JP2000299298A - Processing apparatus and method - Google Patents

Processing apparatus and method

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JP2000299298A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a processing apparatus and a method, where a target processing can be carried out at a low cost when a processing liquid is fed through a spin-less method to carry out prescribed processing. SOLUTION: This processing method is carried out in a manner, where a glass substrate G as a work is supported, with support pins 46 provided on a base 45 in a chamber 40 separated from the base 45 by a certain distance, and a processing liquid is fed to the chamber 40 through an inlet port 42 provided to a side 41 of the chamber 40. The processing liquid fed to the chamber 40 flows toward an outlet port 44 provided to the side 43 opposed to the side 41 where the inlet port 42 is provided and then flows out of the chamber 40 through the outlet port 44. While the liquid is staying in the chamber 40, it is brought into contact with both the front and rear of the glass substrate G, whose position is fixed by a position fixing means. By this setup, even though the processing position of the substrate G is fixed, the glass substrate can be subjected to a prescribed treatment such as a cleaning treatment or a developing treatment without using an exclusive treatment tools such as a brush or the like.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ(Liquid Crystal Display:LCD)に使われる
ガラス基板に対して基板洗浄や現像処理を施す処理装置
及び処理方法に関し、より詳しくは、当該ガラス基板に
対して洗浄液や現像液を供給する際の手段を改良した処
理装置及び処理方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus and a processing method for cleaning and developing a glass substrate used for, for example, a liquid crystal display (LCD), and more particularly, to a glass substrate. The present invention relates to a processing apparatus and a processing method in which means for supplying a cleaning liquid or a developing solution to a processing apparatus are improved.

【0002】[0002]

【従来の技術】LCDの製造工程においては、LCD用
のガラス基板上にITO(Indium TinOxide)の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジス
トを洗浄した基板に塗布し、これを露光し、さらに現像
する。
2. Description of the Related Art In an LCD manufacturing process, a photolithography technique similar to that used in the manufacture of semiconductor devices is used to form an ITO (Indium Tin Oxide) thin film and an electrode pattern on an LCD glass substrate. Used. In the photolithography technique, a photoresist is applied to a washed substrate, which is exposed and further developed.

【0003】これらの工程のうち、例えば、基板洗浄工
程においては、ガラス基板を回転可能に保持できるスピ
ンチャックにより吸着保持して洗浄液(純水)を供給
し、現像工程においては、同様にスピンチャックにより
ガラス基板を吸着保持して現像液や、現像液を洗い流す
ための洗浄液(純水)を供給している。
[0003] Among these steps, for example, in a substrate cleaning step, a cleaning liquid (pure water) is supplied by suction and holding by a spin chuck capable of rotatably holding a glass substrate. Supplies a developer and a cleaning solution (pure water) for washing away the developer by sucking and holding the glass substrate.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このようにガラス基板
に洗浄液を供給したり現像液を供給したりする場合、現
在のところ、ガラス基板を回転させながら洗浄液や現像
液を滴下し、遠心力を利用してこれらを螺旋状に拡散し
て供給するスピン法が主流である。しかしながら、この
方法では、スピンチャックによりガラス基板を吸着保持
するため、吸引するための真空源のほか、吸引するため
の配管をチャックに設ける必要がある。従って、チャッ
クの構造が複雑で、装置の製作コストが高いという問題
がある。また、このような装置は非常に大型化し、さら
には大きなガラス基板を回転させるので非常に危険であ
るという問題がある。
When the cleaning liquid or the developing liquid is supplied to the glass substrate as described above, at present, the cleaning liquid or the developing liquid is dropped while rotating the glass substrate, and the centrifugal force is reduced. The spin method in which these are spirally diffused and supplied by use is mainly used. However, in this method, in order to hold the glass substrate by suction using a spin chuck, it is necessary to provide a vacuum source for suction and a pipe for suction in the chuck. Therefore, there is a problem that the structure of the chuck is complicated and the manufacturing cost of the device is high. In addition, there is a problem that such a device is very large because it rotates a large glass substrate.

【0005】このような問題に鑑み、ガラス基板を回転
させずに保持して所定の処理を行うスピンレス法も処理
工程によっては行われている。例えば、基板洗浄工程に
おいては、ガラス基板を固定した状態で、表面をブラシ
洗浄することが行われている。しかしながら、この場合
でも、ブラシをガラス基板に沿って移動するようにする
ために複雑な駆動機構を必要とし、製作コストの削減に
それほど大きく寄与しないという問題がある。また、ブ
ラシ自体の汚れを落とすため、定期的にブラシを洗浄す
る必要もあり、メンテンナンスコストも大きな削減を望
めない。また、現像工程におけるスピンレス法として
は、現像液供給ノズルをガラス基板に沿って移動させて
現像液を供給する手段が採られているが、この場合にも
現像液供給ノズルにこのような動作をさせるための駆動
機構が複雑で洗浄装置の場合と同様の問題がある。
In view of such a problem, a spinless method of performing a predetermined process while holding the glass substrate without rotating it is also performed depending on the process. For example, in the substrate cleaning step, the surface is brush-cleaned while the glass substrate is fixed. However, even in this case, there is a problem that a complicated drive mechanism is required to move the brush along the glass substrate, and the brush does not significantly contribute to reduction in manufacturing cost. Further, it is necessary to periodically clean the brush to remove dirt from the brush itself, so that a large reduction in maintenance cost cannot be expected. In the spinless method in the developing step, a means for supplying the developing solution by moving the developing solution supply nozzle along the glass substrate is employed. In this case, such an operation is performed on the developing solution supply nozzle. The driving mechanism for performing this operation is complicated and has the same problem as that of the cleaning device.

【0006】一方、近年、液晶ディスプレイの大画面化
が進んでいるが、従来のスピン法で大型のガラス基板を
取り扱う場合には、より大きな処理装置及び動力が必要
で、コスト高になると共に、実際、ガラス基板が大きい
ため回転保持しながら所定の処理を施すことが困難とな
っている。このため、特に大型のガラス基板を処理する
場合に、スピンレス法での実施が望まれているが、スピ
ンレス法でも上記したような問題があるため、スピンレ
ス法による処理をより低コストで実施することができる
装置の開発が望まれていた。
On the other hand, in recent years, the screen size of a liquid crystal display has been increasing. However, when a large-sized glass substrate is handled by the conventional spin method, a larger processing apparatus and power are required, and the cost is increased. Actually, it is difficult to perform a predetermined process while rotating and holding the glass substrate because it is large. For this reason, in particular, when processing a large glass substrate, it is desired to perform the spinless method. However, since the spinless method has the above-described problem, it is necessary to perform the spinless method at a lower cost. The development of a device that can do this has been desired.

【0007】本発明は上記に鑑みなされたもので、スピ
ンレス法により処理液を供給して所定の処理を行う場合
に、より低コストで目的とする処理を施すことができる
処理装置及び処理方法を提供することを課題とする。
The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus and a processing method capable of performing a target processing at a lower cost when a predetermined processing is performed by supplying a processing liquid by a spinless method. The task is to provide.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、チャンバー内の底部に設けられ、被処理
体をこの底部に対して間隔をもって支持できる支持ピン
と、前記チャンバーの一の側部に形成された処理液又は
気体の流入口と、前記チャンバーにおける前記流入口の
形成された側部に対向する側部に形成された処理液又は
気体の流出口と、前記流入口から流出口に向かって、被
処理体の面方向に沿って供給される処理液の液流又は気
体の気流に抗して被処理体の処理位置を固定できる位置
固定手段とを具備することを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a support pin provided at a bottom portion in a chamber and capable of supporting an object to be processed at an interval with respect to the bottom portion, and one side of the chamber. An inlet for the processing liquid or gas formed in the portion, an outlet for the processing liquid or gas formed on the side of the chamber opposite to the side where the inlet is formed, and an outlet from the inlet And a position fixing means capable of fixing the processing position of the object to be processed against a liquid flow of a processing liquid or a gaseous gas flow supplied along the surface direction of the object to be processed. .

【0009】本発明は、チャンバー内の底部に設けら
れ、被処理体をこの底部に対して間隔をもって支持でき
る支持ピンと、前記チャンバーの一の側部に形成された
処理液又は気体の流入口と、前記チャンバーにおける前
記流入口の形成された側部に対向する側部に形成された
処理液又は気体の流出口と、前記支持ピン上に支持され
た被処理体に当接可能に設けられ、流入口から流出口に
向かって、被処理体の面方向に沿って供給される処理液
の液流又は気体の気流に抗して被処理体の処理位置を固
定できる位置固定手段として機能する押さえ部を裏面に
備え、前記チャンバーの上面開口部を閉塞するように装
着される蓋体とを具備することを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a support pin provided at a bottom portion in a chamber and capable of supporting an object to be processed at an interval with respect to the bottom portion, and a processing liquid or gas inlet formed at one side of the chamber. An outlet of the processing liquid or gas formed on a side of the chamber opposite to the side formed with the inflow port, and is provided so as to be in contact with the object to be processed supported on the support pin, A presser that functions as a position fixing unit that can fix a processing position of a processing object against a liquid flow of a processing liquid or a gas flow that is supplied along a surface direction of the processing object from an inlet to an outlet. And a lid mounted on the rear surface so as to close the upper opening of the chamber.

【0010】本発明は、チャンバー内の底部に設けら
れ、被処理体をこの底部に対して間隔をもって支持でき
る支持ピンと、前記チャンバーの一の側部に形成された
処理液又は気体の流入口と、前記チャンバーにおける前
記流入口の形成された側部に対向する側部に形成された
処理液又は気体の流出口と、前記チャンバーの底部にお
ける任意箇所に設けられると共に、被処理体の裏面との
間に所定の間隙を確保できる程度の高さで設けられた膨
隆部とを具備することを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a support pin provided at a bottom portion in a chamber and capable of supporting an object to be processed at an interval with respect to the bottom portion, and a processing liquid or gas inlet formed at one side of the chamber. An outlet for the processing liquid or gas formed on a side of the chamber opposite to the side on which the inlet is formed, and an outlet provided at an arbitrary position on the bottom of the chamber and a back surface of the object to be processed. And a bulge provided at a height enough to secure a predetermined gap therebetween.

【0011】本発明の一の態様によれば、前記膨隆部
は、その頂点に沿ったラインが、前記流入口から流出口
に向かって被処理体の面方向に沿って供給される処理液
の液流方向又は気体の気流方向に対し、ほぼ直交する方
向に形成されるように設けられていることを特徴とす
る。
According to one aspect of the present invention, the bulge has a line along an apex of the processing liquid supplied along the surface direction of the object from the inlet to the outlet. It is provided so as to be formed in a direction substantially orthogonal to the liquid flow direction or the gas flow direction.

【0012】本発明の一の態様によれば、前記膨隆部
が、処理液の液流方向又は気体の気流方向に所定間隔を
おいて複数形成されていることを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, a plurality of the bulging portions are formed at predetermined intervals in a flow direction of the processing liquid or a gas flow direction.

【0013】本発明の一の態様によれば、さらに処理液
又は気体の供給速度を制御する速度制御手段を有するこ
とを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, there is further provided a speed control means for controlling a supply speed of the processing liquid or gas.

【0014】本発明の一の態様によれば、被処理体の収
容及び取り出しの際には、前記チャンバーをほぼ水平に
制御し、処理液を供給中には、流出口の形成された側部
が流入口の形成された側部よりも高所となるように前記
チャンバーを傾斜させた状態で制御するチャンバー制御
機構を有すると共に、前記チャンバーにおける流出口寄
りの任意部位にエア抜き孔を備えることを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, the chamber is controlled to be substantially horizontal at the time of accommodating and removing the object to be processed, and during supply of the processing liquid, the side portion having the outlet is formed. Having a chamber control mechanism for controlling the chamber in an inclined state so as to be higher than the side where the inflow port is formed, and having an air vent hole at an arbitrary position near the outflow port in the chamber. It is characterized by.

【0015】本発明の一の態様によれば、被処理体の収
容及び取り出しの際には、前記チャンバーをほぼ水平に
制御し、処理液を供給中には、ほぼ水平状態から、流出
口の形成された側部が流入口の形成された側部よりも高
所となる範囲で、前記チャンバーが揺動するように制御
するチャンバー制御機構を有すると共に、前記チャンバ
ーにおける流出口寄りの任意部位にエア抜き孔を備える
ことを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, the chamber is controlled to be substantially horizontal when the object to be processed is accommodated and taken out, and during the supply of the processing liquid, the chamber is changed from the substantially horizontal state to the outlet. In a range where the formed side is higher than the side formed with the inflow port, the chamber has a chamber control mechanism that controls the chamber to swing, and at an arbitrary position near the outflow port in the chamber. It is characterized by having an air vent hole.

