JP2000297197A - プロピレン系重合体組成物及びそのフイルム - Google Patents
プロピレン系重合体組成物及びそのフイルムInfo
- Publication number
- JP2000297197A JP2000297197A JP2000021720A JP2000021720A JP2000297197A JP 2000297197 A JP2000297197 A JP 2000297197A JP 2000021720 A JP2000021720 A JP 2000021720A JP 2000021720 A JP2000021720 A JP 2000021720A JP 2000297197 A JP2000297197 A JP 2000297197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- propylene
- temperature
- mass
- copolymer
- crystallization peak
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 包装材料のヒートシール層として用いた時、
レトルト殺菌処理などの加熱殺菌によるヒートシール強
度の低下が小さく、低温衝撃強度に優れ、かつ、耐放射
線性に優れる食品包装材料および医療用包装材料として
好適なブロピレン−α−オレフィンブロック共重合体組
成物を提供する。 【解決手段】 （１）温度１０５〜１１０℃に主結晶化
ピーク温度（ＴCP1）を有し、温度６５〜８５℃に副次
結晶化ピーク温度（ＴCP2）を有し、かつ、主結晶化ピ
ーク面積（ＴCA1）に対する副次結晶化ピーク面積（Ｔ
CA2）の割合（ＡＲ）が４．０％以下であり、（２）温
度２５℃におけるキシレン可溶分（ＸＩ）が１０〜３０
重量％であり、（３）副次結晶化ピーク温度（ＴCP2）
と温度２５℃におけるキシレン可溶分（ＸＩ）との関係
が式：ＴCP2≦−１．０５ＸＩ＋１０４を満足すること
を特徴とするプロピレン系重合体組成物である。
レトルト殺菌処理などの加熱殺菌によるヒートシール強
度の低下が小さく、低温衝撃強度に優れ、かつ、耐放射
線性に優れる食品包装材料および医療用包装材料として
好適なブロピレン−α−オレフィンブロック共重合体組
成物を提供する。 【解決手段】 （１）温度１０５〜１１０℃に主結晶化
ピーク温度（ＴCP1）を有し、温度６５〜８５℃に副次
結晶化ピーク温度（ＴCP2）を有し、かつ、主結晶化ピ
ーク面積（ＴCA1）に対する副次結晶化ピーク面積（Ｔ
CA2）の割合（ＡＲ）が４．０％以下であり、（２）温
度２５℃におけるキシレン可溶分（ＸＩ）が１０〜３０
重量％であり、（３）副次結晶化ピーク温度（ＴCP2）
と温度２５℃におけるキシレン可溶分（ＸＩ）との関係
が式：ＴCP2≦−１．０５ＸＩ＋１０４を満足すること
を特徴とするプロピレン系重合体組成物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特定のプロピレン系重
合体組成物に関する。さらに詳しくは、包装材料のヒー
トシール層として用いた時、レトルト殺菌処理などの加
熱殺菌によるヒートシール強度の低下が小さく、低温衝
撃強度に優れ、かつ耐放射線性に優れる食品包装材料お
よび医療用包装材料として好適なブロピレンーα一オレ
フィンブロック共重合体組成物及びそのフィルムに関す
る。
合体組成物に関する。さらに詳しくは、包装材料のヒー
トシール層として用いた時、レトルト殺菌処理などの加
熱殺菌によるヒートシール強度の低下が小さく、低温衝
撃強度に優れ、かつ耐放射線性に優れる食品包装材料お
よび医療用包装材料として好適なブロピレンーα一オレ
フィンブロック共重合体組成物及びそのフィルムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリプロピレンフィルムは、安価
で、耐熱性、耐薬品性及び易ヒートシール性などの特徴
を生かし各種食晶包装材料や各種医療用包装材料として
用いられている。食品包装分野において、レトルト食品
等の包装材としては、アルミ箔や塩化ビニリデン樹脂あ
るいはエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂鹸化物等をカ
スパリヤー層とし、ポリアミド樹脂層およびポリエステ
ル樹脂層等と組み合わせ、さらにヒートシール層として
ポリプロピレンを積層した多層フイルムが用いられてい
る。また、医療用包装材分野においてもヒートシール層
としてポリプロピレンが用いられている。食品包装で
は、内容物を充填した後、ボイル殺菌やレトルト殺菌な
どの加熱殺菌が施され、常温保存や低温保存が行われて
いる。ヒートシール層として用いられるポリプロピレン
の中でも、ホモポリプロピレンは耐衝撃強度に劣り、低
温保存に耐えられないという問題がある。また、ホモポ
リプロピレンよりも耐衝撃強度に優れるエチレン−ブロ
ピレンランダム共重合体でも、低温衝撃強度が満足でき
るものでないばかりか、加熱殺菌するとフィルム同士が
互着や変形するなどの問題やユズ肌（フィルム表面の凹
凸状の模様）の発生が問題となっている。そこで、レト
ルト食品用ポリプロピレンフイルムとして、プロピレン
ブロック共重合体またはエチレン−ブロピレンランダム
共重合体に熱可塑性エラストマー成分をブレンドし成形
したフイルム（例えば、特公平６−８６１０９号公報、
特開平７−２６０３７号公報、特開平７−１６６０２４
号公報、特開平８−３０２１１０号公報、特開平１０−
１５２５９６号公報等）が提案されている。
で、耐熱性、耐薬品性及び易ヒートシール性などの特徴
を生かし各種食晶包装材料や各種医療用包装材料として
用いられている。食品包装分野において、レトルト食品
等の包装材としては、アルミ箔や塩化ビニリデン樹脂あ
るいはエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂鹸化物等をカ
スパリヤー層とし、ポリアミド樹脂層およびポリエステ
ル樹脂層等と組み合わせ、さらにヒートシール層として
ポリプロピレンを積層した多層フイルムが用いられてい
る。また、医療用包装材分野においてもヒートシール層
としてポリプロピレンが用いられている。食品包装で
は、内容物を充填した後、ボイル殺菌やレトルト殺菌な
どの加熱殺菌が施され、常温保存や低温保存が行われて
いる。ヒートシール層として用いられるポリプロピレン
の中でも、ホモポリプロピレンは耐衝撃強度に劣り、低
温保存に耐えられないという問題がある。また、ホモポ
リプロピレンよりも耐衝撃強度に優れるエチレン−ブロ
ピレンランダム共重合体でも、低温衝撃強度が満足でき
るものでないばかりか、加熱殺菌するとフィルム同士が
互着や変形するなどの問題やユズ肌（フィルム表面の凹
凸状の模様）の発生が問題となっている。そこで、レト
ルト食品用ポリプロピレンフイルムとして、プロピレン
ブロック共重合体またはエチレン−ブロピレンランダム
共重合体に熱可塑性エラストマー成分をブレンドし成形
したフイルム（例えば、特公平６−８６１０９号公報、
特開平７−２６０３７号公報、特開平７−１６６０２４
号公報、特開平８−３０２１１０号公報、特開平１０−
１５２５９６号公報等）が提案されている。
【０００３】一方、医療用包装材料は、一般に電子線殺
菌やコバルト６０によるγ線殺菌などの電離放射線殺菌
が施されるが、上記の方法では電離放射線殺菌後の低温
衝撃強度が低下するなどの問題があった。また、電離放
射線処理を行うと、包装体のヒートシール剥離強度の低
下はわずかであるということは良く知られている。しか
し、このヒートシール剥離強度は、一般に剥離速度が１
００〜５００ｍｍ／分という低速条件で測定される。と
ころが、実際の包装物が落下したときは、１，０００ｍ
ｍ／分以上の高速で落下するので、電離放射線後のヒー
トシール剥離強度が良好であってもヒートシール部分で
破裂するという問題があった。この落下破裂に対応する
試験法としては、ヒートシール部分に衝撃頭部が三角錘
である振子を打ち当てて求められるフィルムインパクト
強度があり、この強度が良好なほど実際の落下破裂が少
ないとされている。なお、フィルムインパクト強度に関
しては、松本ら；製品科学研究所報告Ｎｏ．７９，ｐ１
１−１５（１９７７）に記載されている。さらに、特開
平１０−２６５６２２号公報には、プロピレンブロック
共重合体とポリプロピレン系軟質樹脂の混合物からなる
レトルト用シーラントフィルムが開示されている。
菌やコバルト６０によるγ線殺菌などの電離放射線殺菌
が施されるが、上記の方法では電離放射線殺菌後の低温
衝撃強度が低下するなどの問題があった。また、電離放
射線処理を行うと、包装体のヒートシール剥離強度の低
下はわずかであるということは良く知られている。しか
し、このヒートシール剥離強度は、一般に剥離速度が１
００〜５００ｍｍ／分という低速条件で測定される。と
ころが、実際の包装物が落下したときは、１，０００ｍ
ｍ／分以上の高速で落下するので、電離放射線後のヒー
トシール剥離強度が良好であってもヒートシール部分で
破裂するという問題があった。この落下破裂に対応する
試験法としては、ヒートシール部分に衝撃頭部が三角錘
である振子を打ち当てて求められるフィルムインパクト
強度があり、この強度が良好なほど実際の落下破裂が少
ないとされている。なお、フィルムインパクト強度に関
しては、松本ら；製品科学研究所報告Ｎｏ．７９，ｐ１
１−１５（１９７７）に記載されている。さらに、特開
平１０−２６５６２２号公報には、プロピレンブロック
共重合体とポリプロピレン系軟質樹脂の混合物からなる
レトルト用シーラントフィルムが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者はいずれ
もレトルト殺菌などの加熱殺菌を施すと、加熱殺菌後の
ヒートシール強度が加熱殺菌前よりも低下するという問
題やユズ肌の発生があった。また、後者においても本発
明者らの検討によるとレトルト殺菌処理後のユズ肌の改
良効果に乏しく不充分であった。本発明は、レトルト殺
菌処理などによる加熱殺菌によるヒートシール強度の低
下が小さく、低温衝撃強度及び耐放射線性に優れ、かつ
ユズ肌改良効果に優れる食品包装材料および医療用包装
材料として好適な樹脂組成物およびそのフィルムを提供
