JP2000323387A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レシピデータの切替を迅速に行なえるように
することを目的とする。 【解決手段】 各レイヤーで使用されるレチクルの組み
合わせであるレシピデータに基づいて、前記レチクルに
形成されたパターンを基板（１２）に露光する露光装置
において、レシピデータ保持手段（１９）は複数のレシ
ピデータを保持し、レチクル載置手段（８）は前記レシ
ピグループに対応する複数のレチクル（Ｒ１、Ｒ２、・
・・Ｒ６）を載置して移動可能であり、制御手段（１
８）は、前記複数のレシピデータに応じて前記レチクル
載置手段（８）を制御して露光を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は、例えば半導体素子、液
晶表示素子、撮像素子（ＣＣＤ等）、または薄膜磁気ヘ
ッド等を製造するためのフォトリソグラフィー工程でレ
チクルやフォトマスク等上のパターンを感光基板上に露
光するために使用される露光装置に関する。より詳しく
は、レシピデータの切り替え時に必要な処理を迅速に行
う機能を備えた露光装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば半導体素子等の製造工
程におけるフォトリソグラフィー工程では、半導体層や
金属配線層に回路パターンを形成させるために露光装置
が用いられる。この露光装置では、回路パターンの形成
されたレチクルやフォトマスク等（以下、レチクルと称
する）を用いる。露光装置のレチクルステージにレチク
ルを載置し、フォトレジスト等の感光剤が塗布された半
導体ウエハやガラスプレート等を基板ステージに載置す
る。そして、レチクルに形成された回路パターンを基板
に転写する。回路パターンの大型化（具体的には液晶の
大型化）により、複数のレチクルのパターンの一部を基
板上で重ねて露光し大型の回路パターンを露光する画面
合成露光法が提案され実用されている。

【０００３】図７は従来における露光装置の概略構成図
である。ここでは、例として液晶露光用のステップ・ア
ンド・リピート型露光装置を用いて説明する。露光装置
１０００は、露光光源１と、複数のレチクルＲ１、Ｒ
２、・・・Ｒ６を載置するレチクル載置装置８と、レチ
クルＲ１、Ｒ２、・・・Ｒ６をセットするレチクルステ
ージ９と、投影光学系１０と、ガラスプレート１２と、
基板ステージ１３、１４及び１５とを主として構成され
ている。

【０００４】露光光源１からの露光光は、シャッター
３、ブラインド４、フライアイレンズ２及びコーンレン
ズ５を介して液晶表示素子用のパターンが形成されたレ
チクルに入射する。

【０００５】フライアイレンズ２は、露光光源１からの
露光光の強度分布を均一化するものである。レチクル載
置装置８には、複数のレチクルが載置可能である。従
来、回路パターンの１レイヤーに対する露光に用いる１
つのレシピデータ用のレチクルをレチクル載置装置８に
載置している。レチクル載置装置８は、図中Ｘ方向にス
ライド可能な構造となっている。レチクル載置装置８に
載置されたレチクルは、レチクル載置装置８をスライド
することにより、交換可能である。ここで、レシピデー
タとは、形成すべき回路パターンに応じたレチクルの組
み合わせをいう。

【０００６】レシピデータは、後述のホストコンピュー
タの指示に基づいて切り替えられ、レシピデータ切替の
度にレチクル載置装置８に載置されたレチクルを取り外
し、別のレシピデータ用のレチクルをレチクル載置装置
８に載置し直す。

【０００７】レチクルステージ９上にセットされたレチ
クル上に形成されたパターンは、露光光によって照射さ
れ、投影光学系１０によって基板ステージ１３、１４及
び１５上に載置された角型のガラスプレート１２の所定
の露光領域に露光される。

【０００８】レチクルＲ１、Ｒ２、・・・Ｒ６のアライ
メントは、ミラー７を介してレチクルアライメントセン
サー６によって行われる。ガラスプレート１２のアライ
メントは、プレートアライメントセンサー１１によって
行われる。

【０００９】基板ステージは、回転ステージ１３、Ｘス
テージ１４及びＹステージ１５からなり、それぞれ不図
示の光軸を中心に回転、Ｘ方向にシフト、Ｙ方向にシフ
トすることができる。基板ステージは、ガラスプレート
１２が静止した状態でレチクルに形成されたパターンが
露光によりガラスプレート１２に転写されると、Ｘステ
ージ１３及びＹステージ１４の移動により、ステージ上
に載置されたガラスプレート１２は所定の距離だけ移動
する。そして、レチクルに形成されたパターンはガラス
プレート１２の他の露光領域に露光により転写される。
このようなステップ・アンド・リピート動作により所定
の回数だけパターンの露光を繰り返す。

【００１０】また、基板ステージは、後述のレチクルセ
ットアップの過程におけるベースライン計測、オフセッ
ト計測の結果に基づいても移動する。干渉計１７は、基
板ステージ上のガラスプレート１２の位置を計測し、ガ
ラスプレート１２の位置座標を特定する。

【００１１】なお、基板ステージは水平な定盤１６上に
設置されている。また、露光装置１０００は、不図示の
制御装置により装置全体が制御されている。図８は自動
化された製造ラインの一例を示す図である。図８に示す
ように、感光剤塗布装置１１００、露光装置１０００及
び現像装置１２００が製造ライン３０００上に備えられ
ている。感光剤塗布装置１１００は、ガラスプレート１
２の露光領域に感光剤を塗布するものである。露光装置
１０００は上述のものである。現像装置１２００は露光
装置１０００による露光処理が施されたガラスプレート
１２上の回路パターンを現像するものである。各装置は
ホストコンピュータ２０００に接続され、ホストコンピ
ュータ２０００からの指示に基づいて動作する。

