JP2000306623A - 可撓性電線帯と基板との接続方法 - Google Patents

可撓性電線帯と基板との接続方法

Info

Publication number
JP2000306623A
JP2000306623A JP11110668A JP11066899A JP2000306623A JP 2000306623 A JP2000306623 A JP 2000306623A JP 11110668 A JP11110668 A JP 11110668A JP 11066899 A JP11066899 A JP 11066899A JP 2000306623 A JP2000306623 A JP 2000306623A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electric wire
flexible
substrate
hole
metal tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11110668A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4196313B2 (ja
Inventor
Tetsuo Maejima
哲夫 前島
Takeshi Fukuda
剛 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IHI Corp filed Critical IHI Corp
Priority to JP11066899A priority Critical patent/JP4196313B2/ja
Publication of JP2000306623A publication Critical patent/JP2000306623A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4196313B2 publication Critical patent/JP4196313B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールドを簡単な方法で施した可撓性電線帯
と基板との接続方法を提供する。 【解決手段】 複数の電線2を平行に並べ可撓性の絶縁
樹脂3で平面的に接合した可撓性電線帯1を基板4に接
続する方法であって、可撓性電線帯表面の所定箇所に金
属製テープ11を貼付し、可撓性電線帯1の各電線2を
基板4のスルーホール5aに差し込んで接続し、金属製
テープ11と可撓性電線帯1の電線間の絶縁樹脂3とス
ルーホール5bとに導電性ピン13を通し、この導電性
ピン13とスルーホール5bを接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールドされた可
撓性電線帯と基板との接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】航空機搭載電子機器の内部配線には耐熱
環境、例えば120℃で正常に作動することが要求され
るものがある。図5はこのような耐熱環境で使用されて
いる可撓性電線帯1で、ジャンパー線としてよく用いら
れる。可撓性電線帯1は、偏平で両端が普通の丸い電線
2を平行に複数並べ、可撓性がある絶縁性樹脂3で覆
い、シート状に成形したのもである。絶縁性樹脂3とし
ては、ポリイミド系の樹脂が用いられ、耐熱温度は26
0℃程度である。絶縁性樹脂3は薄い色のついた半透明
のものが用いられ、中の電線が見えるようになってい
る。
【0003】図6は可撓性電線帯と基板との接続方法を
示す。基板4には可撓性電線帯1の電線のピッチと同じ
ピッチでスルーホール5が設けられている。スルーホー
ル5は導電性金属で構成され、基板4内の導線と接続さ
れている。可撓性電線帯1の各電線を所定のスルーホー
ル5に差し込みハンダ6で接着する。耐熱環境におい
て、電気磁気的にシールドが必要な電線には図7に示す
耐熱性のシールド電線7が用いられる。シールド電線7
は心線10を絶縁性樹脂9で囲み、金属製網よりなるシ
ールド8で覆われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】耐熱性のシールド電線
7を敷設する場合、敷設経路を設定し、シールド8をは
がし、絶縁性樹脂9から心線10を剥き出し、基板やコ
ネクタと心線10とシールド8を接続する。さらにシー
ルド線7を束ね固定する。シールド線7が多くなるとこ
のような作業に多くの工数がかかっていた。
【0005】本発明はかかる問題点を解決するために創
案されたものである。すなわち、本発明の目的は、シー
ルドを簡単な方法で施した可撓性電線帯と基板との接続
方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明では、複数の電線を平行に並べ可撓
性の絶縁樹脂で平面的に接合した可撓性電線帯を基板に
接続する方法であって、前記可撓性電線帯表面の所定箇
所に金属製テープを貼付し、可撓性電線帯の各電線を基
板のスルーホールに差し込んで接続し、金属製テープと
可撓性電線帯の電線間の絶縁樹脂とスルーホールとに導
電性ピンを通し、この導電性ピンとスルーホールを接続
する。
【0007】可撓性電線帯の両面または片面の所定範囲
に金属性テープを貼付することによりシールド効果が発
生する。可撓性電線帯の各電線は基板のスルーホールに
差し込んでハンダ付けすることにより、基板内に配線さ
れ各スルーホールに接続された導線に接続される。金属
製テープ、可撓性電線帯の電線間の絶縁樹脂、スルーホ
ールに導電性ピンを通し、この導電性ピンとスルーホー
ルをハンダ付けすることにより、両面または片面に接着
された金属製テープはスルーホールに接続されたアース
線に接続することができ、シールド効果を発揮すること
ができる。
【0008】請求項2の発明では、前記金属製テープは
可撓性電線帯の少なくても基板と接する面側に貼付され
ており、この接する面側の金属製テープと前記スルーホ
ールとを導電性接着剤または導電性両面接着テープで接
着する。
【0009】基板と接する面側の金属製テープとスルー
ホールとを導電性接着剤または導電性両面接着テープで
接着することにより、接する面側の金属製テープとスル
ーホールとを電気的に確実に接続することができる。ま
た、基板と接する面の反対側の金属製テープも導電性ピ
ンが導電性接着剤または導電性両面接着テープを貫通す
るので、導電性ピンとスルーホールとの電気的接続性が
確実になる。
【0010】請求項3の発明によれば、複数の電線を平
行に並べ可撓性の絶縁樹脂で平面的に接合した可撓性電
線帯を基板に接続する方法であって、前記可撓性電線帯
の基板と接する面側に金属製テープが貼付されており、
