JPH0582435A - Coating device - Google Patents
Coating deviceInfo
- Publication number
- JPH0582435A JPH0582435A JP26864491A JP26864491A JPH0582435A JP H0582435 A JPH0582435 A JP H0582435A JP 26864491 A JP26864491 A JP 26864491A JP 26864491 A JP26864491 A JP 26864491A JP H0582435 A JPH0582435 A JP H0582435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- cleaning liquid
- liquid
- jig
- cup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ等の被
塗布体を回転して塗布液を塗布する塗布装置に係り、特
に回転により飛散される塗布液が付着する容器を洗浄す
ることができる塗布装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for rotating a substrate to be coated such as a semiconductor wafer to apply a coating liquid, and in particular, it is possible to clean a container to which the coating liquid scattered by the rotation adheres. The present invention relates to a coating device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体ウエハ等の被塗布体を回転
して塗布液を塗布する塗布装置として、図７に示すよう
なレジスト回転塗布装置が試みられている。この塗布装
置は、半導体ウエハ６０を水平に保持して高速回転する
回転保持手段であるスピンチャック６１と、半導体ウエ
ハ６０上に塗布液としてレジスト液を滴下するレジスト
供給ノズル６２と、スピンチャック６１上の半導体ウエ
ハ６０を包囲するように設けられた外カップ６３及び内
カップ６４とを有している。2. Description of the Related Art Conventionally, a resist rotation coating apparatus as shown in FIG. 7 has been tried as a coating apparatus for rotating an object to be coated such as a semiconductor wafer to apply a coating liquid. This coating apparatus includes a spin chuck 61 that is a rotation holding unit that holds the semiconductor wafer 60 horizontally and rotates at high speed, a resist supply nozzle 62 that drops a resist solution as a coating solution on the semiconductor wafer 60, and a spin chuck 61. It has an outer cup 63 and an inner cup 64 provided so as to surround the semiconductor wafer 60.
【０００３】レジスト供給ノズル６２から半導体ウエハ
６０上に滴下されたレジスト液は、スピンチャック６１
の回転により、半導体ウエハ６０上に均一に塗布され、
余分なレジスト液は半導体ウエハ６０の周辺方向に飛散
されて外カップ６３及び内カップ６４の内壁面に付着す
る。この外カップ６３、内カップ６４に付着したレジス
ト液層を放置しておくと、次第にレジストが積層し乾燥
すると、衝撃などによってカップ６３，６４から剥離し
て、半導体ウエハ６０を汚染してしまう。このため、カ
ップ６３，６４を定期的に取り外して、洗浄除去するこ
とが行われている。しかし、この作業は非常に手間と時
間がかかる。The resist liquid dropped from the resist supply nozzle 62 onto the semiconductor wafer 60 is the spin chuck 61.
Is uniformly coated on the semiconductor wafer 60 by the rotation of
Excess resist liquid is scattered in the peripheral direction of the semiconductor wafer 60 and adheres to the inner wall surfaces of the outer cup 63 and the inner cup 64. If the resist liquid layer adhered to the outer cup 63 and the inner cup 64 is left as it is, the resist is gradually laminated and dried, so that the semiconductor wafer 60 is contaminated by peeling from the cups 63 and 64 due to impact or the like. For this reason, the cups 63 and 64 are regularly removed and washed. However, this work is very time-consuming and time-consuming.
【０００４】そこで、この塗布装置には、カップ６３，
６４に付着したレジストを自動的に除去する洗浄機構が
設けられている。即ち、図７及び図８に示すように、カ
ップ６３，６４には、レジストを溶解する洗浄液Ｌを導
入する導入路６５と、導入路６５から導入された洗浄液
Ｌをカップ６３，６４の全周に分配供給するための環状
の供給路６６と、供給路６６の洗浄液Ｌをレジスト付着
面へと流し出すための多数の小孔６７とが形成されると
共に、導入路６５には、継手６８を介して洗浄液導入用
のチューブ６９が接続されている。そして、供給路６６
に供給された洗浄液Ｌは各小孔６７を通って流れ出し、
外カップ６３の内周面、内カップ６４の外周面を伝わっ
て流れ落ちるようになっている。Therefore, in this coating device, the cup 63,
A cleaning mechanism for automatically removing the resist attached to 64 is provided. That is, as shown in FIGS. 7 and 8, the cups 63 and 64 are provided with an introduction path 65 for introducing the cleaning solution L that dissolves the resist, and the cleaning solution L introduced from the introduction path 65 around the cups 63 and 64. And a small number of small holes 67 for flowing out the cleaning liquid L of the supply passage 66 to the resist adhering surface are formed, and a joint 68 is provided in the introduction passage 65. A tube 69 for introducing a cleaning liquid is connected via the. Then, the supply path 66
The cleaning liquid L supplied to the liquid flows out through each small hole 67,
It flows down along the inner peripheral surface of the outer cup 63 and the outer peripheral surface of the inner cup 64.
【０００５】上記の他に、例えば、特開昭５８−１８４
７２５号，特開昭５９−２１１２２６号，特開昭６２−
７３６２９号，特開昭６２−７３６３０号，特公昭６３
−４１６３０号，実公平１−２５６６５号公報にて開示
された技術がある。In addition to the above, for example, JP-A-58-184
725, JP-A-59-212126, JP-A-62-
73629, JP-A-62-73630, JP-B-63.
