JP2000357639A - 電解コンデンサ素子の含浸方法及び含浸装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電解液を含浸槽に注入する際の電解液の減圧
状態を保持し、充分な含浸状態を得る。 【解決手段】 電解コンデンサ素子に電解液を含浸させ
る含浸槽の上部に、電解液を貯留する貯留槽を配設し、
両者を開閉弁を介して連結し、乾燥状態にした含浸槽内
に、電解コンデンサ素子を水分を含んだ状態で装着し、
含浸槽及び貯留槽内を所定の気圧に減圧して、所定時間
この気圧に維持した後、貯留槽内の電解液を含浸槽内に
自由落下により供給し、所定時間密閉状態を維持した
後、含浸槽内を大気圧に戻すことにより、電解液を電解
コンデンサ素子に含浸させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電解コンデンサ素
子に電解液を含浸する含浸方法及び含浸装置に係り、特
に、電気的特性の優れた電解コンデンサ素子を作製する
ことができる電解コンデンサ素子の含浸方法及び含浸装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電解コンデンサ素子に電解液
を含浸する方法として、複数の電解コンデンサ素子のリ
ード線をクランプ治具によって整列挾持して電解コンデ
ンサ素子を真空含浸槽内に搬送し、その真空含浸槽内を
真空状態にして電解コンデンサ素子の本体内部の空気を
排除した後、電解液を供給してこれを電解コンデンサ素
子の本体内部に含浸させる方法及び装置が用いられてい
る。

【０００３】しかし、上述したような従来の含浸方法及
び装置によると、真空含浸槽に供給される電解液は大気
中に解放されていて、電解液の内部に空気を含んでいる
ため、その電解液が真空含浸槽へ供給されたとき、その
電解液の内部に含まれていた空気が細かい気泡となって
拡散し、その一部が電解コンデンサ素子内部へ電解液と
共に浸入してピンホール状の未含浸部分を形成してしま
い、電解コンデンサ素子を用いた電解コンデンサの電気
的特性を劣化させるという欠点があった。

【０００４】また、真空含浸槽内において、電解液中の
空気が急速に泡となって拡散するので、電解液が沸騰状
態となって各部に飛び跳ね、例えばリード線に付着し
て、後工程での半田付け作業での半田付け不良の原因と
なる欠点があった。さらに、これが、自動組立機の稼動
率を低下させる原因ともなっていた。

【０００５】さらに、電解液の脱泡が真空含浸槽内で行
われるため、真空含浸槽内の圧力を必要とされる真空度
にまで高めるためには比較的長い時間を要し、含浸作業
の作業効率が低下すると共に、大型の電解コンデンサ素
子の中心部にまで十分電解液を含浸させることができな
いという欠点があった。また、このような現象は、高耐
圧の電解コンデンサに使用される粘度の高い電解液にお
いては著しく、粘度の高い電解液を含浸させるためには
大型の装置を用いなければならないという欠点があっ
た。

【０００６】また、真空含浸の終了後、真空含浸槽内の
残余の電解液を貯留槽へ返送するためダイヤフラム式ポ
ンプ等の専用ポンプを備えていたので、装置が大型とな
ると共に製作費が高価となる欠点があった。

【０００７】このような種々の問題点を解決するため、
特公平７−８２９７３号公報に示されたように、真空と
した貯留槽内で電解液中の空気を真空脱泡した後、その
電解液を真空含浸槽へ真空圧により吸い上げて供給し
て、電解コンデンサ素子に電解液を含浸させる含浸方法
及び装置が提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の電解コンデンサ素子の含浸方法では、電
解液の発泡等の影響で、充分な真空度を得ることが非常
に困難であり、そのために所望の含浸ができなかった。
すなわち、コンデンサ素子に、粘度の高い電解液を含浸
する場合や、大型のコンデンサ素子に電解液を含浸する
場合には、電解液をコンデンサ素子の中心部にまで充分
に含浸させることができず、静電容量やＥＳＲ等の所望
の電気的特性が得られなかった。

