JP2000299067A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＰＤＰの発光を制御する電圧が一定となり、安
定して発光表示が可能となり、耐プラズマ性にも優れ
た、放電表示セルのアドレス電極を覆う均一且つ最適な
厚さで平坦性の良好な誘電体層から成るＰＤＰ用基板の
電極保護層を提供すること。 【解決手段】本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層は、背
面板と該背面板上に一体化した隔壁で構成される放電表
示セルの底部に設けたアドレス電極を覆う誘電体層であ
って、該誘電体を構成する材料は隔壁形成材料と同一材
料であり、且つ隔壁と同時に形成することを特徴とする
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル及びその製造方法に関するものであり、特に
プラズマディスプレイパネルの放電領域を隔てる隔壁の
製造方法並びに前記製造方法により製造された隔壁を有
するプラズマディスプレイパネルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から画像表示装置としてはＣＲＴが
多用されてきているが、該ＣＲＴには外形容積が大きく
重量が大であること、高電圧が必要なこと等の欠点があ
り、近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）や液晶表示装置
（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、
あるいはプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）等の平面画
像表示装置が開発され、これらの利用範囲が拡大しつつ
ある。

【０００３】なかでも、マルチメディアの浸透に伴い、
情報のインターフェイスとして大型画面用カラー表示装
置等に用いられるＰＤＰは、プラズマ発光を利用した単
純な構造で、大型画面、高画質、軽量薄型で設置場所等
の制約を受けない画像表示装置として将来性が注目され
ている。

【０００４】かかるＰＤＰは、２枚の平坦な絶縁基板と
その空間を仕切る隔壁で囲まれた微少な空間を放電表示
セルとし、該放電表示セル内それぞれに一対の放電電極
と、その底部に該放電電極との間で放電によりプラズマ
を発生させ、放電表示セルの発光のスイッチングを行う
アドレス電極を設け、前記空間に希ガス等の放電可能な
ガスを封入した気密構造を成しており、前記対向する電
極間に電圧を選択的に印加して放電によりプラズマを発
生させ、該プラズマから放出される真空紫外線により放
電表示セル内に形成された蛍光体を発光させて画像表示
装置の発光素子として利用するものである。

【０００５】従って、前記スイッチングを行うためには
前記電極間に電圧を印加する必要があるが、放電表示セ
ルの静電容量が大きいと前記電極間の駆動電流が大きく
なるため、ＰＤＰの消費電力が引き上げられ、電源設備
が大型化するという欠点があった。

【０００６】また、前記構造のＰＤＰは、装置の構造が
単純で高精細度化が実現できるものの、放電表示セル内
の各電極や蛍光体が、発生したプラズマに直接曝される
ためスパッタリング等により表面が劣化して発光効率が
低下しやすいという問題があった。

【０００７】そこで、前記諸問題を解消するために、放
電表示セルの静電容量を低減し、発生したプラズマによ
る、電極や蛍光体の劣化を防止すべく、放電表示セル内
の対向する電極上に電極保護層を形成し、前記各電極の
表面を前記電極保護層で保護してＰＤＰの耐久性を向上
させることが提案されている（特開平８−７７９３０号
公報、特開平７−５７６３０号公報参照）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】通常、放電表示セルの
アドレス電極上に均一な厚さで前記電極保護層を形成す
る方法としては、誘電体ペーストを印刷することにより
該ペースト表面のレベリング作用によって厚さの均一化
と平坦性を得るものである。

【０００９】しかしながら、前記電極保護層の均一な厚
さと平坦性を確保するために低流動性の誘電体ペースト
を用い、一般的な１０μm程度の厚さを有する電極パタ
ーン上に５μm程度の厚さの電極保護層を形成しようと
すると、電極パターンの存在する部分と存在しない部分
で凹凸があるため印刷形成した誘電体表面が波打ち、得
られる電極保護層は厚さの均一性が得られない。