【００１２】図９は従来におけるレシピデータ管理の一
例を示す図である。図９に示すように、レシピデータＡ
は２枚のレチクルＡ−１及びＡ−２の組み合わせであ
る。レシピデータＡは、ある回路パターンの１レイヤー
に対する露光に用いるレチクルの組み合わせである。レ
シピデータＢは、２枚のレチクルＢ−１及びＢ−２の組
み合わせである。レシピデータＢは、レシピデータＡと
異なる回路パターンの１レイヤーに対する露光に用いる
レチクルの組み合わせである。レシピデータＣは、２枚
のレチクルＣ−１及びＣ−２の組み合わせであり、レシ
ピデータＡ及びＢと異なる回路パターンの１レイヤーに
対する露光に用いるレチクルの組み合わせである。この
ように、各レシピデータＡ、Ｂ及びＣはそれぞれ別個に
管理されており、互いに関連付けられていない。

【００１３】図８に示すホストコンピュータ２０００か
ら、あるレシピデータ用のレチクルを使用して露光する
ようにとの指示があると、露光装置１０００は、そのレ
シピデータ用のレチクルを不図示のレチクル搬送装置に
よりレチクル載置装置８にセットアップする。

【００１４】ここで、上述のように、レチクル載置装置
８にセットアップされるレチクルは、回路パターンの１
レイヤーに対する露光に用いる１つのレシピデータ用の
レチクルである。

【００１５】図１０は、従来における、レチクルのセッ
トアップの手順を示す図である。まず、不図示の制御装
置は、あるレシピデータに基づいて所定ロット分ガラス
プレート１２を露光するようにとの指示を、ホストコン
ピュータ２０００から受信する（ステップＳ１００）。

【００１６】不図示の制御装置は、不図示のレチクル搬
送装置により指示のあったレシピデータ用のレチクルを
レチクル載置装置８に載置する（ステップＳ１０１）。
指示のあったレシピデータとして、図９に示すレシピデ
ータＡを例にして説明する。この場合、レシピデータＡ
のレチクルＡ−１及びレチクルＡ−２をレチクル載置装
置８に載置する。

【００１７】続いて、不図示の制御装置は、レチクルア
ライメントセンサー６を介してレシピデータＡの１枚目
のレチクルＡ−１のアライメントを行う（ステップＳ１
０２）。

【００１８】不図示の制御装置は、指示されたレシピデ
ータが１層目のレイヤーについてのものかどうか判定す
る（ステップＳ１０３）。不図示の制御装置は、指示さ
れたレシピデータが１層目のレイヤーについてのもので
ない場合に（ステップＳ１０３、Ｎｏ）、プレートアラ
イメントセンサー１１によりガラスプレート１２上の不
図示のアライメントマークを光電的に検出してガラスプ
レート１２をアライメントした後、レチクルＡ−１につ
いてベースライン計測を行う（ステップＳ１０４）。

【００１９】ベースライン計測とは、レチクル中心と不
図示のプレートアライメントセンサー１１間の相対距離
をプレートアライメントセンサー１１を用いて計測する
ことである。このベースライン計測により、プレートア
ライメントセンサー１１に対するレチクルのずれを補正
するための補正値が検出される。この補正値はベースラ
イン値と呼ばれる。基板ステージの移動量は、ベースラ
イン値に基づいて補正される。

【００２０】ステップＳ１０３の判定の結果、指示され
たレシピデータが１層目のレイヤーについてのものであ
る場合（ステップＳ１０３、Ｙｅｓ）、ベースライン計
測は不要であるため、ステップＳ１０５に進む。

【００２１】続いて、レシピの1枚目のレチクルのアラ
イメント位置を基準にして、レシピの２枚目のレチクル
のアライメントを行う（ステップＳ１０５）。上述の手
順は、ホストコンピュータからレシピの切替の指示があ
る度に行われる。

【００２２】図１１は従来における、レシピデータ用の
レチクルの切替及び露光手順を示す図である。この説明
では、図９に示すレシピデータを例として用いる。図１
１に示すように、不図示の制御装置は、ホストコンピュ
ータ２０００から、あるレシピデータに基づいて、製造
ライン３０００上のガラスプレートを所定ロット分露光
するようにとの指示を受信する。ここではレシピデータ
Ａに基づいて基板を所定ロット分露光するようにとの指
示を受信したとする（ステップＳ２００）。

【００２３】不図示の制御装置は、ホストコンピュータ
２０００から指示のあったレシピデータ用のレチクルを
レチクル載置装置８に載置し、セットアップする。ここ
では、レシピデータＡ用のレチクルをレチクル載置装置
８に載置し、セットアップする。図９に示す例による
と、レシピデータＡはレチクルＡ−１及びレチクルＡ−
２からなる。従って、レチクル載置装置８にはこの２枚
のレチクルＡ−１及びレチクルＡ−２を載置することに
なる（ステップＳ２０１）。

【００２４】続いて、指示のあったレシピデータに基づ
いて、製造ライン３０００を流れてくるガラスプレート
を所定ロット分露光する。ここでは、レシピデータＡに
基づいてガラスプレート１２を露光する（ステップＳ２
０２）。

【００２５】次に、不図示の制御装置は、ホストコンピ
ュータ２０００からの指示に基づき、露光すべき基板が
あるかどうか判定する（ステップＳ２０３）。不図示の
制御装置は、ホストコンピュータ２０００から更に露光
するようにとの指示がなければ、露光処理を終了する
（ステップＳ２０３、Ｎｏ）。不図示の制御装置は、ホ
ストコンピュータ２０００から更に露光するようにとの
指示があれば、ステップＳ２００に戻り、同様の処理を
繰り返す（ステップＳ２０３、Ｙｅｓ）。

