JP2000349106A - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装型電子部品の小形化を図る。 【解決手段】 チップ基板２３には、チップ部品を収容
する収容空間３３が厚み方向に貫通して形成される。収
容空間３３に臨むチップ基板２３の内面である段差面３
６上に露出しているランド２８とフォトダイオード素子
２１の上面２１ａの各電極とが、ボンディングワイヤ２
７ｂによって接続される。収容空間３３内の、フォトダ
イオード素子２１、ランド２８およびボンディングワイ
ヤ２７はモールド樹脂２９によって封止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばフォトダ
イオード素子（略称 ＰＤ；Photo Diode）および半導体
集積回路素子（略称 ＩＣ；Integrated Circuit）など
のチップ部品を備えた表面実装型電子部品の構造に関
し、特に、携帯用電子機器に用いられるリモコン受信装
置として好適に実施することができる表面実装型電子部
品に関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装型電子部品であるリモコン受光
部品を備えたリモコン受信装置は、リモコン送信装置か
ら送信された赤外光信号をフォトダイオード素子（以
下、ＰＤチップと略記する）によって受光して微弱な電
気信号に変換する。得られた微弱な電気信号は、半導体
集積回路素子（以下、ＩＣチップと略記する）内の増幅
回路によって、たとえば数万倍に増幅され、増幅された
電気信号は、フィルタ回路によって特定信号が除去さ
れ、検波回路によって抽出処理が行われ、復調回路によ
って復調される。このように、リモコン受信装置は、受
光した光信号を、前記リモコン送信装置から送信された
情報と同様のデジタル信号として出力することができる
ように構成されている。

【０００３】また、１０ｍ以上の受信距離を必要とする
リモコン受信装置では、光信号から変換された電気信号
が非常に大きく増幅されるため、同時に不必要なノイズ
も増幅される。増幅された電磁ノイズは、リモコン受信
装置の出力に悪影響を及ぼす。この影響を少なくするた
めに、リモコン受信装置に搭載される受光部品は、金属
から成るシールドケースによって周囲が電磁シールドさ
れている。

【０００４】図２４は典型的な従来技術の受光部品１０
を示す断面図であり、図２５は図２４の右側から見た断
面図であり、図２６は図２４および図２５に示される受
光部品１０の平面図である。図２４は図２６の切断面線
Ａ１−Ａ１から見た断面を示し、図２５は図２６の切断
面線Ａ２−Ａ２から見た断面を示す。なお図２４〜図２
６は、図解を容易にするため、後述するモールド樹脂９
およびシールドケース１２は省略して示されている。リ
モコン受信装置などに用いられる表面実装型電子部品で
ある受光部品１０は、予め定める配線層を有するガラス
エポキシ樹脂などから成るチップ基板３の一表面３ａ上
に、ＰＤチップ１が、電気絶縁性接着剤６によって接着
され、ＩＣチップ２は、Ａｇペーストなどの導電性接着
剤５によって接着される。前記チップ基板３の一表面３
ａ上に露出しているランド８とＰＤチップ１およびＩＣ
チップ２との間には、後述するボンディングワイヤ７が
ＰＤチップ１およびＩＣチップ２の上縁辺部に接触する
いわゆるチップエッジタッチを防ぐため、充分な間隔が
設けられている。

【０００５】さらに、ＰＤチップ１の上面１ａの各電極
とＩＣチップ２の上面２ａの各電極とは、ボンディング
ワイヤ７ａによって接続される。また、前記チップ基板
３の一表面３ａ上に露出しているランド８と、ＰＤチッ
プ１の上面１ａの各電極とはボンディングワイヤ７ｂに
よって接続される。また、前記ランド８とＩＣチップ２
の上面２ａの各電極とは、ボンディングワイヤ７ｃによ
って接続される。なお、以降の説明で、各ボンディング
ワイヤ７ａ，７ｂ，７ｃを総称するときには、ボンディ
ングワイヤ７と記す。ボンディングワイヤ７は、Ａｕな
どの導電性金属から成る。

【０００６】さらに、前記チップ基板３の一表面３ａ上
には、ＰＤチップ１、ＩＣチップ２、ボンディングワイ
ヤ７およびランド８を囲むように、枠４が載置される。
この枠４は、耐熱性および熱可塑性合成樹脂、たとえば
ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）によって形成さ
れる。

【０００７】図２７は、図２４〜図２６に示される受光
部品１０が、モールド樹脂９によって封止された状態を
示す断面図であり、図２８は図２７に示される受光部品
１０を上方から見た平面図である。なお、図２７は図２
８の切断面線Ａ３−Ａ３から見た断面を示す。前記枠４
の内側の空間には、可視光を遮断し、かつ赤外光を透過
する染料を熱硬化性合成樹脂、たとえばエポキシ樹脂に
混和したモールド樹脂９を充填して、熱硬化させ、ＰＤ
チップ１、ＩＣチップ２、ボンディングワイヤ７および
ランド８を封止する。