することを目的とするものである。
もレトルト殺菌などの加熱殺菌を施すと、加熱殺菌後の
ヒートシール強度が加熱殺菌前よりも低下するという問
題やユズ肌の発生があった。また、後者においても本発
明者らの検討によるとレトルト殺菌処理後のユズ肌の改
良効果に乏しく不充分であった。本発明は、レトルト殺
菌処理などによる加熱殺菌によるヒートシール強度の低
下が小さく、低温衝撃強度及び耐放射線性に優れ、かつ
ユズ肌改良効果に優れる食品包装材料および医療用包装
材料として好適な樹脂組成物およびそのフィルムを提供
することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
重ねた結果、特定のブロピレン−α−オレフィンブロッ
ク共重合体同士からなる樹脂組成物が上記目的を達成し
うることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成
するに至った。すなわち、本発明は、（１）示差走査型
熱量計を用いて測定される結晶化温度曲線において、温
度１０５〜１１０℃に主結晶化ピーク温度（ＴCP1）を
有し、温度６５〜８５℃に副次結晶化ピーク温度（Ｔ
CP2）を有し、かつ、主結晶化ピーク面積（ＴCA1）に対
する副次結晶化ピーク面積（ＴCA2）の割合（ＡＲ）が
４．０％以下であり、（２）温度２５℃におけるキシレ
ン可溶分（ＸＩ）が１０〜３０質量％であり、（３）副
次結晶化ピーク温度（ＴCP2）と温度２５℃におけるキ
シレン可溶分（ＸＩ）との関係が式：ＴCP2≦−１．０
５ＸＩ＋１０４を満足することを特徴とするプロピレン
系重合体組成物を提供するものである。また、本発明
は、（Ａ）（ａ１）ポリプロピレンブロック７０〜９５
質量％と、（ａ２）プロピレンと炭素数２〜１２（ただ
し、３を除く）のα一オレフィンとの共重合体エラスト
マーブロック３０〜５質量％からなり、かつ極限粘度が
３．５〜６．０ｄｌ／ｇであるブロピレン−α−オレフ
ィンブロック共重合体 ６０〜９５質量％および（Ｂ）
（ｂ１）ポリプロピレンブロック３０〜６０質量％と、
（ｂ２）プロピレンと炭素数２〜１２（ただし、３を除
く）のα−オレフィンとの共重合体エラストマーブロッ
ク７０〜４０質量％からなる軟質ブロピレン−α−オレ
フィンブロック共重合体 ４０〜５質量％からなること
を特徴とするプロピレン系重合体組成物を提供する。
重ねた結果、特定のブロピレン−α−オレフィンブロッ
ク共重合体同士からなる樹脂組成物が上記目的を達成し
うることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成
するに至った。すなわち、本発明は、（１）示差走査型
熱量計を用いて測定される結晶化温度曲線において、温
度１０５〜１１０℃に主結晶化ピーク温度（ＴCP1）を
有し、温度６５〜８５℃に副次結晶化ピーク温度（Ｔ
CP2）を有し、かつ、主結晶化ピーク面積（ＴCA1）に対
する副次結晶化ピーク面積（ＴCA2）の割合（ＡＲ）が
４．０％以下であり、（２）温度２５℃におけるキシレ
ン可溶分（ＸＩ）が１０〜３０質量％であり、（３）副
次結晶化ピーク温度（ＴCP2）と温度２５℃におけるキ
シレン可溶分（ＸＩ）との関係が式：ＴCP2≦−１．０
５ＸＩ＋１０４を満足することを特徴とするプロピレン
系重合体組成物を提供するものである。また、本発明
は、（Ａ）（ａ１）ポリプロピレンブロック７０〜９５
質量％と、（ａ２）プロピレンと炭素数２〜１２（ただ
し、３を除く）のα一オレフィンとの共重合体エラスト
マーブロック３０〜５質量％からなり、かつ極限粘度が
３．５〜６．０ｄｌ／ｇであるブロピレン−α−オレフ
ィンブロック共重合体 ６０〜９５質量％および（Ｂ）
（ｂ１）ポリプロピレンブロック３０〜６０質量％と、
（ｂ２）プロピレンと炭素数２〜１２（ただし、３を除
く）のα−オレフィンとの共重合体エラストマーブロッ
ク７０〜４０質量％からなる軟質ブロピレン−α−オレ
フィンブロック共重合体 ４０〜５質量％からなること
を特徴とするプロピレン系重合体組成物を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明におけるプロピレン系重合
体組成物は、（１）示差走査型熱量計（以下「ＤＳＣ」
という）を用いて測定される結晶化温度曲線において、
温度１０５〜１１０℃に主結晶化ピーク温度（ＴCP1）
を有し、温度６５〜７５℃に副次結晶化ピーク温度（Ｔ
CP2）を有し、かつ、主結晶化ピーク面積（ＴCA1）に対
する副次結晶化ピーク面積（ＴCA2）の割合（ＡＲ）が
４．０％以下であり、（２）温度２５℃におけるキシレ
ン可溶分（ＸＩ）が１０〜３０質量％であり、（３）副
次結晶化ピーク温度（ＴCP2）と温度２５℃におけるキ
シレン可溶分（ＸＩ）との関係が式：ＴCP2≦−１．０
５ＸＩ＋１０４を満足するものである。上記結晶化温度
曲線は、ＪＩＳ Ｋ７１２２に準拠して測定されるもの
であり、ＤＳＣを用いて、試料を一定速度で降温させた
ときに生ずる熱的変化を熱エネルギー量として定量する
方法である。具体的には、試料約３〜５ｍｇを２３０℃
で５分間溶解後、２０℃／分の速度で−３０℃まで降温
することにより得られる。このようにして測定されるＴ
CP1は、１０５．５〜１０９℃が好ましく、特に１０６
〜１０８℃が好適である。また、ＴCP2については６６
〜８３℃が好ましく、特に６８〜８３℃が好適である。
主結晶化ピーク面積（以下「ＴCA1」という）に対する
副次結晶化ピーク面積（以下「ＴCA2」という）の割合
（ＡＲ）は３．８％以下が好ましく、特に３．５％以下
が好適である。
体組成物は、（１）示差走査型熱量計（以下「ＤＳＣ」
という）を用いて測定される結晶化温度曲線において、
温度１０５〜１１０℃に主結晶化ピーク温度（ＴCP1）
を有し、温度６５〜７５℃に副次結晶化ピーク温度（Ｔ
CP2）を有し、かつ、主結晶化ピーク面積（ＴCA1）に対
する副次結晶化ピーク面積（ＴCA2）の割合（ＡＲ）が
４．０％以下であり、（２）温度２５℃におけるキシレ
ン可溶分（ＸＩ）が１０〜３０質量％であり、（３）副
次結晶化ピーク温度（ＴCP2）と温度２５℃におけるキ
シレン可溶分（ＸＩ）との関係が式：ＴCP2≦−１．０
５ＸＩ＋１０４を満足するものである。上記結晶化温度
曲線は、ＪＩＳ Ｋ７１２２に準拠して測定されるもの
であり、ＤＳＣを用いて、試料を一定速度で降温させた
ときに生ずる熱的変化を熱エネルギー量として定量する
方法である。具体的には、試料約３〜５ｍｇを２３０℃
で５分間溶解後、２０℃／分の速度で−３０℃まで降温
することにより得られる。このようにして測定されるＴ
CP1は、１０５．５〜１０９℃が好ましく、特に１０６
〜１０８℃が好適である。また、ＴCP2については６６
〜８３℃が好ましく、特に６８〜８３℃が好適である。
主結晶化ピーク面積（以下「ＴCA1」という）に対する
副次結晶化ピーク面積（以下「ＴCA2」という）の割合
（ＡＲ）は３．８％以下が好ましく、特に３．５％以下
が好適である。
【０００７】ＴCP1は、１０５〜１１０℃の樋囲にある
必要があり、ＴCP1が１０５℃未満では、結晶化速度が
遅く成形時の固化が遅く成形性が劣ったり、成形体の流
れむらの発生などが生じたり、加熱殺菌後のヒートシー
ル強度が劣る。一方、１１０℃を超えると耐放射線性、
柔軟性、耐寒性および加熱殺菌後のヒートシール強度が
劣るので好ましくない。ＴCP2は、６５〜８５℃である
必要があり、６５℃未満では、剛性、耐熱性に劣る。一
方、８５℃を超えると耐放射線性、耐寒性および加熱殺
菌後のヒートシール強度に劣る。また、ＴCA1に対する
ＴCA2の割合（ＡＲ）については４．０％以下である必
要がある。ＡＲが４．０％を超えると、耐放射線性、耐
寒性および加熱殺菌後のヒートシール強度に劣る。下限
については、特に制限はないが０．１％以上が好まし
い。
必要があり、ＴCP1が１０５℃未満では、結晶化速度が
遅く成形時の固化が遅く成形性が劣ったり、成形体の流
れむらの発生などが生じたり、加熱殺菌後のヒートシー
ル強度が劣る。一方、１１０℃を超えると耐放射線性、
柔軟性、耐寒性および加熱殺菌後のヒートシール強度が
劣るので好ましくない。ＴCP2は、６５〜８５℃である
必要があり、６５℃未満では、剛性、耐熱性に劣る。一
方、８５℃を超えると耐放射線性、耐寒性および加熱殺
菌後のヒートシール強度に劣る。また、ＴCA1に対する
ＴCA2の割合（ＡＲ）については４．０％以下である必
要がある。ＡＲが４．０％を超えると、耐放射線性、耐
寒性および加熱殺菌後のヒートシール強度に劣る。下限
については、特に制限はないが０．１％以上が好まし
い。
【０００８】（２）２５℃キシレン可溶分（以下「Ｘ
Ｉ」という）は、試料を温度１３０℃でオルトギシレン
に約１質量％溶解した後、２５℃まで冷却したときの可
溶分の割合であり、本発明の樹脂組成物は１０〜３０質
量％であり、好ましくは１５〜２９質量％、特に好適に
は２０〜２７質量％である。ＸＩが１０質量％未満では
耐衝撃性および耐放射線性が劣る。一方、３０質量％を
超えると耐熱性および剛性に劣り好ましくない。また、
上記ＴCP2とＸＩとの関係が式：ＴCP2≦−１．０５ＸＩ
＋１０４を満たす必要がある。上式が満たされない場合
は加熱殺菌後のヒートシール強度の低下が大きく好まし
くない。上式は好ましくは、ＴCP2≦一１．１８ＸＩ＋
１０６であり、特に好ましくは、ＴCP2≦−１．３１Ｘ
Ｉ＋１０８である。
Ｉ」という）は、試料を温度１３０℃でオルトギシレン
に約１質量％溶解した後、２５℃まで冷却したときの可
溶分の割合であり、本発明の樹脂組成物は１０〜３０質
量％であり、好ましくは１５〜２９質量％、特に好適に
は２０〜２７質量％である。ＸＩが１０質量％未満では
耐衝撃性および耐放射線性が劣る。一方、３０質量％を
超えると耐熱性および剛性に劣り好ましくない。また、
上記ＴCP2とＸＩとの関係が式：ＴCP2≦−１．０５ＸＩ
＋１０４を満たす必要がある。上式が満たされない場合
は加熱殺菌後のヒートシール強度の低下が大きく好まし
くない。上式は好ましくは、ＴCP2≦一１．１８ＸＩ＋
１０６であり、特に好ましくは、ＴCP2≦−１．３１Ｘ
Ｉ＋１０８である。
【０００９】以上の条件を満たすプロピレン系重合体組
成物としては、（Ａ）（ａ１）ポリプロピレンブロック
７０〜９５質量％と、（ａ２）プロピレンと炭素数２〜
