JP2000348177A

JP2000348177A - 欠陥検出装置及びその欠陥検出方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体

Info

Publication number: JP2000348177A
Application number: JP16177299A
Authority: JP
Inventors: Masao Iwashita; 正雄岩下
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-06-09
Filing date: 1999-06-09
Publication date: 2000-12-15

Abstract

(57)【要約】【課題】高精度の実画像を得られ、欠陥検出感度を高
くすることが可能な欠陥検出装置を提供する。【解決手段】検査前に、画像入力手段１から予め寸法
の定まったパターンが描かれたレチクルを一定ピッチで
ずらしながら入力し、補正テーブル作成手段２によって
ピッチ補正テーブルを作成する。検査の時には補正テー
ブル作成手段２で作成されたピッチ補正テーブルを用
い、ピッチ補正手段３で入力画像にピッチ補正をかけて
ピッチ歪みを補正し、疑似欠陥を減らし、検査感度の向
上を図る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は欠陥検出装置及びそ
の欠陥検出方法並びにその制御プログラムを記録した記
録媒体に関し、特にスキャナから入力された画像と参照
画像とを比較して欠陥を検出する装置及び方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の欠陥検出装置において
は、図９に示すように、画像入力手段２１と、参照画像
作成手段２２と、誤差検出手段２３と、判別手段２４と
から構成されている。

【０００３】画像入力手段２１は欠陥を検出すべき画像
を２次元的にスキャンし、参照画像作成手段２２はベク
トルで表現された設計データから入力画像と比較するた
めの参照画像を作成する。

【０００４】誤差検出手段２３は入力画像データと参照
画像とを比較して誤差を検出し、判別手段２４は誤差が
予め与えられたしきい値の大きいか、小さいかを比較し
て欠陥の有無を判別する。

【０００５】上記の構成においては画像入力手段２１ま
たは参照画像作成手段２２で画像全体の伸縮の補正や位
置合わせ、及び回転ズレの補正が行われている。尚、上
記の欠陥検出装置については、特公平８−１０４６３号
公報等に開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の欠陥検
出装置では、スキャナのピッチに歪みがある場合、スキ
ャナから入力された画像と参照画像とがピッタリ一致せ
ず、実画像に歪みがある場合、疑似欠陥が多くなってし
まう。

【０００７】また、疑似欠陥の発生を抑えるために、欠
陥かどうかを判別するためのスレショルド値を上げる
と、スレショルド値が大きくなってしまい、スレショル
ド値が大きくなると、小さな欠陥がスレショルド値以下
となり、欠陥を見つけることができなくなってしまう。

【０００８】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、高精度の実画像を得ることができ、欠陥検出感度
を高くすることができる欠陥検出装置及びその欠陥検出
方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体を提
供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明による欠陥検出装
置は、２次元にスキャンして画像を入力する画像入力手
段と、前記画像入力手段から入力された画像を予め作成
されたピッチ補正テーブルに基づいて線形補間によって
位置歪みを補正して出力するピッチ補正手段と、前記ピ
ッチ補正手段で補正された実画像と予め設計データから
作成された参照画像との比較を行ってそれらの誤差を検
出する誤差検出手段と、前記誤差検出手段で検出された
誤差が予め定められた一定値より大きければ欠陥が有る
と判断する欠陥判別手段とを備えている。

【００１０】本発明による欠陥検出方法は、２次元にス
キャンして画像を入力するステップと、その入力された
画像を予め作成されたピッチ補正テーブルに基づいて線
形補間によって位置歪みを補正して出力するステップ
と、補正された実画像と予め設計データから作成された
参照画像との比較を行ってそれらの誤差を検出するステ
ップと、検出された誤差が予め定められた一定値より大
きければ欠陥が有ると判断するステップとを備えてい
る。