【０００９】本発明は、上述したような従来技術の問題
点を解決するために提案されたものであり、その目的
は、電解液を含浸槽に注入する際の電解液の減圧状態を
保持し、高真空状態における電解液の発泡を防止して、
充分な含浸状態を得ることができる電解コンデンサ素子
の含浸方法及び含浸装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の電解コンデンサ素子の含浸方法
は、電解コンデンサ素子に電解液を含浸させる含浸槽
と、前記電解液を貯留する貯留槽を配設し、両者を開閉
弁を介して連結し、乾燥状態にした含浸槽内に、前記電
解コンデンサ素子と適量の水分とを収容し、含浸槽及び
貯留槽内を所定の気圧に減圧して、含浸槽内の水分を気
化させると共に、貯留槽内の電解液を脱泡させ、含浸槽
を密閉状態にした後、前記貯留槽内の電解液を含浸槽内
に供給し、含浸槽の前記密閉状態を所定時間維持した
後、含浸槽内を大気圧に戻すことにより、前記電解液を
電解コンデンサ素子に含浸させることを特徴とするもの
である。

【００１１】また、請求項４に記載の電解コンデンサ素
子の含浸装置は、上記請求項１に記載の発明を装置の観
点から捉えたものであって、電解コンデンサ素子を収容
して電解液を含浸させる含浸槽と、前記電解液を貯留す
る貯留槽と、前記含浸槽及び貯留槽内の圧力を所定のタ
イミングに従って真空とする真空制御装置とを有する電
解コンデンサ素子の含浸装置において、前記含浸槽内を
乾燥状態にした後、前記電解コンデンサ素子と適量の水
分とを含浸槽内に収容し、含浸槽及び貯留槽内を所定の
気圧に減圧して、含浸槽内の水分を気化させると共に、
貯留槽内の電解液を脱泡させ、含浸槽を密閉状態にした
後、前記貯留槽内の電解液を含浸槽内に供給し、所定時
間、含浸槽の密閉状態を維持した後、含浸槽内を大気圧
に戻すように構成したことを特徴とするものである。

【００１２】上記のような構成を有する請求項１あるい
は請求項４に記載の発明によれば、予め含浸槽内を乾燥
させ、この含浸槽内に電解コンデンサ素子と適量の水分
とを収容し、この水分を気化させることによって含浸槽
内に水蒸気を存在させ、この水蒸気と電解液とが、減圧
下、密閉容器内で相互に作用することにより、含浸槽内
の気圧を電解液を注入する前よりさらに減少させること
ができるので、高真空状態から大気圧に戻す際の加圧幅
が大きくなる。また、電解液は液相を維持しているの
で、電解液の含浸効率が大幅に向上し、素子内部並びに
ピット内に電解液がより効率良く浸透することができ
る。

【００１３】請求項２に記載の電解コンデンサ素子の含
浸方法は、請求項１に記載の電解コンデンサ素子の含浸
方法において、乾燥状態にした含浸槽内に、電解コンデ
ンサ素子を水分を含んだ状態で収容し、含浸槽及び貯留
槽内を所定の気圧に減圧して、電解コンデンサ素子の水
分を含浸槽内で気化させると共に、貯留槽内の電解液を
脱泡させることを特徴とするものである。

【００１４】また、請求項５に記載の電解コンデンサ素
子の含浸装置は、上記請求項２に記載の発明を装置の観
点から捉えたものであって、請求項４に記載の電解コン
デンサ素子の含浸装置において、前記電解コンデンサ素
子を、水分を含んだ状態で含浸槽内に収容し、含浸槽及
び貯留槽内を所定の気圧に減圧して、電解コンデンサ素
子の水分を含浸槽内で気化させるように構成したことを
特徴とするものである。

