JP2000293269A - ユニバーサル保持機構およびそのホルダ - Google Patents
ユニバーサル保持機構およびそのホルダInfo
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- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
- H05K7/1431—Retention mechanisms for CPU modules
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】対向する外側から保持機構にＣＰＵモジュール
を組み立てることを容易とするユニバーサル保持機構 【解決手段】ＣＰＵモジュール３０を保持する一対のホ
ルダ１０を備え、これらの各ホルダは、主基板にホルダ
を固定するベース部材１２と、主壁１４２を有しかつこ
のベース部材に回転可能に結合される保持部材１４と、
この保持部材と一体的に形成され、主壁の一側に配置さ
れ、ＣＰＵモジュール３０をこのＣＰＵモジュールの前
側および後側から係止する少なくとも１のラッチ１４４
と、主壁１４２に形成されてＣＰＵモジュール３０をロ
ックする位置決め手段１４６と、主壁上に保持部材と一
体的に形成され、ＣＰＵモジュールを挿入したときに、
ラッチと協働してこのＣＰＵモジュールを案内する可撓
性リブ１４８とを備える。
を組み立てることを容易とするユニバーサル保持機構 【解決手段】ＣＰＵモジュール３０を保持する一対のホ
ルダ１０を備え、これらの各ホルダは、主基板にホルダ
を固定するベース部材１２と、主壁１４２を有しかつこ
のベース部材に回転可能に結合される保持部材１４と、
この保持部材と一体的に形成され、主壁の一側に配置さ
れ、ＣＰＵモジュール３０をこのＣＰＵモジュールの前
側および後側から係止する少なくとも１のラッチ１４４
と、主壁１４２に形成されてＣＰＵモジュール３０をロ
ックする位置決め手段１４６と、主壁上に保持部材と一
体的に形成され、ＣＰＵモジュールを挿入したときに、
ラッチと協働してこのＣＰＵモジュールを案内する可撓
性リブ１４８とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は保持機構に関し、特
に中央処理ユニット（ＣＰＵ）を保持するユニバーサル
保持機構（ＵＲＭ）に関し、ＳＥＣＣ I，ＳＥＣＣ II
あるいはＳＥＰＰ形式のＣＰＵに用いることができ、Ｃ
ＰＵモジュールをこの保持機構内に挿入及び／又は取外
しの際の拡張された取扱いスペース（maneuvering roo
m）を提供し、オンラインインストレーション及び保守
作業を容易とするものである。
に中央処理ユニット（ＣＰＵ）を保持するユニバーサル
保持機構（ＵＲＭ）に関し、ＳＥＣＣ I，ＳＥＣＣ II
あるいはＳＥＰＰ形式のＣＰＵに用いることができ、Ｃ
ＰＵモジュールをこの保持機構内に挿入及び／又は取外
しの際の拡張された取扱いスペース（maneuvering roo
m）を提供し、オンラインインストレーション及び保守
作業を容易とするものである。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】コンピュータ装置に欠かす
ことのできないＣＰＵモジュールは、通常、主基板に固
定された保持機構のセットにより、コンピュータの主基
板に接続される。
ことのできないＣＰＵモジュールは、通常、主基板に固
定された保持機構のセットにより、コンピュータの主基
板に接続される。
【０００３】ＣＰＵモジュールの絶え間ない研究および
開発により、市販のＣＰＵモジュールは、現在ではＳＥ
ＣＣ I、ＳＥＣＣ IIおよびＳＥＰＰ形式に分類されて
いる。これらのＳＥＣＣ I形式のＣＰＵモジュールは、
ＣＰＵモジュールの対向する上側部に設けられたロック
手段により対応する保持機構に固定され、ＳＥＣＣ II
およびＳＥＰＰ形式のＣＰＵモジュールは、ＣＰＵモジ
ュール用放熱フィン上に形成されたロック面により、対
応する保持機構に固定されることがコンピュータ製造業
者に知られている。種々の形式のＣＰＵモジュールをロ
ックする種々のロック構造により、コンピュータ製造業
者は種々のＣＰＵモジュールに対応する種々の保持機構
を用いる必要があり、これにより、貯蔵コストが増大す
る。
開発により、市販のＣＰＵモジュールは、現在ではＳＥ
ＣＣ I、ＳＥＣＣ IIおよびＳＥＰＰ形式に分類されて
いる。これらのＳＥＣＣ I形式のＣＰＵモジュールは、
ＣＰＵモジュールの対向する上側部に設けられたロック
手段により対応する保持機構に固定され、ＳＥＣＣ II
およびＳＥＰＰ形式のＣＰＵモジュールは、ＣＰＵモジ
ュール用放熱フィン上に形成されたロック面により、対
応する保持機構に固定されることがコンピュータ製造業
者に知られている。種々の形式のＣＰＵモジュールをロ
ックする種々のロック構造により、コンピュータ製造業
者は種々のＣＰＵモジュールに対応する種々の保持機構
を用いる必要があり、これにより、貯蔵コストが増大す
る。
【０００４】上述の問題を解決するため、ＣＰＵ製造業
者はユニバーサル保持機構（ＵＲＭ）の基準を定めてお
り、これは、ＳＥＣＣ I，ＳＥＣＣ IIあるいはＳＥＰ
Ｐ形式のいずれかのＣＰＵモジュールに適合する保持機
構を必要とする。
者はユニバーサル保持機構（ＵＲＭ）の基準を定めてお
り、これは、ＳＥＣＣ I，ＳＥＣＣ IIあるいはＳＥＰ
Ｐ形式のいずれかのＣＰＵモジュールに適合する保持機
構を必要とする。
【０００５】しかし、市販のＵＲＭは通常は大き過ぎ、
折り曲げおよび積重ねることはほとんど不可能であり、
したがって、より多くの包装材料および出荷（shippin
