JP2001005199A - レジスト剥離剤組成物及びその使用方法 - Google Patents
レジスト剥離剤組成物及びその使用方法Info
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- JP2001005199A JP2001005199A JP17108399A JP17108399A JP2001005199A JP 2001005199 A JP2001005199 A JP 2001005199A JP 17108399 A JP17108399 A JP 17108399A JP 17108399 A JP17108399 A JP 17108399A JP 2001005199 A JP2001005199 A JP 2001005199A
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Abstract
成時に不要となったレジストを高性能で除去する。 【解決手段】 アルキルアミンと、水と、有機溶剤と、
一般式化1で表される化合物及び一般式化2で表される
化合物のいずれか又はそれらの混合物とを主成分とする
レジスト剥離剤組成物。 【化1】R1(OH)2 (R1は、各々のOH基が異なった炭素に結合している
直鎖又は分岐の炭素数が2〜6の飽和炭化水素であ
る。) 【化2】R2(OH)3 (R2は、各々のOH基が異なった炭素に結合している
直鎖又は分岐の炭素数が3〜6の飽和炭化水素であ
る。)
Description
液晶パネルの半導体素子回路等の製造の過程で用いられ
るフォトレジスト剥離剤組成物及びその使用方法、詳し
くは、半導体基板上又は液晶用ガラス基板上に配線を形
成するときに不要となったレジストの除去性能を向上さ
せるフォトレジスト剥離剤組成物及びその使用方法に関
するものである。
パネルの半導体素子回路等の製造に用いられるフォトレ
ジストを剥離する際に用いられる。半導体素子回路又は
付随する電極部の製造は、例えば、以下のように行われ
る。まず、シリコン、ガラス等の基板上に金属膜をCV
Dやスパッタ等の方法で積層させる。その上面にフォト
レジストを膜付けし、それを露光、現像等の処理でパタ
ーン形成する。パターン形成されたフォトレジストをマ
スクとして金属膜をエッチングする。その後、不要とな
ったフォトレジストを剥離剤組成物を用いて剥離・除去
する。その操作を繰り返すことで素子の形成が行われ
る。
リ、無機アルカリ、有機酸、無機酸、極性溶剤等の単一
溶剤、これらの混合溶液、又はこれらの水溶液が用いら
れている。また、半導体素子回路等の製造工程における
配線形成時に不要となったレジストを除去するために、
アルキルアミン及びアルキルアンモニウム水酸化物の少
なくともいずれかと、有機溶剤と、水とを主成分とする
レジスト剥離剤組成物も良く知られている。
ト剥離剤組成物としては、モノエタノールアミン(ME
A)と有機溶剤であるN−メチル−2−ピロリドン(N
MP)と水とを主成分とするものが知られている。例え
ば、特開平8−202051号公報には、アルカノール
アミン類、アルコキシアルキルアミン類又はアルコキシ
アルカノールアミン類と酸アミド類、さらに金属防食性
を向上させる目的で、糖類又は糖アルコール類を含有し
た水溶液の剥離剤が記載されている。
と、有機溶剤であるジエチレングリコールモノエチルエ
ーテル又はジエチレングリコールモノブチルエーテル
と、水とを主成分とするものも知られている。例えば、
特開平8−190205号公報には、アルカノールアミ
ン類、アルコキシアルキルアミン類又はアルコキシアル
カノールアミン類とグリコールモノアルキルエーテル、
さらに金属防食性を向上させる目的で、糖類又は糖アル
コール類を含有した水溶液の剥離剤が記載されている。
しかし、これらのレジスト剥離剤組成物は、半導体素子
回路等の製造工程における配線形成時に不要となったレ
ジストの除去性能が良くないという問題点を有してい
る。さらに、4級アンモニウムと有機溶剤とからなる剥
離剤も知られているが、このレジスト剥離剤は水を含ま
ないためレジストの除去性能が悪く、かつ、水が混入し
た場合に金属防食性が悪いという問題点を有している。
を重ねた結果、MEA等のアルキルアミンと水と有機溶
剤と下記に示す一般式化3で表される化合物及び一般式
化4で表される化合物のいずれか又はそれらの混合物と
を主成分とするレジスト剥離剤組成物が、配線形成時に
不要となったレジストを高い性能で除去し、かつ、金属
防食性能も高いことを見出した。
もので、本発明の目的は、半導体素子回路等の製造工程
における配線形成時に不要となったレジストを高性能で
