JP2000331728A - 電極用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同心円上に等間隔で配置されたリードピンを
持つ発受光素子をプリント基板上に実装した場合に、大
幅なコストアップを招くことなしに、良好な伝送特性を
得る。 【解決手段】 発受光素子１１の各リードピン１２をコ
ネクタ１５のガイド部１６に挿入することで発受光素子
１１をプリント基板１３に実装する。コネクタ１５は、
リードピン１２を挿入可能な挿入孔１７を有するガイド
部１６を直線上に複数配置し、かつガイド部１６の少な
くとも一つをリードピン１２が挿入された状態で電気的
に同軸ケーブルと等価に機能するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光通信システム
に用いられる電極用コネクタに関し、詳しくはファイバ
結合ＣＡＮ型発受光素子をプリント基板へ実装する際に
用いられるコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は、ＣＡＮ型発受光素子と光ファイ
バとが光学的に結合されたファイバ結合ＣＡＮ型発受光
素子（以下、発受光素子）の概略斜視図である。図７に
示すように、一般的な発受光素子１では４本のリードピ
ン（電極端子）２が同心円上に等間隔で配置されてい
る。図８は、上記発受光素子１をプリント基板上に実装
した場合の概略斜視図である。実装に際し、発受光素子
１の各リードピン２は直線上に配置されるように曲げ加
工され、プリント基板３上に形成された電極パッド４に
それぞれハンダ付けされる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記発受光素子１の各
リードピン２の曲げ加工は、治具又は手作業により行わ
れる。しかし、治具を用いた場合には、リードピンの位
置精度や治具の磨耗具合などの管理が必要となり、また
手作業の場合には、治具を用いた場合よりもリードピン
の位置精度を出すのが難しく、加工にも手間と時間が必
要になるという問題点があった。これらは、いずれもコ
ストアップの原因となっていた。

【０００４】一方、プリント基板３に実装された発受光
素子１のリードピン２は、空間に対して剥き出し状態と
なっている。このため、高周波信号が伝送される線路と
接続されたリードピンは、電磁波による外来ノイズの影
響を受け、信号が劣化するという問題点があった。ま
た、リードピン２は高周波領域ではインダクタ成分とな
るため、電気反射が発生するという問題点があった。こ
れらは、いずれも伝送特性を低下させる原因となってい
た。

【０００５】この発明の目的は、発受光素子をプリント
基板上に実装した場合に、大幅なコストアップを招くこ
となしに、良好な伝送特性を得ることができる電極用コ
ネクタを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、同心円上に複数の電極端子を備
えた発受光素子の各電極端子を基板上に実装する際に用
いる電極用コネクタであって、前記電極端子を挿入可能
な挿入孔を有するガイド部が直線上に複数配置され、前
記ガイド部の少なくとも一つは、前記電極端子が挿入さ
れた状態で電気的に同軸ケーブルと等価に機能するよう
に構成されていることを特徴とする。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１において、前
記ガイド部の少なくとも一つは、高周波信号源又は電源
と接続される電極端子を挿入するための挿入孔と、前記
挿入孔の周囲を覆う誘電体層とを備え、この誘電体層が
接地電位に接続された構造を有し、他のガイド部は、駆
動又は増幅機能回路の接地電位と接続する電極端子を挿
入するための挿入孔を備え、この挿入孔の周囲が接地電
位に接続された構造を有し、前記両ガイド部は、絶縁性
材料からなる筐体に形成されていることを特徴とする。

【０００８】請求項３の発明は、請求項１において、前
記ガイド部の少なくとも一つは、高周波信号源又は電源
と接続される電極端子を挿入するための略Ｕ字形状の挿
入溝と、前記挿入溝の周囲と前記基板の電極パッドに接
する部分とを覆う誘電体層とを備え、この誘電体層が接
地電位に接続された構造を有し、他のガイド部は、駆動
又は増幅機能回路の接地電位と接続する電極端子を挿入
するための略Ｕ字形状の挿入溝を備えた構造を有し、前
記両ガイド部は、導電性材料からなる筐体に形成され、
前記基板上に固定されていることを特徴とする。

【０００９】また、上記目的を達成するため、請求項４
の発明は、同心円上に複数の電極端子を備えた発受光素
子の各電極端子を基板上に実装する際に用いる電極用コ
ネクタであって、前記電極端子を挿入可能な挿入孔を備
え、かつ前記電極端子が挿入された状態で電気的に同軸
ケーブルと等価に機能するように構成されたガイド部か
らなることを特徴とする。

