JP2000311877A - 板状体の洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 板状体の表裏面の汚れのみならず端面の汚れ
も一度に除去することができ、板状体の洗浄品質の向上
と共に洗浄作業効率の向上を図ることにある。 【解決手段】 洗浄液１３及び洗浄用粒子１２を収容し
た洗浄槽１４内で、洗浄用粒子１２を洗浄液１３中で分
散させて洗浄用粒子１２の密集度が低い疎領域を形成
し、その疎領域に洗浄すべき板状体１１を配置した後、
洗浄用粒子１２を密集させて密領域１２ａを形成するこ
とにより洗浄用粒子１２を板状体１１の表面に接触さ
せ、次いで、洗浄用粒子１２に対して板状体１１を相対
移動させることにより板状体１１に付着した汚れを洗浄
用粒子１２で擦り取る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は板状体の洗浄方法及
び洗浄装置に関し、詳しくは、汚れが全面に付着した板
状体の表面を物理的に擦り取ることにより洗浄する洗浄
方法及び洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、液晶用等の電子部品用の板ガラ
ス製品の他、半導体ウェハ、金属板、セラミック板など
の板状製品を製造する場合、板状体の表面を研磨する工
程がある。研磨後の板状体は、スラリー状の研磨砥粒や
作業環境中のゴミ等の異物による汚れが付着しているた
め、次の工程へ移す前に洗浄して汚れを除去しなければ
ならない。

【０００３】従来、この種の板状体の洗浄は、以下のよ
うな手段により行われている。

【０００４】一つの手段としては、図８に示すように汚
れが全面に付着した研磨後の板状体１を、その表面１ａ
側及び裏面１ｂ側にそれぞれ配設されて回転する上下ス
ポンジローラ２，３間に挿入し、移動する板状体１の表
裏面１ａ，１ｂに上下スポンジローラ２，３をそれぞれ
押し当てることによって、板状体１を一枚ずつ洗浄して
その表裏面に付着した汚れを除去するものがある。

【０００５】他の手段としては、図９に示すようにワー
ク支持部４により水平状態に固定配置された板状体５に
対して、下部にスポンジ６が取り付けられた回転可能な
洗浄治具７を配置し、板状体５の表面５ａに洗浄治具７
のスポンジ６を回転させながら押し当てることにより、
板状体５を一枚ずつ洗浄してその表面５ａに付着した汚
れを除去するものがある。

【０００６】その他にも、超音波洗浄槽を用いて板状体
を洗浄してその表裏面に付着した汚れを除去する手段も
ある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図８及び図
９に示すような従来の洗浄手段を使用した場合、板状体
１，５の端面１ｃ，５ｃを洗浄することができない。ま
た、超音波による洗浄だけでは研磨後の板状体１，５の
表面１ａ，１ｂ，５ａに付着したスラリー状の研磨剤を
効率よく除去することができず、端面１ｃ，５ｃの洗浄
も十分ではなかった。そのため、人手により一枚ずつ板
状体１，５の端面１ｃ，５ｃをスポンジで擦って汚れを
除去することになり、時間当たりの板状体１，５の洗浄
処理枚数が少なく、かつ歩留まりが低下して洗浄作業の
効率が非常に悪いという問題があった。

【０００８】そこで、本発明は前述した問題点に鑑みて
提案されたもので、その目的とするところは、板状体の
表裏面の汚れのみならず端面の汚れも一度に除去するこ
とができ、板状体の洗浄品質の向上と共に洗浄作業効率
の向上を図り得る板状体の洗浄方法及び洗浄装置を提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ための技術的手段として、本発明の洗浄装置は、洗浄液
及び洗浄用粒子を収容した洗浄槽と、その洗浄槽中の洗
浄用粒子を分散させて洗浄用粒子の密集度が低い疎領域
を形成する粒子分散手段と、疎領域に洗浄すべき板状体
を配置する板状体配置手段と、板状体を配置した疎領域
に洗浄用粒子を密集させて洗浄用粒子の密領域を形成す
る粒子密集手段と、洗浄用粒子に対して板状体を相対移
動させるワーク移動手段とを備えたことを特徴とする。

