JP2005217414A - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リソグラフィ装置が、少なくとも2つの位置でマスクに対応するようにされたマスクテーブルを具備することにより、初めに第一位置にあるマスクにて露光を実行し、次に第二位置にあるマスクにて第二露光を実行することによって、露光フィールドよりも大きいパターン領域を有するマスクを結像することが可能となる。
【選択図】図2
Description
放射線のビームを供給するように構成された照明システムと、
ビームにパターンを与えるように構成されたマスクを保持するように構成されたマスクテーブルであって、第一方向に移動される少なくとも2つの位置で該マスクを受け取るようにされていることにより、マスクがそれら位置のなかの別々の位置にあるとき、マスクのパターンの異なる部分を露光フィールドに持ち込むことの可能な該マスクテーブルと、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
基板の目標部分にパターン化ビームを投影するように構成された投影システムとから成るリソグラフィ装置を提供する。ここで、該投影システムの該露光フィールドは少なくとも第一方向において該マスクよりも小さい。
マスクテーブルの第1位置に配置されて、該マスクパターンの第一部分を結像し、続いてマスクテーブルの第二位置に配置されて、該パターンの第二部分を結像する、放射線ビームにパターンを与えるマスクを用い、
基板の目標部分に放射線のパターン化ビームを投影することから成るデバイス製造方法が提供される。
図1は、本発明の特定の実施形態に基づくリソグラフィ投影装置を示したものである。本装置は、
− 放射線の投影ビームPB(例えばUV放射線あるいはDUV放射線)を供給する照明システム(照明装置)ILと、
− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持し、かつ、品目PLに対してパターニングデバイスを正確に位置合わせする第一位置決め構造PMに連結を行った第一支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
− 基板(例えばレジスト塗布ウェハ)Wを保持し、かつ、品目PLに対して基板を正確に位置合わせする第二位置決め手段PWに連結を行った基板テーブル(例えばウェハテーブル)WTと、
− パターニングデバイスMAにより投影ビームPBに与えられたパターンを基板Wの(例えば1つ以上のダイから成る)目標部分Cに結像する投影システム(例えば屈折投影レンズ)PLとから成る。
Claims (24)
- 放射線のビームを供給するように構成された照明システムと、ビームにパターンを与えるように構成されたマスクを保持するように構成されたマスクテーブルであって、第一方向に移動される少なくとも2つの位置で該マスクを受け取るようにされていることにより、マスクがそれら位置の異なる1つの位置にあるとき、マスクのパターンの異なる部分を露光フィールドに持ち込むことの可能な該マスクテーブルと、基板を保持するように構成された基板テーブルと、基板の目標部分にパターン化ビームを投影するように構成された投影システムとから成るリソグラフィ装置であって、該投影システムの該露光フィールドは少なくとも第一方向において該マスクよりも小さいことを特徴とするリソグラフィ装置。
- 上記マスクテーブル上の、前記位置のそれぞれ異なる1つの位置に上記マスクを選択的に配置するように構成されたマスク処理装置をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 第1位置にあるときの上記マスク中央と第2位置にあるときの上記マスク中央との間の距離は、第一方向における露光フィールドの長さとほぼ等しいことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 上記の距離は上記の長さよりもわずかに少なく、全体パターンを結像するのに必要な露光のオーバラップに対応することを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 上記のマスクテーブルはNの位置においてマスクを受けるようにされており、第一方向において露光フィールドの長さのN倍までパターン結像を可能にし、Nの値は2から5の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 上記のマスクテーブルは第一方向において多数のもしくは連続した位置にてマスクを受け入れるようにされていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 上記のマスクテーブルは、第一方向に平行なそのエッジに沿ってマスクをクランプするマスククランプを具備することを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 少なくとも上記第一方向において、マスクテーブルの位置の微調整を行うようにされた微動位置決めアクチュエータをさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 上記の第一方向にほぼ垂直な第二方向において、露光中に上記マスクテーブルを走査するようにされたロングストローク駆動装置をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 上記のマスクテーブルは、走査方向に平行なそのエッジに沿ってマスクをクランプするマスククランプを具備することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- マスクテーブルの第1位置に配置されて、該マスクパターンの第一部分を結像し、続いてマスクテーブルの第二位置に配置されて、該パターンの第二部分を結像する、放射線ビームにパターンを与えるマスクを用い、そして、基板の目標部分に放射線のパターン化ビームを投影することから成るデバイス製造方法。
- 各コピーの第一部分が初めに結像され、次にマスクが上記第二位置に配置されて、各コピーの上記第二部分が結像される、同一パターンの複数コピーを基板に結像する請求項11に記載の方法。
- 第一コピーの第一部分が初めに上記基板に結像され、第二コピーの第一部分が結像される前に、上記マスクが上記第二位置に配置されて、該第一コピーの第二部分が結像されることを特徴とする請求項11に記載の方法。
- マスク処理装置を使用して、上記マスクテーブル上の、それら位置のなかの別の1つの位置に上記マスクを選択的に配置することを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 上記パターン化ビームを投影するとき、第1位置にあるときのマスク中央と第2位置にあるときのマスク中央との間の距離は露光フィールドの長さにほぼ等しいことを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 上記の距離は上記の長さよりもわずかに少なく、全体パターンを結像するのに必要な露光のオーバラップに対応することを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 上記のマスクテーブルはNの位置においてマスクに対応するようにされており、露光フィールドの長さのN倍までパターン結像を可能にし、Nの値は2から5の範囲であることを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 上記のマスクテーブルは多数のもしくは連続した位置にてマスクに対応するようにされていることを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 上記のマスクテーブルは、走査方向にほぼ垂直な方向に平行なそのエッジに沿ってマスクをクランプするマスククランプを具備することを特徴とする請求項18に記載の方法。
- さらに、走査方向にほぼ垂直な方向において上記マスクテーブルを微細に位置決めすることから成ることを特徴とする請求項11に記載の方法。
- さらに、露光中、走査方向において上記マスクテーブルを位置決めすることから成ることを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 上記のマスクテーブルは、走査方向に平行なそのエッジに沿ってマスクをクランプするマスククランプを具備することを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 上記装置は、上記投影システムと上記基板間のスペースを少なくとも部分的に液体にて充填するように構成された液浸システムから成ることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 液浸システムは、液体供給システム、液体閉じ込め構造、およびシールから成ることを特徴とする請求項23に記載の装置。
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