JP2000351909A - 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形品 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形品

Info

Publication number
JP2000351909A
JP2000351909A JP11166089A JP16608999A JP2000351909A JP 2000351909 A JP2000351909 A JP 2000351909A JP 11166089 A JP11166089 A JP 11166089A JP 16608999 A JP16608999 A JP 16608999A JP 2000351909 A JP2000351909 A JP 2000351909A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermosetting resin
resin composition
weight
molded product
polybenzazole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11166089A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Kojima
秀明 小嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polymatech Co Ltd
Original Assignee
Polymatech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polymatech Co Ltd filed Critical Polymatech Co Ltd
Priority to JP11166089A priority Critical patent/JP2000351909A/ja
Publication of JP2000351909A publication Critical patent/JP2000351909A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】高温でも融解することなく、熱伝導率をもち、
かつ軽量すなわち低比重であるような熱硬化性樹脂組成
物および熱伝導性成形品 【解決手段】ポリベンザゾール短繊維の長さを10mm
以下とした、さらに、熱硬化性樹脂100重量部に対し
て、ポリベンザゾール短繊維を2〜200重量部含有す
る熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化した、熱伝導率が0.
30W/m・K以上とし熱伝導性成形品とした

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【本発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、家
電、自動車等にて用いられる、低比重で、熱伝導性に優
れる熱硬化性樹脂組成物および熱伝導性成形品に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量
化にともなう高密度実装や、LSIの高集積化、時間当
たりの処理速度の向上などによる、各電子機器ユニット
から発生する熱の対策が非常に重要な問題になってい
る。発生する熱は通常、空気の流れによる対流や、放射
による熱拡散や、発熱源から熱伝導率の良いもので外部
に熱を伝達させる方法等によって処理を行っており、そ
れぞれの方法に、空冷ファン、ヒートシンク、銅やアル
ミ等の熱伝導率の高い金属製伝熱板などが用いられてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、機器の小型
化、薄型化、軽量化にともない空冷ファンやヒートシン
クの取り付けスペースが減少し、熱伝達による放熱方式
が取られており、金属製伝熱板や、樹脂中に金属粉末、
金属繊維を含有した樹脂製伝熱板などが採用されてい
る。しかし、比重の高い金属を使用しているため、軽量
化の要求には応えられなかった。
【0004】一方、特開平9−255871号公報によ
れば、ポリベンザゾール繊維を含有する熱可塑性樹脂組
成物および成形品が提唱されている。この組成物および
成形品は、耐衝撃性、電気絶縁性、熱伝導性を備える熱
可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形品を目指したも
のである。
【0005】しかしながら、この組成物および成形品
は、熱伝導性を目的に使用すると、熱可塑性樹脂のため
樹脂の融点を超えた時点で融解してしまう問題をもって
いた。そのため高温でも融解することなく、熱伝導率を
もち、かつ軽量すなわち低比重であるような熱硬化性樹
脂組成物および熱伝導性成形品を得ることができなかっ
た。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの課題
を解決するために検討した結果、ポリベンザゾール短繊
維を含有させた熱硬化性樹脂が低比重で高い熱伝導率を
得られることを見出し、本発明に達した。すなわち、熱
硬化性樹脂100重量部に対して、ポリベンザゾール短
繊維を2〜200重量部含有する熱硬化性樹脂組成物で
ある。さらに、ポリベンザゾール短繊維の長さが、10
mm以下である熱硬化性樹脂組成物である。さらに、熱
硬化性樹脂100重量部に対して、ポリベンザゾール短
繊維を2〜200重量部含有する熱硬化性樹脂組成物を
加熱硬化した、熱伝導率が0.30W/m・K以上であ
る熱伝導性成形品である。
【0007】本発明のポリベンザゾール短繊維は、ポリ
ベンザゾールポリマーから構成される繊維であり、ポリ
ベンザゾール(PBZ)とは、ポリベンゾオキサゾール(PB
O)ホモポリマー、ポリベンゾチアゾール(PBT)ホモポリ
マーおよびそれらPBO、PBTのランダムコポリマー、シー
ケンシャルコポリマー、ブロックコポリマー、あるいは
グラフトコポリマーを意味するものである。ポリベンザ
ゾール短繊維の直径、断面形状等については特定するも
のではないけれども、ポリベンザゾール短繊維の長さは
10mm以下であることが好ましい。10mmよりも長
い繊維を用いると樹脂中に均一に分散しにくい。より好
ましい繊維の長さは3mm以下であり、さらに好ましく
は1mm以下である。
【0008】本発明の熱硬化性樹脂組成物に含有させる
ポリベンザゾール短繊維の添加量は、樹脂100重量部
に対して2〜200重量部が好ましい。2重量部より少
ないと熱伝導性の効果が小さく、200重量部を越える
と繊維の樹脂中の分散が困難となり、また流動性が損な
われ加工が困難になり、かつ気泡の混入がさけられない
ので不適である。より好ましいポリベンザゾール短繊維
の添加量は2〜100重量部であり、さらに好ましくは
