JP2000307277A

JP2000307277A - パワー制御装置

Info

Publication number: JP2000307277A
Application number: JP11117639A
Authority: JP
Inventors: Keiji Ogawa; 啓司小川; Koji Hamaoka; 孝二浜岡; Yoshitaka Kubota; 吉孝窪田
Original assignee: Matsushita Refrigeration Co
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-04-26
Filing date: 1999-04-26
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】パワー制御装置において、準放熱部品を放熱
させるため、放熱部品が必要で、回路が大型化し、コス
トもあがるという課題を解決し、小型で低コストなパワ
ー制御装置を提供する。【解決手段】放熱性の高いヒートシンク５と、パワー
回路および制御回路が実装された基板１と、ヒートシン
ク５に取り付けられた基板１上の発熱部品４と、基板１
とヒートシンク５を収納するケース６と、基板１上の準
発熱部品３とヒートシンク５とが熱的に接するように取
り付けられた高熱伝導性の複合絶縁材料７とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モータを可変速駆
動するインバータやスイッチング電源などのパワー制御
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、パワーエレクトロニクスの進歩に
伴い、あらゆる分野でパワー制御装置が使用されてきて
いる。例えば、冷蔵庫や空気調和機などにおいて省エネ
ルギー等の目的でインバータが使用されたり、また炊飯
器等においても誘電過熱が使用されている。

【０００３】このようなパワー制御装置においては、特
にそのパワー素子での放熱は大きな課題の一つであり様
々な改善がなされている。

【０００４】このような従来のパワー制御装置として
は、たとえば特開平９−２８３８８３号公報に示されて
いるとおりである。

【０００５】以下、従来のパワー制御装置を図７を用い
て説明する。図７は従来のパワー制御装置の断面図を示
す。

【０００６】図７において、１０１はパワー変換器であ
り、パワー制御装置において最も発熱が大きい部品であ
り、パワー変換器１０１を大型の放熱器１０２に取り付
けることによりその発熱を放熱させている。

【０００７】１０３は第１基板であり、パワー変換器５
と電気的に接続されており、さらに平滑コンデンサ１０
５や制御電源をつくり出す電圧レギュレータ１０６など
が実装されている。

【０００８】１０４は第１スペーサであり、放熱器１０
２と第１基板１０３とを固定する。

【０００９】１０７は第２基板であり、マイコン（図示
せず）等の主に制御部品が実装されている。

【００１０】１０８は第２スペーサであり、第１基板１
０３と第２基板１０７とを固定する。

【００１１】１０９はカバーであり、これらの回路を被
うように取り付けられている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成では、パワー変換器１０１で発生した熱はヒートシ
ンク１０２で十分に発熱されるが、他の発熱部品はその
放熱のために小形のヒートシンクが必要となる。

【００１３】ここでいう他の放熱部品とは例えば制御回
路に電源を供給する電源回路の部品などで、例えば電圧
を安定させる電圧レギュレータなどがそれにあたる。

【００１４】このように小形とはいえヒートシンクが別
途必要となるため、回路が全体に大型化し、組み立ての
ための工数が多くかかり、コストが高くつくという課題
を有していた。

【００１５】さらにそれらの熱はたとえ放熱を行ったと
してもカバー１０９内で放熱を行うので内部の温度が上
昇する。特に電解コンデンサ１０５は熱影響を受けやす
く、一般的には１０℃温度が高くなると寿命が半分にな
るといわれるように、その寿命が影響を受ける。

【００１６】従って寿命を確保するために、より性能の
高く、コストも高い電解コンデンサが必要となるという
課題も有していた。

【００１７】本発明は、メインのパワー素子の放熱器を
使用して他の発熱部品も有効に放熱させることにより補
助となる放熱部品を省略し、小型で低コストなパワー制
御装置を提供することを目的とする。

【００１８】また、温度影響が大きい部品に対して温度
を低下させ、信頼性を向上させると共に、小型化，低コ
スト化が実現できるパワー制御装置を提供することを目
的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、基板に実装された準発熱部品を、高熱伝導
性の複合絶縁材料を用いて、発熱部品の放熱と熱的に接
するように構成したものである。

【００２０】これにより、非常に容易な手段で準発熱部
品の放熱を有効に実現でき、小型の放熱器を省略するこ
とができ、従来より小型化が可能で、更に低コスト化が
できる。