【０００８】図２９は、図２７および図２８に示される
受光部品１０に、金属から成るシールドケース１２を装
着した状態を示す正面図であり、図３０は図２９に示さ
れる受光部品１０を上方から見た平面図である。前述の
図２７および図２８に示される受光部品１０には、厚み
が０．２ｍｍ程度の金属から成るシールドケース１２が
装着される。このシールドケース１２は、チップ基板３
の図示しない接地配線に接続され、上壁には受光用の開
口１１が、前記モールド樹脂９を介してＰＤチップ１の
上面１ａが外部に臨むように形成されている。このよう
にして、この従来の技術では、受光用開口１１を介して
赤外光信号をＰＤチップ１だけによって、受光し、外部
からの電磁ノイズの侵入を低減および防止することがで
きるように構成されている。

【０００９】上記の従来技術に類似する他の従来技術
は、実開平４−９７３６１号公報、特開平６−１３２５
４７号公報および特開平１０−４１５５０号公報に示さ
れている。

【００１０】さらに他の従来の技術は、実開平６−２８
８３号公報に示されている。この従来の技術の受光部品
は、チップ基板に収容空間が形成され、収容空間に臨む
チップ基板の内面に、ＰＤチップ実装面とＩＣチップ実
装面とが、厚み方向に位置を違えて段差を成して形成さ
れ、ＰＤチップとＩＣチップとが各実装面に実装された
状態で、ＩＣチップおよびＰＤチップの上面の各電極
と、各チップの実装面上に露出している各ランドとが、
ボンディングワイヤによって接続され、樹脂によって封
止されるように構成されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】図２４〜図３０に示す
従来技術では、（ａ）前記受光部品１０は、チップ基板
３の一表面３ａ上にＰＤチップ１およびＩＣチップ２が
搭載され、モールド樹脂９によって封止され、０．２ｍ
ｍ程度の厚みの金属から成るシールドケース１２によっ
て覆われているため、チップ基板３、モールド樹脂９層
およびシールドケース１２の３層が厚み方向に積み重な
ったいわば積重構造を有する。この受光部品１０の各層
の厚みは、機能上正常に作動する下限値付近に選ばれる
ため、薄形化を図ることが不可能である。

【００１２】また、（ｂ１）ＰＤチップ１の上面１ａお
よびＩＣチップ２の上面２ａに形成される各電極と、チ
ップ基板３の一表面３ａ上に露出したランド８との間に
は、ＰＤチップ１およびＩＣチップ２の厚み分程度の段
差があり、前記各電極と、ランド８との間に、厚み方向
に垂直な幅方向の間隔を充分に設けなければ、チップエ
ッジタッチが生じ、ボンディングワイヤ７による正常な
接続ができない。受光部品１０では、チップエッジタッ
チを防ぐための充分な幅方向の間隔として、少なくとも
０．６ｍｍ以上の間隔を設ける必要がある。さらに、
（ｂ２）受光部品１０では、ボンディングワイヤ７の前
記ランド８への接続位置よりも外側に枠４を配置する必
要があり、前記枠４の外側にシールドケース１２の側壁
が配置される構造となっている。また（ｂ３）前記枠４
は、製造時のダイシング工程において、枠４とモールド
樹脂９とが剥がれることを防ぐため、０．５ｍｍ程度の
充分な内外方向の厚みを設ける必要がある。これらの理
由（ｂ１）〜（ｂ３）のため、受光部品１０では、厚み
方向に垂直な一平面上における一方向およびそれに垂直
な他方向の各幅を小さくすることが困難である。したが
って、上記の理由（ａ），（ｂ１）〜（ｂ３）のため受
光部品１０を小形化することは不可能である。このこと
は、実開平４−９７３６１号公報、特開平６−１３２５
４７号公報および特開平１０−４１５５０号公報におい
ても同様である。

【００１３】また実開平６−２８８３号公報に示されて
いる他の従来技術では、（ｃ１）受光部品は、チップ基
板に収容空間が形成され、収容空間内にＰＤチップおよ
びＩＣチップが収容されるが、ＩＣチップが収容されて
いる下部収容空間に、ＩＣチップが実装されるための底
部チップ基板が存在するため、上記の図２４〜図３０の
従来技術の問題（ａ）と同様な問題を有し、薄形化を図
ることが不可能である。さらに（ｃ２）この受光部品で
は、ＩＣチップが実装される下部実装面の上方に段差を
成して、ＰＤチップが実装されるチップ基板の上部実装
面が形成されるので、図２４〜図３０、実開平４ー９７
３６１号公報、特開平６ー１３２５４７号公報および特
開平１０ー４１５５０号公報に示される従来技術の受光
部品に比べて、段差の分だけ厚みが大きくなってしま
う。

【００１４】また、（ｃ３）実開平６−２８８３号公報
に示されている従来技術の受光部品では、ＰＤチップの
上面およびＩＣチップの上面の各電極と、各実装面上に
露出しているランドとの間には、チップ部品の厚み分の
段差があるため上記の図２４〜図３０の従来技術の問題
（ｂ１）と同様の問題を有し、厚み方向に垂直な一平面
上における一方向及びそれに垂直な他方向の各幅を小さ
くすることが困難である。これらの理由（ｃ１）〜（ｃ
３）のため、実開平６−２８８３号公報に示されている
受光部品では、幅方向および厚み方向に小形化を図るこ
とは不可能である。