【００１０】前述の洗浄槽としては、板状体の全体を収
容できる容量を有しており、少なくとも板状体の全体が
埋没する量の洗浄用粒子を収容し、洗浄用粒子で板状体
から擦り取った汚れを運び去ることができる量の洗浄液
を収容していることが重要である。なお、洗浄用粒子の
量は、洗浄用粒子を密集させて密領域を形成する際の時
間が大幅に短縮できる点、及び洗浄用粒子と板状体との
摩擦力を容易に大きくできる点で、洗浄用粒子が堆積し
た場合に洗浄液の液面高さに対して８０％以上になるよ
うにすることが望ましい。

【００１１】粒子分散手段としては、洗浄槽中の洗浄液
量を一時的に増やして洗浄用粒子の密集度を下げたり、
スクリュー等を回転させることにより洗浄用粒子を流動
させて密集度を下げる攪拌器、蟻地獄のように底部の洗
浄用粒子を移動させることにより上部の洗浄用粒子の密
集度を下げる等により疎領域を形成することができる構
造のものであれば使用可能であり、洗浄槽の底面に穿設
された孔から洗浄液を吹き出すものが、構造が単純で消
耗部品も少なく望ましい。

【００１２】板状体配置手段としては、疎領域に洗浄用
粒子を密集させて密領域を形成した際に洗浄すべき板状
体が洗浄用粒子に完全に埋没する所定の位置に配置する
ことができ、密領域を形成する際に板状体の配置状態を
安定して保つことができる構造のものであれば使用可能
であり、板状体を配置する際と逆に動作させることで板
状体を取り出すことができるものが好ましく、装置全体
の構造を簡素化する上でワーク移動手段と兼用させるこ
とが望ましい。

【００１３】粒子密集手段としては、洗浄槽内の洗浄液
中で洗浄用粒子を自然に、或いは強制的に沈殿堆積させ
る構造、洗浄槽内の洗浄液のみを排出してその液面を下
げる構造などが使用可能であり、洗浄用粒子を密集させ
て洗浄用粒子が自由に移動できない状態の密領域を形成
することにより板状体を埋没させて洗浄用粒子を板状体
の全面に接触させることができればよく、短時間で密領
域を形成できる点で洗浄槽内の洗浄用粒子を洗浄液の流
れにより強制的に密集させる構造のものが望ましい。

【００１４】ワーク移動手段としては、板状体を密領域
の洗浄用粒子に対して板状体の表裏面と平行な方向に相
対移動させる駆動機構を有する構造であれば使用可能で
あり、駆動機構としては、板状体が、例えば四角形等の
多角形の場合、その端面と洗浄用粒子との接触状態をさ
らに良好にするために、一方向のみでなく、上下動、水
平動、回転又は揺動等が可能な機構とすることが望まし
い。また、複数枚の板状体を点接触又は線接触で整列保
持した状態で密領域の洗浄用粒子に対して相対移動可能
な枠状のカセットを具備した構造とすれば、バッチ処理
により複数枚の板状体を一度に洗浄可能となる点で望ま
しい。

【００１５】次に、本発明の洗浄方法は、洗浄液及び洗
浄用粒子を収容した洗浄槽内で、洗浄用粒子を洗浄液中
で分散させて洗浄用粒子の密集度が低い疎領域を形成
し、その疎領域に洗浄すべき板状体を配置した後、洗浄
用粒子を密集させて密領域を形成することにより洗浄用
粒子を板状体の表面に接触させ、次いで、洗浄用粒子に
対して板状体を相対移動させることにより板状体に付着
した汚れを洗浄用粒子で擦り取ることを特徴とする。

【００１６】洗浄液としては、洗浄力及び取り扱いの点
で水、殺菌水、イオン交換水などが用いられるが、本発
明はこれに限らず、用途により有機溶媒その他の化学溶
媒や洗浄剤などを含む調製液でもよい。