【００１０】また、電極保護層の平坦性を重視して、高
レベリング性の流動性に富む誘電体ペーストを使用する
と、アドレス電極上の電極保護層の厚さが不足し、部分
的にアドレス電極が露出するという事態を生じる恐れが
あり、得られる厚さもバラツキを有し、均一な厚さで平
坦性に優れた電極保護層の形成は、非常に困難なものと
なっていた。

【００１１】従って、隔壁間に位置するアドレス電極
は、表面に形成された電極保護層の厚さまたは平坦性が
前述のように、バラツキを有することから、誘電体に蓄
えられる電荷の量がそれぞれ異なり、それは放電表示セ
ル毎に発光を制御する電圧が異なることにより、安定し
た正確な発光表示ができないという課題があった。

【００１２】更に、電極保護層を印刷法により形成する
ことは、プラズマディスプレイパネルの背面板製造工程
が一つ増え、更に隔壁形成材料と電極保護層材料が異な
るため、生産性の上でも材料コストの上でも改善の必要
があった。

【００１３】また、隔壁と電極保護層とを一括して形成
する方法として、隔壁形状の凹型を用いて隔壁形成材料
をプレス成型する方法が提案されているが、電極保護層
の厚さは型と基板とのギャップによって制御する必要が
あり、ギャップをあけると充分なプレス圧が得られず隔
壁形状の型の中に隔壁形成材料がきちんと入らない。ま
た、あらかじめ電極保護層の厚さの部分を型のほうに形
成しておくことは型の加工の面で困難である。さらにガ
ラス基板の板厚のうねりや型の加圧ムラがあると型と基
板のギャップが一定にできず電極保護層の厚さが均一に
ならない。

【００１４】本発明は前記課題に鑑み成されたものであ
り、その目的は、ＰＤＰの発光を制御する電圧が一定と
なり、安定して発光表示が可能となり、耐プラズマ性に
も優れた、放電表示セルのアドレス電極を覆う均一且つ
最適な厚さで平坦性の良好な誘電体層から成るＰＤＰ用
基板の電極保護層と、４０インチ以上の大画面化が容易
で放電表示セルの高精細度化が実現できる安定した正確
な発光表示と耐久性に優れたＰＤＰが得られるＰＤＰ用
基板の電極保護層の製造方法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題に鑑
み鋭意検討した結果、放電表示セルを構成する隔壁の成
形型は、該隔壁形成型の頂部で背面板と当接する部分が
隣接する隔壁間の電極形成部に相当することから、隔壁
形成型の頂部に電極保護層として機能する部分を隔壁形
成材料充填時に該隔壁形成材料と同一材料で隔壁と同時
に形成できることを見いだした。

【００１６】即ち、本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層
は、背面板と該背面板上に一体化した隔壁で構成される
放電表示セルの底部に設けたアドレス電極を覆う誘電体
層であって、該誘電体を構成する材料は隔壁形成材料と
同一材料であり、且つ隔壁と同時に形成することを特徴
とするものである。

【００１７】また、本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層
は、反射率の向上、アドレス電圧の安定、基板焼成時に
割れやひびなどの欠陥を防止する目的で、誘電体層の厚
さが５μm〜５０μmであることを特徴とするものであ
り、より好ましくは、電極保護層の厚さが５μｍ〜２０
μｍであることを特徴とするものである。

【００１８】また、本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層
の製造方法は、放電表示セルを構成する隔壁の成形型の
凹部に電極保護層も同時に形成できるよう隔壁形成材料
を充填してから、予め背面板に非着形成した電極パター
ンを前記電極保護層が覆うように隔壁形成型を位置決
め、背面板と粘着剤等にて密着させ、該背面板上に電極
保護層を隔壁と同時に転写して形成した後、焼成するこ
とを特徴とするものである。またこの際に予め背面板に
形成した電極パターン上に隔壁形成材料とは異なる低融
点ガラスペーストから成る誘電体層が形成されていても
良い。または、隔壁の成形型の凹部に電極保護層も同時
に形成できるよう隔壁形成材料を充填し、その上に一層
隔壁形成材料とは異なる低融点ガラスペーストから成る
誘電体層が形成されていても良い。