【００１５】上記のような構成を有する請求項２あるい
は請求項５に記載の発明によれば、電解コンデンサ素子
を水分を含んだ状態で含浸槽内に収容し、この電解コン
デンサ素子に含まれる水分を含浸槽内で気化させること
によって含浸槽内に水蒸気を存在させることができるの
で、上記請求項１あるいは請求項４に記載の発明と同様
の作用・効果を得ることができる。

【００１６】請求項３に記載の電解コンデンサ素子の含
浸方法は、請求項１または請求項２に記載の電解コンデ
ンサ素子の含浸方法において、前記貯留槽を前記含浸槽
の上部に配設し、両者を開閉弁を介して連結し、含浸槽
を密閉状態にした後、前記貯留槽内の電解液を含浸槽内
に自由落下により供給することを特徴とするものであ
る。

【００１７】また、請求項６に記載の電解コンデンサ素
子の含浸装置は、上記請求項３に記載の発明を装置の観
点から捉えたものであって、請求項４または請求項５に
記載の電解コンデンサ素子の含浸装置において、前記貯
留槽を前記含浸槽の上部に配設し、両者を開閉弁を介し
て連結し、含浸槽を密閉状態にした後、前記貯留槽内の
電解液を含浸槽内に自由落下により供給するように構成
したことを特徴とするものである。

【００１８】上記のような構成を有する請求項３あるい
は請求項６に記載の発明によれば、貯留槽内で脱泡した
電解液を、貯留槽と含浸槽の気圧差を利用することなく
含浸槽内に供給することができるので、電解液の状態が
移送中に変化することを防止できる。

【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項４乃至請
求項６のいずれか一に記載の電解コンデンサ素子の含浸
装置において、含浸槽内に電解コンデンサ素子を収容す
る手段が、内側容器と外側容器とからなる二重容器であ
り、前記電解液が前記内側容器にのみ供給されるように
構成されていることを特徴とするものである。上記のよ
うな構成を有する請求項７に記載の発明によれば、含浸
処理の際に電解液によって濡れるのは内側トレイのみで
あるので、含浸処理終了後に、内側トレイだけを交換す
れば良い。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電解コンデン
サ素子の含浸装置の一つの実施の形態を、図面を参照し
て具体的に説明する。

【００２１】［１．構成］本実施形態の電解コンデンサ
素子の含浸装置１は、図１に示したように、含浸槽２、
貯留槽３及び真空制御装置４をその主たる構成要素とし
ている。

【００２２】（含浸槽）含浸槽２は、その内部に搬送さ
れた複数のコンデンサ素子に電解液を含浸するためのも
のであって、含浸槽２には、その一側面に開閉可能な蓋
２１が設けられ、この開口部より含浸槽内部に、複数の
コンデンサ素子を搭載した１または２以上の含浸トレイ
２２ａ、２２ｂ…を装着し、取り出すことができるよう
に構成されている。このように、含浸槽２は、その内部
に含浸トレイ２２ａ、２２ｂ…を装着することにより二
重構造とされている。

【００２３】また、含浸槽２には、含浸槽２と真空制御
装置４とを連結するパイプ２３の開閉を制御する第１の
バルブ２４、前記各含浸トレイ２２ａ、２２ｂ…と後述
する貯留槽３とを連結するパイプ２５ａ、２５ｂ…の開
閉を制御する第２のバルブ２６ａ、２６ｂ…、及び含浸
槽２を大気に開放する第３のバルブ２７が設けられてい
る。

【００２４】（貯留槽）貯留槽３は、電解液３１を貯留
すると共に、電解液３１を真空脱泡して含浸槽２へ供給
するものであって、貯留槽３には、貯留槽３と真空制御
装置４とを連結するパイプ３２の開閉を制御する第４の
バルブ３３、前記含浸槽２内に装着された各含浸トレイ
２２ａ、２２ｂ…と貯留槽３とを連結するパイプ２５
ａ、２５ｂ…、及び貯留槽３を大気に開放する第５のバ
ルブ３４が設けられている。また、貯留槽３は、前記含
浸槽２の上部に配設され、第２のバルブ２６ａ、２６ｂ
…を開くことによって、内部に収納された電解液３１
が、下部に配設された含浸槽２内に自由落下により供給
されるように構成されている。なお、素子に含浸する電
解液３１としては、多価アルコール（例えば、エチレン
グリコール、グリセリン等）を溶媒とし、各種溶質、添
加剤を溶解したものを使用する。

