JP2000294969A - 高速信号処理装置 - Google Patents
高速信号処理装置Info
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- JP2000294969A JP2000294969A JP11096941A JP9694199A JP2000294969A JP 2000294969 A JP2000294969 A JP 2000294969A JP 11096941 A JP11096941 A JP 11096941A JP 9694199 A JP9694199 A JP 9694199A JP 2000294969 A JP2000294969 A JP 2000294969A
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- signal processing
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 光インタフェースＭＣＭを効率良く冷却す
る。 【解決手段】 複数のＬＳＩを相互に接続して構成され
るＭＣＭ１を１以上備え、このＭＣＭ１相互間あるいは
このＭＣＭ１と他の機器間とを光信号により接続する手
段である多並列光インタコネクションモジュール２を備
え、ＭＣＭ１および多並列光インタコネクションモジュ
ール２および冷却装置４が共通に実装されるフレーム３
が設けられ、フレーム３は、熱伝導良好な材質により形
成されている。ＭＣＭ１、多並列光インタコネクション
モジュール２、冷却装置４およびこれらの構成部品のプ
ラットフォームとなるフレーム３を組合せ、これらの構
成部品は、熱伝導良好な接着剤またはネジ固定またはこ
の二つの接合方法の組合せによって一体化する。
る。 【解決手段】 複数のＬＳＩを相互に接続して構成され
るＭＣＭ１を１以上備え、このＭＣＭ１相互間あるいは
このＭＣＭ１と他の機器間とを光信号により接続する手
段である多並列光インタコネクションモジュール２を備
え、ＭＣＭ１および多並列光インタコネクションモジュ
ール２および冷却装置４が共通に実装されるフレーム３
が設けられ、フレーム３は、熱伝導良好な材質により形
成されている。ＭＣＭ１、多並列光インタコネクション
モジュール２、冷却装置４およびこれらの構成部品のプ
ラットフォームとなるフレーム３を組合せ、これらの構
成部品は、熱伝導良好な接着剤またはネジ固定またはこ
の二つの接合方法の組合せによって一体化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速・大容量のＭ
ＣＭ(Multi Chip Module) に関する。特に、その入出力
信号インタフェースに光信号を使用するＭＣＭに関す
る。
ＣＭ(Multi Chip Module) に関する。特に、その入出力
信号インタフェースに光信号を使用するＭＣＭに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＭＣＭ技術は、半導体集積回路を高密度
に実装するために適した手法である。図７はＭＣＭの従
来の実装構成および接続を示す図であるが、図７に示す
ようにセラミック、半導体、樹脂などの各種基板上に半
導体チップを搭載して構成される。
に実装するために適した手法である。図７はＭＣＭの従
来の実装構成および接続を示す図であるが、図７に示す
ようにセラミック、半導体、樹脂などの各種基板上に半
導体チップを搭載して構成される。
【０００３】ＭＣＭ実装のためにはＭＣＭ基板ごとＱＦ
Ｐ(Quad Flat Package) タイプのパッケージなどに搭載
され、これらのＭＣＭ相互間の接続はプリントボード上
に形成された配線を用いて行われる。また、図７に示す
ように、ＭＣＭ相互間あるいはＭＣＭと他の機器との間
は電気的に接続される。
Ｐ(Quad Flat Package) タイプのパッケージなどに搭載
され、これらのＭＣＭ相互間の接続はプリントボード上
に形成された配線を用いて行われる。また、図７に示す
ように、ＭＣＭ相互間あるいはＭＣＭと他の機器との間
は電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、交換機
のスイッチモジュールのように、その内部に含まれる半