【0016】本発明の一の態様によれば、前記流入口の
直後に該流入口から流入された処理液又は気体の流れを
上下に分離する分離部材が設けられていることを特徴と
する。
According to one aspect of the present invention, a separating member is provided immediately after the inflow port for vertically separating the flow of the processing liquid or gas introduced from the inflow port.

【0017】本発明の一の態様によれば、前記分離部材
が前記流入口に向けて頂部を有する断面3角形状である
ことを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, the separation member has a triangular cross section having a top toward the inflow port.

【0018】本発明の一の態様によれば、前記分離部材
が断面円形状であることを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, the separating member has a circular cross section.

【0019】本発明の一の態様によれば、前記流入口が
複数の孔であることを特徴とする。本発明の一の態様に
よれば、前記流入口の直後に該流入口から流入された処
理液又は気体の流れを上部に案内する案内部材が設けら
れていることを特徴とする。
According to one embodiment of the present invention, the inflow port has a plurality of holes. According to one aspect of the present invention, a guide member for guiding the flow of the processing liquid or gas introduced from the inlet immediately after the inlet is provided.

【0020】本発明の一の態様によれば、前記流入口が
スリット形状であることを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, the inlet is slit-shaped.

【0021】本発明の一の態様によれば、前記流出口が
スリット形状であることを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, the outlet is slit-shaped.

【0022】本発明の一の態様によれば、前記流入口の
開口面積が前記流出口の開口面積よりも小さいことを特
徴とする。
According to one aspect of the present invention, the opening area of the inflow port is smaller than the opening area of the outflow port.

【0023】本発明の一の態様によれば、前記流入口の
開口面積が前記流出口の開口面積よりも大きいことを特
徴とする。
According to one aspect of the present invention, the opening area of the inlet is larger than the opening area of the outlet.

【0024】本発明の一の態様によれば、前記流出口が
前記流入口よりも高所に設けられていることを特徴とす
る。
According to one embodiment of the present invention, the outflow port is provided at a higher position than the inflow port.

【0025】本発明の一の態様によれば、前記流出口の
直前に該流出口に向けて処理液又は気体を案内する案内
部材が設けられていることを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, a guide member for guiding a processing liquid or gas toward the outlet is provided immediately before the outlet.

【0026】本発明は、被処理体に任意の処理液又は気
体を供給して所定の処理を施す処理方法において、チャ
ンバーの底部上に設けた支持ピン上に被処理体を支持さ
せた後、位置固定手段により被処理体の処理位置を固定
し、次に、チャンバーの一の側部に形成した流入口から
対向する側部に形成した流出口に向かって被処理体の面
方向に沿って処理液又は気体を供給することを特徴とす
る。
According to the present invention, there is provided a processing method for supplying an arbitrary processing liquid or gas to a processing object and performing a predetermined processing, after supporting the processing object on a support pin provided on the bottom of the chamber, The processing position of the object to be processed is fixed by the position fixing means, and then along the surface direction of the object to be processed from the inlet formed on one side of the chamber to the outlet formed on the opposite side. It is characterized by supplying a processing liquid or a gas.

【0027】本発明の一の態様によれば、前記処理液と
して洗浄液を供給する場合、この洗浄液と一緒に粒子又
は泡を供給することを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, when a cleaning liquid is supplied as the treatment liquid, particles or bubbles are supplied together with the cleaning liquid.

【0028】本発明の一の態様によれば、速度制御手段
により、前記洗浄液又は気体を高流速で供給した後、処
理終了前の任意のタイミング以降は低流速で供給するよ
うに制御することを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, after the cleaning liquid or the gas is supplied at a high flow rate, the speed control means controls the supply so as to be supplied at a low flow rate after an arbitrary timing before the end of the processing. Features.

【0029】本発明の一の態様によれば、前記処理液と
して現像液を供給する場合、任意のタイミングまでは濃
度を徐々に高くしていきながら供給し、任意のタイミン
グ以降は濃度を徐々に低くしていきながら供給すること
を特徴とする。
According to one aspect of the present invention, when a developer is supplied as the processing liquid, the developer is supplied while gradually increasing the concentration until an arbitrary timing, and is gradually increased after the arbitrary timing. It is characterized by supplying while lowering.

【0030】本発明の一の態様によれば、現像液の供給
中、被処理体を収容するチャンバーを、流出口の形成さ
れた側部が流入口の形成された側部よりも高所となるよ
うに傾斜させた状態で制御して供給することを特徴とす
る。
According to one aspect of the present invention, during the supply of the developing solution, the chamber accommodating the object to be processed is positioned such that the side where the outflow port is formed is higher than the side where the inflow port is formed. It is characterized in that it is controlled and supplied in such a state that it is inclined.

【0031】本発明の一の態様によれば、現像液の供給
中、被処理体を収容するチャンバーを、ほぼ水平状態か
ら、流出口の形成された側部が流入口の形成された側部
よりも高所となる範囲で揺動するよう制御して供給する
ことを特徴とする。
According to one embodiment of the present invention, during the supply of the developing solution, the chamber for accommodating the object to be processed is changed from a substantially horizontal state to the side where the outlet is formed and the side where the inlet is formed. It is characterized in that it is controlled so as to oscillate in a range where the height is higher than that of the supply position.

【0032】本発明の一の態様によれば、現像液又は洗
浄液の供給後にリンス液を流入口より供給することを特
徴とする。
According to one aspect of the present invention, the rinse liquid is supplied from the inflow port after the supply of the developer or the cleaning liquid.

【0033】本発明の一の態様によれば、リンス液を供
給後に不活性気体を流入口より供給することを特徴とす
る。
According to one aspect of the present invention, the inert gas is supplied from the inlet after the rinsing liquid is supplied.

【0034】本発明の一の態様によれば、不活性気体が
高温であることを特徴とする。本発明の一の態様によれ
ば、不活性気体の供給に先立ち高温水を流入口より供給
することを特徴とする。
According to one aspect of the present invention, the inert gas is at a high temperature. According to one aspect of the present invention, high-temperature water is supplied from an inlet before supplying the inert gas.

【0035】本発明の処理装置では、チャンバー内の底
部に設けた支持ピンにより、この底部に対して間隔をも
って被処理体を支持しておき、チャンバーの一の側部に
形成した流入口から処理液を供給する。供給された処理
液は、前記チャンバーにおける流入口の形成された側部
に対向する側部に形成された流出口に向かって流れ、該
流出口から流出する。処理液は、この間に、位置固定手
段により処理位置が固定されている被処理体の表面及び
裏面に接する。従って、被処理体の処理位置を固定した
ままでありながら、ブラシ等の専用の処理器具を必要と
することなく、被処理体に対し、洗浄処理や現像処理等
の所定の処理を施すことができる。
In the processing apparatus of the present invention, the object to be processed is supported by the support pins provided at the bottom of the chamber at intervals from the bottom, and the processing is performed from the inlet formed at one side of the chamber. Supply liquid. The supplied processing liquid flows toward an outlet formed on the side of the chamber opposite to the side where the inlet is formed, and flows out from the outlet. During this time, the processing liquid comes into contact with the front and back surfaces of the object whose processing position is fixed by the position fixing means. Therefore, while the processing position of the processing object is fixed, it is possible to perform predetermined processing such as cleaning processing and development processing on the processing object without requiring a dedicated processing tool such as a brush. it can.

【0036】本発明の処理装置では、チャンバー内の底
部に設けた支持ピンにより、この底部に対して間隔をも
って被処理体を支持しておき、チャンバーの一の側部に
形成した流入口から処理液を供給する。供給された処理
液は、前記チャンバーにおける流入口の形成された側部
に対向する側部に形成された流出口に向かって流れ、該
流出口から流出する。処理液は、この間に、裏面に押さ
え部を備えた蓋体により処理位置が固定されている被処
理体の表面及び裏面に接する。従って、被処理体の処理
位置を固定したままでありながら、ブラシ等の専用の処
理器具を必要とすることなく、被処理体に対し、洗浄処
理や現像処理等の所定の処理を施すことができる。
In the processing apparatus of the present invention, the object to be processed is supported by the support pins provided at the bottom of the chamber at an interval with respect to the bottom, and the processing is performed through the inlet formed at one side of the chamber. Supply liquid. The supplied processing liquid flows toward an outlet formed on the side of the chamber opposite to the side where the inlet is formed, and flows out from the outlet. During this time, the processing liquid comes into contact with the front and back surfaces of the processing target whose processing position is fixed by the lid having the pressing portion on the rear surface. Therefore, while the processing position of the processing object is fixed, it is possible to perform predetermined processing such as cleaning processing and development processing on the processing object without requiring a dedicated processing tool such as a brush. it can.

【0037】本発明の処理装置では、チャンバー内の底
部に設けた支持ピンにより、この底部に対して間隔をも
って被処理体を支持しておき、チャンバーの一の側部に
形成した流入口から処理液を供給する。供給された処理
液は、前記チャンバーにおける流入口の形成された側部
に対向する側部に形成された流出口に向かって流れ、該
流出口から流出する。処理液は、この間に、被処理体の
表面及び裏面に接するが、本発明では、チャンバーの底
部に、被処理体の裏面との間に所定の間隙を確保できる
程度の高さで設けられた膨隆部を備えている。従って、
被処理体の裏面側を通過する処理液の液流は、膨隆部に
よって抵抗を受け、表面側を通過する処理液の流量に比
較して相対的に少なくなり、表面側を通過する処理液の
高い圧力により、被処理体をチャンバーの底面側に向か
って押し付ける力が作用する。このため、本発明では、
被処理体の処理位置を固定するために、蓋体の裏面に押
さえ部等を設ける必要もなく、より簡易な構成でスピン
レス法による処理を実施することができる。
In the processing apparatus according to the present invention, the object to be processed is supported by a support pin provided at the bottom of the chamber at an interval with respect to the bottom, and the processing is performed from the inlet formed at one side of the chamber. Supply liquid. The supplied processing liquid flows toward an outlet formed on the side of the chamber opposite to the side where the inlet is formed, and flows out from the outlet. During this time, the processing liquid comes into contact with the front and back surfaces of the object to be processed. In the present invention, the processing liquid is provided at the bottom of the chamber at such a height that a predetermined gap can be secured between the processing solution and the rear surface of the object. It has a bulge. Therefore,
The liquid flow of the processing liquid passing through the back side of the object to be processed receives resistance due to the bulging portion, and is relatively smaller than the flow rate of the processing liquid passing through the front side, and the flow of the processing liquid passing through the front side is reduced. Due to the high pressure, a force acts on the object to be pressed toward the bottom surface of the chamber. Therefore, in the present invention,
In order to fix the processing position of the object to be processed, there is no need to provide a pressing portion or the like on the back surface of the lid, and processing by the spinless method can be performed with a simpler configuration.

【0038】本発明の処理装置では、頂点に沿ったライ
ンが、前記流入口から流出口に向かって供給される処理
液の液流方向に対し、ほぼ直交する方向となるように膨
隆部を形成している。従って、被処理体の表面側を通過
する液流と裏面側を通過する液流との圧力差が確実に生
じ、被処理体の処理位置を確実に固定することができ
る。
In the processing apparatus of the present invention, the bulging portion is formed such that the line along the vertex is substantially perpendicular to the direction of the flow of the processing liquid supplied from the inlet to the outlet. are doing. Therefore, a pressure difference between the liquid flow passing through the front surface side of the object to be processed and the liquid flow passing through the back side of the object is reliably generated, and the processing position of the object can be reliably fixed.

【0039】本発明の処理装置では、さらに、前記膨隆
部が、処理液の液流方向に所定間隔をおいて複数形成さ
れているため、被処理体の表面側を通過する液流と裏面
側を通過する液流との圧力差により被処理体の処理位置
を固定する作用を、より確実に発揮することができる。
In the processing apparatus of the present invention, since the plurality of bulging portions are formed at predetermined intervals in the direction of the flow of the processing liquid, the bulging portion is formed between the liquid flowing through the surface of the object to be processed and the rear side. The function of fixing the processing position of the object to be processed by the pressure difference from the liquid flow passing through can be more reliably exerted.

