非エッチ
ング処理空間6bとなり、ウエハWの表面をエッチング
処理する際には、枠部630を最も上方へ移動させて、
エッチング処理空間6aと非エッチング処理空間6bと
を形成する。
【0038】エッチング処理室6の底部には、エッチン
グ処理空間6aのフッ酸等によるベーパー状の雰囲気を
エッチング処理室6外へ排出するための排出機構67が
設けられている。この排出機構67は、エッチング処理
室6の底部に形成された複数の排出口670を備えてお
り(図2では2つ)、この排出口670にはそれぞれ排
出管671が接続されており、排出管671を介してエ
ッチング処理室6外へベーバー雰囲気が排出される。ま
た、排出管の671途中には開閉弁671が設けられ、
この開閉弁671の開閉制御によって、エッチング処理
室6から排出される排出量が制御される。
【0039】エッチング処理室6の第1搬送室5側の側
方には、上述したように、隔壁31が設けられ、この隔
壁31にはウエハWを通過させるための開口310が形
成されており、この開口310を通して、ウエハ搬入ア
ーム41によってエッチング処理室6へのウエハWの搬
入が行われる。この開口310に関連して、この開口3
10を開閉するためのシャッタ51が設けられている。
【0040】また、図2では省略されているが、エッチ
ング処理室6の第2搬送室8側の側方には、上述したよ
うに、隔壁33が設けられ、この隔壁33にはウエハW
を通過させるための開口330が形成されており、この
開口330を通して、ウエハ搬送アーム71によってエ
ッチング処理室6からのウエハWの搬出が行われる。こ
の開口330に関連して、この開口330を開閉するた
めのシャッタ53が設けられている。
【0041】したがって、エッチング処理室6は、隔壁
31、隔壁33等により密閉した空間が形成され、この
第1の空間の中にチャンバ61、枠部630、蛇腹部材
631及びエッチング処理室6の底部により、密閉され
たエッチング処理空間6aが形成される。そのため、エ
ッチング処理室6は2重構造となっており、第1搬送室
5及び第2搬送室8とエッチング処理部VPPCとの雰
囲気の混合をさらに有効に防止することができる。
【0042】次に、洗浄・乾燥処理室9を説明する。図
3は洗浄・乾燥処理室の概略構成を示す図である。
【0043】洗浄・乾燥処理部DTCのスピンベース9
0は、図示しないモータに伝動連結されており、軸J周
りに回転する回転軸91の上端部に一体的に連結され、
軸J周りに回転可能である。このスピンベース90に
は、ウエハWの外周端部を3箇所以上で保持するための
3個以上の保持部材901が設けられている。ウエハW
は外周端部がこれら保持部材901に3箇所以上で保持
され、スピンベース90の表面から所定の距離離れた状
態で水平姿勢で保持される。
【0044】スピンベース90の中心部には、保持部材
901に保持されたウエハWのスピンベース90側の下
面(この実施の形態のようにウエハWをスピンベース9
0の上方で保持する洗浄・乾燥処理では通常は裏面にな
る)に純水等の洗浄液を供給するノズル92が設けられ
ている。このノズル92には、回転軸91に内設された
洗浄液供給管920及び管921等を介して洗浄液供給
部922に接続されており、洗浄液供給部922からノ
ズル92へ洗浄液が供給されるようになっている。
【0045】また、ノズル92の周囲には窒素ガス等の
不活性ガスやドライエアー等の気体を保持部材901に
保持されたウエハWのスピンベース90側の下面とスピ
ンベース90の対向面とのスピンベース側空間93へ供
給する気体供給口95が設けられている。このノズル9
5には、洗浄液供給管920と同軸に回転軸91に内設
された気体供給路950及び管951等を介して気体供
給部952に接続されており、気体供給部952からウ
エハWの下面へ気体が供給されるようになっている。
【0046】保持部材901に保持されたウエハWの上
方には、遮蔽部材96が設けられている。この遮蔽部材
96は、アーム961に連結されており、このアーム9
61を介して図示しない昇降機構により遮蔽部材96保
持部材3に保持されたウエハWに対して接離させるため
に、矢印Dに示すように昇降可能になっている。保持部
材901に保持されたウエハWの遮蔽部材96側の上面
(この実施の形態のようにウエハWをスピンベース90
の上方で保持する洗浄・乾燥処理では通常は表面にな
る)に対向する対向面962が形成されている。
【0047】遮蔽部材96の中心部には、保持部材90
1に保持されたウエハWのスピンベース90側の上面に
洗浄液を供給するノズル97が設けられている。このノ
ズル97には、アーム961に内設された洗浄液供給管
970及び管971等を介して洗浄液供給部972に接