g）スペースを必要とする。更に、市販のＵＲＭは、通
常は、ユーザが保持機構の対向する外側からＣＰＵモジ
ュールを組立て、ＣＰＵモジュールのロック面上にラッ
チ係合する必要がある。しかし、スペースを少なくし、
コストを低減するために、主基板のレイアウトはほとん
どのコンピュータ素子が互いに当接するように設計され
るのが一般的であり、したがって、保持機構の外側に他
のコンピュータ素子が配置されることが極めて一般的で
ある。したがって、このような主基板のレイアウトは、
保持機構の対向する外側から保持機構にＣＰＵモジュー
ルを組み立てることを困難なものとし、更に、ＣＰＵモ
ジュールの挿入及び／又は取外しの際の取扱いスペース
を減少する。
折り曲げおよび積重ねることはほとんど不可能であり、
したがって、より多くの包装材料および出荷（shippin
g）スペースを必要とする。更に、市販のＵＲＭは、通
常は、ユーザが保持機構の対向する外側からＣＰＵモジ
ュールを組立て、ＣＰＵモジュールのロック面上にラッ
チ係合する必要がある。しかし、スペースを少なくし、
コストを低減するために、主基板のレイアウトはほとん
どのコンピュータ素子が互いに当接するように設計され
るのが一般的であり、したがって、保持機構の外側に他
のコンピュータ素子が配置されることが極めて一般的で
ある。したがって、このような主基板のレイアウトは、
保持機構の対向する外側から保持機構にＣＰＵモジュー
ルを組み立てることを困難なものとし、更に、ＣＰＵモ
ジュールの挿入及び／又は取外しの際の取扱いスペース
を減少する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のユニバーサル保持機構（ＵＲＭ）は、主基板に固定
され、その間にＣＰＵモジュールを保持する一対のホル
ダを備え、これらの各ホルダは、主基板にホルダを固定
するベース部材と、主壁を有しかつこのベース部材に回
転可能に結合される保持部材と、この保持部材と一体的
に形成され、主壁の一側に配置され、ＣＰＵモジュール
をこのCPUモジュールの前側および後側から係止する少
なくとも１のラッチと、主壁に形成されてＣＰＵモジュ
ールをロックする位置決め手段と、主壁上に保持部材と
一体的に形成され、ＣＰＵモジュールを挿入したとき
に、ラッチと協働してこのＣＰＵモジュールを案内する
可撓性リブと、を備える。
明のユニバーサル保持機構（ＵＲＭ）は、主基板に固定
され、その間にＣＰＵモジュールを保持する一対のホル
ダを備え、これらの各ホルダは、主基板にホルダを固定
するベース部材と、主壁を有しかつこのベース部材に回
転可能に結合される保持部材と、この保持部材と一体的
に形成され、主壁の一側に配置され、ＣＰＵモジュール
をこのCPUモジュールの前側および後側から係止する少
なくとも１のラッチと、主壁に形成されてＣＰＵモジュ
ールをロックする位置決め手段と、主壁上に保持部材と
一体的に形成され、ＣＰＵモジュールを挿入したとき
に、ラッチと協働してこのＣＰＵモジュールを案内する
可撓性リブと、を備える。
【０００７】この本発明のユニバーサル保持機構による
と、例えば２５mmに過ぎない折り曲げ高さに折り曲げ可
能な構造を有することにより、包装材料の節約および輸
送スペースの減少を図ることができる。
と、例えば２５mmに過ぎない折り曲げ高さに折り曲げ可
能な構造を有することにより、包装材料の節約および輸
送スペースの減少を図ることができる。
【０００８】更に本発明のユニバーサル保持機構による
と、ＣＰＵモジュールの前側および後側からこのＣＰＵ
モジュールのロック面を係止および解放し、これによ
り、ＣＰＵモジュールの挿入及び／又は解放の際の操作
スペースを拡大し、オンライン実装（on-line installa
tion）及び保守作業が容易となる。
と、ＣＰＵモジュールの前側および後側からこのＣＰＵ
モジュールのロック面を係止および解放し、これによ
り、ＣＰＵモジュールの挿入及び／又は解放の際の操作
スペースを拡大し、オンライン実装（on-line installa
tion）及び保守作業が容易となる。
【０００９】本発明の他の特徴および利点は、添付図面
を参照する以下の説明から明らかとなる。
を参照する以下の説明から明らかとなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明の好ま
しい実施形態によるユニバーサル保持機構のホルダ１０
の内側および外側の斜視図を示す。本明細書中の「内
側」とは、ホルダ１０あるいは保持機構の挿入対象物が
接触する側を指し、また、本明細書中の「外側」とは、
ホルダ１０あるいは保持機構の挿入対象物が接触しない
側を指す。図２は、図１の斜視方向からは見ることので
きないホルダ１０の外側を示す。
しい実施形態によるユニバーサル保持機構のホルダ１０
の内側および外側の斜視図を示す。本明細書中の「内
側」とは、ホルダ１０あるいは保持機構の挿入対象物が
接触する側を指し、また、本明細書中の「外側」とは、
ホルダ１０あるいは保持機構の挿入対象物が接触しない
側を指す。図２は、図１の斜視方向からは見ることので
きないホルダ１０の外側を示す。
【００１１】図３に示すように、本実施形態におけるユ
ニバーサル保持機構１は、互いに離隔しかつ主基板（図
示しない）に固定される一対のホルダ１０を備える。保
持機構１のセットは、互いに対向させて主基板に固定さ
れる一対のホルダ１０を有するため、モールド成形のコ
ストを低減するためには、ホルダ１０の対の双方を図１
および図２の実施形態に示すように、対称に形成するこ
とができる。一方、別個のモールドを用いて、鏡像構造
（mirror constructions）を有する一対のホルダを形成
し、原材料を低減することもできる。