No. 41630 and Japanese Utility Model Publication No. 1-256565.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
塗布装置における洗浄機構では、外カップ６３及び内カ
ップ６４の構造が複雑であり、高価となるばかりでな
く、加工、取付上も難しい。また、何百本もの小孔６７
から洗浄液Ｌを流しているが、洗浄液Ｌは一度流れた道
筋を流れ易いことから、カップ６３，６４の全周面に亘
って均一に洗浄液Ｌが拡がって流れず、洗浄むらができ
てしまうという問題があった。更に、洗浄液Ｌを少しず
つ流してレジストを溶解除去する方式なので、洗浄時間
が長く、洗浄液Ｌの消費量も多い。また、継手６８等か
ら洗浄液Ｌがリークするなどのトラブルが発生する虞れ
もあった。上記の他、洗浄液の飛散方向をコントロール
することが難しく、カップを効果的に洗浄できないなど
の問題もあった。However, in the above-mentioned cleaning mechanism in the coating apparatus, the structure of the outer cup 63 and the inner cup 64 is complicated and not only expensive, but also difficult in processing and mounting. Also, hundreds of small holes 67
Although the cleaning liquid L is flowing from above, since the cleaning liquid L easily flows along the path once it has flowed, the cleaning liquid L does not spread evenly over the entire peripheral surfaces of the cups 63 and 64, and uneven cleaning occurs. There was a problem. Further, since the cleaning liquid L is flown little by little to dissolve and remove the resist, the cleaning time is long and the consumption of the cleaning liquid L is large. Further, there is a possibility that trouble such as leakage of the cleaning liquid L from the joint 68 or the like may occur. In addition to the above, it is difficult to control the scattering direction of the cleaning liquid, and there is a problem that the cup cannot be effectively cleaned.
【０００７】この発明の目的は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、少量の洗浄液で均一にかつ短時間で効
率よく塗布液の洗浄を行うことができる構造簡単な塗布
装置を提供することにある。An object of the present invention was made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a coating apparatus having a simple structure which can uniformly and efficiently clean a coating liquid with a small amount of cleaning liquid in a short time. It is in.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、被塗布体を
保持して回転する回転保持手段と、この回転保持手段を
取り囲むように設けられ、上記被塗布体に供給された塗
布液の飛散を防止するための容器とを有する塗布装置で
あって、上記回転保持手段に設けられ、上記容器に付着
した塗布液を洗浄するための洗浄液が供給される洗浄用
治具を備え、この洗浄用治具は、上記洗浄液を貯留し得
る貯留部を有すると共に、上記回転保持手段の回転によ
り上記貯留部の洗浄液を上記容器に向って吐出する吐出
孔を有するものである。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a rotation holding means for holding and rotating an object to be coated, and a coating solution supplied to the object to be coated are provided so as to surround the rotation holding means. And a cleaning jig which is provided in the rotation holding means and which is supplied with a cleaning liquid for cleaning the coating liquid adhering to the container. The jig has a storage part capable of storing the cleaning liquid, and also has a discharge hole for discharging the cleaning liquid in the storage part toward the container by the rotation of the rotation holding means.
【０００９】この発明において、上記被塗布体として
は、半導体ウエハ、プリント基板、ＬＣＤ基板等があ
り、レジスト液塗布処理、現像液塗布処理、エッチング
液塗布処理、磁性液塗布処理などを行う装置に適用され
る。In the present invention, the above-mentioned object to be coated includes a semiconductor wafer, a printed circuit board, an LCD substrate, etc., and an apparatus for performing resist solution coating processing, developing solution coating processing, etching solution coating processing, magnetic liquid coating processing, etc. Applied.
【００１０】また、上記洗浄用治具は、塗布液を溶解す
る溶剤などの洗浄液に冒されずかつ回転支持手段により
高速回転できるように比重が軽い材質のもの、例えばデ
ルリン、テフロン（共に商品名）あるいは塩化ビニルな
どを用いるのがよい。また、洗浄用治具の例えば吐出孔
は、回転支持手段により回転走査する場合には、例えば
上、中、下に各々１つ以上設ければよい。The cleaning jig is made of a material having a low specific gravity so as not to be affected by a cleaning solution such as a solvent that dissolves the coating solution and to be rotated at a high speed by the rotation supporting means, such as Delrin and Teflon (both are trade names. ) Or vinyl chloride is preferably used. Further, when the cleaning jig is rotated and scanned by the rotation supporting means, for example, one or more discharge holes may be provided on each of the upper, middle, and lower sides.