2〜50重量部である。本発明の熱硬化性樹脂組成物よ
りなる熱伝導性成形品は、熱伝導率が0.30W/m・
K以上、好ましくは0.60W/m・K以上、特に1.
0W/m・K以上が望ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の熱硬化性樹脂は、たとえ
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フ
ェノール樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、メラニン樹
脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹
脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂などが挙げられ、これ
らの樹脂にポリベンザゾール短繊維を混入することで熱
硬化性樹脂組成物を得ることができる。
【0010】本発明のポリベンザゾール短繊維は、市販
品(東洋紡績株式会社製 商品名「ザイロン」)を容易
に入手することができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物
は、熱硬化性樹脂にポリベンザゾール短繊維(例えば繊
維長1mm)を所定量配合し、混合分散させることで得
ることができる。混合方法や、分散方法、混練方法につ
いては公知の手法を用いることができる。
【0011】本発明の熱伝導性成形品は、上記の手法で
得られた熱硬化性樹脂組成物を所定形状の空隙を有する
金型内に注入し、加熱硬化させて得ることができる。な
お本成形品の成形方法についても特定するものではな
く、公知の手法を用いることができる。
【0012】以下、実施例1〜6及び比較例1、2を説
明する。
【実施例1】一液エポキシ樹脂100重量部(株式会社
スリーボンド製「2280C」)に対して繊維長1mm
のポリベンザゾール短繊維(東洋紡績株式会社製「ザイ
ロンAS」:直径=11μm)5重量部を混練して熱硬化
性樹脂組成物を調整した。該組成物を150℃で30分
の製造条件でプレス成形し厚さ2mmのシート状の熱伝
導性成形品を得た。
【0013】
【実施例2】一液エポキシ樹脂100重量部(株式会社
スリーボンド製「2280C」)に対して繊維長1mm
のポリベンザゾール短繊維(東洋紡績株式会社製「ザイ
ロンAS」:直径=11μm)25重量部を混練して熱硬
化性樹脂組成物を調整した。該組成物を150℃で30
分の製造条件でプレス成形し厚さ2mmのシート状の熱
伝導性成形品を得た。
【0014】
【実施例3】一液エポキシ樹脂100重量部(株式会社
スリーボンド製「2280C」)に対して繊維長1mm
のポリベンザゾール短繊維(東洋紡績株式会社製「ザイ
ロンAS」:直径=11μm)50重量部を混練して熱硬
化性樹脂組成物を調整した。該組成物を150℃で30
分の製造条件でプレス成形し厚さ2mmのシート状の熱
伝導性成形品を得た。
【0015】
【実施例4】一液エポキシ樹脂100重量部(株式会社
スリーボンド製「2280C」)に対して繊維長1mm
のポリベンザゾール短繊維(東洋紡績株式会社製「ザイ
ロンAS」:直径=11μm)100重量部を混練して熱
硬化性樹脂組成物を調整した。該組成物を150℃で3
0分の製造条件でプレス成形し厚さ2mmのシート状の
熱伝導性成形品を得た。
【0016】
【実施例5】一液エポキシ樹脂100重量部(株式会社
スリーボンド製「2280C」)に対して繊維長1mm
のポリベンザゾール短繊維(東洋紡績株式会社製「ザイ
ロンAS」:直径=11μm)200重量部を混練して熱
硬化性樹脂組成物を調整した。該組成物を150℃で3
0分の製造条件でプレス成形し厚さ2mmのシート状の
熱伝導性成形品を得た。
【0017】
【実施例6】一液エポキシ樹脂100重量部(株式会社
スリーボンド製「2280C」)に対して繊維長1mm
のポリベンザゾール短繊維(東洋紡績株式会社製「ザイ
ロンHM」:直径=11μm)25重量部を混練して熱硬
化性樹脂組成物を調整した。該組成物を150℃で30
分の製造条件でプレス成形し厚さ2mmのシート状の熱
伝導性成形品を得た。
【0018】
【比較例1】一液エポキシ樹脂(株式会社スリーボンド
製「2280C」)を150℃で30分の製造条件でプ
レス成形し厚さ2mmのシート状の熱硬化性樹脂成形品
を得た。
【0019】
【比較例2】一液エポキシ樹脂100重量部(株式会社
スリーボンド製「2280C」)に対して繊維長1mm
のアラミド短繊維(デュポン・東レ・ケブラー株式会社
製「ケブラー29」:直径=12μm)25重量部を混
練して熱硬化性樹脂組成物を調整した。該組成物を15
0℃で30分の製造条件でプレス成形し厚さ2mmのシ
ート状の熱伝導性成形品を得た。
【0020】
【比較例3】一液エポキシ樹脂100重量部(株式会社
スリーボンド製「2280C」)に対して繊維長1mm
のポリベンザゾール短繊維(東洋紡績株式会社製「ザイ
ロンAS」:直径=11μm)210重量部を混練して熱
硬化性樹脂組成物を調整した。しかし分散が困難であ
り、また流動性に乏しいため加工・成形ができなかっ
た。
【0021】以上の実施例および比較例で得られた熱伝
導性成形品について、熱伝導率および比重を測定し、そ
の結果を表1に示す。尚、成形品の熱伝導率は迅速熱伝
導率計(京都電子工業株式会社製 QTM−500)で
測定し、また比重は水中置換法で測定した。
【表1】
【0022】表1によれば、比較例2の熱硬化性樹脂組
成物は、比重は小さいが熱硬化性樹脂の熱伝導率と変わ
らない。一方、本発明の実施例1〜6のポリベンザゾー
ル短繊維を含有する熱硬化性樹脂組成物による熱伝導性
成形品は低比重であり、一般の熱硬化性樹脂よりも高い
熱伝導率のものとなった。
【0023】
【発明の効果】本発明は、熱硬化性樹脂にポリベンザゾ
ール短繊維を含有させたことで、低比重で高い熱伝導率
が得られる成形品を提供するものである。本発明の成形
品は、熱硬化性樹脂にポリベンザゾール短繊維を2〜2
00重量部含有する熱硬化性樹脂組成物である。さら
に、ポリベンザゾール短繊維の長さが、10mm以下で
ある熱硬化性樹脂組成物である。さらに、加熱硬化した
成形品は、比重が1.50以下で、熱伝導率が0.30
W/m・K以上である。本発明は、熱硬化性樹脂を用い
たことにより、高温下でも融解することがないため、産
業界に寄与することが大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F072 AA02 AA07 AB02 AB14 AD13 AD20 AD21 AD23 AD38 AD43 AD45 AD47 AJ04 AK14 AL02 AL11 AL12 4J002 AA021 BF051 CC031 CC161 CC181 CD001 CF011 CF211 CK021 CM032 CM041 CN062 CP031 FA042