導体集積チップ（以下ＬＳＩと呼ぶ）の信号入出力速度
が高く、しかも、その本数が極めて多い場合には、電気
信号ピンで取り出すことは、高速信号の同時多並列伝送
の観点からある程度の速度とピン数のところで限界に来
るという問題がある。
のスイッチモジュールのように、その内部に含まれる半
導体集積チップ（以下ＬＳＩと呼ぶ）の信号入出力速度
が高く、しかも、その本数が極めて多い場合には、電気
信号ピンで取り出すことは、高速信号の同時多並列伝送
の観点からある程度の速度とピン数のところで限界に来
るという問題がある。
【０００５】さらに、これらのＭＣＭ同士を接続したい
場合には、一旦ＭＣＭをプリントボードに実装し、この
プリントボードより、コネクタによって外部と接続する
方法がとられている。
場合には、一旦ＭＣＭをプリントボードに実装し、この
プリントボードより、コネクタによって外部と接続する
方法がとられている。
【０００６】したがって、ＭＣＭ−Ｃ(MCM-Co-fired)と
呼ばれる技術を用いればＭＣＭ内では非常に高速の信号
伝送ができても、そこから信号を外に出すためには、ク
ロストーク、スキューおよび信号線のインピーダンス制
御の観点から高速信号動作の困難なプリントボードを介
さなくてはならない。
呼ばれる技術を用いればＭＣＭ内では非常に高速の信号
伝送ができても、そこから信号を外に出すためには、ク
ロストーク、スキューおよび信号線のインピーダンス制
御の観点から高速信号動作の困難なプリントボードを介
さなくてはならない。
【０００７】そこで、高速・超多並列信号の入出力を有
するＭＣＭからＭＣＭ内部のＬＳＩが有する信号速度を
低減することなく、外部の装置と比較的長距離でも直
接、光で接続できる光フロントエンドを有する光インタ
フェースＭＣＭという装置が課題解決のために有望と考
えられているが概念のみであり、物を実現するためには
その具体的構成法が必要である。しかも、発熱の大きな
ＬＳＩ集積部と温度によってその波長や出力パワーが変
動し易いレーザ素子を含む光モジュールを一体化するた
めにはこれらの冷却を如何に実現するかが大きな課題で
ある。
するＭＣＭからＭＣＭ内部のＬＳＩが有する信号速度を
低減することなく、外部の装置と比較的長距離でも直
接、光で接続できる光フロントエンドを有する光インタ
フェースＭＣＭという装置が課題解決のために有望と考
えられているが概念のみであり、物を実現するためには
その具体的構成法が必要である。しかも、発熱の大きな
ＬＳＩ集積部と温度によってその波長や出力パワーが変
動し易いレーザ素子を含む光モジュールを一体化するた
めにはこれらの冷却を如何に実現するかが大きな課題で
ある。
【０００８】本発明は、このような背景に行なわれたも
のであって、高速かつ超多並列信号の入出力を有するＭ
ＣＭからＭＣＭ内部のＬＳＩが有する信号速度を低減す
ることなく、外部の装置と比較的長距離でも直接、光で
接続できる光インタフェースマルチチップモジュールと
してのＭＣＭを提供することを目的とする。これによ
り、本発明は、光インタフェースマルチチップモジュー
ルを用いた高速信号処理装置を提供することを目的とす
る。本発明は、光インタフェースＭＣＭを効率良く冷却
することができる高速信号処理装置を提供することを目
的とする。本発明は、組み立て工程を簡単化することが
できる高速信号処理装置を提供することを目的とする。
のであって、高速かつ超多並列信号の入出力を有するＭ
ＣＭからＭＣＭ内部のＬＳＩが有する信号速度を低減す
ることなく、外部の装置と比較的長距離でも直接、光で
接続できる光インタフェースマルチチップモジュールと
してのＭＣＭを提供することを目的とする。これによ
り、本発明は、光インタフェースマルチチップモジュー
ルを用いた高速信号処理装置を提供することを目的とす
る。本発明は、光インタフェースＭＣＭを効率良く冷却
することができる高速信号処理装置を提供することを目
的とする。本発明は、組み立て工程を簡単化することが
できる高速信号処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、具体的構成に
基づく光インタフェースＭＣＭの実現方法を提供するこ
とを最も主要な特徴とする。このとき、冷却構造と一体
化した金属などのフレームをＭＣＭおよび多並列光イン