【００１５】本発明の目的は、上記の問題（ａ），（ｂ
１）〜（ｂ３），（ｃ１）〜（ｃ３）を解決し、小形化
することができる表面実装型電子部品を提供することで
ある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、予め定め
る配線層を有するチップ基板に、上面に電極が設けられ
るチップ部品を収容する収容空間が厚み方向に貫通して
形成されるとともに、この収容空間に臨むチップ基板の
内周部に、前記チップ部品の電極がボンディングワイヤ
によって接続されるランドが形成され、チップ基板の前
記収容空間内に、チップ部品を収容して、そのチップ部
品の電極と前記ランドとがボンディングワイヤによって
接続された状態で、前記収容空間がモールド樹脂によっ
て封止されることを特徴とする表面実装型電子部品であ
る。

【００１７】本発明に従えば、表面実装型電子部品は、
前記チップ基板に、厚み方向に貫通する収容空間が形成
され、収容空間内にチップ部品が収容され、モールド樹
脂によって封止される。このような構成では、前述の図
２４〜図３０、実開平４ー９７３６１号公報、特開平６
ー１３２５４７号公報、特開平１０ー４１５５０号公報
および実開平６ー２８８３号公報に示される各従来技術
に関連して述べたように、チップ基板とモールド樹脂層
との２層構造とすることなく、チップ部品を収容空間内
にモールド樹脂によって保持することができる。これに
よって、表面実装型電子部品を薄形化することができ
る。

【００１８】また、幅方向に関しては、図２４〜図３
０、実開平４ー９７３６１号公報、特開平６ー１３２５
４７号公報、特開平１０ー４１５５０号公報に示される
各従来技術の表面実装型電子部品では、モールド樹脂を
囲む枠は、モールド樹脂と枠とが剥がれることを防ぐた
め、内外方向に充分な厚みを設ける必要がある。しか
し、たとえばチップ基板として硬質のガラスエポキシ基
板を用いた場合、このチップ基板は従来技術の合成樹脂
から成る枠に比べてダイシング工程における歪みが小さ
いため、モールド樹脂とチップ基板とが剥がれにくく、
チップ基板の内外方向の幅は小さくすることができる。
このため、表面実装型電子部品を幅方向に小形化するこ
とができる。

【００１９】第２の発明は、第１の発明の構成におい
て、前記収容空間は、前記チップ部品が収容される下部
収容空間と、下部収容空間に連通する上部収容空間とか
ら成り、前記チップ基板には、前記上部収容空間に臨む
段差面が形成され、この段差面には前記ランドが形成さ
れることを特徴とする。

【００２０】本発明に従えば、前記ランドをチップ基板
の上部収容空間に臨む段差面に形成することによって、
チップ部品の上面の電極とランドとは厚み方向に近接し
て配置され、ボンディングワイヤを短くすることがで
き、ランドとチップ部品の電極との幅方向の間隔を小さ
くしても、チップエッジタッチを防ぐことができる。こ
れによって、表面実装型電子部品を、幅方向に小形化す
ることができる。

【００２１】第３の発明は、第２の発明の構成におい
て、前記チップ基板は、内部に配線層を有する多層基板
または、表面に配線層を有する複数の基板を貼り合わせ
た積重基板から成ることを特徴とする。

【００２２】本発明に従えば、前記チップ基板として内
部に配線層を有する多層基板を用いる場合には、内部配
線層が形成されているため、その多層基板の前記配線層
を有する下部層に、チップ部品が収容される下部収容空
間を形成し、前記配線層の上面に接する上部層に下部収
容空間よりも幅方向に大きい上部収容空間を形成するこ
とによって、ランドが上部収容空間に臨んで露出するチ
ップ基板を得ることができる。またチップ基板として、
表面に配線層が形成された複数の基板を用いる場合に
は、各基板に幅方向に大きさの異なる貫通孔を個別に形
成し、この貫通孔が形成された各基板を相互に貼り合わ
せることによって、ランドが上部収容空間に臨んで露出
するチップ基板を得ることができる。

【００２３】第４の発明は、第３の発明の構成におい
て、前記多層基板の内部の配線層または積重基板の対向
表面の配線層には、チップ部品に関連する回路配線パタ
ーンが形成されることを特徴とする。

【００２４】本発明に従えば、内部の配線層または積重
基板の対向表面の配線層に、チップ部品に関連する回路
パターンを形成することによって、チップ基板の表面に
形成される回路配線数を低減することができ、回路配線
パターンへの外部からの電磁ノイズの侵入を低減および
防止することができる。また、チップ基板の表面に回路
配線を形成するだけでなく、内部に回路配線を形成する
ことによって、チップ基板の外観形状を大形化すること
なしに、あるいは小形化して、チップ基板全体として高
密度化を図ることが容易となる。

【００２５】第５の発明は、第１〜第４の発明のいずれ
かの構成において、前記チップ基板の下方表面には、少
なくとも前記収容空間を塞ぐようにして耐熱性シートが
貼着されることを特徴とする。

