JP2000353557A - スタッキングコネクタおよび配線基板ユニット - Google Patents

スタッキングコネクタおよび配線基板ユニット

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JP2000353557A
JP2000353557A JP11162790A JP16279099A JP2000353557A JP 2000353557 A JP2000353557 A JP 2000353557A JP 11162790 A JP11162790 A JP 11162790A JP 16279099 A JP16279099 A JP 16279099A JP 2000353557 A JP2000353557 A JP 2000353557A
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Japan
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shield
wiring board
socket
plug
shield member
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JP11162790A
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English (en)
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Kenichi Sanao
賢一 佐直
Akira Nakamura
顕 中村
Yoshihiro Nomura
宜宏 野村
Akira Ishikura
明 石倉
Masakuni Hyodo
正邦 兵頭
Yoshimasa Takahashi
良昌 高橋
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Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、回路の実装部品の実装面積
を拡大し、さらにシールドカバーの製造コストを低減す
るとともに、より自由な構造にすることが可能なスタッ
キングコネクタおよび配線基板ユニットを提供すること
にある。 【解決手段】 本発明に関わるスタッキングコネクタ
は、一方の配線基板に設けられたソケットと、他方の配
線基板に設けられたプラグとを具備し、相対向する一方
の配線基板と他方の配線基板とを、シールドカバーを介
装した状態で互いに接続するスタッキングコネクタであ
って、ハウジングを分断する態様で設けられ、一方の配
線基板におけるシ−ルドパターンと接続され、かつ前記
シールドカバーと接続される一方シールド部材を有する
ソケットと、ハウジングを分断する態様で設けられ、他
方の配線基板におけるシ−ルドパターンと接続され、か
つ一方シールド部材と接続される他方シールド部材を有
するプラグとを具備して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機などの
携帯用小型電子機器に用いられる、配線基板と配線基板
を接続をするスタッキングコネクタ、および該スタッキ
ングコネクタを用いた配線基板ユニットに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図9はスタッキングコネクタのソケット
40が設けられた一方の配線基板10、およびスタッキ
ングコネクタを介して接続されるスタッキングコネクタ
のプラグ50が設けられた他方の配線基板20と、一方
の配線基板10と他方の配線基板20との間に介装され
るシールドカバー30とを示す分解斜視図である。
【0003】一方の配線基板10には、配線パターンが
形成されるとともに電子部品が搭載され、その表面の外
周部にはシ−ルドパターン10sと内方部のシ−ルドパ
ターン10s′が施され、さらにスタッキングコネクタ
のソケット40が固定されている。
【0004】同様に他方の配線基板20には、配線パタ
ーンが形成されるとともに電子部品が搭載され、その表