【００２６】例えば、不図示の制御装置は、ホストコン
ピュータ２０００から、今度はレシピデータＢ用のレチ
クルを使用して、製造ライン３０００上の基板を所定ロ
ット分露光するようにとの指示を受信する場合、ホスト
コンピュータ２０００からの指示に基づいて、レチクル
載置装置８からレシピデータＡ用のレシピを取外し、レ
シピデータＢ用のレチクルをレチクル載置装置８に載置
し、セットアップを行う。

【００２７】上述のように、不図示の制御装置は、レシ
ピ切替の指示をホストコンピュータ２０００から受ける
度に、それまで使用していたレシピデータ用のレチクル
をレチクル載置装置８から取外し、新たな指示のあった
レシピデータ用のレチクルをレチクル載置装置８に載置
し、再度レチクルのセットアップを行なっていた。

【００２８】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来に
おいて、レシピデータは、それぞれ別個に管理されてい
た。そして、レチクル載置装置８に、１レイヤーを照射
するために必要なレシピデータ用のレチクルを載置して
いた。そのため、所定ロット分の露光が終了する毎に、
ホストコンピュータ２０００からの指示に基づいて、レ
シピデータの切替が行われていた。

【００２９】しかし、レシピデータの切替に伴なうレチ
クルのセットアップの手順は上述の通り複雑であるた
め、時間がかかる。例えば、４枚のレチクルからなるレ
シピの切替に伴なうレチクルのセットアップには、３０
０秒から４００秒程度の時間を要する。そして、レチク
ルのセットアップの間製造ラインは停止することにな
る。

【００３０】従って、頻繁にレシピデータの切替のため
に製造ラインが数百秒停止することになり、製造ライン
の効率がよくないという問題があった。上述の説明にお
いて、例として液晶用のステップ・アンド・リピート型
露光装置を用いた。しかし、上述の問題は、液晶用ステ
ップ・アンド・リピート型露光装置のみならず、半導体
素子等用の露光装置でも生じ得る。

【００３１】また、上述のガラスプレート１２のアライ
メントの説明において、投影光学系１０を介さずにプレ
ートアライメントセンサー１１を用いてガラスプレート
１２の位置を計測するオフアクシス・アライメント方式
を例とした。しかし、アライメントの方式には、この方
式以外に投影光学系１０及びレチクルを介してガラスプ
レート１２の位置を計測するＴＴＭ（Ｔｈｒｏｕｇｈ
Ｔｈｅ Ｍａｓｋ）方式、投影光学系１０を介してガラ
スプレート１２の位置を計測するＴＴＬ（Ｔｈｒｏｕｇ
ｈ Ｔｈｅ Ｌｅｎｓ）等がある。これら方式において
も上述の問題は生じ得る。

【００３２】また、上述のようにアライメントは、ガラ
スプレート１２上に形成されたアライメントマーク及び
レチクル上に形成されたアライメントマークを光電的に
検出することにより行われる。このアライメント方式と
して、レーザー光をドット列状のアライメントマークに
照射するとともに基板ステージを移動させて、そのアラ
イメントマークにより回折または散乱された光を用いて
アライメントマークを検出するＬＳＡ（Ｌａｓｅｒ Ｓ
ｔｅｐ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式、ハロゲンランプ等
を光源とする波長帯域幅の広い光で照射して撮像したア
ライメントマークの画像データを画像処理して計測する
ＦＩＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｉｍａｇｅ Ａｌｉｇｎｍｅｎ
ｔ）方式、回折格子状のアライメントマークに周波数を
わずかに変えたレーザー光を２方向から照射し、発生し
た２つの回折光を干渉させ、その位相からアライメント
マークの位置を計測するＬＩＡ（Ｌａｓｅｒ Ｉｎｔｅ
ｒｆｅｒｏｍｅｔｒｉｃ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式等
がある。これらのアライメント方式においても、上述の
問題は生じうる。

【００３３】本発明は、レシピデータの切替を迅速に行
なえるようにすることを目的とする。また、レシピデー
タ切替に伴ってそれまで使用していたレシピデータ用の
レチクルをレチクル載置手段から取外し、新たに指示の
あったレシピデータ用のレチクルを載置し、セットアッ
プし直すことの頻度を低減することを目的とする。

【００３４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、一実施形態を示す図１及び図６に対応づけて説明す
ると、請求項１記載の露光装置は、各レイヤーで使用さ
れるレチクル（Ｒ１、Ｒ２、・・・Ｒ６）の組み合せて
あるレシピデータに基づいて、レチクル（Ｒ１、Ｒ２、
・・・Ｒ６）に形成されたパターンを基板（１２）に露
光する露光装置において、複数のレシピデータを保持す
るレシピデータ保持手段（１９）と、複数のレシピデー
タに対応する複数のレチクル（Ｒ１、Ｒ２、・・・Ｒ
６）を載置して移動可能なレチクル載置手段（８）と、
複数のレシピデータの応じてレチクル載置手段（８）を
制御して前記露光を行う制御手段（１８）とを備えてい
る。

【００３５】従って、上述の露光装置では、レシピデー
タ保持手段（１９）は、複数のレシピデータを保持し、
レチクル載置手段（８）は複数のレシピデータに対応す
る複数のレチクル（Ｒ１、Ｒ２、・・・Ｒ６）を載置
し、移動可能である。制御手段（１８）は、レシピデー
タに応じてレチクル載置手段（８）を制御して露光を行
う。