【００２１】また、熱影響の大きい部品、特に電解コン
デンサを回路を収納したケースの外部に設ける様に構成
したものである。

【００２２】これにより、電解コンデンサに与える熱影
響が非常に小さくなり、寿命が著しく延びることにな
る。従って、寿命の短い電解コンデンサが使用でき低コ
スト化が可能である。

【００２３】また、制御回路などの熱影響を受けやすい
回路においては、その部品または全体に低熱伝導性の絶
縁材料を塗布、または充填するように構成したものであ
る。

【００２４】これにより、制御回路の部品が発熱部品、
準発熱部品の熱影響を受けにくくなるため、信頼性が著
しく向上する。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、放射性の高いヒートシンクと、パワー回路および制
御回路が実装された基板と、前記ヒートシンクに取り付
けられた前記基板上の発熱部品と、前記基板と前記ヒー
トシンクを収納するケースと、前記基板上の準発熱部品
と前記ヒートシンクとが熱的に接するように取り付けら
れた高熱伝導性の複合絶縁材料とからなるパワー制御装
置としたものであり、準発熱部品を、高熱伝導性の複合
絶縁材料を媒介して、発熱部品の取り付けられているヒ
ートシンクに熱的に接続させることにより、準発熱部品
の放熱を行わせるという作用を有する。

【００２６】請求項２に記載の発明は、前記ヒートシン
クは前記ケースの外側に露出するようにした請求項７記
載のパワー制御装置としたもので、ヒートシンクをケー
ス外部に露出させることで、更に大型のヒートシンクな
どが取り付け可能になるという作用を有する。

【００２７】請求項３に記載の発明は、放熱性の高いヒ
ートシンクと、パワー回路および制御回路が実装された
基板と、前記ヒートシンクに取り付けられた前記基板上
の発熱部品と、前記基板と前記ヒートシンクを収納する
ケースと、前記基板上の準発熱部品と前記ヒートシンク
とが熱的に接するように取り付けられた高熱伝導性の複
合絶縁材料と、ケースの外部に取り付けられ且つ前記基
板に電気的に接続された電解コンデンサとからなるパワ
ー制御装置としたもので、電解コンデンサを発熱の多い
ケースから外に出すことによりその熱影響を少なくする
という作用を有する。

【００２８】請求項４に記載の発明は、放熱性の高いヒ
ートシンクと、パワー回路および制御回路が実装された
基板と、前記ヒートシンクに取り付けられた前記基板上
の発熱部品と、前記基板と前記ヒートシンクを収納する
ケースと、前記基板上の準発熱部品と前記ヒートシンク
とが熱的に接するように取り付けられた高熱伝導性の複
合絶縁材料と、前記ケース内の他の部分に充填される低
熱伝導性の絶縁材料とからなるパワー制御装置としたも
ので、制御回路の熱影響を受けやすい部品を低熱伝導性
の絶縁材料で被うことにより、その熱影響を受けにくく
するという作用を有する。

【００２９】請求項５に記載の発明は、放熱面積が大き
い凹凸型ヒートシンクと、パワー回路および制御回路が
実装された基板と、前記ヒートシンクに取り付けられた
前記基板上の発熱部品と、前記基板と前記凹凸型ヒート
シンクを収納するケースと、前記基板上の準発熱部品と
前記凹凸型ヒートシンクとが放熱面積を最大に熱的に接
するように取り付けられた高熱伝導性の複合絶縁材料と
からなるパワー制御装置としたものであり、準発熱部品
を、高熱伝導性の複合絶縁材料を媒介して、発熱部品の
取り付けられている凹凸型ヒートシンクの放熱面積を最
大で熱的に接続させることにより、準発熱部品の放熱を
行わせるという作用を有する。

【００３０】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図６を用いて説明する。

【００３１】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１のパワー制御装置の断面図１である。

【００３２】図１において、１は基板であり、マイコン
２や準発熱部品３等を含む制御回路が実装されている。
この基板には一般的な基板（紙フェノールやガラス基材
の基板）が使用されている。ここでいう準発熱部品３と
は制御用電源安定化のための電圧レギュレータなどをさ
す。

