JP2000301457A - ショットピーニング加工方法及びその装置 - Google Patents
ショットピーニング加工方法及びその装置Info
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- JP2000301457A JP2000301457A JP11108902A JP10890299A JP2000301457A JP 2000301457 A JP2000301457 A JP 2000301457A JP 11108902 A JP11108902 A JP 11108902A JP 10890299 A JP10890299 A JP 10890299A JP 2000301457 A JP2000301457 A JP 2000301457A
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダブルショットピーニング加工による効果を
維持させながらピーニング加工の処理効率を高めると共
にランニングコスト及び設備費を低減できるショットピ
ーニング加工方法及びその装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】平均粒径の比が１／２〜１／１０の範囲に
ある直径３００〜１０００μｍの大径粒体と直径２０〜
３００μｍの小径粒体とを（重量混合比率が同一投射時
間内でそれぞれカバレージが１００％以上になるよう
に）混合した投射材を被ピーニング製品に対して投射す
ることを特徴とするショットピーニング加工方法。
維持させながらピーニング加工の処理効率を高めると共
にランニングコスト及び設備費を低減できるショットピ
ーニング加工方法及びその装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】平均粒径の比が１／２〜１／１０の範囲に
ある直径３００〜１０００μｍの大径粒体と直径２０〜
３００μｍの小径粒体とを（重量混合比率が同一投射時
間内でそれぞれカバレージが１００％以上になるよう
に）混合した投射材を被ピーニング製品に対して投射す
ることを特徴とするショットピーニング加工方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、歯車等の浸炭製品
をショットピーニング加工処理をする方法及びその装置
に装置に関する。
をショットピーニング加工処理をする方法及びその装置
に装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、歯車等の浸炭製品に対し応力集中
を受ける部分の表面に粒状投射材を投射して圧縮残留応
力を高めて疲労強度を向上させるショットピーニング加
工は、一般に知られているところである。このショット
ピーニング加工の効果を高めるためにダブルショットピ
ーニング加工処理を行うことが特開昭６１−２６５２７
１号公報及び特開昭６０−１５０９６６号公報等により
公知になっている。すなわちダブルショットピーニング
は、第１段階において大径粒体によるショットピーニン
グ加工により製品に深い（厚い）圧縮残留応力層を形成
させ（図２破線）、第２段階において小径粒体によるシ
ョットピーニング加工により製品の最表面層に高い圧縮
残留応力が得られるようにしている（図２太実線）。こ
のようなダブルショットピーニング加工を施すことによ
り図１破線のような圧縮残留応力が得られるというもの
である。
を受ける部分の表面に粒状投射材を投射して圧縮残留応
力を高めて疲労強度を向上させるショットピーニング加
工は、一般に知られているところである。このショット
ピーニング加工の効果を高めるためにダブルショットピ
ーニング加工処理を行うことが特開昭６１−２６５２７
１号公報及び特開昭６０−１５０９６６号公報等により
公知になっている。すなわちダブルショットピーニング
は、第１段階において大径粒体によるショットピーニン
グ加工により製品に深い（厚い）圧縮残留応力層を形成
させ（図２破線）、第２段階において小径粒体によるシ
ョットピーニング加工により製品の最表面層に高い圧縮
残留応力が得られるようにしている（図２太実線）。こ
のようなダブルショットピーニング加工を施すことによ
り図１破線のような圧縮残留応力が得られるというもの