【００２５】（真空制御装置）真空制御装置４は、前記
含浸槽２及び貯留槽３内の圧力を真空にするためのもの
であって、公知の真空ポンプ４１によって駆動され、真
空計４２の測定値に基づいて、真空度を制御するように
構成されている。

【００２６】［２．含浸方法］本発明の電解コンデンサ
素子の含浸方法においては、含浸槽２内に装着するコン
デンサ素子を乾燥させないこと、及び、含浸槽２内を乾
燥状態にすることが必須要件である。すなわち、コンデ
ンサ素子は、通常、陽極箔等と共に巻回される紙製のセ
パレータに重量比で２〜５％の水分が含まれているの
で、乾燥処理を施さずに、素子内に水分を残留させた状
態のままで含浸槽２内に装着する。あるいは、いったん
コンデンサ素子を乾燥させ、恒温恒湿器と真空容器等で
所定の水分量をガス置換することにより、素子内に水分
を含ませても良い。この場合は、コンデンサ素子内に含
有される水分量を定常化することができる。なお、恒温
恒湿器と真空容器等でガス置換する水分量としては、セ
パレータ重量比で２〜５％が望ましい。素子中に含まれ
る水分量が多すぎると、製品として使用した場合の内部
圧力の上昇が早まるためである。

【００２７】一方、含浸槽内を乾燥状態にするとは、含
浸槽内に電解液中に含まれるエチレングリコール等の多
価アルコールが存在しない状態にすることを意味する。
すなわち、本実施形態においては、含浸槽２は内部に含
浸トレイ２２を備えることにより二重構造化されている
ので、含浸処理のたびに含浸トレイ２２を交換すること
により、トレイ内にエチレングリコール等の多価アルコ
ールが存在しない状態にする。

【００２８】そして、第２のバルブ２６、第３のバルブ
２７及び第５のバルブ３４を閉じ、第１のバルブ２４及
び第４のバルブ３３を開けた状態で、真空ポンプ４１に
より、含浸槽２及び電解液が貯留されている貯留槽３内
を所定の気圧に減圧する。一定気圧（例えば、５Ｔｏｒ
ｒ）に達したら、真空制御装置４により、含浸槽２及び
貯留槽３内を一定時間（約５分間）、この気圧に維持す
る。

【００２９】これにより、含浸槽２内において、コンデ
ンサ素子は一定時間（約５分間）、一定の気圧下、例え
ば水の蒸気圧以下で放置され、脱気されることにより、
コンデンサ素子に含まれる水分が蒸発し始め、その水蒸
気が被含浸物であるコンデンサ素子の内部の空気を外部
に押し出しながら、含浸槽２内に一定の水蒸気を存在さ
せ、また、素子内（エッチングピット内）にも一定の水
蒸気を存在させることができる。一方、素子を放置した
含浸槽２内と同気圧にされた貯留槽３内においては、電
解液３１が脱気（脱泡）される。

【００３０】続いて、第１のバルブ２４を閉じ、第２の
バルブ２６を開けて、自由落下により、貯留槽３内の電
解液３１を含浸槽２内の含浸トレイ２２ａ、２２ｂ…に
供給する。各含浸トレイに所定量の電解液３１が供給さ
れた時点で、第２のバルブ２６を閉じ、一定時間放置す
る。なお、貯留槽３から含浸槽２に電解液３１を注入す
る際、含浸槽２は密閉状態にされている。

【００３１】そして、第３のバルブ２７を開けて、含浸
槽２内を大気圧に戻す。このときの加圧で、電解液が素
子内に含浸される。その後、含浸槽２内から含浸トレイ
２２ａ、２２ｂ…を取り出し、含浸槽内に未処理の素子
を搭載した新たな含浸トレイをセットして、上記の処理
を繰り返す。