続されており、洗浄液供給部972からノズル97へ洗
浄液が供給されるようになっている。
【0048】また、ノズル97の周囲には窒素ガス等の
不活性ガスやドライエアー等の気体を保持部材901に
保持されたウエハWのスピンベース90側の上面と遮蔽
部材96の対向面962とのスピンベース側空間98へ
供給する気体供給口99が設けられている。この気体供
給口99には、洗浄液供給管970と同軸にアーム96
1に内設された気体供給路990及び管991等を介し
て気体供給部992に接続されており、気体供給部99
2から気体供給口99へ気体が供給されるようになって
いる。
【0049】洗浄・乾燥処理室9の第1搬送室5側の側
方には、上述したように、隔壁32が設けられ、この隔
壁32にはウエハWを通過させるための開口320が形
成されており、この開口320を通して、ウエハ搬出ア
ーム42によって洗浄・乾燥処理室9からのウエハWの
搬出が行われる。この開口320に関連して、この開口
320を開閉するためのシャッタ52が設けられてい
る。
【0050】また、図3では省略されているが、洗浄・
乾燥処理室9の第2搬送室8側の側方には、上述したよ
うに、隔壁34が設けられ、この隔壁34にはウエハW
を通過させるための開口340が形成されており、この
開口340を通して、ウエハ搬送アーム71によって洗
浄・乾燥処理室9へのウエハWの搬入が行われる。この
開口340に関連して、この開口340を開閉するため
のシャッタ54が設けられている。
【0051】次に、この基板処理装置における1枚のウ
エハの一連の処理工程を説明する。まず、インデクサロ
ボット2のウエハ取り出し用ハンド21によっていずれ
かのカセットCから1枚のウエハWが取り出される。こ
のウエハWは図1に示す受け渡し位置P0において、第
1搬送機構4のウエハ搬入アーム41に受け渡される。
ウエハWがウエハ搬入アーム41にウエハWが受け渡さ
れると、エッチング処理室6の開口310のシャッタ5
1は「開」となる。ウエハ搬入アーム41は受け取った
ウエハWを2つあるいずれかのエッチング処理室6内の
エッチング処理部VPCの載置台62に載置させる。
【0052】載置台62にウエハWが載置されると、シ
ャッタ51を「閉」にするとともに、エアシリンダ63
2aを駆動させることによって枠部630を矢印Cに示
すように上方に移動させて、チャンバ61、枠部63
0、蛇腹部材631及びエッチング処理室6の底部によ
り、密閉されたエッチング処理空間6aを形成する。次
に、電動モータ65の駆動を開始し、ヒータ622が
「ON」になり、分散室610から板状部材612に形
成された微小孔613を介してウエハWの表面にフッ酸
のベーパーが供給され、ウエハWの表面のエッチング処
理が行われる。
【0053】なお、フッ酸のベーパーは次のように生成
される。まず、開閉弁604を「開」にして、窒素ガス
供給源603から気化器60内の気化室600へ窒素ガ
スが供給される。供給された窒素ガスは、気化室600
にあるフッ酸(HF)と純水(H2O)との混合液と混
ざり合い、気化室600にフッ酸のベーパーが生成され
る。生成されたフッ酸のベーパーは、気化器60の排出
口605、接続管614及びチャンバ61の供給口61
1を介して分散室610へ供給される。分散室610へ
供給されたフッ酸のベーパーは分散室610で分散さ
れ、板状部材612に形成された複数の微小孔613を
通って、載置台62に載置されたウエハWの表面全体に
均等に供給される。
【0054】エッチング処理が行われている際、電動モ
ータ65が制御されてウエハWは20〜300rpmの
回転数で回転され、かつヒータ622は、20〜100
℃に設定されている。所定の時間エッチング処理が行わ
れるとフッ酸のベーパーのウエハWの表面への供給を停
止させ、電動モータ65が制御されてウエハWの回転も
停止させるともに、ヒータ622を「OFF」にする。
【0055】エッチング処理が終了すると、エアシリン
ダ632aを駆動させることによって枠部630を矢印
Cに示すように下方に移動させるとともに、シャッタ5
3を「開」にする。そして、エッチング処理部VPCの
載置台62に載置されたウエハWが、第2搬送機構7の
搬送アーム71によってエッチング処理室6から搬出さ
れる。ウエハWがエッチング処理室6から搬出される
と、シャッタ53が「閉」になるとともに、シャッタ5
4が「開」になる。搬送アーム71は、受け取ったウエ
ハWを洗浄・乾燥処理室9内の保持部材901へ搬送
し、保持部材901は、スピンベース90から所定の距
離離れた状態でウエハWを保持する。
【0056】ウエハWが保持部材901に載置される
と、シャッタ51を「閉」にする。次に、遮蔽部材96
を矢印Dに示すように下降させて遮蔽部材96の対向面