除去するレジスト剥離剤組成物及びその使用方法を提供
することにある。
めに、本発明のレジスト剥離剤組成物は、アルキルアミ
ンと、水と、有機溶剤と、一般式化3で表される化合物
及び一般式化4で表される化合物のいずれか又はそれら
の混合物とを主成分とするように構成されている。
結合している直鎖又は分岐の炭素数が2〜6の飽和炭化
水素である。)
結合している直鎖又は分岐の炭素数が3〜6の飽和炭化
水素である。)
ば、アルキルアミンと水と有機溶剤とを主成分とする剥
離剤に、上記の一般式化3で表される化合物及び一般式
化4で表される化合物のいずれか又はそれらの混合物を
添加して調製される。しかし、調製方法はこの方法に限
らず、アルキルアミン、水、有機溶剤、並びに一般式化
3で表される化合物及び一般式化4で表される化合物の
いずれか又はそれらの混合物等を同時に混合してもよ
い。要は、剥離剤組成物中に、上記の一般式化3で表さ
れる化合物及び一般式化4で表される化合物のいずれか
又はそれらの混合物が含まれるように調製すれば良く、
添加順序は適宜選択される。さらに、防食剤や界面活性
剤等の添加剤を添加することもできる。また、金属腐食
が問題とならない工程に用いる剥離剤の場合は、テトラ
アルキルアンモニウム水酸化物を添加することもでき
る。
般式化3で表される化合物としては、1,2−エタンジ
オール、1,2−プロパンジオール、3−メチル−1,
3−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジ
オール、1,3−ブタンジオール及び1,4−ブタンジ
オール等からなる群より選ばれた1種又は2種以上を用
いることができる。また、上記のレジスト剥離剤組成物
において、一般式化4で表される化合物としては、グリ
セリン等を用いることができる。また、一般式化3で表
される化合物及び一般式化4で表される化合物のいずれ
か又はそれらの混合物の添加量は5.0〜70.0重量
%、望ましくは10.0〜50.0重量%である。上記
の一般式化3で表される化合物及び一般式化4で表され
る化合物のいずれか又はそれらの混合物の添加量が下限
未満の場合は、レジスト除去性能が低下するという不都
合があり、一方、上限を超える場合は、他の剥離剤成分
の含有量が低下するため、レジスト除去性能が低下する
という不都合がある。
ルキルアミンの含有量は3.0〜50.0重量%、望ま
しくは5.0〜30.0重量%、さらに望ましくは5.
0〜10.0重量%である。アルキルアミンの含有量が
下限未満の場合は、レジスト除去性能が低下するという
不都合があり、一方、上限を超える場合は、他の剥離剤
成分の含有量が低下するため、レジスト除去性能が低下
するという不都合がある。また、水の含有量は5.0〜
50.0重量%、望ましくは10.0〜40.0重量
%、さらに望ましくは10.0〜30.0重量%であ
る。水の含有量が下限未満の場合は、レジスト除去性能
が低下するという不都合があり、一方、上限を超える場
合は、他の剥離剤成分の含有量が低下するため、レジス
ト除去性能が低下するという不都合がある。また、有機
溶剤の含有量は10.0〜90.0重量%、望ましくは
15.0〜80.0重量%である。有機溶剤の含有量が
下限未満の場合は、レジスト除去性能が低下するという
不都合があり、一方、上限を超える場合は、他の剥離剤
成分の含有量が低下するため、レジスト除去性能が低下
するという不都合がある。
ン、モノエチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミ
ン、2−エチルヘキシルアミン、2−エチルヘキシルオ
キシプロピルアミン、2−エトキシプロピルアミン、ジ
メチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジ
ブチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、
トリプロピルアミン、トリブチルアミン、3−ジエチル
アミノプロピルアミン、ジ−2−エチルヘキシルアミ
ン、ジブチルアミノプロピルアミン、テトラメチルエチ
レンジアミン、トリ−n−オクチルアミン、t−ブチル
アミン、sec−ブチルアミン、メチルアミノプロピル
アミン、ジメチルアミノプロピルアミン、メチルイミノ
ビスプロピルアミン、3−メトキシプロピルアミン、ア
リルアミン、ジアリルアミン、トリアリルアミン、イソ
プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、イミノプロピ
ルアミン、イミノビスプロピルアミン、モノエタノール
アミン(MEA)、N,N−ジメチルエタノールアミ