ニバーサル保持機構１は、互いに離隔しかつ主基板（図
示しない）に固定される一対のホルダ１０を備える。保
持機構１のセットは、互いに対向させて主基板に固定さ
れる一対のホルダ１０を有するため、モールド成形のコ
ストを低減するためには、ホルダ１０の対の双方を図１
および図２の実施形態に示すように、対称に形成するこ
とができる。一方、別個のモールドを用いて、鏡像構造
（mirror constructions）を有する一対のホルダを形成
し、原材料を低減することもできる。
【００１２】以下の説明は、対称構造を有する一対のホ
ルダ１０に関するものであり、当該分野における技術者
であれば、ここに記載の特徴を具体化し、鏡像構造を有
するホルダの対を確実に形成することが可能である。
ルダ１０に関するものであり、当該分野における技術者
であれば、ここに記載の特徴を具体化し、鏡像構造を有
するホルダの対を確実に形成することが可能である。
【００１３】図１および図２を参照すると、各ホルダ１
０は、ホルダ１０を主基板に固定するベース部材１２
と、主壁１４２を有しかつベース部材に回転可能に結合
される保持部材１４とを有する。この保持部材１４は、
一体的に形成されかつ主壁１４２の対向側部に配置され
た一対のラッチ１４４を備え、これらのラッチ１４４の
対向する内側部にはそれぞれ上縁部にフック１４４１を
形成され、更に、保持部材１４の主壁１４２に形成され
たロック手段１４６と、主壁１４２上で保持部材１４と
一体的に形成されかつラッチ１４４から離隔して固定間
隙（fixed gap）を形成する可撓性リブ１４８とを備え
る。
０は、ホルダ１０を主基板に固定するベース部材１２
と、主壁１４２を有しかつベース部材に回転可能に結合
される保持部材１４とを有する。この保持部材１４は、
一体的に形成されかつ主壁１４２の対向側部に配置され
た一対のラッチ１４４を備え、これらのラッチ１４４の
対向する内側部にはそれぞれ上縁部にフック１４４１を
形成され、更に、保持部材１４の主壁１４２に形成され
たロック手段１４６と、主壁１４２上で保持部材１４と
一体的に形成されかつラッチ１４４から離隔して固定間
隙（fixed gap）を形成する可撓性リブ１４８とを備え
る。
【００１４】保持部材１４は、更に、ラッチ１４４の近
部で主壁１４２の対向側部から延び、主壁１４２とほぼ
垂直な方向に、ホルダ１０の内側に向けて延び、可撓性
リブ１４８から離隔し、固定間隙を有する案内溝１５０
を形成する一対の側壁１４５を形成することもできる。
部で主壁１４２の対向側部から延び、主壁１４２とほぼ
垂直な方向に、ホルダ１０の内側に向けて延び、可撓性
リブ１４８から離隔し、固定間隙を有する案内溝１５０
を形成する一対の側壁１４５を形成することもできる。
【００１５】位置決め手段１４６は、全体的に方形形状
の孔で形成してあり、通常のＳＥＣＣ I形式のＣＰＵモ
ジュールに設けられたロック手段を収容する。
の孔で形成してあり、通常のＳＥＣＣ I形式のＣＰＵモ
ジュールに設けられたロック手段を収容する。
【００１６】可撓性リブ１４８は、主壁１４２の外側に
配置され、後述する機能を有する弾性ピボット１４８１
を有するのが好ましい。
配置され、後述する機能を有する弾性ピボット１４８１
を有するのが好ましい。
【００１７】図1および図２に示すように、ホルダ１０
のベース部材１２は、主基板に設けられた一対の開口
（図示しない）に対応する一対の貫通孔１２２を形成さ
れ、ホルダ１０は、一対のピン１２４を貫通孔１２２お
よび主基板に設けられた開口に挿通することにより、主
基板に固定することができる。例えば熱溶融接着剤（he
at-fusion adhesive）等の通常の接着剤、ボルトおよび
締まり嵌め等、他の通常の固定手段を用いてホルダ１０
を主基板に固定することも可能である。
のベース部材１２は、主基板に設けられた一対の開口
（図示しない）に対応する一対の貫通孔１２２を形成さ
れ、ホルダ１０は、一対のピン１２４を貫通孔１２２お
よび主基板に設けられた開口に挿通することにより、主
基板に固定することができる。例えば熱溶融接着剤（he
at-fusion adhesive）等の通常の接着剤、ボルトおよび
締まり嵌め等、他の通常の固定手段を用いてホルダ１０
を主基板に固定することも可能である。
【００１８】ベース部材１２には、保持部材１４の底部
に形成された回転軸１４１を収容する一対のピボット開
口１２１を形成し、保持部材１４をベース部材１２に対
して回転可能とすることもできる。ピボット開口１２１
には、更に、上端部に傾斜面１２１１を形成し、ピボッ
ト開口１２１内への回転軸１４１の挿入を容易にするこ
とができる。図３では、右側に位置するホルダ１４が折
り曲げられた状態を示し、点線はホルダ１０の展開（直
立）状態を示す。図３に示すホルダ１０の全高は、折り
曲げ後、２５mmあるいはこれ以下の高さとすることがで
きる。
に形成された回転軸１４１を収容する一対のピボット開
口１２１を形成し、保持部材１４をベース部材１２に対
して回転可能とすることもできる。ピボット開口１２１
には、更に、上端部に傾斜面１２１１を形成し、ピボッ
ト開口１２１内への回転軸１４１の挿入を容易にするこ
とができる。図３では、右側に位置するホルダ１４が折
り曲げられた状態を示し、点線はホルダ１０の展開（直
立）状態を示す。図３に示すホルダ１０の全高は、折り
曲げ後、２５mmあるいはこれ以下の高さとすることがで
きる。
【００１９】図１を参照すると、ベース部材１２は、更
にその底部に切込み部（indent）１２６を形成され、対
応するスロットコネクタ（図４から図７）を収容する。
にその底部に切込み部（indent）１２６を形成され、対
応するスロットコネクタ（図４から図７）を収容する。
【００２０】図２を参照すると、ベース部材１２は、そ