【００１９】請求項1記載の発明は、プラズマディスプ
レイパネルの背面板において、低融点ガラスフリットと
無機骨材及びバインダーからなるペースト状の隔壁形成
材料により、隔壁と電極保護層が同一材料で形成されて
いることを特徴とするプラズマディスプレイパネルであ
る。

【００２０】請求項２記載の発明は、請求項１のプラズ
マディスプレイパネルにおいて、電極保護層の膜厚が５
〜５０μmであることを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルである。

【００２１】請求項３記載の発明は、隔壁形成用凹版に
詰めたペースト状の隔壁形成材料を基板上に転写した
後、高温で熱することにより有機成分を焼失させ、同時
にガラスフリットを焼結させることによって前記隔壁及
び電極保護層を形成することを特徴とする請求項１ある
いは２のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法である。

【００２２】請求項４記載の発明は、請求項３記載のプ
ラズマディスプレイパネルの製造方法において、ペース
ト状の隔壁形成材料を隔壁形成用凹版に充填すると同時
に該凹版上に一定の厚さの電極保護層を形成したのち、
基板上に転写することを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルの製造方法である。

【００２３】請求項５の発明は、請求項１記載のプラズ
マディスプレイパネルにおいて、電極保護層の膜厚が５
〜２０μmであることを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルである。

【００２４】請求項6の発明は、請求項1のプラズマディ
スプレイパネルにおいて、電極保護層が隔壁形成材料か
らなる電極保護層と隔壁形成材料とは異なる低融点ガラ
スペーストからなる電極保護層の2層構造で形成されて
いることを特徴とするプラズマディスプレイパネルであ
る。

【００２５】請求項７に記載の発明は、請求項５の特徴
と請求項６の特徴を兼ね備えたことを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルである。

【００２６】＜作用＞本発明のＰＤＰ用基板の電極保護
層及びその製造方法によれば、ＰＤＰ用基板を構成する
背面板と該背面板上に一体化した隔壁で囲まれた放電表
示セルの底部に設けた誘電体から成る電極保護層が、厚
さが最適化され均一になることから、電極保護層を成す
誘電体の電荷の量が均一化され、放電表示セル毎の発光
制御のための電圧がほぼ同一となり、安定した正確な発
光表示ができる。

【００２７】また、電極保護層を成す誘電体の形成材料
は、隔壁を形成する材料と同一であり、更に隔壁と同時
に形成が可能なため、ＰＤＰ用基板の製造工程において
生産性の向上、コストの削減が可能である。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＰＤＰ用基板の電
極保護層及びその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【００２９】隔壁形成用凹版１１は隔壁の逆形状を有す
るものであり、隔壁形成用凹版１１としては、金属凹
版、樹脂凹版等が使用でき、形状としてはシリンダー版
や平版の状態で用いる（図１）。金属凹版の代表例とし
ては、凹版印刷に用いられているような銅版に彫刻や腐
食させたものがある。樹脂凹版としては、凹版の母型と
なる金属凸版に樹脂を充填して凹版を写し取る方法や、
フォトマスクを介して感光性樹脂を硬化、現像して凹版
を形成する方法がある。

【００３０】この隔壁形成用凹版１１に隔壁形成材料１
２を電極保護層１３が同時に形成できるように充填する
（図２）。具体的には隔壁形成材料１２をドクターブレ
ードコート、ロールプレス、平プレス、スクリーン印
刷、ロールコート等によって隔壁形成用凹版１１の溝に
充填するだけでなく、版上に均一な厚さの層を形成する
ようにする。それによって同時に隔壁形成用凹版１１の
頂部に電極保護層１３が形成される。