１２（ただし、３を除く）のα−オレフィンとの共重合
体エラストマーブロックからなり、かつ該共重合体エラ
ストマーブロック３０〜５質量％からなり、かつ、極限
粘度が３．５〜６．０ｄｌ／ｇであるプロピレン−α−
オレフィンブロック共重合体（以下「（Ａ）成分」と略
すこともある）６０〜９５質量％及び（Ｂ）（ｂ１）ポ
リプロピレンブロック３０〜６０質量％と、（ｂ２）プ
ロピレンと炭素数２〜１２（ただし、３を除く）のα−
オレフィンとの共重合体エラストマーブロック７０〜４
０質量％からなる軟質ブロピレン−α−オレフィンブロ
ック共重合体（以下「（Ｂ）成分」と略すこともある）
４０〜５質量％からなるプロピレン系重合体組成物が挙
げられる。
成物としては、（Ａ）（ａ１）ポリプロピレンブロック
７０〜９５質量％と、（ａ２）プロピレンと炭素数２〜
１２（ただし、３を除く）のα−オレフィンとの共重合
体エラストマーブロックからなり、かつ該共重合体エラ
ストマーブロック３０〜５質量％からなり、かつ、極限
粘度が３．５〜６．０ｄｌ／ｇであるプロピレン−α−
オレフィンブロック共重合体（以下「（Ａ）成分」と略
すこともある）６０〜９５質量％及び（Ｂ）（ｂ１）ポ
リプロピレンブロック３０〜６０質量％と、（ｂ２）プ
ロピレンと炭素数２〜１２（ただし、３を除く）のα−
オレフィンとの共重合体エラストマーブロック７０〜４
０質量％からなる軟質ブロピレン−α−オレフィンブロ
ック共重合体（以下「（Ｂ）成分」と略すこともある）
４０〜５質量％からなるプロピレン系重合体組成物が挙
げられる。
【００１０】（Ａ）成分の（ａ１）ポリプロピレンブロ
ックとしては、ホモポリプロピレンまたはプロピレン
と、５質量％以下の炭素数２〜１２（ただし、３を除
く）のα−オレフィンとのランダム共重合体が挙げられ
る。該α−オレフィンの共重合割合は、好ましくは４．
５質量％以下、特に好ましくは４．０質量％以下であ
る。共重合割合が５質量％を超えると剛性、耐熱性が阻
害されたり、低結晶性成分が多くなり、フィルムの互着
が発生したりして好ましくない。また、（ａ２）エラス
トマーブロックとしてはプロピレンと炭素数２〜１２
（ただし、３を除く）のα−オレフィンとの共重合体エ
ラストマーが挙げられ、該α−オレフィンの共重合割合
は５〜４０質量％であり、好ましくは１０〜３５質量％
であり、特に好ましくは１５〜３０質量％である。
（Ａ）成分中に占める（ａ２）成分の共重合割合は５〜
３０質量％であり、１０〜２８質量％が好ましく、特に
１５〜２５質量％が好適である。共重合割合が５質量％
未満ではレトルト殺菌処理後のヒートシール強度の低
下、耐衝撃性および耐寒性が劣るので好ましくない。一
方、３０質量％以上では耐熱性が劣りレトルト処理など
の加熱殺菌によりフイルム同士が互着する問題があるの
で好ましくない。また、本発明の（Ａ）成分の極限粘度
は３．８〜６．０ｄｌ／ｇであることが必要である。本
発明における極限粘度とは、温度２５℃におけるキシレ
ン不溶分をデカヒドロナフタレンに溶解して温度１３５
℃の条件で測定した値である。極限粘度は、Ｕｈｈｅｌ
ｏｈｄｅ毛細管粘度計やＯｓｔｗａｌｄ−Ｆｅｎｓｋｅ
毛細管粘度計等を用いて、ポリマーをデカヒドロナフタ
レンに溶解させ、濃度の異なる溶液を用意し、恒温槽中
でせれぞれの濃度の粘度を測定する。次に、これらの粘
度測定値をＨｕｇｇｉｎｓの式により無限外挿すること
により求めることができる。具体的には、Ｅｌｌｉｏｔ
ｔ ｅｔ ａｌ；Ｊ．Ａｐｐ．Ｐｏｌｙ．Ｓｃｉ，Ｖｏ
ｌ．１４，ｐ２９４７−２９６３（１９７０）、ビルマ
イヤー著、田島守隆訳；高分子科学教科書、東京電気大
學（１９８９）及び井本稔、井本達也；高分子化学の基
礎、日本化学会（１９９６）等が挙げられる。本発明に
おける極限粘度としては、好ましくは３．８〜５．５ｄ
ｌ／ｇであり、とりわけ４．０〜５．０ｄｌ／ｇが好適
である。極限粘度が３．５ｄｌ／ｇ未満ではユズ肌改良
効果に乏しい。一方、６．０ｄｌ／ｇを超えるとゲル、
フィッシュ・アイまたは目やにが発生しやすくなり外観
に劣るので好ましくない。本発明の（Ａ）成分のメルト
フロレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０により荷重２
１．１８Ｎ、温度２３０℃の条件で測定）については特
に制限はなく、成形法によって選ばれが、例えばＴダイ
成形法に用いられるＭＦＲは、０．５〜５ｇ／１０分が
適当であり、好ましくは０．８〜４ｇ／１０分、特に好
ましくは１．０〜３ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．５
ｇ／１０分未満になると成形時に目やにが発生しやすく
生産性に劣り好ましくない。一方、５ｇ／１０分を超え
ると（Ｂ）成分との相溶性に劣りレトルト殺菌処理後の
ヒートシール強度低下の度合いが大きい傾向にあり好ま
しくない。
ックとしては、ホモポリプロピレンまたはプロピレン
と、５質量％以下の炭素数２〜１２（ただし、３を除
く）のα−オレフィンとのランダム共重合体が挙げられ
る。該α−オレフィンの共重合割合は、好ましくは４．
５質量％以下、特に好ましくは４．０質量％以下であ
る。共重合割合が５質量％を超えると剛性、耐熱性が阻
害されたり、低結晶性成分が多くなり、フィルムの互着
が発生したりして好ましくない。また、（ａ２）エラス
トマーブロックとしてはプロピレンと炭素数２〜１２
（ただし、３を除く）のα−オレフィンとの共重合体エ
ラストマーが挙げられ、該α−オレフィンの共重合割合
は５〜４０質量％であり、好ましくは１０〜３５質量％
であり、特に好ましくは１５〜３０質量％である。
（Ａ）成分中に占める（ａ２）成分の共重合割合は５〜
３０質量％であり、１０〜２８質量％が好ましく、特に
１５〜２５質量％が好適である。共重合割合が５質量％
未満ではレトルト殺菌処理後のヒートシール強度の低
下、耐衝撃性および耐寒性が劣るので好ましくない。一
方、３０質量％以上では耐熱性が劣りレトルト処理など
の加熱殺菌によりフイルム同士が互着する問題があるの
で好ましくない。また、本発明の（Ａ）成分の極限粘度
は３．８〜６．０ｄｌ／ｇであることが必要である。本
発明における極限粘度とは、温度２５℃におけるキシレ
ン不溶分をデカヒドロナフタレンに溶解して温度１３５
℃の条件で測定した値である。極限粘度は、Ｕｈｈｅｌ
ｏｈｄｅ毛細管粘度計やＯｓｔｗａｌｄ−Ｆｅｎｓｋｅ
毛細管粘度計等を用いて、ポリマーをデカヒドロナフタ
レンに溶解させ、濃度の異なる溶液を用意し、恒温槽中
でせれぞれの濃度の粘度を測定する。次に、これらの粘
度測定値をＨｕｇｇｉｎｓの式により無限外挿すること
により求めることができる。具体的には、Ｅｌｌｉｏｔ
ｔ ｅｔ ａｌ；Ｊ．Ａｐｐ．Ｐｏｌｙ．Ｓｃｉ，Ｖｏ
ｌ．１４，ｐ２９４７−２９６３（１９７０）、ビルマ
イヤー著、田島守隆訳；高分子科学教科書、東京電気大
學（１９８９）及び井本稔、井本達也；高分子化学の基
礎、日本化学会（１９９６）等が挙げられる。本発明に
おける極限粘度としては、好ましくは３．８〜５．５ｄ
ｌ／ｇであり、とりわけ４．０〜５．０ｄｌ／ｇが好適
である。極限粘度が３．５ｄｌ／ｇ未満ではユズ肌改良
効果に乏しい。一方、６．０ｄｌ／ｇを超えるとゲル、
フィッシュ・アイまたは目やにが発生しやすくなり外観
に劣るので好ましくない。本発明の（Ａ）成分のメルト
フロレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０により荷重２
１．１８Ｎ、温度２３０℃の条件で測定）については特
に制限はなく、成形法によって選ばれが、例えばＴダイ
成形法に用いられるＭＦＲは、０．５〜５ｇ／１０分が
適当であり、好ましくは０．８〜４ｇ／１０分、特に好
ましくは１．０〜３ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．５
ｇ／１０分未満になると成形時に目やにが発生しやすく
生産性に劣り好ましくない。一方、５ｇ／１０分を超え
ると（Ｂ）成分との相溶性に劣りレトルト殺菌処理後の
ヒートシール強度低下の度合いが大きい傾向にあり好ま
しくない。
【００１１】（Ｂ）成分の（ｂ１）成分としてはプロピ
レンと炭素数１２以下の他のα−オレフィンとの共重合
体が挙げられ、他のα−オレフィンの共重合割合は８．
０質量％以上であり、好ましくは９．０質量％以上、特
に好ましくは１０質量％以上である。共重合割合が８質
量％未満では剛性、耐熱性が阻害されたり、加熱殺菌に
よるヒートシール強度の低下が大きく好ましくない。ま
た、（ｂ２）成分としては、プロピレンと炭素数２〜１
２（ただし、３を除く）のα−オレフィンとの共重合体
エラストマーが挙げられ、該α−オレフィンの共重合割
合は３０〜８０質量％であり、好ましくは３５〜７５質
量％であり、特に好ましくは３８〜７２質量％である。
共重合割合が３０質量％未満では耐衝撃性、耐寒性に劣
る。一方、８０質量％を超えると耐熱性が阻害されるの
で好ましくない。（Ｂ）成分中に占める（ｂ２）成分の
共重割合は４０〜７０質量％であり、好ましくは４５〜
６９質量％、特に好ましくは、５０〜６８質量％であ
る。共重合割合が４０質量％未満では耐衝撃性、耐寒性
および加熱殺菌後のヒートシール強度の低下が大きく劣
り好ましくない。一方、７０質量％を超えると剛性およ
びフィルムの互着などのレトルト適性に劣るので好まし
くない。本発明のプロピレン系重合体組成物中に占める
（Ｂ）成分の割合は５〜４０質量％であり、８〜３５質
量％が好ましく、とりわけ１０〜３０質量％が好適であ
る。（Ｂ）成分の割合が５質量％未満では加熱殺菌後の
ヒートシール強度及び耐放射線性に劣る。一方、４０質
量％を超えると耐熱性、剛性および耐薬品性が劣るので
好ましくない。上記のα−オレフィンの具体例として
は、エチレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、
３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテ
ン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、ビニルシクロペ
ンタン、ビニルシクロヘキサン等が挙げられる。これら
のα−オレフィンは１種でもよく２種以上を混合して使
用することもできる。