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようなダ
ブルショットピーニング加工は、加工工程が２工程にな
ることから処理時間が掛りピーニング加工の処理効率が
悪くなる問題があると共に装置的には大径粒体によるピ
ーニング設備と小径粒体によるピーニング設備との二つ
の設備が必要になり、設備費が高くなる問題もあった。
本発明は、上記の問題に鑑みて成されたものであって、
ダブルショットピーニング加工による効果を維持させな
がらピーニング加工の処理効率を高めると共にランニン
グコスト及び設備費を低減できるショットピーニング加
工方法及びその装置を提供することを目的とする。
ブルショットピーニング加工は、加工工程が２工程にな
ることから処理時間が掛りピーニング加工の処理効率が
悪くなる問題があると共に装置的には大径粒体によるピ
ーニング設備と小径粒体によるピーニング設備との二つ
の設備が必要になり、設備費が高くなる問題もあった。
本発明は、上記の問題に鑑みて成されたものであって、
ダブルショットピーニング加工による効果を維持させな
がらピーニング加工の処理効率を高めると共にランニン
グコスト及び設備費を低減できるショットピーニング加
工方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに発明者達は、上記のダブルショットピーニング加工
を一工程で行うことを検討する中で大径粒体と小径粒体
とを混合した混合投射材を使用することを思い立ち種々
実験を繰り返す中で本発明を創出した。本発明における
ショットピーニング加工方法は、平均粒径の比が１／２
〜１／１５の範囲にある直径３００〜１０００μｍの大
径粒体と直径２０〜３００μｍの小径粒体とを（重量混
合比率が同一投射時間内でそれぞれカバレージが１００
％以上になるように）混合した投射材を被ピーニング製
品に対して投射することを特徴とする。
めに発明者達は、上記のダブルショットピーニング加工
を一工程で行うことを検討する中で大径粒体と小径粒体
とを混合した混合投射材を使用することを思い立ち種々
実験を繰り返す中で本発明を創出した。本発明における
ショットピーニング加工方法は、平均粒径の比が１／２
〜１／１５の範囲にある直径３００〜１０００μｍの大
径粒体と直径２０〜３００μｍの小径粒体とを（重量混
合比率が同一投射時間内でそれぞれカバレージが１００
％以上になるように）混合した投射材を被ピーニング製
品に対して投射することを特徴とする。
【０００５】また本発明における第１のショットピーニ
ング加工装置は、投射機を備えたピーニング室の下部
に、大径粒体及び小径粒体の所定粒径範囲以下に摩耗あ
るいは破損した投射材を分級除去する分級機を連通配置
し、該分級機の大径粒体排出口及び小径粒体排出口に投
射材移送手段を連通接続すると共に投射材移送手段の先
端を投射材タンクに連通し、該投射材タンク内に投射材
の均一攪拌混合機を配設すると共に該投射タンクを前記
投射機に連通接続したことを特徴とし、第２のショット
ピーニング加工装置は、投射機を備えたピーニング室の
下部に、大径粒体及び小径粒体の所定粒径範囲以下に摩
耗あるいは破損した投射材を分級除去すると共に残りの
投射材を大径粒体と小径粒体に分級する分級機を連通配
置し、該分級機の大径粒体排出口及び小径粒体排出口に
それぞれ投射材移送手段を連通接続すると共に各投射材
移送手段の先端をそれぞれの流量調整弁を介して投射材
供給管に集合連通し、該投射材供給管を前記投射機に連
通接続したことを特徴とするものである。
ング加工装置は、投射機を備えたピーニング室の下部
に、大径粒体及び小径粒体の所定粒径範囲以下に摩耗あ
るいは破損した投射材を分級除去する分級機を連通配置
し、該分級機の大径粒体排出口及び小径粒体排出口に投
射材移送手段を連通接続すると共に投射材移送手段の先
端を投射材タンクに連通し、該投射材タンク内に投射材
の均一攪拌混合機を配設すると共に該投射タンクを前記
投射機に連通接続したことを特徴とし、第２のショット
ピーニング加工装置は、投射機を備えたピーニング室の
下部に、大径粒体及び小径粒体の所定粒径範囲以下に摩
耗あるいは破損した投射材を分級除去すると共に残りの
投射材を大径粒体と小径粒体に分級する分級機を連通配
置し、該分級機の大径粒体排出口及び小径粒体排出口に