【００１１】本発明による欠陥検出制御プログラムを記
録した記録媒体は、コンピュータに、スキャナから入力
された画像と参照画像とを比較して欠陥を検出させるた
めの欠陥検出制御プログラムを記録した記録媒体であっ
て、前記欠陥検出制御プログラムは前記コンピュータ
に、２次元にスキャンして画像を入力させ、その入力さ
れた画像を予め作成されたピッチ補正テーブルに基づい
て線形補間によって位置歪みを補正して出力させ、補正
された実画像と予め設計データから作成された参照画像
との比較を行ってそれらの誤差を検出させ、検出された
誤差が予め定められた一定値より大きければ欠陥が有る
と判断させている。

【００１２】すなわち、本発明の欠陥検出方法は、ＬＳ
Ｉ（大規模集積回路）のフォトマスク製造時の原版とな
るレチクルに含まれる欠陥を検出可能な構成を提供する
ものである。

【００１３】より具体的に、本発明の欠陥検出方法で
は、２次元にスキャンして入力された画像を、予め調整
用のテストパターンをスキャンして得られたピッチ補正
テーブルに基づいて線形補間によって位置歪みをサブピ
クセル単位で補正して出力している。

【００１４】その結果を補正された実画像とし、この実
画像と予め設計データから作成された参照画像との比較
を行い、その差が一定値より大きければ欠陥が有ると判
断して欠陥検出を行う。これによって、実画像の中に紛
れ込む位置歪みを取り除いて疑似欠陥を少なくすること
が可能となるので、高感度の欠陥検出が可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
る欠陥検出装置の構成を示すブロック図である。図１に
おいて、本発明の一実施例による欠陥検出装置は画像入
力手段１と、補正テーブル作成手段２と、ピッチ補正手
段３と、参照画像作成手段４と、誤差検出手段５と、判
別手段６とから構成されている。尚、画像入力手段１の
制御と、補正テーブル作成手段２とピッチ補正手段３と
参照画像作成手段４と誤差検出手段５と判別手段６とは
図示せぬコンピュータによっても実現され、その際、コ
ンピュータはプログラムの実行によってそれらを実現す
る。

【００１６】画像入力手段１は画像を２次元的にスキャ
ンする。つまり、画像入力手段１はレチクル（図示せ
ず）を集光されたレーザビームを用いて機械的、光学的
にＸ軸方向及びＹ軸方向の両方向にスキャンし、その透
過光を光検出器（図示せず）で検出し、２次元の画像デ
ータを得る。

【００１７】補正テーブル作成手段２は予め調整用のテ
ストパターンをスキャンして得られる補正テーブルを作
成する。つまり、補正テーブル作成手段２は検査に入る
前に予め用意された調整用のテストパターンをスキャン
して得られた画像から求めたあるＹ座標に対する位置ズ
レ誤差を表したテーブルを作成する。

【００１８】ピッチ補正手段３は線形補間によって位置
歪みの補正をサブピクセル単位で行う。つまり、ピッチ
補正手段３は２次元的にスキャンして得られた画像デー
タに対して、ピッチ補正テーブルを参照してＹ方向の位
置歪み補正をかけ、位置歪みの無い実画像を得る。

【００１９】参照画像作成手段４はベクトルで表現され
た設計データから参照画像を作成する。つまり、参照画
像作成手段４はエッジの始点及び終点からなるベクトル
によって表現された２値の図形データを２５６階調に多
値化し、丸めやボケ処理を施して実画像に近い参照画像
を作成する。

【００２０】誤差検出手段５はピッチ補正された実画像
データと参照画像とを比較して誤差を検出する。つま
り、誤差検出手段５は実画像と参照画像との位置ズレを
１フレーム（５１２画素×５１２画素）に対してサブピ
クセル単位でアライメントし、対応する同一の位置の３
×３画素の差分和を求める。

【００２１】判別手段６は誤差が予め与えられたしきい
値の大小を比較する。つまり、判別手段６は３×３画素
の差分和を予め与えられたしきい値と比較し、しきい値
よりも大きければ欠陥有り、しきい値よりも小さければ
欠陥無しと判断する。