【0040】本発明の処理装置では、処理液の供給速度
を制御する速度制御手段を有しているため、例えば、洗
浄処理において、全供給時間の途中まで高流速で供給
し、その後低流速で供給するように制御することができ
る。高流速で供給している間、処理液中に粒子や泡を混
入して供給し、その後、粒子等を混入しないで供給すれ
ば、高流速で供給している間は、処理液が乱流となって
粒子等が被処理体に激しく衝突して、汚れ等を確実に落
とせる一方で、その後は層流となるため、先に供給した
粒子や泡を落とすことができ、むらのない効果的な洗浄
処理を行うことが可能となる。
Since the processing apparatus of the present invention has a speed control means for controlling the supply speed of the processing liquid, for example, in the cleaning processing, the processing liquid is supplied at a high flow rate until the middle of the entire supply time, and then at a low flow rate. It can be controlled to supply. During the supply at a high flow rate, particles and bubbles are mixed into the processing liquid and then supplied.If the supply is performed without mixing the particles, the processing liquid is turbulent during the supply at a high flow rate. As a result, particles and the like violently collide with the object to be processed, and can reliably remove dirt, etc., but since it becomes a laminar flow, it is possible to drop previously supplied particles and bubbles, and it is effective evenly It is possible to perform a proper cleaning process.

【0041】本発明の処理装置では、チャンバー制御機
構により、処理液を供給中のみ、流出口の形成された側
部が流入口の形成された側部よりも高所となるようにチ
ャンバーを傾斜させた状態で制御する。これにより、処
理液が供給される際に混入する空気が、流出口よりに形
成したエア抜き孔を通じてチャンバー外へ抜ける。この
ため、処理液中に空気が混入することにより処理に悪影
響を及ぼすことを防止できる。
In the processing apparatus of the present invention, the chamber is inclined by the chamber control mechanism so that the side where the outflow port is formed is higher than the side where the inflow port is formed only during the supply of the processing liquid. It controls in the state where it was made. Thereby, the air mixed when the processing liquid is supplied flows out of the chamber through the air vent formed from the outlet. For this reason, it is possible to prevent the processing liquid from being adversely affected by air being mixed into the processing liquid.

【0042】本発明の処理装置では、チャンバー制御機
構により、処理液を供給中は、ほぼ水平状態から、流出
口の形成された側部が流入口の形成された側部よりも高
所となる範囲で、チャンバーが揺動するように制御す
る。これにより、処理液が供給される際に混入する空気
が、流出口よりに形成したエア抜き孔を通じてチャンバ
ー外へ抜ける。このため、処理液中に空気が混入するこ
とにより処理に悪影響を及ぼすことを防止できる。
In the processing apparatus of the present invention, the side where the outflow port is formed is higher than the side where the inflow port is formed from the substantially horizontal state during the supply of the processing liquid by the chamber control mechanism. The chamber is controlled to swing within a range. Thereby, the air mixed when the processing liquid is supplied flows out of the chamber through the air vent formed from the outlet. For this reason, it is possible to prevent the processing liquid from being adversely affected by air being mixed into the processing liquid.

【0043】本発明の処理方法では、チャンバーの底部
上に設けた支持ピン上に被処理体を支持させた後、位置
固定手段により被処理体の処理位置を固定して、チャン
バーの一の側部に形成した流入口から対向する側部に形
成した流出口に向かって被処理体の面方向に沿って処理
液を供給する。従って、被処理体の処理位置を固定した
ままでありながら、ブラシ等の専用の処理器具を必要と
することなく、被処理体に対し、洗浄処理や現像処理等
の所定の処理を施すことができる。
According to the processing method of the present invention, after the object to be processed is supported on the support pins provided on the bottom of the chamber, the processing position of the object to be processed is fixed by the position fixing means, and one side of the chamber is fixed. The processing liquid is supplied from the inflow port formed in the section toward the outflow port formed in the opposite side section along the surface direction of the object to be processed. Therefore, while the processing position of the processing object is fixed, it is possible to perform predetermined processing such as cleaning processing and development processing on the processing object without requiring a dedicated processing tool such as a brush. it can.

【0044】本発明の処理方法では、処理液として洗浄
液を供給する場合に、洗浄液と一緒に粒子又は泡を供給
する。この粒子等が被処理体に衝突するため、汚れ等を
確実に落とすことができる。
In the processing method of the present invention, when a cleaning liquid is supplied as a processing liquid, particles or bubbles are supplied together with the cleaning liquid. Since the particles and the like collide with the object to be processed, dirt and the like can be reliably removed.

【0045】本発明の処理方法では、速度制御手段によ
り、洗浄液を高流速で供給した後、処理終了前の任意の
タイミング以降は低流速で供給するように制御する。従
って、高流速で供給している間、処理液中に粒子や泡を
混入して供給し、その後、粒子等を混入しないで供給す
れば、高流速で供給している間は、処理液が乱流となっ
て粒子等が被処理体に激しく衝突して、汚れ等を確実に
落とせる一方で、その後は層流となるため、先に供給し
た粒子や泡を落とすことができ、むらのない効果的な洗
浄処理を行うことが可能となる。
In the processing method of the present invention, after the cleaning liquid is supplied at a high flow rate by the speed control means, control is performed so that the cleaning liquid is supplied at a low flow rate after an arbitrary timing before the end of the processing. Therefore, during the supply at a high flow rate, the particles and bubbles are mixed into the processing liquid and supplied, and then the particles are supplied without mixing the particles and the like. The particles and the like violently collide with the object to be processed as a turbulent flow, so that dirt and the like can be reliably removed, but since the flow becomes laminar, the previously supplied particles and bubbles can be dropped, and there is no unevenness. An effective cleaning process can be performed.

【0046】本発明の処理方法では、現像液を供給する
場合、任意のタイミングまでは濃度を徐々に高くしてい
きながら供給し、任意のタイミング以降は濃度を徐々に
低くしていきながら供給する。従って、現像処理の均一
性が向上すると共に、不溶レジスト固化によるパーティ
クルの発生も少なくなる。
In the processing method of the present invention, when the developer is supplied, the developer is supplied while gradually increasing the concentration until an arbitrary timing, and is supplied while gradually decreasing the concentration after the arbitrary timing. . Therefore, the uniformity of the developing process is improved, and the generation of particles due to the solidification of the insoluble resist is reduced.

【0047】本発明の処理方法では、現像液の供給中、
被処理体を収容するチャンバーを、流出口の形成された
側部が流入口の形成された側部よりも高所となるように
傾斜させた状態で制御して供給する。これにより、現像
液と共に混入する空気を流出口に集めることができ、流
出口付近にエア抜き孔を設ければ、この空気を排出する
ことができる。従って、混入した空気により現像処理に
悪影響が及ぼされることを防止できる。
In the processing method of the present invention, during the supply of the developing solution,
The chamber for accommodating the object to be processed is supplied while being controlled such that the side where the outflow port is formed is higher than the side where the inflow port is formed. Thereby, the air mixed with the developer can be collected at the outlet, and this air can be discharged by providing an air vent hole near the outlet. Therefore, it is possible to prevent the air that has been mixed from affecting the development processing.

【0048】本発明の処理方法では、現像液の供給中、
被処理体を収容するチャンバーを、ほぼ水平状態から、
流出口の形成された側部が流入口の形成された側部より
も高所となる範囲で揺動するよう制御して供給する。こ
れにより、現像液と共に混入する空気を流出口に集める
ことができ、流出口付近にエア抜き孔を設ければ、この
空気を排出することができる。従って、混入した空気に
より現像処理に悪影響が及ぼされることを防止できる。
In the processing method of the present invention, during the supply of the developer,
From the almost horizontal state,
The supply is controlled such that the side where the outlet is formed swings higher than the side where the inlet is formed. Thereby, the air mixed with the developer can be collected at the outlet, and this air can be discharged by providing an air vent hole near the outlet. Therefore, it is possible to prevent the air that has been mixed from affecting the development processing.

【0049】[0049]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。まず、本発明の処理装置が用いられ
る塗布・現像処理システムの全体構造について図1に基
づき説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, the overall structure of a coating / developing processing system using the processing apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.

【0050】図1に示すように、この塗布・現像処理シ
ステム1の前方には、ガラス基板Gを、塗布・現像処理
システム1に対して搬出入するローダ・アンローダ部が
設けられている。このローダ・アンローダ部には、ガラ
ス基板Gを例えば25枚ずつ収納したカセットCを所定
位置に整列させて載置させるカセット載置台3と、各カ
セットCから処理すべきガラス基板Gを取り出し、また
塗布・現像処理システム1において処理の終了したガラ
ス基板Gを各カセットCへ戻すローダ・アンローダ4が
設けられている。図示のローダアンローダ4は、本体5
の走行によってカセットCの配列方向に移動し、本体5
に搭載された板片状のピンセット6によって各カセット
Cからガラス基板Gを取り出し、また各カセットCへガ
ラス基板Gを戻すようになっている。また、ピンセット
6の両側には、ガラス基板Gの四隅を保持して位置合わ
せを行う基板位置合わせ部材7が設けられている。
As shown in FIG. 1, a loader / unloader section for carrying the glass substrate G in and out of the coating and developing system 1 is provided in front of the coating and developing system 1. In the loader / unloader section, a cassette mounting table 3 on which a cassette C containing, for example, 25 glass substrates G is aligned and mounted at a predetermined position, and a glass substrate G to be processed is taken out from each cassette C. A loader / unloader 4 for returning the glass substrate G, which has been processed in the coating / developing processing system 1, to each cassette C is provided. The illustrated loader / unloader 4 includes a main body 5
Is moved in the arrangement direction of the cassette C by the
The glass substrate G is taken out of each cassette C by the plate-shaped tweezers 6 mounted on the cassette C, and the glass substrate G is returned to each cassette C. Further, on both sides of the tweezers 6, there are provided substrate positioning members 7 for holding and positioning the four corners of the glass substrate G.

【0051】塗布・現像処理システム1の中央部には、
長手方向に配置された廊下状の搬送路10、11が第1
の受け渡し部12を介して一直線上に設けられており、
この搬送路10、11の両側には、ガラス基板Gに対す
る各処理を行うための各種処理装置が配置されている。
At the center of the coating and developing system 1,
Corridor-like transport paths 10, 11 arranged in the longitudinal direction are the first.
Are provided in a straight line via the transfer unit 12 of
Various processing apparatuses for performing each processing on the glass substrate G are arranged on both sides of the transport paths 10 and 11.

【0052】図示の塗布・現像処理システム1にあって
は、搬送路10の一側方に、ガラス基板Gをブラシ洗浄
すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すための洗浄
装置16が例えば2台並設されている。また、搬送路1
0を挟んで反対側に、二基の現像装置17が並設され、
その隣りに二基の加熱装置18が積み重ねて設けられて
いる。
In the illustrated coating / developing processing system 1, for example, two cleaning devices 16 for cleaning the glass substrate G by brush and high-pressure jet water are provided on one side of the transport path 10. Has been established. In addition, transport path 1
Two developing devices 17 are arranged side by side on the opposite side with respect to 0,
Two heating devices 18 are stacked next to each other.

【0053】また、搬送路11の一側方に、ガラス基板
Gにレジスト液を塗布する前にガラス基板Gを疎水処理
するアドヒージョン装置20が設けられ、このアドヒー
ジョン装置20の下方には冷却用のクーリング装置21
が配置されている。また、これらアドヒージョン装置2
0とクーリング装置21の隣には加熱装置22が二列に
二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路11
を挟んで反対側に、ガラス基板Gの表面にレジスト液を
塗布することによってガラス基板Gの表面にレジスト膜
を形成するレジスト塗布装置23が配置されている。図
示はしないが、これら塗布装置23の側部には、第2の
受け渡し部28を介し、ガラス基板G上に形成されたレ
ジスト膜に所定の微細パターンを露光するための露光装
置等が設けられる。第2の受け渡し部28は、ガラス基
板Gを搬入および搬出するための搬出入ピンセット29
および受け渡し台30を備えている。
Further, on one side of the transport path 11, an adhesion device 20 for hydrophobically treating the glass substrate G before applying the resist liquid to the glass substrate G is provided. Below the adhesion device 20, a cooling device for cooling is provided. Cooling device 21
Is arranged. In addition, these adhesion devices 2
Next to the cooling device 21 and 0, two heating devices 22 are stacked in two rows. Also, the transport path 11
A resist coating device 23 that forms a resist film on the surface of the glass substrate G by applying a resist liquid to the surface of the glass substrate G is disposed on the opposite side of the substrate. Although not shown, an exposure device or the like for exposing a predetermined fine pattern to a resist film formed on the glass substrate G via a second transfer portion 28 is provided on a side portion of the coating device 23. . The second transfer unit 28 includes a loading / unloading tweezers 29 for loading and unloading the glass substrate G.
And a delivery table 30.

