JP2000312094A - 電子部品実装の最適化方法 - Google Patents
電子部品実装の最適化方法Info
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- JP2000312094A JP2000312094A JP11121235A JP12123599A JP2000312094A JP 2000312094 A JP2000312094 A JP 2000312094A JP 11121235 A JP11121235 A JP 11121235A JP 12123599 A JP12123599 A JP 12123599A JP 2000312094 A JP2000312094 A JP 2000312094A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の吸着ノズルを搭載した装着ヘッドによ
り電子部品を回路基板に装着する動作サイクルを削減し
て実装効率の向上を図る最適化方法の提供。 【解決手段】 吸着ノズル３の交換度数が少なく且つ複
数の吸着ノズル３に保持する電子部品数が多くなるよう
なパーツカセット６の配列を決定し、動作サイクルが少
なくなる実装順序を決定することにより、実装効率の向
上を図る。
り電子部品を回路基板に装着する動作サイクルを削減し
て実装効率の向上を図る最適化方法の提供。 【解決手段】 吸着ノズル３の交換度数が少なく且つ複
数の吸着ノズル３に保持する電子部品数が多くなるよう
なパーツカセット６の配列を決定し、動作サイクルが少
なくなる実装順序を決定することにより、実装効率の向
上を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装置
による電子部品の実装動作を効率的に行うための電子部
品実装の最適化方法に関するものである。
による電子部品の実装動作を効率的に行うための電子部
品実装の最適化方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は、電子部品実装装置の一例を示
すもので、ＸＹロボット７によってＸ−Ｙ方向に自在移
動し、複数の吸着ノズル３を搭載した装着ヘッド２によ
り、パーツカセット６から前記吸着ノズル３によって吸
着保持した電子部品を回路基板４上に装着するように構
成されている。この電子部品実装装置の動作は実装プロ
グラムに基づいて制御され、前記動作の繰り返しにより
回路基板４に多数の電子部品を実装することができる。
すもので、ＸＹロボット７によってＸ−Ｙ方向に自在移
動し、複数の吸着ノズル３を搭載した装着ヘッド２によ
り、パーツカセット６から前記吸着ノズル３によって吸
着保持した電子部品を回路基板４上に装着するように構
成されている。この電子部品実装装置の動作は実装プロ
グラムに基づいて制御され、前記動作の繰り返しにより
回路基板４に多数の電子部品を実装することができる。
【０００３】回路基板４上に実装する電子部品の種類は
様々であるため、前記吸着ノズル３は電子部品の種類に
対応するものが使用される。装着ヘッド２は実装プログ
ラムに設定された実装順の電子部品の種類に対応してノ
ズルステーション８に移動し、各吸着ノズル３が保持す
る電子部品に対応するものに交換する。この装着ヘッド
２はパーツカセット６上に移動して各吸着ノズル３で電
子部品を吸着保持する。次に、装着ヘッド２は各吸着ノ
ズル３を認識カメラ９上に移動させ、保持した電子部品
の吸着姿勢を認識させる。次いで、回路基板４上に移動
して指定された各装着位置に順次電子部品を装着する。
電子部品の回路基板４上への装着は、各電子部品毎に装
着角度が指定されており、また、認識カメラ９によって
認識された吸着姿勢を補正するために、装着ヘッド２は
各吸着ノズル３を回転駆動すると共に、所定位置への移
動を補正する。
様々であるため、前記吸着ノズル３は電子部品の種類に
対応するものが使用される。装着ヘッド２は実装プログ
ラムに設定された実装順の電子部品の種類に対応してノ
ズルステーション８に移動し、各吸着ノズル３が保持す
る電子部品に対応するものに交換する。この装着ヘッド
２はパーツカセット６上に移動して各吸着ノズル３で電
子部品を吸着保持する。次に、装着ヘッド２は各吸着ノ
ズル３を認識カメラ９上に移動させ、保持した電子部品
の吸着姿勢を認識させる。次いで、回路基板４上に移動
して指定された各装着位置に順次電子部品を装着する。
電子部品の回路基板４上への装着は、各電子部品毎に装
着角度が指定されており、また、認識カメラ９によって
認識された吸着姿勢を補正するために、装着ヘッド２は