タコネクションモジュールの位置合わせおよび支持のた
めのプラットフォームとして構成することを特徴とす
る。
基づく光インタフェースＭＣＭの実現方法を提供するこ
とを最も主要な特徴とする。このとき、冷却構造と一体
化した金属などのフレームをＭＣＭおよび多並列光イン
タコネクションモジュールの位置合わせおよび支持のた
めのプラットフォームとして構成することを特徴とす
る。
【００１０】すなわち、本発明は高速信号処理装置であ
って、本発明の特徴とするところは、複数のＬＳＩを相
互に接続して構成されるＭＣＭを１以上備え、このＭＣ
Ｍ相互間あるいはこのＭＣＭと他の機器間とを光信号に
より接続する手段を備え、前記ＭＣＭおよび前記光信号
により接続する手段および冷却手段が共通に実装される
フレームが設けられ、前記フレームは、熱伝導良好な材
質により形成されたところにある。
って、本発明の特徴とするところは、複数のＬＳＩを相
互に接続して構成されるＭＣＭを１以上備え、このＭＣ
Ｍ相互間あるいはこのＭＣＭと他の機器間とを光信号に
より接続する手段を備え、前記ＭＣＭおよび前記光信号
により接続する手段および冷却手段が共通に実装される
フレームが設けられ、前記フレームは、熱伝導良好な材
質により形成されたところにある。
【００１１】このように、熱伝導率良好な材質により形
成されたフレームを介して冷却手段はＭＣＭおよび光信
号により接続する手段からの発熱を吸収することができ
る。前記ＭＣＭの基板は、例えば、セラミック焼成基板
により形成されることにより、熱抵抗が樹脂系基板より
も小さいために、高い冷却性能を期待することができ
る。
成されたフレームを介して冷却手段はＭＣＭおよび光信
号により接続する手段からの発熱を吸収することができ
る。前記ＭＣＭの基板は、例えば、セラミック焼成基板
により形成されることにより、熱抵抗が樹脂系基板より
も小さいために、高い冷却性能を期待することができ
る。
【００１２】前記フレームの材質は、前記基板の熱膨張
係数と近い熱膨張係数を有することが望ましい。これに
より、フレームの熱膨張とともにＭＣＭ基板も同じ程度
に熱膨張するために、基板とフレームとを密着させるた
めの接着面あるいはネジ穴位置の整合性に歪が生じる可
能性を小さくすることができる。また、ＭＣＭ基板と光
信号により接続する手段との電気的接続に用いるボンデ
ィングワイヤなどにかかるストレスを抑制することがで
きる。
係数と近い熱膨張係数を有することが望ましい。これに
より、フレームの熱膨張とともにＭＣＭ基板も同じ程度
に熱膨張するために、基板とフレームとを密着させるた
めの接着面あるいはネジ穴位置の整合性に歪が生じる可
能性を小さくすることができる。また、ＭＣＭ基板と光
信号により接続する手段との電気的接続に用いるボンデ
ィングワイヤなどにかかるストレスを抑制することがで
きる。
【００１３】前記冷却手段は、冷媒により冷却する手段
と、この冷媒を冷却する手段とを備える構成とすること
ができる。これにより、ＭＣＭ基板および光信号により
接続する手段からの発熱が大きいときでも、冷媒により
熱を吸収し、この冷媒を冷却する手段を用いて吸収した
熱を発散させることができる。冷媒により冷却する手段
と、この冷媒を冷却する手段とは互いに離れた位置に取
付けることが可能であるため、冷媒を冷却する手段に
は、ＭＣＭ基板および光信号により接続する手段の配置
位置には取付け不可能であるような大型な放熱器を取付
けることもできる。
と、この冷媒を冷却する手段とを備える構成とすること
ができる。これにより、ＭＣＭ基板および光信号により
接続する手段からの発熱が大きいときでも、冷媒により
熱を吸収し、この冷媒を冷却する手段を用いて吸収した
熱を発散させることができる。冷媒により冷却する手段
と、この冷媒を冷却する手段とは互いに離れた位置に取
付けることが可能であるため、冷媒を冷却する手段に
は、ＭＣＭ基板および光信号により接続する手段の配置
位置には取付け不可能であるような大型な放熱器を取付
けることもできる。
【００１４】前記光信号により接続する手段には、光信
号の送信手段および受信手段が設けられ、前記冷媒によ
り冷却する手段は、前記送信手段から前記受信手段に向
け冷媒を流通させる手段を含むことが望ましい。
号の送信手段および受信手段が設けられ、前記冷媒によ
り冷却する手段は、前記送信手段から前記受信手段に向