【００１１】[0011]
【作用】回転保持手段に載置された洗浄用治具には洗浄
液供給ノズルなどから予めあるいは回転保持手段による
回転中に洗浄液が適宜供給される。洗浄用治具に供給さ
れた洗浄液は、回転保持手段の回転に伴う遠心力によ
り、洗浄用治具の周縁部側の貯留部に集められ、更に回
転保持手段の回転による回転力及び遠心力を受けて、洗
浄液は吐出孔から高速で吐出飛散しカップ内面に衝突す
る。洗浄液は貯留部に一旦貯えられ、大きな運動量を持
った洗浄液が例えば連続的に吐出孔から吐出されるの
で、カップ内面に付着した塗布液は急速に洗浄除去され
る。また、吐出孔がカップに臨ませて上下に複数形成さ
れているので、カップ内面に広く洗浄液が散布される。The cleaning liquid is appropriately supplied to the cleaning jig mounted on the rotation holding device in advance from the cleaning liquid supply nozzle or the like or during rotation by the rotation holding device. The cleaning liquid supplied to the cleaning jig is collected in the storage part on the peripheral side of the cleaning jig by the centrifugal force accompanying the rotation of the rotation holding means, and further the rotational force and centrifugal force due to the rotation of the rotation holding means are added. Upon receiving the cleaning liquid, the cleaning liquid is discharged and scattered at a high speed from the discharge hole and collides with the inner surface of the cup. The cleaning liquid is temporarily stored in the storage portion, and since the cleaning liquid having a large momentum is continuously discharged from, for example, the discharge holes, the coating liquid attached to the inner surface of the cup is rapidly cleaned and removed. In addition, since a plurality of discharge holes are formed on the upper and lower sides of the cup so as to face the cup, the cleaning liquid is widely sprayed on the inner surface of the cup.
【００１２】[0012]
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基いて詳
細に説明する。この実施例はレジスト膜形成装置に適用
したものである。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. This embodiment is applied to a resist film forming apparatus.
【００１３】図１に示すように、このレジスト膜形成装
置は、被塗布体例えば半導体ウエハ６０（以下、単にウ
エハという）に種々の処理を施す処理機構が配設された
処理機構ユニット１０と、処理機構ユニット１０にウエ
ハ６０を自動的に搬入・搬出するための搬入・搬出機構
１とから主に構成されている。As shown in FIG. 1, the resist film forming apparatus includes a processing mechanism unit 10 in which a processing mechanism for performing various processes on an object to be coated, for example, a semiconductor wafer 60 (hereinafter, simply referred to as a wafer), is provided. The processing mechanism unit 10 is mainly composed of a loading / unloading mechanism 1 for automatically loading / unloading the wafer 60.
【００１４】搬入・搬出機構１は、処理前のウエハ６０
を収納するウエハキャリア２と、処理後のウエハ６０を
収納するウエハキャリア３と、ウエハ６０を吸着保持す
るアーム４と、このアーム４をＸ，Ｙ，Ｚ及びθ方向に
移動させる移動機構５と、ウエハ６０がアライメントさ
れかつ処理機構ユニット１０との間でウエハ６０の受け
渡しがなされるアライメントステージ６とを備えてい
る。The loading / unloading mechanism 1 includes a wafer 60 before processing.
A wafer carrier 2 for accommodating the processed wafer 60, a wafer carrier 3 for accommodating the processed wafer 60, an arm 4 for adsorbing and holding the wafer 60, and a moving mechanism 5 for moving the arm 4 in the X, Y, Z and θ directions. , The alignment stage 6 for aligning the wafer 60 and transferring the wafer 60 to and from the processing mechanism unit 10.
【００１５】処理機構ユニット１０には、アライメント
ステージ６よりＸ方向に形成された搬送路１１に沿って
移動自在に搬送機構１２が設けられている。搬送機構１
２にはＹ，Ｚ及びθ方向に移動自在にメインアーム１３
が設けられている。搬送路１１の一方の側には、ウエハ
６０とレジスト液膜との密着性を向上させるためのアド
ヒージョン処理を行うアドヒージョン処理機構１４と、
ウエハ６０に塗布されたレジスト中に残存する溶剤を加
熱蒸発させるためのプリベーク機構１５と、加熱処理さ
れたウエハ６０を冷却する冷却機構１６とが配設されて
いる。また、搬送路１１の他方の側には、ウエハ６０の
表面にレジストを塗布する塗布機構１７と、露光工程時
の光乱反射を防止するために、ウエハ６０のレジスト上
にＣＥＬ膜などを塗布形成する表面被覆層塗布機構１８
とが配設されている。The processing mechanism unit 10 is provided with a transfer mechanism 12 which is movable along a transfer path 11 formed in the X direction from the alignment stage 6. Transport mechanism 1
2 has a main arm 13 movably in Y, Z and θ directions.
Is provided. On one side of the transfer path 11, an adhesion processing mechanism 14 for performing adhesion processing for improving the adhesion between the wafer 60 and the resist liquid film,
A pre-bake mechanism 15 for heating and evaporating the solvent remaining in the resist applied to the wafer 60, and a cooling mechanism 16 for cooling the heat-treated wafer 60 are provided. Further, on the other side of the transfer path 11, a coating mechanism 17 for coating a resist on the surface of the wafer 60, and a CEL film or the like is formed on the resist on the wafer 60 to prevent diffused reflection during the exposure process. Surface coating layer applying mechanism 18
And are provided.