【００３１】また、電極保護層１３の膜厚は薄すぎると
電極部分が露出し、電極保護層１３の役割を果たさなく
なり、厚すぎると基板焼成時に割れやひびの原因とな
る。

【００３２】さらに隔壁１７及び電極保護層１３は、蛍
光体の発光を反射させることで輝度を向上させる為に、
白色が好まれ、その反射率は高い方が好ましい。そのた
めに、隔壁形成材料１２にはＴｉＯ２、ＺｒＯ２、Ａｌ
２Ｏ３等の白色顔料を添加し、低融点ガラスと白色顔料
の割合は焼成工程における隔壁１７の形状の維持、隔壁
１７の緻密性等から通常３〜３０％添加される。このよ
うな隔壁形成材料１２を電極の保護層１３に使用する場
合、十分な反射率を得る為には電極保護層１３の膜厚が
５μｍ以上必要となる。また５０μｍ以上になるとアド
レス電圧の上昇や正確なアドレスができなくなる恐れが
あり好ましくない。以上の理由から電極保護層１３の膜
厚は５〜５０μｍが好ましいが、特にアドレス電圧を低
くして、駆動回路の動作電圧をできるだけ下げ、誘電体
のコスト低下を考えると、２０μｍ以下であることがさ
らに好ましい。

【００３３】隔壁形成用凹版１１に充填する隔壁形成材
料１２としては、凹版に充填する必要があるため流動性
を有するペースト状が好ましい。そして、硬化状態とし
ては、蒸発硬化型、熱硬化型、２液硬化型、紫外線、電
子線、Ｘ線等の電離放射線硬化型等を選択することがで
きる。従って、隔壁形成材料としては、焼成により焼結
する無機粉末成分と、ペースト状の流動性を付与して硬
化後は隔壁の形状を保持するための有機成分から成る。

【００３４】無機成分としては、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−Ｓ
ｉＯ２に代表される低融点ガラスの粉末に、光反射性を
示すためにＡｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２等の白色顔
料を添加する。ただし、隔壁の色調等を整えるため、顔
料の添加は必ずしもこの限りではない。

【００３５】有機成分としては、硬化状態により異なる
が、ガラス軟化温度以下で脱バインダーできるものが好
ましい。蒸発硬化型の場合、汎用の天然樹脂、半合成樹
脂、合成樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液を用いる。熱
硬化型、２液硬化型、電離放射線硬化型では、反応性樹
脂、反応性モノマー等と重合開始剤の組み合わせにより
硬化状態を達成することができる。また、これらの硬化
形態を２つ以上組み合わせてもよい。

【００３６】つぎに、隔壁形成用凹版１１に隔壁形成材
料１２を充填した後 、予め電極パターン１５を非着形
成したガラス基板１４に位置決めし、転写する（図
３）。このとき、隔壁形成材料１２を硬化させてからガ
ラス基板１４へ転写する方法と、未硬化のままガラス基
板１４と接触させ、その状態で隔壁形成材料１２を硬化
させる方法があり、いずれかの方法を選択することがで
きる。前者の転写方法においては、隔壁形成材料１２と
ガラス基板１４の間に接着剤や粘着剤等１６が必要であ
る（図４）。後者の転写方法では、ガラス基板１４の上
で硬化させるために接着剤や粘着剤等１６は不要である
が、強度の向上を図るために接着剤や粘着剤等１６を用
いてもよい。なお、予め背面板に形成した電極パターン
上に隔壁形成材料とは異なる低融点ガラスペーストから
成る電極保護層が形成されていても良い（図７）。また
は、隔壁の成形型の凹部に電極保護層も同時に形成でき
るよう隔壁形成材料を充填し、その上に一層隔壁形成材
料とは異なる低融点ガラスペーストから成る誘電体層が
形成されていても良い（図８）。なお、この際電極保護
層は隔壁形成材料により隔壁と同時に形成された電極保
護層と隔壁形成材料とは異なる低融点ガラスペーストに
より形成された電極保護層の２層構造となる。

【００３７】電極保護層部分の厚さや隔壁形成材料によ
っては、ガラス基板上の電極パターンの凹凸により、電
極保護層及び隔壁を焼成する際に、ひびや割れが発生す
る場合がある。このひびや割れを防止するためには、ガ
ラス基板上に形成した電極パターン上に隔壁形成材料と
は異なる低融点ガラスペーストから成る電極保護層を形
成することが有効であり、電極による凹凸を吸収し平滑
化することによりひびや割れが防止できる。なお、この
低融点ガラスペーストは無機骨材の入っていない低融点
ガラスフリットだけから成るペーストが好ましいが、軟
化点が隔壁形成材料より低いものであれば、市販の誘電
体ペーストでも構わない。