それぞれ投射材移送手段を連通接続すると共に各投射材
移送手段の先端をそれぞれの流量調整弁を介して投射材
供給管に集合連通し、該投射材供給管を前記投射機に連
通接続したことを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】一般にショットピーニング加工強
度を判定する方法としてエリアカバレージ（以下カバレ
ージという）測定方法が利用されている。このカバレー
ジ測定とは、加工面積に対する投射材の投射痕面積の総
和の比より求められるもので標準測定法と簡易測定法が
あり、本実験では簡易測定法で判定した。これは標準測
定法により予めカバレージが判っている標準写真と試験
片の加工後の表面とを対比してカバレージを決めるもの
である。図３にカバレージの測定例が示されており、図
３の実線は大径粒体、破線は小径粒体のカバレージ特性
を示す。なお１回のピーニングのカバレージがＣ１であ
る時、Ｃｎ＝１−（１−Ｃ１）ｎの式で表わされ、その
算出値は９８％程度になり、これをフルカバレージとみ
なし１００％とする。またカバレージ３００％とはカバ
レージが１００％に達する時間を３倍にした状態をい
う。
度を判定する方法としてエリアカバレージ（以下カバレ
ージという）測定方法が利用されている。このカバレー
ジ測定とは、加工面積に対する投射材の投射痕面積の総
和の比より求められるもので標準測定法と簡易測定法が
あり、本実験では簡易測定法で判定した。これは標準測
定法により予めカバレージが判っている標準写真と試験
片の加工後の表面とを対比してカバレージを決めるもの
である。図３にカバレージの測定例が示されており、図
３の実線は大径粒体、破線は小径粒体のカバレージ特性
を示す。なお１回のピーニングのカバレージがＣ１であ
る時、Ｃｎ＝１−（１−Ｃ１）ｎの式で表わされ、その
算出値は９８％程度になり、これをフルカバレージとみ
なし１００％とする。またカバレージ３００％とはカバ
レージが１００％に達する時間を３倍にした状態をい
う。
【０００７】
【実験例】以下本発明（比較例としてダブルショットピ
ーニング加工を含む）について表１及び図１により説明
する。本実験は処理製品として機械構造用合金鋼（ＳＣ
ｒ４２０鋼）の実用歯車で浸炭熱処理をしたもの、この
歯車の外形は直径１３０ｍｍ、幅１５ｍｍの寸法で浸炭
後の歯車の硬さがＨＶ７２０〜８５０である。この歯車
に対するピーニング加工条件が表１に示されていて、投
射材としては大径粒体Ａ（直径６００μｍ）と小径粒体
Ｂ（直径１００μｍ）を使用し、投射速度７０ｍ／ｓｅ
ｃで２８秒間（但しダブルショットピーニングの場合は
Ａを１８秒、Ｂを１０秒）投射した。
ーニング加工を含む）について表１及び図１により説明
する。本実験は処理製品として機械構造用合金鋼（ＳＣ
ｒ４２０鋼）の実用歯車で浸炭熱処理をしたもの、この
歯車の外形は直径１３０ｍｍ、幅１５ｍｍの寸法で浸炭
後の歯車の硬さがＨＶ７２０〜８５０である。この歯車
に対するピーニング加工条件が表１に示されていて、投
射材としては大径粒体Ａ（直径６００μｍ）と小径粒体
Ｂ（直径１００μｍ）を使用し、投射速度７０ｍ／ｓｅ
ｃで２８秒間（但しダブルショットピーニングの場合は
Ａを１８秒、Ｂを１０秒）投射した。
【０００８】
【表１】
【０００９】なお本実験に使用する大径粒体Ａと小径粒
体Ｂの混合割合は、ダブルショットピーニングの加工時
に与えられる投射エネルギーと同じにするため全体を１
００とするとＡが６４．３、Ｂが３５．７でピーニング
加工を行った。したがって投射時間合計を１とすると、
それぞれ投射される混合の割合がＡが０．６４３、Ｂが
０．３５７になる。この場合カバレージを３００％で設
定して各条件を比較できるようにした。
体Ｂの混合割合は、ダブルショットピーニングの加工時
に与えられる投射エネルギーと同じにするため全体を１
００とするとＡが６４．３、Ｂが３５．７でピーニング
加工を行った。したがって投射時間合計を１とすると、
それぞれ投射される混合の割合がＡが０．６４３、Ｂが
０．３５７になる。この場合カバレージを３００％で設
定して各条件を比較できるようにした。
【００１０】このようにしてショットピーニング加工さ
れたものは、本発明（混合投射材使用）では図１実線で
示すように製品表面から深さ方向に所定の位置で圧縮残
留応力のピークが見られる。また表面から１００〜１５