【００１７】洗浄用粒子としては、板状体を加傷しない
程度の硬さのものを選択する必要があり、板状体や汚れ
と化学的に反応して汚れを付着させたり、新たな汚れを
生成して付着させるような材質は除外する必要があり、
例えば、アクリル系、テフロン（商品名）系の樹脂製の
ビーズ又はＰＶＡ製のスポンジ粒などを使用することが
可能である。また、洗浄用粒子は、その径が０．３〜６
ｍｍ程度で、球体又は多面体であることが望ましく、例
えば、ビーズは、直径が０．５ｍｍ程度で、水に対する
比重が１．１７のものを、スポンジ粒としては、例えば
４ｍｍ或いはそれ以下の寸法のサイコロ形状等が好適で
ある。

【００１８】洗浄用粒子の疎領域の形成は、洗浄槽中の
洗浄液量を一時的に増やすこと、適量の洗浄用粒子が一
時的に洗浄液中から取り出すこと、或いは洗浄槽中の周
辺部分に適量の洗浄用粒子を一時的に移動させること等
により洗浄用粒子を分散させたり、攪拌器などにより洗
浄用粒子を流動させることにより実現可能であり、洗浄
槽の底面から洗浄液を吹き出すことにより疎領域を形成
するのが望ましい。また、疎領域は、洗浄槽の中央部分
に限らず洗浄槽内の全体でもよい。

【００１９】洗浄用粒子の密領域の形成は、前述の粒子
密集手段で説明したように洗浄用粒子を沈殿堆積させた
り、或いは洗浄槽内の洗浄液のみを排出することにより
実現可能である。

【００２０】また、洗浄槽内の密領域で板状体を洗浄用
粒子に対して相対移動させ、再度、洗浄用粒子の疎領域
を形成して板状体を配置し、洗浄用粒子を密集させて密
領域を形成することにより洗浄用粒子を板状体の表面に
接触させる一連の動作を繰り返すことで、板状体の表面
に対して洗浄用粒子が接触する頻度を上げることが可能
となる。

【００２１】本発明では、洗浄液及び洗浄用粒子を収容
した洗浄槽内で、洗浄用粒子を洗浄液中で分散させて洗
浄用粒子の密集度が低い疎領域を形成することにより、
洗浄すべき板状体を抵抗が少ない疎領域中の所定の洗浄
位置に容易に配置することができる。また、板状体を配
置した疎領域に洗浄用粒子を密集させて密領域を形成す
ることにより洗浄用粒子を板状体の全面に接触させるこ
とができる。次いで、接触している洗浄用粒子に対して
板状体を相対移動させることにより板状体と洗浄用粒子
とが大きな摩擦力を伴って擦れ、板状体の全面に付着し
た汚れを一度に除去することが可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態を以下に詳述す
る。なお、以下の実施形態で説明する被洗浄物である板
状体としては、例えば、液晶用板ガラス、フォトマスク
用板ガラス、記憶媒体用基板ガラス等の各種板ガラスの
他、半導体ウェハ、金属板、セラミック板などがある。

【００２３】図１は本発明の実施形態に係る板状体の洗
浄装置を示すものである。この洗浄装置は、洗浄液１３
及び洗浄用粒子１２を収容した洗浄槽１４と、その洗浄
槽１４中の洗浄用粒子１２を分散させて洗浄用粒子１２
の密集度が低い疎領域１２ｂを形成する粒子分散手段１
６と、疎領域１２ｂに洗浄すべき板状体１１を配置する
板状体配置手段を兼ねており、板状体１１を配置した疎
領域１２ｂに洗浄用粒子１２を密集させて洗浄用粒子１
２の密領域１２ａを形成する粒子密集手段１５と、洗浄
用粒子１２に対して板状体１１を相対移動させるワーク
移動手段１７とを備える。

【００２４】各構成について具体的に説明すると、洗浄
液１３としては、イオン交換水を使用し、洗浄液１３中
に所定量混入する洗浄用粒子１２としては、直径が約
０．５ｍｍで、水に対する比重が１．１７のアクリル系
樹脂製のビーズを使用する。