ン、N,N−ジエチルエタノールアミン、アミノエチル
エタノールアミン、N−メチル−N,N−ジエタノール
アミン、N,N−ジブチルエタノールアミン、N−メチ
ルエタノールアミン、3−アミノ−1−プロパノール、
N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)シクロヘキシル
アミン等を用いることができる。
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロ
ソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、メト
キシメチルプロピオネート、エトキシエチルプロピオネ
ート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、乳酸イソプ
ロピル、ピルビン酸エチル、2−ヘプタノール、3−メ
チル1−ブタノール、2−メチル1−ブタノール、2−
メチル2−ブタノール、メチルジグライム、メチルイソ
ブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノ
ン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル(ブチルジグリコール、BDG)、ピリ
ジン、ジメチルスルホキサイド(DMSO)、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクト
ン、スルホラン等の有機溶剤を用いることができる。
は、半導体基板上又は液晶用ガラス基板上に配線を形成
する場合に不要となったレジストを、上記の本発明のレ
ジスト剥離剤組成物を用いて剥離・除去することを特徴
としている。
徴とするところをより一層明確にする。 実施例1〜26、比較例1〜7 シリコン酸化膜上にAl/Tiの順でスパッタにより膜
付けした基板を、パターニングされたレジストをマスク
としてCl2とBCl3を用いてドライエッチングし、続
いて酸素を用いてレジスト表面を軽くアッシングしたレ
ジストを剥離対象物とした。この剥離対象物を下記の剥
離条件で処理した。すなわち、この剥離対象物を表1に
示す組成に調製された剥離剤組成物中に30℃で2分間
浸漬した後、24℃の純水で1分間シャワーリンスし、
最後に純水をN2ガスを用いてエアーガンで吹き飛ばし
た。走査電子顕微鏡(SEM)にてレジスト除去の程度
を観察し、レジスト除去性を比較した。結果を表1に示
す。表1において、◎印は「残渣なし」、○印は「ほぼ
残渣なし」、×印は「残渣が多く観察される」を示して
いる。
ミンを示し、BHECHAはN,N−ビス(2−ヒドロ
キシエチル)シクロヘキシルアミンを示し、BDGはジ
エチレングリコールモノブチルエーテルを示し、NMP
はN−メチル−2−ピロリドンを示し、DEGMEEは
ジエチレングリコールモノエチルエーテルを示し、EG
は1,2−エタンジオールを示し、PGは1,2−プロ
パンジオールを示し、MBDは3−メチル−1,3−ブ
タンジオールを示し、MPDは2−メチル−1,3−プ
ロパンジオールを示し、1,3BDOは1,3−ブタン
ジオールを示し、1,4BDOは1,4−ブタンジオー
ルを示している。また、ヒドロキシルアミン(HA)は
残渣除去性能を向上させるために添加されている。
合物及び一般式化4で表される化合物のいずれか又はそ
れらの混合物を含まない剥離剤組成物(比較例1〜
6)、並びに一般式化3で表される化合物及び一般式化
4で表される化合物のいずれか又はそれらの混合物を7
5重量%含む剥離剤組成物(比較例7)は、レジスト除
去性が劣るが、一般式化3で表される化合物及び一般式
化4で表される化合物のいずれか又はそれらの混合物を
5〜70重量%含む剥離剤組成物(実施例1〜26)
は、レジスト除去性能が優れていることがわかる。
の一例について説明する。半導体基板上又は液晶用ガラ
ス基板上に金属薄膜をCVDやスパッタ等により形成さ
せる。その上面にフォトレジストを膜付けした後、露
光、現像等の処理でパターン形成する。パターン形成さ
れたフォトレジストをマスクとして金属薄膜をエッチン
グする。その後、不要となったフォトレジストを本発明
の剥離剤組成物を用いて剥離・除去して配線等が形成さ
れた半導体素子が製造される。
で、つぎのような効果を奏する。 (1) 剥離剤に、上記の一般式化3で表される化合物
及び一般式化4で表される化合物のいずれか又はそれら
の混合物を含ませることにより、半導体素子回路等の製
造工程における配線形成時に不要となったレジストを高
性能で除去することができる。また、本発明のレジスト