０μｍまで圧縮残留応力が発生していることが確認で
き、ダブルショットピーニング加工（図１破線）の特性
とほとんど同じ特性になっていることが確認できた。な
お種々の実験結果から小径粒体として２０μｍ以下の投
射材はピーニング加工の効果が少なく、大径粒体として
直径１０００μｍ以上のものは処理製品の表面粗さが大
きくなりはじめ疲労強度の低下が顕著になるため本発明
の投射材の適用範囲は、直径２０〜１０００μｍが好ま
しい。
れたものは、本発明（混合投射材使用）では図１実線で
示すように製品表面から深さ方向に所定の位置で圧縮残
留応力のピークが見られる。また表面から１００〜１５
０μｍまで圧縮残留応力が発生していることが確認で
き、ダブルショットピーニング加工（図１破線）の特性
とほとんど同じ特性になっていることが確認できた。な
お種々の実験結果から小径粒体として２０μｍ以下の投
射材はピーニング加工の効果が少なく、大径粒体として
直径１０００μｍ以上のものは処理製品の表面粗さが大
きくなりはじめ疲労強度の低下が顕著になるため本発明
の投射材の適用範囲は、直径２０〜１０００μｍが好ま
しい。
【００１１】次に本発明方法を実施するための装置につ
いて、まず図４に示す第１のショットピーニング加工装
置について説明する。投射材の投射機１を取付けたピー
ニング室２の底部が回収管を介して分級機３に連通され
ていて、該分級機３は大径粒体及び小径粒体の所定粒径
範囲以下に摩耗あるいは破損した投射材を分級除去して
回収箱４に回収すると共に投射材を大径粒体と小径粒体
とに分級して送り出すことができる機構にされている。
いて、まず図４に示す第１のショットピーニング加工装
置について説明する。投射材の投射機１を取付けたピー
ニング室２の底部が回収管を介して分級機３に連通され
ていて、該分級機３は大径粒体及び小径粒体の所定粒径
範囲以下に摩耗あるいは破損した投射材を分級除去して
回収箱４に回収すると共に投射材を大径粒体と小径粒体
とに分級して送り出すことができる機構にされている。
【００１２】前記分級機３の大径粒体排出口５と小径粒
体は移出口６はスクリューコンベヤあるいはバケットコ
ンベヤ等で構成される投射材移送手段７を介して前記投
射機１の上流側に配置されている投射材タンク８に連通
されていて、該投射材タンク８内には均一攪拌混合機９
が設置されている。また前記投射材タンク８は前記投射
機１に連通されている。
体は移出口６はスクリューコンベヤあるいはバケットコ
ンベヤ等で構成される投射材移送手段７を介して前記投
射機１の上流側に配置されている投射材タンク８に連通
されていて、該投射材タンク８内には均一攪拌混合機９
が設置されている。また前記投射材タンク８は前記投射
機１に連通されている。
【００１３】このように構成されたものは、大径粒体と
小径粒体を所定比率で混合させた投射材を投射材タンク
８から投射機１に供給して所定条件（表１参照）により
ピーニング室２内で回転されている被ピーニング製品Ｗ
に向けて投射材を投射してピーニング加工を施す。この
際投射材は分級機３に導かれて摩耗あるいは破損した投
射材を分級して回収箱４に回収除去する一方大径粒体と
小径粒体とにそれぞれ分級された状態で投射材移送手段
７に供給されて投射材タンク８に移送されて溜められ
る。ここで投射材は、大径粒体と小径粒体とが比重偏積
されて溜められるようになるため均一攪拌混合機９が作
動して投射材が均一に攪拌混合されて偏積が解消され投
射機１にて再び供給されるようになり、前記表１に示さ
れた加工条件を満たした状態にされて再びピーニング加
工が繰り返される。
小径粒体を所定比率で混合させた投射材を投射材タンク
８から投射機１に供給して所定条件（表１参照）により
ピーニング室２内で回転されている被ピーニング製品Ｗ
に向けて投射材を投射してピーニング加工を施す。この
際投射材は分級機３に導かれて摩耗あるいは破損した投
射材を分級して回収箱４に回収除去する一方大径粒体と
小径粒体とにそれぞれ分級された状態で投射材移送手段
７に供給されて投射材タンク８に移送されて溜められ
る。ここで投射材は、大径粒体と小径粒体とが比重偏積
されて溜められるようになるため均一攪拌混合機９が作
動して投射材が均一に攪拌混合されて偏積が解消され投
射機１にて再び供給されるようになり、前記表１に示さ
れた加工条件を満たした状態にされて再びピーニング加