【0054】以上の各処理装置16〜18および20〜
23は、何れも搬送路10、11の両側において、ガラ
ス基板Gの出入口を内側に向けて配設されている。第1
の搬送装置25がローダ・アンローダ部2、各処理装置
16〜18および第1の受け渡し部12との間でガラス
基板Gを搬送するために搬送路10上を移動し、第2の
搬送装置26が第1の受け渡し部12、第2の受け渡し
部28および各処理装置20〜23との間でガラス基板
Gを搬送するために搬送路11上を移動するようになっ
ている。
The above processing units 16 to 18 and 20 to
23 is disposed on both sides of the transport paths 10 and 11 with the entrance of the glass substrate G facing inward. First
Transfer device 25 moves on the transfer path 10 to transfer the glass substrate G between the loader / unloader unit 2, each of the processing devices 16 to 18, and the first transfer unit 12, and the second transfer device 26 Move on the transfer path 11 to transfer the glass substrate G between the first transfer unit 12, the second transfer unit 28, and each of the processing devices 20 to 23.

【0055】各搬送装置25、26は、それぞれ上下一
対のアーム27、27を有しており、各処理装置16〜
18および20〜23にアクセスするときは、一方のア
ーム27で各処理装置のチャンバから処理済みのガラス
基板Gを搬出し、他方のアーム27で処理前のガラス基
板Gをチャンバ内に搬入するように構成されている。
Each of the transfer devices 25 and 26 has a pair of upper and lower arms 27 and 27, respectively.
When accessing 18 and 20 to 23, the processed glass substrate G is unloaded from the chamber of each processing apparatus by one arm 27, and the unprocessed glass substrate G is loaded into the chamber by the other arm 27. Is configured.

【0056】図2〜図5は、上記した塗布・現像処理シ
ステム1を構成する処理装置のうち、洗浄装置16に本
発明を適用した第1の実施形態を示し、図2はこの洗浄
装置16の断面図、図3は蓋体を外した状態のチャンバ
ーを示す平面図、図4は、蓋体とチャンバーを示す斜視
図である。
FIGS. 2 to 5 show a first embodiment in which the present invention is applied to a cleaning apparatus 16 among the processing apparatuses constituting the coating / developing processing system 1 described above. FIG. FIG. 3 is a plan view showing the chamber with the lid removed, and FIG. 4 is a perspective view showing the lid and the chamber.

【0057】洗浄装置16は、これらの図に示すよう
に、チャンバー40と蓋体50を有して構成されてい
る。チャンバー40は、略方形の箱状に形成され、一の
側部41には、厚み方向に貫通するスリット形状の流入
口42が該側部41の長手方向に開設されている。な
お、流入口42は複数の孔によって構成してもよい。ま
た、この一の側部41に対向する側部43における流入
口42に対峙する位置に、同様に該側部43を厚み方向
に貫通するようにスリット形状の流出口44が設けられ
ている。
The cleaning device 16 has a chamber 40 and a lid 50 as shown in these figures. The chamber 40 is formed in a substantially rectangular box shape, and a slit-shaped inlet 42 penetrating in the thickness direction is opened in one side portion 41 in the longitudinal direction of the side portion 41. The inlet 42 may be constituted by a plurality of holes. Similarly, a slit-shaped outlet 44 is provided at a position facing the inlet 42 on the side 43 facing the one side 41 so as to penetrate the side 43 in the thickness direction.

【0058】流入口42には、処理液の流入管60が接
続されており、流出口44には、ガラス基板Gに接触し
た処理液を排出するための流出管61が接続されてい
る。処理液である洗浄液は、その供給源から流入管60
を経由してチャンバー40内に入り、ガラス基板Gに接
触して洗浄処理した後、流出管61から排出されるが、
本実施形態では、流出管61と流入管60との間に、還
流管62を設けている。還流管62には、さらに、貯液
槽63、ポンプ64及びフィルタ65が介在配設されて
おり、流出管61中に介在配設した弁66を閉弁し、還
流管62中に介在配設した弁67を開弁させることで、
ガラス基板Gに接触した洗浄液を回収し、ポンプ64を
起動させれば、必要に応じて再利用することができる。
洗浄装置16において使用する洗浄液の場合は、流出管
61からそのまま廃棄される場合が多いが、本発明の処
理装置を例えば現像装置17に利用し、処理液として現
像液を用いた場合には、このようにして還流管62を通
じて再利用する構成とすることが好ましい。
The inflow port 42 is connected to a processing liquid inflow pipe 60, and the outflow port 44 is connected to an outflow pipe 61 for discharging the processing liquid in contact with the glass substrate G. The cleaning liquid, which is the processing liquid, is supplied from the supply source to the inflow pipe 60.
After entering through the chamber 40 and washing the glass substrate G by contact with the glass substrate G, it is discharged from the outflow pipe 61.
In the present embodiment, a reflux pipe 62 is provided between the outflow pipe 61 and the inflow pipe 60. The reflux pipe 62 is further provided with a liquid storage tank 63, a pump 64, and a filter 65 interposed therebetween. The valve 66 provided in the outflow pipe 61 is closed, and the return pipe 62 is provided in the reflux pipe 62. By opening the closed valve 67,
If the cleaning liquid that has come into contact with the glass substrate G is collected and the pump 64 is started, the cleaning liquid can be reused as needed.
In the case of the cleaning liquid used in the cleaning device 16, it is often discarded as it is from the outflow pipe 61. However, when the processing device of the present invention is used for the developing device 17, for example, and the developing solution is used as the processing liquid, In this way, it is preferable to adopt a configuration for reusing through the reflux pipe 62.

【0059】上記したチャンバー40の底部45の内面
上には、所定の間隔をおいて複数の支持ピン46が突設
されている。この支持ピン46上にガラス基板Gが載置
され、底部45に対して間隔をもって保持される。ま
た、この底部45の適宜位置に形成されて貫通孔47に
は、リフトピン48が配置されている。このリフトピン
48は、任意の昇降装置(図示せず)により上下動し、
上記した第1の搬送装置25から被処理体であるガラス
基板Gを受け取る際に上昇し、ガラス基板Gを受け取っ
たならば下降する。そしてこのリフトピン48が下降し
ていくときに、支持ピン46上にガラス基板Gを載置す
る。また、処理終了後は、このリフトピン48がガラス
基板Gを保持して上昇した後、第1の搬送装置25によ
り次工程に搬送される。
A plurality of support pins 46 project from the inner surface of the bottom 45 of the chamber 40 at predetermined intervals. The glass substrate G is placed on the support pins 46 and is held at an interval with respect to the bottom 45. A lift pin 48 is disposed in the through hole 47 formed at an appropriate position on the bottom 45. This lift pin 48 is moved up and down by an arbitrary lifting device (not shown),
It rises when receiving the glass substrate G as the object to be processed from the above-described first transfer device 25, and falls when the glass substrate G is received. When the lift pins 48 descend, the glass substrate G is placed on the support pins 46. After the processing is completed, the lift pins 48 hold the glass substrate G and rise, and are then transferred by the first transfer device 25 to the next step.

【0060】蓋体50は、チャンバー40の上面開口部
49を液密に閉塞できるものであればよいが、本実施形
態では、この蓋体50の裏面に、ガラス基板Gの処理位
置を固定するための位置固定手段としての押さえ部51
が設けられている。この押さえ部51は、図2及び4に
示したように、蓋体50をチャンバー40の上面開口部
49に装着した際に、支持ピン46上に載置されている
ガラス基板Gの端縁付近に接することができる厚みと形
状を備え、所定間隔をおいて複数設けられている。但
し、押さえ部51とガラス基板Gとの接触範囲が広いと
処理液と接触できない範囲が大きくなるので、ガラス基
板Gのできるだけ端縁寄りであって、かつ接触面積がで
きるだけ小さくなるような形状で形成することが好まし
い。
As long as the lid 50 can close the upper opening 49 of the chamber 40 in a liquid-tight manner, in this embodiment, the processing position of the glass substrate G is fixed to the back of the lid 50. Part 51 as position fixing means for
Is provided. As shown in FIGS. 2 and 4, when the cover 50 is attached to the upper opening 49 of the chamber 40, the holding portion 51 is located near the edge of the glass substrate G placed on the support pin 46. Are provided with a thickness and a shape capable of contacting with a plurality of holes, and are provided at predetermined intervals. However, if the range of contact between the holding portion 51 and the glass substrate G is large, the range in which the contact is not possible with the processing liquid becomes large, so that the glass substrate G should be as close to the edge as possible and the contact area should be as small as possible. Preferably, it is formed.

【0061】なお、ガラス基板Gの位置固定手段として
は、本実施形態のように蓋体50に設けるのではなく、
チャンバー40の内周壁から内方に突出する突片状のも
のを形成してもよいし、チャンバー40の内側下面から
飛び出していてもよい。
The means for fixing the position of the glass substrate G is not provided on the lid 50 as in this embodiment, but
A projecting piece that projects inward from the inner peripheral wall of the chamber 40 may be formed, or may protrude from the inner lower surface of the chamber 40.

【0062】次に、本実施形態の洗浄装置16の作用を
説明する。まず、上記したように蓋体50を外し、リフ
トピン48を上昇させて第1の搬送装置25からガラス
基板Gを受け取り、該リフトピン48を下降させて支持
ピン46上にガラス基板Gを載置する。次に、蓋体50
をチャンバー40に装着し、その上面開口部49を閉じ
る。これにより、押さえ部51がガラス基板Gの表面に
接し、ガラス基板Gの処理位置が固定される。
Next, the operation of the cleaning device 16 of this embodiment will be described. First, as described above, the lid 50 is removed, the lift pins 48 are lifted to receive the glass substrate G from the first transfer device 25, and the lift pins 48 are lowered to place the glass substrate G on the support pins 46. . Next, the lid 50
Is mounted on the chamber 40 and the upper opening 49 thereof is closed. Thereby, the pressing portion 51 comes into contact with the surface of the glass substrate G, and the processing position of the glass substrate G is fixed.

【0063】次に、流入管60を通じ、洗浄液の供給源
から洗浄液を供給する。流入管60を経由した洗浄液
は、流入口42を経てチャンバー40内に供給され、ガ
ラス基板Gの面方向に沿って流れ、表面及び裏面に接し
て洗浄し、流出口44を経て流出管61を経て廃棄され
る。なお、洗浄処理が終了したならば、蓋体50を開
け、リフトピン48を上昇させてガラス基板Gを持ち上
げた後、第1の搬送装置25により次工程の処理装置に
移送する。
Next, the cleaning liquid is supplied from the supply source of the cleaning liquid through the inflow pipe 60. The cleaning liquid that has passed through the inflow pipe 60 is supplied into the chamber 40 through the inflow port 42, flows along the surface direction of the glass substrate G, makes contact with the front surface and the back surface, and cleans the outflow pipe 61 through the outflow port 44. After being discarded. When the cleaning process is completed, the lid 50 is opened, the lift pins 48 are lifted, the glass substrate G is lifted, and then the glass substrate G is transferred by the first transfer device 25 to the processing device in the next step.

【0064】本実施形態によれば、ガラス基板Gの処理
位置を固定するに当たって、従来のスピン法のような複
雑な機構を必要とせず、また、処理液である洗浄液をチ
ャンバー40の一方から他方へ供給するだけでブラシ等
の専用の処理器具を必要とすることなく低コストで処理
することができ、大型のガラス基板Gを処理するのに適
している。
According to the present embodiment, in fixing the processing position of the glass substrate G, a complicated mechanism such as the conventional spin method is not required, and the cleaning liquid as the processing liquid is supplied from one side of the chamber 40 to the other. It is possible to perform processing at low cost without requiring a dedicated processing tool such as a brush just by supplying the glass substrate to the glass substrate G, which is suitable for processing a large glass substrate G.