【００２６】本発明に従えば、前記耐熱性シートが収容
空間を塞ぐことによって、熱硬化前のモールド樹脂が収
容空間から漏れることを防ぐことが可能となる。ボンデ
ィングワイヤ接続時には、２５０〜３００℃程度に加熱
したヒーターブロックの上にチップ基板を置いて固定す
るため、ヒーターブロックによってシートは加熱され
る。加熱によるシートの変形を防ぐために、耐熱性シー
トが選ばれる。

【００２７】第６の発明は、第５の発明の構成におい
て、前記耐熱性シートは、導電性を有することを特徴と
する。

【００２８】本発明に従えば、表面実装型電子部品は、
耐熱性シートが導電性を有することによって、使用時に
おいて外部からチップ部品およびボンディングワイヤな
どに電磁ノイズが侵入することを低減または防止するこ
とができ、耐電磁ノイズ性を向上することができる。

【００２９】第７の発明は、第５または第６の発明の構
成において、前記耐熱性シートには、チップ基板の収容
空間に収容されるチップ部品が搭載されることを特徴と
する。

【００３０】本発明に従えば、チップ部品が、耐熱性シ
ート上に搭載されることによって、モールド樹脂によっ
て保持されるまで、チップ部品を収容空間内において位
置決めして固定することができ、チップ部品が変位して
しまうおそれがなく、製造上の利便性を向上することが
できる。

【００３１】第８の発明は、第５〜第７の発明のいずれ
かの構成において、前記耐熱性シートは、チップ基板の
下方表面に剥離可能に貼着されることを特徴とする。

【００３２】本発明に従えば、表面実装型電子部品は、
耐熱性シートが剥離可能に貼着されることによって、表
面実装型電子部品の使用目的に応じて、剥離するかしな
いかを選択でき、耐熱性シートを剥離した場合、使用時
における機能を損ねることなく、表面実装型電子部品の
厚みを耐熱性シートの厚み分だけ少なくして薄形化する
ことができる。

【００３３】第９の発明は、第５〜第８の発明のいずれ
かの構成において、前記チップ基板の上方表面には、導
電性シートが貼着されることを特徴とする。

【００３４】本発明に従えば、表面実装型電子部品は、
上方表面に導電性シートが貼着されることによって、使
用時において、外部からモールド樹脂を介してチップ部
品に電磁ノイズが侵入することを低減または防止するこ
とができ、耐電磁ノイズ性を向上することができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の一形態の受
光部品２０の内部構造を示す断面図であり、図２は図１
の右側から見た断面図であり、図３は図１および図２に
示される受光部品２０の内部構造を示す平面図である。
図１は図３の切断面線Ｂ１−Ｂ１から見た断面を示し、
図２は図３の切断面線Ｂ２−Ｂ２から見た断面を示す。
表面実装型電子部品である受光部品２０は、予め定める
配線層を有するチップ基板２３に収容空間３３が厚み方
向に貫通して形成され、この収容空間３３を外囲するチ
ップ基板２３の内周部には後述するランド２８が形成さ
れる。また収容空間３３内には、チップ部品であるフォ
トダイオード素子（以下、ＰＤチップと略記する）２１
および集積回路素子（以下、ＩＣチップと略記する）２
２が収容される。

【００３６】前記チップ基板２３は、上部層２５および
下部層２６から成る。前記上部層２５には上部収容空間
３３ａが設けられ、前記下部層２６には上部収容空間３
３ａに連通する下部収容空間３３ｂが設けられている。
これらの上部収容空間３３ａおよび下部収容空間３３ｂ
は前記収容空間３３を構成する。上部収容空間３３ａ
は、下部収容空間３３ｂよりも、チップ基板２３の厚み
方向に垂直な幅方向（図１および図３の左右方向）に大
きく形成され、これによって、前記下部層２６の上部層
２５に対向する上面２６ａの一部が上部収容空間３３ａ
に臨み、チップ基板２３に段差面３６が形成される。

【００３７】また、前記下部層２６の上面２６ａには、
Ｃｕなどから成る導体パターン３４が形成される。導体
パターン３４の前記段差面３６上の部分が、ランド２８
として用いられる。チップ基板２３の上方表面２３ｂお
よび下方表面２３ａには、Ｃｕなどから成る導体パター
ン３７が形成される。チップ基板２３には、複数のスル
ーホール３０が、収容空間３３の厚み方向に垂直な幅方
向（図１および図３の左右方向）両側に形成され、各ス
ルーホール３０は、前記下部層２６の上面２６ａに形成
される導体パターン３４、ならびにチップ基板２３の上
方表面２３ｂおよび下方表面２３ａに形成される導体パ
ターン３７に接続される。本実施の形態ではチップ基板
２３は、内部に配線層を有する多層基板に前記収容空間
３３を形成したものが用いられるが、本発明の実施の他
の形態ではチップ基板２３は、表面に配線層を有する複
数の基板に大きさの異なる貫通孔を個別に形成し、この
貫通孔が形成された各基板を相互に貼り合わせることに
よって形成されてもよい。