面の外周部にはシ−ルドパターン20sと内方部のシ−
ルドパターン20s′が施され、さらにスタッキングコ
ネクタのプラグ50が固定されている。
【0005】シールドカバー30は本体を樹脂成型し、
本体の外面をアルミニウムの薄膜にて覆い、構成される
ものであり、電磁波を遮断する特性を有している。
【0006】シールドカバー30の外周部には、一方の
配線基板10の外周部のシ−ルドパターン10sに当接
するようシールドリブ30rが設けられ、かつ内方部に
は一方の配線基板10の内方部のシ−ルドパターン10
s′に当接するようシールドリブ30r′が設けられて
いる。
【0007】同様にシールドカバー30の外周部には他
方の配線基板20の外周部のシ−ルドパターン20sに
当接するようシールドリブ30rが設けられ、かつ内方
部には他方の配線基板20の内方部のシ−ルドパターン
20s′に当接するようシールドリブ30r′が設けら
れている。
【0008】さらに、シールドカバー30にはスタッキ
ングコネクタが貫通するコネクタ貫通用穴30aが設け
られている。
【0009】上述した一方の配線基板10と他方の配線
基板20とによってシールドカバー30を挟み、一方の
配線基板10に設置されたソケット40と他方の配線基
板20に設置されたプラグ50とが、シールドカバー3
0のコネクタ貫通用穴30aを貫通して互いに嵌合する
ことにより、一方の配線基板10と他方の配線基板20
がスタック接続される。
【0010】上記構成で回路部のシールドを行うのは、
シールドカバー30、一方の配線基板10のシ−ルドパ
ターン10s、10s′と他方の配線基板20のシ−ル
ドパターン20s、20s′である。
【0011】シールドカバー30を挟み、一方の配線基
板10と他方の配線基板20がスタック接続されると、
シールドカバー30の外周部のシールドリブ30rが一
方の配線基板10の外周部のシ−ルドパターン10sと
他方の配線基板20の外周部のシ−ルドパターン20s
にそれぞれ当接し、回路全体を取り囲み、シールド構造
を構成する。
【0012】又、シールドカバー30の内方部のシール
ドリブ30r′は一方の配線基板10の内方部のシ−ル
ドパターン10s′、及び他方の配線基板20の内方部
のシ−ルドパターン20s′にそれぞれ当接し、回路を
ブロックに分割し、回路ブロック毎のシールド構造を構
成する。
【0013】上述したシールド構造によって回路部分か
ら生ずる電磁波の外部への漏洩を防止し、又回路部分が
外部から不要な電磁波を受けないようにシ−ルドされ
る。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところで、携帯電話な
ど小型電子機器等は外形寸法が限られるため、配線基板
上の実装部品の実装密度が高く、実装部品がシールドカ
バーのシールドリブ及びスタッキングコネクタを避けて
実装しなければならないため回路面積がその分だけ拡大
することで配線基板が大型化し、製品が大型化する。
【0015】又、配線基板上の実装部品の実装面積が限
定されるため、部品の寸法形状、配置間隔等の制約によ
りシールドカバーの形状が複雑になり、製造コストが高
くなっている。
【0016】加えて、上述のように限定された空間に配
線基板、実装部品、スタッキングコネクタ、及びシール
ドカバーを配置し構成するので、構造的に限定されたも
のとなっている。
【0017】本発明は上記実状に鑑み、配線基板上の実
装部品の実装可能な面積を拡大し、もって製品の小型化
を達成し、さらにシールドカバーを簡単な形状として製
造コストを低減するとともに、設計自由度に富む構造を
可能にするスタッキングコネクタおよび配線基板ユニッ
トの提供を目的とするものである。
【0018】
【課題を解決するための手段】請求項1に関わるスタッ
キングコネクタは、一方の配線基板に設けられたソケッ
トと、他方の配線基板に設けられたプラグとを具備し、
相対向する一方の配線基板と他方の配線基板とを、シー
ルドカバーを介装した状態で互いに接続する構成であっ
て、ハウジングを分断する態様で設けられ、一方の配線
基板におけるシ−ルドパターンと接続され、かつ前記シ
ールドカバーと接続される一方シールド部材を有するソ