【0065】次に、本実施形態の洗浄装置16を用いた
好ましい洗浄方法について図5を参照して説明する。ま
ず、ガラス基板Gを支持ピン46上に載置する。次に、
洗浄液として、粒子又は泡を含んだ洗浄液を供給する。
粒子又は泡を含んだ洗浄液を供給すると、この粒子等が
ガラス基板Gに接触するため、ガラス基板Gをより確実
に洗浄することができる。そして、所定の時間、この粒
子又は泡を含んだ洗浄液を供給した後、これらを含まな
い通常の洗浄液を供給する。粒子又は泡を含んだ洗浄液
を供給した場合に、この粒子等がガラス基板Gに付着し
て残存しないよう、粒子等を含まない洗浄液により、こ
の粒子等も一緒に洗い流すものである。なお、ここでい
う「粒子又は泡」は、特に限定されないが、ガラス基板
Gに接触してもその表面又は裏面を傷付けることがない
ような硬度を有するものである必要がある。また、「粒
子又は泡」とはいずれか一方のみを供給する場合だけで
なく、両方を適宜比率で混合して供給する場合も含む。
Next, a preferred cleaning method using the cleaning apparatus 16 of this embodiment will be described with reference to FIG. First, the glass substrate G is placed on the support pins 46. next,
A cleaning liquid containing particles or bubbles is supplied as the cleaning liquid.
When a cleaning liquid containing particles or bubbles is supplied, the particles and the like come into contact with the glass substrate G, so that the glass substrate G can be more reliably cleaned. Then, after supplying the cleaning liquid containing the particles or bubbles for a predetermined time, a normal cleaning liquid not containing these particles or bubbles is supplied. When a cleaning liquid containing particles or bubbles is supplied, the particles and the like are also washed away with a cleaning liquid containing no particles so that the particles and the like do not adhere to the glass substrate G and remain. The “particles or bubbles” here are not particularly limited, but need to have a hardness such that the surface or the back surface thereof is not damaged even when it comes into contact with the glass substrate G. The term “particles or bubbles” includes not only the case where either one is supplied, but also the case where both are mixed at an appropriate ratio and supplied.

【0066】また、このように粒子又は泡を含む洗浄液
を供給する場合、任意の速度制御手段、例えば、供給源
から洗浄液を圧送するポンプ(図示せず)の圧力を変更
する手段により、所定のタイミングまでは、この粒子又
は泡を含む洗浄液を高流速で供給し、その後、粒子等を
含まない洗浄液を低流速で供給する手段を採用すると好
ましい。これにより、高流速で供給している間、洗浄液
がチャンバー40内で乱流状態となり、粒子等がガラス
基板Gの表面及び裏面に勢いよく衝突するため、ガラス
基板Gに付着した汚れ等をさらに確実に落とすことがで
きる。一方、その後に、粒子等を含まない洗浄液を低流
速で供給するため、チャンバー40内では洗浄液が層流
状態となり、ガラス基板Gの表面や裏面に付着して残存
した粒子等を洗い流すことができ、洗浄処理終了後に粒
子等がチャンバー40内に残ることもない。従って、よ
り効率的な洗浄処理を実施することができる。
When the cleaning liquid containing particles or bubbles is supplied in this manner, a predetermined speed control means, for example, a means for changing the pressure of a pump (not shown) for pumping the cleaning liquid from a supply source, is used. Until the timing, it is preferable to employ a means for supplying the cleaning liquid containing the particles or bubbles at a high flow rate, and thereafter supplying the cleaning liquid containing no particles or the like at a low flow rate. As a result, while the cleaning liquid is being supplied at a high flow rate, the cleaning liquid is in a turbulent state in the chamber 40, and particles and the like vigorously collide with the front and back surfaces of the glass substrate G. Can be reliably dropped. On the other hand, after that, since the cleaning liquid containing no particles or the like is supplied at a low flow rate, the cleaning liquid is in a laminar flow state in the chamber 40, and the particles or the like remaining on the front and back surfaces of the glass substrate G can be washed away. Also, no particles or the like remain in the chamber 40 after the completion of the cleaning process. Therefore, a more efficient cleaning process can be performed.

【0067】次に、図6〜図8に基づき、本発明の第2
の実施形態について説明する。本実施形態においては、
チャンバー40として、底部45の内面に膨隆部45a
が形成されているのもを用いている。この膨隆部45a
は、断面略円弧状に形成されており、その頂点に沿った
ラインLが、流入口42から流出口44に向かってガラ
ス基板Gの面方向に沿って流れる洗浄液に対し、ほぼ直
交する方向となるように、すなわち、チャンバー40の
幅方向に沿って設けられている(図7参照)。膨隆部4
5aは、チャンバー40内に一つ形成されていてもよい
が、本実施形態のように複数形成されていてもよい。ま
た、本実施形態で用いる蓋体50には、第1の実施形態
のように押さえ部は設けられていない。なお、その他の
構成は、上記した第1の実施形態とほぼ同様である。但
し、図6に示したように、ガラス基板Gは、膨隆部45
aに接触しないように配設されることから、支持ピン4
6は、膨隆部45a間の底部45の内面上に設けた場合
には、その高さが膨隆部45aの頂点高さよりも高くな
るように設ける。もちろん、支持ピン46は、膨隆部4
5a上に設けてもよい。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
An embodiment will be described. In the present embodiment,
As the chamber 40, a bulge 45a is formed on the inner surface of the bottom 45.
Is also used. This bulge 45a
Is formed in a substantially arc-shaped cross section, and a line L along the vertex thereof is substantially perpendicular to the cleaning liquid flowing along the surface direction of the glass substrate G from the inlet 42 to the outlet 44. That is, it is provided along the width direction of the chamber 40 (see FIG. 7). Bulge 4
One 5a may be formed in the chamber 40, but a plurality of 5a may be formed as in the present embodiment. Further, the lid 50 used in the present embodiment is not provided with a pressing portion as in the first embodiment. Other configurations are almost the same as those of the first embodiment. However, as shown in FIG.
a so that the support pins 4
6 is provided such that when provided on the inner surface of the bottom 45 between the bulges 45a, the height thereof is higher than the apex height of the bulge 45a. Of course, the support pin 46 is
5a may be provided.

【0068】次に、本実施形態の作用を説明する。本実
施形態においても、ガラス基板Gを支持ピン46上に載
置した後、蓋体50によってチャンバー4の上面開口部
49を閉塞し、供給源から洗浄液を供給する。流入口4
2を経てチャンバー40内に供給された洗浄液は、ガラ
ス基板Gの表面側と裏面側とを通って流出口44に向か
う。
Next, the operation of the present embodiment will be described. Also in the present embodiment, after the glass substrate G is placed on the support pins 46, the upper opening 49 of the chamber 4 is closed by the lid 50, and the cleaning liquid is supplied from the supply source. Inlet 4
The cleaning liquid supplied into the chamber 40 through 2 passes to the outlet 44 through the front side and the back side of the glass substrate G.

【0069】しかしながら、図8に示したように、膨隆
部45aとガラス基板Gの裏面との隙間が、膨隆部45
aの設けられていないチャンバー40の底部45の内面
とガラス基板Gの裏面との隙間よりも小さいため、ガラ
ス基板Gの裏面側を通過する洗浄液の液流は、膨隆部4
5aとガラス基板Gの裏面との隙間を通過する際に流量
が制限されるように抵抗を受け、その部分での流速が他
の部位と比較して速くなる。これに対し、ガラス基板G
の表面側を通過する洗浄液の液流は、流入口42から流
出口44に至るまで一定の流量、流速であるため、膨隆
部45aが形成されている位置で、ガラス基板Gの表面
側を通過する洗浄液と裏面側を通過する洗浄液との間で
流圧に差が生じ、表面側を通過する洗浄液の方が高くな
る。このため、膨隆部45aが形成されている位置で、
図8の矢印Aのように、下向きの力が発生し、ガラス基
板Gを下方へ圧する方向へ押さえつける。この結果、本
実施形態では、この膨隆部45aがガラス基板Gの処理
位置を固定する位置固定手段としての役割を果たす。従
って、本実施形態では、ガラス基板Gに直接接触してガ
ラス基板Gの位置を固定する特別の手段が不要であると
共に、ガラス基板Gに直接接触しているわけではないの
で、ガラス基板Gの表面又は裏面において処理範囲が制
限されることがない。
However, as shown in FIG. 8, the gap between the bulging portion 45a and the back surface of the glass substrate G is
a is smaller than the gap between the inner surface of the bottom 45 of the chamber 40 where the a is not provided and the back surface of the glass substrate G, the flow of the cleaning liquid passing through the back surface of the glass substrate G is increased.
When passing through the gap between 5a and the back surface of the glass substrate G, a resistance is applied so that the flow rate is restricted, and the flow velocity in that part becomes faster than in other parts. On the other hand, the glass substrate G
The flow rate of the cleaning liquid passing through the front surface side of the glass substrate G is constant from the inflow port 42 to the outflow port 44, and therefore passes through the front surface side of the glass substrate G at the position where the bulge 45a is formed. There is a difference in flow pressure between the cleaning liquid passing through the back side and the cleaning liquid passing through the back side, and the cleaning liquid passing through the front side becomes higher. Therefore, at the position where the bulging portion 45a is formed,
As shown by an arrow A in FIG. 8, a downward force is generated and presses the glass substrate G in a direction of pressing downward. As a result, in the present embodiment, the bulge 45a serves as a position fixing means for fixing the processing position of the glass substrate G. Therefore, in the present embodiment, no special means for directly contacting the glass substrate G to fix the position of the glass substrate G is required, and the glass substrate G is not directly contacted. The processing range is not limited on the front surface or the back surface.

【0070】なお、本実施形態においても、上記した第
1の実施形態と同様、洗浄液を供給する場合、所定のタ
イミングまで粒子又は泡を含む洗浄液を高流速で供給
し、その後、粒子等を含まない洗浄液を低流速で供給す
る手段を採用することができることはもちろんである。
In this embodiment, similarly to the first embodiment, when supplying the cleaning liquid, the cleaning liquid containing particles or bubbles is supplied at a high flow rate until a predetermined timing, and then the particles and the like are supplied. It is a matter of course that a means for supplying an unwashed cleaning liquid at a low flow rate can be adopted.

【0071】次に、図9〜図11に基づき本発明の第3
の実施形態について説明する。本実施形態では、処理装
置である洗浄装置16(又は現像装置17)を構成する
チャンバー40の底部45の下面に、これらを支持する
支持台70と、この支持台70を支持できると共に、任
意の駆動機構により上下動可能に制御される脚部71を
設けている。この支持台70と脚部71によりチャンバ
ー制御機構が構成される。また、処理装置である洗浄装
置16(又は現像装置17)の構造は、上記した第1及
び第2の実施形態とほぼ同様であるが、蓋体50のう
ち、流出口44寄りには、厚み方向に貫通するエア抜き
孔52が設けられている。
Next, the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
An embodiment will be described. In the present embodiment, on the lower surface of the bottom portion 45 of the chamber 40 constituting the cleaning device 16 (or the developing device 17), which is a processing device, a support table 70 for supporting them, and the support table 70 can be supported. A leg 71 controlled to be vertically movable by a drive mechanism is provided. The support base 70 and the leg 71 constitute a chamber control mechanism. The structure of the cleaning device 16 (or the developing device 17), which is a processing device, is substantially the same as that of the first and second embodiments described above. An air vent hole 52 penetrating in the direction is provided.

【0072】本実施形態では、まず、ガラス基板Gを第
1の搬送装置25から受け取る際には、図9(a)に示
したように、洗浄装置16(又は現像装置17)を水平
状態にしておき、蓋体50を外して、リフトピン48を
上昇させて受け取る。リフトピン48を下降させて支持
ピン46上にガラス基板Gを載置し、蓋体50を装着し
たならば、図9(b)に示したように、流出口44の形
成された側部43が流入口42の形成された側部42よ
りも高所となるように、支持台70の脚部71を上下動
させる。本実施形態では、この状態で流入口42から処
理液としての洗浄液又は現像液を供給する。供給された
処理液は、上記各実施形態と同様に、ガラス基板Gの面
方向に沿って流れ、流出口44から流出するが、チャン
バー40が傾斜していることから、流入口42から処理
液と共に混入した空気は、エア抜き孔52を通じて外部
へ排出される。従って、例えば、現像処理において、現
像液に空気が混入すると、現像液による処理の均一性を
損なう場合があるが、本実施形態によれば、そのような
問題がなく、均一な処理を施すことができる。
In this embodiment, first, when the glass substrate G is received from the first transfer device 25, the cleaning device 16 (or the developing device 17) is set in a horizontal state as shown in FIG. In advance, the lid 50 is removed, and the lift pins 48 are raised and received. When the glass substrate G is placed on the support pins 46 by lowering the lift pins 48 and the lid 50 is attached, as shown in FIG. 9B, the side 43 on which the outlet 44 is formed becomes The leg 71 of the support base 70 is moved up and down so as to be higher than the side portion 42 where the inflow port 42 is formed. In this embodiment, a cleaning liquid or a developing liquid as a processing liquid is supplied from the inflow port 42 in this state. The supplied processing liquid flows along the surface direction of the glass substrate G and flows out from the outlet 44 in the same manner as in each of the above embodiments, but the processing liquid flows from the inlet 42 because the chamber 40 is inclined. The air mixed with the air is discharged to the outside through the air vent hole 52. Therefore, for example, in the developing process, if air is mixed into the developing solution, the uniformity of the processing with the developing solution may be impaired. However, according to the present embodiment, there is no such problem, and the uniform processing can be performed. Can be.

【0073】処理終了後は、再び、図9(a)に示した
ように、チャンバー40が水平状態となるように制御し
て、リフトピン48を上昇させてガラス基板Gを排出す
る。
After the processing is completed, the glass substrate G is discharged by raising the lift pins 48 while controlling the chamber 40 to be in a horizontal state again, as shown in FIG. 9A.

【0074】図9に示した態様では、処理中、支持台7
0の脚部71により、チャンバー40を傾斜させたまま
の状態にしているが、図10に示したように、脚部71
を処理中も上下動させ、チャンバー40を、水平状態か
ら、流出口44の形成された側部43が流入口42の形
成された側部42よりも高所となる範囲で、揺動させる
構成とすることもできる。このような構成としても、処
理液中に混入した空気をエア抜き孔52から外部へ排出
することができる。なお、図10に示した態様の場合で
も、第1の搬送装置25との間でのガラス基板Gの受け
渡しの際には、チャンバー40を水平状態に制御して、
リフトピンを上下動させて行う。
In the embodiment shown in FIG. 9, during the processing,
Although the chamber 40 is kept inclined by the zero leg 71, as shown in FIG.
Is moved up and down even during the process, and the chamber 40 is swung from the horizontal state in a range where the side 43 where the outlet 44 is formed is higher than the side 42 where the inlet 42 is formed. It can also be. Even with such a configuration, air mixed in the processing liquid can be discharged to the outside through the air vent hole 52. Note that, even in the case of the embodiment shown in FIG. 10, when the glass substrate G is transferred to and from the first transfer device 25, the chamber 40 is controlled to be in a horizontal state,
This is performed by moving the lift pin up and down.

【0075】なお、図9及び図10では、洗浄装置16
(又は現像装置17)の構造として、上記した第1の実
施形態とほぼ同様な構造のものを示しているが、第2の
実施形態と同様に、チャンバー40の底部45の内面に
膨隆部45aを設けた構成とすることもできる。
In FIGS. 9 and 10, the cleaning device 16 is used.
Although the structure of the developing device 17 (or the developing device 17) is substantially the same as that of the first embodiment, the bulging portion 45a is formed on the inner surface of the bottom portion 45 of the chamber 40 as in the second embodiment. May be provided.

【0076】また、本実施形態において、水平状態か
ら、流出口44の形成された側部43が流入口42の形
成された側部42よりも高所となるようにチャンバー4
0を傾斜させたり、その範囲で揺動させたりするチャン
バー制御機構として、チャンバー40を保持できる支持
台70と、この支持台70を上下動作させる脚部71と
を用いているが、これに限定されるものではないことは
もちろんである。
Further, in the present embodiment, the chamber 4 is set such that the side 43 where the outlet 44 is formed is higher than the side 42 where the inlet 42 is formed from the horizontal state.
As a chamber control mechanism for inclining 0 and swinging it in the range, a support base 70 capable of holding the chamber 40 and a leg 71 for vertically moving the support base 70 are used. Of course it is not something that is done.

【0077】なお、本発明は上記した実施の形態には限
定されない。上記した実施形態では、主として洗浄装置
16に本発明を適用した場合について説明しているが、
第1及び第2の実施形態のいずれも、現像装置等の他の
処理装置にも適用できることはもちろんである。
The present invention is not limited to the above embodiment. In the embodiment described above, the case where the present invention is applied to the cleaning device 16 is mainly described.
It goes without saying that both the first and second embodiments can be applied to other processing devices such as a developing device.

【0078】また、現像装置に適用した場合には、処理
中、任意のタイミング以降、現像液の濃度を徐々に低く
していくと、すなわち、現像液の洗浄液である純水への
混合比率を徐々に下げていくように制御すると、現像液
から純水への急激な変化を緩和することができ、現像工
程において不溶レジストが固化してパーティクルが発生
することを防ぐことができる。また、この場合、任意の
タイミングまでは、現像液濃度が徐々に濃くなるよう
に、すなわち、現像液の純水に対する混合比率を徐々に
上げていき、途中から現像液のみを供給するように制御
すると、現像液成分とレジスト成分との反応を緩やかに
させ、現像液と純水の混合液中にレジスト成分が溶けだ
しても、現像液の濃度の均一性を良好に維持することが
できる。
When the present invention is applied to a developing apparatus, the concentration of the developing solution is gradually reduced after an arbitrary timing during processing, that is, the mixing ratio of the developing solution to pure water as a cleaning solution is reduced. By controlling the temperature to be lowered gradually, it is possible to alleviate a sudden change from the developing solution to pure water, and it is possible to prevent solidification of the insoluble resist and generation of particles in the developing process. In this case, the control is performed so that the developer concentration gradually increases until an arbitrary timing, that is, the mixing ratio of the developer to pure water is gradually increased, and only the developer is supplied in the middle. Then, the reaction between the developing solution component and the resist component is moderated, and even if the resist component starts to dissolve in the mixed solution of the developing solution and pure water, the uniformity of the concentration of the developing solution can be maintained well.

【0079】なお、図11に示すように、流入口42の
直後に該流入口42から流入された処理液又は気体の流
れを上下に分離する、例えば流入口に向けて頂部を有す
る断面3角形状の分離部材81を設けてもよい。また、
図12に示すように、分離部材82が断面円形状であっ
てもよい。断面円形状とすることで乱流を形成し、洗浄
効果を高めることができる。
As shown in FIG. 11, immediately after the inflow port 42, the flow of the processing liquid or gas introduced from the inflow port 42 is vertically separated, for example, a triangular section having a top toward the inflow port. A separation member 81 having a shape may be provided. Also,
As shown in FIG. 12, the separating member 82 may have a circular cross section. By forming a circular cross section, a turbulent flow is formed, and the cleaning effect can be enhanced.

【0080】また、図13に示すように、流入口42の
直後に該流入口42から流入された処理液又は気体の流
れを上部に案内する案内部材83を設けてもよい。
Further, as shown in FIG. 13, a guide member 83 may be provided immediately after the inflow port 42 to guide the flow of the processing liquid or gas introduced from the inflow port 42 to the upper portion.

【0081】更に、図14に示すように、流出口44を
流入口42よりも高所、例えば蓋体の直下に設けてもよ
い。
Further, as shown in FIG. 14, the outlet 44 may be provided at a position higher than the inlet 42, for example, immediately below the lid.

【0082】また、流入口の開口面積が前記流出口の開
口面積よりも小さくしてもよいし、その逆であってもよ
い。
The opening area of the inflow port may be smaller than the opening area of the outflow port, or vice versa.

【0083】更に、現像液又は洗浄液の供給後にリンス
液を流入口より供給し、その後N2などの不活性気体を
流入口より供給して乾燥処理を行うようにしてよい。そ
の場合、不活性気体を高温とすることで乾燥を迅速に行
うことができる。
Further, a rinsing liquid may be supplied from the inlet after the supply of the developing solution or the cleaning liquid, and then an inert gas such as N 2 may be supplied from the inlet to perform the drying process. In that case, drying can be performed quickly by setting the temperature of the inert gas to a high temperature.

【0084】また、不活性気体の供給に先立ち高温水を
流入口より供給してもよい。また、例えば、被処理体で
ある基板としてはLCD用のガラス基板Gばかりでな
く、半導体ウェハ等の基板についても本発明を当然適用
できる。
Prior to the supply of the inert gas, high-temperature water may be supplied from the inlet. Also, for example, the present invention can be naturally applied to not only a glass substrate G for LCD as a substrate to be processed, but also a substrate such as a semiconductor wafer.

【0085】[0085]

【発明の効果】本発明では、供給された処理液は、前記
チャンバーにおける流入口の形成された側部に対向する
側部に形成された流出口に向かって流れ、該流出口から
流出する。処理液は、この間に、位置固定手段により処
理位置が固定されている被処理体の表面及び裏面に接す
る。従って、被処理体の処理位置を固定したままであり
ながら、ブラシ等の専用の処理器具を必要とすることな
く、被処理体に対し、洗浄処理や現像処理等の所定の処
理を施すことができる。
According to the present invention, the supplied processing liquid flows toward the outlet formed on the side of the chamber opposite to the side where the inlet is formed, and flows out from the outlet. During this time, the processing liquid comes into contact with the front and back surfaces of the object whose processing position is fixed by the position fixing means. Therefore, while the processing position of the processing object is fixed, it is possible to perform predetermined processing such as cleaning processing and development processing on the processing object without requiring a dedicated processing tool such as a brush. it can.

【0086】本発明では、供給された処理液は、前記チ
ャンバーにおける流入口の形成された側部に対向する側
部に形成された流出口に向かって流れ、該流出口から流
出する。処理液は、この間に、裏面に押さえ部を備えた
蓋体により処理位置が固定されている被処理体の表面及
び裏面に接する。従って、被処理体の処理位置を固定し
たままでありながら、ブラシ等の専用の処理器具を必要
とすることなく、被処理体に対し、洗浄処理や現像処理
等の所定の処理を施すことができる。
In the present invention, the supplied processing liquid flows toward the outlet formed on the side of the chamber opposite to the side where the inlet is formed, and flows out from the outlet. During this time, the processing liquid comes into contact with the front and back surfaces of the processing target whose processing position is fixed by the lid having the pressing portion on the rear surface. Therefore, while the processing position of the processing object is fixed, it is possible to perform predetermined processing such as cleaning processing and development processing on the processing object without requiring a dedicated processing tool such as a brush. it can.

【0087】本発明では、チャンバーの底部に、被処理
体の裏面との間に所定の間隙を確保できる程度の高さで
設けられた膨隆部を備えている。従って、被処理体の裏
面側を通過する処理液の液流は、膨隆部によって抵抗を
受け、表面側を通過する処理液の流量に比較して相対的
に少なくなり、表面側を通過する処理液の高い圧力によ
り、被処理体をチャンバーの底面側に向かって押し付け
る力が作用する。このため、本発明では、被処理体の処
理位置を固定するために、蓋体の裏面に押さえ部等を設
ける必要もなく、より簡易な構成でスピンレス法による
処理を実施することができる。
In the present invention, a bulging portion is provided at the bottom of the chamber so that a predetermined gap can be secured between the chamber and the back surface of the object. Therefore, the flow of the processing liquid passing through the back side of the object to be processed is subjected to resistance by the bulging portion, and becomes relatively smaller than the flow rate of the processing liquid passing through the front side, and the processing flow passing through the front side. Due to the high pressure of the liquid, a force acts on the object to be processed toward the bottom surface of the chamber. For this reason, in the present invention, it is not necessary to provide a pressing portion or the like on the back surface of the lid in order to fix the processing position of the object to be processed, and the processing by the spinless method can be performed with a simpler configuration.

【0088】本発明では、頂点に沿ったラインが、前記
流入口から流出口に向かって供給される処理液の液流方
向に対し、ほぼ直交する方向となるように膨隆部を形成
している。従って、被処理体の表面側を通過する液流と
裏面側を通過する液流との圧力差が確実に生じ、被処理
体の処理位置を確実に固定することができる。
In the present invention, the bulge is formed such that the line along the vertex is substantially perpendicular to the direction of the flow of the processing liquid supplied from the inlet to the outlet. . Therefore, a pressure difference between the liquid flow passing through the front surface side of the object to be processed and the liquid flow passing through the back side of the object is reliably generated, and the processing position of the object can be reliably fixed.