各吸着ノズル３を回転駆動すると共に、所定位置への移
動を補正する。
【０００４】上記実装動作におけるノズル交換、電子部
品吸着、姿勢認識、装着の動作サイクルは電子部品毎に
実行されるが、ノズル交換は次に吸着保持する電子部品
の種類に現在搭載されているものが対応しているときに
は交換の必要はなく、また、装着ヘッド２が複数の吸着
ノズル３を装備しているため、１つの電子部品毎に動作
サイクルを行うことなく、各動作を吸着ノズル３の数だ
けまとめて行うことにより、装着ヘッド２の移動距離は
少なくなり、実装効率が向上する。このノズル交換の交
換度数を減少させ、複数の吸着ノズル３に複数の電子部
品を保持させることができるように、実装順序を設定す
ることにより実装効率の向上を図ることができる。
品吸着、姿勢認識、装着の動作サイクルは電子部品毎に
実行されるが、ノズル交換は次に吸着保持する電子部品
の種類に現在搭載されているものが対応しているときに
は交換の必要はなく、また、装着ヘッド２が複数の吸着
ノズル３を装備しているため、１つの電子部品毎に動作
サイクルを行うことなく、各動作を吸着ノズル３の数だ
けまとめて行うことにより、装着ヘッド２の移動距離は
少なくなり、実装効率が向上する。このノズル交換の交
換度数を減少させ、複数の吸着ノズル３に複数の電子部
品を保持させることができるように、実装順序を設定す
ることにより実装効率の向上を図ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実装順
序の設定は、熟練したオペレータが制約条件を考慮しな
がら自らの経験に基づいて作成する人の経験に頼るもの
であった。また、電子部品実装の高密度化に伴って電子
部品の実装角度やノズルの種類などの設定条件もより複
雑になり、複数の吸着ノズルに複数の電子部品を同時に
保持させて実装効率を向上させるための最適化は、人の
経験だけに頼ってはいけない状況にある。
序の設定は、熟練したオペレータが制約条件を考慮しな
がら自らの経験に基づいて作成する人の経験に頼るもの
であった。また、電子部品実装の高密度化に伴って電子
部品の実装角度やノズルの種類などの設定条件もより複
雑になり、複数の吸着ノズルに複数の電子部品を同時に
保持させて実装効率を向上させるための最適化は、人の
経験だけに頼ってはいけない状況にある。
【０００６】本発明の目的とするところは、実装効率を
向上させる電子部品実装の最適化方法を提供することに
ある。
向上させる電子部品実装の最適化方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、装着ヘッドに複数の部品保持手段を回転角
度調整可能に且つ着脱交換可能に搭載し、この装着ヘッ
ドの移動により部品供給部から供給される電子部品を各
部品保持手段により保持して回路基板に装着する動作サ
イクルにより回路基板に多数の電子部品を実装する電子
部品実装の最適化方法において、実装プログラムに示さ
れた電子部品の種類毎の実装数、電子部品の種類に対応
する部品保持手段の種類及び各電子部品個々の装着角度
の実装データから、複数の部品保持手段によって同時に
保持できる電子部品の組み合わせを算出し、各部品保持
手段の種類毎の実装数を用いて装着ヘッドに搭載する部
品保持手段の種類別の組み合わせパターンを設定して、
この組み合わせパターンの各部品保持手段に同時保持で
きる電子部品の組み合わせを適用して、これを基に部品
供給部に配置する電子部品の種類別の配列を決定し、前
記部品供給部の電子部品配列から複数の部品保持手段の
各組み合わせパターンで電子部品を同時に保持すること
による動作サイクルの度数比較により、実装効率のよい
実装順序を決定することを特徴とする。
の本発明は、装着ヘッドに複数の部品保持手段を回転角
度調整可能に且つ着脱交換可能に搭載し、この装着ヘッ
ドの移動により部品供給部から供給される電子部品を各
部品保持手段により保持して回路基板に装着する動作サ
イクルにより回路基板に多数の電子部品を実装する電子
部品実装の最適化方法において、実装プログラムに示さ
れた電子部品の種類毎の実装数、電子部品の種類に対応
する部品保持手段の種類及び各電子部品個々の装着角度
の実装データから、複数の部品保持手段によって同時に
保持できる電子部品の組み合わせを算出し、各部品保持
手段の種類毎の実装数を用いて装着ヘッドに搭載する部
品保持手段の種類別の組み合わせパターンを設定して、
この組み合わせパターンの各部品保持手段に同時保持で
きる電子部品の組み合わせを適用して、これを基に部品
供給部に配置する電子部品の種類別の配列を決定し、前
記部品供給部の電子部品配列から複数の部品保持手段の