【００３２】［３．作用・効果］本発明者が鋭意検討を
重ねた結果、上記の含浸方法によれば、含浸槽内の気圧
は結果的に電解液の蒸気圧以下に下がるものの、電解液
はなおも発泡することなく液相を維持することができる
ことが判明した。

【００３３】すなわち、図２中、点線で示したように、
従来の含浸方法においては、真空度が５Ｔｏｒｒに達す
るまで真空ポンプを駆動して真空制御を行い、電解液を
注入した後も、同様に真空ポンプを駆動して真空制御を
行い、５Ｔｏｒｒを維持していた。

【００３４】これに対し、本実施形態の含浸方法におい
ては、図２中、実線で示したように、従来と同様に真空
度が５Ｔｏｒｒに達するまでは真空ポンプを駆動して真
空制御を行うが、電解液注入以降、含浸槽内を密閉して
真空制御を遮断すると、含浸槽内の気圧は電解液を注入
する前よりさらに減少することが判明した。その結果、
高真空状態から大気圧に戻す際の加圧幅が従来と比べて
大きくなり、また、電解液は液相を維持しているので、
電解液の含浸効率が大幅に向上し、素子内部並びにピッ
ト内に電解液がより効率良く浸透するようになることが
分かった。

【００３５】上述したように含浸槽内の気圧が電解液を
注入する前よりさらに減少する理由は、エチレングリコ
ール等の多価アルコールと含浸槽内に存在する水蒸気と
が、減圧下、密閉容器内で相互に作用したためと考えら
れる。

【００３６】ここで、本発明を前記の特公平７−８２９
７３号公報に記載された従来の真空含浸方法と比較検討
した結果について述べる。すなわち、前記の特公平７−
８２９７３号公報に記載された従来の真空含浸方法で
は、コンデンサ素子に連続的に含浸する場合、含浸槽内
でのコンデンサ素子の脱気工程に先立って、予め含浸槽
内を乾燥させていない。そのため、コンデンサ素子の脱
気工程において、コンデンサ素子内に水分が存在してい
る場合には、エチレングリコール等の多価アルコールが
付着して乾燥していない含浸槽内で、水蒸気となった水
分とエチレングリコールとが相互に作用してしまい、本
発明のような、含浸槽に電解液を供給する際の減圧効果
が得られない。

【００３７】また、本発明者は、貯留槽から含浸槽に電
解液を供給するために貯留槽の気圧を大気圧に戻し、含
浸槽との気圧差によって電解液を供給すると、移送中に
電解液の状態が変化し、上記のような減圧効果を得るこ
とができないことを確認している。従って、従来の含浸
方法では、充分な真空度を得ることができず、結果とし
て、コンデンサ素子に充分な電解液を含浸させることは
できない。

【００３８】

【実施例】続いて、本発明の含浸方法による効果を、実
施例を用いてより具体的に説明する。なお、表１に示し
たように、乾燥処理を施した、水分を含まないコンデン
サ素子を用いた電解コンデンサを従来例とし、乾燥処理
を施していないコンデンサ素子を用いた電解コンデンサ
を比較例及び実施例として、各条件下、それぞれ静電容
量、ＥＳＲ特性を調べた。

【００３９】また、表中、水分「○」は、乾燥処理を施
していないコンデンサ素子を用いたことを意味し、水分
「×」は、乾燥処理を施したコンデンサ素子を用いたこ
とを意味する。密閉「○」は、電解液注入後、含浸中真
空ポンプを停止し、第１のバルブを密閉したことを意味
し、密閉「×」は、電解液注入後、第１のバルブを開い
たままにし、含浸中真空ポンプを継続して作動させ、一
定気圧を保持したことを意味する。さらに、放置時間
は、電解液注入後、第２のバルブを閉じて放置した時間
を示している。