【００２５】洗浄槽１４は、内外槽１８，１９の二重構
造になっており、内槽１８の底面２０及び側壁面２１の
一部を洗浄用粒子１２よりも小径の孔２２，２３を多数
穿設したメッシュ構造とする。ここでは、小径の孔２
２，２３を多数穿設してメッシュ構造としているが、ス
テンレス製の網などを用いたメッシュ構造にしてもよ
い。このメッシュ構造により、洗浄用粒子１２は内槽１
８から外槽１９へ流出することなく、洗浄液１３のみが
内槽１８と外槽１９間を通過する。外槽１９において、
内槽１８の側壁面２１と接する側部空間２４と内槽１８
の底面２０と接する底部空間２５とは仕切部２６により
完全に独立して区画されている。

【００２６】また、内槽１８の上部外周には、上端開口
部２７からオーバーフローした洗浄液１３を回収する回
収槽２８が設けられており、上端開口部２７の周縁に
は、洗浄液１３のオーバーフローにより洗浄用粒子１２
が流出しないように内槽１８の底面２０及び側壁面２１
と同様に洗浄用粒子１２よりも小径の孔２９を穿設した
メッシュ構造のフィルタ部材３０を立設してある。

【００２７】粒子分散手段１６は、回収槽２８からの管
路３１と管路３３とをポンプ３２を介して外槽１９の底
部空間２５に連通させた構造を有しており、ポンプ３２
を作動させて外槽１９の底部空間２５に貯溜した洗浄液
１３を内槽１８の底面２０の孔２２から吹き出すことに
より内槽１８内の洗浄用粒子１２を分散させて密集度が
低い疎領域１２ｂを形成するものである。

【００２８】粒子密集手段１５は、回収槽２８からの管
路３４と管路３６とをポンプ３５を介して外槽１９の側
部空間２４に連通させたものであり、前述の粒子分散手
段１６に類似の構造を有している。ポンプ３５を作動さ
せて外槽１９の側部空間２４に貯溜した洗浄液１３を側
壁面２１の孔２３から中央に向けて吹き出すことによ
り、板状体１１が配置された疎領域１２ｂに洗浄用粒子
１２を短時間で密集させて洗浄用粒子１２が互いに接し
て自由に移動できない状態の密領域１２ａを形成する。
このような密領域１２ａ中に板状体１１を埋没させるこ
とにより、密領域１２ａ中で板状体１１を移動させた際
に大きい摩擦力が生じるように板状体１１の全面に洗浄
用粒子１２を接触させる。

【００２９】ワーク移動手段１７は、複数枚の板状体１
１を洗浄用粒子１２が容易に出入り可能な１０ｍｍ〜５
０ｍｍ程度の所定の間隔、例えば、２０ｍｍを保って並
立に保持する枠状のカセット３７を備える。このカセッ
ト３７は、図７（ａ）（ｂ）に示すように二枚の側板３
８間に、例えば３本の支持棒３９を架設し、各支持棒３
９に板状体１１を支持するために連続したＶ形状の受け
部４０を設けてある。この受け部４０は、接触面積を最
小にして汚れが残らないようにＶ形状の谷部で板状体１
１を点接触又は線接触で支持する。また、受け部４０
は、例えば板ガラス等の傷つきやすい板状体１１と接触
する部位であるため、柔らかくて形状が安定して変形が
少ないテフロン（商品名）製などのものが好適である。

【００３０】なお、カセット３７は、図示の板状体１１
が円板形状であるため、３点支持構造としているが、板
状体の形状に応じて２点支持或いは４点以上の支持構造
であってもよい。また、カセット３７の側板３８は平板
状のものであるが、洗浄用粒子１２との良好な接触を得
るためには、側板３８も枠状とすることが望ましい。

【００３１】さらに、ワーク移動手段１７は、前述した
カセット３７を移動させるためのホルダ４１を具備す
る。このホルダ４１は、例えば枠状で略直方体形状をし
たフレーム４２からなり、その底部に設けられた爪４３
によりカセット３７を位置決め固定する。また、カセッ
ト３７を疎領域１２ｂ中に下降させるときに板状体１１
がカセット３７から浮き上がることを防止するため、カ
セット３７に収納された板状体１１を上方から押え込む
棒状のアタッチメント４４がネジ止め等によりホルダ４
１に着脱自在に取り付けられている。このアタッチメン
ト４４は、カセット３７の支持棒３９と同様、板状体１
１を点接触又は線接触で押え込むための連続Ｖ形状の受
け部４５が設けられている。