各組み合わせパターンで電子部品を同時に保持すること
による動作サイクルの度数比較により、実装効率のよい
実装順序を決定することを特徴とする。
【０００８】この最適化方法によれば、装着ヘッドに搭
載する複数の部品保持手段の種類別の組み合わせに、複
数の部品保持手段に同時保持できる電子部品の組み合わ
せを適用して部品供給部の電子部品の配列が決定される
ので、部品保持手段の交換度数が少なく電子部品が複数
の部品保持手段に同時に保持される動作サイクルを増加
させることができ、実装効率のよい実装順序の決定によ
り、生産性の高い電子部品実装を行うことができる。
載する複数の部品保持手段の種類別の組み合わせに、複
数の部品保持手段に同時保持できる電子部品の組み合わ
せを適用して部品供給部の電子部品の配列が決定される
ので、部品保持手段の交換度数が少なく電子部品が複数
の部品保持手段に同時に保持される動作サイクルを増加
させることができ、実装効率のよい実装順序の決定によ
り、生産性の高い電子部品実装を行うことができる。
【０００９】上記最適化方法において、回路基板の機種
間で共通する電子部品を部品供給部に優先的に配列する
ことにより、生産する回路基板の機種変更に対応させる
ことができる。
間で共通する電子部品を部品供給部に優先的に配列する
ことにより、生産する回路基板の機種変更に対応させる
ことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
【００１１】図１は、本実施形態に係る電子部品実装装
置の要部を模式的に示すもので、図１１に示したものと
同様な動作構造を備えた電子部品実装機の要部を平面的
かつ模式的に抽出したものである。図１において、装着
ヘッド２に着脱可能に搭載された吸着ノズル（部品保持
手段）３は、電子部品をその種類毎に供給するパーツカ
セット６の配列間隔ｄと同一の間隔ｄで４本が装備され
ている。４本の吸着ノズル３は、隣り合う２本がペアと
なって同一角度に回転駆動される。
置の要部を模式的に示すもので、図１１に示したものと
同様な動作構造を備えた電子部品実装機の要部を平面的
かつ模式的に抽出したものである。図１において、装着
ヘッド２に着脱可能に搭載された吸着ノズル（部品保持
手段）３は、電子部品をその種類毎に供給するパーツカ
セット６の配列間隔ｄと同一の間隔ｄで４本が装備され
ている。４本の吸着ノズル３は、隣り合う２本がペアと
なって同一角度に回転駆動される。
【００１２】装着ヘッド２は、実装プログラムで指定さ
れた電子部品に対応する吸着ノズル３が現在搭載されて
いるものと異なる場合は、ノズルステーション８に移動
してノズル交換を行う。次に、装着ヘッド２は実装プロ
グラムで指定された電子部品を各吸着ノズル３に保持さ
せるためにカセット列１０上に移動する。このとき、パ
ーツカセット６の並びと各吸着ノズル３で保持する電子
部品の並びとが同じで、尚且つ実装角度が隣り合うペア
の吸着ノズル３で同じ場合には、４つの電子部品を同時
に４本の吸着ノズル３で保持することができる。次に、
装着ヘッド２は認識カメラ９上に移動して各吸着ノズル
３に保持した電子部品が撮像される。この認識カメラ９
による撮像画像から各吸着ノズル３に電子部品が正しく
保持されているか、電子部品が不良でないかが認識さ
れ、吸着ノズル３による保持位置の所定位置からの姿勢
のずれが検出される。次に、装着ヘッド２は回路基板４
上の各吸着ノズル３が保持する電子部品の実装位置に移
動して、認識カメラ９によって認識された所定位置から
の位置ずれに応じて補正動作を行うことにより、電子部
品を実装位置に正確に装着することができる。
れた電子部品に対応する吸着ノズル３が現在搭載されて
いるものと異なる場合は、ノズルステーション８に移動
してノズル交換を行う。次に、装着ヘッド２は実装プロ
グラムで指定された電子部品を各吸着ノズル３に保持さ
せるためにカセット列１０上に移動する。このとき、パ
ーツカセット６の並びと各吸着ノズル３で保持する電子
部品の並びとが同じで、尚且つ実装角度が隣り合うペア
の吸着ノズル３で同じ場合には、４つの電子部品を同時
に４本の吸着ノズル３で保持することができる。次に、
装着ヘッド２は認識カメラ９上に移動して各吸着ノズル
３に保持した電子部品が撮像される。この認識カメラ９
による撮像画像から各吸着ノズル３に電子部品が正しく
保持されているか、電子部品が不良でないかが認識さ
れ、吸着ノズル３による保持位置の所定位置からの姿勢
のずれが検出される。次に、装着ヘッド２は回路基板４
上の各吸着ノズル３が保持する電子部品の実装位置に移
動して、認識カメラ９によって認識された所定位置から