【００３８】そして、隔壁１７を転写したガラス基板１
４（図５）を焼成し、有機分を消失させ、ガラス分を焼
き固めることによって、無機物の隔壁１７及び電極保護
層１３を備えたプラズマディスプレイパネルの背面板を
形成する（図６）。

【００３９】以上のようにして、本発明により、電極保
護層１３と隔壁１７が同一材料である方法を利用してプ
ラズマディスプレイの背面板を製造することができる。

【００４０】以下に、具体的な実施例により本発明を説
明する。

【００４１】尚、本発明は後述する実施例に何ら限定さ
れるものではない。

【００４２】＜実施例１＞ 隔壁形成用凹版 凹版形態：ポリスチレン製 平面樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅３０μm 深さ２００μm、ピッチ１４０μm

【００４３】 隔壁形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００４４】このようにして得られた隔壁形成材料を、
隔壁の逆形状である凹型を有するポリスチレン製の平面
凹版にロールプレスによって充填し、隔壁部分と電極保
護層部分を同時に形成した。そして、隔壁形成材料に紫
外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次に、
粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全面
塗工したガラス基板上に、隔壁形成材料を充填した凹版
を位置決めして当てて、５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で平プ
レスを行った。その後、凹版を剥離し、５８０℃で３０
分焼成したところ、電極保護層部分の厚さが１０μｍで
均一な背面板が形成できた。

【００４５】＜実施例２＞ 隔壁形成用凹版 凹版形態：シリコーンゴム製 平面樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅３０μm 深さ２００μm、ピッチ１４０μm

【００４６】 隔壁形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００４７】このようにして得られた隔壁形成材料を、
隔壁の逆形状である凹型を有するシリコーンゴム製の平
面凹版にドクターブレードによって充填し、隔壁部分と
電極保護層部分を同時に形成した。そして、隔壁形成材
料に紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。
次に、粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍ
で全面塗工したガラス基板上に、隔壁形成材料を充填し
た凹版を位置決めして当てて、５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力
で平プレスを行った。その後、凹版を剥離し、５８０℃
で３０分焼成したところ、電極保護層部分の厚さが１０
μｍで均一な背面板が形成できた。

【００４８】＜実施例３＞ 隔壁形成用凹版 凹版形態：シリコーンゴム製 平面樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅５０μm 深さ１５０μm、ピッチ１５０μm

【００４９】 隔壁形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００５０】このようにして得られた隔壁形成材料を、
隔壁の逆形状である凹型を有するポリスチレン製の平面
凹版にドクターブレードによって充填し、隔壁部分と電
極保護層部分を同時に形成した。そして、隔壁形成材料
に紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次
に、粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで
全面塗工したガラス基板上に、隔壁形成材料を充填した
凹版を位置決めして当てて、５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で
平プレスを行った。その後、凹版を剥離し、５８０℃で
３０分焼成したところ、電極保護層部分の厚さが５μｍ
で均一な背面板が形成できた。

【００５１】＜実施例４＞ 隔壁形成用凹版 凹版形態：ポリスチレン製 平面樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅５０μm 深さ１５０μm、ピッチ１５０μm

【００５２】 隔壁形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００５３】このようにして得られた隔壁形成材料を、
隔壁の逆形状である凹型を有するポリスチレン製の平面
凹版にスクリーン印刷によって充填し、隔壁部分と電極
保護層部分を同時に形成した。そして、隔壁形成材料に
紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次
に、粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで
全面塗工したガラス基板上に、隔壁形成材料を充填した
凹版を位置決めして当てて、５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で
平プレスを行った。その後、凹版を剥離し、５８０℃で
３０分焼成したところ、電極保護層部分の厚さが２０μ
ｍで均一な背面板が形成できた。なお、この背面板でパ
ネルを作製し駆動したところ、アドレス電圧は５０Vで
あった。