工が繰り返される。
【００１４】次に図５に示す第２のショットピーニング
加工装置について説明する。投射機１を取付けたピーニ
ング室２、分級機３、回収箱４の構成は図４のものと同
じ構成にされていて、該分級機３の大径粒体は排出口５
と小径粒体は移出口６はそれぞれスクリューコンベヤあ
るいはバケットコンベヤ等で構成される投射材移送手段
７Ａ、７Ｂに連通され、それぞれの投射材移送手段７
Ａ、７Ｂの先端は投射材のそれぞれの流量調整弁８Ａ、
８Ｂ及び投射材供給管１０、１０を介して前記投射機１
に連通されている。
加工装置について説明する。投射機１を取付けたピーニ
ング室２、分級機３、回収箱４の構成は図４のものと同
じ構成にされていて、該分級機３の大径粒体は排出口５
と小径粒体は移出口６はそれぞれスクリューコンベヤあ
るいはバケットコンベヤ等で構成される投射材移送手段
７Ａ、７Ｂに連通され、それぞれの投射材移送手段７
Ａ、７Ｂの先端は投射材のそれぞれの流量調整弁８Ａ、
８Ｂ及び投射材供給管１０、１０を介して前記投射機１
に連通されている。
【００１５】このように構成されたものは、投射材のそ
れぞれの流量調整弁８Ａ、８Ｂを介して大径粒体と小径
粒体が所定量送出され、投射材供給管１０、１０を介し
て混合され投射機１に供給され、ピーニング室２内で回
転されている被ピーニング製品Ｗに向けて投射材が投射
されてピーニング加工を施す。この際投射材は分級機３
に導かれて摩耗あるいは破損した投射材を分級して回収
箱４に回収除去する一方大径粒体と小径粒体とにそれぞ
れの投射材移送手段７Ａ、７Ｂに供給され、流量調整弁
８Ａ、８Ｂにおいて投射機１への混合供給量を所定量に
制御して投射材供給管１０、１０を介して供給される。
したがって投射機１への投射材の供給は、大径粒体と小
径粒体の混合割合が常に一定にされた状態で供給される
ことになる。
れぞれの流量調整弁８Ａ、８Ｂを介して大径粒体と小径
粒体が所定量送出され、投射材供給管１０、１０を介し
て混合され投射機１に供給され、ピーニング室２内で回
転されている被ピーニング製品Ｗに向けて投射材が投射
されてピーニング加工を施す。この際投射材は分級機３
に導かれて摩耗あるいは破損した投射材を分級して回収
箱４に回収除去する一方大径粒体と小径粒体とにそれぞ
れの投射材移送手段７Ａ、７Ｂに供給され、流量調整弁
８Ａ、８Ｂにおいて投射機１への混合供給量を所定量に
制御して投射材供給管１０、１０を介して供給される。
したがって投射機１への投射材の供給は、大径粒体と小
径粒体の混合割合が常に一定にされた状態で供給される
ことになる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は上記の説明から明らかなよう
に、平均粒径の比が１／２〜１／１０の範囲にある直径
３００〜１０００μｍの大径粒体と直径２０〜３００μ
ｍの小径粒体とを（重量混合比率が同一投射時間内でそ
れぞれカバレージが１００％以上になるように）混合し
た投射材を被ピーニング製品に対して投射するものであ
るから、ダブルピーニング加工による効果と同等のピー
ニング効果を維持しながらピーニング工程を一工程で済
ませることができるようになり処理効率を大幅に高める
ことができる。また装置的にはピーニング加工処理設備
が一工程ピーニングを行う設備でよくなり設備費を大幅
に低減できるよになる。
に、平均粒径の比が１／２〜１／１０の範囲にある直径
３００〜１０００μｍの大径粒体と直径２０〜３００μ
ｍの小径粒体とを（重量混合比率が同一投射時間内でそ
れぞれカバレージが１００％以上になるように）混合し
た投射材を被ピーニング製品に対して投射するものであ
るから、ダブルピーニング加工による効果と同等のピー
ニング効果を維持しながらピーニング工程を一工程で済
ませることができるようになり処理効率を大幅に高める
ことができる。また装置的にはピーニング加工処理設備
が一工程ピーニングを行う設備でよくなり設備費を大幅
に低減できるよになる。
【図１】本発明の実施による残留応力の発生状態とダブ
ルピーニング加工による残留応力の発生状態とを表わす
グラフである。
ルピーニング加工による残留応力の発生状態とを表わす
グラフである。
【図２】大径粒体及び小径粒体での各ピーニング加工に
よる残留応力の発生状態を表わすグラフである。
よる残留応力の発生状態を表わすグラフである。
