JP2000348501A - 発光装置および滑走路警戒灯 - Google Patents

発光装置および滑走路警戒灯

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JP2000348501A JP11153264A JP15326499A JP2000348501A JP 2000348501 A JP2000348501 A JP 2000348501A JP 11153264 A JP11153264 A JP 11153264A JP 15326499 A JP15326499 A JP 15326499A JP 2000348501 A JP2000348501 A JP 2000348501A
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emitting diode
light
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Junji Hasegawa
潤治 長谷川
Katsuyuki Ide
勝幸 井手
Susumu Kanbe
晋 神戸
Yasushi Ishida
康史 石田
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数の発光ダイオードを用いて所望の光度を得
ることが容易な発光装置および滑走路警戒灯を提供する
こと。 【解決手段】発光装置および滑走路警戒灯は、基板に複
数の発光ダイオード１を実装してなる発光ダイオードモ
ジュール４において発光ダイオード１と接続する電極に
孔２ａ、２ｂを形成し発光ダイオード１とは反対側に放
熱電極３ａ、３ｂを設け発光ダイオードのベアチップ搭
載用端子電極３ａがワイヤボンディング用端子電極３ｂ
より電極面積が大きい回路基板２とを有する発光ダイオ
ードモジュール４と前記モジュールの点滅を制御する点
滅制御手段７と前記モジュールおよび点滅制御手段７を
収容する発光装置本体８とを具備している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを
有する発光装置および滑走路警戒灯に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の発光装置は、例えば、信号灯器
として特開平２−２２６６０４号公報に記載された発光
装置（従来例１）がある。発光ダイオードは固体光源で
あって寿命が長いので、交換間隔を長くできて、しかも
長期間にわたって高信頼性を呈する光源として注目さ
れ、すでに必要光量を得られるようになった赤色または
黄色の発光ダイオードは従来の白熱電球に替わって信号
灯に実用されつつある。
【０００３】しかし、この種の発光ダイオードは発光ダ
イオードベアチップから発熱した熱が蓄積されることに
より発光ダイオードに流れる電流が制限され光度を十分
に高めることができなくなる。このため発光ダイオード
の熱を低減させるため、特開平１１−５２３６９号公報
には、回路基板の設置する発光ダイオードとは反対側の
面に放熱電極を設けた発光ダイオードを用いた表示装置
が（従来例２）記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年こ
の種の発光装置は装置の薄型化、小型化、高光度化が求
められているため多数の発光ダイオードを配列させる面
発光を利用するのが一般的であり、単位面積あたりの発
光ダイオード数が増加する傾向にある。この場合、発光
ダイオードの発熱により温度上昇が懸念され温度上昇に
よる発光ダイオードに流れる電流が制限され光度が低下
する。
【０００５】特に、たとえば空港用として使用する場合
等には、設置が屋外となり防雨、防湿などの目的から器
具本体を密閉する必要がある。外気による冷却が行なわ
れにくいため内部温度が上昇し発光ダイオードの光度が
低下する。このため、発光ダイオードの放熱を促進し温
度の上昇を抑える必要がある。
【０００６】上記目的のため従来技術１では回路基板の
発光ダイオードと反対側に放熱電極を設け放熱を促進し
ている。しかし、発光装置の所望の光度を得るために発
光ダイオードを密に実装するため発光ダイオードおよび
発光ダイオードモジュールの発熱量が大きくなる。この
ため、発光ダイオードの放熱を促進するため放熱電極を
大きくする必然が現れた。しかしながら放熱電極を単純