【００４０】さらに、製品仕様は、４５０Ｖ４７０μＦ
（ケースサイズ：３５φ５０Ｌ）であり、素子内のセパ
レータとしては、クラフト紙を用いた。さらに、電解液
の組成は、溶媒として、エチレングリコール（ＥＧ）、
グリセリンあるいはγ−ブチロラクトンを用い、溶質と
して１，６−デカンジカルボン酸を用いた。

【００４１】

【表１】

【００４２】表１から明らかなように、従来例１と実施
例１とを比較すると、ＥＳＲは約２５〜３０％低減し、
静電容量は約２．３％増加した。また、乾燥処理を施し
ていないコンデンサ素子を用いた比較例１と従来例１と
を比較すると、ＥＳＲは約７〜１０％低減し、静電容量
は約１．４％増加した。さらに、比較例１と実施例１と
を比較すると、ＥＳＲは約２０〜２５％低減し、静電容
量は約０．９％増加した。これらの結果から、乾燥処理
を施していないコンデンサ素子を用いた方が、ＥＳＲは
低減し、さらに、密閉処理を施した方がＥＳＲはさらに
低減することが判明した。

【００４３】また、電解液の溶媒としてγ−ブチロラク
トンを用いた比較例２においては、ＥＳＲは大幅に上昇
しており、電解液の溶媒としてはエチレングリコールを
用いることが望ましいことが判明した。また、実施例１
と実施例２とを比較すると、電解液の溶媒としてエチレ
ングリコールを用いた方が、グリセリンを用いるよりＥ
ＳＲの低減効果が大きいことが判明した。さらに、実施
例１と実施例３とを比較すると、５分間放置した場合と
１０分間放置した場合とで、大きな差は見られないこと
から、放置時間は５分以上であれば良いことが分かっ
た。

【００４４】このように、本発明の含浸方法によれば、
素子への電解液浸透量の向上、エッチングピット内の減
圧によるピット内への電解液浸透量の向上により、静電
容量、ＥＳＲ特性が向上することが判明した。また、従
来と同程度の性能を求めるのであれば、含浸時間の短縮
が期待される。

【００４５】［４．他の実施形態］本発明は、上述した
実施形態に限定されるものではなく、以下のような種々
の変形例が考えられる。すなわち、貯留槽、含浸槽内を
同一気圧に減圧し、かつ制御できるのであれば、それぞ
れの槽に別個にポンプを取り付けても良い。この場合、
真空制御装置は各ポンプ毎に設置するか、全ポンプを同
時に制御するように構成する。

【００４６】また、含浸トレイの構造は任意であり、公
知のチャック等を用いることも可能である。さらに、図
３に示したように、含浸トレイ２２ａ、２２ｂ…を、内
側トレイ２８と外側トレイ２９とから構成された二重構
造としても良い。この場合、貯留槽３と連結するパイプ
２５ａ、２５ｂ…の先端部は、それぞれ含浸トレイ２２
ａ、２２ｂ…の内側トレイ２８内に位置するように配設
する。そして、含浸処理のたびに内側トレイ２８のみを
交換するようにしても良い。また、含浸槽内を１回毎に
洗浄、乾燥させれば、含浸トレイは不要であり、その場
合は一度に多量の素子に電解液を含浸することができ
る。

【００４７】さらに、貯留槽内で脱泡した電解液を含浸
槽内に供給する方法としては、気圧差を利用しない供給
方法が望ましく、上記の実施形態のような“自由落下”
の他に、“ピストンを用いて電解液を押し出す方法”を
用いることもできる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、電解液を含浸槽に注入する際の電解液の減圧状態を
保持し、高真空状態における電解液の発泡を防止して、
充分な含浸状態を得ることができる電解コンデンサ素子
の含浸方法及び含浸装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電解コンデンサ素子の含浸装置の
一実施形態の構成を示す概略図