【００３８】前記収容空間３３内において、ＰＤチップ
２１の上面２１ａの各電極とＩＣチップ２２の上面２２
ａの各電極とは、ボンディングワイヤ２７ａによって接
続される。また、前記ランド２８と、ＰＤチップ２１の
上面２１ａの各電極とは、ボンディングワイヤ２７ｂに
よって接続される。また、前記ランド２８と、ＩＣチッ
プ２２の上面２２ａの各電極とは、ボンディングワイヤ
２７ｃによって接続される。なお以降の説明で、各ボン
ディングワイヤ２７ａ〜２７ｃを総称するときには、添
字ａ，ｂ，ｃを省略してボンディングワイヤ２７と記
す。ボンディングワイヤ２７はＡｕなどの導電性金属か
ら成る。

【００３９】前記収容空間３３には、可視光を遮断し、
かつ赤外光を透過する染料を熱硬化性合成樹脂、たとえ
ばエポキシ樹脂などに混和したモールド樹脂２９が充填
され、ＰＤチップ２１、ＩＣチップ２２、ボンディング
ワイヤ２７およびランド２８がモールド樹脂２９によっ
て封止される。また、仮想線で示す耐熱性シート２４の
一表面２４ａには、チップ基板２３の下方表面２３ａ
が、前記収容空間３３を塞ぐように貼着される。ＰＤチ
ップ２１およびＩＣチップ２２は、耐熱性シート２４の
一表面２４ａの収容空間３３に臨む部分に搭載される。
なお、耐熱性シート２４は、製造工程途中で剥離され、
完成時には存在しないため、図１〜図３では仮想線によ
って示される。

【００４０】図４は、複数の受光部品２０によって構成
される受光部品結合体３５を示す斜視図である。各受光
部品２０は、高い生産効率で製造するため、受光部品結
合体３５として示すように、複数の受光部品２０が一体
化された状態が製造途中の工程で存在し、この受光部品
結合体３５は後述のダイシング工程で分割および分離さ
れ、個別の受光部品２０として製造される。なお、前述
の図１〜図３に示される受光部品２０は、図４に示され
る電子部品結合体３５の一部分を拡大して示したもので
ある。次に、前記耐熱性シート２４について説明する。

【００４１】図５は、耐熱性シート２４の斜視図であ
る。ボンディングワイヤ２７が形成されるワイヤボンド
工程において、２５０〜３００℃程度の温度に加熱した
ヒーターブロックの上に耐熱性シート２４を介してチッ
プ基板２３を置いて固定するため、ヒーターブロックか
ら耐熱性シート２４は加熱される。加熱によるシートの
変形を防ぐため、耐熱性シート２４は、たとえばポリイ
ミドなどの耐熱性合成樹脂から成る。この耐熱性シート
の厚みは０．１ｍｍ程度に選ばれ、一表面２４ａには粘
着剤が塗布されている。本実施の形態では、前記粘着剤
は紫外光によって粘着力が低下する材料、たとえばアク
リル系ポリマーなどから成る。次に、前記チップ基板２
３について説明する。

【００４２】図６は、スルーホール３０および収容空間
３３が形成されたチップ基板２３の斜視図である。前記
チップ基板２３は、たとえばガラスエポキシ樹脂、また
はＢＴ樹脂などの耐熱性合成樹脂から成る硬質基板であ
る。前記チップ基板２３には、各受光部品２０毎に対応
して各収容空間３３が形成され、電極用の各スルーホー
ル３０が各収容空間３３の両側に形成される。

【００４３】図７は図６に示されるチップ基板２３を上
方から見た平面図であり、図８は図７の切断面線Ｂ３−
Ｂ３から見た断面図であり、図９は図７の切断面線Ｂ４
−Ｂ４から見た断面図である。なお、図７〜図９に示さ
れるチップ基板２３は、図６に示されるチップ基板２３
の一部分を拡大して示したものである。前記チップ基板
２３には、スルーホール３０の他に、下部層２６を貫通
するブラインドバイアホール３８が収容空間３３の両側
に形成される。前記スルーホール３０、ブラインドバイ
アホール３８および前記ランド２８には、Ａｕなどによ
ってめっき加工が施される。

【００４４】図１０は、スルーホール３０形成前の下部
層２６を、上方から見た平面図である。図１１は図１０
の切断面線Ｂ５−Ｂ５から見た断面図であり、図１２は
図１０の切断面線Ｂ６−Ｂ６から見た断面図である。下
部層２６の厚みは、ＰＤチップ２１およびＩＣチップ２
２の厚みとほぼ同じ、０．２５〜０．４ｍｍ程度の厚み
である。また下部層２６には、スルーホール３０用の透
孔３０ｂおよびブラインドバイアホール３８用の透孔３
８ａが、下部収容空間３３ｂの両側に形成される。

【００４５】図１３はスルーホール３０形成前の前記上
部層２５を上方から見た平面図であり、図１４は図１３
の切断面線Ｂ７−Ｂ７から見た断面図であり、図１５は
図１３の切断面線Ｂ８−Ｂ８から見た断面図である。上
部層２６には、スルーホール３０用の透孔３０ａが上部
収容空間３３ａの両側に形成される。次に、上記の受光
部品２０の製造手順について述べる。