962とウエハWとを所定の距離まで近接させ、図示し
なモータを駆動させることによりスピンベース90の回
転を開始する。スピンベース90の回転が開始される
と、ノズル92からウエハWの下面に純水等の洗浄液が
供給されるとともに、ノズル97からウエハWの上面に
純水等の洗浄液が供給され、ウエハWの表裏面の洗浄処
理が行われる。所定の時間洗浄処理が行われると、ノズ
ル92及びノズル97からの洗浄液の供給が停止され
る。
【0057】ウエハWの洗浄処理が終了すると、ウエハ
Wの回転を継続させた状態で、気体供給口95から窒素
ガス(N2ガス)等の不活性ガスがウエハWの下面に供
給されるとともに、気体供給口99から同じく窒素ガス
(N2ガス)等の不活性ガスがウエハWの上面に供給さ
れ、ウエハWの乾燥処理が行われる。ウエハWは、ウエ
ハWの回転に伴って洗浄液がウエハWの周囲に飛散さ
れ、ウエハWの表裏面に不活性ガスが供給されることに
よって、ウエハWの表裏面が乾燥する。所定の時間乾燥
処理が行われると、気体供給口95及び気体供給口99
からの不活性ガスの供給が停止され、図示しないモータ
を制御してウエハWの回転を停止させる。
【0058】ウエハWの乾燥処理が終了すると、シャッ
タ52を「開」にする。次に、洗浄・乾燥処理が終了し
たウエハWは、第1搬送機構4のウエハ搬出アーム42
により洗浄・乾燥処理室9から搬出され、さらに図1に
示すウエハ受け渡し位置P0において、ウエハ搬出アー
ム42からインデクサロボット2のウエハ収納用ハンド
22に受け渡される。ウエハ収納用ハンド22は、ウエ
ハWをいずれかのカセットCに収納する。以上により、
1枚のウエハWの一連の処理工程が終了する。
【0059】なお、一連の処理工程の終了したウエハW
の次にウエハ取り出し用ハンド21によってカセットC
から取り出されたウエハWは、上述の処理工程で使用さ
れたエッチング処理室6、第2搬送室8及び洗浄・乾燥
処理室9と異なるエッチング処理室6、第2搬送室8及
び洗浄・乾燥処理室9が使用される。
【0060】以上説明した本発明の一実施の形態に係る
基板処理装置によれば次のような効果が得られる。
【0061】まず、第1搬送機構4及び第1搬送室5の
周囲に複数のエッチング処理部VPCと複数の洗浄・乾
燥処理部DTCとを含む複数の処理部を配置し、第1搬
送機構4は、エッチング処理部VPCへウエハWを搬入
するとともに、洗浄・乾燥処理部DTCからウエハWを
搬出し、第2搬送機構7はエッチング処理部VPCから
洗浄・乾燥処理部DTCへウエハWを搬送するので、第
1搬送機構4と第2搬送機構7のウエハWの搬送の役割
分担によってウエハWの汚染を防止でき、かつウエハW
のエッチング処理及び洗浄処理の処理効率を向上でき
る。
【0062】また、第1搬送機構4を収納する第1搬送
室5と第2搬送機構を収納する第2搬送室8との間に隔
壁35が設けられているので、第1搬送室5と第2搬送
室との雰囲気の混合を防止することができる。その結
果、処理工程の段階の異なる第1搬送機構4によって搬
送されるウエハWと第2搬送機構8によって搬送される
ウエハWへの汚染を防止できる。
【0063】また、第1搬送機構4を収納する第1搬送
室5とエッチング処理部VPCを収納するエッチング処
理室6との間に隔壁31が設けられているので、第1搬
送室5とエッチング処理室6との雰囲気の混合、特に、
エッチング処理室6から第1搬送室5への雰囲気の流入
を防止できる。
【0064】また、第1搬送機構4を収納する第1搬送
室5と洗浄・乾燥処理部DTCを収納する洗浄・乾燥処
理室9との間に隔壁32が設けられているので、第1搬
送室5と洗浄・乾燥処理室6との雰囲気の混合を防止で
きる。
【0065】また、第2搬送機構7を収納する第2搬送
室8とエッチング処理部VPCを収納するエッチング処
理室6との間に隔壁33が設けられているので、エッチ
ング処理室6から第2搬送室8への雰囲気の流入を防止
できる。
【0066】また、第2搬送機構7を収納する第2搬送
室8と洗浄・乾燥処理部DTCを収納する洗浄・乾燥処
理室9との間に隔壁34が設けられているので、洗浄・
乾燥処理室9から第2搬送室8への雰囲気の流入を防止
できる。
【0067】また、エッチング処理室6内において、遮
断機構63によってエッチング処理空間6aと非エッチ
ング処理空間6bとを形成し、エッチング処理を行う際
には、遮断機構63によってエッチング処理空間6aを
密閉空間にしている。その結果、隔壁31と遮断機構6
3とによってエッチング処理室6は2重構造になるの
で、エッチング処理室6から第1搬送室5への雰囲気の
流入をさらに確実に防止できる。また、隔壁33と遮断
機構63とによってエッチング処理室6は2重構造にな
るので、エッチング処理室6から第2搬送室8への雰囲