【0089】請求項5記載の処理装置では、さらに、前
記膨隆部が、処理液の液流方向に所定間隔をおいて複数
形成されているため、被処理体の表面側を通過する液流
と裏面側を通過する液流との圧力差により被処理体の処
理位置を固定する作用を、より確実に発揮することがで
きる。
In the processing apparatus according to the fifth aspect, since the plurality of bulging portions are formed at predetermined intervals in the direction of the flow of the processing liquid, the bulging portion is formed with a liquid flowing through the surface of the object to be processed. The effect of fixing the processing position of the object to be processed by the pressure difference from the liquid flow passing through the back surface side can be more reliably exerted.

【0090】本発明では、処理液の供給速度を制御する
速度制御手段を有しているため、例えば、洗浄処理にお
いて、全供給時間の途中まで高流速で供給し、その後低
流速で供給するように制御することができる。高流速で
供給している間、処理液中に粒子や泡を混入して供給
し、その後、粒子等を混入しないで供給すれば、高流速
で供給している間は、処理液が乱流となって粒子等が被
処理体に激しく衝突して、汚れ等を確実に落とせる一方
で、その後は層流となるため、先に供給した粒子や泡を
落とすことができ、むらのない効果的な洗浄処理を行う
ことが可能となる。
In the present invention, since there is a speed control means for controlling the supply speed of the processing liquid, for example, in the cleaning processing, the processing liquid is supplied at a high flow rate until the middle of the entire supply time, and then supplied at a low flow rate. Can be controlled. During the supply at a high flow rate, particles and bubbles are mixed into the processing liquid and then supplied.If the supply is performed without mixing the particles, the processing liquid is turbulent during the supply at a high flow rate. As a result, particles and the like violently collide with the object to be processed, and can reliably remove dirt, etc., but since it becomes a laminar flow, it is possible to drop previously supplied particles and bubbles, and it is effective evenly It is possible to perform a proper cleaning process.

【0091】本発明では、チャンバー制御機構により、
処理液を供給中のみ、流出口の形成された側部が流入口
の形成された側部よりも高所となるようにチャンバーを
傾斜させた状態で制御する。これにより、処理液が供給
される際に混入する空気が、流出口よりに形成したエア
抜き孔を通じてチャンバー外へ抜ける。このため、処理
液中に空気が混入することにより処理に悪影響を及ぼす
ことを防止できる。
In the present invention, the chamber control mechanism
Only during the supply of the processing liquid, control is performed in a state where the chamber is inclined such that the side where the outlet is formed is higher than the side where the inlet is formed. Thereby, the air mixed when the processing liquid is supplied flows out of the chamber through the air vent formed from the outlet. For this reason, it is possible to prevent the processing liquid from being adversely affected by air being mixed into the processing liquid.

【0092】本発明では、チャンバー制御機構により、
処理液を供給中は、ほぼ水平状態から、流出口の形成さ
れた側部が流入口の形成された側部よりも高所となる範
囲で、チャンバーが揺動するように制御する。これによ
り、処理液が供給される際に混入する空気が、流出口よ
りに形成したエア抜き孔を通じてチャンバー外へ抜け
る。このため、処理液中に空気が混入することにより処
理に悪影響を及ぼすことを防止できる。
In the present invention, the chamber control mechanism
During the supply of the processing liquid, the chamber is controlled to swing from a substantially horizontal state in a range where the side where the outlet is formed is higher than the side where the inlet is formed. Thereby, the air mixed when the processing liquid is supplied flows out of the chamber through the air vent formed from the outlet. For this reason, it is possible to prevent the processing liquid from being adversely affected by air being mixed into the processing liquid.

【0093】本発明では、チャンバーの底部上に設けた
支持ピン上に被処理体を支持させた後、位置固定手段に
より被処理体の処理位置を固定して、チャンバーの一の
側部に形成した流入口から対向する側部に形成した流出
口に向かって被処理体の面方向に沿って処理液を供給す
る。従って、被処理体の処理位置を固定したままであり
ながら、ブラシ等の専用の処理器具を必要とすることな
く、被処理体に対し、洗浄処理や現像処理等の所定の処
理を施すことができる。
According to the present invention, after the object to be processed is supported on the support pins provided on the bottom of the chamber, the processing position of the object to be processed is fixed by the position fixing means, and the object is formed on one side of the chamber. The processing liquid is supplied from the inflow port to the outflow port formed on the opposite side along the surface direction of the object. Therefore, while the processing position of the processing object is fixed, it is possible to perform predetermined processing such as cleaning processing and development processing on the processing object without requiring a dedicated processing tool such as a brush. it can.

【0094】本発明では、処理液として洗浄液を供給す
る場合に、洗浄液と一緒に粒子又は泡を供給する。この
粒子等が被処理体に衝突するため、汚れ等を確実に落と
すことができる。
In the present invention, when a cleaning liquid is supplied as a processing liquid, particles or bubbles are supplied together with the cleaning liquid. Since the particles and the like collide with the object to be processed, dirt and the like can be reliably removed.

【0095】本発明では、速度制御手段により、洗浄液
を高流速で供給した後、処理終了前の任意のタイミング
以降は低流速で供給するように制御する。従って、高流
速で供給している間、処理液中に粒子や泡を混入して供
給し、その後、粒子等を混入しないで供給すれば、高流
速で供給している間は、処理液が乱流となって粒子等が
被処理体に激しく衝突して、汚れ等を確実に落とせる一
方で、その後は層流となるため、先に供給した粒子や泡
を落とすことができ、むらのない効果的な洗浄処理を行
うことが可能となる。
In the present invention, after the cleaning liquid is supplied at a high flow rate by the speed control means, control is performed such that the cleaning liquid is supplied at a low flow rate after an arbitrary timing before the end of the processing. Therefore, during the supply at a high flow rate, the particles and bubbles are mixed into the processing liquid and supplied, and then the particles are supplied without mixing the particles and the like. The particles and the like violently collide with the object to be processed as a turbulent flow, so that dirt and the like can be reliably removed, but since the flow becomes laminar, the previously supplied particles and bubbles can be dropped, and there is no unevenness. An effective cleaning process can be performed.

【0096】本発明では、現像液を供給する場合、任意
のタイミングまでは濃度を徐々に高くしていきながら供
給し、任意のタイミング以降は濃度を徐々に低くしてい
きながら供給する。従って、現像処理の均一性が向上す
ると共に、不溶レジスト固化によるパーティクルの発生
も少なくなる。
In the present invention, when the developer is supplied, the developer is supplied while gradually increasing the concentration until an arbitrary timing, and is supplied while gradually decreasing the concentration after the arbitrary timing. Therefore, the uniformity of the developing process is improved, and the generation of particles due to the solidification of the insoluble resist is reduced.

【0097】本発明では、現像液の供給中、被処理体を
収容するチャンバーを、流出口の形成された側部が流入
口の形成された側部よりも高所となるように傾斜させた
状態で制御して供給する。これにより、現像液と共に混
入する空気を流出口に集めることができ、流出口付近に
エア抜き孔を設ければ、この空気を排出することができ
る。従って、混入した空気により現像処理に悪影響が及
ぼされることを防止できる。
In the present invention, during the supply of the developing solution, the chamber accommodating the object to be processed is inclined such that the side where the outflow port is formed is higher than the side where the inflow port is formed. Controlled supply in state. Thereby, the air mixed with the developer can be collected at the outlet, and this air can be discharged by providing an air vent hole near the outlet. Therefore, it is possible to prevent the air that has been mixed from affecting the development processing.

【0098】本発明では、現像液の供給中、被処理体を
収容するチャンバーを、ほぼ水平状態から、流出口の形
成された側部が流入口の形成された側部よりも高所とな
る範囲で揺動するよう制御して供給する。これにより、
現像液と共に混入する空気を流出口に集めることがで
き、流出口付近にエア抜き孔を設ければ、この空気を排
出することができる。従って、混入した空気により現像
処理に悪影響が及ぼされることを防止できる。
In the present invention, during the supply of the developing solution, the side where the outlet is formed is higher than the side where the inlet is formed, from the substantially horizontal state of the chamber accommodating the object to be processed. It is controlled to oscillate in the range and supplied. This allows
The air mixed with the developer can be collected at the outlet, and the air can be discharged by providing an air vent hole near the outlet. Therefore, it is possible to prevent the air that has been mixed from affecting the development processing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の第1の実施形態に係る塗布・現像処
理システムの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a coating / developing processing system according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 本発明を図1に示した洗浄装置に適用した第
1の実施形態を示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a first embodiment in which the present invention is applied to the cleaning device shown in FIG.

【図3】 第1の実施形態において、蓋体を外した状態
のチャンバーを示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing the chamber with the lid removed in the first embodiment.

【図4】 第1の実施形態における蓋体とチャンバーを
示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a lid and a chamber in the first embodiment.

【図5】 第1の実施形態の作用を説明するための図で
ある。
FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the first embodiment.

【図6】 第2の実施形態に係る洗浄装置を示す断面図
である。
FIG. 6 is a sectional view showing a cleaning apparatus according to a second embodiment.

【図7】 第2の実施形態におけるチャンバーを示す斜
視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a chamber according to a second embodiment.

【図8】 第2の実施形態の作用を説明するための図で
ある。
FIG. 8 is a diagram for explaining the operation of the second embodiment.

【図9】 第3の実施形態の一の態様を説明するための
図である。
FIG. 9 is a diagram for explaining one aspect of the third embodiment.

【図10】 第3の実施形態の他の態様を説明するため
の図である。
FIG. 10 is a diagram for explaining another aspect of the third embodiment.

【図11】 本発明の変形例を説明するための図であ
る。
FIG. 11 is a diagram for explaining a modification of the present invention.

【図12】 本発明の変形例を説明するための図であ
る。
FIG. 12 is a diagram for explaining a modification of the present invention.

【図13】 本発明の変形例を説明するための図であ
る。
FIG. 13 is a diagram for explaining a modification of the present invention.

【図14】 本発明の変形例を説明するための図であ
る。
FIG. 14 is a diagram illustrating a modification of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

16 洗浄装置 17 現像装置 40 チャンバー 41 側部 42 流入口 43 側部 44 流出口 45 底部 45a 膨隆部 46 支持ピン 50 蓋体 51 押さえ部 G ガラス基板G Reference Signs List 16 cleaning device 17 developing device 40 chamber 41 side portion 42 inflow port 43 side portion 44 outflow port 45 bottom portion 45a bulging portion 46 support pin 50 lid 51 pressing portion G glass substrate G

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮崎 一仁 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の4 東京エレクトロン九州株式会社 大津事業所内 Fターム(参考) 2H096 AA28 AA30 CA03 GA17 GA21 GA22 GA23 LA30 5F046 LA14  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kazuhito Miyazaki 272, Oomachi, Katsuchi-gun, Kikuchi-gun LA30 5F046 LA14