【００３３】４は発熱部品であり、一般的にパワー制御
装置ではメインの動作を行うパワー素子であり、ＭＯＳ
ＦＥＴ、ＩＧＢＴなどが使われる。また発熱部品として
は整流用のダイオードなどもこれらの部品の一つであ
る。この発熱部品４は基板１上に実装されている。

【００３４】５はヒートシンクであり、基板１と熱的に
十分な接触をしており、発熱部品４で発生した熱を拡散
させ、放熱する役目をする。

【００３５】６はケースであり、基板６を内部に収納す
る。基板１はケース６に内蔵された突起で固定されてい
る。また、ヒートシンク５とはボルトなどで固定されて
いる。

【００３６】７は高熱伝導性の複合絶縁材料であり、発
熱部品４が実装された基板１内に発熱部品全体を覆うよ
うに塗布されていると共に、準発熱部品３にも熱的に接
触するように塗布されている。

【００３７】この複合絶縁材料７は、ベースの樹脂材料
として熱硬化性のエポキシ樹脂あるいは、熱可塑性のポ
リフェニレンサルファイド，液晶ポリマー，ポリスチレ
ン，ナイロンのいずれかあるいはこれらの混合物を用
い、このベース材料に絶縁性と高熱伝導率を有する酸化
アルミ，窒化アルミ，酸化マグネシウム，窒化ボロン，
酸化亜鉛，シリカ，チタニア，スピネル等のいずれかあ
るいは混合物を混練して熱伝導性を高めた複合絶縁材料
である。

【００３８】８はコネクタであり、基板１から外部回路
に対する電源信号，運転信号とを接続するコネクタであ
り、ケース６の外部にまで到達している。

【００３９】図２はパワー制御装置の一例を示す回路図
である。ここではパワー制御装置の一例として、モータ
を可変速駆動するインバータについて説明する。

【００４０】図２において、９は商用電源であり、日本
の一般家庭の場合、１００Ｖ５０Ｈｚまたは６０Ｈｚが
一般的に使用されている。

【００４１】１０はコンバータであり、商用電源９の交
流電圧を直流電圧に変換する。

【００４２】コンバータ１０は４個の整流ダイオード１
１ａ〜１１ｄをブリッジ接続して、商用電源９の全波整
流を行う。また電解コンデンサ１２はブリッジ接続され
た整流ダイオード１１ａ〜１１ｄの正電圧出力と負電圧
出力間に接続され、全波整流された電圧を平滑して直流
電圧を得る。

【００４３】１３はインバータであり、コンバータ１０
の直流電圧出力を入力として任意周波数、任意電圧の三
相交流に変換する。

【００４４】インバータ１３はＩＧＢＴ１４ａ〜１４ｆ
を各々三相ブリッジ接続しており、また各々のＩＧＢＴ
１４ａ〜１４ｆには並列に高速ダイオード１４ｇ〜１４
ｌが接続されている。高速ダイオード１４ｇ〜１４ｌは
ＩＧＢＴ１４ａ〜１４ｆがオフしたときの環流電流を流
す働きをする。

【００４５】１５はモータで、インバータ１３の三相交
流出力で駆動される。このモータ１５はインバータ１３
の出力周波数に応じた回転数で回転する。

【００４６】１５は制御回路で、マイコンなどを使用し
てインバータ１３を駆動するための波形を生成したり、
インバータ１３の異常動作を検出（検出回路は図示せ
ず）して、保護動作などを行う。

【００４７】１６は電源回路で、コンバータ１２の直流
出力を入力とし、制御回路１５を動作させる電源（例え
ば５Ｖ）を出力する。

【００４８】ここでは電源回路１６はスイッチング電源
を使用しており、ＭＯＳＦＥＴ１７ａ、スイッチングト
ランス１７ｂ，ダイオード１７ｃ，コンデンサ１７ｄ，
電圧レギュレータ１７ｅなどが使用されている。

【００４９】ここで図２と図１の対比で更に詳細な説明
を加える。

【００５０】図１における発熱部品４は、図２における
整流ダイオード１１ａ〜１１ｄやＩＧＢＴ１４ａ〜１４
ｆ、高速ダイオード１４ｇ〜１４ｌであり、特にモータ
１５を駆動する電力が通過する素子なので、損失が大き
く発熱も大きい。これらの発熱部品は全て基板１に実装
されている。