に大きくすることは、基板における放熱電極の面積が大
きくなることにより、発光ダイオードの間隔が広くなっ
てしまう。そのことから単位面積あたりの発光ダイオー
ドの数が減少し、発光ダイオードモジュールとしての所
望の配光、光度を得ることが困難となる。
【０００７】本発明は所望の配光および光度を得ること
が容易な発光装置および滑走路警戒灯を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の発光装
置は、発光ダイオードベアチップ、ベアチップ搭載用端
子およびワイヤボンディング用端子を有する複数の発光
ダイオードと、基板本体、基板本体に形成され各ベアチ
ップ搭載端子が装着される複数の第1の孔、基板本体に
形成され各ワイヤボンディング端子が装着される複数の
第２の孔が、少なくとも基板本体の発光ダイオードが設
けられた側とは反対側の各第1の孔の周囲に被着された
複数の第1の電極が各第２の孔の周囲に被着された第２
の電極よりも面積の大きい複数の各電極を有する回路基
板と、を備えた発光ダイオードモジュールと；前記モジ
ュールの点滅を制御する点滅制御手段と；前記モジュー
ルおよび点滅制御手段を収容する発光装置本体と；を具
備していることを特徴としている。
【０００９】請求項２の発明の発光装置は、発光ダイオ
ードベアチップ、ベアチップ搭載用端子およびワイヤボ
ンディング用端子を有する複数の発光ダイオードと、基
板本体、基板本体に形成され各ベアチップ搭載端子が装
着される複数の第1の孔、基板本体に形成され各ワイヤ
ボンディング端子が装着される複数の第２の孔が、少な
くとも基板本体の発光ダイオードが設けられた側とは反
対側の各第1の孔の周囲に被着された複数の第1の電極が
の各第２の孔の周囲に被着された第２の電極よりも面積
の大きい複数の各電極を有し、第１の電極および第２の
電極を基板上に交互に配置されている回路基板を備えた
発光ダイオードモジュールと；前記モジュールの点滅を
制御する点滅制御手段と； 前記モジュールおよび点滅
制御手段を収容する発光装置本体と；を具備しているこ
とを特徴としている。
【００１０】請求項３の発明の発光装置本体は発光ダイ
オードモジュールの回路基板の第１の電極、第２の電極
を有する面を冷却するファンを収納していること；を特
徴とする請求項１または２のいずれか一記載の発光装置
である。
【００１１】請求項４の発明の滑走路警戒灯は、発光ダ
イオードベアチップ、ベアチップ搭載用端子およびワイ
ヤボンディング用端子を有する複数の発光ダイオード
と、外形ほぼ四角形状の基板本体、基板本体に形成され
各ベアチップ搭載端子が装着される複数の第1の孔、基
板本体に形成され各ワイヤボンディング端子が装着され
る複数の第２の孔、基板本体の発光ダイオードが設けら
れた側とは少なくとも反対側の各第1の孔の周囲に被着
された複数の第1の電極が各第２の孔の周囲に被着され
た第２の電極よりも面積が大きい複数の各電極を有し、
複数の発光ダイオードをほぼ円形状に実装する回路基板
を備えた発光ダイオードモジュールと；発光ダイオード
モジュールを少なくとも２モジュール有してなる灯火部
と；前記複数の発光ダイオードの配列に応じて形成され
た複数の貫通孔を有し、貫通孔に発光ダイオードを挿入
することにより前記発光ダイオードの配列を整えるとと
もに発光ダイオードの光を反射することのできる発光ダ
イオード制御板と；前記灯火部のとなりあう２モジュー
ルを交互に点滅させるように制御する点滅制御手段と；
前記灯火部、発光ダイオード制御板および点滅制御手段
を収容する発光装置本体と；空港における滑走路と誘導
路との交差点近傍に設置される発光装置本体支持装置
と；を具備していることを特徴としている。
【００１２】請求項５の発明の滑走路警戒灯は、発光ダ
イオードベアチップ、ベアチップ搭載用端子およびワイ
ヤボンディング用端子を有する複数の発光ダイオード
と、外形ほぼ四角形状の基板本体、基板本体に形成され
各ベアチップ搭載端子が装着される複数の第1の孔、基
板本体に形成され各ワイヤボンディング端子が装着され
る複数の第２の孔、少なくとも基板本体の発光ダイオー
ドが設けられた側とは反対側の各第1の孔の周囲に被着
された複数の第1の電極が各第２の孔の周囲に被着され
た第２の電極よりも面積が大きい複数の各電極を有し、
複数の発光ダイオードをほぼ円形状に第１の電極と第２
の電極を基板本体に交互に配置する実装する回路基板を
備えた発光ダイオードモジュールと；発光ダイオードモ