の外側底部に少なくとも１の凹部１２３を形成すること
ができる。凹部１２３は、保持部材１４の外底部に形成
されたフィンガ１４３と協働する頂部縁部１２３１を有
し、保持部材１４がその折り曲げられた上体から展開状
態に回転されたときに、フィンガ１４２が凹部１２３の
頂部縁部１２３１を把持する。フィンガ１４３と頂部縁
部１２３１との間の摩擦により「クリック」音を形成
し、折り曲げ部材がその完全展開状態となったことをユ
ーザが確認できることが好ましい。頂部縁部１２３１に
は、更に傾斜面１２３１ａを形成し、フィンガ１４３が
頂部縁部１２３１を容易に把持ができるようにしてもよ
い。
の外側底部に少なくとも１の凹部１２３を形成すること
ができる。凹部１２３は、保持部材１４の外底部に形成
されたフィンガ１４３と協働する頂部縁部１２３１を有
し、保持部材１４がその折り曲げられた上体から展開状
態に回転されたときに、フィンガ１４２が凹部１２３の
頂部縁部１２３１を把持する。フィンガ１４３と頂部縁
部１２３１との間の摩擦により「クリック」音を形成
し、折り曲げ部材がその完全展開状態となったことをユ
ーザが確認できることが好ましい。頂部縁部１２３１に
は、更に傾斜面１２３１ａを形成し、フィンガ１４３が
頂部縁部１２３１を容易に把持ができるようにしてもよ
い。
【００２１】図４および図５は、ＳＥＣＣ I形式のＣＰ
Ｕモジュール（以下ＳＥＣＣ I ＣＰＵという）３０の
挿入前および挿入後のユニバーサル保持機構の斜視図で
ある。このＳＥＣＣ I ＣＰＵ３０はその対向する上側
部に通常のロック手段３２を設けられており、このロッ
ク手段３２を操作するために、レバー３４がロック手段
３２に接続されている。
Ｕモジュール（以下ＳＥＣＣ I ＣＰＵという）３０の
挿入前および挿入後のユニバーサル保持機構の斜視図で
ある。このＳＥＣＣ I ＣＰＵ３０はその対向する上側
部に通常のロック手段３２を設けられており、このロッ
ク手段３２を操作するために、レバー３４がロック手段
３２に接続されている。
【００２２】図４および図５に示すように、保持機構１
のホルダ１０の対には、これらのホルダ１０間でＳＥＣ
Ｃ Ｉ ＣＰＵ３０に適合するスロットコネクタ２０を固
定される。ＳＥＣＣ Ｉ ＣＰＵ３０を保持機構１のホル
ダ１０の間に挿入するため、最初に、ＳＥＣＣ Ｉ ＣＰ
Ｕ３０を保持部材１４に沿ってスロットコネクタ２０に
向け、すなわち図４の矢印で示す方向に挿入し、これに
より、可撓性リブ１４８と接触させる。ＳＥＣＣ Ｉ Ｃ
ＰＵ３０を押圧すると、可撓性リブ１４８は変形し、そ
の可撓性により、弾性ピボット１４８１の周りをホルダ
１０の外側に向けて移動する（図５参照）。ＳＥＣＣ
Ｉ ＣＰＵ３０が所定位置に挿入された後、その対向す
る上側部に設けられたロック手段３２がホルダ１４の位
置決め手段１４６を把持し、図５に示すように、ＳＥＣ
Ｃ Ｉ ＣＰＵ３０の上方移動を阻止する。
のホルダ１０の対には、これらのホルダ１０間でＳＥＣ
Ｃ Ｉ ＣＰＵ３０に適合するスロットコネクタ２０を固
定される。ＳＥＣＣ Ｉ ＣＰＵ３０を保持機構１のホル
ダ１０の間に挿入するため、最初に、ＳＥＣＣ Ｉ ＣＰ
Ｕ３０を保持部材１４に沿ってスロットコネクタ２０に
向け、すなわち図４の矢印で示す方向に挿入し、これに
より、可撓性リブ１４８と接触させる。ＳＥＣＣ Ｉ Ｃ
ＰＵ３０を押圧すると、可撓性リブ１４８は変形し、そ
の可撓性により、弾性ピボット１４８１の周りをホルダ
１０の外側に向けて移動する（図５参照）。ＳＥＣＣ
Ｉ ＣＰＵ３０が所定位置に挿入された後、その対向す
る上側部に設けられたロック手段３２がホルダ１４の位
置決め手段１４６を把持し、図５に示すように、ＳＥＣ
Ｃ Ｉ ＣＰＵ３０の上方移動を阻止する。
【００２３】ＳＥＣＣ Ｉ ＣＰＵ３０を保持機構１から
解放する場合は、最初に、ロック手段３２に接続された
レバー３４をＳＥＣＣ Ｉ ＣＰＵ３０の外側に向け、す
なわち図５に矢印で示す方向に押圧し、ロック手段３２
を位置決め手段１４６から分離し、この後、ＳＥＣＣ
Ｉ ＣＰＵ３０をスロットコネクタ２０の反対方向に向
けて引張る。ＳＥＣＣ Ｉ ＣＰＵ３０が所定の高さまで
引張られると、可撓性リブ１４８を押圧しなくなり、こ
の可撓性リブ１４８は弾性ピボット１４８１の周りをホ
ルダ１０の内側に向けて移動し、その元の形状に戻る。
解放する場合は、最初に、ロック手段３２に接続された
レバー３４をＳＥＣＣ Ｉ ＣＰＵ３０の外側に向け、す
なわち図５に矢印で示す方向に押圧し、ロック手段３２
を位置決め手段１４６から分離し、この後、ＳＥＣＣ
Ｉ ＣＰＵ３０をスロットコネクタ２０の反対方向に向
けて引張る。ＳＥＣＣ Ｉ ＣＰＵ３０が所定の高さまで
引張られると、可撓性リブ１４８を押圧しなくなり、こ
の可撓性リブ１４８は弾性ピボット１４８１の周りをホ
ルダ１０の内側に向けて移動し、その元の形状に戻る。
【００２４】図６および図７は、ＳＥＰＰ形式のＣＰＵ
モジュール（以下ＳＥＰＰ ＣＰＵという）５０を挿入
する前および後のユニバーサル保持機構の斜視図であ
る。ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０は、通常のロック面５２を、
このＳＥＰＰ ＣＰＵ５０の放熱フィン５１上に形成さ
れている。
モジュール（以下ＳＥＰＰ ＣＰＵという）５０を挿入
する前および後のユニバーサル保持機構の斜視図であ
る。ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０は、通常のロック面５２を、
このＳＥＰＰ ＣＰＵ５０の放熱フィン５１上に形成さ
れている。
【００２５】図６および図７に示すように、保持機構１
のホルダ１０の対は、ホルダ１０間でＳＥＰＰ ＣＰＵ