【００１６】まず、処理前のウエハ６０は、搬入・搬出
機構１のアーム４によってウエハキャリア２から搬出さ
れてアライメントステージ６上に載置される。次いで、
アライメントステージ６上のウエハ６０は、搬送機構１
２のメインアーム１３に保持されて、各処理機構１４〜
１８へと搬送される。そして、処理後のウエハ６０はメ
インアーム１３によってアライメントステージ６に戻さ
れ、更にアーム４により搬送されてウエハキャリア３に
収納されることになる。First, the unprocessed wafer 60 is unloaded from the wafer carrier 2 by the arm 4 of the loading / unloading mechanism 1 and placed on the alignment stage 6. Then
The wafer 60 on the alignment stage 6 is transferred by the transfer mechanism 1
2 is held by the main arm 13 and each processing mechanism 14-
It is transported to 18. Then, the processed wafer 60 is returned to the alignment stage 6 by the main arm 13, further carried by the arm 4, and stored in the wafer carrier 3.
【００１７】次に、塗布機構（あるいは塗布装置）１７
について説明する。塗布機構１７はスピンコーターで、
図２に示すように、ウエハ６０（図２には図示なし）を
保持例えば吸着保持して回転する回転保持手段であるス
ピンチャック２０を有し、スピンチャック２０には、こ
れを回転駆動するスピンモータ２１が連結されており、
スピンモータ２１によりスピンチャック２０を所望の回
転数で回転制御できるようになっている。更に、スピン
チャック２０の下部外周には底板２２が設けられ、底板
２２上には外カップ２３と内カップ２４とが、スピンチ
ャック２０上に載置されるウエハ６０を包囲するように
設けられている。外カップ２３と内カップ２４とはスピ
ンチャック２０の半径方向外方に向けて下降傾斜して形
成され、レジスト液を底板２２へと導くようになってい
る。底板２２は緩やかに傾斜して設けられており、底板
２２の最下位にはレジスト液等を排出する排液管２５が
接続されている。また、底板２２には排液の侵入を防止
するための隔壁２６が環状に立設されており、隔壁２６
の内側の底板２２には、カップ内の排気を行うための排
気管２７が接続されている。Next, the coating mechanism (or coating device) 17
Will be described. The coating mechanism 17 is a spin coater,
As shown in FIG. 2, the wafer 60 (not shown in FIG. 2) is provided with a spin chuck 20 which is a rotation holding means for holding and rotating, for example, suction holding, and the spin chuck 20 has a spin chuck 20 for rotating and driving the same. The motor 21 is connected,
The spin motor 21 can control the rotation of the spin chuck 20 at a desired rotation speed. Further, a bottom plate 22 is provided on the outer periphery of the lower portion of the spin chuck 20, and an outer cup 23 and an inner cup 24 are provided on the bottom plate 22 so as to surround the wafer 60 mounted on the spin chuck 20. There is. The outer cup 23 and the inner cup 24 are formed so as to descend downward in the radial direction of the spin chuck 20, and guide the resist solution to the bottom plate 22. The bottom plate 22 is provided so as to be gently inclined, and a drain pipe 25 for discharging the resist liquid or the like is connected to the bottom of the bottom plate 22. Further, a partition wall 26 is provided on the bottom plate 22 so as to prevent the inflow of the drainage.
An exhaust pipe 27 for exhausting the inside of the cup is connected to the bottom plate 22 inside.
【００１８】レジスト液塗布処理は、スピンチャック２
０上にウエハ６０を載置し、ウエハ６０上面にレジスト
供給ノズル（図示せず）よりレジスト液を滴下し、スピ
ンチャック２０を回転して行う。このレジスト液塗布処
理を何回も繰り返すと、飛散したレジストが外カップ２
３及び内カップ２４に積層して付着する。そこで、この
実施例では、自動化された洗浄機構を備えている。従っ
て、洗浄工程を自動的にプログラムすることが可能であ
る。即ち、洗浄治具３０を用いて、このカップ壁面上に
付着したレジスト液の洗浄除去を行うようにしている。The resist coating process is performed by the spin chuck 2
The wafer 60 is placed on the wafer 0, the resist solution is dropped on the upper surface of the wafer 60 from a resist supply nozzle (not shown), and the spin chuck 20 is rotated. If this resist solution coating process is repeated many times, the scattered resist will be removed from the outer cup 2.
3 and the inner cup 24 are laminated and attached. Therefore, in this embodiment, an automated cleaning mechanism is provided. Therefore, it is possible to program the cleaning process automatically. That is, the cleaning jig 30 is used to clean and remove the resist liquid adhering to the cup wall surface.
【００１９】洗浄治具３０は、例えば図２に示すよう
に、ウエハ６０とほぼ同形の円盤状の円板状体であり、
洗浄治具３０内は中空構造となっている。具体的には、
図３に示すように、洗浄液を収容し得る受け部３１と、
受け部３１の上部開口を覆って取り付けられる蓋部３２
とからなる。材料は耐溶剤性があり、比重が軽いデルリ
ン（商品名）などを用いればよい。形状はウエハ６０と
必ずしも同一でなくても方形状でもよく、洗浄効果によ
り選択可能である。又、材料もデルリンの他のもの例え
ば金属のＡｌ板なども最適である。カップ洗浄時にはス
ピンチャック２０の中心上方には、図２あるいは図４に
示すように、洗浄液Ｌ（例えばシンナー）を供給する洗
浄液供給手段例えば洗浄液供給ノズル４０が設置される
が、洗浄液供給ノズル４０から流下する洗浄液Ｌを洗浄
治具３０内に導入するために、蓋部３２の中央には導入
口３３が形成されている。また、洗浄液Ｌが当る受け部
３１の中心には、洗浄液Ｌを洗浄治具３０内全周に均等
に分配供給すると共に洗浄液Ｌのはねを防止するため
に、円錐状の突起３４が形成されている。更に、洗浄治
具３０内の外周部側には遠心力により集められる洗浄液
Ｌを貯えることができる貯留部３５が形成されている。
また、貯留部３５に集められる洗浄液Ｌをカップ２３，
２４に向けて供給例えば吐出するために、吐出孔３６が
例えば複数形成されている。これら吐出孔は、受け部３
１の周壁に水平に形成された吐出孔３６ｂ及びその上方
に水平より所定角度、半径方向外方に上向きにして形成
された吐出孔３６ａと、受け部３１の底壁に水平より所
定角度、半径方向外方に下向きにして形成された吐出孔
３６ｃ及び垂直方向に形成された吐出孔３６ｄとを有す
る。これら吐出孔３６ａ〜３６ｄは、受け部３１の外周
に沿って等間隔に３箇所に設けられている。The cleaning jig 30 is, for example, as shown in FIG. 2, a disk-shaped disc-shaped body having substantially the same shape as the wafer 60.