け冷媒を流通させる手段を含むことが望ましい。
【００１５】これにより冷媒は、まず比較的発熱量が大
きい送信手段の発熱を吸収し、その後に比較的発熱量が
小さい受信手段の発熱を吸収することになるので、冷媒
の冷却能力を効率よく用いることができる。
きい送信手段の発熱を吸収し、その後に比較的発熱量が
小さい受信手段の発熱を吸収することになるので、冷媒
の冷却能力を効率よく用いることができる。
【００１６】前記光信号により接続する手段は、前記Ｍ
ＣＭの回路の一部として構成することもできる。これに
より、ＭＣＭと光信号により接続する手段との接続にワ
イヤボンディングやＴＡＢ(Tape Autmated Bonding) な
どによる機械的な接合が不要となり、熱膨張によるＭＣ
Ｍと光信号により接続する手段との接合箇所のストレス
を考えなくてもよくなるとともに、組み立て工程を簡単
化することができる。
ＣＭの回路の一部として構成することもできる。これに
より、ＭＣＭと光信号により接続する手段との接続にワ
イヤボンディングやＴＡＢ(Tape Autmated Bonding) な
どによる機械的な接合が不要となり、熱膨張によるＭＣ
Ｍと光信号により接続する手段との接合箇所のストレス
を考えなくてもよくなるとともに、組み立て工程を簡単
化することができる。
【発明の実施の形態】（第一実施例）本発明第一実施例
を図１を参照して説明する。図１は本発明第一実施例の
高速信号処理装置の構成を示す図である。本発明は、高
速信号処理装置であって、図１に示すように、複数のＬ
ＳＩを相互に接続して構成されるＭＣＭ１を１以上備
え、このＭＣＭ１相互間あるいはこのＭＣＭ１と他の機
器間とを光信号により接続する手段である多並列光イン
タコネクションモジュール２を備え、ＭＣＭ１および多
並列光インタコネクションモジュール２および冷却装置
４が共通に実装されるフレーム３が設けられ、フレーム
３は、熱伝導良好な材質により形成されたところにあ
る。
を図１を参照して説明する。図１は本発明第一実施例の
高速信号処理装置の構成を示す図である。本発明は、高
速信号処理装置であって、図１に示すように、複数のＬ
ＳＩを相互に接続して構成されるＭＣＭ１を１以上備
え、このＭＣＭ１相互間あるいはこのＭＣＭ１と他の機
器間とを光信号により接続する手段である多並列光イン
タコネクションモジュール２を備え、ＭＣＭ１および多
並列光インタコネクションモジュール２および冷却装置
４が共通に実装されるフレーム３が設けられ、フレーム
３は、熱伝導良好な材質により形成されたところにあ
る。
【００１７】すなわち、図１に示すように、ＭＣＭ１、
多並列インタコネクションモジュール２、冷却装置４お
よびこれらの構成部品のプラットフォームとなるフレー
ム３を組合せ、これらの構成部品は、熱伝導良好な接着
剤またはネジ固定またはこの二つの接合方法の組合せに
よって一体化する。
多並列インタコネクションモジュール２、冷却装置４お
よびこれらの構成部品のプラットフォームとなるフレー
ム３を組合せ、これらの構成部品は、熱伝導良好な接着
剤またはネジ固定またはこの二つの接合方法の組合せに
よって一体化する。
【００１８】本発明第一実施例によれば、ＭＣＭ１と多
並列光インタコネクションモジュール２とが熱伝導良好
な金属製のフレーム３をプラットフォームとして一体化
された後に冷却装置４と接しているため、発熱量の大き
なＭＣＭ１と温度上昇がその特性に悪影響を与える多並
列光インタコネクションモジュール２の光素子部分の冷
却を同時に効率的に行なうことが可能となる。
並列光インタコネクションモジュール２とが熱伝導良好
な金属製のフレーム３をプラットフォームとして一体化
された後に冷却装置４と接しているため、発熱量の大き
なＭＣＭ１と温度上昇がその特性に悪影響を与える多並
列光インタコネクションモジュール２の光素子部分の冷
却を同時に効率的に行なうことが可能となる。
【００１９】（第二実施例）本発明第二実施例を図２を
参照して説明する。図２は本発明第二実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第一実施に示す
構成を実現するためには、図２に示すように、ＭＣＭ１
の基板材質として掛脂系基板、半導体基板、セラミック
基板などを用いる方法が考えられるが、本発明第二実施
例は、このＭＣＭ１を実現するに当たりセラミック基板