可撓性電線帯の各電線は基板のスルーホールに差し込ん
で接続し、金属製テープは基板表面のパッドと導電性接
着剤または導電性両面接着テープで接着されている。
【0011】可撓性電線帯の基板と接する面側の所定範
囲に金属製テープを貼付することによりシールド効果が
発生する。可撓性電線帯の各電線は基板のスルーホール
に差し込んでハンダ付けすることにより、基板内に配線
され各スルーホールに接続された導線に接続される。金
属製テープと基板表面のパッドとを導電性接着剤または
導電性両面接着テープで接着することにより金属製テー
プはパッドに接続されたアース線に接続することがで
き、シールド効果を発揮することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面を参照して説明する。図1は、図5で説明した可
撓性電線帯1の表面に、シールドが必要な電線を覆うよ
うに金属製テープ11を貼付した状態を示す。この金属
製テープ11は、電線のシールドの必要性に応じて両面
または片面に貼付する。金属性テープ11は、例えば、
薄い銅板で、その接着面に高温でも劣化しない接着剤を
塗布したものである。
【0013】図2は第1実施形態を示す図である。第1
実施形態は可撓性電線帯1の両面に金属製テープ11を
貼付した場合である。基板4には、可撓性電線帯1の電
線数に応じたスルーホール5aが設けられており、それ
ぞれ基板4内の導線に接続されている。このスルーホー
ル5aに可撓性電線帯1の電線2の先端を差し込みハン
ダ6で接合することにより、基板4内の導線と接続され
る。また、基板4内のアース線に接続されたスルーホー
ル5bが設けられており、このスルーホール5b上に基
板4側の金属製テープ11がくるように可撓性電線帯1
を配置する。
【0014】この金属製テープ11とスルーホール5b
との間に導電性接着剤または導電性両面テープ14を設
け、両者を機械的および電気的に確実に接続する。次
に、金属製テープ11、絶縁性樹脂3、金属性テープ1
1、スルーホール5bを導電性ピン13で貫通し、その
先端部とスルーホール5bをハンダ6で接合する。この
際、絶縁性ピン13は可撓性電線帯1の電線2間を貫通
し、電線2には接触しないものとする。これにより、両
面の金属製テープ11はアース線に接続され、シールド
効果が発揮される。さらに可撓性電線帯1を基板4の端
部に強い接着剤15で接着することにより、両者を一体
にする。修理等で両者を分離する場合は、ニクロム線等
を装備したヒートナイフで加熱することにより容易に分
離することができる。なお、金属製テープ11とスルー
ホール5bとの間に導電性接着剤または導電性両面テー
プ14を設けなくとも、基板4側の金属製テープ11は
スルーホール5bに接触しているのでアース線に接続さ
れ、シールド効果は発揮される。
【0015】図3は第2実施形態を示す図である。第2
実施形態は、可撓性電線帯1の基板4と接する面と反対
側の面にのみ金属製テープ11が貼付された場合であ
る。基板4には可撓性電線帯1の電線2の数に応じたス
ルーホール5aが設けられており、このスルーホール5
aはそれぞれ基板4内の導線に接続されている。このス
ルーホール5aに可撓性電線帯1の電線2の先端を差し
込みハンダ6で接合することにより、基板4内の導線と
接続される。また、基板4内のアース線に接続されたス
ルーホール5bには、金属性テープ11、可撓性電線帯
1の電線2間の絶縁性樹脂3を貫通した導電性ピン13
が貫通し、このピン13の先端部とスルーホール5bが
ハンダ6で接合される。これにより、片面の金属製テー
プ11はアース線に接続され、シールド効果が発揮され
る。なお、導電性ピン13の頭部を導電性テープまたは
導電性接着剤で金属製テープ11に接着することにより
電気的接続をさらに確実にすることができる。さらに可
撓性電線帯1を基板4の端部に強い接着剤15で接着す
ることにより、両者を一体にする。修理等で両者を分離
する場合は、ニクロム線等を装備したヒートナイフで加
熱することにより容易に分離することができる。
【0016】図4は第3実施形態を示す図である。第3
実施形態は、可撓性電線帯1の基板4と接する面にのみ
金属製テープ11が貼付された場合である。基板4には
可撓性電線帯1の電線2の数に応じたスルーホール5a
が設けられており、このスルーホール5aはそれぞれ基
板4内の導線に接続されている。このスルーホール5a
に可撓性電線帯1の電線2の先端を差し込みハンダ6で
接合することにより、基板4内の導線と接続される。ま
た、基板4の表面には導電性のパッド12が取付けられ
ており、基板4内のアース線に接続されたスルーホール
5bに接続されている。このパッド12に、金属製テー
プ11を導電性接着剤または導電性両面テープ14で接
着する。これにより、金属性テープ11はアース線に確
実に接続され、シールド効果が発揮される。さらに可撓
性電線帯1を基板4の端部に強い接着剤15で接着する
ことにより、両者を一体にする。修理等で両者を分離す
る場合は、ニクロム線等を装備したヒートナイフで加熱
することにより容易に分離することができる。
【0017】
【発明の効果】上述したように、本発明は、可撓性電線
帯に金属製テープを貼付することにより、シールド性を
容易に付加することができ、基板との接続も、金属製テ
ープを貼付した可撓性電線帯とスルーホールを導電性ピ
ンで接合したり、基板のパッドと接着すればよいので、
従来のシールド電線を用いる場合に比べ、作業工数を大
幅に削減でき、コストダウンにもなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】可撓性電線帯に金属製テープを接着した状態を
示す図である。
【図2】第1実施形態の構成を示す図である。
【図3】第2実施形態の構成を示す図である。
【図4】第3実施形態の構成を示す図である。
【図5】可撓性電線帯の構成を示す図である。
【図6】従来の可撓性電線帯と基板の接合を示す図であ
る。
【図7】シールド電線の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 可撓性電線帯 2 電線 3 絶縁樹脂 4 基板 5 スルーホール 5a 電線に接続されるスルーホール 5b アース線に接続されたスルーホール 6 ハンダ 7 シールド電線 8 シールド 9 絶縁性樹脂 10 心線 11 金属製テープ 12 パッド 13 導電性ピン 14 導電性接着剤または導電性両面テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E077 BB05 BB31 CC02 CC22 DD01 HH07 JJ17 JJ30 5E344 AA02 AA15 BB02 BB04 CC09 DD02 DD06 EE07