レンと炭素数１２以下の他のα−オレフィンとの共重合
体が挙げられ、他のα−オレフィンの共重合割合は８．
０質量％以上であり、好ましくは９．０質量％以上、特
に好ましくは１０質量％以上である。共重合割合が８質
量％未満では剛性、耐熱性が阻害されたり、加熱殺菌に
よるヒートシール強度の低下が大きく好ましくない。ま
た、（ｂ２）成分としては、プロピレンと炭素数２〜１
２（ただし、３を除く）のα−オレフィンとの共重合体
エラストマーが挙げられ、該α−オレフィンの共重合割
合は３０〜８０質量％であり、好ましくは３５〜７５質
量％であり、特に好ましくは３８〜７２質量％である。
共重合割合が３０質量％未満では耐衝撃性、耐寒性に劣
る。一方、８０質量％を超えると耐熱性が阻害されるの
で好ましくない。（Ｂ）成分中に占める（ｂ２）成分の
共重割合は４０〜７０質量％であり、好ましくは４５〜
６９質量％、特に好ましくは、５０〜６８質量％であ
る。共重合割合が４０質量％未満では耐衝撃性、耐寒性
および加熱殺菌後のヒートシール強度の低下が大きく劣
り好ましくない。一方、７０質量％を超えると剛性およ
びフィルムの互着などのレトルト適性に劣るので好まし
くない。本発明のプロピレン系重合体組成物中に占める
（Ｂ）成分の割合は５〜４０質量％であり、８〜３５質
量％が好ましく、とりわけ１０〜３０質量％が好適であ
る。（Ｂ）成分の割合が５質量％未満では加熱殺菌後の
ヒートシール強度及び耐放射線性に劣る。一方、４０質
量％を超えると耐熱性、剛性および耐薬品性が劣るので
好ましくない。上記のα−オレフィンの具体例として
は、エチレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、
３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテ
ン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、ビニルシクロペ
ンタン、ビニルシクロヘキサン等が挙げられる。これら
のα−オレフィンは１種でもよく２種以上を混合して使
用することもできる。
【００１２】ブレンド方法で行う場合、諸物性に優れる
（Ｂ）成分としては、下記（イ）及び（ロ）の特性を有
するものが好ましい。すなわち、（イ）温度２５℃にお
けるキシレン不溶分が２５〜６５質量％であること、及
び（ロ）温度２５℃におけるキシレン可溶分は、（ｉ）
２サイトモデルによる平均のプロピレン含量（ＦP）が
２０〜８０モル％、（ii）２サイトモデルにおいてプロ
ピレンを優先的に重合する活性点で生成する共重合体
（ＰH）のプロピレン含量（ＰP）が６５〜９０モル％及
び（iii）ＰHが共重合体に占める割合（Ｐf1）が０．６
０〜０．９０であることである。 （イ）キシレン不溶分とは、前記キシレン可溶分を測定
したときに析出する不溶分の割合であり、本発明の
（Ｂ）成分は２５〜６５質量％、特に３０〜６０質量％
が好適である。また、（ロ）キシレン可溶分は前記ＸＩ
であり、２サイトモデルにより求められる性状が上記範
囲にあることが好ましい。具体的には、温度２５℃でオ
ルトキシレンに可溶した成分を、１，２，４−トリクロ
ロベンゼン／重水素化ベンゼンの混合溶媒にポリマー濃
度が１０質量％となるように温度１２０℃で加温して溶
解する。この溶液を１０ｍｍφガラス製試料管に入れ、
同位体炭素による核磁気共鳴（13Ｃ−ＮＭＲ）スペクト
ルを測定する。
（Ｂ）成分としては、下記（イ）及び（ロ）の特性を有
するものが好ましい。すなわち、（イ）温度２５℃にお
けるキシレン不溶分が２５〜６５質量％であること、及
び（ロ）温度２５℃におけるキシレン可溶分は、（ｉ）
２サイトモデルによる平均のプロピレン含量（ＦP）が
２０〜８０モル％、（ii）２サイトモデルにおいてプロ
ピレンを優先的に重合する活性点で生成する共重合体
（ＰH）のプロピレン含量（ＰP）が６５〜９０モル％及
び（iii）ＰHが共重合体に占める割合（Ｐf1）が０．６
０〜０．９０であることである。 （イ）キシレン不溶分とは、前記キシレン可溶分を測定
したときに析出する不溶分の割合であり、本発明の
（Ｂ）成分は２５〜６５質量％、特に３０〜６０質量％
が好適である。また、（ロ）キシレン可溶分は前記ＸＩ
であり、２サイトモデルにより求められる性状が上記範
囲にあることが好ましい。具体的には、温度２５℃でオ
ルトキシレンに可溶した成分を、１，２，４−トリクロ
ロベンゼン／重水素化ベンゼンの混合溶媒にポリマー濃
度が１０質量％となるように温度１２０℃で加温して溶
解する。この溶液を１０ｍｍφガラス製試料管に入れ、
同位体炭素による核磁気共鳴（13Ｃ−ＮＭＲ）スペクト
ルを測定する。
【００１３】例えば、プロピレン−エチレン共重合体の
13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの例を図１に示す。該スペクト
ルは連鎖分布（エチレンとプロピレンの並び方）の違い
で（１）〜（１０）に示す１０個のピークが現れる。こ
の連鎖の名称は、Ｃａｒｍａｎ．Ｃ．Ｊ，ｅｔ ａ１；
Ｍａｃｒｏｍｏ１ｅｃｕ１ｅｓ，Ｖｏ１．１０，ｐ５３
６−５４４（１９７７）に記載があり、その名称を図２
に示す。このような連鎖は、共重合の反応機構を仮定す
ると反応確率（Ｐ）として表すことができ、全体のピー
ク強度を１としたときの各（１）〜（１０）のピークの
相対強度はＰをパラメータとしたベルヌーイ統計による
確率方程式として表すことができる。すなわち、（１）
のＳααの場合、プロピレン単位をｐ、エチレン単位を
記号ｅとすると、これをとりうる連鎖は［ｐｐｐｐ］、
［ｐｐｐｅ］、 ［ｅｐｐｅ］の３通りであり、これ
らをそれぞれ反応確率（Ｐ）で表し、足し合わせる。残
りの（２）〜（１０）のピークについても同様な方法で
式を立て、これら１０個の式と実際に測定したピーク強
度が最も近くなるようにＰを最適化することにより求め
ることができる。
13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの例を図１に示す。該スペクト
ルは連鎖分布（エチレンとプロピレンの並び方）の違い
で（１）〜（１０）に示す１０個のピークが現れる。こ
の連鎖の名称は、Ｃａｒｍａｎ．Ｃ．Ｊ，ｅｔ ａ１；
Ｍａｃｒｏｍｏ１ｅｃｕ１ｅｓ，Ｖｏ１．１０，ｐ５３
６−５４４（１９７７）に記載があり、その名称を図２
に示す。このような連鎖は、共重合の反応機構を仮定す
ると反応確率（Ｐ）として表すことができ、全体のピー
ク強度を１としたときの各（１）〜（１０）のピークの
相対強度はＰをパラメータとしたベルヌーイ統計による
確率方程式として表すことができる。すなわち、（１）
のＳααの場合、プロピレン単位をｐ、エチレン単位を
記号ｅとすると、これをとりうる連鎖は［ｐｐｐｐ］、
［ｐｐｐｅ］、 ［ｅｐｐｅ］の３通りであり、これ
らをそれぞれ反応確率（Ｐ）で表し、足し合わせる。残
りの（２）〜（１０）のピークについても同様な方法で
式を立て、これら１０個の式と実際に測定したピーク強
度が最も近くなるようにＰを最適化することにより求め
ることができる。
【００１４】本発明でいう２サイトモデルは、この反応
機構を仮定するモデルであり、Ｈ．Ｎ．ＣＨＥＮＧ；Ｊ
ｏｕｎａ１ ｏｆ Ａｐｐ１ｉｅｄ Ｐｏ１ｙｍｅｒ
Ｓｉｅｎｃｅ，Ｖｏ１．３５ ｐ１６３９−１６５０
（１９８８）に記載がある。すなわち、触媒を用いてプ
ロピレンとエチレンを共重合するモデルにおいて、プロ
ピレンを優先的に重合する活性点で生成する共重合体
（ＰH）のブロピレン含量（ＰP）とエチレンを優先的に
重合する活性点で生成する共重合体のプロピレン含量
（Ｐ’P）の２つを仮定し、さらにＰHが共重合体に占め
る割合（Ｐf1）をパラメータとすると表１に示す確率方
程式が得られる。先に述べた13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの
相対強度と、表１に示す確率方程式が一致するようにＰ
P，Ｐ’PおよびＰf1の３個のパラメータを最適化するこ
とにより求められる。本発明の（Ｂ）成分におけるキシ
レン可溶分の（ｉ）平均プロピレン含量（Ｆ P）は、上
記３個のパラメーターを用いて次式で求められる。 ＦP＝ＰP×Ｐf1＋Ｐ’P×（１−Ｐf1） （モル％） 上記式で求められるＦPは２０〜８０モル％であり、さ
らに好ましくは３０〜７０モル％である。また、上記パ
ラメーターのうち（ii）ＰPは６０〜９０モル％が好ま
しく、とりわけ６５〜８５モル％が好適である。さら
に、（iii）Ｐf1は０．６０〜０．９０が好ましく、と
りわけ０．６８〜０．８２が好適である。
機構を仮定するモデルであり、Ｈ．Ｎ．ＣＨＥＮＧ；Ｊ
ｏｕｎａ１ ｏｆ Ａｐｐ１ｉｅｄ Ｐｏ１ｙｍｅｒ
Ｓｉｅｎｃｅ，Ｖｏ１．３５ ｐ１６３９−１６５０
（１９８８）に記載がある。すなわち、触媒を用いてプ
ロピレンとエチレンを共重合するモデルにおいて、プロ
ピレンを優先的に重合する活性点で生成する共重合体
（ＰH）のブロピレン含量（ＰP）とエチレンを優先的に
重合する活性点で生成する共重合体のプロピレン含量
（Ｐ’P）の２つを仮定し、さらにＰHが共重合体に占め
る割合（Ｐf1）をパラメータとすると表１に示す確率方
程式が得られる。先に述べた13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの
相対強度と、表１に示す確率方程式が一致するようにＰ
P，Ｐ’PおよびＰf1の３個のパラメータを最適化するこ
とにより求められる。本発明の（Ｂ）成分におけるキシ
レン可溶分の（ｉ）平均プロピレン含量（Ｆ P）は、上
記３個のパラメーターを用いて次式で求められる。 ＦP＝ＰP×Ｐf1＋Ｐ’P×（１−Ｐf1） （モル％） 上記式で求められるＦPは２０〜８０モル％であり、さ
らに好ましくは３０〜７０モル％である。また、上記パ
ラメーターのうち（ii）ＰPは６０〜９０モル％が好ま
しく、とりわけ６５〜８５モル％が好適である。さら
に、（iii）Ｐf1は０．６０〜０．９０が好ましく、と
りわけ０．６８〜０．８２が好適である。
【００１５】本発明の（Ｂ）成分を得る重合方法として
は、ヘキサン、ヘプタン、灯油などの不活性炭化水素ま
たはプロピレンなどの液化α−オレフィン溶媒の存在下
で行うスラリー法、無溶媒下の気相重合法などが挙げら
れる。温度条件としては室温〜１３０℃、好ましくは５