The cleaning jig 30 has a hollow structure. In particular,
As shown in FIG. 3, a receiving portion 31 capable of containing the cleaning liquid,
A lid portion 32 that is attached to cover the upper opening of the receiving portion 31
Consists of. For the material, Delrin (trade name) having solvent resistance and low specific gravity may be used. The shape may not necessarily be the same as that of the wafer 60 and may be a rectangular shape, and can be selected depending on the cleaning effect. In addition, other materials such as Delrin are also most suitable as the material, for example, a metal Al plate. As shown in FIG. 2 or FIG. 4, a cleaning liquid supply means for supplying the cleaning liquid L (for example, thinner), for example, a cleaning liquid supply nozzle 40, is installed above the center of the spin chuck 20 during cup cleaning. An inlet 33 is formed at the center of the lid 32 in order to introduce the flowing cleaning liquid L into the cleaning jig 30. Further, a conical projection 34 is formed at the center of the receiving portion 31 on which the cleaning liquid L hits, in order to uniformly distribute and supply the cleaning liquid L to the entire circumference of the cleaning jig 30 and to prevent the cleaning liquid L from splashing. ing. Further, a storage portion 35 capable of storing the cleaning liquid L collected by centrifugal force is formed on the outer peripheral side of the cleaning jig 30.
In addition, the cleaning liquid L collected in the reservoir 35
A plurality of discharge holes 36 are formed, for example, for supplying, for example, discharging toward 24. These discharge holes are provided in the receiving portion 3
1 has a discharge hole 36b formed horizontally on the peripheral wall thereof, a discharge hole 36a formed above the discharge hole 36b at a predetermined angle above the horizontal direction, and a discharge hole 36a formed upward in the radial direction outward, and a bottom wall of the receiving portion 31 has a predetermined angle above the horizontal direction and a radius The discharge hole 36c is formed so as to face downward in the direction, and the discharge hole 36d is formed in the vertical direction. These discharge holes 36a to 36d are provided at three locations at equal intervals along the outer circumference of the receiving portion 31.
【００２０】カップ洗浄は、レジスト塗布処理が所定回
数、実行された後、あるいはロット初めなどになされ
る。このときには、アライメントステージ６や冷却機構
１６などの上方に設けた待機ステーション（図示せず）
に待機させておいた洗浄治具３０をメインアーム１３で
保持してスピンチャック２０上に載置する。また、レジ
スト液塗布処理のときに使用していたレジスト供給ノズ
ル（図示せず）に代えて洗浄液供給ノズル４０をセット
する。そして、ノズル４０から洗浄液Ｌを流下し、導入
口３３より洗浄治具３０内に供給する。導入口３３は洗
浄治具３０の回転中心が望ましい。なお、スピンチャッ
ク２０の回転中にも供給する。洗浄治具３０が停止のと
き、あるいはスピンチャック２０の駆動により低速回転
されているときには、貯留部３５の洗浄液は主に吐出孔
３６ｄから流下し、内カップ２４の洗浄がなされる。更
に、洗浄治具３０が中速・高速で回転されるようになる
と、遠心力により貯留部３５に集められてきた洗浄液Ｌ
は、主に吐出孔３６ａ，３６ｂ，３６ｃから高速で吐出
されるようになる。吐出孔３６ａ，３６ｂから吐出され
た洗浄液Ｌは外カップ２３内周面に衝突して、レジスト
液の洗浄がなされる。また、吐出孔３６ｃから吐出され
た洗浄液Ｌは内カップ２４の外周上面に当って、内カッ
プ２４の洗浄が行われる。The cup cleaning is performed after the resist coating process has been performed a predetermined number of times or at the beginning of a lot. At this time, a standby station (not shown) provided above the alignment stage 6 and the cooling mechanism 16
The cleaning jig 30 that has been kept waiting is held by the main arm 13 and placed on the spin chuck 20. Further, the cleaning liquid supply nozzle 40 is set in place of the resist supply nozzle (not shown) used in the resist liquid application process. Then, the cleaning liquid L flows down from the nozzle 40 and is supplied into the cleaning jig 30 through the inlet 33. The inlet 33 is preferably the rotation center of the cleaning jig 30. It should be noted that it is also supplied while the spin chuck 20 is rotating. When the cleaning jig 30 is stopped or is being rotated at a low speed by driving the spin chuck 20, the cleaning liquid in the storage portion 35 mainly flows down from the discharge hole 36d, and the inner cup 24 is cleaned. Further, when the cleaning jig 30 is rotated at medium speed / high speed, the cleaning liquid L collected in the storage portion 35 by the centrifugal force.