【００４６】図１〜図４に示すように、図５に示される
耐熱性シート２４の一表面２４ａに、チップ基板２３の
下方表面２３ａを、収容空間３３が塞がれるように、貼
り着け、ＰＤチップ２１およびＩＣチップ２２を、耐熱
性シート２４の一表面２４ａの収容空間３３に臨む部分
に搭載する。こうすることによって、耐熱性シート２４
の一表面２４ａ上に、チップ基板２３、ＰＤチップ２１
およびＩＣチップ２２を位置決めして、固定することが
できる。

【００４７】その後、ＰＤチップ２１の上面２１ａの各
電極と、ＩＣチップ２２の上面２２ａの各電極とがボン
ディングワイヤ２７ａによって接続される。また前記ラ
ンド２８とＰＤチップ２１の上面２１ａの各電極とが、
ボンディングワイヤ２７ｂによって接続される。また前
記ランド２８と、ＩＣチップ２２の上面２２ａの各電極
とがボンディングワイヤ２７ｃによって接続される。

【００４８】前記ワイヤボンド工程終了後の収容空間３
３内に、モールド樹脂２９を充填し、熱硬化させ、ＰＤ
チップ２１、ＩＣチップ２２、ボンディングワイヤ２７
およびランド２８を封止する。モールド樹脂２９の注入
は、トランスファーモールド方式または注型方式などに
よって行われる。

【００４９】次に、モールド樹脂２９によって封止され
た前記受光部品２０に紫外光を照射し、耐熱性シート２
４に塗布された粘着剤の粘着力を低下させ、耐熱性シー
ト２４を剥がす。受光部品２０は、耐熱性シート２４を
剥がすことによって、耐熱性シート２４の厚み分薄形化
できる。また耐熱性シート２４を剥がしても、受光部品
２０は、チップ基板２３、ＰＤチップ２１、ＩＣチップ
２２およびボンディングワイヤ２７が、モールド樹脂２
９によって封止および固定されており、使用時における
機能を損ねることはない。本実施の形態では、耐熱性シ
ート２４は剥がされるが、貼着した状態のままでもよ
い。また耐熱性シートとして、導電性材料から成る耐熱
性シートを用い、貼着したままにすれば、受光部品の使
用時における耐電磁ノイズ性が向上する。

【００５０】図１６は、図４に示される電子部品結合体
３５にシールドシート３２が装着された状態の斜視図で
ある。図１６に示すように各受光部品２０には、チップ
基板２３の上方表面２３ｂに、シールドシート３２の一
表面３２ａが貼着される。シールドシート３２は、一表
面３２ａに導電性接着剤が付着しており、ＣｕまたはＡ
ｌなどの金属から成り、厚さ０．０２〜０．１ｍｍ程度
に選ばれ、チップ基板２３の図示しない接地配線に接続
される。

【００５１】図１７は受光部品２０の完成品を上方から
見た平面図であり、図１８は図１７を切断面線Ｂ９−Ｂ
９から見た断面図であり、図１９は図１７を右側から見
た側面図である。前記シールドシート３２は、受光用開
口３１が形成され、モールド樹脂２９を介してＰＤチッ
プ２１の上面２１ａが外部に臨むよう配置される。この
ように、受光部品２０は、受光用開口３１を介して赤外
光信号をＰＤチップ２１だけによって受光し、外部から
の電磁ノイズがモールド樹脂２９を介して侵入すること
を低減および防止することができるように構成されてい
る。また、本発明の他の実施の形態において、電磁ノイ
ズの侵入を防ぐ必要がない表面実装型電子部品である場
合には、シールドシートは貼着しなくてもよい。

【００５２】図１７および図１８に示される受光部品２
０は、ダイシングよって、図１６に示す受光部品結合体
３５を、前記スルーホール３０およびブラインドバイア
ホール３８を通るラインで、分割および分離することに
よって製造され、特性検査および外観検査などが行われ
る。図１７および図１８に示される受光部品２０は、そ
の厚みが０．９ｍｍ程度以下まで薄形化でき、側面には
電極用のスルーホール３０およびブラインドバイアホー
ル３８の切断面が露出している。このようにして製造さ
れる受光部品２０は、たとえば、携帯用電子機器に搭載
されるリモコン受光部品、あるいは携帯端末に搭載され
る赤外線情報通信用受光部品として好適に実施すること
ができる。

【００５３】図２０は、本発明の実施の他の形態の受光
部品４１の断面図である。図２１は、受光部品４１を上
方から見た平面図であり、図２０は図２１の切断面線Ｃ
−Ｃから見た断面を示している。図２０および図２１に
示す受光部品３７は、図１７および図１８に示す受光部
品２０において、モールド樹脂２９には、受光用開口３
１によって外部に露出する部分に略半球状のレンズ部２
９ａが形成される。これにより、受光部品４１では、レ
ンズ部２９ａを透過した光を、前記ＰＤチップ２１の上
面２１ａに集光して受光するので、受光範囲を大きくす
ることができる。