０〜９０℃、圧力１９．６〜４９０ＭＰａの条件で行わ
れる。重合工程における反応器は、当該技術分野で通常
用いられるものが適宜使用でき、例えば撹枠槽型反応
器、流動床型反応器、循環式反応器を用いて連続式、半
回分式、回分式のいずれの方法を採用してもよい。具体
的には、公知の多段重合法を用いて得られる。すなわ
ち、第１段の反応器でプロピレン及び／またはブロピレ
ン−α−オレフィン共重合体を重合した後、第２段の反
応でプロピレンとα−オレフィンとの共重合を行う方法
であり、例えば、特開平４−２２４８０９号公報、特開
平３−９７７４７号公報、特開平４−９６９１２号公
報、特開平４−９６９０７号公報、特開平３−１７４４
１０号公報、特開平２−１７０８０３号公報、特開平２
−１７０８０２号公報、特開平３−２０５４３９号公
報、特開平４−１５３２０３号公報、特開平５−９３０
２４号公報、特開平４−２６１４２３号公報などに記載
されている。また、市販品の例としては、例えばモンテ
ル社「商品名：キャタロイ」およびトクヤマ「商品名：
Ｐ．Ｅ．Ｒ」、チッソ社「商品名：ニューコン」、出光
石油化学杜「商品名：ＴＰＯ」が好適なものとして挙げ
られる。
は、ヘキサン、ヘプタン、灯油などの不活性炭化水素ま
たはプロピレンなどの液化α−オレフィン溶媒の存在下
で行うスラリー法、無溶媒下の気相重合法などが挙げら
れる。温度条件としては室温〜１３０℃、好ましくは５
０〜９０℃、圧力１９．６〜４９０ＭＰａの条件で行わ
れる。重合工程における反応器は、当該技術分野で通常
用いられるものが適宜使用でき、例えば撹枠槽型反応
器、流動床型反応器、循環式反応器を用いて連続式、半
回分式、回分式のいずれの方法を採用してもよい。具体
的には、公知の多段重合法を用いて得られる。すなわ
ち、第１段の反応器でプロピレン及び／またはブロピレ
ン−α−オレフィン共重合体を重合した後、第２段の反
応でプロピレンとα−オレフィンとの共重合を行う方法
であり、例えば、特開平４−２２４８０９号公報、特開
平３−９７７４７号公報、特開平４−９６９１２号公
報、特開平４−９６９０７号公報、特開平３−１７４４
１０号公報、特開平２−１７０８０３号公報、特開平２
−１７０８０２号公報、特開平３−２０５４３９号公
報、特開平４−１５３２０３号公報、特開平５−９３０
２４号公報、特開平４−２６１４２３号公報などに記載
されている。また、市販品の例としては、例えばモンテ
ル社「商品名：キャタロイ」およびトクヤマ「商品名：
Ｐ．Ｅ．Ｒ」、チッソ社「商品名：ニューコン」、出光
石油化学杜「商品名：ＴＰＯ」が好適なものとして挙げ
られる。
【００１６】前述の（Ａ）成分としては、２サイトモデ
ルによれば、温度２５℃におけるキシレン可溶分は、
（ｉ）２サイトモデルによる平均のプロピレン含量（Ｆ
P）が３０〜７０モル％がよく、好ましくは３５〜６８
モル％、特に好ましくは３８〜６５モル％である。（i
i）２サイトモデルにおいてプロピレンを優先的に重合
する活性点で生成する共重合体（ＰH）のプロピレン含
量（ＰP）が６０〜９０モル％であり、好ましくは６３
〜８５モル％、特に好ましくは６５〜８３モル％であ
る。また、（iii）ＰHが共重合体に占める割合（Ｐf1）
が、０．３０〜０．７０の範囲であり、好ましくは０．
３５〜０．６５、特に好ましくは０．３８〜０．６０で
ある。
ルによれば、温度２５℃におけるキシレン可溶分は、
（ｉ）２サイトモデルによる平均のプロピレン含量（Ｆ
P）が３０〜７０モル％がよく、好ましくは３５〜６８
モル％、特に好ましくは３８〜６５モル％である。（i
i）２サイトモデルにおいてプロピレンを優先的に重合
する活性点で生成する共重合体（ＰH）のプロピレン含
量（ＰP）が６０〜９０モル％であり、好ましくは６３
〜８５モル％、特に好ましくは６５〜８３モル％であ
る。また、（iii）ＰHが共重合体に占める割合（Ｐf1）
が、０．３０〜０．７０の範囲であり、好ましくは０．
３５〜０．６５、特に好ましくは０．３８〜０．６０で
ある。
【００１７】本発明でいう加熱殺菌とは、食品の変敗の
主原因である微生物を死滅させる方法であり、対象の細
菌にもよるが、通常６０〜１３５℃の温度範囲で行われ
ている。これら、加熱殺菌のうち温度１００℃以上の加
熱蒸気または熱水を使用する方法をレトルト殺菌とい
い、内容物の味見・風味を損なわないように高温短時間
で処理されている。また、殺菌の方法としては、電離放
射線によるものがある。電離放射線のうち、ラジオ波、
レーダー波および赤外線などの放射線は熱の発生による
殺菌方法であるが、紫外線、Ｘ線およびγ線などの電離
放射線は、熱によらず放射線照射により物質分子を励起
させるとともに電離させ殺菌させる方法である。一般
に、電離放射線による殺菌はコバルト６０またはセシウ
ム１３７を線源とした照射処理による方法が用いられて
おり、じゃがいもの発芽防止、注射筒や点滴器具などの
医療用器具の殺菌として広く用いられている方法であ
る。この電離放射線の線量は、通常２０〜５０ＫＧｙの
軸囲で行われている。これら加熱殺菌および放射線殺菌
の詳細については、例えば芝崎勲；「食品殺菌工学」光
琳全書 ２４（１９８１年３月１４日発行）、清水湖、
横山理雄；「レトルト食品の理論と実際」幸書房（１９
８１年１月１５日発行）等に記載されている。
主原因である微生物を死滅させる方法であり、対象の細
菌にもよるが、通常６０〜１３５℃の温度範囲で行われ
ている。これら、加熱殺菌のうち温度１００℃以上の加
熱蒸気または熱水を使用する方法をレトルト殺菌とい
い、内容物の味見・風味を損なわないように高温短時間
で処理されている。また、殺菌の方法としては、電離放
射線によるものがある。電離放射線のうち、ラジオ波、
レーダー波および赤外線などの放射線は熱の発生による
殺菌方法であるが、紫外線、Ｘ線およびγ線などの電離
放射線は、熱によらず放射線照射により物質分子を励起
させるとともに電離させ殺菌させる方法である。一般
に、電離放射線による殺菌はコバルト６０またはセシウ
ム１３７を線源とした照射処理による方法が用いられて
おり、じゃがいもの発芽防止、注射筒や点滴器具などの
医療用器具の殺菌として広く用いられている方法であ
る。この電離放射線の線量は、通常２０〜５０ＫＧｙの
軸囲で行われている。これら加熱殺菌および放射線殺菌
の詳細については、例えば芝崎勲；「食品殺菌工学」光
琳全書 ２４（１９８１年３月１４日発行）、清水湖、
横山理雄；「レトルト食品の理論と実際」幸書房（１９
８１年１月１５日発行）等に記載されている。
【００１８】本発明の重合体組成物に対しては、熱可塑
性樹脂に慣用の他の添加剤（例えば、酸化防止剤、耐侯
性安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロックキング防止剤、
防曇剤、染料、顔料、オイル、ワックス、充填剤等）や
その他の熱可塑性樹脂を本発明の目的を損なわない軸囲
で適宜量配合できる。例えば、このような添加剤の例と
しては、酸化防止剤として２，５−ジ−ｔ−ブチルハイ
ドロキノン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−Ｐ−クレゾー
ル、４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、オタタデシル３−（３’，５’−
ジ−ｔ−ブチル−１’−ヒドロキジフェニル）ブロピネ
ート、４，４’−チオビス−（６−ブチルフェノー
ル）、紫外線吸収剤としてはエチル−２−シアノ−３，
３−ジフェニルアクリレート、２−（２’−ヒドロキシ
−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−ヒド
ロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、可塑剤として
フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、ワックス、流動
パラフィン、りん酸エステル、帯電防止剤としてはペン
ダエリスリットモノステアレート、ソルビタンモノパル
ミテート、硫酸化オレイン酸、ポリエチレンオキシド、
カーボンワックス、滑剤としてエチレンビスステアロア
ミド、ブチルステアレート等、着色剤としてカーボンブ
ラック、フタロシアニン、キナクリドン、インドリン、
アゾ系顔料、酸化チタン、ベンガラ等、充填剤としてグ
ラスファイバー、アスベスト、マイカ、ワラストナイ
ト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カル
シウム、また、他の多くの高分子化合物も本発明の作用
効果が阻害されない程度にブレンドすることもできる。
性樹脂に慣用の他の添加剤（例えば、酸化防止剤、耐侯
性安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロックキング防止剤、
防曇剤、染料、顔料、オイル、ワックス、充填剤等）や
その他の熱可塑性樹脂を本発明の目的を損なわない軸囲
で適宜量配合できる。例えば、このような添加剤の例と
しては、酸化防止剤として２，５−ジ−ｔ−ブチルハイ
ドロキノン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−Ｐ−クレゾー
ル、４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、オタタデシル３−（３’，５’−
ジ−ｔ−ブチル−１’−ヒドロキジフェニル）ブロピネ
ート、４，４’−チオビス−（６−ブチルフェノー
ル）、紫外線吸収剤としてはエチル−２−シアノ−３，
３−ジフェニルアクリレート、２−（２’−ヒドロキシ
−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−ヒド
ロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、可塑剤として
フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、ワックス、流動
パラフィン、りん酸エステル、帯電防止剤としてはペン
ダエリスリットモノステアレート、ソルビタンモノパル
ミテート、硫酸化オレイン酸、ポリエチレンオキシド、
カーボンワックス、滑剤としてエチレンビスステアロア