【００３２】前述のホルダ４１は、アーム４６の先端に
取り付けられ、そのアーム４６はサーボモータ又はシリ
ンダ等を備えた駆動機構により上下動可能に設けられて
いる。

【００３３】以上の構成からなる本発明の洗浄装置を用
いて、スラリー状の研磨砥粒が全面に付着した複数枚の
板状体１１を本発明の洗浄方法によりバッチ処理で洗浄
する場合について説明する。

【００３４】まず、複数枚の板状体１１をカセット３７
の支持棒３９に設けられたＶ形状の受け部４０に嵌め込
むことにより、板状体１１を立たせた状態で約２０ｍｍ
の間隔をあけて整列保持（図７参照）し、カセット３７
をホルダ４１の底部に爪４３で位置決め固定する。次い
で、アタッチメント４４をネジ止め等でボルダ４１に装
着することによりカセット３７から板状体１１が外れる
ことを防止する。

【００３５】次に、図１に示すように、板状体１１を保
持したホルダ４１を洗浄槽１４の上方へ移送する。この
時点では、洗浄液１３よりも比重の大きい洗浄用粒子１
２が洗浄槽１４内に堆積して密領域１２ａが形成されて
おり、この密領域１２ａは、ボルダ４１を単に下降させ
るだけでは埋没させることが不可能な密集度になってい
る。

【００３６】次に、図２に示すように、底面用ポンプ３
２を作動させて、洗浄槽１４の外槽１９の底部空間２５
に貯溜した洗浄液１３を内槽１８の底面２０の孔２２か
ら吹き出す。洗浄液１３を吹き出すことにより、内槽１
８の内部では洗浄用粒子１２が流動して分散して疎領域
１２ｂが形成される（図２の内槽１８の中央部分）。

【００３７】次いで、洗浄槽１４内に形成された疎領域
１２ｂにワーク移動手段１７によりホルダ４１を下降さ
せてカセット３７に保持された板状体１１を洗浄液１３
中に浸漬する。この板状体１１の下降時、疎領域１２ｂ
では洗浄用粒子１２の密集度が低くなっており、洗浄用
粒子１２と板状体１１との接触抵抗が小さい状態である
ので、板状体１１を容易に下降させることができる。

【００３８】図３に示すように板状体１１が疎領域１２
ｂ中の下降端位置Ｐに達すると、底面用ポンプ３２を停
止させて内槽１８の底面２０の孔２２からの洗浄液１３
の吹き出しを止める。洗浄液１３の吹き出しが止まる
と、洗浄用粒子１２の比重が洗浄液１３よりも大きいこ
とから、洗浄液１３中で分散していた洗浄用粒子１２が
自然に沈殿堆積し、板状体１１が配置された疎領域１２
ｂに密集して密領域１２ａが形成される。密領域１２ａ
中の洗浄用粒子１２は、板状体１１のほぼ全面に僅かな
押圧状態で接触し、洗浄用粒子１２同士が互いに接して
自由に移動できない堆積状態となっている。

【００３９】前述の洗浄用粒子１２が沈殿堆積する際
に、側面用ポンプ３５を作動させることにより外槽１９
の側部２４に貯溜した洗浄液１３を内槽１８の側壁面２
１の孔２３から内槽１８の中央に向けて吹き出すように
すれば、内槽１８内で沈殿堆積しつつある洗浄用粒子１
２が板状体１１が配置された疎領域１２ｂに強制的に寄
せ集められて短時間で密領域１２ａが形成されるので好
ましい。この際の側面用ポンプ３５による洗浄液１３の
吹き出し力は、洗浄用粒子１２を分散させる底面用ポン
プ３２による吹き出し力よりも弱くてもよい。