【００１０】上記電極用コネクタによれば、電極用コネ
クタが電極端子の配列を変える治具として機能するた
め、作業者は一回の動作で電極端子の曲げ加工を終了す
ることができる。しかも、専用の治具が不要となるた
め、電極端子の位置精度や治具の磨耗具合などを管理す
る必要もない。また手作業で曲げる場合に比べて、電極
端子の位置精度を容易に出すことができるうえ、加工に
も特別な技術が不要となり、加工に要する手間と時間を
大幅に減らすことができる。

【００１１】また、ガイド部へ電極端子を挿入したとき
の断面構造は、同軸ケーブルと電気的に等価な構造とな
るため、電極端子に高周波信号が伝送された場合でも、
電磁波による外来ノイズの影響を受けにくく、信号の劣
化を低減することができる。また、同じく高周波領域で
発生する電気反射も抑制することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明に係わる電極用コ
ネクタを、ファイバ結合ＣＡＮ型発受光素子（発受光素
子）をプリント基板へ実装する際に用いるコネクタに適
用した場合の実施形態１〜３について説明する。

【００１３】［実施形態１］図１は、実施形態１に係わ
るコネクタを用いて、発受光素子をプリント基板上に実
装した場合の概略斜視図、図２は、図１のａ−ａ断面図
である（ただし、図２は、リードピン１２が挿入されて
いない状態の断面を示している）。

【００１４】発受光素子１１は、図７に示す発発受光素
子１と同一構成のものを示しており、４本のリードピン
（電極端子）１２が同心円上に等間隔で配置されてい
る。この４本のリードピンのうち、２本は高周波信号源
又は電源と接続されるリードピンであり、他の２本は駆
動又は増幅機能回路のグランド電位と接続されるリード
ピンである。

【００１５】コネクタ１５の本体は、箱形に成形された
樹脂材料（例えばプラスチックなど）で構成されてお
り、リードピン１２を挿入するためのガイド部１６が直
線上に４つ配置されている。ガイド部１６の配置間隔
は、プリント基板１３上に形成された電極パッド１４の
配置間隔に対応している。

【００１６】ガイド部１６ａ〜１６ｄのうち、ガイド部
１６ａ、１６ｂは高周波信号源又は電源と接続されるリ
ードピン１２を挿入するための挿入孔１７ａ、１７ｂが
形成されている。挿入孔１７ａ、１７ｂの内径は、リー
ドピン１２の径と等しくなるように形成されている。こ
の挿入孔１７ａ、１７ｂの周囲は、セラミックやガラス
エポキシなどの誘電体層１８ａ、１８ｂにより覆われて
いる。さらに、この誘電体層１８ａ、１８ｂの周囲は、
電気伝導度の良好な金属からなるグランド層１９ａ、１
９ｂにより覆われている。したがって、ガイド部１６
ａ、１６ｂにリードピン１２が挿入されると、その断面
構造は同軸ケーブルと電気的に等価な構造となる。

【００１７】一方、ガイド部１６ｃ、１６ｄは駆動又は
増幅機能回路のグランド電位と接続されるリードピン１
２を挿入するための挿入孔１７ｃ、１７ｄが形成されて
いる。挿入孔１７ｃ、１７ｄの内径は、リードピン１２
の径と等しくなるように形成されている。この挿入孔１
７ｃ、１７ｄの周囲は、電気伝導度の良好な金属からな
るグランド層１９ｃ、１９ｄにより覆われている。そし
て、グランド層１９ａと１９ｃはグランドリード２１
で、またグランド層１９ｂと１９ｄグランドリード２２
でそれぞれ接続されている。これにより、誘電体層１８
ａ、１８ｂの周囲は、グランドリード２１、２２を介し
てグランド層１９ｂと１９ｄとそれぞれ同電位となって
いる。

【００１８】上記コネクタ１５は、リードピン１２を挿
入した状態で支持されているが、図示しないケース、支
持部材あるいはプリント基板１３などにボルト止め又は
接着などの手法により固定してもよい。