【００３６】これにより、制御手段１８は、１つのレシ
ピデータ用のレチクルを使って所定ロット分露光を行っ
た後、ホストコンピュータから他のレシピデータに切り
替えるように指示を受けた場合、レチクル載置手段の移
動によって、即座にレシピデータの切替指示に対応する
ことが可能となる。

【００３７】ホストコンピュータからレシピデータの切
替指示を受信する毎に、それまで使用していたレシピデ
ータ用のレチクルをレチクル載置手段から取外し、新た
に指示されたレシピデータ用のレチクルをレチクル載置
手段に載置し、セットアップし直す必要がなくなる。

【００３８】延いては、レチクルのセットアップのため
に製造ラインが頻繁に停止するという問題が解決され
る。製造ラインが停止される回数を低減するため、製造
ラインの効率を向上させることが可能となる。

【００３９】請求項２記載の露光装置は、基板（１２）
を静止した状態で露光を行うステップ・アンド・リピー
ト型露光装置と、基板（１２）の移動中に露光を行う走
査型露光装置とのいずれか一方である。

【００４０】請求項３記載の露光装置によれば、前記各
レイヤーのうち、第一のレイヤーに対応するレチクルに
はゲートパターンが形成され、第二のレイヤーに対応す
るレチクルにはソース・ドレインパターンが形成されて
いるようにすることが可能である。

【００４１】請求項４記載の露光方法は、各レイヤーで
使用されるレチクル（Ｒ１、Ｒ２、・・・Ｒ６）の組み
合わせてあるレシピデータに基づいて、レチクル（Ｒ
１、Ｒ２、・・・Ｒ６）に形成されたパターンを基板
（１２）に露光する露光方法において、複数のレシピデ
ータを保持するステップ（ステップＳ１１）と、複数の
レシピデータに対応する複数のレチクル（Ｒ１、Ｒ２、
・・・Ｒ６）を載置するステップ（ステップＳ１２から
Ｓ１７及びＳ２５）と、複数のレシピデータに応じて複
数のレチクル（Ｒ１、Ｒ２、・・・Ｒ６）の位置を制御
して露光を行うステップ（ステップＳ２１からＳ２４）
とを含む。

【００４２】従って、本発明による露光方法は、まず、
複数のレシピデータを保持し、複数のレシピデータに対
応するレチクル（Ｒ１、Ｒ２、・・・Ｒ６）を載置す
る。続いて、前記複数のレシピデータに応じて複数のレ
チクル（Ｒ１、Ｒ２、・・・Ｒ６）の位置を制御して露
光を行う。複数のレシピデータに対応するレチクルを載
置しているため、ホストコンピュータから指示されたレ
シピデータに応じてレチクルの位置を制御することによ
り、即座にレシピデータを切り替えて露光を行うことが
可能となる。

【００４３】また、請求項５記載の露光方法によれば、
前記各レイヤーで使用される複数のレチクル（Ｒ１、Ｒ
２、・・・Ｒ６）のパターンの一部を基板（１２）上で
重複露光することも可能である。

【００４４】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態に係わ
る露光装置の概略構成図である。この図において、図７
に示す露光装置の構成要素と同じ要素には同じ参照番号
をつけ、説明を省略する。本実施形態の露光装置１００
は、液晶用ステップ・アンド・リピート型露光装置を例
として用いる。この露光装置１００は、図７に示した従
来における露光装置１０００の構成に加えて、更に制御
装置１８及びレシピデータグループ管理装置１９を備え
ている。

【００４５】なお、本実施の形態においては、複数のレ
チクルのパターンの一部をガラスプレート１２上で重複
露光する画面合成法を適用しているものとする。制御装
置１８は、露光装置１００全体を制御するものであり、
特に、レシピデータグループ管理装置１９の管理するレ
シピデータに基づいて、レチクル載置装置８を制御して
レチクルの交換及びレチクルのセットアップを行う。な
お、レシピデータとは、従来の技術の項でも説明した通
り、ガラスプレート１２上に形成すべき回路パターンに
応じた複数のレチクルの組み合わせをいう。レチクルの
交換及びレチクルのセットアップは、必ずしも自動化さ
れている必要はない。レチクルの交換及びレチクルのセ
ットアップの一部または全部をオペレータが行う場合で
あっても本実施の形態は適用可能である。

【００４６】レシピデータグループ管理装置１９は、ガ
ラスプレート１２に対し一連の露光処理を施すために使
用される複数のレシピデータを１つのレシピグループと
して管理する。より具体的には、ガラスプレート１２の
複数のレイヤー分を露光するために使用される複数のレ
シピデータを１つのレシピグループとして管理する。

【００４７】なお、図１において６枚のレチクルを載置
可能なレチクル載置装置８を備える露光装置１００を示
すが、本発明はそれに限定されないことはいうまでもな
い。６枚載置可能でなくとも、複数のレチクルを載置す
ることが可能なレチクル載置装置であればよい。

【００４８】図２は、制御装置１８及びレシピデータグ
ループ管理装置１９の装置構成を示す図である。図２に
おいて、制御装置１８は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐ
ｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２０、メモリー２１、
入力装置２２、出力装置２３、外部記憶装置２４、ネッ
トワーク・インターフェース２５を備える。各装置は、
バス２６を介して接続されている。

【００４９】ＣＰＵ２０は、バス２６を介して接続され
たメモリー２１等の各機器の動作を制御する。ＣＰＵ２
０は、以下に述べる制御装置１８の機能を実現するもの
である。