【００２２】図２は本発明の一実施例による欠陥検出装
置の処理動作を示すフローチャートである。これら図１
及び図２を参照して本発明の一実施例による欠陥検出装
置の処理動作について説明する。尚、図２に示す処理動
作は図示せぬ制御メモリに記録したプログラムを上記の
各手段が実行することで実現され、制御メモリとしては
ＲＯＭ（リードオンリメモリ）やＩＣ（集積回路）メモ
リ等が使用可能である。

【００２３】まず、補正テーブル作成手段２は検査をす
る前の段階で、予め用意された調整用のテストパターン
をスキャンし、得られた画像の中に含まれるほぼ一定間
隔の正方形セルの重心位置を求める。また、補正テーブ
ル作成手段２はその重心位置同士の距離を求め、その値
を描画時に用いられた設計値と比較してどの程度の位置
ズレ誤差があるかどうかを求め、あるＹ座標に対する位
置ズレ誤差を求める（図２ステップＳ１）。

【００２４】参照画像作成手段４はエッジの始点及び終
点からなるベクトルにより表現された２値の図形データ
から図形の塗りつぶし、７画素程度の大きさを持つガウ
シアンビームによるぼかし、各図形のコーナ付近を丸め
る処理を施し、２５６階調に多値化された参照画像を作
成する（図２ステップＳ２）。

【００２５】画像入力手段１はＸ方向にステージ（図示
せず）を送ることでメカニカルに低速スキャンし、Ｙ方
向にレーザ発振器（図示せず）から発生されたビームを
光偏向器（図示せず）［例えば、超音波光学デバイス
（ＡＯＤ）等］によって高速にスキャンしてレチクルに
照射する。

【００２６】画像入力手段１はレチクルの透過光を光検
出器（図示せず）で検出し、検出された光量をＡ／Ｄ
（アナログ／ディジタル）変換し、全体を一定のサイ
ズ、例えば５１２画素×５１２画素に細分化された２次
元の画像データを得る（図２ステップＳ３）。

【００２７】ピッチ補正手段３は得られた２次元の画像
データに対して、補正テーブル作成手段２で作成された
ピッチ補正テーブルを参照してサブピクセル単位でＹ方
向の位置歪み補正をかけ、位置歪みの無い実画像を得る
（図２ステップＳ４）。

【００２８】誤差検出手段５は実画像と参照画像との位
置ズレを一定のサイズ（５１２画素×５１２画素）に対
してサブピクセル単位でアライメントし、対応する同一
の位置の３×３画素の差分和を求める（図２ステップＳ
５）。

【００２９】判別手段６は３×３画素の差分和を予め与
えられたしきい値と比較し、しきい値よりも大きければ
欠陥有りと判断し、しきい値よりも小さければ欠陥無し
と判断する（図２ステップＳ６）。

【００３０】図３は図１の画像入力手段１の構成例を示
す図である。図３において、画像入力手段１はレーザ光
源１１と、光偏向器１２と、ＸＹステージ１４と、光検
出器１５とから構成されている。

【００３１】画像入力手段１はＸＹステージ１４上に固
定されたレチクル１３の上部からレーザビームをスポッ
ト光に絞って照射し、その透過光を光検出器１５で受光
して電気信号に変換し、Ａ／Ｄ変換した後に２次元の画
像データを得る。

【００３２】図４は図１の補正テーブル作成手段２の処
理動作を示すフローチャートであり、図５は本発明の一
実施例で用いる調整用のテストパターンの一例を示す図
であり、図６は図５の調整用のテストパターンを一定間
隔ずらしてスキャンして得られた画像を示す図である。

【００３３】図７は図１の補正テーブル作成手段２で求
められるピッチ曲線を示す図であり、図８は図１の補正
テーブル作成手段２で得られる補正曲線を示す図であ
る。これら図４〜図８を参照して補正テーブル作成手段
２の処理動作について説明する。