を用いる。セラミック基板を用いることにより、高速信
号伝送が可能で、小型の終端抵抗の形成が可能であり、
熱抵抗が掛脂系基板よりも小さく高い冷却性能が期待で
きる。
参照して説明する。図２は本発明第二実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第一実施に示す
構成を実現するためには、図２に示すように、ＭＣＭ１
の基板材質として掛脂系基板、半導体基板、セラミック
基板などを用いる方法が考えられるが、本発明第二実施
例は、このＭＣＭ１を実現するに当たりセラミック基板
を用いる。セラミック基板を用いることにより、高速信
号伝送が可能で、小型の終端抵抗の形成が可能であり、
熱抵抗が掛脂系基板よりも小さく高い冷却性能が期待で
きる。
【００２０】（第三実施例）本発明第三実施例を図３を
参照して説明する。図３は本発明第三実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第三実施例は、
図３に示すように、プラットフォームとなるフレーム３
の材質として、ＭＣＭ１の基板材質の熱膨張係数と近い
材質を用いて構成する。本発明第三実施例によれば、Ｍ
ＣＭ１の基板の熱膨張係数とフレーム３の熱膨張係数を
近くすることによって、組み立て工程や動作中に装置全
体の温度変動があった場合でもＭＣＭ１とフレーム３と
の接合面にかかるストレスやＭＣＭ１と多並列光インタ
コネクションモジュール２を電気的に接続しているボン
ディングワイヤなどにかかるストレスを抑制することが
できる。
参照して説明する。図３は本発明第三実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第三実施例は、
図３に示すように、プラットフォームとなるフレーム３
の材質として、ＭＣＭ１の基板材質の熱膨張係数と近い
材質を用いて構成する。本発明第三実施例によれば、Ｍ
ＣＭ１の基板の熱膨張係数とフレーム３の熱膨張係数を
近くすることによって、組み立て工程や動作中に装置全
体の温度変動があった場合でもＭＣＭ１とフレーム３と
の接合面にかかるストレスやＭＣＭ１と多並列光インタ
コネクションモジュール２を電気的に接続しているボン
ディングワイヤなどにかかるストレスを抑制することが
できる。
【００２１】（第四実施例）本発明第四実施例を図４を
参照して説明する。図４は本発明第四実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第四実施例は、
図４（ａ）に示すように、ＭＣＭ１および多並列光イン
タコネクションモジュール２のプラットフォームである
フレーム３に接続された冷却装置４に埋め込まれた冷媒
管１３中に冷媒を流動させ、図４（ｂ）に示すように、
冷却装置４に接続された冷却パイプ７により接続され、
離れたところに配置された図示しない放熱部における熱
交換によって冷却する構成である。本発明第四実施例に
よれば、空冷のために必要とされる放熱フィンが不要で
あり、コンパクトかつ性能の高い冷却が可能となる。さ
らに、多並列光インタコネクションモジュール２は、光
結合部を含むため、完全にモジュール自体が封止されて
いない場合は、強制空冷で風が部品結合部に当たること
は望ましくなく、このような構成の冷却を使用すること
により高速信号処理装置の光結合部分の信頼性を高める
ことができる。
参照して説明する。図４は本発明第四実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第四実施例は、
図４（ａ）に示すように、ＭＣＭ１および多並列光イン
タコネクションモジュール２のプラットフォームである
フレーム３に接続された冷却装置４に埋め込まれた冷媒
管１３中に冷媒を流動させ、図４（ｂ）に示すように、
冷却装置４に接続された冷却パイプ７により接続され、
離れたところに配置された図示しない放熱部における熱
交換によって冷却する構成である。本発明第四実施例に
よれば、空冷のために必要とされる放熱フィンが不要で
あり、コンパクトかつ性能の高い冷却が可能となる。さ
らに、多並列光インタコネクションモジュール２は、光
結合部を含むため、完全にモジュール自体が封止されて
いない場合は、強制空冷で風が部品結合部に当たること
は望ましくなく、このような構成の冷却を使用すること