気の流入をさらに確実に防止できる。
【0068】また、遮断機構63は、チャンバ61の下
方において矢印Cのように上下方向に移動する円筒状の
枠部630と、この枠部630の下部とエッチング処理
室6の底部とを連結させる蛇腹部材631と、枠部63
0を矢印Cに示すように上下方向に移動させる駆動機構
632とを備えているので、簡易な構成で遮断機構63
を実現できる。
【0069】また、第1搬送機構4の固定部43が第1
搬送室5の底部に固定された状態で、ウエハ搬入アーム
41とウエハ搬出アーム42とが、それぞれウエハWの
搬送を行っているので、第1搬送機構4の移動スペース
は不要となり、第1搬送機構のフットプリントが小さく
てすむ。さらに、第1搬送機構4そのものを移動させた
りする必要はないので、スループットも向上できる。
【0070】なお、上述した本発明の一実施の形態で
は、エッチング処理部VPC及び洗浄・乾燥処理部DT
Cをそれぞれ2つ設けたが、第1搬送機構4の周囲に、
エッチング処理部VPC及び洗浄・乾燥処理部DTCを
それぞれ3つ以上設けたものでもよい。
【0071】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、基板の表面にエッチング処理を行う複数のエッ
チング処理部及び基板に処理液を供給して洗浄処理を行
う複数の洗浄処理部を含む複数の処理部を第1搬送手段
の周囲に配置し、第1搬送手段は、エッチング処理部へ
基板を搬入するとともに、洗浄処理部から基板を搬出
し、また、第2搬送手段は、エッチング処理部から洗浄
処理部へ基板を搬送するので、第1搬送手段と第2搬送
手段の役割分担によって基板の汚染を防止でき、かつ基
板のエッチング処理、洗浄処理の処理効率を向上できる
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の全
体の構成を示す簡略化した平面図である。
【図2】エッチング処理室の概略構成を示す図である。
【図3】洗浄・乾燥処理室の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
4 第1搬送機構 5 第1搬送室 6 エッチング処理室 6a エッチング処理空間 6b 非エッチング処理空間 7 第2搬送機構 8 第2搬送室 9 洗浄・乾燥処理室 31 隔壁 32 隔壁 33 隔壁 34 隔壁 35 隔壁 41 ウエハ搬入アーム 42 ウエハ搬出アーム 43 固定台 51 シャッタ 52 シャッタ 53 シャッタ 54 シャッタ 61 チャンバ 62 載置台 63 遮断機構 71 ウエハ搬送アーム 310 開口 320 開口 330 開口 340 開口 630 枠部 631 蛇腹部材 632 駆動機構 VPC エッチング処理部 DTC 洗浄・乾燥処理部 W ウエハ
フロントページの続き (72)発明者 増市 幹雄 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 高村 幸宏 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 5F043 EE02 EE36

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板に所定の処理を行う基板処理装置であ
    って 基板を搬送する第1搬送手段と、 基板の表面にエッチング処理を行う複数のエッチング処
    理部及び基板に処理液を供給して洗浄処理を行う複数の
    洗浄処理部を含み、前記第1搬送手段の周囲に配置され
    た複数の処理部と、 前記エッチング処理部から前記洗浄処理部へ基板を搬送
    する第2搬送手段と、を備え、 前記第1搬送手段は、前記エッチング処理部へ基板を搬
    入するとともに、前記洗浄処理部から基板を搬出するこ
    とを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の基板処理装置であって、 前記第1搬送手段を収納する第1搬送室と、 前記第2搬送手段を収納する第2搬送室と、 前記第1搬送室及び前記第2搬送室の間に設けられた隔
    壁と、をさらに備えたことを特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】請求項2に記載の基板処理装置であって、 前記隔壁は、第1隔壁であり、さらに、 前記エッチング処理部を収納するエッチング処理室と、 前記洗浄処理部を収納する洗浄処理室と、 前記第1搬送室及び前記エッチング処理室の間に設けら
    れた第2隔壁と、 前記第1搬送室及び前記洗浄処理室の間に設けられた第
    3隔壁と、を備え、 前記第2隔壁には、前記第1搬送手段によって前記エッ