ケットと、ハウジングを分断する態様で設けられ、他方
の配線基板におけるシールドパターンと接続され、かつ
一方シールド部材と接続される他方シールド部材を有す
るプラグとを具備している。
【0019】請求項2に関わる配線基板ユニットは、一
方の配線基板に設けられたソケットと他方の配線基板に
設けられたプラグとを具備するスタッキングコネクタに
より、相対向する一方の配線基板と他方の配線基板と
を、シールドカバーを介装した状態で互いに接続して成
り、ハウジングを分断する態様で設けられ、一方の配線
基板におけるシールドパターンと接続され、かつシール
ドカバーと接続される一方シールド部材を有するソケッ
トと、ハウジングを分断する態様で設けられ、他方の配
線基板におけるシールドパターンと接続され、かつ一方
シールド部材と接続される他方シールド部材を有するプ
ラグとから成るスタッキングコネクタを備えて構成す
る。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明に関わるスタッキン
グコネクタおよび配線基板ユニットを一実施例を示す図
面に基づいて詳細に説明する。
【0021】図1は配線基板ユニット8を分解した斜視
図であって、配線基板ユニット8は、シールドカバー3
を介装して、一方の配線基板1に設置されたソケット4
と他方の配線基板2に設置されたプラグ5がシールドカ
バー3のコネクタ貫通用穴3aを貫通し、互いに嵌合し
て、一方の配線基板1と他方の配線基板2をスタック接
続する構成である。
【0022】図4に示すスタッキングコネクタ7はソケ
ット4とプラグ5が嵌合して構成されるものであり、図
2、3はスタッキングコネクタ7のソケット4とスタッ
キングコネクタ7のプラグ5の態様を示している。
【0023】図2(a)に示すように、ソケット4はソ
ケット側ハウジング4hで外郭が構成され、このソケッ
ト側ハウジング4hは略直方体形状を成し、内部にプラ
グ5の嵌合する凹部が形成されている。
【0024】ソケット側ハウジング4hの内側にはソケ
ット側コンタクト4cが設置され、このソケット側コン
タクト4cの一部がソケット側ハウジング4hの外側に
伸び、ソケット側接続端子4tを成している。
【0025】ソケット側コンタクト4cおよびソケット
側接続端子4tはソケット側ハウジング4hに相対向し
て配置され、このソケット側ハウジング4hを分断する
態様で一方シールド部材4sが設けられ、一方シールド
部材4sは略コの字状を成し、ソケット4に形成する凹
部4aを除き、外面はソケット側ハウジング4hの外面
と同形状を成している。
【0026】又、一方シールド部材4sの内面部の底面
には図3(a)に示すように凸部4stが形成されてい
る。
【0027】一方シールド部材4sは例えばアルミニウ
ムなどの電磁波を遮断する特性をもつ導電性の金属等に
より構成される。
【0028】上記構成のソケット4は図3(a)に示す
ように、ソケット側接続端子4tを一方の配線基板1の
配線パターン1pに半田付けすることにより後述する一
方の配線基板1に設置され、この時、一方シールド部材
4sは一方の配線基板1に形成されるシールドパターン
1s′に接触して、電磁波を遮へいするシールド構造を
構成する。
【0029】図2(b)に示すように、プラグ5はプラ
グ側ハウジング5hで外郭が構成され、略凸部形状を成
すものである。
【0030】プラグ側ハウジング5hの外側にはプラグ
側コンタクト5cが設置され、プラグ側コンタクト5c
の一部がプラグ側ハウジング5hの外部に伸び、プラグ
側接続端子5tを成している。
【0031】プラグ側コンタクト5cおよびプラグ側接
続端子5tはプラグ側ハウジング5hに相対向して配置
され、このプラグ側ハウジング5hを分断する態様で他
方シールド部材5sが設けられ、他方シールド部材5s
の外面はソケット4の凹部4aに嵌合する段部5dを除
き、プラグ側ハウジング5hと同形状を成すものであ
る。
【0032】他方シールド部材5sの上部には凹部5s
aが形成されている。
【0033】他方シールド部材5sは例えばアルミのよ
うな電磁波を遮断する特性をもつ導電性の金属等により
構成される。
【0034】上記構成のプラグ5は、図3(b)に示す