により高速信号処理装置の光結合部分の信頼性を高める
ことができる。
【００２２】（第五実施例）本発明第五実施例を図５を
参照して説明する。図５は本発明第五実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第五実施例は、
図５に示すように、高速信号処理装置の冷却装置４の中
を流動する冷媒の方向を、高い冷却能力の要求される多
並列光インタコネクションモジュール２のレーザを含む
送信側の方を上流にして先に冷却し、多並列光インタコ
ネクションモジュール２の受信側を下流にして後に冷却
するするように多並列光インタコネクションモジュール
２の配置および冷媒の流れる方向を決定する。本発明第
五実施例によれば、必要以上に冷却装置の能力を向上さ
せることなくモジュール全体を効率良く冷却することが
できる。
参照して説明する。図５は本発明第五実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第五実施例は、
図５に示すように、高速信号処理装置の冷却装置４の中
を流動する冷媒の方向を、高い冷却能力の要求される多
並列光インタコネクションモジュール２のレーザを含む
送信側の方を上流にして先に冷却し、多並列光インタコ
ネクションモジュール２の受信側を下流にして後に冷却
するするように多並列光インタコネクションモジュール
２の配置および冷媒の流れる方向を決定する。本発明第
五実施例によれば、必要以上に冷却装置の能力を向上さ
せることなくモジュール全体を効率良く冷却することが
できる。
【００２３】（第六実施例）本発明第六実施例を図６を
参照して説明する。図６は本発明第六実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第六実施例は、
図６に示すように、他実施例で示した多並列光インタコ
ネクションモジュール２、ＭＣＭ１、フレーム３および
フレーム３全体を冷却する冷却装置４をＭＣＭ基板８に
一体化した構成である。一体化には、発光／受光素子１
０、電気／光変換（Ｅ／Ｏ変換）または光／電気変換
（Ｏ／Ｅ変換）ＬＳＩ１１および機能ＬＳＩ１２を用い
る。
参照して説明する。図６は本発明第六実施例の高速信号
処理装置の構成を示す図である。本発明第六実施例は、
図６に示すように、他実施例で示した多並列光インタコ
ネクションモジュール２、ＭＣＭ１、フレーム３および
フレーム３全体を冷却する冷却装置４をＭＣＭ基板８に
一体化した構成である。一体化には、発光／受光素子１
０、電気／光変換（Ｅ／Ｏ変換）または光／電気変換
（Ｏ／Ｅ変換）ＬＳＩ１１および機能ＬＳＩ１２を用い
る。
【００２４】本発明第五の実施例によれば、ＭＣＭ基板
８上で、他実施例で示した多並列光インタコネクション
モジュール２がＭＣＭの一部として一体化されているた
め、両者の結合に際し、ワイヤボンディングやＴＡＢな
どによる機械的な接合が不要となり、他実施例における
ＭＣＭ１と多並列光インタコネクションモジュール２と
の接合箇所のストレスを考えなくてもよくなるととも
に、組み立て工程の簡素化が可能となる。
８上で、他実施例で示した多並列光インタコネクション
モジュール２がＭＣＭの一部として一体化されているた
め、両者の結合に際し、ワイヤボンディングやＴＡＢな
どによる機械的な接合が不要となり、他実施例における
ＭＣＭ１と多並列光インタコネクションモジュール２と
の接合箇所のストレスを考えなくてもよくなるととも
に、組み立て工程の簡素化が可能となる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高速かつ超多並列信号の入出力を有するＭＣＭからＭＣ
Ｍ内部のＬＳＩが有する信号速度を低減することなく、
外部の装置と比較的長距離でも直接に光で接続できる光
インタフェースＭＣＭを実現し、光インタフェースＭＣ
Ｍを用いた高速信号処理装置を実現することができる。
このような高速信号処理装置の実現に際し、本発明によ
れば、光インタフェースＭＣＭを効率良く冷却し、組み
立て工程を簡単化することができる。
高速かつ超多並列信号の入出力を有するＭＣＭからＭＣ
Ｍ内部のＬＳＩが有する信号速度を低減することなく、
外部の装置と比較的長距離でも直接に光で接続できる光
インタフェースＭＣＭを実現し、光インタフェースＭＣ