【００４０】洗浄用粒子１２の密領域１２ａ中に板状体
１１が埋没した状態としては、下降端位置Ｐで板状体１
１の上端から２０〜３０ｍｍ程度まで板状体１１が埋ま
るように洗浄用粒子１２の量を設定すればよい。この
際、洗浄用粒子１２の量が少なすぎると、板状体１１の
上部を洗浄することが困難となり、逆に、洗浄用粒子１
２の量が多すぎると、カセット３７ごとホルダ４１を上
昇させるときに抵抗が大きくなりすぎて駆動機構が過負
荷状態となって支障をきたすおそれがある。

【００４１】本実施形態では、洗浄用粒子１２として洗
浄液１３よりも比重が大きいものを使用することが好ま
しいが、図４に示すようにカセット３７を下降端位置Ｐ
に配置した後、内槽１８の洗浄液１３のみをある程度排
出してその液面を下げることにより、洗浄液１３よりも
比重が小さい洗浄用粒子１２を使用して密領域１２ａを
形成することが可能である。

【００４２】次に、図５に示すように、ワーク移動手段
１７の駆動機構を作動させてアーム４６を介してホルダ
４１を上昇させることにより、内槽１８内の洗浄用粒子
１２の密領域１２ａ中に埋没させた板状体１１をカセッ
ト３７ごと上昇させる。

【００４３】前述の板状体１１が洗浄用粒子１２の密領
域１２ａに埋没した状態では、各板状体１１の表裏面１
１ａ，１１ｂ及び端面１１ｃ〔図７（ａ）参照〕の周囲
に洗浄用粒子１２が充満しているため、板状体１１を上
昇させると、洗浄用粒子１２が板状体１１の表裏面１１
ａ，１１ｂ及び端面１１ｃを大きな摩擦力を伴って擦る
ことになり、板状体１１に付着した汚れが物理的に掻き
落とされる。

【００４４】この際も、側面用ポンプ３５を作動させて
外槽１９の側部２４に貯溜した洗浄液１３を中央へ向け
て吹き出していれば、取り出しつつある板状体１１に密
状態の洗浄用粒子１２を寄せ集めて押し付けることによ
り摩擦力をさらに大きくして洗浄効果を向上させること
が可能である。

【００４５】一度の上昇で十分な洗浄効果が得られない
場合、図６に示すように、板状体１１が洗浄液１３中の
上昇端位置Ｑに達すると、板状体１１の投入時と同様、
側面用ポンプ３２を停止させた状態で底面用ポンプ３５
を作動させることにより外槽１９の底部２１の洗浄液１
３を内槽１８の底面２０の孔２２から吹き出して、疎領
域１２ｂを形成し、板状体１１を再度下降させる。

【００４６】この際の疎領域１２ｂの洗浄用粒子１２の
密集度は、最初の板状体１１の投入時と異なり、板状体
１１の下降に支障をきたさない程度に洗浄用粒子１２を
流動化させた疎状態が形成されればよい。このようにす
れば、板状体１１を疎領域１２ｂに下降させたときに板
状体１１の表面が洗浄用粒子１２にある程度の摩擦力で
接触して擦られるため、板状体１１の最初の投入時には
ない洗浄効果が得られる。

【００４７】板状体１１が下降端位置Ｐに達すると、底
面用ポンプ３５を停止させて内槽１８の底面２０の孔２
２からの洗浄液１３の吹き出しを止め、洗浄用粒子１２
を密集させて板状体１１を洗浄用粒子１２の密領域１２
ａ中に埋没させる。以上のようにして板状体１１の上昇
及び下降、洗浄用粒子１２の分散及び沈殿堆積の一連の
操作を繰り返して、板状体１１のほぼ全面に洗浄用粒子
１２を高頻度で接触させて汚れを擦り取ることにより洗
浄する。

【００４８】この板状体１１の洗浄終了後は、ホルダ４
１ごとカセット３７を上昇させて洗浄槽１４から取り出
し、別の場所に移送してシャワー洗浄或いは超音波洗浄
などにより板状体１１に付着した洗浄用粒子１２を洗い
落とすようにすればよい。