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の電線を平行に並べ可撓性の絶縁樹
    脂で平面的に接合した可撓性電線帯を基板に接続する方
    法であって、前記可撓性電線帯表面の所定箇所に金属製
    テープを貼付し、可撓性電線帯の各電線を基板のスルー
    ホールに差し込んで接続し、金属製テープと可撓性電線
    帯の電線間の絶縁樹脂とスルーホールとに導電性ピンを
    通し、この導電性ピンとスルーホールを接続することを
    特徴とする可撓性電線帯と基板との接続方法。
  2. 【請求項2】 前記金属製テープは可撓性電線帯の少な
    くても基板と接する面側に貼付されており、この接する
    面側の金属製テープと前記スルーホールとを導電性接着
    剤または導電性両面接着テープで接着することを特徴と
    する請求項1記載の可撓性電線帯と基板との接続方法。
  3. 【請求項3】 複数の電線を平行に並べ可撓性の絶縁樹
    脂で平面的に接合した可撓性電線帯を基板に接続する方
    法であって、前記可撓性電線帯の基板と接する面側に金
    属製テープが貼付されており、可撓性電線帯の各電線は
    基板のスルーホールに差し込んで接続し、金属製テープ
    は基板表面のパッドと導電性接着剤または導電性両面接
    着テープで接着されていることを特徴とする可撓性電線
    帯と基板との接続方法。
JP11066899A 1999-04-19 1999-04-19 可撓性電極帯と基板との接続方法及び接続構造 Expired - Lifetime JP4196313B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11066899A JP4196313B2 (ja) 1999-04-19 1999-04-19 可撓性電極帯と基板との接続方法及び接続構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11066899A JP4196313B2 (ja) 1999-04-19 1999-04-19 可撓性電極帯と基板との接続方法及び接続構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000306623A true JP2000306623A (ja) 2000-11-02
JP4196313B2 JP4196313B2 (ja) 2008-12-17