【００５１】また、図１における準発熱部品３は、図２
におけるＭＯＳＦＥＴ１７ａ，ダイオード１７ｃ，電圧
レギュレータ１７ｅなどであり、パワーとしては制御回
路１５を駆動させる電力のみであるので、損失は前記発
熱部品ほどは大きくはないが、うまく放熱させないと温
度上昇が大きい様な部品である。

【００５２】また基板１には、これらの準発熱部品３と
共に、マイコン２を含む制御回路１５やＩＧＢＴ１４ａ
〜１４ｆを駆動するためのドライブ回路（図示せず）な
どが実装されている。

【００５３】次に図３を用いて、パワー制御装置の全体
について説明する。

【００５４】図３は本発明の実施の形態１のパワー制御
装置の断面図２である。

【００５５】図３において、６はケースであり、５はヒ
ートシンクであり、これらは図１で説明したものと同一
のものである。

【００５６】１０は電解コンデンサであり、この電解コ
ンデンサ１０はケース６の外側に固定用ベルト１８を使
用して取り付けられている。

【００５７】８，９はコネクタであり、ケース６の外側
まで延ばされたピン８に対して、取り付けられている。
コネクタ８はインバータの制御入力用，入力電源用，モ
ータ出力用，コネクタ１９は電解コンデンサ１２との接
続用である。

【００５８】以上のように構成されたパワー制御装置に
ついて図１〜図３を用いて、更に詳しく説明する。

【００５９】発熱部品４はパワー制御を行うメインの電
力を扱う素子であるため、非常に損失が大きく発熱も大
きい。例えば５００Ｗの出力を得るとき、変換効率が９
５％であるとしても、２５Ｗの損失が発生することにな
る。

【００６０】このように大きな損失による発熱を有効的
に放熱させるには、大型の放熱器を用いる必要がある。

【００６１】発熱部品４で発生した発熱はヒートシンク
５で、空気中に放熱させる。

【００６２】また、さらに高熱伝導性の複合絶縁材料７
で発熱部品４を覆うように基板１の上に塗布する。この
複合絶縁材料７で発熱部品４の周囲と基板１との熱的な
接触も行うので、熱的な接触が単に実装した場合より強
まる。

【００６３】準発熱部品３も基板１に実装されている。
更に準発熱部品３は他の部品より高さが高くなるように
実装している。

【００６４】このようにすることにより、高熱伝導性の
複合前燕材料７を流し込み等で塗布する際、有効に準発
熱部品３と高熱伝導性の複合前燕材料７がうまく接触す
るようになる。

【００６５】次に図４を用いて、パワー制御装置の全体
について説明する。

【００６６】図４は本発明の実施の形態１のパワー制御
装置の断面図３である。

【００６７】図４において、６はケースであり、５はヒ
ートシンクであり、これらは図１で説明したものと同一
のものである。

【００６８】マイコン４等の熱影響を受けやすい部品に
ついては低熱伝導性の絶縁材料２０を塗布することによ
り周囲からの熱影響を防止する。

【００６９】この絶縁材料２０は、例えは樹脂材料とし
て熱硬化性のエポキシ樹脂あるいは、熱可塑性のポリフ
ェニレンサルファイド，液晶ポリマー，ポリスチレン，
ナイロンのいずれかあるいはこれらの混合物を用いる。
但し、この絶縁材料の熱伝導度は空気の熱伝導度より小
さいものとする。

【００７０】絶縁材料２０の塗布の仕方には、１つ基板
１とヒートシンク５を完全に接触するように流し込む方
法、及び基板１の実装後に、熱影響の受けたくない部品
（マイコン４等）のみを覆うように、絶縁材料２０を塗
布する方法がある。

【００７１】次に図５を用いて、パワー制御装置の全体
について説明する。

【００７２】図５は本発明の実施の形態１のパワー制御
装置の断面図４である。

【００７３】図５において、６はケースであり、５はヒ
ートシンクであり、これらは図１で説明したものと同一
のものである。

【００７４】凹凸２１の加工をしたヒートシンク５は、
基板１と熱的に十分な接触をしており、発熱部品４で発
生した熱を拡散させ、放熱する役目をする。

【００７５】６はケースであり、基板６を内部に収納す
る。基板１はケース６に内蔵された突起で固定されてい
る。また、凹凸２１の加工をしたヒートシンク５とはボ
ルトなどで固定されている。