【図２】含浸槽内における真空制御パターンを示す図

【図３】二重構造化された含浸トレイの構成を示す斜視
図

【符号の説明】

１…電解コンデンサ素子の含浸装置 ２…含浸槽 ３…貯留槽 ４…真空制御装置 ２１…蓋 ２２…含浸トレイ ２３…パイプ ２４…第１のバルブ ２５…パイプ ２６…第２のバルブ ２７…第３のバルブ ２８…内側トレイ ２９…外側トレイ ３１…電解液 ３２…パイプ ３３…第４のバルブ ３４…第５のバルブ ４１…真空ポンプ ４２…真空計

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電解コンデンサ素子に電解液を含浸させ
   る含浸槽と、前記電解液を貯留する貯留槽を配設し、両
   者を開閉弁を介して連結し、乾燥状態にした含浸槽内
   に、前記電解コンデンサ素子と適量の水分とを収容し、
   含浸槽及び貯留槽内を所定の気圧に減圧して、含浸槽内
   の水分を気化させると共に、貯留槽内の電解液を脱泡さ
   せ、含浸槽を密閉状態にした後、前記貯留槽内の電解液
   を含浸槽内に供給し、含浸槽の前記密閉状態を所定時間
   維持した後、含浸槽内を大気圧に戻すことにより、前記
   電解液を電解コンデンサ素子に含浸させることを特徴と
   する電解コンデンサ素子の含浸方法。
2. 【請求項２】 乾燥状態にした含浸槽内に、電解コンデ
   ンサ素子を水分を含んだ状態で収容し、含浸槽及び貯留
   槽内を所定の気圧に減圧して、電解コンデンサ素子の水
   分を含浸槽内で気化させると共に、貯留槽内の電解液を
   脱泡させることを特徴とする請求項１に記載の電解コン
   デンサ素子の含浸方法。
3. 【請求項３】 前記貯留槽を前記含浸槽の上部に配設
   し、両者を開閉弁を介して連結し、含浸槽を密閉状態に
   した後、前記貯留槽内の電解液を含浸槽内に自由落下に
   より供給することを特徴とする請求項１または請求項２
   に記載の電解コンデンサ素子の含浸方法。
4. 【請求項４】 電解コンデンサ素子を収容して電解液を
   含浸させる含浸槽と、前記電解液を貯留する貯留槽と、
   前記含浸槽及び貯留槽内の圧力を所定のタイミングに従
   って真空とする真空制御装置とを有する電解コンデンサ
   素子の含浸装置において、 前記含浸槽内を乾燥状態にした後、前記電解コンデンサ
   素子と適量の水分とを含浸槽内に収容し、含浸槽及び貯
   留槽内を所定の気圧に減圧して、含浸槽内の水分を気化
   させると共に、貯留槽内の電解液を脱泡させ、含浸槽を
   密閉状態にした後、前記貯留槽内の電解液を含浸槽内に
   供給し、所定時間、含浸槽の密閉状態を維持した後、含
   浸槽内を大気圧に戻すように構成したことを特徴とする
   電解コンデンサ素子の含浸装置。
5. 【請求項５】 前記電解コンデンサ素子を、水分を含ん
   だ状態で含浸槽内に収容し、含浸槽及び貯留槽内を所定
   の気圧に減圧して、電解コンデンサ素子の水分を含浸槽
   内で気化させるように構成したことを特徴とする請求項
   ４に記載の電解コンデンサ素子の含浸装置。
6. 【請求項６】 前記貯留槽を前記含浸槽の上部に配設
   し、両者を開閉弁を介して連結し、含浸槽を密閉状態に
   した後、前記貯留槽内の電解液を含浸槽内に自由落下に
   より供給するように構成したことを特徴とする請求項４
   または請求項５に記載の電解コンデンサ素子の含浸装
   置。
7. 【請求項７】 前記含浸槽内に電解コンデンサ素子を収
   容する手段が、内側容器と外側容器とからなる二重容器
   であり、前記電解液が前記内側容器にのみ供給されるよ
   うに構成されていることを特徴とする請求項４乃至請求
   項６のいずれか一に記載の電解コンデンサ素子の含浸装
   置。