ジュールを少なくとも２モジュール有してなる灯火部
と；前記複数の発光ダイオードの配列に応じて形成され
た複数の貫通孔を有し、貫通孔に発光ダイオードを挿入
することにより前記発光ダイオードの配列を整えるとと
もに発光ダイオードの光を反射することのできる発光ダ
イオード制御板と；前記灯火部のとなりあう２モジュー
ルを交互に点滅させるように制御する点滅制御手段と；
前記灯火部、発光ダイオード制御板および点滅制御手段
を収容する発光装置本体と；空港における滑走路と誘導
路との交差点近傍に設置される発光装置本体支持装置
と；を具備している。
【００１３】請求項６の発明の滑走路警戒灯は、発光装
置本体に発光ダイオードモジュールの回路基板の第１の
電極、第２の電極を有する面を冷却するファンを収納し
ていること；を特徴としている。
【００１４】以上の発明において、発光ダイオードは、
発光ダイオードベアチップが搭載されている発光ダイオ
ードベアチップ搭載用端子と、上記ダイオードベアチッ
プに接続されたワイヤボンディング用端子を光透過性樹
脂またはガラスで封止されているもので構成されてい
る。発光ダイオードベアチップとしては通常ガリウム・
砒素・リン、ガリウム・リンなどが使用され、これを発
光ダイオードベアチップ搭載端子に導通ペーストまたは
半田などにより搭載する。次いで発光ダイオードベアチ
ップ上部の電極から金線、銅線、アルミニウム線等の金
属線を用いたワイヤービンボンディングによりワイヤボ
ンディング用端子に接続している。
【００１５】また、この発光ダイオードベアチップはそ
れぞれ１つまたは複数であってもかまわない。また、上
記発光ダイオードを１個または複数個づつ光透過性樹脂
レンズの中に埋設してあるもののほかに、基板と一体に
複数の発光ダイオード素子を光透過性樹脂で成形したも
のでもよい。
【００１６】また、合成樹脂レンズ内に埋設するにあた
り、発光ダイオード素子を微小反射体と組み合わせたも
のを使用してもよい。さらにまた、発光ダイオードには
狭角配光形と広角配光形があり、所望の配光が出るよう
に組み合わせて使用してもよい。
【００１７】また、第１の孔、第２の孔は、基板に複数
掲載されており発光ダイオードのベアチップ搭載端子、
ワイヤボンディング用端子がそれぞれ挿入され、支持さ
れる。
【００１８】これらの孔は、発光ダイオードのベアチッ
プ搭載端子、ワイヤボンディング用端子がそれぞれ挿入
できる大きさであれば良く、通電のためにスルーホール
やハトメが形成されていてもかまわない。
【００１９】また、第１の電極、第２の電極は基板に複
数形成されている上記孔周辺にそれぞれ設けられてい
て、半田等の通電接着剤を用いて発光ダイオードの支持
および通電を行なえるものであればよく、いわゆるラン
ドと呼ばれる通電パターンを許容する。これらの電極の
面積は、通常、通電電流によって決定するが、本発明で
は、第１の電極の面積は第２の電極の面積は、より大き
く形成されていることを特徴としている。また、これら
の電極の形状については、円形であっても円形以外の形
状、例えば多角形、三日月形状であってもかまわない。
【００２０】また、第１の電極、第２の電極が形成され
る孔の周囲とは、近接する発光ダイオードもしくは同じ
回路基板に実装する駆動回路の実装および設置などにか
からない範囲とする。
【００２１】本発明によれば、前記発光ダイオードモジ
ュールにおいて発光ダイオードベアチップから発生した
熱がベアチップ搭載端子から回路基板の発光ダイオード
とは反対側に設けられた第１の電極に伝導される。この
第１の電極の面積を広くすることにより放熱が促進さ
れ、発光ダイオードの温度を抑えることができる。それ
により発光ダイオードに流れる電流が制限されることが
なくまた、光度を充分高めることができる。またワイヤ
ボンディング端子は熱があまり伝達することないので、
基板上の第２の電極は大きくしても効果が少ない。この
ため複数の発光ダイオードを配列したときに必要な配光
および光度が得られるだけの単位面積あたりの発光ダイ
オード数を配列することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の発光装置の発光ダ
イオードモジュールの一実施の形態を図面を参照して説
明する。
【００２３】図１（ａ）は本発明の一実施の形態を示す
発光ダイオードモジュールの一部断面図、図１（ｂ）は
同じく発光ダイオードモジュール基板の一部底面図を示
した図である。図２は発光ダイオードモジュールの正面