【００７６】７は高熱伝導性の複合絶縁材料であり、発
熱部品４が実装された基板１内に発熱部品全体を覆うよ
うに塗布されていると共に、準発熱部品３にも熱的に接
触するように塗布されている。

【００７７】つまり凹凸２１の加工をしたヒートシンク
５は複合絶縁材料７に対する接触面積が多くなり、発熱
部品４、及び準発熱部品３で発生した熱を凹凸２１の加
工を施さないヒートシンク５に比べ熱拡散の割合が高く
なる。

【００７８】すなわちヒートシンク５の凹凸２１側をケ
ース６の内側に設けることにより、複合絶縁材料７の放
熱効果をより高くすることができる。

【００７９】次にこのパワー制御装置の製造手順の一例
について説明する。

【００８０】図６は本発明の実施の形態１のパワー制御
装置の製造手順を示す流れ図である。

【００８１】図６において、４０で「基板１の実装」を
行う。ここでは発熱部品４、準発熱部品３等を基板１に
ハンダ付けを行う。

【００８２】４１では「コネクタ８の実装」を行う。こ
こではコネクタ９は、絶縁材料２０の流し込み位置を決
めるためのハンダ付けを行う。

【００８３】４２では「ケース６への収納」を行う。４
０で組み上がった基板１をケース６へ収納する。

【００８４】４３では「複合絶縁材料８の流込」を行
う。基板１を収納したケース６の内側に軟化している複
合絶縁材料７を流し込む。このとき流し込み量は発熱部
品４が完全に被われると共に、準発熱部品３も十分に浸
るような量とする。

【００８５】４４では「複合絶縁材料８の硬化」を行
う。硬化方法は樹脂ベースとして使用した樹脂の硬化方
法による。

【００８６】４５では「絶縁材料２０の流込」を行う。
基板１を収納したケース６の内側に軟化している絶縁材
料２０を流し込む。このとき流し込み量は４１で取り付
けたコネクタ８手前まで十分に浸るような量とする方法
と、４０の基板１の実装後に、熱影響の受けたくない部
品（マイコン４等）のみを覆うように、絶縁材料２０を
流し込む方法がある。

【００８７】４６では「絶縁材料２０の硬化」を行う。
硬化方法は樹脂ベースとして使用した樹脂の硬化方法に
よる。

【００８８】４７では「ケース外部の組み立て」を行
う。ヒートシンク５の取り付け、電解コンデンサ１２の
取り付け及びコネクタ８接続などを行う。

【００８９】以上説明した通り、本発明の実施の形態１
のパワー制御装置はつぎのような効果がある。

【００９０】基板１に実装している発熱部品４と準発熱
部品３に対して、複合絶縁材料７を介してヒートシンク
５と接触する取り付けにしたことにより、基板１とヒー
トシンク５をケース６に、高熱伝導性の複合絶縁材料８
を流し込むという容易な方法で準発熱部品５との熱的な
接続が確実にできるようになることにより放熱性が向上
する。

【００９１】また、ケースの外部に取り付けられ且つ基
板１に電気的に接続された電解コンデンサ１２とからな
るパワー制御装置としたものであり、電解コンデンサ１
２を発熱の多いケースから外に出すことによりその熱影
響を少なくすることができ、電解コンデンサの寿命が向
上する。従って同一寿命で良い場合は更に寿命の短い安
価な電解コンデンサを使用することができる。

【００９２】また、基板１部分的または全体に取り付け
られた低熱伝導性の絶縁材料２０とからなるパワー制御
装置とすることにより、制御回路の熱影響を受けやすい
部品を低熱伝導性の絶縁材料で被うことにより、その熱
影響を受けにくくすることができ、部品の信頼性が著し
く向上する。

【００９３】またヒートシンク５の構造を凹凸２１の加
工を施し、ケース６内側に配置することにより、凹凸２
１の加工をしたヒートシンク５は複合絶縁材料７に対す
る接触面積が多くなり、発熱部品４、及び準発熱部品３
で発生した熱を凹凸２１の加工を施さないヒートシンク
５に比べ放熱効果が高くなる。