【図３】大径粒体と小径粒体によるピーニング加工のカ
バレージ測定例を示すグラフである。
バレージ測定例を示すグラフである。
【図４】本発明の第１のショットピーニング加工装置を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図５】本発明の第２のショットピーニング加工装置を
示す構成図である。
示す構成図である。
１ 投射機 ２ ピーニング室 ３ 分級機 ４ 回収箱 ５ 大径粒体排出口 ６ 小径粒体排出口 ７ ７Ａ ７Ｂ 投射材移送手段 ８ 投射材タンク ８Ａ ８Ｂ 流量調整弁 ９ 均一攪拌混合機
Claims (6)
- 【請求項１】 平均粒径の比が１／２〜１／１５の範囲
にある直径３００〜１０００μｍの大径粒体と直径２０
〜３００μｍの小径粒体とを混合した投射材を被ピーニ
ング製品に対して投射することを特徴とするショットピ
ーニング加工方法。 - 【請求項２】前記大径粒体と小径粒体とは重量混合比率
が同一投射時間内でそれぞれカバレージが１００％以上
になるように混合されることを特徴とする請求項１記載
のショットピーニング加工方法。 - 【請求項３】 前記ショットピーニング加工を終えた投
射材を回収して分級機に掛け、前記大径粒体及び小径粒
体の所定粒径範囲以下に摩耗あるいは破損した投射材を
分級除去すると共に残りの投射材を大径粒体と小径粒体
との混合状態で移送すると共に該移送されて比重偏積さ
れる投射材を攪拌混合して均一混合させて再投射するこ
とを特徴とする請求項１又は２記載のショットピーニン
グ加工方法。 - 【請求項４】 前記ショットピーニング加工を終えた投
射材を回収して分級機に掛け、前記大径粒体及び小径粒
体の所定粒径範囲以下に摩耗あるいは破損した投射材を
分級除去すると共に残りの投射材を前記大径粒体及び小
径粒体に分級してそれぞれ別々に移送し、それぞれ別々
に移送された大径粒体と小径粒体とをそれぞれの流量調
整弁を通して重量混合比率が同一投射時間内でそれぞれ
カバレージが１００％以上になるように混合して再投射
することを特徴とする請求項１又は２記載のショットピ
ーニング加工方法。 - 【請求項５】投射機１を備えたピーニング室２の下部
に、大径粒体及び小径粒体の所定粒径範囲以下に摩耗あ
るいは破損した投射材を分級除去する分級機３を連通配
置し、該分級機３の大径粒体排出口５及び小径粒体排出
口６に投射材移送手段７を連通接続すると共に投射材移
送手段７の先端を投射材タンク８に連通し、該投射材タ
ンク８内に投射材の均一攪拌混合機９を配設すると共に
該投射タンク８を前記投射機１に連通接続したことを特
徴とするショットピーニング加工装置。 - 【請求項６】 投射機１を備えたピーニング室２の下部
に、大径粒体及び小径粒体の所定粒径範囲以下に摩耗あ
るいは破損した投射材を分級除去すると共に残りの投射
材を大径粒体と小径粒体に分級する分級機３を連通配置
し、該分級機３の大径粒体排出口５及び小径粒体排出口
６にそれぞれ投射材移送手段７Ａ、７Ｂを連通接続する
と共に各投射材移送手段７Ａ、７Ｂの先端をそれぞれの
流量調整弁８Ａ、８Ｂを介して投射材供給管１０に集合
連通し、該投射材供給管１０を前記投射機１に連通接続
したことを特徴とするショットピーニング加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108902A JP2000301457A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | ショットピーニング加工方法及びその装置 |
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|---|---|---|---|
| JP11108902A JP2000301457A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | ショットピーニング加工方法及びその装置 |
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| JP2000301457A true JP2000301457A (ja) | 2000-10-31 |
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|---|---|---|---|