ミド、ブチルステアレート等、着色剤としてカーボンブ
ラック、フタロシアニン、キナクリドン、インドリン、
アゾ系顔料、酸化チタン、ベンガラ等、充填剤としてグ
ラスファイバー、アスベスト、マイカ、ワラストナイ
ト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カル
シウム、また、他の多くの高分子化合物も本発明の作用
効果が阻害されない程度にブレンドすることもできる。
【００１９】本発明の重合体組成物の配合方法は特に制
限されるものではなく、公知の方法を使用できる。例え
ば、ミキシンクロール、バンバリミキサーおよびヘンシ
ェル、タンブラー、リボンブレンダー等の混合機で各成
分を混合した後、押出機などを用いてペレット化する方
法等が挙げられる。また、ブレンド方法において（Ａ）
成分と（Ｂ）成分をドライブレンドし直接成形機に供給
し、フィルム化してもよい。本発明の重合体組成物のＭ
ＦＲについては、特に制限はなく成形法によって選ばれ
るが、例えばＴダイ成形法に用いられるＭＦＲは、０．
５〜３０ｇ／１０分が適当である。好ましくは０．８〜
２５ｇ／１０分、特に好ましくは！．０〜２０ｇ／１０
分である。得られるフイルムの厚みについては、通常２
０〜１８０μｍである。厚みが２０μｍ以下の場合は、
ヒートシール強度に劣り好ましくない。一方、１８０μ
ｍを超えるとヒートシール性および透明性に劣り好まし
くない。好ましくは、３０〜１７０μｍ、特に好ましく
は４０〜１６０μｍである。本発明の重合体組成物は、
公知の押出ラミネート成形法および成形機を用い、成形
体とすることができる。また、公知のドライラミネート
成形機等を用い、さらにアルミ箔、金属蒸着フィルム、
酸化珪素蒸着フィルム、塩化ビニルテン樹脂およびエチ
レン−酢酸ビニル共重合体鹸化物などのカスバリヤー
層、ポリエステル樹脂層、ポリアミド樹脂層およびポリ
カーボネート樹脂眉など、その他の材料を積層し用いる
ことができる。
限されるものではなく、公知の方法を使用できる。例え
ば、ミキシンクロール、バンバリミキサーおよびヘンシ
ェル、タンブラー、リボンブレンダー等の混合機で各成
分を混合した後、押出機などを用いてペレット化する方
法等が挙げられる。また、ブレンド方法において（Ａ）
成分と（Ｂ）成分をドライブレンドし直接成形機に供給
し、フィルム化してもよい。本発明の重合体組成物のＭ
ＦＲについては、特に制限はなく成形法によって選ばれ
るが、例えばＴダイ成形法に用いられるＭＦＲは、０．
５〜３０ｇ／１０分が適当である。好ましくは０．８〜
２５ｇ／１０分、特に好ましくは！．０〜２０ｇ／１０
分である。得られるフイルムの厚みについては、通常２
０〜１８０μｍである。厚みが２０μｍ以下の場合は、
ヒートシール強度に劣り好ましくない。一方、１８０μ
ｍを超えるとヒートシール性および透明性に劣り好まし
くない。好ましくは、３０〜１７０μｍ、特に好ましく
は４０〜１６０μｍである。本発明の重合体組成物は、
公知の押出ラミネート成形法および成形機を用い、成形
体とすることができる。また、公知のドライラミネート
成形機等を用い、さらにアルミ箔、金属蒸着フィルム、
酸化珪素蒸着フィルム、塩化ビニルテン樹脂およびエチ
レン−酢酸ビニル共重合体鹸化物などのカスバリヤー
層、ポリエステル樹脂層、ポリアミド樹脂層およびポリ
カーボネート樹脂眉など、その他の材料を積層し用いる
ことができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、測定方法を以下に示す。 （１）キシレン不溶分および可溶分の測定 温度１３０でポリマーを濃度約１重量％になるようにオ
ルトギシレンにいったん溶解し、その後温度２５℃まで
冷却し、析出したものをギシレン不溶分とし、析出しな
いものをギシレン可溶分とし、その重量割合を求めた。
キシレン可溶分は、次の13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定
に用いた。 （２）13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定 測定機 ：日本電子（株）製 ＪＮＭ−ＧＳＸ
４００ 測定モード ：プロトンデカップリング法 パルス幅 ：８．０μｓ パルス繰返時間：５．０μｓ 積算回数 ：２００００回 溶媒 ：１，２，４−トリクロロベンゼン／重
水素化ベンゼンの混合溶媒（７５／２５容量％） 内部標準 ：ヘキサメチルジシロキサン 試料濃度 ：３００ｍｇ／３．０ｍ１溶媒 測定温度 ：１２０℃
明する。なお、測定方法を以下に示す。 （１）キシレン不溶分および可溶分の測定 温度１３０でポリマーを濃度約１重量％になるようにオ
ルトギシレンにいったん溶解し、その後温度２５℃まで
冷却し、析出したものをギシレン不溶分とし、析出しな
いものをギシレン可溶分とし、その重量割合を求めた。
キシレン可溶分は、次の13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定
に用いた。 （２）13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定 測定機 ：日本電子（株）製 ＪＮＭ−ＧＳＸ
４００ 測定モード ：プロトンデカップリング法 パルス幅 ：８．０μｓ パルス繰返時間：５．０μｓ 積算回数 ：２００００回 溶媒 ：１，２，４−トリクロロベンゼン／重
水素化ベンゼンの混合溶媒（７５／２５容量％） 内部標準 ：ヘキサメチルジシロキサン 試料濃度 ：３００ｍｇ／３．０ｍ１溶媒 測定温度 ：１２０℃
【００２１】（３）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による
ＴCP1，ＴCP2及び面積比（ＡＲ）の測定 装 置：ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製ＤＳＣ７型 試料重量：約３〜５ｍｇ 測定方法：試料を０℃〜２３０℃まで昇温し、５分間保
持した後、２０℃／分の速度で０℃まで降温し結晶化温
度曲線を得た。得られた結晶化温度曲線よりるＴCP1、
ＴCP2及び面積比を求めた。 （４）極限粘度の測定 Ｕｈｈｅｌｏｈｄｅ毛細管粘度計を用いて、デカヒドロ
ナフタレンを溶媒として１３５℃の温度条件下で測定し
た。 （５）シール強度 フイルムを幅１５ｍｍに切り出しオリエンテック社製引
張り試験機（ＲＴＡ−１００型）を用いて、引張り速度
３００ｍｍ／分の条件で１８０度剥離強度を測定した。 （６）フイルム衝撃強度およびヒートシールインパクト
強度 ＡＳＴＭ Ｄ７８１に準拠し、東洋精機製作所（株）製
フィルムインパクトテスターを用いて、温度２３℃およ
び一５℃におけるフイルム衝撃強度およびヒートシール
インパクト強度を測定した。 （７）ユズ肌の評価 市販のレトルト食品（味の素社製、商品名「青椒肉
絲」）を充填し、レトルト殺菌処理後の袋表面のユズ肌
（凹凸状態）を目視により観察し、次の５段階で評価し
た。 １ ・… ユズ肌が全くない ２ ・… 不鮮明なユズ肌が若干ある ３ ・… 不鮮明なユズ肌がかなりあるものの使用に耐
える ４ ・… はっきりとしたユズ肌が全面にあり使用に耐
えない ５ ・… 激しい凹凸状のユズ肌が全面にあり使用に耐
えない
ＴCP1，ＴCP2及び面積比（ＡＲ）の測定 装 置：ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製ＤＳＣ７型 試料重量：約３〜５ｍｇ 測定方法：試料を０℃〜２３０℃まで昇温し、５分間保
持した後、２０℃／分の速度で０℃まで降温し結晶化温
度曲線を得た。得られた結晶化温度曲線よりるＴCP1、
ＴCP2及び面積比を求めた。 （４）極限粘度の測定 Ｕｈｈｅｌｏｈｄｅ毛細管粘度計を用いて、デカヒドロ
ナフタレンを溶媒として１３５℃の温度条件下で測定し
た。 （５）シール強度 フイルムを幅１５ｍｍに切り出しオリエンテック社製引
張り試験機（ＲＴＡ−１００型）を用いて、引張り速度
３００ｍｍ／分の条件で１８０度剥離強度を測定した。 （６）フイルム衝撃強度およびヒートシールインパクト
強度 ＡＳＴＭ Ｄ７８１に準拠し、東洋精機製作所（株）製
フィルムインパクトテスターを用いて、温度２３℃およ
び一５℃におけるフイルム衝撃強度およびヒートシール
インパクト強度を測定した。 （７）ユズ肌の評価 市販のレトルト食品（味の素社製、商品名「青椒肉
絲」）を充填し、レトルト殺菌処理後の袋表面のユズ肌
（凹凸状態）を目視により観察し、次の５段階で評価し
た。 １ ・… ユズ肌が全くない ２ ・… 不鮮明なユズ肌が若干ある ３ ・… 不鮮明なユズ肌がかなりあるものの使用に耐
える ４ ・… はっきりとしたユズ肌が全面にあり使用に耐
えない ５ ・… 激しい凹凸状のユズ肌が全面にあり使用に耐
えない
【００２２】また、用いた材料を以下に示す。（Ａ）成
分として以下のものを用いた。 ＢＰＰ−１：エラストマーブロック含有量が２０質量
％、キシレン不溶分が８５．６質量％、キシレン可溶分
のＦPが４４．１モル％、ＰPが７４．９モル％、Ｐ f1が
０．３３、極限粘度が３．８ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが２．３
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 ＢＰＰ−２：エラストマーブロック含有量が１５質量
％、キシレン不溶分が９０．２質量％、キシレン可溶分
のＦPが４５．２モル％、ＰPが７８．２モル％、Ｐ f1が
０．３６、極限粘度が４．２ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが５．８
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 ＢＰＰ−３：エラストマーブロック含有量が１９質量
％、キシレン不溶分が８６．１質量％、キシレン可溶分
のＦPが５０．６モル％、ＰPが７６．８モル％、Ｐ f1が
０．４１、極限粘度が５．２ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが２．５
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 ＢＰＰ−４：エラストマーブロック含有量が２５質量