ように、プラグ側接続端子5tを他方の配線基板2の配
線パターン2pに半田付けすることにより他方の配線基
板2に設置され、この時、他方シールド部材5sは他方
の配線基板2に形成されるシールドパターン2s′に接
触してシールド構造を構成する。
【0035】一方の配線基板1に設けられた前記ソケッ
ト4と他方の配線基板2に設けられた前記プラグ5が嵌
合すると、凹部4aと段部5dが嵌合することにより互
いの相対的位置が決定される。
【0036】そして、図4に示すように一方シールド部
材4sと他方シールド部材5sが互いに当接して、一方
シールド部材4sの凸部4stと他方シールド部材5s
の凹部5saが嵌合して、電磁波の遮へいをより効果的
に行い、一方シールド部材4sと他方シールド部材5s
の成すシールド構造により分割された空間を電磁遮へい
する構成である。
【0037】図5はソケット4を設置した一方の配線基
板1の平面図である。
【0038】一方の配線基板1には配線パターン1pに
加え、回路全体をシールドするための外周部のシールド
パターン1s、内部の回路ブロックをシールドするため
のシールドパターン1s′が形成される。
【0039】ソケット側接続端子4tが一方の配線基板
1上の配線パターンに半田付けされ、ソケット4が一方
の配線基板1に設置されると、一方シールド部材4sが
シールドパターン1s′に接触してシ−ルド構造を構成
する。
【0040】図6はプラグ5を設置した他方の配線基板
2の平面図である。
【0041】他方の配線基板2には配線パターン2pに
加え、回路全体をシールドするための外周部のシールド
パターン2s、内部の回路ブロックをシールドするため
のシールドパターン2s′、2s′′が形成される。
【0042】プラグ側接続端子5tが他方の配線基板2
の配線パターンに半田付けされ、プラグ5が他方の配線
基板2に設置されると、他方シールド部材5sがシール
ドパターン2s′に接触してシ−ルド構造を構成する。
【0043】図7に示すように、シールドカバー3は、
一方の配線基板1の外周部のシ−ルドパターン1sおよ
び他方の配線基板2の外周部のシ−ルドパターン2sに
それぞれ当接するようシ−ルドリブ3rが外周部に設け
られ、さらに、一方の配線基板1の内方部のシ−ルドパ
ターン1s′および他方の配線基板2の内方部のシ−ル
ドパターン2s′、2s′′にそれぞれ当接するようシ
−ルドリブ3r′が内方部に設けられる。
【0044】加えて、シールドカバー3を介装した状態
で一方の配線基板1と他方の配線基板2を互いにスタッ
キングコネクタ7にて接続するため、ソケット4とプラ
グ5が貫通するコネクタ貫通用穴3aが開口している。
【0045】シールドカバー3は電磁波を遮断する特性
を有するものであり、プラスチック樹脂成型品の外面を
アルミの薄膜で覆って構成される。
【0046】図8に示すように、シールドカバー3を介
装した状態で、一方の配線基板1と他方の配線基板2が
スタッキングコネクタ7により互いに接続されると、シ
ールドカバー3の外周部のシールドリブ3rが一方の配
線基板1の外周部のシ−ルドパターン1sに当接してシ
−ルド構造を構成し、同様に外周部のシールドリブ3r
が他方の配線基板2の外周部シ−ルドパターン2sに当
接してシ−ルド構造を構成し、一方の配線基板1と他方
の配線基板2に設置される回路全体をシールドする。
【0047】又、スタッキングコネクタ7が接続される
と、ソケット4の一方シールド部材4sとプラグ5の他
方シールド部材5sが当接してシ−ルド構造を構成し、
同時に、一方シールド部材4sがシールドカバー3に接
触しシ−ルド構造を構成する。
【0048】さらに、シールドカバー3のシールドリブ
3r′が一方の配線基板1のシ−ルドパターン1s′と
他方の配線基板2のシ−ルドパターン2s′にそれぞれ
当接してシ−ルド構造を構成する。
【0049】以上のシ−ルド構造により、回路が回路ブ
ロックに分割され、外周部のシ−ルド構造とともに回路
ブロック毎にシ−ルドされる。
【0050】なお、シールドカバー3のシールドリブ3
r′′が他方の配線基板2のシ−ルドパターン2s′′
に当接して構成するシ−ルド構造が回路部を分割し、外
周部のシ−ルド構造とともに分割した回路をシールドす