剥離剤組成物は、金属防食性能も高い。
Claims (8)
- 【請求項1】 アルキルアミンと、水と、有機溶剤と、
一般式化1で表される化合物及び一般式化2で表される
化合物のいずれか又はそれらの混合物とを主成分とする
ことを特徴とするレジスト剥離剤組成物。 【化1】R1(OH)2 (R1は、各々のOH基が異なった炭素に結合している
直鎖又は分岐の炭素数が2〜6の飽和炭化水素であ
る。) 【化2】R2(OH)3 (R2は、各々のOH基が異なった炭素に結合している
直鎖又は分岐の炭素数が3〜6の飽和炭化水素であ
る。) - 【請求項2】 一般式化1で表される化合物が、1,2
−エタンジオール、1,2−プロパンジオール、3−メ
チル−1,3−ブタンジオール、2−メチル−1,3−
プロパンジオール、1,3−ブタンジオール及び1,4
−ブタンジオールからなる群より選ばれた1種又は2種
以上である請求項1記載のレジスト剥離剤組成物。 - 【請求項3】 一般式化2で表される化合物がグリセリ
ンである請求項1記載のレジスト剥離剤組成物。 - 【請求項4】 一般式化1で表される化合物及び一般式
化2で表される化合物のいずれか又はそれらの混合物の
添加量が5.0〜70.0重量%である請求項1、2又
は3記載のレジスト剥離剤組成物。 - 【請求項5】 アルキルアミンの含有量が3.0〜5
0.0重量%である請求項1〜4のいずれかに記載のレ
ジスト剥離剤組成物。 - 【請求項6】 水の含有量が5.0〜50.0重量%で
ある請求項1〜5のいずれかに記載のレジスト剥離剤組
成物。 - 【請求項7】 有機溶剤の含有量が10.0〜90.0
重量%である請求項1〜6のいずれかに記載のレジスト
剥離剤組成物。 - 【請求項8】 半導体基板上又は液晶用ガラス基板上に
配線を形成する場合に不要となったレジストを、請求項
1〜7のいずれかに記載のレジスト剥離剤組成物を用い
て剥離・除去することを特徴とするレジスト剥離剤組成
物の使用方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP17108399A JP4269117B2 (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | レジスト剥離剤組成物及びその使用方法 |
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JP (1) | JP4269117B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002278091A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nagase Kasei Kogyo Kk | フォトレジスト剥離剤組成物および該組成物を用いたフォトレジストの剥離方法 |
US8239184B2 (en) | 2006-03-13 | 2012-08-07 | Newtalk, Inc. | Electronic multilingual numeric and language learning tool |
-
1999
- 1999-06-17 JP JP17108399A patent/JP4269117B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002278091A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nagase Kasei Kogyo Kk | フォトレジスト剥離剤組成物および該組成物を用いたフォトレジストの剥離方法 |
JP4608664B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2011-01-12 | ナガセケムテックス株式会社 | フォトレジスト剥離剤組成物および該組成物を用いたフォトレジストの剥離方法 |
US8239184B2 (en) | 2006-03-13 | 2012-08-07 | Newtalk, Inc. | Electronic multilingual numeric and language learning tool |
US8798986B2 (en) | 2006-03-13 | 2014-08-05 | Newtalk, Inc. | Method of providing a multilingual translation device for portable use |
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