の位置ずれに応じて補正動作を行うことにより、電子部
品を実装位置に正確に装着することができる。
【００１３】このノズル交換、部品保持、姿勢認識、装
着の動作サイクルを実装プログラムに基づいて繰り返す
ことにより、回路基板４上に多数の電子部品を実装する
ことができる。前記ノズル交換、部品保持、姿勢認識、
装着の動作サイクルの単位をタスクと称し、本実施形態
の電子部品実装装置のように装着ヘッド２に複数に搭載
された吸着ノズル３に複数の電子部品を保持することに
よって、部品保持及び姿勢認識の動作を一括して行うこ
とができ、前記タスクの減少により実装時間の短縮を図
ることができる。
着の動作サイクルを実装プログラムに基づいて繰り返す
ことにより、回路基板４上に多数の電子部品を実装する
ことができる。前記ノズル交換、部品保持、姿勢認識、
装着の動作サイクルの単位をタスクと称し、本実施形態
の電子部品実装装置のように装着ヘッド２に複数に搭載
された吸着ノズル３に複数の電子部品を保持することに
よって、部品保持及び姿勢認識の動作を一括して行うこ
とができ、前記タスクの減少により実装時間の短縮を図
ることができる。
【００１４】この装着ヘッド２に複数に搭載された吸着
ノズル３に複数の電子部品を同時吸着させる実装順序を
設定することにより、電子部品実装を効率化する最適化
方法について以下に説明する。
ノズル３に複数の電子部品を同時吸着させる実装順序を
設定することにより、電子部品実装を効率化する最適化
方法について以下に説明する。
【００１５】この最適化は、図２に示すように、配列決
定部１１と実装順序決定部１２とによって実行される。
この最適化装置による電子部品実装の最適化方法につい
て、図３に示す実装データの例に基づいて説明する。図
３（ａ）は、電子部品の種類Ａ〜Ｈ別に、これを吸着保
持するための吸着ノズル３の種類（Ｓ、Ｍ、Ｌ）と、実
装する点数とを示している。更に、電子部品は回路基板
４に装着するときの装着角度があり、図３（ｂ）に各電
子部品Ａ〜Ｈを装着角度で区分した例を示している。
定部１１と実装順序決定部１２とによって実行される。
この最適化装置による電子部品実装の最適化方法につい
て、図３に示す実装データの例に基づいて説明する。図
３（ａ）は、電子部品の種類Ａ〜Ｈ別に、これを吸着保
持するための吸着ノズル３の種類（Ｓ、Ｍ、Ｌ）と、実
装する点数とを示している。更に、電子部品は回路基板
４に装着するときの装着角度があり、図３（ｂ）に各電
子部品Ａ〜Ｈを装着角度で区分した例を示している。
【００１６】前記配列決定部１１は、図４に示す最適化
のための処理手順を実行する。まず、ステップ１におい
て、カセット列１０から複数の吸着ノズル３で同時に複
数の電子部品を吸着するには、装着角度の制約を受ける
ので、各電子部品の装着角度間でのハミング距離を実装
個数で正規化する。図３（ｂ）の表から異なる電子部品
を２つ選びだし、２つの電子部品それぞれの装着角度の
実装個数の差の絶対値の和を算出する。これをすべての
電子部品の組み合わせについて行った結果を図５に示す
表の対角線より上に示す。この対角線より上の値は、同
じ実装個数の場合には値が大きいほど同時吸着しにくい
ことを表しているが、各電子部品の装着角度毎の実装個
数は異なっているため、単純には比較できない。そこ
で、２つの電子部品の実装個数の和で割って正規化を行
い、これを表の対角線より下に表している。この正規化
により、実装個数の異なる電子部品の間を比較できるよ
うになり、値が小さいほど同時吸着しやすい電子部品で
あることを示し、同時吸着できない電子部品である場合
には、この値は最大の値１となる。
のための処理手順を実行する。まず、ステップ１におい
て、カセット列１０から複数の吸着ノズル３で同時に複
数の電子部品を吸着するには、装着角度の制約を受ける
ので、各電子部品の装着角度間でのハミング距離を実装
個数で正規化する。図３（ｂ）の表から異なる電子部品
を２つ選びだし、２つの電子部品それぞれの装着角度の
実装個数の差の絶対値の和を算出する。これをすべての
電子部品の組み合わせについて行った結果を図５に示す
表の対角線より上に示す。この対角線より上の値は、同
じ実装個数の場合には値が大きいほど同時吸着しにくい
ことを表しているが、各電子部品の装着角度毎の実装個
数は異なっているため、単純には比較できない。そこ
で、２つの電子部品の実装個数の和で割って正規化を行
い、これを表の対角線より下に表している。この正規化
により、実装個数の異なる電子部品の間を比較できるよ
うになり、値が小さいほど同時吸着しやすい電子部品で
あることを示し、同時吸着できない電子部品である場合
には、この値は最大の値１となる。