５０に適合するスロットコネクタ４０を固定される。Ｓ
ＥＰＰ ＣＰＵ５０を保持機構１のホルダ１０間に挿入
するため、ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０の放熱フィン５１が最
初に可撓性リブ１４８とラッチ１４４との間に形成され
た案内溝１５０間に挿入され、保持部材１４に沿ってス
ロットコネクタ４０に向け、すなわち図６に矢印で示す
方向に挿入される。ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０が所定位置に
挿入されると、ラッチ１４４のフック１４４１が放熱フ
ィン５１上に形成されたロック面５２にフック係合し、
ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０をその前側および後側からラッチ
係合し、図７に示すように、ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０の上
方移動を阻止する。
のホルダ１０の対は、ホルダ１０間でＳＥＰＰ ＣＰＵ
５０に適合するスロットコネクタ４０を固定される。Ｓ
ＥＰＰ ＣＰＵ５０を保持機構１のホルダ１０間に挿入
するため、ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０の放熱フィン５１が最
初に可撓性リブ１４８とラッチ１４４との間に形成され
た案内溝１５０間に挿入され、保持部材１４に沿ってス
ロットコネクタ４０に向け、すなわち図６に矢印で示す
方向に挿入される。ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０が所定位置に
挿入されると、ラッチ１４４のフック１４４１が放熱フ
ィン５１上に形成されたロック面５２にフック係合し、
ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０をその前側および後側からラッチ
係合し、図７に示すように、ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０の上
方移動を阻止する。
【００２６】ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０を保持機構１から解
放する場合は、最初にラッチ１４４をスロットコネクタ
４０に向け、すなわち図７に矢印で示す方向に押圧し、
ラッチ１４４のフック１４４１をロック面５２から分離
し、この後、ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０がスロットコネクタ
４０の反対の方向に向けて引張られる。
放する場合は、最初にラッチ１４４をスロットコネクタ
４０に向け、すなわち図７に矢印で示す方向に押圧し、
ラッチ１４４のフック１４４１をロック面５２から分離
し、この後、ＳＥＰＰ ＣＰＵ５０がスロットコネクタ
４０の反対の方向に向けて引張られる。
【００２７】図８に示すように、本発明の保持機構１が
ＰＣＩコネクタ６０およびこのＰＣＩコネクタ６０に挿
入されたＰＣＩカード６２に当接しても、ＳＥＰＰ Ｃ
ＰＵ５０のロック面５２にラッチ係合する本発明の保持
機構１のホルダ１０のラッチ１４４は、ＳＥＰＰ ＣＰ
Ｕ５０の前側および後側から操作されかつコントロール
されるため、保持機構１上に当接状態に配置されるＰＣ
Ｉコネクタ６０およびＰＣＩカード６２が、ＳＥＰＰ
ＣＰＵ５０の挿入および解放の際の取扱いスペースを減
少させる問題を生じさせることはない。
ＰＣＩコネクタ６０およびこのＰＣＩコネクタ６０に挿
入されたＰＣＩカード６２に当接しても、ＳＥＰＰ Ｃ
ＰＵ５０のロック面５２にラッチ係合する本発明の保持
機構１のホルダ１０のラッチ１４４は、ＳＥＰＰ ＣＰ
Ｕ５０の前側および後側から操作されかつコントロール
されるため、保持機構１上に当接状態に配置されるＰＣ
Ｉコネクタ６０およびＰＣＩカード６２が、ＳＥＰＰ
ＣＰＵ５０の挿入および解放の際の取扱いスペースを減
少させる問題を生じさせることはない。
【００２８】更に、本発明の保持機構１のホルダ１０
は、折り曲げ可能な構造に特徴があり、折り曲げ高さが
わずか２５mmであり、本発明は更に、包装材料を安価に
し、出荷スペース、製造および販売コストを削減するこ
とができる。
は、折り曲げ可能な構造に特徴があり、折り曲げ高さが
わずか２５mmであり、本発明は更に、包装材料を安価に
し、出荷スペース、製造および販売コストを削減するこ
とができる。
【００２９】上述の説明は、本発明の好ましい実施形態
についての例に過ぎない。当該分野の技術者であれば、
種々の変更および改良も、本発明の技術的なコンセプト
から逸脱することなく、行うことができる。本発明は、
請求の範囲の記載の範囲内において、好ましい実施形態
との関連で説明した特定の細部に制限されるものではな
いため、本発明の意図する基本的な機能を変更すること
なく、好ましい実施形態の特徴を変更することも可能で
ある。
についての例に過ぎない。当該分野の技術者であれば、
種々の変更および改良も、本発明の技術的なコンセプト
から逸脱することなく、行うことができる。本発明は、
請求の範囲の記載の範囲内において、好ましい実施形態
との関連で説明した特定の細部に制限されるものではな
いため、本発明の意図する基本的な機能を変更すること
なく、好ましい実施形態の特徴を変更することも可能で
ある。
【図１】ＣＰＵモジュールの内側を示す本発明によるユ
ニバーサル保持機構の１のホルダの展開した斜視図。
ニバーサル保持機構の１のホルダの展開した斜視図。
【図２】ホルダの外側を示す図１のホルダの更に他の展
開図。