【００３４】補正テーブル作成手段２は予め用意された
調整用のテストパターン（図５参照）を一定間隔（例え
ば、２０画素）ずつずらしてスキャンし、そのスキャン
で得られた画像（図６参照）の中に含まれるほぼ一定間
隔（例えば、７０画素）の正方形セルの重心位置を求め
る（図４ステップＳ１１）。

【００３５】補正テーブル作成手段２はその重心位置同
士のピッチを求め（図４ステップＳ１２）（図６及び図
７参照）、それを累積して累積ピッチを求め（図４ステ
ップＳ１３）、その値が描画の時に用いられた設計値と
比較してどの程度の位置ズレ誤差があるかどうかを求
め、隣接するセルの重心同士の２等分点のＹ座標に対す
る位置ズレ誤差を求める（図４ステップＳ１４）（図８
参照）。

【００３６】補正テーブル作成手段２は同一の正方形セ
ルをずらして求めた位置ズレ誤差を１フレーム内に含ま
れる正方形セルのペア毎にそれぞれ求めてＰ１，Ｐ２と
し、それらの平均値Ｐ＝（Ｐ１＋Ｐ２）／２を求め（図
４ステップＳ１５）、その結果をピッチ補正テーブルと
する（図４ステップＳ１６）。

【００３７】ピッチ補正手段３は補正テーブル作成手段
２で作成されたピッチ補正テーブルを参照し、入力され
た画像に対してＹ方向の線形補間によって歪みの補正を
行う。補正の方法は入力された画像に対し、Ｙ方向への
隣接する２点に対して、直線近似によるリサンプリング
を行う。

【００３８】アドレス計算は求めたいＹ座標での値とそ
の値でのピッチ補正テーブルの内容とを加算した位置の
画像をリサンプリングする。すなわち、Ｒ（Ｙ）＝Ａ（ｙ１）×（ｙ−ｙ１）＋Ａ（ｙ１＋１）×（ｙ１＋１−ｙ） ……（１）ここで、Ｒ（Ｙ）は求める結果画像値、Ａ（ｙ１）は元
々の入力画素値、Ｙは求めたい結果画像のアドレス値、
ｙはピッチ補正テーブルに入っている位置ズレ誤差、ｙ
１はｙの小数点以下を切り捨てた整数アドレス値であ
る。

【００３９】参照画像作成手段４は白黒２値の設計デー
タに基づき、レチクル１３上に描かれるべきパターンを
矩形や台形に分解して表現された元データから、実際に
レチクル１３をスキャンして得られる濃淡のある、例え
ば２５６階調の実画像を作成するためのものである。

【００４０】参照画像作成手段４はまず２値データを基
に各図形の中を塗りつぶし、２５６階調に多値化する。
この多値化は画像のサンプリング格子に含まれる図形の
面積に比例してサブピクセル単位で行われる。

【００４１】参照画像作成手段４はこの多値化された画
像に対し、コーナの丸め処理を施す。これは直角のコー
ナの部分を円形に丸める処理である。用いられる円の半
径はレチクルによって異なるが、例えば１画素から３画
素程度である。

【００４２】続いて、参照画像作成手段４はスキャンに
用いられるビームの大きさとそのプロファイルとに応じ
てぼかし処理を行う。これはビームの大きさとそのプロ
ファイルに対応するマスクデータと入力画像とのコンボ
リューションをとることによって行われる。例えば、ビ
ームの大きさが７×７で、プロファイルがガウシアンで
あれば、７×７のマスクデータが用いられる。

【００４３】誤差検出手段５は参照画像と補正された実
画像との違いを見つけるためのものである。参照画像と
実画像とは微妙に位置ズレがあるので、最初にアライメ
ントを行う。位置ズレ量を求めるには参照画像と実画像
との差分和を実画像をサブピクセル、例えば１／４画素
単位で１フレーム全体（５１２画素×５１２画素）に対
して求め、その最小となる位置を求める。