図。図３は滑走路警戒灯の正面図、図４は滑走路警戒等
の側面図である。
【００２４】図１において、発光ダイオード１はベアチ
ップ１ａが搭載されているベアチップ端子１ｂと上記ベ
アチップ１ｂに接続されたワイヤボンディング１ｃを接
続するワイヤボンディング用端子１ｄを光透過樹脂１ｅ
で封止されて構成されている。
【００２５】また、回路基板２は前記発光ダイオード１
を複数保持および通電を行なっているものである。回路
基板２は、ベアチップ端子１ｂが装着される第１の孔２
ａおよびワイヤボンディング用端子１ｄが装着される第
２の孔２ｂが設けられている。また、回路基板２の発光
ダイオード１を設けた側とは反対側にベアチップ搭載端
子１ｃ用の第１の電極３ａ、ワイヤボンディング用端子
１ｄ用の第２の電極３ｂを設けたものである。ここで
は、発光ダイオード１の直径を５ｍｍ、定格動作電流３
０ｍＡ、定格動作電圧２Ｖのもの使用した。ここで、第
１の電極３ａは直径約２．５ｍｍの円形状、第２の電極
３ｂ直径約１．３ｍｍの円形状により形成されており、
第１の電極３ａは第２の電極３ｂよりも面積が大きくな
るように形成されている。
【００２６】以上の実施例の作用について説明する。こ
の発光ダイオード１のベアチップ１ａでの発熱がベアチ
ップ搭載端子１ｂから伝導され第１の電極３ａにより放
熱されることによって発光ダイオード１が冷却され発光
ダイオード１の光度が低下することなく必要光度を得る
ことが可能となる。また、ワイヤボンディング用端子１
ｄの第２の電極３ｂについては伝導される熱量が少ない
ため特に放熱のために面積を大きくしても効果が少な
い。このため、所望の光度を得るために発光ダイオード
１を多数実装する必要のあることから、隣接する発光ダ
イオード１の配列、配連および熱伝導を考慮するし、第
１の電極３ａが第２の電極３ｂより面積を大きくするこ
とにより、発光ダイオード１の放熱を促進させる。ま
た、図２の発光ダイオードモジュール４の様にほぼ四角
形の回路基板２上に発光ダイオード１ほぼ円形上に実装
されている。また、発光ダイオード１は駆動回路部５に
より電源および信号などを供給されている。ここでは、
φ約２００ｍｍの円形状に発光ダイオード１が７００個
が近接して実装させることができる発光ダイオードモジ
ュール４が提供できる。
【００２７】図３、４は発光装置である、例えば滑走路
警戒灯は、発光ダイオードモジュール４である灯火部
６、灯火部の点滅を制御する点滅制御手段７、灯火部６
および点滅制御手段７を収容する発光装置本体８および
発光装置本体支持装置９を有して構成されている。
【００２８】灯火部６は、発光ダイオードモジュール４
を少なくとも２モジュールを有してなる。
【００２９】点滅制御手段７は、灯火部６の少なくとも
２モジュールを交互に点滅させるように制御している。
また、灯火の明るさの階調制御も行うこともでき、この
場合には、パルス幅制御を行うようにしている。
【００３０】発光装置本体８は、灯火部６および点滅制
御手段７を収容するものであり、灯火部６に対向して投
光窓が形成されカバー６ａが液密に配置されている。ま
た、発光装置本体８に発光ダイオードモジュール４の回
路基板２の第１の電極３ａ、第２の電極３ｂを有してい
る面を冷却するファンを有することもでき、発光ダイオ
ード１の放熱を促進させることもできる。
【００３１】発光装置本体支持装置９は、発光装置本体
８を固定するものであり、空港における滑走路と誘導路
との交差点近傍に設置されるものである。これにより、
航空機が誘導路から滑走路に移動する際に、航空機のパ
イロットから滑走路警戒灯の灯火の点滅が確実に視認で
き、滑走路手前で確実に待機することができる。
【００３２】本発明の発光ダイオードモジュール４の第
２の実施例について図５を用いて説明する。また、図１
と同一部分については同一符号を付してある。図５は発
光ダイオードモジュール４基板の第１の電極３ａ、第２
の電極３ｂ側の一部分を示した図である。 回路基板２
は前記発光ダイオード１を複数保持し発光ダイオード１
に通電を行なっているものであり回路基板２に孔を形成
し発光ダイオード１を設けた側とは反対側にベアチップ
搭載端子１ｂ用の第１の電極３ａ、ワイヤボンディング
用端子１ｄ用の第２の電極３ｂを設けたものである。こ
こでは、発光ダイオード１の直径を５ｍｍのもの使用し
た。ここで、第１の電極３ａは長辺約５ｍｍ、短辺約
２．５ｍｍの長方形状、第２の電極３ｂは１辺約１．３