開図。
【図３】図の右側にホルダを折り曲げた上体で示す本発
明のユニバーサル保持機構の斜視図。
明のユニバーサル保持機構の斜視図。
【図４】ＳＥＣＣ Ｉ 形式のＣＰＵモジュールを挿入す
る前の図３のユニバーサル保持機構の斜視図。
る前の図３のユニバーサル保持機構の斜視図。
【図５】ＳＥＣＣ Ｉ 形式のＣＰＵモジュールを挿入し
た後の図３のユニバーサル保持機構の斜視図。
た後の図３のユニバーサル保持機構の斜視図。
【図６】ＳＥＰＰ形式のＣＰＵモジュールを挿入する前
の図３のユニバーサル保持機構の斜視図。
の図３のユニバーサル保持機構の斜視図。
【図７】ＳＥＰＰ形式のＣＰＵモジュールを挿入した後
の図３のユニバーサル保持機構の斜視図。
の図３のユニバーサル保持機構の斜視図。
【図８】ＰＣＩカードを挿入されたＰＣＩコネクタに当
接する本発明のユニバーサル保持機構の説明図。
接する本発明のユニバーサル保持機構の説明図。
１…保持機構、１０…ホルダ、１２…ベース部材、１２
１…ピボット開口、１２２…貫通孔、１２３…凹部、１
２３１…頂部縁部、１２４…ピン、１４…保持部材、１
４１…回転軸、１４２…主壁、１４４…ラッチ、１４４
１…フック、１４６，３２…ロック手段、１４８…可撓
性リブ、３０，５０…ＣＰＵモジュール、３４…レバ
ー、４０…スロットコネクタ、５１…放熱フィン、１５
０…案内溝、６０…ＰＣＩコネクタ、６２…ＰＣＩカー
ド。
１…ピボット開口、１２２…貫通孔、１２３…凹部、１
２３１…頂部縁部、１２４…ピン、１４…保持部材、１
４１…回転軸、１４２…主壁、１４４…ラッチ、１４４
１…フック、１４６，３２…ロック手段、１４８…可撓
性リブ、３０，５０…ＣＰＵモジュール、３４…レバ
ー、４０…スロットコネクタ、５１…放熱フィン、１５
０…案内溝、６０…ＰＣＩコネクタ、６２…ＰＣＩカー
ド。
Claims (22)
- 【請求項１】 ロック手段及び／又はロック面を形成さ
れ、前側と後側と２つの対向側部とを有する中央処理装
置（ＣＰＵ）モジュールを接続するホルダであって、 主基板にホルダを固定するためのベース部材と、 主壁を有し、このベース部材に回転可能に接続される保
持部材とを備え、この保持部材は、挿入されたＣＰＵモ
ジュールに接触する内側部と挿入されたＣＰＵモジュー
ルに接触しない外側部とを有し、この保持部材は、 保持部材と一体的に形成され、主壁の側部に配置され、
ＣＰＵモジュールの前側および後側からこのＣＰＵモジ
ュールのロック面を係止する少なくとも1のラッチと、 主壁上に形成され、ＣＰＵモジュールをロックする位置
決め手段と、 主壁上に保持部材と一体的に形成され、ＣＰＵモジュー
ルを挿入したときに、ラッチと協働してこのＣＰＵモジ
ュールを案内する可撓性リブと、を備えるホルダ。 - 【請求項２】 保持部材は少なくとも1の側壁を形成さ
れ、この側壁はラッチに近接する主壁の側部から保持部
材の内側に向け、主壁にほぼ垂直な方向に延び、可撓性
リブから離隔して固定間隙を有する案内溝を形成する請
求項1に記載のホルダ。 - 【請求項３】 可撓性リブは、保持部材の外側に配置さ
れる弾性ピボットを有する請求項１に記載のホルダ。 - 【請求項４】 位置決め手段は、方形形状の孔である請
求項1に記載のホルダ。 - 【請求項５】 ホルダのベース部材は、一対の貫通孔を
形成され、この貫通孔は主基板上に設けられた一対の開
口に対応し、これらの孔および主基板上に設けられた開
口を通して一対のピンを挿通することにより、主基板に
ホルダを固定する請求項1に記載のホルダ。 - 【請求項６】 保持部材は、底部に一対の回転軸を形成
され、ベース部材は、回転軸を収容して保持部材をベー
ス部材に対して回転可能とする一対のピボット開口を形
成される請求項1に記載のホルダ。 - 【請求項７】 ベース部材のピボット開口は、このピボ
ット開口の上端部に傾斜面を形成され、ピボット開口内
に回転軸を容易に挿入可能とする請求項６に記載のホル
ダ。 - 【請求項８】 ベース部材は、その底部に切欠き部を形
成され、ＣＰＵモジュールに対応したスロットコネクタ
を収容する請求項1に記載のホルダ。 - 【請求項９】 ベース部材は、このベース部材の外底部
に上縁部を有する少なくとも1の凹部を形成され、保持
部材は、この保持部材の外底部にフィンガを形成され、
このフィンガで上縁部上を把持可能とする請求項1に記
載のホルダ。 - 【請求項１０】 ベース部材の凹部の上縁部は、更に傾
斜面を形成され、上縁部上でフィンガの把持を容易とす
る請求項９に記載のホルダ。 - 【請求項１１】 ホルダは一対のラッチを有する請求項
１に記載のホルダ。 - 【請求項１２】 主基板に固定され、前側と後側と２つ
の対向側部とを有し、ロック手段及び／又はロック面を
形成される中央処理装置（ＣＰＵ）モジュールを、その
間に保持する一対のホルダを備えたユニバーサル保持機
構（ＵＲＭ）であって、各ホルダは、 ホルダを主基板に固定するベース部材と、 ベース部材に回転可能に結合され、主壁を有する保持部
材とを備え、この保持部材は、挿入されたＣＰＵモジュ
ールに接触する内側と挿入されたＣＰＵに接触しない外
側をと有し、この保持部材は、 保持部材と一体的に形成され、主壁の側部に配置され、
ＣＰＵモジュールの前側および後側からこのＣＰＵモジ
ュールのロック面を係止する少なくとも1のラッチと、 主壁上に形成され、ＣＰＵモジュールをロックする位置
決め手段と、 主壁上に保持部材と一体的に形成され、ＣＰＵモジュー
ルを挿入したときに、ラッチと協働してこのＣＰＵモジ
ュールを案内する可撓性リブと、を備えるユニバーサル
保持機構。 - 【請求項１３】 保持部材は少なくとも1の側壁を形成
され、この側壁はラッチに近接する主壁の側部から保持
部材の内側に向け、主壁にほぼ垂直な方向に延び、可撓