【００４４】誤差検出手段５は位置ズレ量が求められた
ら、実画像をその分ずらして参照画像と比較する。この
比較はそれぞれの画像の対応する同一の位置の３×３画
素の差分和を求め、その値が最大となる位置と最大値と
を求める。

【００４５】判別手段６は３×３画素の差分和を予め与
えられたしきい値と比較し、しきい値よりも大きければ
欠陥有り、しきい値よりも小さければ欠陥無しと判別す
るためのものである。しきい値は疑似欠陥や画像に含ま
れる雑音、揺らぎ等を考慮し、欠陥が含まれない良品部
分を欠陥と誤らないように、予め良品部分をスキャンし
て３×３画素の差分和の最大値を求め、それよりもマー
ジンを含めて大きな値を設定する。

【００４６】このように、ピッチ補正手段３でピッチ歪
み補正を行うことによって、スキャナ固有の歪みを取り
除くことができるので、サブピクセル単位でピッチ補正
を加えることで高精度の実画像を得ることができる。

【００４７】実画像に歪みがあると、設計データから作
成された参照画像との差分に擬似的なピークが現れ、真
の欠陥との区別が付きにくくなるが、ピッチ補正手段３
によるピッチ歪み補正でスキャナ固有の歪みを取り除く
ことができるので、欠陥検出感度を高くすることができ
る。

【００４８】セル間のピッチは描画時にバラツキがあ
り、必ずしも設計値通りにならないが、同一のセル間の
ピッチに着目することによって、セル間のピッチバラツ
キの影響を受けなくすることができる。

【００４９】セル間のピッチのバラツキはガウシアン分
布に近い形をなしており、平均値の周りにほぼ対称に分
布していて、細かく揺らいでいるだけであり、平均的に
は長い寸法に対する位置精度が合っているので、複数の
セル間に着目して得られたピッチ補正曲線同士の平均値
を採ることによって、ピッチの寸法の絶対値が設計値に
最も近くなる。

【００５０】エッジ位置はバラツキが大きく、光量の直
流レベルの変動やエッジのギザギザによる影響を受けや
すいのに対し、重心の方が変動が小さいため、重心を求
めることによって、エッジ位置によるよりも精度を高く
求めることができる。

【００５１】尚、上記の説明では複数のピッチＰ１，Ｐ
２について、一定間隔ずつずらしながら、それぞれのピ
ッチ毎にそのバラツキを求めている（図５及び図６参
照）。しかしながら、予め用意された調整用のテストパ
ターンにバラツキが少なく、十分に等間隔な出来上がり
であれば、ずらしながら複数枚の画像をとって複数のピ
ッチ毎に求め、それらの平均を求める必要はなく、１枚
の画像から複数のピッチを一挙に求め、それらの値を基
にピッチ補正曲線を求めることができる。この方法は、
現状では描画時の揺らぎによってピッチの精度が十分に
得られないが、簡易的な方法として用いることができ
る。

【００５２】また、上記の説明では複数のピッチＰ１，
Ｐ２について、それぞれ補正曲線を求め、その後それら
の平均値を求めて最終的な補正曲線としているが（図８
参照）、平均値ではなく中央値を求めても、ほぼ同様な
結果が得られる。これは通常ピッチの描画バラツキが描
画機の特性からガウシアン分布に近い形となり、平均値
と中央値とはほぼ等しくなることに依る。

【００５３】さらに、上記の説明ではピッチを求めるの
に、正方形セルの重心位置から求めているが、重心の代
わりにエッジの位置を求めてピッチを算出する方法もあ
る。エッジ位置はビーム強度の変動や、描画されたエッ
ジのギザギザ、エッジプロファイルのダレによって変動
があり、位置精度は余り良くないが、ピッチを求めるの
に必要な領域の大きさが重心に比べ小さくて済むため、
ピッチを細かく求めることができるというメリットもあ
る。