ｍｍの四角状により形成されており、第１の電極３ａは
第２の電極３ｂよりも面積が大きくなる用に形成されて
いる。このように電極を多角形状に形成したときには、
さらに第１の電極３ａの面積が広く取れ放熱効果が増
し、また隣接する電極との絶縁距離が得られる。
【００３３】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、基板回路に発
光ダイオードベアチップ搭載端子にワイヤボンディング
用端子よりも面積大きいの電極を設けることにより発光
ダイオードの放熱が促進され、また多数の発光ダイオー
ドを実装することができ発光装置光度が十分得られる。
【００３４】請求項２の発明によれば、請求項１の発明
の効果に加え、隣接する電極間の絶縁距離が充分に得ら
れる。
【００３５】請求項３の発明によれば、請求項１ないし
２の発明の効果に加えて、さらに、発光ダイオードの放
熱性を高めることができる。
【００３６】請求項４ないし６の発明によれば、請求項
１ないし３の発明の効果に加えて、航空機が誘導路から
滑走路に移動する際に、航空機のパイロットから滑走路
警戒灯の灯火の点滅が確実に視認でき、滑走路手前で確
実に待機することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施の形態を示す発光ダ
イオードモジュールの一部断面図。（ｂ）は、同じく一
部底面図。
【図２】本発明の一実施の形態を示す発光ダイオードモ
ジュールの正面図。
【図３】本発明の一実施の形態を示す滑走路警戒等の正
面図。
【図４】同じく側面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す発光ダイオー
ドモジュールの一部底面図。
【符号の説明】
１；発光ダイオード １ａ；発光ダイオードベアチップ １ｂ：ベアチップ
搭載端子 １ｃ；ワイヤボンディング １ｄ；ワイヤボンデ
ィング用端子 １ｅ；光透過性樹脂 ２；回路基板 ２ａ；第１の孔 ２ｂ；第２の孔 ３ａ；第１の電極 ３ｂ；第３の電極 ４；発光ダイオードモジュール ５；発光ダイオード駆動回路 ６；灯火部 ６ａ；灯火部カバー ７；点滅制御手段 ８；発光装置本体 ９；発光装置支持装置
フロントページの続き (72)発明者 神戸 晋 東京都品川区東品川四丁目３番１号東芝ラ イテック株式 会社内 (72)発明者 石田 康史 東京都品川区東品川四丁目３番１号東芝ラ イテック株式 会社内 Ｆターム(参考） 3K080 AA08 AB01 AB08 BA04 BA07 BE07 5F041 AA33 DA18 DA43 DB01 DC07 DC23 FF16

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発光ダイオードベアチップ、ベアチップ搭
    載用端子およびワイヤボンディング用端子を有する複数
    の発光ダイオードと、基板本体、基板本体に形成され各
    ベアチップ搭載端子が装着される複数の第１の孔、基板
    本体に形成され各ワイヤボンディング端子が装着される
    複数の第２の孔と、少なくとも基板本体の発光ダイオー
    ドが設けられた側とは反対側の各第1の孔の周囲に被着
    された複数の第１の電極が各第２の孔の周囲に被着され
    た第２の電極よりも面積の大きい複数の各電極を有する
    回路基板と、を備えた発光ダイオードモジュールと；前
    記モジュールの点滅を制御する点滅制御手段と；前記モ
    ジュールおよび点滅制御手段を収容する発光装置本体
    と；を具備していることを特徴とする発光装置。
  2. 【請求項２】発光ダイオードベアチップ、ベアチップ搭
    載用端子およびワイヤボンディング用端子を有する複数
    の発光ダイオードと、基板本体、基板本体に形成され各
    ベアチップ搭載端子が装着される複数の第1の孔、基板
    本体に形成され各ワイヤボンディング端子が装着される
    複数の第２の孔が、少なくとも基板本体の発光ダイオー
    ドが設けられた側とは反対側の各第1の孔の周囲に被着
    された複数の第1の電極が各第２の孔の周囲に被着され
    た第２の電極が面積の大きいことを有し、第１の電極お
    よび第２の電極を基板上に交互に配置している回路基板
    を備えた発光ダイオードモジュールと；前記モジュール
    の点滅を制御する点滅制御手段と；前記モジュールおよ