【００９４】実施の形態１における説明において、低熱
伝導率の絶縁材料２０は、基板１の覆うケース６内の全
体に充填することで説明を行ったが、一部に塗布しても
よい。

【００９５】また、パワー制御装置として、インバータ
を用いた例について説明したが、大出力のスイッチング
電源や誘導過熱用インバータなど他のパワー制御装置で
あってもよい。

【００９６】

【発明の効果】以上の様に、本発明のパワー制御装置
は、基板に実装された準発熱部品を、高熱伝導性の複合
絶縁材料を用いて、発熱部品の放熱と熱的に接するよう
にする構成することにより、非常に容易な手段で準発熱
部品の放熱を有効に実現でき、小型のヒートシンクを有
効利用することができ、従来より小型化が可能で、更に
低コスト化ができるパワー制御装置を提供することがで
きる。

【００９７】また、熱影響の大きい部品、特に電解コン
デンサを回路を収納したケースの外部に設ける様に構成
することにより、電解コンデンサに与える熱影響が非常
に小さくなり、寿命が著しく延びることになる。従っ
て、寿命の短い電解コンデンサが使用でき低コスト化が
可能であるパワー制御装置を提供することができる。

【００９８】また、制御回路などの熱影響を受けやすい
回路においては、その部品または全体に低熱伝導性の絶
縁材料を塗布、または充填するように構成することによ
り、制御回路の部品が発熱部品、準発熱部品の熱影響を
受けにくくなるため、信頼性が著しく向上するパワー制
御装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１のパワー制御装置の断面
図

【図２】パワー制御装置の一例を示す回路図

【図３】本発明の実施の形態１のパワー制御装置の断面
図

【図４】本発明の実施の形態１のパワー制御装置の断面
図

【図５】本発明の実施の形態１のパワー制御装置の断面
図

【図６】本発明の実施の形態１のパワー制御装置の製造
手順を示す流れ図

【図７】従来のパワー制御装置の断面図

【符号の説明】

１基板３準発熱部品４発熱部品５ヒートシンク６ケース７複合絶縁材料１２電解コンデンサ２０絶縁材料２１凹凸

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者窪田吉孝大阪府東大阪市高井田本通４丁目２番５号松下冷機株式会社内Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AA11 AB01 AB06 AB08 FA05 5E348 AA08 AA26 AA32 DG03 DG05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】放熱性の高いヒートシンクと、パワー回
路および制御回路が実装された基板と、前記ヒートシン
クに取り付けられた前記基板上の蒸発部品と、前記基板
と前記ヒートシンクを収納するケースと、前記基板上の
準発熱部品と前記ヒートシンクとが熱的に接するように
取り付けられた高熱伝導性の複合絶縁材料とからなるパ
ワー制御装置。
【請求項２】ヒートシンクは前記ケースの外側に露出
するようにした請求項１に記載のパワー制御装置。
【請求項３】放熱性の高いヒートシンクと、パワー回
路および制御回路が実装された基板と、前記ヒートシン
クに取り付けられた前記基板上の発熱部品と、前記基板
と前記ヒートシンクを収納するケースと、前記基板上の
準発熱部品と前記ヒートシンクとが熱的に接するように
取り付けられた高熱伝導性の複合絶縁材料と、ケースの
外部に取り付けられ且つ前記基板に電気的に接続された
電解コンデンサとからなるパワー制御装置。
【請求項４】放熱性の高いヒートシンクと、パワー回
路および制御回路が実装された基板と、前記ヒートシン
クに取り付けられた前記基板上の発熱部品と、前記基板
と前記ヒートシンクを収納するケースと、前記基板上の
準発熱部品と前記ヒートシンクとが熱的に接するように
取り付けられた高熱伝導性の複合絶縁材料と、前記ケー
ス内の他の部分に充填される低熱伝導性の絶縁材料とか
らなるパワー制御装置。
【請求項５】放熱面積が大きい凹凸に加工したヒート
シンクと、パワー回路および制御回路が実装された基板
と、前記ヒートシンクに取り付けられた前記基板上の発
熱部品と、前記基板と前記凹凸型ヒートシンクを収納す
るケースと、前記基板上の準発熱部品と前記凹凸に加工
したヒートシンクとが放熱面積を最大に熱的に接するよ
うに取り付けられた高熱伝導性の複合絶縁材料とからな
るパワー制御装置。