る。
【0051】上述したように、スタッキングコネクタに
一方シ−ルド部材と他方シ−ルド部材を備え、シ−ルド
構造を構成し、スタッキングコネクタがシールドカバー
の役割の一部を担うことにより、実装部品の実装面積を
拡大することが可能となり、外形寸法が限定される小型
携帯電子機器等には非常に有効である。
【0052】又、シールドカバーのシールドリブの一部
がスタッキングコネクタに代替されるので、樹脂成型す
るシールドカバーの構成が簡素となり、製造が容易とな
り、コストの低減が達成できる。
【0053】このように、スタッキングコネクタ、配線
基板のシ−ルドパターン、シールドカバーの組み合わせ
によりシ−ルド構造を実現すると、従来の配線基板のシ
−ルドパターン、シールドカバーのみでシ−ルド構造を
形成するときと比べ、回路部の構成の自由度が増加し、
構造に柔軟性が生じ、ユニークな構造をとることが可能
となる。
【0054】
【発明の効果】以上、詳述した如く、請求項1の本発明
に関わるスタッキングコネクタは、一方の配線基板に設
けられたソケットと、他方の配線基板に設けられたプラ
グとを具備し、相対向する一方の配線基板と他方の配線
基板とを、シールドカバーを介装した状態で互いに接続
するスタッキングコネクタであって、ハウジングを分断
する態様で設けられ、一方の配線基板におけるシ−ルド
パターンと接続され、かつ前記シールドカバーと接続さ
れる一方シールド部材を有するソケットと、ハウジング
を分断する態様で設けられ、他方の配線基板におけるシ
−ルドパターンと接続され、かつ一方シールド部材と接
続される他方シールド部材を有するプラグとを具備して
成る。
【0055】従来、シールドカバーのシールドリブはス
タッキングコネクタ、配線基板に実装された実装部品を
避けて配置しなければならなかったが、本発明によれ
ば、スタッキングコネクタがシ−ルド構造を有し、スタ
ッキングコネクタがシールドカバーの役割を一部担うの
で、配線基板に実装する実装部品の実装面積が拡大さ
れ、回路部の占める空間が減少し、製品の小型化に貢献
する。
【0056】又、シールドカバーの形状の簡略化が達成
され、シールドカバーの形成加工が容易となり、コスト
が低減される。
【0057】さらに、スタッキングコネクタ内にシ−ル
ド構造を構成することにより、回路部の構成の自由度が
増加し、構造に柔軟性が生じ、ユニークな構造をとるこ
とが可能となる。
【0058】請求項2の本発明に関わる配線基板ユニッ
トは、一方の配線基板に設けられたソケットと他方の配
線基板に設けられたプラグとを具備するスタッキングコ
ネクタにより、相対向する一方の配線基板と他方の配線
基板とを、シールドカバーを介装した状態で互いに接続
して成る配線基板ユニットであって、ハウジングを分断
する態様で設けられ、一方の配線基板におけるシ−ルド
パターンと接続され、かつシールドカバーと接続される
一方シールド部材を有するソケットと、ハウジングを分
断する態様で設けられ、他方の配線基板におけるシ−ル
ドパターンと接続され、かつ一方シールド部材と接続さ
れる他方シールド部材を有するプラグとから成るスタッ
キングコネクタを備えて構成する。
【0059】従来、シールドカバーのシールドリブはス
タッキングコネクタ、配線基板に実装された実装部品を
避けて配置しなければならなかったが、上記構成の配線
基板ユニットは、スタッキングコネクタがシールドカバ
ーの役割を一部担うので、配線基板に実装する実装部品
の実装面積を拡大することが可能となり、回路部の占め
る空間が減少し、製品の小型化に貢献する。
【0060】又、シールドカバーの形状の簡略化が達成
され、シールドカバーの形成加工が容易となり、コスト
が低減される。
【0061】さらに、スタッキングコネクタ内にシ−ル
ド構造を構成することにより、回路部の構成の自由度が
増し、構造に柔軟性が生じ、ユニークな構造をとること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関わる配線基板ユニットを示す分解斜
視図。
【図2】(a),(b)は本発明に関わるスタッキング
コネクタのソケット、プラグを示す斜視図。
【図3】(a),(b)は図2(a)のIIIa―IIIa線