【００５４】図２２は、本発明の実施のさらに他の形態
の受光部品４２の断面図である。図２３は、受光部品４
２を上方から見た平面図であり、図２２は図２３の切断
面線Ｄ−Ｄから見た断面を示している。図２３および図
２４に示す受光部品４２は、図２０および図２１に示し
た受光部品３７における耐熱性シート２４の代わりに、
Ｃｕなどから成る導体パターンを含む、導電性のある耐
熱性シート４０を用い、耐熱性シート４０を剥がす工程
を省略したものである。これによって、受光部品４２で
は使用時における外部からの電磁ノイズの侵入を低減お
よび防止することができ、耐電磁ノイズ性がさらに向上
する。

【００５５】請求項１〜９の各本発明は、上記の図１〜
図２３に示される実施の各形態である受光部品２０，４
１，４２と関連して実施されるだけでなく、その他の表
面実装型電子部品に対して、広く実施することができ
る。

【００５６】

【発明の効果】以上のように第１の発明によれば、表面
実装型電子部品は、前記チップ基板に、厚み方向に貫通
する収容空間が形成され、収容空間内にチップ部品が収
容され、モールド樹脂によって封止される。このような
構成では、各従来技術に関連して述べたように、チップ
基板とモールド樹脂層との２層構造とすることなく、チ
ップ部品を収容空間内にモールド樹脂によって保持する
ことができる。これによって、表面実装型電子部品を薄
形化することができる。

【００５７】また、幅方向に関しては、たとえばチップ
基板として硬質のガラスエポキシ基板を用いた場合、こ
のチップ基板は従来技術の合成樹脂から成る枠に比べて
ダイシング工程における歪みが小さいため、モールド樹
脂とチップ基板とが剥がれにくく、チップ基板の内外方
向の幅は小さくすることができる。このため、表面実装
型電子部品を幅方向に小形化することができる。

【００５８】第２の発明によれば、前記ランドをチップ
基板の上部収容空間に臨む段差面に形成することによっ
て、チップ部品の上面の電極とランドとは厚み方向に近
接して配置され、ボンディングワイヤを短くすることが
でき、ランドとチップ部品の電極との幅方向の間隔を小
さくしても、チップエッジタッチを防ぐことができる。
これによって、表面実装型電子部品を、幅方向に小形化
することができる。

【００５９】第３の発明によれば、前記チップ基板とし
て内部に配線層を有する多層基板を用いる場合には、そ
の多層基板の前記配線層を有する下部層に、下部収容空
間を形成し、上部層に下部収容空間よりも幅方向に大き
い上部収容空間を形成することによって、チップ基板を
得ることができる。またチップ基板として、表面に配線
層が形成された複数の基板を用いる場合には、各基板に
幅方向に大きさの異なる貫通孔を個別に形成し、この貫
通孔が形成された各基板を相互に貼り合わせることによ
って、チップ基板を得ることができる。

【００６０】第４の発明によれば、内部の配線層または
積重基板の対向表面の配線層に、チップ部品に関連する
回路パターンを形成することによって、チップ基板の表
面に形成される回路配線数を低減することができ、回路
配線パターンへの外部からの電磁ノイズの侵入を低減お
よび防止することができる。また、チップ基板の外観形
状を大形化することなしに、あるいは小形化して、チッ
プ基板全体として高密度化を図ることが容易となる。

【００６１】第５の発明によれば、前記耐熱性シートが
収容空間を塞ぐことによって、熱硬化前のモールド樹脂
が収容空間から漏れることを防ぐことが可能となる。ボ
ンディングワイヤ接続時には、２５０〜３００℃程度に
加熱したヒーターブロックの上にチップ基板を置いて固
定するため、ヒーターブロックによってシートは加熱さ
れる。加熱によるシートの変形を防ぐために、耐熱性シ
ートが選ばれる。

【００６２】第６の発明によれば、表面実装型電子部品
は、耐熱性シートが導電性を有することによって、使用
時において外部からチップ部品およびボンディングワイ
ヤなどに電磁ノイズが侵入することを低減または防止す
ることができ、耐電磁ノイズ性を向上することができ
る。

【００６３】第７の発明によれば、チップ部品が、耐熱
性シート上に搭載されることによって、モールド樹脂に
よって保持されるまで、チップ部品を収容空間内におい
て位置決めして固定することができ、チップ部品が変位
してしまうおそれがなく、製造上の利便性を向上するこ
とができる。

【００６４】第８の発明によれば、表面実装型電子部品
は、耐熱性シートが剥離可能に貼着されることによっ
て、表面実装型電子部品の使用目的に応じて、剥離する
かしないかを選択でき、耐熱性シートを剥離した場合、
使用時における機能を損ねることなく、表面実装型電子
部品の厚みを耐熱性シートの厚み分だけ少なくして薄形
化することができる。

【００６５】第９の発明によれば、表面実装型電子部品
は、上方表面に導電性シートが貼着されることによっ
て、使用時において、外部からモールド樹脂を介してチ
ップ部品に電磁ノイズが侵入することを低減または防止
することができ、耐電磁ノイズ性を向上することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態の受光部品２０の内部構
造を示す断面図である。