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱硬化性樹脂100重量部に対して、ポリ
    ベンザゾール短繊維を2〜200重量部含有することを
    特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】ポリベンザゾール短繊維が、10mm以下
    の長さであることを特徴とする、請求項1に記載の熱硬
    化性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】請求項1または2に記載の熱硬化性樹脂組
    成物を加熱硬化してなる、熱伝導率が0.30W/m・
    K以上であることを特徴とする熱伝導性成形品。
JP11166089A 1999-06-11 1999-06-11 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形品 Pending JP2000351909A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11166089A JP2000351909A (ja) 1999-06-11 1999-06-11 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11166089A JP2000351909A (ja) 1999-06-11 1999-06-11 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000351909A true JP2000351909A (ja) 2000-12-19

Family

ID=15824798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11166089A Pending JP2000351909A (ja) 1999-06-11 1999-06-11 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000351909A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010144299A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Polymatech Co Ltd 黒鉛化繊維及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010144299A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Polymatech Co Ltd 黒鉛化繊維及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7053579B2 (ja) 伝熱部材及びこれを含む放熱構造体
JP7096921B2 (ja) 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材
TWI633813B (zh) Boron nitride-resin composite circuit substrate, boron nitride-resin composite heat release plate integrated circuit substrate
JP5407120B2 (ja) 熱伝導シート、その製造方法およびこれを用いた放熱装置
JP6125273B2 (ja) 窒化ホウ素成形体、その製造方法及び用途
WO2014010521A1 (ja) 熱伝導性シートの製造方法
JP2002088171A (ja) 熱伝導性シートおよびその製造方法ならびに放熱装置
JP2013254880A (ja) 熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板、及びその製造方法
JP2012031242A (ja) 熱伝導性シート
KR101612596B1 (ko) 적층체 및 파워 반도체 모듈용 부품의 제조 방법
EP3496139B1 (en) Heat dissipation structure for electric circuit device
EP3667718A1 (en) Low-dielectric-constant thermally-conductive heat dissipation member
TW202100716A (zh) 導熱性樹脂片、積層散熱片、散熱性電路基板、以及功率半導體裝置
JP2013194223A (ja) 熱伝導性材料
JP6473597B2 (ja) 高熱伝導有機無機コンポジット材料の製造方法
JP2018087305A (ja) シート状熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、モジュール部品、パワーデバイス及びコイル部品
JP2014189701A (ja) 高熱伝導性樹脂硬化物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂組成物
KR101446707B1 (ko) 분산특성이 우수한 필러를 포함하는 전기절연성 및 열전도성 고분자 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품
JP4272767B2 (ja) 熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに導体回路用樹脂基板およびその製造方法
JP2000351909A (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形品
JP2008106126A (ja) 熱伝導性材料及びこれを用いた放熱基板とその製造方法
JP4514344B2 (ja) 熱伝導性樹脂成形体及びその用途
JP2002299534A (ja) 放熱材およびその製造方法
JP3458196B2 (ja) 高熱伝導性樹脂組成物
KR20140134756A (ko) 고분자 수지 조성물과 제조 방법, 및 플라스틱 사출 성형품