断面図、図2(b)のIIIb―IIIb線断面図。
【図4】本発明に関わるスタッキングコネクタを示す断
面図。
【図5】本発明に関わるスタッキングコネクタのソケッ
トを一方の配線基板に設置した状態を示す平面図。
【図6】本発明に関わるスタッキングコネクタのプラグ
を他方の配線基板に設置した状態を示す平面図。
【図7】図1のVII―VII線断面図。
【図8】本発明に関わる配線基板ユニットを示す断面
図。
【図9】従来の配線基板ユニットを示す分解斜視図。
【符号の説明】
1…一方の配線基板、 2…他方の配線基板、 3…シールドカバー、 3a…コネクタ貫通用穴、 4…ソケット、 4s…一方シールド部材、 4h…ソケット側ハウジング、 5…プラグ、 5s…他方シールド部材、 5h…プラグ側ハウジング、 7…スタッキングコネクタ、 8…配線基板ユニット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 顕 東京都日野市旭が丘3丁目1番地の1 株 式会社東芝日野工場内 (72)発明者 野村 宜宏 東京都日野市旭が丘3丁目1番地の1 株 式会社東芝日野工場内 (72)発明者 石倉 明 東京都日野市旭が丘3丁目1番地の1 株 式会社東芝日野工場内 (72)発明者 兵頭 正邦 東京都日野市旭が丘3丁目1番地の1 株 式会社東芝日野工場内 (72)発明者 高橋 良昌 東京都日野市旭が丘3丁目1番地の1 東 芝エー・ブイ・イー株式会社日野事業所内 Fターム(参考) 5E023 AA04 AA16 BB02 BB22 BB29 CC02 CC22 CC26 EE10 EE19 GG01 GG02 HH01 HH12 HH18 HH28 HH30 5E321 AA02 AA17 BB23 CC12 CC21 GG05

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方の配線基板に設けられたソケッ
    トと、他方の配線基板に設けられたプラグとを具備し、
    相対向する前記一方の配線基板と前記他方の配線基板と
    を、シールドカバーを介装した状態で互いに接続するス
    タッキングコネクタであって、 ハウジングを分断する態様で設けられ、前記一方の配線
    基板におけるシ−ルドパターンと接続され、かつ前記シ
    ールドカバーと接続される一方シールド部材を有するソ
    ケットと、 ハウジングを分断する態様で設けられ、前記他方の配線
    基板におけるシ−ルドパターンと接続され、かつ前記一
    方シールド部材と接続される他方シールド部材を有する
    プラグとを具備して成ることを特徴とするスタッキング
    コネクタ。
  2. 【請求項2】 一方の配線基板に設けられたソケッ
    トと他方の配線基板に設けられたプラグとを具備するス
    タッキングコネクタにより、相対向する前記一方の配線
    基板と前記他方の配線基板とを、シールドカバーを介装
    した状態で互いに接続して成る配線基板ユニットであっ
    て、 ハウジングを分断する態様で設けられ、前記一方の配線
    基板におけるシ−ルドパターンと接続され、かつ前記シ
    ールドカバーと接続される一方シールド部材を有するソ
    ケットと、ハウジングを分断する態様で設けられ、前記
    他方の配線基板におけるシールドパターンと接続され、
    かつ前記一方シールド部材と接続される他方シールド部
    材を有するプラグとから成るスタッキングコネクタを具
    備して成ることを特徴とする配線基板ユニット。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020227124A1 (en) * 2019-05-03 2020-11-12 Samtec, Inc. Lossy material for improved signal integrity
JP2021077549A (ja) * 2019-11-12 2021-05-20 Smk株式会社 コネクタ

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