    チング処理部へ基板を搬入するための第1開口が形成さ
    れているとともに、前記第1開口を開閉するための第1
    開閉部材を備え、 前記第3隔壁には、前記第1搬送手段によって前記洗浄
    処理部から基板を搬出するための第2開口が形成されて
    いるとともに、前記第2開口を開閉するための第2開閉
    部材を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  4. 【請求項4】請求項1に記載の基板処理装置であって、 前記第1搬送手段を収納する第1搬送室と、 前記エッチング処理部を収納するエッチング処理室と、 前記第1搬送室及び前記エッチング処理室の間に設けら
    れた隔壁と、をさらに備え、 前記隔壁には、前記第1搬送手段によって前記エッチン
    グ処理部へ基板を搬入するための開口が形成されている
    とともに、前記開口を開閉するための開閉部材を備えた
    ことを特徴とする基板処理装置。
  5. 【請求項5】請求項1に記載の基板処理装置であって、 前記第1搬送手段を収納する第1搬送室と、 前記洗浄処理部を収納する洗浄処理室と、 前記第1搬送室及び前記洗浄処理室の間に設けられた隔
    壁と、をさらに備え、 前記隔壁には、前記第1搬送手段によって前記洗浄処理
    部から基板を搬出するための開口が形成されているとと
    もに、前記開口を開閉するための開閉部材を備えたこと
    を特徴とする基板処理装置。
  6. 【請求項6】請求項1に記載の基板処理装置であって、 前記第2搬送手段を収納する第2搬送室と、 前記エッチング処理部を収納するエッチング処理室と、 前記第2搬送室及び前記エッチング室の間に設けられた
    隔壁と、をさらに備え、 前記隔壁には、前記第2搬送手段によって前記エッチン
    グ処理部から基板を搬出するための開口が形成されてい
    るとともに、前記開口を開閉するための開閉部材を備え
    たことを特徴とする基板処理装置。
  7. 【請求項7】請求項1に記載の基板処理装置であって、 前記第2搬送手段を収納する第2搬送室と、 前記洗浄処理部を収納する洗浄処理室と、 前記第2搬送室及び前記洗浄処理室の間に設けられた隔
    壁と、をさらに備え、 前記隔壁には、前記第2搬送手段によって前記洗浄処理
    室へ基板を搬入するための開口が形成されているととも
    に、前記開口を開閉するための開閉部材を備えたことを
    特徴とする基板処理装置。
  8. 【請求項8】請求項3、請求項4、請求項6のいずれか
    に記載の基板処理装置であって、 前記エッチング処理部は、基板を載置する載置部と、前
    記載置部に載置された基板の上方に配置され、基板の表
    面をエッチング処理を行うための蒸気を基板へ供給する
    供給手段とを有し、 前記載置部を収納し、かつエッチング処理を行うための
    エッチング処理空間と、非エッチング処理空間とを前記
    エッチング処理室内に形成するように、前記エッチング
    処理空間と非エッチング処理空間との雰囲気を遮断させ
    る遮断手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  9. 【請求項9】請求項8に記載の基板処理装置であって、 前記遮断手段は、前記載置部の周囲に配置され、前記供
    給手段に対して上下移動可能な枠部と、前記枠部と前記
    エッチング処理室の底部とに取り付けられた蛇腹部材
    と、前記枠部を前記供給手段に対して上下移動させる駆
    動手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  10. 【請求項10】請求項1乃至請求項9のいずれかに記載
    の基板処理装置であって、 前記洗浄処理部は、基板の洗浄を行った後、さらに基板
    の乾燥を行うことを特徴とする基板処理装置。
  11. 【請求項11】請求項1乃至請求項10のいずれかに記
    載の基板処理装置であって、 第1搬送手段は、同一場所において前記エッチング処理
    部へ基板を搬入するとともに、前記洗浄処理部からの基
    板の搬出を行うことを特徴とする基板処理装置。
  12. 【請求項12】請求項1乃至請求項11のいずれかに記
    載の基板処理装置であって、 前記第1搬送手段は、前記エッチング処理部へ基板を搬
    入する第1搬送アームと、前記洗浄処理部から基板を搬
    出する第2搬送アームとを備えたことを特徴とする基板
    処理装置。
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