【図２】図１の右側から見た断面図である。

【図３】図１および図２に示される受光部品２０の内部
構造を示す平面図である。

【図４】複数の受光部品２０によって構成される受光部
品結合体３５を示す斜視図である。

【図５】耐熱性シート２４の斜視図である。

【図６】スルーホール３０および収容空間３３が形成さ
れたチップ基板２３の斜視図である。

【図７】図６に示されるチップ基板２３の一部を拡大し
て上方から見た平面図である。

【図８】図７の切断面線Ｂ３−Ｂ３から見た断面図であ
る。

【図９】図７の切断面線Ｂ４−Ｂ４から見た断面図であ
る。

【図１０】スルーホール形成前の下部層２６を上方から
見た平面図である。

【図１１】図１０の切断面線Ｂ５−Ｂ５から見た断面図
である。

【図１２】図１０の切断面線Ｂ６−Ｂ６から見た断面図
である。

【図１３】スルーホール形成前の上部層２５を上方から
見た平面図である。

【図１４】図１３の切断面線Ｂ７−Ｂ７から見た断面図
である。

【図１５】図１３の切断面線Ｂ８−Ｂ８から見た断面図
である。

【図１６】図４に示される受光部品結合体３５にシール
ドシート３２が装着された状態の斜視図である。

【図１７】受光部品２０の完成品を上方から見た平面図
である。

【図１８】図１７を切断面線Ｂ９−Ｂ９から見た断面図
である。

【図１９】図１７を右側から見た側面図である。

【図２０】本発明の実施の他の形態の受光部品４１の断
面図である。

【図２１】受光部品４１の上方から見た平面図である。

【図２２】本発明の実施のさらに他の形態の受光部品４
２の断面図である。

【図２３】受光部品４２の上方から見た平面図である。

【図２４】典型的な従来の技術の受光部品１０を示す断
面図である。

【図２５】図２４の右側から見た断面図である。

【図２６】図２４および図２５に示される受光部品１０
の平面図である。

【図２７】図２４〜図２６に示される受光部品１０がモ
ールド樹脂９によって封止された状態を示す断面図であ
る。

【図２８】図２７に示される受光部品１０を上方から見
た平面図である。

【図２９】図２７および図２８に示される受光部品１０
に金属から成るシールドケース１２を装着した状態を示
す正面図である。

【図３０】図２９の上方から見た受光部品の平面図であ
る。

【符号の説明】

２０，４１，４２ 受光部品 ２１ ＰＤチップ ２１ａ ＰＤチップの上面 ２２ ＩＣチップ ２２ａ ＩＣチップの上面 ２３ チップ基板 ２３ａ チップ基板の下方表面 ２３ｂ チップ基板の上方表面 ２４ 耐熱性シート ２５ 上部層 ２６ 下部層 ２７ ボンディングワイヤ ２８ ランド ２９ モールド樹脂 ３０ スルーホール ３１ 受光用開口 ３２ シールドシート ３３ 収容空間 ３３ａ 上部収容空間 ３３ｂ 下部収容空間 ３４，３７ 導体パターン ３５ 受光部品結合体 ３６ 段差面 ３８ ブラインドバイアホール ４０ 導電性の耐熱性シート

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め定める配線層を有するチップ基板
   に、上面に電極が設けられるチップ部品を収容する収容
   空間が厚み方向に貫通して形成されるとともに、この収
   容空間に臨むチップ基板の内周部に、前記チップ部品の
   電極がボンディングワイヤによって接続されるランドが
   形成され、 チップ基板の前記収容空間内に、チップ部品を収容し
   て、そのチップ部品の電極と前記ランドとがボンディン
   グワイヤによって接続された状態で、前記収容空間がモ
   ールド樹脂によって封止されることを特徴とする表面実
   装型電子部品。
2. 【請求項２】 前記収容空間は、前記チップ部品が収容
   される下部収容空間と、下部収容空間に連通する上部収
   容空間とから成り、 前記チップ基板には、前記上部収容空間に臨む段差面が
   形成され、この段差面には前記ランドが形成されること
   を特徴とする請求項１記載の表面実装型電子部品。
3. 【請求項３】 前記チップ基板は、内部に配線層を有す
   る多層基板または、表面に配線層を有する複数の基板を
   貼り合わせた積重基板から成ることを特徴とする請求項
   ２記載の表面実装型電子部品。
4. 【請求項４】 前記多層基板の内部の配線層または積重
   基板の対向表面の配線層には、チップ部品に関連する回
   路配線パターンが形成されることを特徴とする請求項３
   記載の表面実装型電子部品。
5. 【請求項５】 前記チップ基板の下方表面には、少なく
   とも前記収容空間を塞ぐようにして耐熱性シートが貼着
   されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載
   の表面実装型電子部品。
6. 【請求項６】 前記耐熱性シートは、導電性を有するこ
   とを特徴とする請求項５記載の表面実装型電子部品。
7. 【請求項７】 前記耐熱性シートには、チップ基板の収
   容空間に収容されるチップ部品が搭載されることを特徴
   とする請求項５または６に記載の表面実装型電子部品。
8. 【請求項８】 前記耐熱性シートは、チップ基板の下方
   表面に剥離可能に貼着されることを特徴とする請求項５
   〜７のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
9. 【請求項９】 前記チップ基板の上方表面には、導電性
   シートが貼着されることを特徴とする請求項５〜８のい
   ずれかに記載の表面実装型電子部品。