Family

ID=14541446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11066899A Expired - Lifetime JP4196313B2 (ja) 1999-04-19 1999-04-19 可撓性電極帯と基板との接続方法及び接続構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4196313B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156363A (ja) * 2004-11-05 2006-06-15 Yazaki Corp シールド編組部の接続構造及び接続方法
JP2006196418A (ja) * 2005-01-17 2006-07-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 電線加工品及びその製造方法
JP2016187423A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 会川鉄工株式会社 災害対策用消火ホースおよびこの災害対策用消火ホースの連結構造

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156363A (ja) * 2004-11-05 2006-06-15 Yazaki Corp シールド編組部の接続構造及び接続方法
JP2006196418A (ja) * 2005-01-17 2006-07-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 電線加工品及びその製造方法
JP2016187423A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 会川鉄工株式会社 災害対策用消火ホースおよびこの災害対策用消火ホースの連結構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP4196313B2 (ja) 2008-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4894015A (en) Flexible circuit interconnector and method of assembly thereof
US5041015A (en) Electrical jumper assembly
US4414741A (en) Process for interconnecting components on a PCB
US10181662B2 (en) Switching device having a push button
JPH0757800A (ja) コネクタ
JPH07288041A (ja) フレキシブルフラットケーブル
JP4196313B2 (ja) 可撓性電極帯と基板との接続方法及び接続構造
EP1311025A2 (en) Electronic-part mounting structure and mounting method therefor
JP2553870B2 (ja) シ−ルド付きテ−プ電線の製造方法
JPH06314860A (ja) 可撓性回路基板
US5975944A (en) Connector for pitch spaced electrical cables
EP0782817B1 (en) Planar cable array
JPS6110885A (ja) 電気コネクタ
JP3596480B2 (ja) 電子部品用平形配線材とその製造方法
CN205883714U (zh) 柔性电路板
JP2600276B2 (ja) フレキシブルプリント配線板
JP2002184485A (ja) 接続部体付き多心配線部材およびその製造方法
JP3266459B2 (ja) 極細同軸線使用のジャンパーアセンブリー
JPH03108206A (ja) シールド付きカード電線
JP2002270985A (ja) 導電部材の取付構造および取付方法
JP2002359019A (ja) フラットケーブルとプリント基板の接続構造
JPS59224012A (ja) フレキシブル配線板
JP2015201531A (ja) フラットケーブルが接続された回路基板構造体
JPH03145011A (ja) シールド付きフラット電線及びその製造方法
JP3578039B2 (ja) ジャンクションボックスの内部回路接続構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060328

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080605

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080729

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080905

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080918

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131010

Year of fee payment: 5

EXPY Cancellation because of completion of term