【００５４】さらにまた、上記の説明では重心位置を求
めるのに、サブピクセル単位で求めているが、これをピ
クセル単位で求める方法もある。ピクセル単位にする
と、補正曲線が粗くなり、誤差が大きくなる傾向がある
ので、疑似欠陥が増えることになるが、処理が簡便にな
るので、処理速度が速くなるというメリットがある。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、２
次元にスキャンして画像を入力し、入力された画像を予
め作成されたピッチ補正テーブルに基づいて線形補間に
よって位置歪みを補正して出力し、補正された実画像と
予め設計データから作成された参照画像との比較を行っ
てそれらの誤差を検出し、検出された誤差が予め定めら
れた一定値より大きければ欠陥が有ると判断することに
よって、高精度の実画像を得らることができ、欠陥検出
感度を高くすることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による欠陥検出装置の構成を
示すブロック図である。

【図２】本発明の一実施例による欠陥検出装置の処理動
作を示すフローチャートである。

【図３】図１の画像入力手段の構成例を示す図である。

【図４】図１の補正テーブル作成手段の処理動作を示す
フローチャートである。

【図５】本発明の一実施例で用いる調整用のテストパタ
ーンの一例を示す図である。

【図６】図５の調整用のテストパターンを一定間隔ずら
してスキャンして得られた画像を示す図である。

【図７】図１の補正テーブル作成手段で求められるピッ
チ曲線を示す図である。

【図８】図１の補正テーブル作成手段で得られる補正曲
線を示す図である。

【図９】従来例による欠陥検出装置の構成を示すブロッ
ク図である。

【符号の説明】

１画像入力手段２補正テーブル作成手段３ピッチ補正手段４参照画像作成手段５誤差検出手段６判別手段１１レーザ光源１２光偏向器１３レチクル１４ＸＹステージ１５光検出器

フロントページの続きＦターム(参考） 2F065 AA17 AA49 CC18 DD00 EE00 FF04 FF61 GG04 JJ03 JJ19 JJ26 LL57 LL61 LL65 MM16 PP12 QQ03 QQ04 QQ13 QQ14 QQ23 QQ24 QQ42 RR05 RR09 UU06 2G051 AA56 AA61 AA65 AB02 AC21 BA10 BC05 CA03 CB02 EA11 EA12 EB01 EC01 ED07 ED13 ED23 GD02 GD06 2H095 BD04 BD28 5B057 AA03 BA11 CA12 CA16 CB12 CB16 CD06 CH07 DA03 DB02 DC03 DC06 DC32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２次元にスキャンして画像を入力する画
像入力手段と、前記画像入力手段から入力された画像を
予め作成されたピッチ補正テーブルに基づいて線形補間
によって位置歪みを補正して出力するピッチ補正手段
と、前記ピッチ補正手段で補正された実画像と予め設計
データから作成された参照画像との比較を行ってそれら
の誤差を検出する誤差検出手段と、前記誤差検出手段で
検出された誤差が予め定められた一定値より大きければ
欠陥が有ると判断する欠陥判別手段とを有することを特
徴とする欠陥検出装置。
【請求項２】前記ピッチ補正手段は、前記位置歪みを
サブピクセル単位で補正するよう構成したことを特徴と
する請求項１記載の欠陥検出装置。
【請求項３】調整用のテストパターンをスキャンして
前記ピッチ補正テーブルを作成するピッチ補正テーブル
作成手段を含むことを特徴とする請求項１または請求項
２記載の欠陥検出装置。