【００１９】次に、発受光素子１１をコネクタ１５を用
いてプリント基板１３へ実装する際の手順について説明
する。

【００２０】まず、発受光素子１１の各リードピン１２
の先端を、コネクタ１５の対応するガイド部１６ａ〜１
６ｄへそれぞれ挿入し、発受光素子１１をコネクタ１５
側へ押し込む。そして、リードピン１２の形状が物理的
に変形しなくなるまで位置まで押し込んだところで挿入
を終える。これにより、同心円上に配列していた各リー
ドピン１２の先端は、コネクタ１５から突出した時点で
直線上に配列する。この後、各リードピン１２をプリン
ト基板１３上に形成された電極パッド１４上に載せ、ハ
ンダ付けすることにより実装は完了する。

【００２１】上記のような実装作業においては、コネク
タ１５はリードピン１２の配列を変える治具として機能
するため、作業者は一回の動作でリードピン１２の曲げ
加工を終了することができる。しかも、専用の治具が不
要となるため、リードピンの位置精度や治具の磨耗具合
などを管理する必要もない。また手作業で曲げる場合に
比べて、リードピンの位置精度を容易に出すことができ
るうえ、加工にも特別な技術が不要となり、加工に要す
る手間と時間を大幅に減らすことができる。したがっ
て、従来のようにリードピンを治具や手作業により曲げ
加工した場合に比べて、加工により生ずるコストアップ
を抑えることができる。

【００２２】また、ガイド部１６ａ、１６ｂへリードピ
ン１２を挿入したときの断面構造は、同軸ケーブルと電
気的に等価な構造となるため、リードピンに高周波信号
が伝送された場合でも、電磁波による外来ノイズの影響
を受けにくく、信号の劣化を低減することができる。ま
た、同じく高周波領域で発生する電気反射も抑制するこ
とができる。したがって、従来のようにリードピンが剥
き出しの状態になっている場合に比べて、良好な伝送特
性を得ることができる。ちなみに、同軸ケーブルによる
伝送損失の低減については、例えば「Design Wave Maga
zine」（ＣＱ出版社），ＮＯ．８，Ｐ．１４５に解説さ
れている。

【００２３】一方、リードピンを同心円上に配列した状
態から直線上に配列した場合、リードピンの曲げ部分に
は復元力が残ることになる。そして、この復元力がハン
ダ付け部分に応力として加わる結果、リードピンが電極
パッドから剥離したり接触不良を起こすことがあり、ハ
ンダ部分の信頼性低下の原因となっていた。しかし、こ
の実施形態に示す実装においては、コネクタ１５がハン
ダ付け部分とリードピンの曲げ部分との間に存在するた
め、リードピン１２の持つ復元力はコネクタ１５のガイ
ド部１６により吸収される。したがって、ハンダ付け部
分に加わる復元力を低減し、ハンダ部分の信頼性を向上
させることができる。とくに、コネクタ１５を図示しな
いケース、支持部材あるいはプリント基板などに固定し
た場合は、コネクタ自身に外部から応力が加わった場合
でも、コネクタとハンダ付け部分の位置関係を常に一定
に保つことができるため、ハンダ部分の信頼性をより向
上させることができる。

【００２４】なお、誘電体層１８ａ、１８ｂの厚さは、
挿入されるリードピン１２の半径、誘電体層自体の誘電
率と高周波信号が伝送される線路のインピーダンスによ
り決定される。すなわち、コネクタ１５のインピーダン
スが、発受光素子１１と接続するプリント基板１３上の
回路と高周波信号を伝送する線路に整合するように誘電
体層の厚みを決定することにより、良好な伝送特性を得
ることができる。

【００２５】［実施形態２］図３は、実施形態２に係わ
るコネクタを用いて、発受光素子をプリント基板上に実
装した場合の概略斜視図、図４は、図３のａ−ａ断面図
（ボルト部分を除く）である。なお、図１と同等部分を
同一符号で示している。

【００２６】この実施形態２のコネクタ２３は、箱形に
成形された導電性材料（例えばアルミなど）で構成され
ており、リードピン１２を挿入するための略Ｕ字形状の
ガイド部２４が、本体の片面上に４つ配置されている。
ガイド部２４の配置間隔は、プリント基板１３上に形成
された電極パッド１４の配置間隔に対応している。な
お、コネクタ本体を形成する材料によっては、腐食を防
ぐためにメッキなどの表面処理を施すことが望ましい。