【００５４】＜実施例５＞ 隔壁形成用凹版 凹版形態：ポリスチレン製 平面樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅５０μm 深さ１５０μm、ピッチ１５０μm

【００５５】 隔壁形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００５６】このようにして得られた隔壁形成材料を、
隔壁の逆形状である凹型を有するポリスチレン製の平面
凹版にスクリーン印刷によって充填し、隔壁部分と電極
保護層部分を同時に形成した。そして、隔壁形成材料に
紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次
に、粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで
全面塗工したガラス基板上に、隔壁形成材料を充填した
凹版を位置決めして当てて、５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で
平プレスを行った。その後、凹版を剥離し、５８０℃で
３０分焼成したところ、電極保護層部分の厚さが４０μ
ｍで均一な背面板が形成できた。なお、この背面板でパ
ネルを作製し駆動したところ、アドレス電圧は６０V必
要であった。

【００５７】＜実施例６＞ 隔壁形成用凹版 凹版形態：シリコーンゴム製 平面樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅７０μm 深さ１７５μm、ピッチ３６０μm

【００５８】 隔壁形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００５９】 隔壁形成材料とは異なる電極保護層材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６０重量部 エチルセルロース １５重量部 ブチルカルビトールアセテート ２５重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とは異なる電極保護層材料とした。

【００６０】このようにして得られた隔壁形成材料を、
隔壁の逆形状である凹型を有するシリコーンゴム製の平
面凹版にロールプレスによって充填し、隔壁部分と電極
保護層部分を同時に形成した。そして、隔壁形成材料に
紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次
に、予め電極パターンを非着形成し、隔壁形成材料とは
異なる低融点ガラスペーストから成る電極保護層をスク
リーン印刷により膜厚５μｍで形成されているガラス基
板上に、粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μ
ｍで全面塗工した。そして、隔壁形成材料を充填した凹
版とガラス基板を位置決めして当てて、５Ｋｇｆ／ｃｍ
２の圧力で平プレスを行った。その後、凹版を剥離し、
５８０℃で３０分焼成したところ、電極保護層部分の厚
さが１０μｍで均一な背面板が形成できた。

【００６１】＜実施例７＞ 隔壁形成用凹版 凹版形態：シリコーンゴム製 平面樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅７０μm 深さ１７５μm、ピッチ３６０μm

【００６２】 隔壁形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００６３】隔壁形成材料とは異なる電極保護層材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６０重量部 エチルセルロース １５重量部 ブチルカルビトールアセテート ２５重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とは異なる電極保護層材料とした。

【００６４】このようにして得られた隔壁形成材料を、
隔壁の逆形状である凹型を有するシリコーンゴム製の平
面凹版にロールプレスによって充填し、隔壁部分と電極
保護層部分を同時に形成した。そして、隔壁形成材料に
紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次
に、隔壁部分と電極保護層部分が形成されている凹版上
にスクリーン印刷によって隔壁形成材料とは異なる電極
保護層材料を膜厚５μｍで印刷した。次に、予め電極パ
ターンが形成されているガラス基板上に、粘着剤として
アクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工した。そ
して、隔壁形成材料を充填した凹版とガラス基板を位置
決めして当てて、５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で平プレスを
行った。その後、凹版を剥離し、５８０℃で３０分焼成
したところ、電極保護層部分の厚さが１０μｍで均一な
背面板が形成できた。

【００６５】＜比較例１＞ 隔壁形成用凹版 凹版形態：ポリスチレン製 平面樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅５０μm 深さ１５０μm、ピッチ１５０μm

【００６６】 隔壁形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００６７】このようにして得られた隔壁形成材料を、
隔壁の逆形状である凹型を有するポリスチレン製の平面
凹版にスクリーン印刷によって充填し、隔壁部分と電極
保護層部分を同時に形成した。そして、隔壁形成材料に
紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次
に、粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで
全面塗工したガラス基板上に、隔壁形成材料を充填した
凹版を位置決めして当てて、５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で
平プレスを行った。その後、凹版を剥離し、５８０℃で
３０分焼成したところ、電極保護層部分の厚さが６０μ
ｍで均一な背面板が形成できたが、焼成時に隔壁部分及
び電極保護層部分にひびや割れが多発し、背面板として
良品のものが得られなかった。