【００５０】メモリー２１は、実行中のプログラムや処
理中のデータ等を保存する。例えばＲＡＭ（Ｒａｎｄｏ
ｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等が考えられる。制御装置
１８の機能を各装置に実行させるためのプログラムは、
外部記憶装置２４から読み出したり、ネットワーク・イ
ンターフェース２５を介してネットワークからダウンロ
ードしたりすることによっても入手可能である。

【００５１】入力装置２２は、露光装置１００のオペレ
ータが、指示やデータ等を入力するための装置である。
例えば、マウス、キーボード等が考えられる。出力装置
２３は、露光装置１００からオペレータに対し、情報を
出力するための装置である。例えば、ディスプレイ、プ
ロジェクター、プリンター、音響装置等が考えられる。

【００５２】外部記憶装置２４は、プログラムやデータ
を記憶する。記憶媒体として、ＨＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓ
ｋ）及びＦＤ（Ｆｌｏｐｐｙ Ｄｉｓｋ）等のＭＤ（Ｍ
ａｇｎｅｔｉｃ Ｄｉｓｋ）、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ
Ｄｉｓｋ）及びＭＯ（Ｍａｇｎｅｔｏ Ｏｐｔｉｃａｌ
ｄｉｓｋ）等の光ディスク及び磁気テープが考えられ
る。

【００５３】上述のメモリー２１及び外部記憶装置２４
は、制御装置１８の機能を実現するためのプログラムを
記憶している。また、後述のレシピデータグループ管理
装置１９の機能を実現させることも可能である。

【００５４】ネットワーク・インターフェース２５は、
ネットワークに接続して、ネットワークを介して接続す
る装置、例えば露光装置１００のホストコンピュータと
データやりとりするためのものである。また、制御装置
１８の機能を各装置に実行させるためのプログラムを入
手する場合に用いることも可能である。ネットワークと
しては、イーサ・ネットのようなＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ
Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）等が考えられる。

【００５５】レシピデータグループ管理装置１９は、制
御装置１８に接続されており、レシピグループを管理す
るためのデータベースとして機能する。具体的には、レ
シピグループを記憶する記憶装置である。記憶装置とし
て、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤ等多くが考えられる。また、
上述のように、レシピデータグループ管理装置１９は、
制御装置１８のメモリー２１または外部記憶装置２４に
組み入れることも可能である。

【００５６】更にまた、露光装置１００のオペレータ
は、入力装置２２によりレシピデータグループ管理装置
１９の管理するデータを変更等することも可能である。
更にまた、制御装置１８等は、ネットワーク・インター
フェース２５を用いて、ネットワークを介してレシピグ
ループに関するデータを入手し、レシピデータグループ
管理装置１９に記憶させるようにすることも可能であ
る。

【００５７】上述の制御装置１８及びレシピデータグル
ープ管理装置１９を従来の露光装置に備え、他に必要と
思われる所定の変更を露光装置に加えることにより、本
実施の形態に係わる露光装置の実現する諸機能を、従来
の露光装置においても実現可能とすることができる。

【００５８】図３は、レシピデータグループ管理の一例
を示す図である。上述のように、レシピデータグループ
管理装置１９がレシピデータグループの管理を行う。図
３に示すように、レシピグループＸは複数のレシピデー
タＡ、Ｂ及びＣからなる。レシピデータＡはレチクルＡ
−１及びＡ−２からなる。レシピデータＢはレチクルＢ
−１及びＢ−２からなる。レシピデータＣはレチクルＣ
−１及びＣ−２からなる。レシピデータＡ、Ｂ及びＣ
は、グループＸとして互いに関連して管理される。

【００５９】図４は、レシピデータ管理のさらなる一例
を示す図である。図４に示すように、レシピグループＹ
は複数のレシピデータＤ、Ｅ、Ｆ及びＧからなる。レシ
ピデータＤはレチクルＤ−１及びレチクルＤ−２からな
る。レシピデータＥはレチクルＥ−１及びＥ−２からな
る。レシピデータＦはレチクルＦ−１及びＦ−２からな
る。また、レシピデータＧはレチクルＤ−２、Ｅ−１及
びＦ−１からなる。このように、レシピデータ間にまた
がるレチクルの組み合わせに係わるレシピデータであっ
ても、１つのレシピグループとして管理することが可能
である。

【００６０】なお、図３、４はレシピグループの一例に
すぎず、本実施の形態はこの例に限定されないことは言
うまでもない。また、レシピデータグループ管理装置１
９の管理するレシピグループは、１つに限定されないこ
とは言うまでもない。

【００６１】従って、レシピグループデータ管理装置１
９は、基板に一連の露光処理を施すために使用される複
数のレシピデータを１つのレシピグループとして管理す
る。ここで、各レシピデータは、前述のように例えばガ
ラスプレート１２の１レイヤーに露光処理を施すために
使用されるレチクルの組み合わせである。従って、レシ
ピグループデータ管理装置１９は、ガラスプレート１２
に複数レイヤー分露光処理を施すために使用される複数
のレシピデータを１つのレシピグループとして管理す
る。

【００６２】レシピグループを構成するレシピの数は、
レシピグループに含まれるレチクルの枚数の合計がレチ
クル載置装置８上のレチクル載置可能枚数以下に設定さ
れるものとする。図１を例にすると、レチクル載置装置
８にはレチクルが６枚載置可能である。従って、１つの
レシピグループに含まれるレチクルの枚数は６枚以下に
設定される。