【００２７】ガイド部２４ａ〜２４ｄのうち、ガイド部
２４ａ、２４ｂは高周波信号源又は電源と接続されるリ
ードピン１２を挿入するための挿入溝２５ａ、２５ｂが
形成されている。この挿入溝２５ａ、２５ｂの内側は、
セラミックやガラスエポキシなどの誘電体層２６ａ、２
６ｂにより略Ｕ字形状に覆われている。誘電体層２６
ａ、２６ｂは、その内径がリードピン１２の径と等しく
なるように形成されている。

【００２８】この実施形態２の構成において、ガイド部
２４ａ、２４ｂにリードピン１２が挿入されると、その
断面構造は同軸ケーブルと電気的に等価な構造となる。

【００２９】一方、ガイド部２４ｃ、２４ｄは駆動又は
増幅機能回路のグランド電位と接続されるリードピン１
２を挿入するための挿入溝２５ｃ、２５ｄが形成されて
いる。挿入孔２５ｃ、２５ｄの内径は、リードピン１２
の径と等しくなるように形成されている。

【００３０】コネクタ２３本体及び誘電体層２６ａ、２
６ｂの周囲は、挿入溝２５ａ、２５ｂに挿入されるリー
ドピン１２を介してグランド電位と接続される。

【００３１】上記のように構成されたコネクタ２３は、
プリント基板１３上の一端にボルト２６、２７により固
定される。この状態で、ガイド部２４ａ、２４ｂと接す
る電極パッド１４は誘電体層２６ａ、２６ｂとのみ接
し、コネクタ２３の本体とは接触していない。

【００３２】上記のように構成されたコネクタ２３を用
いて発受光素子１１をプリント基板１３へ実装するに
は、発受光素子１１の各リードピン１２の先端を、コネ
クタ２３の対応するガイド部２４ａ〜２４ｄへそれぞれ
挿入し、発受光素子１１をコネクタ２３側へ押し込む。
そして、リードピン１２の形状が物理的に変形しなくな
るまで位置まで押し込んだところで挿入を終える。これ
により、同心円上に配列していた各リードピン１２の先
端は、コネクタ２３の内部で直線上に配列する。また同
時に、各リードピン１２は電極パッド１４とコネクタ２
３本体との間に保持された状態となるので、発受光素子
１１を図示しない支持部材で固定することにより、ハン
ダ付けすることなしに実装を完了することができる。

【００３３】この実施形態２においても、実装に際して
は実施形態１と同様に治具や手作業で曲げ加工する場合
の問題点を解消することができるため、加工により生ず
るコストの上昇を抑えることができる。

【００３４】また、ガイド部２４ａ、２４ｂへリードピ
ン１２を挿入したときの断面構造は、同軸ケーブルと電
気的に等価な構造となるため、リードピンに高周波信号
が伝送された場合でも、電磁波による外来ノイズの影響
を受けにくく、信号の劣化を低減することができる。ま
た、同じく高周波領域で発生する電気反射も抑制するこ
とができる。したがって、従来のようにリードピンが剥
き出しの状態になっている場合に比べて、良好な伝送特
性を得ることができる。

【００３５】とくに、この実施形態２の構成では、コネ
クタ２３が電極パッド１４上に位置しているため、リー
ドピン１２の露出面積が大幅に少なくなり、またコネク
タ２３の金属部分が外来ノイズを遮蔽する役割を果たす
ため、外来ノイズの影響による信号の劣化をさらに低減
することができる。

【００３６】また、コネクタ２３がプリント基板１３上
に固定されているため、リードピン１２に曲げ部分に加
わる復元力を低減することができ、ハンダ部分の信頼性
を向上させることができる。

【００３７】［実施形態３］図５は、実施形態３に係わ
るコネクタを用いて、発受光素子をプリント基板上に実
装した場合の概略斜視図、図６は、コネクタの部分断面
図である。この実施形態においても、図１と同等部分を
同一符号で示している。

【００３８】この実施形態３のコネクタ２８は、独立し
た４つのガイド部２９ａ〜２９ｄにより構成されてい
る。ガイド部２９ａ〜２９ｄのうち、ガイド部２９ａ、
２９ｂには高周波信号源又は電源と接続されるリードピ
ン１２が挿入され、ガイド部２９ｃ、２９ｄには駆動又
は増幅機能回路のグランド電位と接続されるリードピン
１２が挿入される。各ガイド部の構成は同一であるた
め、ここではガイド部２９ａを例に構成を説明する。

【００３９】図６に示すように、ガイド部２９ａには、
リードピン１２を挿入するための挿入孔３０が形成され
ている。挿入孔３０の内径は、リードピン１２の径と等
しくなるように形成されている。この挿入孔３０の周囲
は、セラミックやガラスエポキシなどの誘電体層３１に
より覆われている。さらに、この誘電体層３１の周囲
は、電気伝導度の良好な金属からなる金属層３２により
覆われている。なお、金属層３２の表面は酸化による危
弱化を防ぎ、かつハンダ付けが容易となるようにメッキ
処理が施されていることが望ましい。この実施形態３の
構成において、ガイド部２９にリードピン１２が挿入さ
れると、その断面構造は同軸ケーブルと電気的に等価な
構造となる。

【００４０】一方、プリント基板１３上には、第１の電
極パッド３２と第２の電極パッド３３がそれぞれ４つづ
つ２列に形成されている。

【００４１】このうち第１の電極パッド３２は、駆動又
は増幅機能回路のグランド電位と同電位となるようにプ
リント基板１３上に形成されている。上記コネクタ２８
を構成するガイド部２９ａ〜２９ｄは、それぞれ第１の
電極パッド３２上にハンダ付けされている。したがっ
て、各ガイド部の外側を覆う金属層３２は、駆動又は増
幅機能回路のグランド電位と同電位となる。また、第２
の電極パッド３３は、上記実施形態１及び２に示す電極
パッド１４と同じ機能の電極パッドである。

【００４２】上記のように構成されたコネクタ２８を用
いて発受光素子１１をプリント基板１３へ実装するに
は、発受光素子１１の各リードピン１２の先端を、コネ
クタ２８の対応するガイド部２９ａ〜２９ｄへそれぞれ
挿入し、発受光素子１１をコネクタ２８側へ押し込む。
そして、リードピン１２の形状が物理的に変形しなくな
るまで位置まで押し込んだところで挿入を終える。これ
により、同心円上に配列していた各リードピン１２の先
端は、コネクタ２８の内部で直線上に配列する。この
後、各リードピン１２をプリント基板１３上に形成され
た第２の電極パッド３３上に載せ、ハンダ付けすること
により実装は完了する。

【００４３】この実施形態３においても、実装に際して
は実施形態１と同様に治具や手作業で曲げ加工する場合
の問題点を解消することができるため、加工により生ず
るコストの上昇を抑えることができる。

【００４４】また、ガイド部２９へリードピン１２を挿
入したときの断面構造は、同軸ケーブルと電気的に等価
な構造となるため、リードピンに高周波信号が伝送され
た場合でも、電磁波による外来ノイズの影響を受けにく
く、信号の劣化を低減することができる。また、同じく
高周波領域で発生する電気反射も抑制することができ
る。したがって、従来のようにリードピンが剥き出しの
状態になっている場合に比べて、良好な伝送特性を得る
ことができる。

【００４５】とくに、この実施形態３の構成では、コネ
クタ２８を構成するガイド部２９がそれぞれ独立してい
るため、プリント基板ごとに電極パッドの位置に合わせ
てガイド部を配置したコネクタを用意する必要がなく、
汎用性の高いコネクタを提供することができる。しか
も、ガイド部２９は必要最小限の部品で構成されている
ため、安価かつ容易に発受光素子の実装を行うことが可
能となる。

【００４６】なお、上記実施形態１〜３においては、い
ずれも４本のリードピンが同心円上に等間隔で配置され
ている発受光素子を例に示して説明したが、リードピン
の数と同数のガイド部を設けることにより、さらに多ピ
ンの発受光素子にも適用することができる。また、３本
のリードピンが直線上に配置されている発受光素子にも
適用することができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係わる
電極用コネクタでは、電極端子を挿入可能な挿入孔を有
するガイド部を直線上に複数配置するようにしたので、
電極用コネクタは電極端子の配列を変える治具として機
能し、治具や手作業による電極端子の曲げ加工が不要と
なる。このため、電極端子の位置精度や治具の磨耗具合
などを管理する必要もなくなり、電極端子の位置精度を
容易に出すことができる。しかも、加工にも特別な技術
が不要となり、加工に要する手間と時間を大幅に減らす
ことができる。したがって、従来のようにリードピンを
治具や手作業により曲げ加工した場合に比べて、加工に
より生ずるコストアップを抑えることができる。