性リブから離隔して固定間隙を有する案内溝を形成する
請求項１２に記載のユニバーサル保持機構。 - 【請求項１４】 可撓性リブは、保持部材の外側に配置
される弾性ピボットを有する請求項１２に記載のユニバ
ーサル保持機構。 - 【請求項１５】 位置決め手段は、方形形状の孔である
請求項1２に記載のユニバーサル保持機構。 - 【請求項１６】 ホルダのベース部材は、一対の貫通孔
を形成され、この貫通孔は主基板上に設けられた一対の
開口に対応し、これらの孔および主基板上に設けられた
開口を通して一対のピンを挿通することにより、主基板
にホルダを固定する請求項1２に記載のユニバーサル保
持機構。 - 【請求項１７】 保持部材は、底部に一対の回転軸を形
成され、ベース部材は、回転軸を収容して保持部材をベ
ース部材に対して回転可能とする一対のピボット開口を
形成される請求項1２に記載のユニバーサル保持機構。 - 【請求項１８】 ベース部材のピボット開口は、このピ
ボット開口の上端に傾斜面を形成され、ピボット開口内
に回転軸を容易に挿入可能とする請求項１７に記載のユ
ニバーサル保持機構。 - 【請求項１９】 ベース部材は、その底部に切欠き部を
形成され、ＣＰＵモジュールに対応したスロットコネク
タを収容する請求項1２に記載のユニバーサル保持機
構。 - 【請求項２０】 ベース部材は、このベース部材の外底
部に上縁部を有する少なくとも1の凹部を形成され、保
持部材は、この保持部材の外底部にフィンガを形成さ
れ、このフィンガで上縁部上を把持可能とする請求項１
２に記載のユニバーサル保持機構。 - 【請求項２１】 ベース部材の凹部の上縁部は、更に傾
斜面を形成され、上縁部上でフィンガの把持を容易とす
る請求項２０に記載のユニバーサル保持機構。 - 【請求項２２】 ホルダは一対のラッチを有する請求項
１２に記載のユニバーサル保持機構。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SG9901096.9 | 1999-03-10 | ||
| SG1999001096A SG75927A1 (en) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | Universal retaining mechanism and holder thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000293269A true JP2000293269A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=20430301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000063900A Pending JP2000293269A (ja) | 1999-03-10 | 2000-03-08 | ユニバーサル保持機構およびそのホルダ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6437987B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000293269A (ja) |
| CN (1) | CN1267007A (ja) |
| SG (1) | SG75927A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015080364A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 山洋電気株式会社 | 電源装置 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2736840Y (zh) * | 2004-09-06 | 2005-10-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电脑机箱支撑架 |
| CN101399090B (zh) * | 2007-09-26 | 2012-10-03 | 南茂科技股份有限公司 | 一种夹爪机构、测试插座机构及存储模组定位机构 |
| CN102111462B (zh) * | 2009-12-25 | 2014-08-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 芯片卡固持装置 |
| CN103708222B (zh) * | 2013-12-25 | 2015-12-09 | 中山市拓电电子科技有限公司 | 一种用于cpu自动取放机上的分体对位装置 |
| CN109870281A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-06-11 | 中电科仪器仪表有限公司 | 一种用于pxi系列模块振动试验的夹具及其使用方法 |
| US11234347B2 (en) * | 2019-07-19 | 2022-01-25 | Dell Products L.P. | System and method for physical management of devices |
| US11644425B2 (en) | 2019-07-19 | 2023-05-09 | Dell Products L.P. | System and method for optical state determination |