％、キシレン不溶分が８０．２質量％、キシレン可溶分
のＦPが４８．２モル％、ＰPが７７．２モル％、Ｐ f1が
０．３８、極限粘度が４．７ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが３．４
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 また、比較用として、 ＢＰＰ−ａ：エラストマーブロック含有量が２０質量
％、キシレン不溶分が８５．８質量％、キシレン可溶分
のＦPが４４．２モル％、ＰPが７５．３モル％、Ｐ f1が
０．３５、極限粘度が２．８ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが２．５
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 ＢＰＰ−ｂ：極限粘度が３．３ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが７．
０ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロッ
ク共重合体（グランドポリマー社製、商品名「ＨＣ０２
１」） また、（Ｂ）成分として以下のものを用いた。 ＢＰＰ−５：エラストマーブロック含有量が６５質量
％、キシレン不溶分が３４．８質量％、キシレン可溶分
のＦPが６６．５モル％、ＰPが７６．１質量％、Ｐ f1が
０．７７、ＭＦＲが０．８ｇ／１０分であるブロピレン
−α−オレフィンブロック共重合体（モンテル社製キャ
タロイＫＳ３５３Ｐ） 比較用として、 ＢＰＰ−Ａ：ブテン−１含有量が１５質量％、ＭＦＲ
（温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ）が１．４ｇ／１０
分のエチレン−ブテン共重合体（三井石油化学（株）製
「商品名：タフマーＡ１０８５」） ＢＰＰ−Ｂ：エチレン含有量が７５質量％、ＭＦＲ（温
度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ）が１．８ｇ／１０分の
エチレン−プロピレン共重合体（三井石油化学（株）製
「商品名：タフマーＰ０４８０」） なお、ＢＰＰ−ｂ、ＢＰＰ−Ａ及びＢＰＰ−Ｂは、いず
れも２サイトモデルによる解析はできなかった。
分として以下のものを用いた。 ＢＰＰ−１：エラストマーブロック含有量が２０質量
％、キシレン不溶分が８５．６質量％、キシレン可溶分
のＦPが４４．１モル％、ＰPが７４．９モル％、Ｐ f1が
０．３３、極限粘度が３．８ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが２．３
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 ＢＰＰ−２：エラストマーブロック含有量が１５質量
％、キシレン不溶分が９０．２質量％、キシレン可溶分
のＦPが４５．２モル％、ＰPが７８．２モル％、Ｐ f1が
０．３６、極限粘度が４．２ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが５．８
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 ＢＰＰ−３：エラストマーブロック含有量が１９質量
％、キシレン不溶分が８６．１質量％、キシレン可溶分
のＦPが５０．６モル％、ＰPが７６．８モル％、Ｐ f1が
０．４１、極限粘度が５．２ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが２．５
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 ＢＰＰ−４：エラストマーブロック含有量が２５質量
％、キシレン不溶分が８０．２質量％、キシレン可溶分
のＦPが４８．２モル％、ＰPが７７．２モル％、Ｐ f1が
０．３８、極限粘度が４．７ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが３．４
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 また、比較用として、 ＢＰＰ−ａ：エラストマーブロック含有量が２０質量
％、キシレン不溶分が８５．８質量％、キシレン可溶分
のＦPが４４．２モル％、ＰPが７５．３モル％、Ｐ f1が
０．３５、極限粘度が２．８ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが２．５
ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体 ＢＰＰ−ｂ：極限粘度が３．３ｄｌ／ｇ、ＭＦＲが７．
０ｇ／１０分であるブロピレン−α−オレフィンブロッ
ク共重合体（グランドポリマー社製、商品名「ＨＣ０２
１」） また、（Ｂ）成分として以下のものを用いた。 ＢＰＰ−５：エラストマーブロック含有量が６５質量
％、キシレン不溶分が３４．８質量％、キシレン可溶分
のＦPが６６．５モル％、ＰPが７６．１質量％、Ｐ f1が
０．７７、ＭＦＲが０．８ｇ／１０分であるブロピレン
−α−オレフィンブロック共重合体（モンテル社製キャ
タロイＫＳ３５３Ｐ） 比較用として、 ＢＰＰ−Ａ：ブテン−１含有量が１５質量％、ＭＦＲ
（温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ）が１．４ｇ／１０
分のエチレン−ブテン共重合体（三井石油化学（株）製
「商品名：タフマーＡ１０８５」） ＢＰＰ−Ｂ：エチレン含有量が７５質量％、ＭＦＲ（温
度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ）が１．８ｇ／１０分の
エチレン−プロピレン共重合体（三井石油化学（株）製
「商品名：タフマーＰ０４８０」） なお、ＢＰＰ−ｂ、ＢＰＰ−Ａ及びＢＰＰ−Ｂは、いず
れも２サイトモデルによる解析はできなかった。
【００２３】実施例１〜１０、比較例１〜８ 表２に示す（Ａ）成分および（Ｂ）成分の組み合わせお
よび配合量で、タンブラーで混合した後、（株）神戸製
鋼所製二軸押出機（ＫＴＸ３７型）を用いて、温度１９
０〜２１０℃でペレット化した。得られた各ペレット
を、吉井鉄工（株）製Ｔダイ成形機（口径４０ｍｍφ、
ダイス幅２５０ｍｍ）を用いて、ダイス温度２５０℃で
厚み８０μｍのフイルムを作製した。なお、実施例１で
得られたフィルムのＤＳＣ結晶化曲線を図３に示す。テ
スター産業（株）製ヒートシーラーを用いて、厚み１２
μｍのポリエステルフィルムと得られた各フィルムをド
ライラミネート法で積層し、温度１６０℃および１７０
Ｃ、圧力１９．６ＭＰａ、時間１秒でヒートシール処理
を行った。ヒートシールしたフィルムを、 （株）日阪
製作所製ＲＣＳ−４０Ｔを用い、温度１２１℃で３０分
間レトルト処理を行った。レトルト処理前後のヒートシ
ール強度およびヒートシールインパクト強度を測定し
た。また、ヒートシールしたフイルムを、コバルト６０
を用いてγ線を２５ＫＧｙ照射し、照射前後のフィルム
衝撃強度及びヒートシールインパクト強度の測定並びに
ユズ肌の評価を行った。以上の結果を表２、表３および
表４に示す。
よび配合量で、タンブラーで混合した後、（株）神戸製
鋼所製二軸押出機（ＫＴＸ３７型）を用いて、温度１９
０〜２１０℃でペレット化した。得られた各ペレット
を、吉井鉄工（株）製Ｔダイ成形機（口径４０ｍｍφ、
ダイス幅２５０ｍｍ）を用いて、ダイス温度２５０℃で
厚み８０μｍのフイルムを作製した。なお、実施例１で
得られたフィルムのＤＳＣ結晶化曲線を図３に示す。テ
スター産業（株）製ヒートシーラーを用いて、厚み１２
μｍのポリエステルフィルムと得られた各フィルムをド
ライラミネート法で積層し、温度１６０℃および１７０
Ｃ、圧力１９．６ＭＰａ、時間１秒でヒートシール処理
を行った。ヒートシールしたフィルムを、 （株）日阪
製作所製ＲＣＳ−４０Ｔを用い、温度１２１℃で３０分
間レトルト処理を行った。レトルト処理前後のヒートシ
ール強度およびヒートシールインパクト強度を測定し
た。また、ヒートシールしたフイルムを、コバルト６０
を用いてγ線を２５ＫＧｙ照射し、照射前後のフィルム
衝撃強度及びヒートシールインパクト強度の測定並びに
ユズ肌の評価を行った。以上の結果を表２、表３および
表４に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【表３】
【００２７】
【表４】
【００２８】
【発明の効果】本発明のプロピレン系重合体組成物は、
包装材料のヒートシール層として用いた時、レトルト殺
菌処理などによる加熱殺菌によるヒートシール強度の低
下が小さく、低温衝撃強度に優れ、かつ耐放射線性に優
れるので食品包装材料および医療用包装材料として有用
である。
包装材料のヒートシール層として用いた時、レトルト殺
菌処理などによる加熱殺菌によるヒートシール強度の低
下が小さく、低温衝撃強度に優れ、かつ耐放射線性に優
れるので食品包装材料および医療用包装材料として有用
である。
【図１】エチレンープロピレン共重合体の同位体炭素に
よる核磁気共鳴スペクトルの例である。
よる核磁気共鳴スペクトルの例である。
【図２】ポリオレフィンにおける連鎖分布由来の各炭素
の名称を示す図である。
の名称を示す図である。
【図３】本発明のプロピレン系重合体組成物のＤＳＣ結
晶化曲線の例である。
晶化曲線の例である。
Claims (4)
- 【請求項１】（１）示差走査型熱量計を用いて測定され
る結晶化温度曲線において、温度１０５〜１１０℃に主
結晶化ピーク温度（ＴCp1）を有し、温度６５〜８５℃
に副次結晶化ピーク温度（ＴCP2）を有し、かつ、主結
晶化ピーク面積（ＴCA1）に対する副次結晶化ピーク面
積（ＴCA2）の割合（ＡＲ）が４．０％以下であり、
（２）温度２５℃におけるキシレン可溶分（ＸＩ）が１
０〜３０質量％であり、（３）副次結晶化ピーク温度
（ＴCp2）と温度２５℃におけるキシレン可溶分（Ｘ
Ｉ）との関係が式：ＴCP2≦−１．０５ＸＩ＋１０４を
満足することを特徴とするプロピレン系重合体組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）（ａ１）ポリプロピレンブロック