【００４８】また、ガイド部の少なくとも一つが、前記
電極端子が挿入された状態で電気的に同軸ケーブルと等
価に機能するように構成したため、電磁波による外来ノ
イズの影響を受けにくく、信号の劣化を低減することが
できる。また、同じく高周波領域で発生する電気反射も
抑制することができるので、従来のようにリードピンが
剥き出しの状態になっている場合に比べて、良好な伝送
特性を得ることができる。

【００４９】したがって、この発明に係わる電極用コネ
クタによれば、発受光素子をプリント基板上に実装した
場合に、大幅なコストアップを招くことなしに、良好な
伝送特性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係わるコネクタを用いて発受光素
子をプリント基板上に実装した場合の概略斜視図。

【図２】図１のａ−ａ断面図。

【図３】実施形態２に係わるコネクタを用いて発受光素
子をプリント基板上に実装した場合の概略斜視図。

【図４】図３のａ−ａ断面図。

【図５】実施形態３に係わるコネクタを用いて発受光素
子をプリント基板上に実装した場合の概略斜視図。

【図６】コネクタの部分断面図。

【図７】ファイバ結合ＣＡＮ型発受光素子（発受光素
子）の概略斜視図。

【図８】図７の発受光素子をプリント基板上に実装した
場合の概略斜視図。

【符号の説明】

１１ 発受光素子 １２ リードピン １３ プリント基板 １４ 電極パッド １５、２３ 、２８ コネクタ １６、２４、２９ ガイド部 １７、３０ 挿入孔 １８、２６ 誘電体層 １９ グランド層 ２５ 挿入溝 ３２ 第１の電極パッド ３３ 第２の電極パッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E077 BB12 BB22 BB31 CC26 DD01 EE03 FF21 FF24 GG07 HH07 JJ11 JJ16 JJ17 5F041 AA37 AA42 AA43 DC23 DC66 FF14 5F088 BA16 EA16 JA18

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同心円上に複数の電極端子を備えた発受
   光素子の各電極端子を基板上に実装する際に用いる電極
   用コネクタであって、 前記電極端子を挿入可能な挿入孔を有するガイド部が直
   線上に複数配置され、前記ガイド部の少なくとも一つ
   は、前記電極端子が挿入された状態で電気的に同軸ケー
   ブルと等価に機能するように構成されていることを特徴
   とする電極用コネクタ。
2. 【請求項２】 前記ガイド部の少なくとも一つは、高周
   波信号源又は電源と接続される電極端子を挿入するため
   の挿入孔と、前記挿入孔の周囲を覆う誘電体層とを備
   え、この誘電体層が接地電位に接続された構造を有し、 他のガイド部は、駆動又は増幅機能回路の接地電位と接
   続する電極端子を挿入するための挿入孔を備え、この挿
   入孔の周囲が接地電位に接続された構造を有し、 前記両ガイド部は、絶縁性材料からなる筐体に形成され
   ていることを特徴とする請求項１記載の電極用コネク
   タ。
3. 【請求項３】 前記ガイド部の少なくとも一つは、高周
   波信号源又は電源と接続される電極端子を挿入するため
   の略Ｕ字形状の挿入溝と、前記挿入溝の周囲と前記基板
   の電極パッドに接する部分とを覆う誘電体層とを備え、
   この誘電体層が接地電位に接続された構造を有し、 他のガイド部は、駆動又は増幅機能回路の接地電位と接
   続する電極端子を挿入するための略Ｕ字形状の挿入溝を
   備えた構造を有し、 前記両ガイド部は、導電性材料からなる筐体に形成さ
   れ、前記基板上に固定されていることを特徴とする請求
   項１記載の電極用コネクタ。
4. 【請求項４】 同心円上に複数の電極端子を備えた発受
   光素子の各電極端子を基板上に実装する際に用いる電極
   用コネクタであって、 前記電極端子を挿入可能な挿入孔を備え、かつ前記電極
   端子が挿入された状態で電気的に同軸ケーブルと等価に
   機能するように構成されたガイド部からなることを特徴
   とする電極用コネクタ。