【００６８】＜比較例２＞ 隔壁形成用凹版 凹版形態：ポリスチレン製 平面樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅５０μm 深さ１５０μm、ピッチ１５０μm

【００６９】 隔壁形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００７０】このようにして得られた隔壁形成材料を、
隔壁の逆形状である凹型を有するポリスチレン製の平面
凹版にドクターブレードによって充填し、隔壁部分と電
極保護層部分を同時に形成した。そして、隔壁形成材料
に紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次
に、粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで
全面塗工したガラス基板上に、隔壁形成材料を充填した
凹版を位置決めして当てて、５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で
平プレスを行った。その後、凹版を剥離し、５８０℃で
３０分焼成したところ、電極保護層部分の厚さが２μｍ
の背面板が形成できたが、凹版にドクターブレードで隔
壁形成材料を充填する際に電極保護層部分が一部充填で
きず、電極が露出している部分があった。

【００７１】

【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイパネルの
隔壁及び電極保護層の形成方法によれば、隔壁形成用凹
版を用いて隔壁及び電極保護層を同時に同一材料で形成
することから製造工程が簡便で、材料コストも安価なＰ
ＤＰ用背面板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】隔壁形成用凹版の一例である。

【図２】隔壁形成用凹版に隔壁用材料を充填した状態を
示す一例である。

【図３】電極パターンが形成されたガラス基板と隔壁形
成用材料が充填された隔壁形成用凹版との位置合わせ状
態を示す一例である。

【図４】接着剤又は粘着剤等を使用した転写工程の一例
である。

【図５】隔壁形成用凹版を剥離した状態を示す一例であ
る。

【図６】焼成後の背面板の一例である。

【図７】電極保護層が２層構造の場合の基板上に電極保
護層を形成した状態を示す一例である。

【図８】電極保護層が２層構造の場合の凹版上に電極保
護層部分を形成した状態を示す一例である。

【符号の説明】

１１・・隔壁形成用凹版 １２・・隔壁形成用材料 １３・・隔壁形成材料による電極保護層 １４・・ガラス基板 １５・・電極 １６・・接着剤又は粘着剤 １７・・隔壁 １８・・隔壁形成材料とは異なる低融点ガラスペースト
による電極保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 功 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プラズマディスプレイパネルの背面板にお
   いて、低融点ガラスフリットと無機骨材及びバインダー
   からなるペースト状の隔壁形成材料により、隔壁と電極
   保護層が同一材料で形成されていることを特徴とするプ
   ラズマディスプレイパネル。
2. 【請求項２】請求項１のプラズマディスプレイパネルに
   おいて、電極保護層の膜厚が５〜５０μmであることを
   特徴とするプラズマディスプレイパネル。
3. 【請求項３】隔壁形成用凹版に詰めたペースト状の隔壁
   形成材料を基板上に転写した後、高温で熱することによ
   り有機成分を焼失させ、同時にガラスフリットを焼結さ
   せることによって前記隔壁及び電極保護層を形成するこ
   とを特徴とする請求項１あるいは２のいずれかに記載の
   プラズマディスプレイパネルの製造方法。
4. 【請求項４】請求項３記載のプラズマディスプレイパネ
   ルの製造方法において、ペースト状の隔壁形成材料を隔
   壁形成用凹版に充填すると同時に該凹版上に一定の厚さ
   の電極保護層を形成したのち、基板上に転写することを
   特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
5. 【請求項５】請求項１記載のプラズマディスプレイパネ
   ルにおいて、電極保護層の膜厚が５〜２０μmであるこ
   とを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
6. 【請求項６】請求項1のプラズマディスプレイパネルに
   おいて、電極保護層が隔壁形成材料からなる電極保護層
   と隔壁形成材料とは異なる低融点ガラスペーストからな
   る電極保護層の2層構造で形成されていることを特徴と
   するプラズマディスプレイパネル。
7. 【請求項７】請求項５の特徴と請求項６の特徴を兼ね備
   えたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。