７０〜９５質量％と、（ａ２）プロピレンと炭素数２〜
１２（ただし、３を除く）のα一オレフィンとの共重合
体エラストマーブロック３０〜５質量％からなり、か
つ、極限粘度が３．５〜６．０ｄｌ／ｇであるブロピレ
ン−α−オレフィンブロック共重合体６０〜９５質量％
および（Ｂ）（ｂ１）ポリプロピレンブロック３０〜６
０質量％と、（ｂ２）プロピレンと炭素数２〜１２（た
だし、３を除く）のα一オレフィンとの共重合体エラス
トマーブロック７０〜４０質量％からなる軟質ブロピレ
ン−α−オレフィンブロック共重合体 ４０〜５質量％
からなることを特徴とする請求項１記載のプロピレン系
重合体組成物。 - 【請求項３】 （Ｂ）軟質ブロピレン−α−オレフィン
ブロック共重合体が、下記（イ）及び（ロ）の物性を有
することを特徴とする請求項２記載のプロピレン系重合
体組成物。 （イ）温度２５℃におけるキシレン不溶分は２５〜６５
質量％であり、（ロ）温度２５℃におけるキシレン可溶
分は、（ｉ）２サイトモデルによる平均のプロピレン含
量（ＦP）が２０〜８０モル％、（ii）２サイトモデル
においてプロピレンを優先的に重合する活性点で生成す
る共重合体（ＰH）のプロピレン含量（ＰP）が６０〜９
０モル％および（iii）ＰHが共重合体に占める割合（Ｐ
f 1）が０．６０〜０．９０である - 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記
載のプロピレン系樹脂組成物を加工して得られるフィル
ム。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000021720A JP2000297197A (ja) | 1999-02-08 | 2000-01-26 | プロピレン系重合体組成物及びそのフイルム |
| MYPI20003542A MY136845A (en) | 2000-01-26 | 2000-08-03 | Propylene polymer composition, film thereof, and multilayer laminate |
| CNB008186154A CN1289599C (zh) | 2000-01-26 | 2000-08-04 | 丙烯聚合物组合物、用其制成的膜以及多层层压物 |
| PCT/JP2000/005244 WO2001055258A1 (fr) | 2000-01-26 | 2000-08-04 | Composition polymerique de propylene, film issu de cette composition et stratifie multicouche |
| KR10-2002-7009457A KR100494076B1 (ko) | 2000-01-26 | 2000-08-04 | 프로필렌계 중합체 조성물, 그 필름 및 다층적층체 |
| TW89115876A TWI284139B (en) | 1999-03-09 | 2000-08-07 | Propylene polymer composition, film thereof, and multilayer laminate |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-29831 | 1999-02-08 | ||
| JP2983199 | 1999-02-08 | ||
| JP2000021720A JP2000297197A (ja) | 1999-02-08 | 2000-01-26 | プロピレン系重合体組成物及びそのフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000297197A true JP2000297197A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=26368081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000021720A Pending JP2000297197A (ja) | 1999-02-08 | 2000-01-26 | プロピレン系重合体組成物及びそのフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000297197A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105164A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Showa Denko Plastic Products Co Ltd | 樹脂組成物、それからなるフィルム及び包装容器 |
| WO2003095533A1 (fr) * | 2002-05-10 | 2003-11-20 | Showa Denko Plastic Products Co., Ltd. | Feuilles coulees, leur procede de fabrication, et sacs en etant faits |
| WO2003095551A1 (fr) * | 2002-05-10 | 2003-11-20 | Sun Allomer Ltd. | Composition de resines de polypropylene |
| JP2006152068A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Mitsui Chemicals Inc | ポリプロピレンシートおよびフィルム |
-
2000
- 2000-01-26 JP JP2000021720A patent/JP2000297197A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105164A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Showa Denko Plastic Products Co Ltd | 樹脂組成物、それからなるフィルム及び包装容器 |
| WO2003095533A1 (fr) * | 2002-05-10 | 2003-11-20 | Showa Denko Plastic Products Co., Ltd. | Feuilles coulees, leur procede de fabrication, et sacs en etant faits |
| WO2003095551A1 (fr) * | 2002-05-10 | 2003-11-20 | Sun Allomer Ltd. | Composition de resines de polypropylene |
| JP2006152068A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Mitsui Chemicals Inc | ポリプロピレンシートおよびフィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2310450B1 (en) | Composition based on polypropylene compounds with styrenic based elastomers | |
| EP2831169B1 (en) | Soft polypropylene with improved optical properties | |
| EP2143760B1 (en) | Heterophasic polymer composition providing high sealing strength | |
| JP2009154332A (ja) | 積層体 | |
| WO2002100738A1 (en) | Duplex container | |
| JP4358345B2 (ja) | ポリプロピレン系フィルム及びその多層フィルム | |
| JPH06322193A (ja) | 耐放射線ポリプロピレン樹脂組成物 | |
| JP2001059028A (ja) | プロピレン系樹脂フィルム及びその製造方法 | |
| JP4297546B2 (ja) | 多層積層体 | |
| JP2004027212A (ja) | キャストフィルム及びその製造方法並びにキャストフィルムからなる容器 | |
| TW572958B (en) | Propylene resin film and process for producing the same | |
| JP2000297197A (ja) | プロピレン系重合体組成物及びそのフイルム | |
| JP2003105164A (ja) | 樹脂組成物、それからなるフィルム及び包装容器 | |
| JP2004167905A (ja) | 積層体 | |
| KR100494076B1 (ko) | 프로필렌계 중합체 조성물, 그 필름 및 다층적층체 | |
| JP2012148806A (ja) | プルオープンキャップ部材 | |
| JP2003052791A (ja) | 複室容器 | |
| JP2012097208A (ja) | ４−メチル−１−ペンテン（共）重合体および該重合体から得られるブロー成形体 | |
| JPH107875A (ja) | プロピレン−α−オレフィンブロック共重合体組成物およびその成形体 | |
| JP4287966B2 (ja) | 積層体及びそれからなる医療用袋 | |
| JP2003055479A (ja) | ポリプロピレンフィルム及びその製造方法 | |
| TWI813660B (zh) | 容器 | |
| TWI284139B (en) | Propylene polymer composition, film thereof, and multilayer laminate | |
| JP4906159B2 (ja) | 積層体及び医療用袋 | |
| JP3952533B2 (ja) | ポリオレフィン樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060316 |