Ｍを用いた高速信号処理装置を実現することができる。
このような高速信号処理装置の実現に際し、本発明によ
れば、光インタフェースＭＣＭを効率良く冷却し、組み
立て工程を簡単化することができる。
【図１】本発明第一実施例の高速信号処理装置の構成を
示す図。
示す図。
【図２】本発明第二実施例の高速信号処理装置の構成を
示す図。
示す図。
【図３】本発明第三実施例の高速信号処理装置の構成を
示す図。
示す図。
【図４】本発明第四実施例の高速信号処理装置の構成を
示す図。
示す図。
【図５】本発明第五実施例の高速信号処理装置の構成を
示す図。
示す図。
【図６】本発明第六実施例の高速信号処理装置の構成を
示す図。
示す図。
【図７】ＭＣＭの従来の実装構成および接続を示す図。
１ ＭＣＭ ２ 多並列光インタコネクションモジュール ３ フレーム ４ 冷却装置 ５ 供電／制御線コネクタ ６ ボンディングワイヤ ７ 冷却パイプ ８ ＭＣＭ基板 ９ 光モジュール部 １０ 発光／受光素子 １１ Ｅ／ＯまたはＯ／Ｅ変換ＬＳＩ １２ 機能ＬＳＩ １３ 冷媒管
Claims (6)
- 【請求項１】 複数のＬＳＩを相互に接続して構成され
るＭＣＭ(Multi ChipModule) を１以上備え、このＭＣ
Ｍ相互間あるいはこのＭＣＭと他の機器間とを光信号に
より接続する手段を備え、 前記ＭＣＭおよび前記光信号により接続する手段および
冷却手段が共通に実装されるフレームが設けられ、 前記フレームは、熱伝導良好な材質により形成されたこ
とを特徴とする高速信号処理装置。 - 【請求項２】 前記ＭＣＭの基板は、セラミック焼成基
板により形成された請求項１記載の高速信号処理装置。 - 【請求項３】 前記フレームの材質は、前記基板の熱膨
張係数と近い熱膨張係数を有する請求項１記載の高速信
号処理装置。 - 【請求項４】 前記冷却手段は、冷媒により冷却する手
段と、この冷媒を冷却する手段とを備えた請求項１記載
の高速信号処理装置。 - 【請求項５】 前記光信号により接続する手段には、光
信号の送信手段および受信手段が設けられ、 前記冷媒により冷却する手段は、前記送信手段から前記
受信手段に向け冷媒を流通させる手段を含む請求項４記
載の高速信号処理装置。 - 【請求項６】 前記光信号により接続する手段は、前記
ＭＣＭの回路の一部として構成された請求項１記載の高
速信号処理装置。
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|---|---|---|---|
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| JP09694199A JP3640833B2 (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 高速信号処理装置 |
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| JP09694199A Expired - Fee Related JP3640833B2 (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 高速信号処理装置 |
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| JP (1) | JP3640833B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009104558A1 (ja) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | 日本電気株式会社 | 光インターコネクション装置 |
-
1999
- 1999-04-02 JP JP09694199A patent/JP3640833B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009104558A1 (ja) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | 日本電気株式会社 | 光インターコネクション装置 |
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