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、板状体のほぼ全面と洗
浄用粒子とが大きな摩擦力を伴って擦れるので、複数枚
の板状体の表裏面のみならず端面に付着した汚れも一度
に取り除くことができ、板状体の洗浄品質の向上と共に
洗浄作業効率の向上を図ることができる実用上優れた効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る板状体の洗浄方法及び洗浄装置の
説明図であって、洗浄槽に板状体を投入する前の状態を
示す断面図

【図２】本発明の洗浄方法の説明図であって、板状体を
配置するために内槽の洗浄用粒子を分散させた状態を示
す断面図

【図３】本発明の洗浄方法の説明図であって、板状体が
下降端位置に達した後に洗浄用粒子を密集させた状態を
示す断面図

【図４】本発明の洗浄方法の説明図であって、内槽の洗
浄液の液面を下げた状態を示す断面図

【図５】本発明の洗浄方法の説明図であって、洗浄用粒
子の密領域中に配置した板状体を上昇させる状態を示す
断面図

【図６】本発明の洗浄方法の説明図であって、板状体が
上昇端位置に達した後に内槽の洗浄用粒子を分散させた
状態を示す断面図

【図７】（ａ）は本発明で使用する板状体のカセット及
びホルダのセッティング前の状態を示す組立分解斜視図
（ｂ）は本発明で使用する板状体のカセット及びホルダ
のセッティング後の状態を示す組立完了斜視図

【図８】従来の板状体の洗浄装置及び洗浄方法の一例を
示す説明図

【図９】従来の板状体の洗浄装置及び洗浄方法の他の例
を示す説明図

【符号の説明】

１１ 板状体 １２ 洗浄用粒子 １２ａ 密領域 １２ｂ 疎領域 １３ 洗浄液 １４ 洗浄槽 １５ 粒子密集手段 １６ 粒子分散手段 １７ ワーク移動手段 １８ 内槽 １９ 外槽 ３７ カセット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 正宏 滋賀県大津市晴嵐２丁目７番１号 日本電 気硝子株式会社内 Ｆターム(参考） 3B201 AA03 AB08 AB44 BB04 BB92 CB23 CC01 CD22

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 洗浄液及び洗浄用粒子を収容した洗浄槽
   内で、洗浄用粒子を洗浄液中で分散させて洗浄用粒子の
   密集度が低い疎領域を形成し、その疎領域に洗浄すべき
   板状体を配置した後、洗浄用粒子を密集させて密領域を
   形成することにより洗浄用粒子を板状体の表面に接触さ
   せ、次いで、洗浄用粒子に対して板状体を相対移動させ
   ることにより板状体に付着した汚れを洗浄用粒子で擦り
   取ることを特徴とする板状体の洗浄方法。
2. 【請求項２】 前記洗浄用粒子の密領域を、洗浄用粒子
   を沈殿堆積させることにより形成することを特徴とする
   請求項１記載の板状体の洗浄方法。
3. 【請求項３】 前記洗浄用粒子の密領域を、洗浄槽内の
   洗浄液のみを排出して液面を下げることにより形成する
   ことを特徴とする請求項１記載の板状体の洗浄方法。
4. 【請求項４】 洗浄液及び洗浄用粒子を収容した洗浄槽
   と、その洗浄槽中の洗浄用粒子を分散させて洗浄用粒子
   の密集度が低い疎領域を形成する粒子分散手段と、疎領
   域に洗浄すべき板状体を配置する板状体配置手段と、板
   状体を配置した疎領域に洗浄用粒子を密集させて洗浄用
   粒子の密領域を形成する粒子密集手段と、洗浄用粒子に
   対して板状体を相対移動させるワーク移動手段とを備え
   たことを特徴とする板状体の洗浄装置。
5. 【請求項５】 前記粒子分散手段は、洗浄槽の少なくと
   も底面に穿設された孔から洗浄液を吹き出す構造である
   ことを特徴とする請求項４記載の板状体の洗浄装置。
6. 【請求項６】 前記ワーク移動手段は、複数枚の板状体
   を点接触又は線接触で整列保持した状態で密領域の洗浄
   用粒子に対して相対移動可能な枠状のカセットを具備し
   たことを特徴とする請求項４記載の板状体の洗浄装置。