【００１７】次に、ステップ２において、パーツカセッ
ト列１０に配列する各パーツカセット６にそれぞれ割り
当てる配置パターンを決定する。ここでは、装着ヘッド
２に搭載した複数の吸着ノズル３の配列パターンにマッ
チするパーツカセット６の配列を決定する。図３（ａ）
に示した実装データから吸着ノズル３の種類別に、各吸
着ノズル３の種類Ｓ、Ｍ、Ｌ毎に吸着保持する電子部品
の数を図６（ａ）に示すように合計する。次いで、図６
（ｂ）に示すように、実装個数の総和で各吸着ノズル３
の種類Ｓ、Ｍ、Ｌ毎に吸着保持する電子部品の数の割合
を算出する。この割合の多いものからノズルパターンと
して選択する。図６（ｂ）に示す例ではＭの吸着ノズル
３が最も割合が大きいので、ノズルパターンにＭが選択
されている。次に、吸着ノズル３の数から算出される比
率を選択した種類Ｍから引く、即ち、ここでは吸着ノズ
ル３の数は４本なので、１００％÷４＝２５％を選択さ
れた種類Ｍから引いて、図６（ｃ）に示すように割合を
改める。図６（ｃ）に示す状態では、種類Ｓの割合が最
も大きくなるので、ノズルパターンにＳが選択される。
この演算を繰り返すと、図６（ｄ）の状態では種類Ｍが
最も大きくなるので、ノズルパターンにＭが選択され
る。更に、図６（ｅ）の状態では種類Ｓが最も大きくな
るので、ノズルパターンにＳが選択され、ノズルパター
ンが決定される。尚、ノズルパターンに選択したノズル
種類を両側から順に配置しているが、左端から、あるい
は右端から順に配置してもよい。
ト列１０に配列する各パーツカセット６にそれぞれ割り
当てる配置パターンを決定する。ここでは、装着ヘッド
２に搭載した複数の吸着ノズル３の配列パターンにマッ
チするパーツカセット６の配列を決定する。図３（ａ）
に示した実装データから吸着ノズル３の種類別に、各吸
着ノズル３の種類Ｓ、Ｍ、Ｌ毎に吸着保持する電子部品
の数を図６（ａ）に示すように合計する。次いで、図６
（ｂ）に示すように、実装個数の総和で各吸着ノズル３
の種類Ｓ、Ｍ、Ｌ毎に吸着保持する電子部品の数の割合
を算出する。この割合の多いものからノズルパターンと
して選択する。図６（ｂ）に示す例ではＭの吸着ノズル
３が最も割合が大きいので、ノズルパターンにＭが選択
されている。次に、吸着ノズル３の数から算出される比
率を選択した種類Ｍから引く、即ち、ここでは吸着ノズ
ル３の数は４本なので、１００％÷４＝２５％を選択さ
れた種類Ｍから引いて、図６（ｃ）に示すように割合を
改める。図６（ｃ）に示す状態では、種類Ｓの割合が最
も大きくなるので、ノズルパターンにＳが選択される。
この演算を繰り返すと、図６（ｄ）の状態では種類Ｍが
最も大きくなるので、ノズルパターンにＭが選択され
る。更に、図６（ｅ）の状態では種類Ｓが最も大きくな
るので、ノズルパターンにＳが選択され、ノズルパター
ンが決定される。尚、ノズルパターンに選択したノズル
種類を両側から順に配置しているが、左端から、あるい
は右端から順に配置してもよい。
【００１８】次に、ステップ３においては、ステップ２
で決定されたノズルパターンに対応する電子部品から同
時吸着しやすい組み合わせのものを選択する。同時吸着
しやすい電子部品の組み合わせは、ステップ１の処理に
より図５に示したようなハミング距離の小さい電子部品
から選択される。
で決定されたノズルパターンに対応する電子部品から同
時吸着しやすい組み合わせのものを選択する。同時吸着
しやすい電子部品の組み合わせは、ステップ１の処理に
より図５に示したようなハミング距離の小さい電子部品
から選択される。
【００１９】次いで、ステップ４において、ステップ３
で選択した電子部品を、ステップ２で決定したノズルパ
ターンに一致するようにパーツカセット６の配列を決定
する。このとき、生産する回路基板の機種の切り替えに
際して、切り替え前後の機種間でパーツカセット６の配
列を共通化するために特定の電子部品のパーツカセット
６の配列位置を固定する場合には、その固定位置に優先
的に配列位置を決定する。また、電子部品の組み合わせ
のうち、その１つが固定の対象である場合には、固定さ
れた配列位置に固定対象の電子部品を配列し、ノズルパ
ターンを崩さない配列位置に他の電子部品が配列される
ようにする。但し、既に電子部品が配列されているとき
には、ノズルパターンを崩さない最小の距離の位置に配
列する。
で選択した電子部品を、ステップ２で決定したノズルパ
ターンに一致するようにパーツカセット６の配列を決定
する。このとき、生産する回路基板の機種の切り替えに
際して、切り替え前後の機種間でパーツカセット６の配
列を共通化するために特定の電子部品のパーツカセット