Is mainly discharged from the discharge holes 36a, 36b, 36c at a high speed. The cleaning liquid L discharged from the discharge holes 36a and 36b collides with the inner peripheral surface of the outer cup 23, and the resist liquid is cleaned. Further, the cleaning liquid L discharged from the discharge hole 36c hits the outer peripheral upper surface of the inner cup 24, and the inner cup 24 is cleaned.
【００２１】このように、洗浄治具３０の回転による遠
心力によって外周部に移動する洗浄液Ｌを貯留部３５に
一旦貯留し、この貯留された洗浄液Ｌを吐出孔３６から
吐出するようにしているので、ある程度、まとまった量
の洗浄液Ｌを高速で連続的に噴射することができ、有効
な洗浄が行える。また、水平面より所定の角度（仰角、
伏角）をなす吐出孔３６を複数形成しているので、外カ
ップ２３、内カップ２４の広範囲にわたって洗浄液Ｌを
散布できる。As described above, the cleaning liquid L moving to the outer peripheral portion by the centrifugal force generated by the rotation of the cleaning jig 30 is temporarily stored in the storage portion 35, and the stored cleaning liquid L is discharged from the discharge hole 36. Therefore, a certain amount of cleaning liquid L can be continuously sprayed at high speed, and effective cleaning can be performed. In addition, a predetermined angle (elevation angle,
Since a plurality of discharge holes 36 having a dip angle are formed, the cleaning liquid L can be sprayed over a wide range of the outer cup 23 and the inner cup 24.
【００２２】なお、上記実施例では、吐出孔３６ａ〜３
６ｄを、図３で示すように、３箇所設けたが、図５に示
すように、１箇所のみとしてもよい。これは、洗浄治具
３０はスピンチャック２０により回転走査されるからで
あり、吐出孔（吐出孔群）３６の数を減らすと、１つの
吐出孔３６からの吐出流量を増加できる。この場合、１
箇所の吐出孔３６へと洗浄液Ｌをガイドするために、図
５のような仕切壁３７を設けるのがよい。仕切壁３７を
吐出孔３６とは反対側にも延出させたのは、回転時のバ
ランスをも考慮したためである。このように、吐出孔３
６ａ〜３６ｄは各１つずつでよいが、これらのうち、い
ずれかを省略すると、カップ２３，２４に噴射供給され
る洗浄液Ｌの範囲が減少することとなる。Incidentally, in the above embodiment, the discharge holes 36a-3a.
Although 6d is provided at three locations as shown in FIG. 3, it may be provided at only one location as shown in FIG. This is because the cleaning jig 30 is rotated and scanned by the spin chuck 20, and if the number of the ejection holes (ejection hole group) 36 is reduced, the ejection flow rate from one ejection hole 36 can be increased. In this case, 1
It is preferable to provide a partition wall 37 as shown in FIG. 5 in order to guide the cleaning liquid L to the discharge holes 36 at some locations. The reason why the partition wall 37 is extended to the side opposite to the discharge hole 36 is also to consider the balance during rotation. In this way, the discharge hole 3
6a to 36d may be provided one by one, but if any one of them is omitted, the range of the cleaning liquid L jetted and supplied to the cups 23 and 24 will be reduced.
【００２３】また、上記実施例では、吐出孔３６ａ〜３
６ｄを半径方向に沿って、即ち放射状に形成したが、半
径方向より傾斜して形成するようにしてもよい。このよ
うにすると、スピンチャック２０の回転方向に対する吐
出孔の半径方向に対する傾斜方向及び角度並びにスピン
チャック２０の回転速度によって、吐出孔３６から洗浄
治具３０のほぼ接線方向に吐出される洗浄液Ｌの飛び出
し方向を、半径方向側へと変更することも可能となる。In the above embodiment, the discharge holes 36a-3a are also provided.
Although 6d is formed along the radial direction, that is, radially, it may be formed so as to be inclined from the radial direction. By doing so, the cleaning liquid L ejected from the ejection hole 36 in a substantially tangential direction of the cleaning jig 30 depending on the inclination direction and angle of the ejection hole with respect to the rotation direction of the spin chuck 20 and the rotation speed of the spin chuck 20. It is also possible to change the protruding direction to the radial direction side.
【００２４】また、上記実施例では、吐出孔３６を洗浄
治具３０の壁に穿設して形成したが、貯留部３５よりノ
ズルを延出して吐出孔としてもよい。また、洗浄治具は
円盤状でなく、楕円形状や多角形状としてもよく、更に
スピンチャック２０上に保持可能に載置できるならば盤
状でなくてもよい。更に又、洗浄治具の回転速度は、洗
浄液の飛散状態から選択し、例えば３００〜３０００Ｒ
ＰＭが望ましい。Further, in the above embodiment, the discharge hole 36 is formed by piercing the wall of the cleaning jig 30, but the nozzle may be extended from the storage portion 35 to form the discharge hole. The cleaning jig may have an elliptical shape or a polygonal shape instead of the disk shape, and may not have the disk shape as long as it can be held on the spin chuck 20. Furthermore, the rotation speed of the cleaning jig is selected from the scattering state of the cleaning liquid and is, for example, 300 to 3000R.