    び点滅制御手段を収容する発光装置本体と；を具備して
    いることを特徴とする発光装置。
  3. 【請求項３】発光装置本体は発光ダイオードモジュール
    の回路基板の第１の電極、第２の電極を有する面を冷却
    するファンを収納していること；を特徴とする請求項１
    または２のいずれか一記載の発光装置。
  4. 【請求項４】発光ダイオードベアチップ、ベアチップ搭
    載用端子およびワイヤボンディング用端子を有する複数
    の発光ダイオードと、外形ほぼ四角形状の基板本体、基
    板本体に形成され各ベアチップ搭載端子が装着される複
    数の第1の孔、基板本体に形成され各ワイヤボンディン
    グ端子が装着される複数の第２の孔、基板本体の発光ダ
    イオードが設けられた側とは少なくとも反対側の各第1
    の孔の周囲に被着された複数の第1の電極が各第２の孔
    の周囲に被着された第２の電極よりも面積が大きい複数
    の各電極を有し、複数の発光ダイオードをほぼ円形状に
    実装する回路基板を備えた発光ダイオードモジュール
    と；発光ダイオードモジュールを少なくとも２モジュー
    ル有してなる灯火部と；前記複数の発光ダイオードの配
    列に応じて形成された複数の貫通孔を有し、貫通孔に発
    光ダイオードを挿入することにより前記発光ダイオード
    の配列を整えるとともに発光ダイオードの光を反射する
    ことのできる発光ダイオード制御板と；前記灯火部のと
    なりあう２モジュールを交互に点滅させるように制御す
    る点滅制御手段と；前記灯火部、発光ダイオード制御板
    および点滅制御手段を収容する発光装置本体と；空港に
    おける滑走路と誘導路との交差点近傍に設置される発光
    装置本体支持装置と；を具備していることを特徴とする
    滑走路警戒灯。
  5. 【請求項５】発光ダイオードベアチップ、ベアチップ搭
    載用端子およびワイヤボンディング用端子を有する複数
    の発光ダイオードと、外形ほぼ四角形状の基板本体、基
    板本体に形成され各ベアチップ搭載端子が装着される複
    数の第1の孔、基板本体に形成され各ワイヤボンディン
    グ端子が装着される複数の第２の孔、少なくとも基板本
    体の発光ダイオードが設けられた側とは反対側の各第1
    の孔の周囲に被着された複数の第1の電極が各第２の孔
    の周囲に被着された第２の電極よりも面積が大きい複数
    の各電極を有し、複数の発光ダイオードをほぼ円形状に
    第１の電極と第２の電極を基板本体に交互に配置する実
    装する回路基板を備えた発光ダイオードモジュールと；
    発光ダイオードモジュールを少なくとも２モジュール有
    してなる灯火部と；前記複数の発光ダイオードの配列に
    応じて形成された複数の貫通孔を有し、貫通孔に発光ダ
    イオードを挿入することにより前記発光ダイオードの配
    列を整えるとともに発光ダイオードの光を反射すること
    のできる発光ダイオード制御板と；前記灯火部のとなり
    あう２モジュールを交互に点滅させるように制御する点
    滅制御手段と；前記灯火部、発光ダイオード制御板およ
    び点滅制御手段を収容する発光装置本体と；空港におけ
    る滑走路と誘導路との交差点近傍に設置される発光装置
    本体支持装置と；を具備していることを特徴とする滑走
    路警戒灯。
  6. 【請求項６】発光装置本体は発光ダイオードモジュール
    の回路基板の第１の電極、第２の電極を有する面を冷却
    するファンを収納していること；を特徴とする請求項４
    または５いずれか一記載の滑走路警戒灯。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1359627A2 (en) * 2002-04-30 2003-11-05 Omron Corporation Light emitting module
WO2011036869A1 (ja) * 2009-09-25 2011-03-31 東芝ライテック株式会社 標識灯
JP2016197602A (ja) * 2008-08-11 2016-11-24 アイリスオーヤマ株式会社 照明装置

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