| JP11108902A Pending JP2000301457A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | ショットピーニング加工方法及びその装置 |
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04193478A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-13 | Toyota Motor Corp | ショットピーニング装置 |
| JPH0578471U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | 日産ディーゼル工業株式会社 | ショットピーニング装置 |
| JPH06134553A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-17 | Nippon Steel Corp | 薄肉鋳片の連続鋳造用鋳型及びその表面加工方法 |
| JPH0671059U (ja) * | 1993-03-17 | 1994-10-04 | 日産ディーゼル工業株式会社 | ショットピーニング処理装置 |
| JPH083633A (ja) * | 1994-06-14 | 1996-01-09 | Fuji Kihan:Kk | 表面硬化金属ショットの製造方法 |
| JPH08336757A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | エンボスロールの製造方法 |
| JPH11347944A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-21 | Fuji Kihan:Kk | 金属成品の表面処理方法 |
| JP2000052248A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Komatsu Ltd | ショットピーニング方法およびその装置並びに得られる機械部品 |
-
1999
- 1999-04-16 JP JP11108902A patent/JP2000301457A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04193478A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-13 | Toyota Motor Corp | ショットピーニング装置 |
| JPH0578471U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | 日産ディーゼル工業株式会社 | ショットピーニング装置 |
| JPH06134553A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-17 | Nippon Steel Corp | 薄肉鋳片の連続鋳造用鋳型及びその表面加工方法 |
| JPH0671059U (ja) * | 1993-03-17 | 1994-10-04 | 日産ディーゼル工業株式会社 | ショットピーニング処理装置 |
| JPH083633A (ja) * | 1994-06-14 | 1996-01-09 | Fuji Kihan:Kk | 表面硬化金属ショットの製造方法 |
| JPH08336757A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | エンボスロールの製造方法 |
| JPH11347944A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-21 | Fuji Kihan:Kk | 金属成品の表面処理方法 |
| JP2000052248A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Komatsu Ltd | ショットピーニング方法およびその装置並びに得られる機械部品 |
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