【請求項４】前記ピッチ補正テーブル作成手段は、縦
横に等間隔に配置された正方形パターンを一定量ずつ一
定方向にずらしてスキャンして前記ピッチ補正テーブル
を求めるよう構成したことを特徴とする請求項３記載の
欠陥検出装置。
【請求項５】前記ピッチ補正テーブル作成手段は、前
記正方形パターンの重心位置を求め、一定方向に隣接す
るパターン同士の重心間の距離を求めてピッチとするよ
うにしたことを特徴とする請求項４記載の欠陥検出装
置。
【請求項６】前記ピッチ補正テーブル作成手段は、前
記重心位置をサブピクセル単位で精密に求めるようにし
たことを特徴とする請求項５記載の欠陥検出装置。
【請求項７】前記ピッチ補正テーブル作成手段は、同
一の正方形セルを一定間隔でずらし、ピッチ累積誤差を
求め、複数の隣接する正方形セルに関するピッチ累積誤
差の平均値を求めるようにしたことを特徴とする請求項
３から請求項６のいずれか記載の欠陥検出装置。
【請求項８】前記ピッチ補正手段は、前記ピッチ補正
テーブルに基づいて画素単位で直線補間する請求項１か
ら請求項７のいずれか記載の欠陥検出装置。
【請求項９】２次元にスキャンして画像を入力するス
テップと、その入力された画像を予め作成されたピッチ
補正テーブルに基づいて線形補間によって位置歪みを補
正して出力するステップと、補正された実画像と予め設
計データから作成された参照画像との比較を行ってそれ
らの誤差を検出するステップと、検出された誤差が予め
定められた一定値より大きければ欠陥が有ると判断する
ステップとを有することを特徴とする欠陥検出方法。
【請求項１０】前記位置歪みを補正して出力するステ
ップは、前記位置歪みをサブピクセル単位で補正するよ
うにしたことを特徴とする請求項９記載の欠陥検出方
法。
【請求項１１】調整用のテストパターンをスキャンし
て前記ピッチ補正テーブルを作成するステップを含むこ
とを特徴とする請求項９または請求項１０記載の欠陥検
出方法。
【請求項１２】前記ピッチ補正テーブルを作成するス
テップ、縦横に等間隔に配置された正方形パターンを一
定量ずつ一定方向にずらしてスキャンして前記ピッチ補
正テーブルを求めるよう構成したことを特徴とする請求
項１１記載の欠陥検出方法。
【請求項１３】前記ピッチ補正テーブルを作成するス
テップは、前記正方形パターンの重心位置を求め、一定
方向に隣接するパターン同士の重心間の距離を求めてピ
ッチとするようにしたことを特徴とする請求項１２記載
の欠陥検出方法。
【請求項１４】前記ピッチ補正テーブルを作成するス
テップは、前記重心位置をサブピクセル単位で精密に求
めるようにしたことを特徴とする請求項１３記載の欠陥
検出方法。
【請求項１５】前記ピッチ補正テーブルを作成するス
テップは、同一の正方形セルを一定間隔でずらし、ピッ
チ累積誤差を求め、複数の隣接する正方形セルに関する
ピッチ累積誤差の平均値を求めるようにしたことを特徴
とする請求項１１から請求項１４のいずれか記載の欠陥
検出方法。
【請求項１６】前記位置歪みを補正して出力するステ
ップは、前記ピッチ補正テーブルに基づいて画素単位で
直線補間する請求項９から請求項１５のいずれか記載の
欠陥検出方法。
【請求項１７】コンピュータに、スキャナから入力さ
れた画像と参照画像とを比較して欠陥を検出させるため
の欠陥検出制御プログラムを記録した記録媒体であっ
て、前記欠陥検出制御プログラムは前記コンピュータ
に、２次元にスキャンして画像を入力させ、その入力さ
れた画像を予め作成されたピッチ補正テーブルに基づい
て線形補間によって位置歪みを補正して出力させ、補正
された実画像と予め設計データから作成された参照画像
との比較を行ってそれらの誤差を検出させ、検出された
誤差が予め定められた一定値より大きければ欠陥が有る
と判断させることを特徴とする欠陥検出制御プログラム
を記録した記録媒体。