６の配列位置を固定する場合には、その固定位置に優先
的に配列位置を決定する。また、電子部品の組み合わせ
のうち、その１つが固定の対象である場合には、固定さ
れた配列位置に固定対象の電子部品を配列し、ノズルパ
ターンを崩さない配列位置に他の電子部品が配列される
ようにする。但し、既に電子部品が配列されているとき
には、ノズルパターンを崩さない最小の距離の位置に配
列する。
【００２０】上記配列決定部１１による配列決定の後、
実装順序決定部１２は、図７に示す処理手順により実装
順序を決定する。ステップ１１では、タスクを構成する
ための電子部品を選択するパターンを複数候補選び、そ
の候補を評価して最良と判断されるパターンを決定す
る。例えば、吸着ノズル３の交換が少なく、タスクの数
も少なくなるようなノズルパターンにより選択パターン
を決定する。吸着ノズル３の交換を少なくするパターン
を見つけ出すには、配列決定部１１において求められた
パーツカセット６の配列により、各パーツカセット６に
割り当てられた吸着ノズル３の種類が、例えば図８
（ａ）に示すような配列であり、電子部品の実装個数
が、図８（ｂ）に示す数であった場合に、同時吸着でき
るノズルパターンを見つけ、このノズルパターンを使用
したタスクの数の少ないものを求める。
実装順序決定部１２は、図７に示す処理手順により実装
順序を決定する。ステップ１１では、タスクを構成する
ための電子部品を選択するパターンを複数候補選び、そ
の候補を評価して最良と判断されるパターンを決定す
る。例えば、吸着ノズル３の交換が少なく、タスクの数
も少なくなるようなノズルパターンにより選択パターン
を決定する。吸着ノズル３の交換を少なくするパターン
を見つけ出すには、配列決定部１１において求められた
パーツカセット６の配列により、各パーツカセット６に
割り当てられた吸着ノズル３の種類が、例えば図８
（ａ）に示すような配列であり、電子部品の実装個数
が、図８（ｂ）に示す数であった場合に、同時吸着でき
るノズルパターンを見つけ、このノズルパターンを使用
したタスクの数の少ないものを求める。
【００２１】図８に示すデータからノズルパターンを見
つけ出す処理を図９を参照して説明する。図９（ａ）は
４本の吸着ノズル３で電子部品を同時に吸着できるノズ
ルパターンを端から検索して見つけた最初のノズルパタ
ーンである。また、図９（ｂ）は、このノズルパターン
により同時吸着できる個数の多いものから順に選びだし
た電子部品の並びである。この作業を繰り返してノズル
パターンを検索し、そのノズルパターンでできる同時吸
着数毎のタスクの数を数える。これが図９（ｃ）に示す
ようになったとき、タスク数の最も少ないノズルパター
ンＭ−Ｓ−Ｓ−Ｍがよいと判断される。
つけ出す処理を図９を参照して説明する。図９（ａ）は
４本の吸着ノズル３で電子部品を同時に吸着できるノズ
ルパターンを端から検索して見つけた最初のノズルパタ
ーンである。また、図９（ｂ）は、このノズルパターン
により同時吸着できる個数の多いものから順に選びだし
た電子部品の並びである。この作業を繰り返してノズル
パターンを検索し、そのノズルパターンでできる同時吸
着数毎のタスクの数を数える。これが図９（ｃ）に示す
ようになったとき、タスク数の最も少ないノズルパター
ンＭ−Ｓ−Ｓ−Ｍがよいと判断される。
【００２２】次に、ステップ１２において、ステップ１
１で決定されたノズルパターンに合う電子部品の並びを
図９（ａ）（ｂ）に示した手順と同様の処理によって配
列決定部１１で決定されたパーツカセット６の配列から
見つけ、その電子部品を実装するためのタスクの生成を
行う。このタスクの生成は、ステップ１１で決定された
ノズルパターンでタスクの生成が行える限り続けられ
る。ステップ１１で決定されたノズルパターンでタスク
を構成できなくなった場合、例えば、ノズルパターンで
選択されている吸着ノズル３以外のもので吸着する電子
部品があるような場合には、タスクの生成で使用されて
いない残った電子部品によりステップ１１によりノズル
パターンを決定し、再びステップ１２を実行する。この
処理は、実装を行う電子部品がなくなるまで繰り返し実
行される。
１で決定されたノズルパターンに合う電子部品の並びを
図９（ａ）（ｂ）に示した手順と同様の処理によって配
列決定部１１で決定されたパーツカセット６の配列から
見つけ、その電子部品を実装するためのタスクの生成を
行う。このタスクの生成は、ステップ１１で決定された
ノズルパターンでタスクの生成が行える限り続けられ
る。ステップ１１で決定されたノズルパターンでタスク
を構成できなくなった場合、例えば、ノズルパターンで
選択されている吸着ノズル３以外のもので吸着する電子