【００６３】図５は、レシピグループのセットアップの
手順の一例を示すフローチャートである。なお、図５の
例では、図３に示すレシピグループの一例に即して、セ
ットアップの手順を説明する。ここで、レシピデータＡ
は第１層目のレイヤーのレシピデータ、レシピデータＢ
及びレシピデータＣは第２層目（重ねあわせ露光）のレ
イヤーのレシピデータとする。

【００６４】なお、第１層目のパターンとしては、液晶
表示素子のゲート線パターンが形成され、第２層目のパ
ターンとしては、液晶表示素子のソース・ドレイン・パ
ターンが形成されているものとする。また、第１層目の
レチクルＡ−１とレチクルＡ−２とは、前述の画面合成
法により互いのパターンの一部が重複してガラスプレー
ト１２に露光される。同様に、レチクルＢ−１とレチク
ルＢ−２及びレチクルＣ−１とレチクルＣ−２とにも画
面合成法が適用される。また、従来の技術の説明におい
て述べた手順と同様な手順については、詳しい説明を省
略する。

【００６５】制御装置１８は、不図示のホストコンピュ
ータからレシピデータを切り替えるよう指示を受ける。
ここでは、レシピデータＡに切り替えるよう指示があっ
たとする（ステップＳ１０）。制御装置１８は、指示の
あったレシピデータを含むレシピグループをレシピデー
タグループ管理装置１９から検索する。例によれば、レ
シピデータＡを含むレシピグループＸが検索されること
となる（ステップＳ１１）。

【００６６】制御装置１８は、不図示のレチクル搬送装
置により、検索されたレシピグループに属する全てのレ
チクルをレチクル載置装置８に載置する。すなわち、レ
シピグループＸに属する全てのレチクルをレチクル載置
装置８に載置する（ステップＳ１２）。

【００６７】続いて、制御装置１８は、レチクルアライ
メントセンサー６により指示されたレシピデータの1枚
目のレチクルのアライメントを行う。本実施の形態で
は、レシピデータＡのレチクルＡ−１のアライメントを
行う（ステップＳ１３）。

【００６８】制御装置１８は、指示されたレシピデータ
が第1層目のレイヤーについてのものかどうか判定する
（ステップＳ１４）。指示されたレシピデータが第1層
目のレイヤーについてのものである場合、ベースライン
計測は第1層目のレイヤーについては不要である。従っ
て、ステップＳ１６に進む（ステップＳ１４、Ｙｅ
ｓ）。制御装置１８は、指示されたレシピデータが第1
層目のレイヤーについてのものではない場合に（ステッ
プＳ１４、Ｎｏ）、ベースライン計測を実行する（ステ
ップＳ１５）。本実施の形態では、レシピデータＡは第
１層目のレイヤーについてのものであるためベースライ
ン計測はしない。

【００６９】続いて、制御装置１８は、レチクルアライ
メントセンサー６によりレシピデータの1枚目のレチク
ルのアライメント位置を基準にして、レシピデータの２
枚目以降のレチクルのアライメントを行う（ステップＳ
１６）。この例によれば、レチクルＡ−１のアライメン
ト位置を基準にして、レシピデータの２枚目以降のレチ
クルアライメントをそれぞれ行う。

【００７０】更に、制御装置１８は、このレシピグルー
プ内の全てのレシピデータに含まれるレチクルのアライ
メントを終了したかどうかを判断する（ステップＳ１
７）。制御装置１８は、ステップＳ１７の判断がＮｏの
場合に、レシピグループ内Ｎ＋１番目のレシピデータの
１枚目のレチクルアライメントを行う（ステップＳ１
８）。全てのレチクルアライメントが終了すると、レシ
ピグループのセットアップは終了する。

【００７１】上述のように１つのレシピグループに属す
るレチクルを全てセットアップした後、露光処理が行わ
れる。図４に示すレシピグループＹの場合のように、複
数のレシピデータ間にまたがるレチクルの組み合わせに
係わるレシピデータであっても、各レチクルのセットア
ップについての手順は上述と同様にして行なえばよい。

【００７２】なお、レチクルのセットアップ手順は上述
の例に限定されず、他のレチクルのセットアップ手順を
適用することは可能である。図６はレシピデータ切替及
び露光手順を示す図である。以下、図６のフローチャー
トを参照して、レシピデータ切替の手順について説明す
る。なお、この説明において、まず図３に示すレシピグ
ループＸを例として説明する。

【００７３】制御装置１８は、不図示のホストコンピュ
ータからあるレシピデータを用いて所定のロット分だけ
ガラスプレート１２を露光するようにとの指示を受ける
（ステップＳ２０）。ここでは、既にレチクル載置装置
８にレシピグループＸに属するレチクルがセットアップ
されており、レシピデータＡを用いて露光するようにと
の指示を新たに受けるとする。

【００７４】まず、制御装置１８は、現在レチクル載置
装置８にセットアップされているレシピグループに、指
示されたレシピデータが属しているかどうか、レシピデ
ータグループ管理装置１９を参照することにより判定す
る（ステップＳ２１）。

【００７５】セットアップされているレシピグループ
に、指示されたレシピデータが属している場合（ステッ
プＳ２１、Ｙｅｓ）、制御装置１８は、レチクル載置装
置８を移動させることにより、即座にレシピグループを
切り替える（ステップＳ２２）。指示されたレシピデー
タが属していない場合（ステップＳ２１、Ｎｏ）、ステ
ップＳ２５に進む。図３によれば、レシピデータＡはレ
シピグループＸに属し、レシピグループは既にセットア
ップされているので、制御装置１８は、レチクル載置装
置８を移動させて即座にレシピデータの切替に対応する
ことができる。