PM is desirable.
【００２５】なお、上記説明の洗浄治具のもう一つの他
の実施例として、図６に示すようなものに構成してもよ
い。この洗浄治具１３０は、周縁部下面側に、洗浄液Ｌ
の貯留部１３５、洗浄液Ｌの吐出孔１３６を設けたもの
である。そして、この洗浄治具１３０をスピンチャック
２０に吸着保持し、スピンチャック２０の近傍に配置し
た洗浄液供給ノズル１４０から洗浄液Ｌを吐出させ貯留
部１３５内に洗浄液を導入するものである。As another embodiment of the cleaning jig described above, the cleaning jig shown in FIG. 6 may be used. This cleaning jig 130 has a cleaning liquid L on the lower surface side of the peripheral portion.
The storage part 135 and the discharge hole 136 for the cleaning liquid L are provided. Then, the cleaning jig 130 is suction-held on the spin chuck 20, and the cleaning liquid L is discharged from the cleaning liquid supply nozzle 140 arranged in the vicinity of the spin chuck 20 to introduce the cleaning liquid into the storage portion 135.
【００２６】なお、洗浄の動作等については、先の実施
例と同等のため、ここではその説明を省略する。Since the cleaning operation and the like are the same as those in the previous embodiment, the description thereof will be omitted here.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上の説明により明らかなように、回転
保持手段に載置されて回転保持手段よりカップに向けて
洗浄液を吐出する洗浄治具が設けられているので、従来
のカップ頂部より洗浄液を流す方式のものに比較して、
構造を簡素化できる。また、被塗布体と同様に回転保持
手段に洗浄治具を載置すればよいので、特別な取扱いも
不要であり、容易に洗浄の自動化ができる。更に、一
旦、貯留部に洗浄液を貯えているので、吐出孔からカッ
プに向けて大きな運動量をもった洗浄液を連続的に吐出
でき、カップ面に付着した塗布液を効果的に短時間で洗
浄除去でき、洗浄液の使用量も低減できる。また、吐出
孔をカップに臨ませて上下に複数形成しているので、洗
浄液がカップ面により広く均一に散布供給されるので、
洗浄むらも大幅に減少できる。As is apparent from the above description, since the cleaning jig mounted on the rotation holding means and discharging the cleaning liquid from the rotation holding means toward the cup is provided, the cleaning liquid is discharged from the top of the conventional cup. Compared to the one that flows
The structure can be simplified. Further, since a cleaning jig may be placed on the rotation holding means as in the case of the object to be coated, no special handling is required and cleaning can be easily automated. Further, since the cleaning liquid is once stored in the storage part, the cleaning liquid having a large momentum can be continuously discharged from the discharge hole toward the cup, and the coating liquid adhering to the cup surface can be effectively cleaned and removed in a short time. It is possible to reduce the amount of cleaning liquid used. Further, since the ejection holes are formed in the upper and lower parts facing the cup, the cleaning liquid is widely and evenly distributed and supplied to the cup surface.
Cleaning unevenness can be greatly reduced.
【図１】この発明をレジスト膜形成装置に適用した一実
施例を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment in which the present invention is applied to a resist film forming apparatus.
【図２】この発明の塗布装置を概略的に示す側断面図で
ある。FIG. 2 is a side sectional view schematically showing the coating apparatus of the present invention.
【図３】この発明における洗浄治具を示す分解斜視図で
ある。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a cleaning jig according to the present invention.
【図４】図２の一部を拡大して示す側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view showing a part of FIG. 2 in an enlarged manner.
【図５】この発明における洗浄治具の他の実施例を示す
断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment of the cleaning jig according to the present invention.
【図６】この発明における洗浄治具の更に他の実施例を
示す側断面図である。FIG. 6 is a side sectional view showing still another embodiment of the cleaning jig according to the present invention.
【図７】従来のレジスト塗布装置を示す側断面図であ
る。FIG. 7 is a side sectional view showing a conventional resist coating apparatus.
【図８】図６の外カップの一部を拡大して示す断面斜視
図である。8 is a sectional perspective view showing a part of the outer cup of FIG. 6 in an enlarged manner.