部品があるような場合には、タスクの生成で使用されて
いない残った電子部品によりステップ１１によりノズル
パターンを決定し、再びステップ１２を実行する。この
処理は、実装を行う電子部品がなくなるまで繰り返し実
行される。
【００２３】以上の処理によって電子部品実装の最適化
がなされるが、更に、ステップ１３において、生成され
たタスクのうち、１つのタスクとしてまとめてもステッ
プ１１で決定されたノズルパターンを崩すことのないも
の同士を合成して１つにまとめることにより、タスクの
削減により最適化による実装効率の向上を図ることがで
きる。例えば、ノズルパターンＭ−Ｓ−Ｓ−Ｍでできる
タスクの構成の場合、図１０（ａ）に示すように、４本
の吸着ノズル３に空きの存在するタスクを抜き出して、
図１０（ｂ）に示すように、１つにまとめてもノズルパ
ターンを崩さないもの同士を合成して、１つのタスクと
してまとめる。
がなされるが、更に、ステップ１３において、生成され
たタスクのうち、１つのタスクとしてまとめてもステッ
プ１１で決定されたノズルパターンを崩すことのないも
の同士を合成して１つにまとめることにより、タスクの
削減により最適化による実装効率の向上を図ることがで
きる。例えば、ノズルパターンＭ−Ｓ−Ｓ−Ｍでできる
タスクの構成の場合、図１０（ａ）に示すように、４本
の吸着ノズル３に空きの存在するタスクを抜き出して、
図１０（ｂ）に示すように、１つにまとめてもノズルパ
ターンを崩さないもの同士を合成して、１つのタスクと
してまとめる。
【００２４】以上説明した最適化方法において、電子部
品を保持する手段は、実施形態に示した吸着ノズル３だ
けでなく、電子部品を把持するチャックであってもよい
ことは言うまでもなく、装着ヘッド２への搭載数も任意
に選択することができる。
品を保持する手段は、実施形態に示した吸着ノズル３だ
けでなく、電子部品を把持するチャックであってもよい
ことは言うまでもなく、装着ヘッド２への搭載数も任意
に選択することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、装着
ヘッドに複数に搭載された部品保持手段を電子部品の種
類に適合するものに交換する交換度数が削減され、複数
の部品保持手段に同時に保持できる電子部品が多くなる
ように部品供給部に電子部品が配列されるので、部品供
給部から電子部品を保持して回路基板に装着するまでの
タクトの削減により電子部品実装を効率化することがで
きる。
ヘッドに複数に搭載された部品保持手段を電子部品の種
類に適合するものに交換する交換度数が削減され、複数
の部品保持手段に同時に保持できる電子部品が多くなる
ように部品供給部に電子部品が配列されるので、部品供
給部から電子部品を保持して回路基板に装着するまでの
タクトの削減により電子部品実装を効率化することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る電子部品実装装置の構成を示す
模式図。
模式図。
【図２】最適化を行うための構成を示すブロック図。
【図３】実装データの例を示し、（ａ）は電子部品の種
類毎の実装数と使用する吸着ノズルの種類を示す図、
（ｂ）は装着角度別の電子部品数を示す図。
類毎の実装数と使用する吸着ノズルの種類を示す図、
（ｂ）は装着角度別の電子部品数を示す図。
【図４】配列決定部による処理手順を示すフローチャー
ト。
ト。
【図５】ハミング距離の算出例を示す図。
【図６】ノズルパターンの設定手順を（ａ）〜（ｆ）の
順に示す説明図。
順に示す説明図。
【図７】実装順序決定部による処理手順を示すフローチ
ャート。
ャート。
【図８】部品配置とノズルパターンの照合例を示す説明
図。
図。
【図９】実装順序の決定手順を示す説明図。
【図１０】タクト合成の例を示す説明図。
【図１１】電子部品実装装置の一例を示す斜視図。
２ 装着ヘッド ３ 吸着ノズル（部品保持手段） ４ 回路基板 ６ パーツカセット（部品供給部） ８ ノズルステーション １１ 配列決定部 １２ 実装順序決定部
フロントページの続き (72)発明者 吉田 典晃 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小方 浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA15 AA21 CC03 CC04 DD02 DD15 DD22 DD32 DD50 EE02 EE03 EE13 EE16 EE24 EE25 EE33 EE34 EE35 EE37 FF24 FF26 FF28 FF29 FF31 FG01
Claims (2)