【００７６】制御装置１８は、ステップＳ２２でレシピ
データを切り替えた後、指示されたレシピデータに基づ
いて所定ロット分露光処理を行う（ステップＳ２３）。
制御装置１８は、所定ロット分露光した後、他に露光す
べきガラスプレート１２があるかどうか判定する（ステ
ップＳ２４）。他に露光すべきガラスプレート１２があ
る場合（ステップＳ２４、Ｙｅｓ）はステップＳ２０へ
進み、ホストコンピュータから使用すべきレシピデータ
の指示を受信する。図３によれば、レシピグループＸは
レシピデータＡ、Ｂ及びＣからなるため、ホストコンピ
ュータからレシピデータＡ、Ｂ及びＣのいずれかが指示
された場合に、制御装置１８はレチクル載置装置８の移
動により、即座にレシピデータの切替に対応することが
できる。他に露光すべきガラスプレート１２がない場合
は処理を終了する（ステップＳ２４、Ｎｏ）。

【００７７】ここで、上述のステップＳ２１の判定にお
いて、指示されたレシピデータが既にセットアップされ
ているレシピグループに属していない場合（ステップＳ
２１、Ｎｏ）、制御装置１８は、指示のあったレシピデ
ータを含むレシピグループを、レシピデータグループ管
理装置１９を参照することにより検索する。そして、検
索されたレシピグループに属する全てのレチクルをセッ
トアップする（ステップＳ２５）。

【００７８】なお、図６には示していないが、指示され
たレシピデータがどのレシピグループにも属していない
場合、制御装置１８は、その旨を出力装置２３を介して
露光装置のオペレータに知らせる。例えば、ディスプレ
イに表示する、音響装置を介して警告音を発する等によ
りオペレータに知らせることが考えられる。知らせを受
けたオペレータは入力装置２２を介して、必要と思われ
る情報を入力する等の処理を行う。

【００７９】上述の説明において、図３に示すグループ
データＸを例とした。図４に示すグループデータＹにお
いても、同様である。グループデータＹには、複数のレ
シピデータ用のレチクルの組み合わせであるレシピデー
タＧが属している。この場合でも、レチクル載置装置８
の移動により、即座にレシピデータを切り替えることが
可能である。

【００８０】従って、本実施の形態によれば、複数のレ
シピデータを１つのレシピグループとして管理し、１つ
のレシピグループに属するレチクル全てをレチクル載置
装置８にセットアップする。あるレシピデータが指示さ
れたときに、レチクル載置装置８に現在セットアップさ
れているレシピグループに、指示されたレチクルが属し
ている場合は、指示されたレシピデータに応じたレチク
ルを選択すべく前記レチクル載置装置８を移動させるこ
とにより、即座にレシピデータを切り替えて露光処理を
行うことが可能である。また、指示されたレチクルが現
在セットアップされているレシピグループに属していな
い場合は、使用するレシピデータを含む別のレシピグル
ープを検索し、検索されたレシピグループで使用される
レチクルの全てを前記レチクル載置装置８にセットアッ
プし、露光処理を行う。通常、液晶デバイスは５から６
層からなり、多くとも１０層程度である。このため、複
数の露光装置を有する製造ラインにおいては、各露光装
置を２から３層程度のレイヤー専用にすることができる
ので、上述の実施の形態で説明した内容を適用すること
ができる。これにより、レチクルセットアップの時間を
短縮し、スループットを向上することができる。さら
に、レシピデータ切替に伴ない、レチクルをセットアッ
プし直す頻度を低減することが可能である。

【００８１】以上、本実施形態について説明したが、上
述した実施形態に限定されるものではなく、他の様々な
変更が可能である。例えば、上記実施形態では、ＬＣＤ
用ステップ・アンド・リピート型投影露光装置について
説明したが、半導体素子、撮像素子（ＣＣＤ等）、原板
用レチクル及び薄膜磁気ヘッド等用のステップ・アンド
・リピート型投影露光装置にも適用可能である。

【００８２】また、ステップ・アンド・リピート型投影
露光装置以外、走査型投影露光装置等の露光装置にも適
用可能である。ステップ・アンド・リピート型投影露光
装置では、ウエハやガラスプレート等の基板が静止した
状態で、パターンが露光領域に露光される。一方、走査
型投影露光装置では、レチクルと基板とが同期移動して
パターンが露光領域に露光される。走査型投影露光装置
の投影光学系には、倒立縮小系と等倍正立正像系とがあ
るが、いずれの投影光学系にも適応可能である。

【００８３】本実施の形態は、ステップ・アンド・リピ
ート型投影露光装置と同様、ＬＣＤ、半導体素子、撮像
素子（ＣＣＤ等）、及び薄膜磁気ヘッド等用の走査型投
影露光装置にも適用することができる。

【００８４】また、上記実施形態において、投影光学系
１０を介さずにガラスプレート１２の位置を計測するオ
フアクシス・アライメント方式を例として説明した。こ
の方式以外に、投影光学系及びレチクルを介して基板の
位置を計測するＴＴＭ方式、投影光学系を介して基板の
位置を計測するＴＴＬ等に適用することも可能である。

【００８５】また、アライメント方式として、レーザー
光をドット列状のアライメントマークに照射し、そのア
ライメントマークにより回折または散乱された光を用い
てアライメントマークを検出するＬＳＡ方式、ハロゲン
ランプ等を光源とする波長帯域幅の広い光で照射して撮
像したアライメントマークの画像データを画像処理して
計測するＦＩＡ方式、回折格子状のアライメントマーク
に周波数をわずかに変えたレーザー光を２方向から照射
し、発生した２つの回折光を干渉させ、その位相からア
ライメントマークの位置を計測するＬＩＡ方式等があ
る。これらのアライメント方式においても、適用可能で
ある。