Claims (29)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 チャンバー内の底部に設けられ、被処理
体をこの底部に対して間隔をもって支持できる支持ピン
と、 前記チャンバーの一の側部に形成された処理液又は気体
の流入口と、 前記チャンバーにおける前記流入口の形成された側部に
対向する側部に形成された処理液又は気体の流出口と、 前記流入口から流出口に向かって、被処理体の面方向に
沿って供給される処理液の液流又は気体の気流に抗して
被処理体の処理位置を固定できる位置固定手段とを具備
することを特徴とする処理装置。
A support pin provided at a bottom in the chamber and capable of supporting an object to be processed at an interval with respect to the bottom; an inlet for a processing liquid or a gas formed on one side of the chamber; An outlet for a processing liquid or a gas formed on a side of the chamber opposite to the side on which the inlet is formed, and supplied from the inlet to the outlet along the surface direction of the object to be processed. And a position fixing means for fixing a processing position of the object to be processed against a liquid flow of the processing liquid or a gas flow of the gas.
【請求項2】 チャンバー内の底部に設けられ、被処理
体をこの底部に対して間隔をもって支持できる支持ピン
と、 前記チャンバーの一の側部に形成された処理液又は気体
の流入口と、 前記チャンバーにおける前記流入口の形成された側部に
対向する側部に形成された処理液又は気体の流出口と、 前記支持ピン上に支持された被処理体に当接可能に設け
られ、流入口から流出口に向かって、被処理体の面方向
に沿って供給される処理液の液流又は気体の気流に抗し
て被処理体の処理位置を固定できる位置固定手段として
機能する押さえ部を裏面に備え、前記チャンバーの上面
開口部を閉塞するように装着される蓋体とを具備するこ
とを特徴とする処理装置。
2. A support pin provided at a bottom in the chamber and capable of supporting an object to be processed at an interval with respect to the bottom, an inlet for a processing liquid or gas formed on one side of the chamber, An outlet for a processing liquid or gas formed on a side of the chamber opposite to the side on which the inlet is formed; and an inlet provided so as to be in contact with the object to be processed supported on the support pin. From the outlet toward the outlet, a holding portion functioning as a position fixing means capable of fixing the processing position of the object to be processed against a liquid flow or a gas flow of the processing liquid supplied along the surface direction of the object to be processed. And a lid mounted on the back surface so as to close the upper opening of the chamber.
【請求項3】 チャンバー内の底部に設けられ、被処理
体をこの底部に対して間隔をもって支持できる支持ピン
と、 前記チャンバーの一の側部に形成された処理液又は気体
の流入口と、 前記チャンバーにおける前記流入口の形成された側部に
対向する側部に形成された処理液又は気体の流出口と、 前記チャンバーの底部における任意箇所に設けられると
共に、被処理体の裏面との間に所定の間隙を確保できる
程度の高さで設けられた膨隆部とを具備することを特徴
とする処理装置。
3. A support pin provided at a bottom in the chamber and capable of supporting an object to be processed at an interval with respect to the bottom, an inlet for a processing liquid or a gas formed on one side of the chamber, An outlet for the processing liquid or gas formed on a side of the chamber opposite to the side on which the inlet is formed, and at an arbitrary position on the bottom of the chamber, between a back surface of the object to be processed. A bulging portion provided at a height enough to secure a predetermined gap.
【請求項4】 請求項3記載の処理装置であって、前記
膨隆部は、その頂点に沿ったラインが、前記流入口から
流出口に向かって被処理体の面方向に沿って供給される
処理液の液流方向又は気体の気流方向に対し、ほぼ直交
する方向に形成されるように設けられていることを特徴
とする処理装置。
4. The processing apparatus according to claim 3, wherein a line along the vertex of the bulging portion is supplied from the inflow port to the outflow port along a surface direction of the workpiece. A processing apparatus provided so as to be formed in a direction substantially orthogonal to a liquid flow direction of a processing liquid or a gas flow direction of a gas.
【請求項5】 請求項4記載の処理装置であって、前記
膨隆部が、処理液の液流方向又は気体の気流方向に所定
間隔をおいて複数形成されていることを特徴とする処理
装置。
5. The processing apparatus according to claim 4, wherein a plurality of said bulging portions are formed at predetermined intervals in a liquid flow direction of the processing liquid or a gas flow direction of the gas. .
【請求項6】 請求項1〜5のいずれか1に記載の処理
装置であって、さらに処理液又は気体の供給速度を制御
する速度制御手段を有することを特徴とする処理装置。
6. The processing apparatus according to claim 1, further comprising a speed control unit for controlling a supply speed of the processing liquid or the gas.
【請求項7】 請求項1〜6のいずれか1に記載の処理
装置であって、被処理体の収容及び取り出しの際には、
前記チャンバーをほぼ水平に制御し、処理液を供給中に
は、流出口の形成された側部が流入口の形成された側部
よりも高所となるように前記チャンバーを傾斜させた状
態で制御するチャンバー制御機構を有すると共に、前記
チャンバーにおける流出口寄りの任意部位にエア抜き孔
を備えることを特徴とする処理装置。
7. The processing apparatus according to claim 1, wherein at the time of storing and taking out the object to be processed,
The chamber is controlled to be substantially horizontal, and while the processing liquid is being supplied, the chamber is inclined such that the side where the outlet is formed is higher than the side where the inlet is formed. A processing apparatus comprising: a chamber control mechanism for controlling; and an air vent hole at an arbitrary position near an outlet in the chamber.
【請求項8】 請求項1〜6のいずれか1に記載の処理
装置であって、被処理体の収容及び取り出しの際には、
前記チャンバーをほぼ水平に制御し、処理液を供給中に
は、ほぼ水平状態から、流出口の形成された側部が流入
口の形成された側部よりも高所となる範囲で、前記チャ
ンバーが揺動するように制御するチャンバー制御機構を
有すると共に、前記チャンバーにおける流出口寄りの任
意部位にエア抜き孔を備えることを特徴とする処理装
置。
8. The processing apparatus according to claim 1, wherein at the time of accommodating and removing the object to be processed,
The chamber is controlled to be substantially horizontal, and while the processing liquid is being supplied, the chamber is formed in a range where the side where the outlet is formed is higher than the side where the inlet is formed, from a substantially horizontal state. A processing apparatus, comprising: a chamber control mechanism that controls so as to swing; and an air vent hole at an arbitrary position near an outlet in the chamber.
【請求項9】 請求項1〜8のいずれか1に記載の処理
装置であって、前記流入口の直後に該流入口から流入さ
れた処理液又は気体の流れを上下に分離する分離部材が
設けられていることを特徴とする処理装置。
9. The processing apparatus according to claim 1, wherein a separating member that separates a flow of a processing liquid or a gas introduced from the inlet immediately after the inlet into and out of the inlet is provided. A processing device, which is provided.
【請求項10】 請求項9に記載の処理装置であって、
前記分離部材が前記流入口に向けて頂部を有する断面3
角形状であることを特徴とする処理装置。
10. The processing apparatus according to claim 9, wherein:
Section 3 wherein said separating member has a top towards said inlet
A processing device having a square shape.
【請求項11】 請求項6に記載の処理装置であって、
前記分離部材が断面円形状であることを特徴とする処理
装置。
11. The processing apparatus according to claim 6, wherein:
A processing apparatus, wherein the separation member has a circular cross section.
【請求項12】 請求項1〜11のいずれか1に記載の
処理装置であって、前記流入口が複数の孔であることを
特徴とする処理装置。
12. The processing apparatus according to claim 1, wherein the inflow port has a plurality of holes.
【請求項13】 請求項1〜8のいずれか1に記載の処
理装置であって、前記流入口の直後に該流入口から流入
された処理液又は気体の流れを上部に案内する案内部材
が設けられていることを特徴とする処理装置。
13. The processing apparatus according to claim 1, wherein a guide member for guiding a flow of a processing liquid or a gas introduced from the inflow port to an upper portion immediately after the inflow port is provided. A processing device, which is provided.
【請求項14】 請求項1〜13のいずれか1に記載の
処理装置であって、前記流入口がスリット形状であるこ
とを特徴とする処理装置。
14. The processing apparatus according to claim 1, wherein the inflow port has a slit shape.
【請求項15】 請求項1〜13のいずれか1に記載の
処理装置であって、前記流出口がスリット形状であるこ
とを特徴とする処理装置。
15. The processing apparatus according to claim 1, wherein the outlet has a slit shape.
【請求項16】 請求項1〜16のいずれか1に記載の
処理装置であって、前記流入口の開口面積が前記流出口
の開口面積よりも小さいことを特徴とする処理装置。
16. The processing apparatus according to claim 1, wherein an opening area of the inflow port is smaller than an opening area of the outflow port.
【請求項17】 請求項1〜16のいずれか1に記載の
処理装置であって、前記流入口の開口面積が前記流出口
の開口面積よりも大きいことを特徴とする処理装置。
17. The processing apparatus according to claim 1, wherein an opening area of the inflow port is larger than an opening area of the outflow port.
【請求項18】 請求項1〜17のいずれか1に記載の
処理装置であって、前記流出口が前記流入口よりも高所
に設けられていることを特徴とする処理装置。
18. The processing apparatus according to claim 1, wherein the outflow port is provided at a higher position than the inflow port.
【請求項19】 請求項1〜18のいずれか1に記載の
処理装置であって、前記流出口の直前に該流出口に向け
て処理液又は気体を案内する案内部材が設けられている
ことを特徴とする処理装置。
19. The processing apparatus according to claim 1, wherein a guide member for guiding a processing liquid or gas toward the outlet is provided immediately before the outlet. A processing device characterized by the above-mentioned.
【請求項20】 被処理体に任意の処理液又は気体を供
給して所定の処理を施す処理方法において、 チャンバーの底部上に設けた支持ピン上に被処理体を支
持させた後、位置固定手段により被処理体の処理位置を
固定し、次に、チャンバーの一の側部に形成した流入口
から対向する側部に形成した流出口に向かって被処理体
の面方向に沿って処理液又は気体を供給することを特徴
とする処理方法。
20. A processing method in which an arbitrary processing liquid or gas is supplied to an object to perform a predetermined process, wherein the object is supported on a support pin provided on the bottom of the chamber, and then the position is fixed. The processing position of the object to be processed is fixed by the means, and then the processing solution is processed along the surface direction of the object from the inlet formed on one side of the chamber to the outlet formed on the opposite side. Alternatively, a processing method characterized by supplying a gas.
【請求項21】 請求項20記載の処理方法であって、
前記処理液として洗浄液を供給する場合、この洗浄液と
一緒に粒子又は泡を供給することを特徴とする処理方
法。
21. The processing method according to claim 20, wherein
When a cleaning liquid is supplied as the processing liquid, particles or bubbles are supplied together with the cleaning liquid.
【請求項22】 請求項20又は21記載の処理方法で
あって、速度制御手段により、前記洗浄液又は気体を高
流速で供給した後、処理終了前の任意のタイミング以降
は低流速で供給するように制御することを特徴とする処
理方法。
22. The processing method according to claim 20, wherein after the cleaning liquid or the gas is supplied at a high flow rate by the speed control means, the cleaning liquid or gas is supplied at a low flow rate after an arbitrary timing before the end of the processing. A processing method characterized in that the processing method is performed in the following manner.
【請求項23】 請求項20記載の処理方法であって、
前記処理液として現像液を供給する場合、任意のタイミ
ングまでは濃度を徐々に高くしていきながら供給し、任
意のタイミング以降は濃度を徐々に低くしていきながら
供給することを特徴とする処理方法。
23. The processing method according to claim 20, wherein
When the developer is supplied as the processing liquid, the developer is supplied while gradually increasing the concentration until an arbitrary timing, and is supplied while gradually decreasing the concentration after the arbitrary timing. Method.
【請求項24】 請求項23記載の処理方法であって、
現像液の供給中、被処理体を収容するチャンバーを、流
出口の形成された側部が流入口の形成された側部よりも
高所となるように傾斜させた状態で制御して供給するこ
とを特徴とする処理方法。
24. The processing method according to claim 23, wherein:
During the supply of the developer, the chamber accommodating the object to be processed is controlled and supplied in a state where the side where the outlet is formed is inclined higher than the side where the inlet is formed. A processing method characterized in that:
【請求項25】 請求項23記載の処理方法であって、
現像液の供給中、被処理体を収容するチャンバーを、ほ
ぼ水平状態から、流出口の形成された側部が流入口の形
成された側部よりも高所となる範囲で揺動するよう制御
して供給することを特徴とする処理方法。
25. The processing method according to claim 23, wherein:
During the supply of the developing solution, the chamber accommodating the object to be processed is controlled to swing from a substantially horizontal state in a range where the side where the outlet is formed is higher than the side where the inlet is formed. A processing method characterized in that it is supplied as a supply.
【請求項26】 請求項20〜25のいずれか1に記載
の処理方法であって、現像液又は洗浄液の供給後にリン
ス液を流入口より供給することを特徴とする処理方法。
26. The processing method according to claim 20, wherein a rinsing liquid is supplied from an inflow port after supplying the developing liquid or the cleaning liquid.
【請求項27】 請求項26に記載の処理方法であっ
て、リンス液を供給後に不活性気体を流入口より供給す
ることを特徴とする処理方法。
27. The processing method according to claim 26, wherein an inert gas is supplied from an inlet after supplying the rinsing liquid.
【請求項28】 請求項27に記載の処理方法であっ
て、不活性気体が高温であることを特徴とする処理方
法。
28. The processing method according to claim 27, wherein the inert gas is at a high temperature.
【請求項29】 請求項27に記載の処理方法であっ
て、不活性気体の供給に先立ち高温水を流入口より供給
することを特徴とする処理方法。
29. The processing method according to claim 27, wherein high-temperature water is supplied from an inlet before supplying the inert gas.
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