- 【請求項１】 装着ヘッドに複数の部品保持手段を回転
角度調整可能に且つ着脱交換可能に搭載し、この装着ヘ
ッドの移動により部品供給部から供給される電子部品を
各部品保持手段により保持して回路基板に装着する動作
サイクルにより回路基板に多数の電子部品を実装する電
子部品実装の最適化方法において、 実装プログラムに示された電子部品の種類毎の実装数、
電子部品の種類に対応する部品保持手段の種類及び各電
子部品個々の装着角度の実装データから、 複数の部品保持手段によって同時に保持できる電子部品
の組み合わせを算出し、各部品保持手段の種類毎の実装
数を用いて装着ヘッドに搭載する部品保持手段の種類別
の組み合わせパターンを設定して、この組み合わせパタ
ーンの各部品保持手段に同時保持できる電子部品の組み
合わせを適用して、これを基に部品供給部に配置する電
子部品の種類別の配列を決定し、 前記部品供給部の電子部品配列から複数の部品保持手段
の各組み合わせパターンで電子部品を同時に保持するこ
とによる動作サイクルの度数比較により、実装効率のよ
い実装順序を決定することを特徴とする電子部品実装の
最適化方法。 - 【請求項２】 回路基板の機種間で共通する電子部品を
部品供給部に優先的に配列する請求項１記載の電子部品
実装の最適化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11121235A JP2000312094A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 電子部品実装の最適化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11121235A JP2000312094A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 電子部品実装の最適化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000312094A true JP2000312094A (ja) | 2000-11-07 |
Family
ID=14806268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11121235A Pending JP2000312094A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 電子部品実装の最適化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000312094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6996440B2 (en) | 2000-08-04 | 2006-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter |
| JP2008305999A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Panasonic Corp | ヘッドの決定方法 |
| JP2010135463A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装装置および部品実装方法 |
-
1999
- 1999-04-28 JP JP11121235A patent/JP2000312094A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6996440B2 (en) | 2000-08-04 | 2006-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter |
| JP2008305999A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Panasonic Corp | ヘッドの決定方法 |
| JP4615548B2 (ja) * | 2007-06-07 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | ヘッドの決定方法および部品実装方法 |
| JP2010135463A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装装置および部品実装方法 |
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