【００８６】また、露光装置としては、ＡｒＦ露光装
置、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ）露光装置にも
適用可能である。更に、Ｆ₂ レーザー光（波長１５７ｎ
ｍ）等の真空紫外域光を露光用照明光として用いるＶＵ
Ｖ露光装置や、波長５から１５ｎｍの光を露光用照明光
とするＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置やイオンビーム露
光装置などの荷電粒子線を用いる露光装置等にも適用可
能である。

【００８７】更に、複数のレンズから構成される照明光
学系及び投影光学系（または電子光学系）を露光装置本
体に組み込み光学調整するとともに、レチクルステージ
（レチクル交換機構）、基板ステージ及び本発明に係わ
る制御装置、表示装置及び指示装置を露光装置本体に取
付けて配線や配管を接続し、更に総合調整（電気調整、
動作確認等）をすることにより上記各実施形態の露光装
置を製造することができる。なお、露光装置の製造は温
度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行う
ことが望ましい。

【００８８】また、ＬＣＤデバイスや半導体デバイス等
は、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設
計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、ガ
ラス基板やウエハ等を製作するするステップ、上述した
各実施形態の露光装置により所定パターンをガラス基板
やウエハ等に転写するステップ、デバイス組み立てステ
ップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ
工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。

【００８９】

【発明の効果】本発明によれば、レシピデータを即座に
切り替えることが可能となる。また、本発明によれば、
レシピデータの切替に伴ない、レチクルをセットアップ
し直すことの頻度を低減することが可能となる。

【００９０】延いては、レチクルのセットアップのため
に、製造ラインが停止される回数を低減するため、製造
ラインの効率を向上させることが可能となる。また、本
発明に係わる制御装置及びレシピデータグループ管理装
置を従来の露光装置に備え、他に必要と思われる所定の
変更を露光装置に加えることにより、本発明に係わる露
光装置の実現する諸機能を、従来の露光装置においても
実現可能とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態の露光装置の概略構成図である。

【図２】制御装置及びレシピデータグループ管理装置を
示す図である。

【図３】レシピグループ管理の一例を示す図である。

【図４】レシピグループ管理のさらなる一例を示す図で
ある。

【図５】レシピグループのセットアップの手順を示す図
である。

【図６】レシピデータ切替及び露光手順を示す図であ
る。

【図７】従来における露光装置の概略構成図である。

【図８】製造ラインの一例を示す図である。

【図９】従来におけるレシピデータ管理を示す図であ
る。

【図１０】従来における、レチクルのセットアップ手順
を示す図である。

【図１１】従来における、レシピデータ切替及び露光手
順を示す図である。

【符号の説明】

１ 露光光源 ２ フライアイレンズ ３ シャッター ４ ブラインド ５ コーンレンズ ６ レチクルアライメントセンサー ７ ミラー ８ レチクル載置装置 ９ レチクルステージ １０ 投影光学系 １１ プレートアライメントセンサー １２ ガラスプレート １３ 回転ステージ １４ Ｘステージ １５ Ｙステージ １６ 定盤 １７ 干渉計 １８ 制御装置 １９ レシピデータグループ管理装置 ２０ ＣＰＵ ２１ メモリー ２２ 入力装置 ２３ 出力装置 ２４ 外部記憶装置 ２５ ネットワーク・インターフェース ２６ バス １００ 露光装置 Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ レシピデータ Ａ−１、Ａ−２、Ｂ−１、Ｂ−２、Ｃ−１、Ｃ−２、Ｄ
−１、Ｄ−２、Ｅ−１、Ｅ−２、Ｆ−１、Ｆ−２ レチ
クル Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６ レチクル

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】各レイヤーで使用されるレチクルの組み合
   せてあるレシピデータに基づいて、前記レチクルに形成
   されたパターンを基板に露光する露光装置において、 複数のレシピデータを保持するレシピデータ保持手段
   と、 前記複数のレシピデータに対応する複数のレチクルを載
   置して移動可能なレチクル載置手段と、 前記複数のレシピデータに応じて前記レチクル載置手段
   を制御して前記露光を行う制御手段とを備えることを特
   徴とする露光装置。
2. 【請求項２】 前記露光装置は、前記基板を静止した状
   態で前記露光を行うステップ・アンド・リピート型露光
   装置と、前記基板の移動中に前記露光を行う走査型露光
   装置とのいずれか一方であることを特徴とする請求項１
   記載の露光装置。
3. 【請求項３】 前記各レイヤーのうち、第一のレイヤー
   に対応するレチクルにはゲートパターンが形成され、第
   二のレイヤーに対応するレチクルにはソース・ドレイン
   パターンが形成されていることを特徴とする請求項１ま
   たは請求項２記載の露光装置。
4. 【請求項４】 各レイヤーで使用されるレチクルの組み
   合せてあるレシピデータに基づいて、前記レチクルに形
   成されたパターンを基板に露光する露光方法において、 複数のレシピデータを保持するステップと、 前記複数のレシピデータに対応する複数のレチクルを載
   置するステップと、 前記複数のレシピデータに応じて前記複数のレチクルの
   位置を制御して前記露光を行うステップとを含むことを
   特徴とする露光方法。
5. 【請求項５】前記各レイヤーで使用される複数のレチク
   ルのパターンの一部を前記基板上で重複露光することを
   特徴とする露光方法。