２０ スピンチャック（回転保持手段） ２３ 外カップ ２４ 内カップ ３０，１３０ 洗浄治具 ３１ 受部 ３２ 蓋部 ３３ 導入口 ３４ 突起 ３５，１３５ 貯留部 ３６（３６ａ〜３６ｄ），１３６ 吐出孔 ４０，１４０ 洗浄液供給ノズル Ｌ 洗浄液 20 spin chuck (rotation holding means) 23 outer cup 24 inner cup 30,130 cleaning jig 31 receiving part 32 lid part 33 introducing port 34 protrusion 35,135 storage part 36 (36a to 36d), 136 discharge hole 40,140 cleaning liquid Supply nozzle L Cleaning liquid
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 Ｎ 8831−4Ｍ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 21/304 N 8831-4M
Claims (1)
段と、この回転保持手段を取り囲むように設けられ、上
記被塗布体に供給された塗布液の飛散を防止するための
容器とを有する塗布装置において、 上記回転保持手段に設けられ、上記容器に付着した塗布
液を洗浄するための洗浄液が供給される洗浄用治具を備
え、この洗浄用治具は上記洗浄液を貯留しうる貯留部を
有すると共に、上記回転保持手段の回転により上記貯留
部の洗浄液を上記容器に向って吐出する吐出孔を有する
ことを特徴とする塗布装置。1. A rotation holding means for holding and rotating an object to be coated, and a container which is provided so as to surround the rotation holding means and which prevents the coating liquid supplied to the object to be scattered. The coating apparatus has a cleaning jig provided on the rotation holding means and supplied with a cleaning liquid for cleaning the coating liquid adhering to the container, and the cleaning jig is capable of storing the cleaning liquid. And a discharge hole for discharging the cleaning liquid in the storage portion toward the container by the rotation of the rotation holding means.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26864491A JP2893146B2 (en) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | Coating device |
| US07/946,853 US5312487A (en) | 1991-09-20 | 1992-09-18 | Coating apparatus |
| KR1019920017074A KR0167572B1 (en) | 1991-09-20 | 1992-09-18 | Apparatus of coating wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26864491A JP2893146B2 (en) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | Coating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582435A true JPH0582435A (en) | 1993-04-02 |
| JP2893146B2 JP2893146B2 (en) | 1999-05-17 |
Family
ID=17461416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26864491A Expired - Fee Related JP2893146B2 (en) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | Coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2893146B2 (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167389A (en) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid crystal composition |
| US5861061A (en) * | 1996-06-21 | 1999-01-19 | Micron Technology, Inc. | Spin coating bowl |
| JP2000315671A (en) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processor and substrate processing method |
| KR100389510B1 (en) * | 2001-05-24 | 2003-06-25 | 주식회사 실리콘 테크 | Cleaning apparatus for coater cup |
| JP2006100514A (en) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Removing device, protective film forming device, substrate processing system and removing method |
| US7692764B2 (en) | 2004-08-30 | 2010-04-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, operation decision method, substrate processing system, maintenance management method, and device manufacturing method |
| JP2011035380A (en) * | 2009-07-06 | 2011-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Substrate processing system |
| JP2014157984A (en) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Ricoh Co Ltd | Rotary coating apparatus and cleaning method of the same |
| KR101521302B1 (en) * | 2008-07-07 | 2015-05-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Cleaning jig and cleaning method for rotary application apparatus |
| JP2021136418A (en) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6020271B2 (en) | 2013-03-18 | 2016-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid processing equipment |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP26864491A patent/JP2893146B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167389A (en) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid crystal composition |
| US5861061A (en) * | 1996-06-21 | 1999-01-19 | Micron Technology, Inc. | Spin coating bowl |
| JP2000315671A (en) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processor and substrate processing method |
| KR100389510B1 (en) * | 2001-05-24 | 2003-06-25 | 주식회사 실리콘 테크 | Cleaning apparatus for coater cup |
| US7692764B2 (en) | 2004-08-30 | 2010-04-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, operation decision method, substrate processing system, maintenance management method, and device manufacturing method |
| JP2006100514A (en) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Removing device, protective film forming device, substrate processing system and removing method |
| KR101521302B1 (en) * | 2008-07-07 | 2015-05-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Cleaning jig and cleaning method for rotary application apparatus |
| JP2011035380A (en) * | 2009-07-06 | 2011-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Substrate processing system |
| JP2014157984A (en) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Ricoh Co Ltd | Rotary coating apparatus and cleaning method of the same |
| JP2021136418A (en) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2893146B2 (en) | 1999-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5312487A (en) | Coating apparatus | |
| JP2520833B2 (en) | Immersion type liquid treatment device | |
| JPH0573245B2 (en) | ||
| JP6726575B2 (en) | Substrate cleaning apparatus, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method | |
| JP2003203892A (en) | Substrate-cleaning device and substrate cleaning method | |
| TW201100177A (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium | |
| KR20100005668A (en) | Cleaning jig and cleaning method for rotary application apparatus | |
| JPH0582435A (en) | Coating device | |
| US5416047A (en) | Method for applying process solution to substrates | |
| JP2886382B2 (en) | Coating device | |
| JPH1133468A (en) | Rotary substrate treating device and cup washing method | |
| JPH07106233A (en) | Rotary type substrate treater | |
| JPH0737797A (en) | Treatment device | |
| JP2002361155A (en) | Coating device and its method | |
| JP2893149B2 (en) | Coating device | |
| JP2814184B2 (en) | Coating device | |
| JP2000299298A (en) | Processing apparatus and method | |
| JPH10199852A (en) | Rotary substrate treatment device | |
| JPH1170354A (en) | Coating apparatus | |
| JP3169666B2 (en) | Developing device and developing method | |
| JP2990409B2 (en) | Processing equipment | |
| JPH0428299B2 (en) | ||
| JP5138802B2 (en) | Cleaning jig and cleaning method for spin coater | |
| JP3289208B2 (en) | Cleaning treatment method and cleaning treatment device | |
| JP2936505B2 (en) | Coating device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990128 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080305 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110305 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |