JP2000323446A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents
ウェーハ研磨装置Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリア及びリテーナリングの押圧に使用さ
れるエアバック用のゴムシートの弾力性を十分に生かせ
るように、ゴム幅Aを広くできるエアバックを備えたウ
ェーハ研磨装置を提供する。 【解決手段】 本発明のウェーハ研磨装置1は、キャリ
ア20に押圧力を付与する第1の押圧手段50を、ヘッ
ド本体40の下面の外周部に設けると共に、リテーナリ
ング30に押圧力を付与する第2押圧手段60を、ヘッ
ド本体の下面の中央部に設けられている。第1と第2の
押圧手段は、エアバック51,61より形成されてい
る。
れるエアバック用のゴムシートの弾力性を十分に生かせ
るように、ゴム幅Aを広くできるエアバックを備えたウ
ェーハ研磨装置を提供する。 【解決手段】 本発明のウェーハ研磨装置1は、キャリ
ア20に押圧力を付与する第1の押圧手段50を、ヘッ
ド本体40の下面の外周部に設けると共に、リテーナリ
ング30に押圧力を付与する第2押圧手段60を、ヘッ
ド本体の下面の中央部に設けられている。第1と第2の
押圧手段は、エアバック51,61より形成されてい
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ研磨装置に
係り、特に化学的機械研磨法(CMP: Chemical Mechanic
al Polishing)による半導体ウェーハの研磨装置に関す
る。
係り、特に化学的機械研磨法(CMP: Chemical Mechanic
al Polishing)による半導体ウェーハの研磨装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、ICの微細加工が進んでおり、多
層に渡ってICパターンを形成することが行われてい
る。パターンを形成した層の表面にはある程度の凹凸が
生じることが避けられない。従来は、そのまま次の層の
パターンを形成していたが、層数が増加すると共に線や
ホールの幅が小さくなるほど良好なパターンを形成する
のが難しく、欠陥などが生じ易くなっていた。そこで、
パターンを形成した層の表面を研磨して表面を平坦にし
た後、次の層のパターンを形成することが行われてい
る。このようなICパターンを形成する工程の途中でウ
ェーハを研磨するのには、CMP法によるウェーハ研磨
装置(CMP装置)が使用される。
層に渡ってICパターンを形成することが行われてい
る。パターンを形成した層の表面にはある程度の凹凸が
生じることが避けられない。従来は、そのまま次の層の
パターンを形成していたが、層数が増加すると共に線や
ホールの幅が小さくなるほど良好なパターンを形成する
のが難しく、欠陥などが生じ易くなっていた。そこで、
パターンを形成した層の表面を研磨して表面を平坦にし
た後、次の層のパターンを形成することが行われてい
る。このようなICパターンを形成する工程の途中でウ
ェーハを研磨するのには、CMP法によるウェーハ研磨
装置(CMP装置)が使用される。
【0003】このようなウェーハ研磨装置として、表面
に研磨布が貼布された円盤状の研磨定盤と、研磨すべき
ウェーハの一面を保持して研磨布にウェーハの他面を当
接させる複数のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ
保持ヘッドを研磨定盤に対し相対回転させる保持ヘッド
駆動とを具備し、研磨布とウェーハとの間に研磨材であ
るスラリを供給することにより、ウェーハ研磨を行うも
のが一般に広く知られている。
に研磨布が貼布された円盤状の研磨定盤と、研磨すべき
ウェーハの一面を保持して研磨布にウェーハの他面を当
接させる複数のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ
保持ヘッドを研磨定盤に対し相対回転させる保持ヘッド
駆動とを具備し、研磨布とウェーハとの間に研磨材であ
るスラリを供給することにより、ウェーハ研磨を行うも
のが一般に広く知られている。
【0004】そしてウェーハ保持ヘッドのウェーハ保持
機構は各種あり、その一つとしてフローティング型のも
のが、特開平6−79618号公報、特開平10−17
5161号公報により知られている。これらの装置は、
吸着などによりウェーハを保持ヘッドの一部を構成して
いるキャリアに密着して保持し、キャリアを押すことに
よりウェーハを研磨布に押し付けてウェーハを研磨する
手段を開示している。またこれらを改良するものとし
て、特開平8−229808号公報及び本出願人による
特願平10−92030号によるような図2に概念的に
示されるウェーハ研磨装置の保持ヘッドも従来公知であ
る。
機構は各種あり、その一つとしてフローティング型のも
のが、特開平6−79618号公報、特開平10−17
5161号公報により知られている。これらの装置は、
吸着などによりウェーハを保持ヘッドの一部を構成して
いるキャリアに密着して保持し、キャリアを押すことに
よりウェーハを研磨布に押し付けてウェーハを研磨する
手段を開示している。またこれらを改良するものとし
て、特開平8−229808号公報及び本出願人による
特願平10−92030号によるような図2に概念的に
示されるウェーハ研磨装置の保持ヘッドも従来公知であ
る。
【0005】図2に示されるようにこの保持ヘッド10
は、ウェーハ2の被研磨面の裏面に接してこれを研磨布
3に押圧するキャリア20と、筒状に形成されてキャリ
ア20の周囲を包囲するように設けられ、ウェーハ2の
周囲において研磨布3の研磨面を押圧するリテーナリン
グ30と、キャリア20及びリテーナリング30の上方
に設けられたヘッド本体40と、ヘッド本体40を回転
駆動する駆動部41と、ヘッド本体40とキャリア20
との間に設けられ、キャリア20に与えられる研磨圧力
を調整する調整部50(第1押圧手段に相当)と、ヘッ
ド本体40とリテーナリング30との間に設けられ、リ
テーナリング30に研磨布3を押圧する押圧力を与える
と共にそれを調整する調整部60(第2押圧手段に相
当)とを備えている。これらの調整部50,60は、例
えばエアバックで形成され、ヘッド本体40下面の中心
部にあるキャリア用のエアバックとその外周部にあるリ
テーナリング用のエアバックとを独立して設け、それぞ
れ別個にキャリア20とリテーナリング30の押付力を
調整できるものである。
は、ウェーハ2の被研磨面の裏面に接してこれを研磨布
3に押圧するキャリア20と、筒状に形成されてキャリ
ア20の周囲を包囲するように設けられ、ウェーハ2の
周囲において研磨布3の研磨面を押圧するリテーナリン
グ30と、キャリア20及びリテーナリング30の上方
に設けられたヘッド本体40と、ヘッド本体40を回転
駆動する駆動部41と、ヘッド本体40とキャリア20
との間に設けられ、キャリア20に与えられる研磨圧力
を調整する調整部50(第1押圧手段に相当)と、ヘッ
ド本体40とリテーナリング30との間に設けられ、リ
テーナリング30に研磨布3を押圧する押圧力を与える
と共にそれを調整する調整部60(第2押圧手段に相
当)とを備えている。これらの調整部50,60は、例
えばエアバックで形成され、ヘッド本体40下面の中心
部にあるキャリア用のエアバックとその外周部にあるリ
テーナリング用のエアバックとを独立して設け、それぞ
れ別個にキャリア20とリテーナリング30の押付力を
調整できるものである。
【0006】そして一般にキャリアとリテーナリングの
押付力は、単位面積当り同等か、又は多少差を付けて押
し付けている。またリテーナリングの幅は一般的に10
〜20mmであり、ウェーハ面積に対し約1/4〜1/2
の面積である。これに対して図2に示すように従来のリ
テーナリング用のエアバックがヘッド本体下面の外周部
にあるため、エアバックの幅Aを狭くしないと受圧面積
が大きくなり、精緻な押付力のコントロールができなく
なるため、エアの圧力を微圧でコントロールすることに
なり、押付力の精確なコントロールが難しい。またエア
バックであるゴムの幅Aが狭いとゴムが充分に伸びない
ので、押付力のコントロールが難しい等の問題があっ
た。
押付力は、単位面積当り同等か、又は多少差を付けて押
し付けている。またリテーナリングの幅は一般的に10
〜20mmであり、ウェーハ面積に対し約1/4〜1/2
の面積である。これに対して図2に示すように従来のリ
テーナリング用のエアバックがヘッド本体下面の外周部
にあるため、エアバックの幅Aを狭くしないと受圧面積
が大きくなり、精緻な押付力のコントロールができなく
なるため、エアの圧力を微圧でコントロールすることに
なり、押付力の精確なコントロールが難しい。またエア
バックであるゴムの幅Aが狭いとゴムが充分に伸びない
ので、押付力のコントロールが難しい等の問題があっ
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記課題に
鑑みなされたものであり、キャリア及びリテーナリング
の押圧に使用されるエアバック用のゴムシートの弾力性
を十分に生かすことができるように、ゴム幅Aを広くで
き、エアの圧力を微圧でコントロールする必要のないエ
アバックを備えたウェーハ研磨装置を提供することであ
る。
鑑みなされたものであり、キャリア及びリテーナリング
の押圧に使用されるエアバック用のゴムシートの弾力性
を十分に生かすことができるように、ゴム幅Aを広くで
き、エアの圧力を微圧でコントロールする必要のないエ
アバックを備えたウェーハ研磨装置を提供することであ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載されたウェーハ研磨装置を提供する。請求項1に記
載のウェーハ研磨装置は、キャリアの押圧力をヘッド本
体の下面の外周部の第1の押圧手段から得て、リテーナ
リングの押圧力をヘッド本体の下面の中央部の第2の押
圧手段から得るようにすることにより、大きな力を必要
とするキャリアの受圧面積を容易に取ることができ、リ
テーナリングの第2の押圧手段を幅Aを狭くすることな
く余裕をもって配置できる。請求項2に記載のウェーハ
研磨装置は、第1と第2の押圧手段をゴムシート製のエ
アバックを使用することにより、ゴムシートの弾力性を
十分に生かすことができ、ゴム幅Aを広く採ることがで
きることにより、小さな力でもコントロールでき、微少
量の圧力コントロールにする必要がない。請求項3に記
載のウェーハ研磨装置は、前記のような第1と第2の押
圧手段を、キャリアがエア吹出部材を備えているものに
適用したものである。
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載されたウェーハ研磨装置を提供する。請求項1に記
載のウェーハ研磨装置は、キャリアの押圧力をヘッド本
体の下面の外周部の第1の押圧手段から得て、リテーナ
リングの押圧力をヘッド本体の下面の中央部の第2の押
圧手段から得るようにすることにより、大きな力を必要
とするキャリアの受圧面積を容易に取ることができ、リ
テーナリングの第2の押圧手段を幅Aを狭くすることな
く余裕をもって配置できる。請求項2に記載のウェーハ
研磨装置は、第1と第2の押圧手段をゴムシート製のエ
アバックを使用することにより、ゴムシートの弾力性を
十分に生かすことができ、ゴム幅Aを広く採ることがで
きることにより、小さな力でもコントロールでき、微少
量の圧力コントロールにする必要がない。請求項3に記
載のウェーハ研磨装置は、前記のような第1と第2の押
圧手段を、キャリアがエア吹出部材を備えているものに
適用したものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態である
ウェーハ研磨装置を図面によって説明する。図1は、本
発明のウェーハ研磨装置1の縦断面図である。研磨装置
1は、半導体ウェーハ2を研磨する研磨布3を上面に張
設した研磨定盤4と、ウェーハ2を保持して研磨布に所
望の圧力で押圧すると共に回転させる保持ヘッド10と
を備えている。この研磨定盤4は、保持ヘッド10に対
し相対的に、水平な研磨方向に回転させる図示されてい
ない回転駆動部を備えている。
ウェーハ研磨装置を図面によって説明する。図1は、本
発明のウェーハ研磨装置1の縦断面図である。研磨装置
1は、半導体ウェーハ2を研磨する研磨布3を上面に張
設した研磨定盤4と、ウェーハ2を保持して研磨布に所
望の圧力で押圧すると共に回転させる保持ヘッド10と
を備えている。この研磨定盤4は、保持ヘッド10に対
し相対的に、水平な研磨方向に回転させる図示されてい
ない回転駆動部を備えている。
【0010】保持ヘッド10は、ウェーハ2の被研磨面
の裏面を保持して、ウェーハ2を研磨布3に対して押圧
するキャリア20と、筒状に形成されてキャリア20の
周囲を包囲するように設けられ、ウェーハ2の周囲にお
いて研磨布3の研磨面を押圧するリテーナリング30
と、キャリア20とリテーナリング30の上方に設けら
れたヘッド本体40と、ヘッド本体40を回転駆動する
駆動部41と、ヘッド本体40とキャリア20との間に
設けられ、キャリア20に与えられる研磨圧力を調整す
る第1の押圧手段50と、ヘッド本体40とリテーナリ
ング30との間に設けられ、リテーナリング30に研磨
布3を押圧する押圧力を与えると共に押圧力を調整する
第2の押圧手段60とを備えている。
の裏面を保持して、ウェーハ2を研磨布3に対して押圧
するキャリア20と、筒状に形成されてキャリア20の
周囲を包囲するように設けられ、ウェーハ2の周囲にお
いて研磨布3の研磨面を押圧するリテーナリング30
と、キャリア20とリテーナリング30の上方に設けら
れたヘッド本体40と、ヘッド本体40を回転駆動する
駆動部41と、ヘッド本体40とキャリア20との間に
設けられ、キャリア20に与えられる研磨圧力を調整す
る第1の押圧手段50と、ヘッド本体40とリテーナリ
ング30との間に設けられ、リテーナリング30に研磨
布3を押圧する押圧力を与えると共に押圧力を調整する
第2の押圧手段60とを備えている。
【0011】キャリア20には、第1の押圧手段50か
らの押圧力をキャリア20に伝えるキャリア押し部材2
1が設けられている。またリテーナリング30には、同
様に第2の押圧手段60からの押圧力をリテーナリング
30に伝えるリテーナリング押し部材31が設けられて
いる。これらの押し部材21,31は、互いに交差して
配置する必要があるため、脚構造にされるか、又は一方
の押し部材(図2では、キャリア押し部材21)には、
他方の押し部材(リテーナリング押し部材31)を貫通
する開口22が設けられている。
らの押圧力をキャリア20に伝えるキャリア押し部材2
1が設けられている。またリテーナリング30には、同
様に第2の押圧手段60からの押圧力をリテーナリング
30に伝えるリテーナリング押し部材31が設けられて
いる。これらの押し部材21,31は、互いに交差して
配置する必要があるため、脚構造にされるか、又は一方
の押し部材(図2では、キャリア押し部材21)には、
他方の押し部材(リテーナリング押し部材31)を貫通
する開口22が設けられている。
【0012】第1の押圧手段50は、ヘッド本体40の
下面の外周部に配置され、キャリア押し部材21に押圧
力を与えることで、これに結合しているキャリア20に
伝達されて、キャリア20に保持されているウェーハ2
を研磨布3に押し付ける。この第1の押圧手段50は、
好ましくは、エアの導入排出により膨張収縮する研磨圧
力調整用のゴムシート製のエアバック51よりなり、こ
のエアバック51にエアを供給する空気供給機構52が
連結して設けられる。空気供給機構52は、供用或いは
別個のポンプ55から圧送されるエアの圧力を調整する
レギュレータ53を備えている。
下面の外周部に配置され、キャリア押し部材21に押圧
力を与えることで、これに結合しているキャリア20に
伝達されて、キャリア20に保持されているウェーハ2
を研磨布3に押し付ける。この第1の押圧手段50は、
好ましくは、エアの導入排出により膨張収縮する研磨圧
力調整用のゴムシート製のエアバック51よりなり、こ
のエアバック51にエアを供給する空気供給機構52が
連結して設けられる。空気供給機構52は、供用或いは
別個のポンプ55から圧送されるエアの圧力を調整する
レギュレータ53を備えている。
【0013】第2の押圧手段60は、ヘッド本体40の
下面の中央部に配置され、リテーナリング押し部材31
に押圧力を与えることで、これに結合しているリテーナ
リング30に伝達されて、リテーナリング30を研磨布
3に押し付ける。この第2の押圧手段60も、好ましく
はエアの導入排出により膨張収縮する研磨圧力調整用の
ゴムシート製のエアバック61よりなり、このエアバッ
ク61にエアを供給する空気供給機構62が連結して設
けられる。空気供給機構62は、供用或いは別個のポン
プ55から圧送されるエアの圧力を調整するレギュレー
タ53を備えている。なお、エアバック51,61はそ
れぞれ別のゴムシートから形成するか、或いは1枚のゴ
ムシートを使用し、隔壁材42を使用してエアバック5
1と61とを独立させるようにしてもよい。
下面の中央部に配置され、リテーナリング押し部材31
に押圧力を与えることで、これに結合しているリテーナ
リング30に伝達されて、リテーナリング30を研磨布
3に押し付ける。この第2の押圧手段60も、好ましく
はエアの導入排出により膨張収縮する研磨圧力調整用の
ゴムシート製のエアバック61よりなり、このエアバッ
ク61にエアを供給する空気供給機構62が連結して設
けられる。空気供給機構62は、供用或いは別個のポン
プ55から圧送されるエアの圧力を調整するレギュレー
タ53を備えている。なお、エアバック51,61はそ
れぞれ別のゴムシートから形成するか、或いは1枚のゴ
ムシートを使用し、隔壁材42を使用してエアバック5
1と61とを独立させるようにしてもよい。
【0014】このウェーハ研磨装置1を用いたウェーハ
2の研磨時に、第1の押圧手段50の空気供給機構52
により、エアバック51内の空気圧を調整してキャリア
20に与えられる研磨圧力を調整する。同様に第2の押
圧手段60によって、リテーナリング30が研磨布3を
押圧する押付力が調整される。これにより、ウェーハ2
の周縁における研磨面の盛り上がりを抑えることができ
る。
2の研磨時に、第1の押圧手段50の空気供給機構52
により、エアバック51内の空気圧を調整してキャリア
20に与えられる研磨圧力を調整する。同様に第2の押
圧手段60によって、リテーナリング30が研磨布3を
押圧する押付力が調整される。これにより、ウェーハ2
の周縁における研磨面の盛り上がりを抑えることができ
る。
【0015】なお、前述したウェーハ研磨装置1のキャ
リア20では、このキャリアにエア吹出部材を有しない
もので説明しているが、キャリア20がエア吹出部材を
備えていて、このエア吹出部材から吹き出されるエアで
ウェーハ2との間に圧力エア層を形成し、キャリア20
が第1の押圧手段50からの押圧力をこの圧力エア層を
介してウェーハ2に伝達し、ウェーハ2を研磨布3に押
し付けて研磨する型の研磨装置にも、本発明の第1と第
2の押圧手段50,60を適用できるのは当然である。
リア20では、このキャリアにエア吹出部材を有しない
もので説明しているが、キャリア20がエア吹出部材を
備えていて、このエア吹出部材から吹き出されるエアで
ウェーハ2との間に圧力エア層を形成し、キャリア20
が第1の押圧手段50からの押圧力をこの圧力エア層を
介してウェーハ2に伝達し、ウェーハ2を研磨布3に押
し付けて研磨する型の研磨装置にも、本発明の第1と第
2の押圧手段50,60を適用できるのは当然である。
【0016】このようなキャリア20とリテーナリング
30の押付力は、一般には単位面積当りほぼ同等か、又
は多少の差を付けて押し付けているが、本発明のウェー
ハ研磨装置1においては、キャリア20の押付力を発生
させる第1の押圧手段50をヘッド本体40の下面の外
周部に設けると共に、リテーナリング30の押付力を発
生させる第2の押圧手段60をヘッド本体40の下面の
中央部に設けているので、図2に示されるような従来の
リテーナリングの押圧手段のように幅Aの狭い空間を設
ける必要がなく、両者の必要とする受圧面積を合理的
に、余裕をもって決められ、押圧手段の設置が容易であ
る。また、押圧手段として、ゴムシート製のエアバック
を使用するものにおいては、従来の幅Aの狭いエアバッ
クだとゴムが十分に伸びないのでその押付力のコントロ
ールがむずかしかったが、本発明のウェーハ研磨装置に
おいては、エアバックの幅Aが十分に採れて、ゴムの伸
縮性がよく感度良く押付力をコントロールできる。更に
また従来のリテーナリング用のエアバックは、ヘッド本
体下面の外周部にあるため、エアバックの幅Aを広くす
ると急激に受圧面積が大きくなり、精確な押付力のコン
トロールをしようとすると、エアの圧力を微圧でコント
ロールすることになり、リテーナリングの押付力の精確
なコントロールが難しかったが、本発明においては、リ
テーナリングの押付力に見合った受圧面積が容易に確保
でき、リテーナリングの押付力を精確にコントロールす
ることが容易である等の顕著な作用効果を有する。
30の押付力は、一般には単位面積当りほぼ同等か、又
は多少の差を付けて押し付けているが、本発明のウェー
ハ研磨装置1においては、キャリア20の押付力を発生
させる第1の押圧手段50をヘッド本体40の下面の外
周部に設けると共に、リテーナリング30の押付力を発
生させる第2の押圧手段60をヘッド本体40の下面の
中央部に設けているので、図2に示されるような従来の
リテーナリングの押圧手段のように幅Aの狭い空間を設
ける必要がなく、両者の必要とする受圧面積を合理的
に、余裕をもって決められ、押圧手段の設置が容易であ
る。また、押圧手段として、ゴムシート製のエアバック
を使用するものにおいては、従来の幅Aの狭いエアバッ
クだとゴムが十分に伸びないのでその押付力のコントロ
ールがむずかしかったが、本発明のウェーハ研磨装置に
おいては、エアバックの幅Aが十分に採れて、ゴムの伸
縮性がよく感度良く押付力をコントロールできる。更に
また従来のリテーナリング用のエアバックは、ヘッド本
体下面の外周部にあるため、エアバックの幅Aを広くす
ると急激に受圧面積が大きくなり、精確な押付力のコン
トロールをしようとすると、エアの圧力を微圧でコント
ロールすることになり、リテーナリングの押付力の精確
なコントロールが難しかったが、本発明においては、リ
テーナリングの押付力に見合った受圧面積が容易に確保
でき、リテーナリングの押付力を精確にコントロールす
ることが容易である等の顕著な作用効果を有する。
【図1】本発明の実施の形態であるウェーハ研磨装置の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図2】従来のウェーハ研磨装置の縦断面図である。
2…ウェーハ 3…研磨布 10…保持ヘッド 20…キャリア 21…キャリア押し部材 30…リテーナリング 31…リテーナリング押し部材 40…ヘッド本体 50…第1の押圧手段 51,61…エアバック 60…第2の押圧手段
Claims (3)
- 【請求項1】 ウェーハを保持ヘッドに保持し回転する
研磨定盤上の研磨布に押圧して、ウェーハの表面を研磨
する研磨装置において、 前記保持ヘッドは、回転すると共に前記研磨定盤に対向
配置されるヘッド本体と、前記ヘッド本体に上下方向移
動自在に遊嵌支持されたキャリアと、前記ヘッド本体に
上下方向移動自在に支持されると共に前記キャリアの外
周に同心状に配置され、研磨時にウェーハの周囲を包囲
するリテーナリングとを備えると共に、 ウェーハを保持する前記キャリアを前記研磨布に押圧す
る第1の押圧手段を前記ヘッド本体の下面の外周部に配
置し、 前記リテーナリングを前記研磨布に押圧する第2の押圧
手段を前記ヘッド本体の下面の中央部に配置すること、
を特徴とするウェーハ研磨装置。 - 【請求項2】 前記第1と第2の押圧手段が、ゴムシー
ト製のエアバックであることを特徴とする請求項1に記
載のウェーハ研磨装置。 - 【請求項3】 前記キャリアがウェーハとの間に圧力エ
ア層を形成し、前記第1の押圧手段からの押圧力を圧力
エア層を介してウェーハに伝達するためのエア吹出部材
を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の
ウェーハの研磨装置。
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