| US11143682B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-10-12 | Dell Products L.P. | System and method for communicating externally from an electromagnetic interference suppressed volume |
| US12004336B2 (en) | 2019-07-19 | 2024-06-04 | Dell Products L.P. | System and method for thermal management and electromagnetic interference management |
| US10917996B1 (en) | 2019-07-19 | 2021-02-09 | Dell Products L.P. | System and method for device level thermal management and electromagnetic interference management |
| US11399450B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-07-26 | Dell Products L.P. | System and method for managing electromagnetic interference |
| US11378608B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-07-05 | Dell Products L.P. | System and method for device state determination |
| US10980159B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-04-13 | Dell Products L.P. | System and method for managing multiple connections |
| US11129307B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-09-21 | Dell Products L.P. | System and method for managing thermal states of devices |
| US11122718B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-09-14 | Dell Products L.P. | System and method for device level electromagnetic interference management |
| US11132038B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-09-28 | Dell Products L.P. | System and method for thermal management of shadowed devices |
| US11234350B2 (en) | 2019-08-21 | 2022-01-25 | Dell Products L.P. | System and method for isolated device access |
| US11147194B2 (en) | 2019-08-21 | 2021-10-12 | Dell Products L.P. | System and method for managing electromagnetic interference |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6038131A (en) * | 1998-01-13 | 2000-03-14 | Sci Systems, Inc. | Electrical component mounting assembly including special guide structure for receiving a component package regardless of orientation of the package relative to the guides |
-
1999
- 1999-03-10 SG SG1999001096A patent/SG75927A1/en unknown
-
2000
- 2000-03-08 JP JP2000063900A patent/JP2000293269A/ja active Pending
- 2000-03-08 US US09/521,532 patent/US6437987B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-10 CN CN00103885A patent/CN1267007A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015080364A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 山洋電気株式会社 | 電源装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6437987B1 (en) | 2002-08-20 |
| SG75927A1 (en) | 2000-10-24 |
| CN1267007A (zh) | 2000-09-20 |
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